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LUKEN Technologies Co., Ltd. — AGM Information 2019
Jan 4, 2019
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AGM Information
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주주총회소집공고 2.7 (주)루켄테크놀러지스 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon
주주총회소집공고
| 2019 년 1 월 04 일 | ||
| &cr | ||
| 회 사 명 : | (주)루켄테크놀러지스 | |
| 대 표 이 사 : | 안 윤 태 | |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 이천시 마장면 중부대로 2670번길 94 | |
| (전 화)070-8670-1283 | ||
| (홈페이지)http://www.luken.co.kr | ||
| &cr | ||
| 작 성 책 임 자 : | (직 책)실장 | (성 명)김소연 |
| (전 화) 070-8670-1287 | ||
&cr
주주총회 소집공고(임시주주총회)
삼가 주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.
상법 제363조 및 당사 정관 제17조에 의하여 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여주시기 바랍니다.&cr(상법542조의 4에 의거하여 발행주식총수의 1% 미만 소유주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)&cr
1. 일시 : 2019년 01월 21일(월요일) 오전 11시
2. 장소 : 경기도 이천시 마장면 중부대로 2670번길 94, 본사 3층 회의실
3. 회의 의안사항
제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건
&cr4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항&cr금번 당사의 추추총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 314조 제5항에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 위임장에 의거하여 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.&cr&cr5. 의결권행사방법
가. 본인참석: 주총참석장, 신분증지참
나. 대리인 참석: 주총참석장, 대리인의 신분증지참, 서명날인된 위임장
6. 기타사항&cr - 당사는 내실경영을 위한 비용절감차원에서 별도의 기념품은 마련하지 않았습니다. 주주 여러분의 양해를 바랍니다.&cr
&cr 2019년 01월 04일&cr&cr 주식회사 루켄테크놀러지스&cr 대표이사 안 윤 태(직인생략)&cr
I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항
1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 사외이사 등의 성명 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| A&cr(출석률: %) | B&cr(출석률: %) | C&cr(출석률: %) | D&cr(출석률: %) | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 찬 반 여 부 | ||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| - | - | - | - | - | - | - |
나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역
| 위원회명 | 구성원 | 활 동 내 역 | ||
|---|---|---|---|---|
| 개최일자 | 의안내용 | 가결여부 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| - | - | - | - | - |
2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)
| 구 분 | 인원수 | 주총승인금액 | 지급총액 | 1인당 &cr평균 지급액 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - | - |
II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항
1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)
| 거래종류 | 거래상대방&cr(회사와의 관계) | 거래기간 | 거래금액 | 비율(%) |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - |
2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)
| 거래상대방&cr(회사와의 관계) | 거래종류 | 거래기간 | 거래금액 | 비율(%) |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - |
III. 경영참고사항
1. 사업의 개요 가. 업계의 현황
(1) LCD 산업
세계 LCD 디스플레이 시장을 압도하던 한국 대형 디스플레이 업체들이 중국 정부의대폭적인 지원에 힘입은 BOE, CSOT, Tianma, Truly 등의 중국 대형 디스플레이 업체들에게 맹추격을 받고 있다.
현재 FHD급 43인치 LCD패널의 단가는 87달러로 전년 동기대비 약 41.2%가량 하락하였으며, FHD급 55인치 156달러(YoY -22.4%), 4K급 65인치는 255달러(-38.3%)로 LCD패널 단가는 중국의 과도 공급으로 인하여 지속적 하락폭에 빠져 있으며, 시장 점유율 또한 중국 업체들에게 점차 잠식 당하고 있는 추세이다.
LCD패널 하락세에 따라 삼성디스플레이와 LG디스플레이와 같은 국내 대형 디스플레이사들은 크게 피해를 보았는데, 삼성디스플레이의 경우 1Q18 영업이익 382억원&cr(YoY -66.2%), LG디스플레이의 경우 -92억원으로 수익성이 대폭 악화되었다. &cr이러한 추세를 회복하기 위해 새로운 가능성인 OLED패널의 선제적인 투자로 인한 기술력 확보가 사실상 국내 업체들의 유일한 탈출구로 전망하고 있다.
