LUKEN Technologies Co., Ltd. — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 16, 2026

주주총회소집공고 6.0 주식회사 루켄테크놀러지스

주주총회소집공고

2026 년 03 월 16 일
회 사 명 :	주식회사 루켄테크놀러지스
대 표 이 사 :	안윤태
본 점 소 재 지 :	경기도 용인시 처인구 양지면 중부대로 2670번길 53-8
	(전 화) 031-366-1853
	(홈페이지) http://www.luken.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 본부장	(성 명) 박무열
	(전 화) 031-366-1853

주주총회 소집공고(제19기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 당사 정관 제17조에 의하여 제19기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -1. 일 시 : 2026년 03월 31일(화요일) 오전 09시2. 장 소 : 경기도 용인시 처인구 양지면 중부대로2670번길 53-8 본사 1층 대회의실3. 회의 목적 사항1) 보고사항

가. 제19기 감사 보고

나. 제19기 영업 보고

다. 내부회계관리제도 운영실태 보고

라. 외부감사인 선임 보고 (지정감사인)

2) 결의사항

가. 제1호 의안 : 제19기(2025.01.01 ~ 2025.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

나. 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제2-1호 의안 : 제15조의2 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록) 신설

제2-2호 의안 : 제39조 (이사의 보수와 퇴직금) 변경

제2-3호 의안 : 제39조의2 (이사의 회사에 대한 책임의 감면) 신설

제2-4호 의안 : 제47조 (감사의 보수와 퇴직금) 변경

다. 제3호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 안윤태 재선임)

라. 제4호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

마. 제5호 의안 : 임원보수지급규정 제정의 건

바. 제6호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건(10억)

사. 제7호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건(1.5억)

4. 경영참고사항 비치

상법 제 542조의4 제1항에 의거하여 경영참고사항을 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 국민은행 증권대행부에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자 공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항우리 회사의 이번 임시주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물1) 직접참석 : 본인 신분증2) 대리참석 : 위임장 (대리인 인적사항 기재, 주주본인 인감날인), 주주총회 참석장,대리인 신분증, 주주본인 인감증명서, 위임인 신분증 사본(법인의 경우 인감증명서) 2026년 03월 16일 주식회사 루켄테크놀러지스 대표이사 안 윤 태 ※ 상법 제542조의4 및 동법 시행령 제31조, 당사 정관 제17조에 의거하여 본 공고로 의결권이 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지를 갈음합니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
이영우(출석률: 38%)	김영철(출석률: 75%)
---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---
1	2025-02-11	제18기 재무제표 승인의 건	참석(찬성)	-
2	2025-03-11	제19기 정기주주총회 소집의 건	참석(찬성)	-
3	2025-03-24	기업은행 중소기업자금대출(운전자금) 10억원 차입의 건	불참	-
4	2025-04-23	한국산업은행 산업운영자금대출 5억원 1년 연장산업운영자금 44억원 1년 대환의 건	불참	-
5	2025-05-08	한국수출입은행 수출성장자금대출 기채에 관한 건	불참	-
6	2025-07-08	KB국민은행 일반대출(운영자금) 10억원 차입의 건	불참	-
7	2025-10-13	임시주주총회 소집의 건	불참	-
8	2025-10-24	전환사채 발행의 건	불참	-
9	2025-11-06	한국수출입은행 수출성장자금대출 기채에 관한 건	불참	-
10	2025-12-30	베트남 LUKEN VINA COMPANY LIMITED에 대한 추가 출자(증자) 투자의 건	불참	참석(찬성)
11	2026-01-27	외부감사인선임(감사인지정 신청)의 건	참석(찬성)	참석(찬성)
12	2026-02-10	제19기 재무제표 승인의 건	참석(찬성)	불참
13	2026-03-16	제19기 정기주주총회 소집의 건	참석(찬성)	참석(찬성)

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	1,000,000,000	-	-	-

- 상기 주주총회 승인금액은 등기이사(사외이사 포함) 전체의 승인금액 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

국내 반도체 산업은 1980년대 메모리 반도체 양산을 기점으로 급성장하기 시작하여, 1990년대 이후 메모리·비메모리 분야 모두에서 글로벌 경쟁력을 확보하며 국가 주력 수출 산업으로 자리매김하였습니다. 글로벌 IT·ICT 시장의 성장과 더불어, 웨이퍼 미세공정의 고도화, 첨단 패키징(FCBGA, SiP, 2.5D/3D 패키지 등), HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고대역폭 메모리 수요 확대로 인해 반도체 검사공정(Test & Inspection)의 중요성은 꾸준히 상승하고 있습니다.

