YP — Capital/Financing Update 2024

Aug 7, 2024

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2023 燁輝　公司提供

序號	1	發言日期	113/08/07	發言時間	15:40:25
發言人	田文中	發言人職稱	助理副總經理	發言人電話	(07)611-7181
主旨	代子公司燁輝(香港)控股有限公司公告新增資金貸與金額 達公司最近期財務報表淨值百分之二以上
符合條款	第	23	款	事實發生日	113/08/07
說明	1.事實發生日:113/08/07 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:燁輝(中國)科技材料有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 母子公司之關係 (3)資金貸與之限額(仟元):11,879,717 (4)原資金貸與之餘額(仟元):3,407,408 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2,310,643 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):5,718,051 (8)本次新增資金貸與之原因: 子公司燁輝(中國)公司資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):7,777,133 (2)累積盈虧金額(仟元):1,545,139 5.計息方式: 六個月TAIFX+2.15% 三個月TAIFX+1.80% 三個月HIBOR+1.75% 6.還款之: (1)條件: 到期還本 (2)日期: 2026.10(含)以前 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 7,013,236 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 23.61 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無

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