<출처. 토러스투자증권 리서치센터>
(2) WOLED 산업
LCD 패널 가격은 대폭적으로 하락하는 반면 OLED 패널 가격의 경우 55인치와 65인치가 약 -1% 소폭 하락하며 안정적으로 수급의 균형을 유지하고 있는 추세이다. 특히 대형 OLED TV의 경우 수요가 증가하고 있는 추세인데 2016년 약 120만대, 2017년도 159만대이며 2018년도는 250만대를 돌파할 것으로 판단된다.
50인치 이상 대형 OLED의 경우 Photolithography 공정 시 마스크가 과도하게 큰 탓에 인장기에 안착 되지 않고 중력에 의해 중앙 쏠림 현상이 발생하게 되는데, 현재 증착 기술에선 WOLED 기술외에 대형 OLED패널 제조가 불가능하다.
1) 국내 디스플레이사들의 OLED 투자가 불가피하며,
2) 대형 OLED 패널 증착시 WOLED 기술이 필연적이라는 점을 감안할 경우,&crWOLED 검사장비 및 부품기업으로써 직접적인 수혜를 받을 것으로 예상한다.
<출처. 토러스투자증권 리서치센터>
(3) 반도체 전용 Test 부품 산업
FAANG(Facebook, Apple, Amazon, Netflix, Google)과 BAT(Baidu, Alibaba, Tencent)같은 대규모 클라우딩 업체들이 앞다투어 대규모 Hyper-Scale Data Center(최소 5,000대 이상의 서버를 보유하고 있으며, 10,000ft2 규모의 면적을 영위하는 데이터 센터)를 증축하는 추세이다. 현재 증축인 Hyper-Scale Data center만 약 69곳에 이르며, 향후 2021년까지 추가적으로 40여곳 이상이 증축 될 것으로 전망된다. &cr또한 전세게 글로벌 카메이커들의 Electrify roadmap에 의거, 향후 2025년까지 전세계 대규모 전장화가 진행될 것으로 보이며, 5G 구축에 따른 자율주행, IoT 와 같은 application 증가에 따라 반도체의 수요는 대규모로 증가될 것으로 전망하고 있다.
2016년에 일어난 인텔의 공정 전환주기 지연에서 알 수 있듯이, 14nm 이후로 공정 속도는 현저히 떨어지고 있는 추세이며 수율 회복도 상당한 시간이 걸리고 있는 상황이다. 실제로 SK하이닉스의 경우 3D NAND 72stack의 수율이 아직 80% 이하인 것으로 분석된다. 대폭적으로 늘어나는 수요에 대응하기 위해 대형 IDM업체들은 앞다투어 대규모 증설을 강행하고 있지만, 공정난이도가 점차 증가함에 따라 공급이 증가하는 속도는 상당히 둔화 될 것으로 판단된다. 당사는 대형 IDM 업체들이 이러한 공급 둔화를 공정 자동화, FOWLP와 같은 패키징 기술개발, 테스트시간 단축 등 후공정 투자로 어느정도 만회할 것으로 분석한다. 이에 따라 당사의 반도체 후공정 부품 매출 역시 직접적 수혜를 받을 것으로 전망된다.&cr <출처. 토러스투자증권 리서치센터>&cr
나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분&cr (가) 영업개황
당사는 중대형 Vision Tester, Probe Station, Cell Module Aging Tester와 같은 WOLED 전용 테스터 장비 등 디스플레이용 검사장비 제작과 Tester Socket Pin과 같은 반도체 전용 테스터 부품 등 검사에 필요한 핵심부품을 Mems공정을 이용하여 자체 제조하고 있습니다.