특히 3D 낸드 및 3D 적층 메모리, HBM과 같은 고집적·고속 제품의 확대는 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 및 패키지 테스트(Package Test) 단계에서 고핀수·고속·고신뢰성 인터페이스 부품을 요구하고 있으며, 이에 따라 프로브 카드(Probe Card), Load Board/DSA Board, 테스트 소켓(Test Socket), 미세 피치 포고핀(M-Pogo Pin), 커넥터(Connector), HBM용 테스트 소켓 등 테스트 인터페이스 부품 시장이 빠르게 성장하고 있습니다.글로벌 차원에서는 AI·머신러닝·클라우드 데이터센터 확대로 인한 서버용 CPU·GPU 및 HBM 수요 증가, 모바일 및 전장용 반도체의 신뢰성 요구 강화 등으로 인해 테스트 공정의 비중과 난이도가 더욱 높아지고 있습니다. 이와 같은 환경에서 고성능 테스트 장비 및 그 핵심 부품(Probe Card, Board, Socket, Connector 등) 시장은 중장기적으로 안정적인 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다.

한편 디스플레이 산업 역시 LCD 중심에서 OLED, QD-OLED, Micro LED 등으로 기술이 진화하면서 패널 해상도와 픽셀 집적도가 높아지고 있습니다. 이에 따라 디스플레이 검사 장비 및 인터페이스 부품 역시 고속 신호 대응, 다채널 검사, 고신뢰성 접촉 기술이 요구되고 있으며, 반도체 검사 분야와 유사한 기술 기반을 공유하는 방향으로 발전하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체 및 디스플레이 검사 장비 및 핵심 부품을 개발·제조하는 전문 기업으로, 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트 전 영역을 아우르는 인터페이스 솔루션을 제공하고 있습니다. 반도체 검사 부품 분야에서는 Vertical Probe Card, DSA Board, Test Socket, M-Pogo Pin, HBM용 Test Socket, Connector 등을 주력 제품으로 생산하고 있으며, 디스플레이 검사장비 및 부품 분야에서도 다양한 고객사에 제품을 공급하고 있습니다.

반도체 테스트 시장은 공정 미세화 및 패키지 고집적으로 인해 검사 난이도가 높아지고 테스트 시간과 비용에 대한 부담이 증가함에 따라, 고정밀·고신뢰성 인터페이스 부품에 대한 수요가 구조적으로 확대되고 있습니다. 특히 HBM과 같은 3D 적층 메모리의 확산으로 Vertical Probe Card, HBM 전용 테스트 소켓, 미세 피치 M-Pogo Pin과 같이 고난도 기술이 요구되는 제품군의 중요성이 커지고 있습니다.

한편 디스플레이 검사 장비 시장에서도 해상도 증가 및 패널 구조 복잡화로 인해 고속·다채널 검사 인터페이스에 대한 요구가 증가하고 있으며, 당사는 축적된 설계·생산 기술에 반도체 검사 부품에서 확보한 고속 신호 전달 및 고밀도 인터커넥트 설계 역량을 접목하여 디스플레이 검사 장비용 부품 사업을 병행하고 있습니다.

당사는 글로벌 반도체·디스플레이 제조사와 검사 전문업체(OSAT) 등을 주요 고객으로 하여, 고객의 제품 로드맵과 공정 특성에 최적화된 커스터마이즈 제품을 제공하고 있습니다. 또한 HBM·차세대 메모리, 첨단 패키지 테스트 등 고부가가치 영역에 집중 투자함으로써 기술 경쟁력을 강화하고 사업 포트폴리오를 고도화하고자 하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

1) 반도체 부문① Micro Contact Probe, M-POGO Pin

MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술은 초소형 전기기계 시스템으로, Wafer, Glass 혹은 유기소재 등에 크기가 수 ㎛ 단위인 다양한 구조물을 형성하여 초소형 칩과 초정밀 센서를 구현하는 기술입니다. 당사는 반도체 제조에 사용하는 웨이퍼 공정과 유사한 프로세스를 적용하는 MEMS 기반 기술의 제품을 제조하고 있습니다.

