HALO MICROELECTRONICS CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2025

Jan 16, 2025

证券代码： 688173 证券简称：希荻微 公告编号： 2025-002

希荻微电子集团股份有限公司

关于筹划发行股份及支付现金

购买资产事项的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本次交易的基本情况

希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份及支 付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称“标的公司”）100% 股份并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票自 2024 年 11 月 5 日 （星期二）开市起开始停牌，具体内容详见公司分别于 2024 年 11 月 5 日、2024 年 11 月 12 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《希荻微电子集团股 份有限公司关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》（公告编号： 2024-083）和《希荻微电子集团股份有限公司关于筹划发行股份及支付现金购买资 产事项的进展并继续停牌的公告》（公告编号：2024-085）。

2024 年 11 月 15 日，公司召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第 十二次会议，审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 预案及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案，具体内容详见公司于 2024 年 11 月 18 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《希荻微电子集团股份有 限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》及相关公告。

2024 年 11 月 18 日，公司披露了《希荻微电子集团股份有限公司关于披露发 行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案的一般风险提示暨公司股票复牌

的公告》（公告编号：2024-090），公司股票于 2024 年 11 月 18 日开市起复牌。

2024 年 12 月 18 日，公司披露了《希荻微电子集团股份有限公司关于筹划发 行股份及支付现金购买资产事项的进展公告》（公告编号：2024-093），具体内容详 见公司同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的相关公告。

二、本次交易的进展情况

截至本公告披露日，公司正与交易各方积极沟通交易方案，有序推进本次交易 相关工作。公司已协调本次交易的中介机构进场开展尽职调查工作，本次交易相关 的审计、评估等工作正在持续有序推进中，公司后续将根据本次交易的进展情况， 严格按照《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 6 号——重大资产重组》等法律法规和规范性文件的有关规定，及时履行 信息披露义务。

三、风险提示

目前本次交易各方已经签署了《发行股份及支付现金购买资产协议》，在标的 公司资产评估结果确定后，各方将根据评估结果对交易价格进行最终协商确认，并 另行签署相关协议。本次交易尚需满足多项交易条件后方可实施，包括但不限于公 司再次召开董事会、召开股东大会审议通过本次交易的正式方案、上海证券交易所 审核通过、中国证监会同意注册等。本次交易能否取得上述批准和注册，以及最终 取得批准和注册的时间存在不确定性。

为保证信息披露公平性，维护广大投资者利益，公司将严格按照相关法律法规 的规定披露本次交易事项的进展情况。有关信息均以公司指定信息披露媒体和上 海证券交易所网站(www.sse.com.cn)发布的公告为准。敬请广大投资者理性投资， 注意投资风险。

特此公告。

希荻微电子集团股份有限公司董事会

2025 年 1 月 17 日