(1) 디스플레이(WOLED) 부문
■ 성장과정
루켄테크놀러지스는 2017년 10월 설립을 시작으로 2008년 벤처기업등록 및 ISO9001 인증 취득하였으며, 2009년 8월 본사 신축 및 2010년 5월 LGD社 업체등록, SDC社사 업체등록 하였습니다. 이후, 2013년 LGD社에 WOLED 점등검사기 및 검사부품 납품을 시작으로 현재까지 2014년 모듈 자동검사기, 2015년 WOLED Laser Repair 설비, Vision검사설비 및 SDC社 OLED Seal 검사기 공급하며 공정별(원장(Mother Glass), Cell, Module) 디스플레이 검사에 대한 모든 설비 라인업을 구축하여 고객 수주 및 공급으로 2017년 7월 코넥스에 상장하였습니다.
■ 주요 제품
WOLED 검사장비 및 부품 세계 시장점유율(약 60%) 1위이다.
주 매출원인 Aging 장비는 디스플레이 모듈 공정 후, 고온상태에서 모듈에 일정한 전기적 신호를 주는 Aging 테스트 검사장비 입니다. 이러한 Aging 테스트 검사의 속도를 향상하는데 가장 중요한 점은 모듈단과 연결시켜주는 접합부(contactor)의 성능에 있습니다. 독보적인 WOLED contactor 특허로 경쟁사 대비 낮은 저항률의 WOLED contactor를 양산하고 있어 향후 WOLED투자에 따른 직접적 수혜가 예상됩니다.
주요 고객사는 LGD社이며, 경쟁사는 DE&T, 폭스브레인(주), DSK 등이 있습니다.
(2) 반도체(Test Socket) 부문
■ 성장과정
2011년 8월 기업가치 인정으로 유상증자(50억) 진행 후 동년도 11월 Mems장비 및 인원 투자, 2012년 반도체 PCB용 Vertical Probe Card Mems Type 개발을 시작으로 디스플레이용 검사부품(Mems Type)제작, 반도체 Test Socket 5년간의 연구개발로 2018년 1월 삼성전자와 반도체 소켓 개발하여 Test 진행 중에 있으며, 개발.공급 배경으로 2019년 코스닥 이전상장 준비를 예정하고 있습니다.
■ 주요 제품
반도체의 Packaging 공정 후, BGA볼을 선택하여 전기적인 신호를 검사하는 Final test용 테스터 소켓을 Test 완료 후 공급 예정 중에 있습니다. 테스트 소켓의 경쟁력은 크게 3가지로 구분 할 수 있는데,
1) 동일 피치에서 최소의 저항력
2) 동일 피치 대비 긴 제품수명
3) 고객사 패키징 기술과의 pitch 적합도(Fine Pitch) 등이 있습니다.
당사 테스트 소켓 핀의 경우,
1) 0.2mm피치에 50~70mΩ으로 경쟁사와 비교하였을 때 동일 면적대비 낮은 저항률
2) 0.2mm피치 기준 가동횟수 약 100,000회와 가동일수 약 4개월 가량으로 경쟁사 대비 &cr 4배 이상의 수명
3) 국내 최초 메모리용 Fine pitch(0.2mm) 구현 등의 장점을 보유하고 있습니다.
이러한 압도적인 기술력으로 기존 메모리 소켓 핀을 잠식할 가능성 및 직접적인 수혜가 다분할 것이라 예상합니다.
국내 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스이며, 경쟁사는 ISC, 리노공업, 엑시콘, 이엔씨테크놀로지 등이 있습니다.