당사 M-Pogo Pin의 핵심 기술은 제조공정 및 설계 기술로서, MEMS Process 기반의 혁신적인 설계(Design), 재료 및 공정기술을 통해 탄생한 플런저(Plunger)·바렐(Barrel)·스프링(Spring) 일체형 Micro Pogo Pin 제조 기술입니다. M-Pogo Pin은 반도체 소모성 검사부품인 테스트 소켓 및 프로브 카드 제품에 적용·생산하고 있으며, MEMS Relay, 이차전지용 Contact Pin, Bio Chip, Micro Needle 등으로도 응용 영역을 확대하고 있습니다.

② 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브카드 사업

웨이퍼 테스트용 인터페이스 사업은 Vertical Probe Card 및 관련 부품을 중심으로 구성됩니다. Vertical Probe Card는 웨이퍼 상태에서 디바이스의 품질을 일괄 테스트할 수 있도록 하는 핵심 부품으로, 미세 피치·고핀수·고속 신호에 대응해야 하므로 높은 설계·제조 기술이 요구됩니다.

당사는 고객 공정 및 제품 특성에 맞춘 메모리 및 비메모리용 Vertical Probe Card를 자사의 M-Pogo Pin과 차별화된 기술로 설계·제작하고 있으며, Probe Card 부품 공급과 리페어·튜닝 등 서비스를 함께 제공하고 있습니다.

③ 패키지 테스트용 보드 및 테스트소켓 사업

패키지 테스트용 인터페이스 사업은 DSA Board, 테스트 소켓 등을 포함합니다. DSA Board는 테스트 장비(ATE)와 Device Under Test(DUT)를 전기적으로 연결하는 역할을 하며, 신호 무결성과 전력 공급 안정성이 요구됩니다. 테스트 소켓은 다양한 패키지 형태의 반도체를 반복 장착·시험할 수 있도록 하는 핵심 부품으로, 내구성과 온도 특성, 접촉 저항 특성이 중요합니다.

당사는 메모리·비메모리, 일반 패키지·FCBGA·HBM 등 다양한 패키지 타입에 대응하는 보드와 테스트 소켓을 설계·제작하고 있으며, 고객의 테스트 조건(온도, 속도, 병렬수 등)에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

2) 디스플레이 부문디스플레이 검사장비 및 부품 사업은 LCD, OLED, 기타 차세대 디스플레이 패널의 광·전기적 특성 검사 장비 및 그 인터페이스 부품을 대상으로 합니다. 고해상도·고주사속도 패널 검사를 위해서는 고속·다채널 신호를 안정적으로 전달하는 인터페이스가 필요합니다.

당사는 패널 제조사의 공정 특성과 검사 요구에 맞추어 디스플레이 검사용 무인 자동 검사 장비 및 컨택 검사 부품인 프로브 유닛을 설계·제작하고 있으며, 향후 Micro LED 및 차세대 디스플레이 분야로 사업 영역을 확대하고자 합니다.

(2) 시장점유율당사가 영위하는 반도체 및 디스플레이 검사 부품 시장은 다수의 국내외 업체가 경쟁하는 다변화된 구조로, 개별 제품군(Probe Card, Board, Socket, Pin 등)에 대한 신뢰할 수 있는 글로벌 시장점유율 통계는 제한적입니다.

당사는 주요 글로벌 메모리 및 시스템 반도체 제조사, 디스플레이 패널 제조사, 검사 전문업체를 대상으로 Vertical Probe Card, DSA Board, Test Socket, M-Pogo Pin, HBM용 Test Socket, 디스플레이 검사용 프로브 유닛 등을 공급하며, 관련 세부 시장에서 안정적인 거래 관계와 레퍼런스를 확보하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

당사가 속한 반도체·디스플레이 검사 부품 시장은 다음과 같은 특성을 가집니다.

① 고객 맞춤형·프로젝트 기반 수주

제품 특성상 고객사의 요구 특성에 따라 (제조공정, 패키지 타입, 장비 플랫폼 등)설계가 상이하므로, 주로 맞춤형 방식이며, 양산 소모성 검사부품은 동일사양의 Repeat 형태로 제공되는 경우도 많습니다

② 높은 기술 장벽과 신뢰성 요구

미세 피치·고핀수·고속 신호를 처리해야 하므로, 고난도 설계 기술과 정밀 가공·조립 기술이 필요하며, 반복 접촉에 따른 내구성과 온도·환경 변화에 대한 신뢰성이 요구됩니다.