| 제품명 | 내용 |
| WOLED 대형 Cell 검사기 |
Vision 검사를 통한 생인화, 검사 균일화를 위한 Vision 검사설비 1) Algorithm은 Panel 생산업체에서 Box화하여 독자 개발 자사에서는 물류 기술 확보, Panel 파손방지(0.3t Panel 대응가능), &crContact 기술 보유, 검사 생산성을 높이기 위한(과검/미검 단축) 점등 &crImage Quality 향상 기술 보유 2)OLED 유기물 휘도 편차 제거를 위한 광보상 기술 보유 3)배면 Contact 기술(누름 Jig, Worktable 설계/제작) 보유 4)전류 구동방식에 따른 Contact Film 파손 방지 위한 Film 제작 MEMS&cr기술 보유 |
| WOLED 대형 Cell 점등 Repair |
점등 후 Repair 설비 1)Laser Source는 전문 Laser 업체와 Co-Work 자사에서는 Fine Pitch Full Contact 점등기술 확보, Bottom & Top Emission&cr동시 대응 기술 확보, Femto 단위 Laser Head 정밀 이송 기술 보유 |
| OLED & POLED 소형 Cell 검사기 & Module 검사기 |
Vision 검사를 통한 생인화, 검사 균일화를 위한 Vision 설비 1) Algorithm은 Panel 생산업체에서 Box화 하여 독자 개발 자사에서는 Glass와 달리 휨 발생이 있는 플라스틱 재질의 Cell 물류 기술&cr보유, Contact 기술 확보, 검사 생산성을 높이기 위한(과검/미검 단축) &cr점등 Image Quality 향상 기술 보유 2)OLED 유기물 휘도 편차 제거를 위한 광보상 기술 보유 3)배면 Contact 기술 보유 4)전류 구동방식에 따른 Contact Film 파손 방지 위한 Film 제작 MEMS &cr기술 보유 5)Cell 이후 Board Ass’y Type CNT Contact 기술 보유 6)Bending 후 CNT Contact 기술 보유 7)TSP 검사 기술 보유 8)Aging 기술 보유 9)In-Line System 구성 기술 보유 |
| LTPS or Oxide 원장 검사기 |
저전력 전자장치, OLED用 기판을 바탕으로 한 전자장치 수요 확장으로 &crTr 소자측정을 Sample로 하던 공정이전수 검사로 변경되어 계측기에서 &cr검사설비로 변경됨 1Bander 독점 설비를 자사에서 개발 시장 진입 함 Tact Time 20% 단축 및 ERRC를 통한 가격 경쟁력 보유 8세대, 6세대 실적 보유 |
| 반도체 검사기 |
Wafer, PCB Vision 외관 검사기 1)반도체 Wafer를 비접촉, 비손상으로 CD(Critica Dimension), TSV&cr(Through Silicon Via)를 3D Image 검사 기술 보유 2)PCB Dimple 검사 기술 보유 3)파장 가변 Laser 운용 기술 보유 |
| OLED Contact Hole 검사기 |
OLED Mask 공정 중 Panel 층간 전기적 신호 연결 위한 Contact Hole &cr구성함 3D로 Hole Top & Bottom CD, Depth 검사기술 보유 Depth검사 기술 보유로 타사와 차별화 되며, Mask 공정의 Photo 설비의 &crAlign 보정을 실시간으로 Feed-Back 할 수 있는 기술 보유 |
| OLED S-Vth 검사기 |
세계 최초 개발 설비로서 Contact 후 휘도측정의 분포를 통해서 V-th의 &cr이상 값을 측정할 수 있는 설비 LUKEN & LG디스플레이 독점기술로 특허 보유 |
| OLED Aging |
T-Aging & L-Aging 동시 운영 In-Line System 구성 기술 보유 P-Aging 운영 In-Line System 구성 기술 보유 |
| OLED Full Contact Vision검사기 |
Panel에 Shorting Bar(이하 S/B)를 별도 구성하여 Contact율을 높여 점등&cr이상을 최소화하여 검사함 S/B 검사의 한계성으로 후보점 제시 후 추가 육안 검사 공정이 필요함. 엘지전자 생산기술원과 공동개발로 Full Contact 점등 Vision 검사기 개발&cr 중이며 독자적 기술 보유 (엘지전자 생산기술원 Vision 검사부, LUKEN Contact부, 구동부) |
| OLED TOP Emission Laser Repair |
Bottom Repair설비는 양산 납품 중이며, Top & Bottom 동시 Repair가 &cr가능한 설비를 LG전자 생산기술원과 공동 개발 중임 LG디스플레이에서 기술보호를 위한 Box화 추진중이며, 독자적 운영 기술 보유 |
| OLED Encap(Seal) 검사기 |
원장 Sealing 후 검사하는 장비 향후 신규투자, Crack 검사 기능 추가 등의 개조 시 우선 협상 대상 업체임 Vision 검사 Algorithm 자체 보유 |
| MEMS Type Probe Unit |
자체 MEMS Fab 운영을 통하여 COG등의 Fine Pitch용 Contactor 자체 개발 24마이크로미터 양산 기술(실적) 보유 고전류 구동 OLED 점등 구현 기술 보유 |
| MSP Type Probe Unit |
Board Ass’y CNT Contact에 특화된 MSP(MEMS Spring Pin) Type Unit &cr개발 Apple向 Module Line 양산 기술(실적) 보유 |
| 반도체 Socket & ET Jig |
Hole 가공을 통한 제품으로 검사가 불가능한 300~150마이크로미터의&crFine Pitch제품 검사 기술 보유 MEMS 공정을 이용한 Wafer Body Contact 제작 기술 보유 |
&cr (나) 공시대상 사업부문의 구분
당사는 LCD, OLED 등 디스플레이 검사 장비를 생산하는 제조업체로서 단일사업부문만을 영위하고 있어 사업부문을 구분하여 표시하지 않습니다.&cr&cr
(2) 시장점유율
당사가 생산하는 검사 장비는 고객의 다양한 제품 사양조건에 맞추어 개발과 재품생산이 동시에 진행되는 방식으로서 양산체제보다는 주문자 요청에 의한 제품제작방식(수주방식)이 주를 이루고 있습니다. 또한 시장의 공식 통계자료의 부재로 인해 구체적인 시장점유율 파악이 어려우므로 기재 생략합니다.&cr
(3) 시장의 특성
디스플레이 장비산업은 디스플레이산업의 설비투자에 큰 영향을 받습니다. 디스플레이 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특징을 갖고 있고 스마트폰, TV, 모니터 등 전자제품의 수요 전망에 따라 선제적으로 투자를 집행하여야 하는데 통상 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내고 있어 디스플레이 장비업체의 매출도 또한 그에 연동되는 특성이 있습니다. 경기변동에 따른 수요 변화에 따라 공급이 수요를 초과할 경우 패널가격이 하락할 수 있으며, 수요 증가 대비 공급이 부족할 경우 패널 가격이 상승합니다
IT 산업의 최첨단을 선도해야하는 디스플레이는 최신의 기술이 적용되는 최고의 제품을 지향하고, 투자시 거대 자본이 투자되는 산업 특성상 디스플레이 제품 생산에 사용되는 장비의 경우에 디스플레이 제조라인에 최적화한 솔루션을 제공할 수 있는 기술력이 필요하며, 이런 기술력을 바탕으로 디스플레이 패널 제조업체에 제품 공급을 하게 됩니다. 기술력과 제품 공급실적이 없으면 디스플레이 제조장비에 대한 신뢰성을 확보할 수 없어 신규 장비 업체가 진입하기 어려운 시장입니다
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
해당사항 없습니다.&cr
(5) 조직도&cr
조직도.jpg 조직도
2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 02_정관의변경 □ 정관의 변경
가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
나. 그 외의 정관변경에 관한 건
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| 제2조【목적】 이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1. 반도체 및 디스플레이 장비, 부품 제조업 1. 반도체 및 디스플레이 장비, 부품 오퍼업 1. 반도체 및 디스플레이 장비, 부품 수.출입업 1. 공장자동화 부품 및 장치 제조업 1. 공장자동화 부품 및 장치 오퍼업 1. 위 각항에 관련된 부대사업 일체 |
제2조【목적】 이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1. 반도체 및 디스플레이 장비, 부품 제조업 1. 반도체 및 디스플레이 장비, 부품 오퍼업 1. 반도체 및 디스플레이 장비, 부품 수.출입업 1. 공장자동화 부품 및 장치 제조업 1. 공장자동화 부품 및 장치 오퍼업 1. 위 각항에 관련된 부대사업 일체 1. 부동산 임대사업 일체 |
사업목적 추가 |
※ 기타 참고사항
※ 참고사항
해당사항 없음