③ 고객사 승인 및 양산 레퍼런스의 중요성

신규 공급을 위해서는 고객사의 긴 검증 기간과 품질 승인 절차를 거쳐야 하며, 일단 양산 라인에 채택된 이후에는 장기간 거래가 유지되는 경향이 있습니다.

④ 제품 수명주기의 단축과 고사양화

반도체·디스플레이 제품의 세대 교체 주기가 짧아짐에 따라, 테스트 인터페이스 부품 또한 높은 대역폭, 더 미세한 피치, 더 많은 병렬수 요구에 대응해야 하므로 지속적인 R&D 투자가 필요합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 다음과 같은 신규·고부가가치 영역을 중점적으로 육성하고 있습니다.

① High Density Interface Solution

반도체 칩이 고성능화되면서 I/O(Input/Output) 단자 수가 급격히 늘어남에 따라,

한정된 면적 내에 더 많은 접점을 배치하는 고밀도 인터페이스(High-Density Interface) 솔루션이 중요해졌습니다.

Fine Pitch의 구조에 대한 대응과 고속신호전송 기술을 확보해야 하는 LGA(Land Grid Array) Connector 제품을 개발, 확대 적용하고자 합니다.

Wafer Test의 경우, Tester에서의 신호가 증가하며 현재 인프라로는 대응이 불가하여 최대한 많은 신호를 연결할수 있는 High Density Interface Solution이 절대적으로 필요한 상황으로 Pitch를 줄이고 최적화를 통해 신호를 증가할 수 있는 방법을 찾고 있으며, 당사에서 최초로 제품을 출시하여 표준화를 추구하고자 합니다.

② DSA Board 검사 장비

현재 국내 메인 고객사와 개발중인 검사 장비로서 DSA Board의 Pad에 자동으로 접촉하여, DSA Board의 이상점을 사전 검출하는 용도로 적용하고자 하며, DSA Board와 DSA 검사장비를 패키지로 제공 하는 사업으로 운영하고자 합니다.

③ Tracking LDO(Low Drop-Out Regulator)

고성능 시스템, 특히 반도체 검사 장비나 정밀 센서 시스템에서 전력 안정성을 확보하기 위해 사용하는 핵심 전원 관리 부품으로 DSA Board에 적용하는 제품의 개발 입니다. 개발을 완료하여 실장 평가를 진행하고 있으며 DSA Board에 공통 적용사양으로 추진하여 당사 DSA Board의 기술력과 매출을 올리는데 활용하고자 합니다.

당사의 Tracking LDO는 외부에서 들어오는 참조 전압을 실시간으로 추적(Tracking)하여 동일한 전압을 출력하는 특징이 있습니다. Package 검사용 DSA Board에 1차 적용 후 웨이퍼 테스트용 Probe Card에 적용 시 수요와 매출은 대폭 증가 할 것으로 예상하고 있습니다.

(5) 조직도

루켄테크놀러지스 조직도-260309.jpg 루켄테크놀러지스 조직도-260309

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

' III. 경영참고사항의 1. 사업의 개요 - 나. 회사의 현황'을 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 감사전 연결 및 별도재무제표입니다. 외부감사인의 감사결과에 따라 수정될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 별도 및 연결재무제표는 주주총회 1주전까지 금융감독원 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결 및 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. 또한 당해 법인의 주주총회 승인 절차를 거쳐 확정된 재무제표가 아니므로 동 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.

1. 연결 재무제표 - 연결 대차대조표(재무상태표)

연 결 재 무 상 태 표
제 19(당) 기 2025년 12월 31일 현재
제 18(전) 기 2024년 12월 31일 현재
주식회사 루켄테크놀러지스와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	주석	제 19(당) 기		제 18(전) 기
자 산
I. 유동자산			15,096,195,927		11,557,063,756
현금및현금성자산	4,6,21	5,212,838,932		1,602,548,808
매출채권	4,7,21,24	3,151,285,404		4,701,345,406
계약자산	4,7,24	1,350,327,339		1,406,663,260
기타채권	4,7,21	154,603,676		402,103,667
기타유동금융자산	4,21,34	210,000,000		126,000,000
기타유동자산	9	286,454,897		192,572,436
재고자산	10	4,658,610,457		3,117,190,039
당기법인세자산	38	72,075,222		8,640,140
Ⅱ. 비유동자산			36,135,776,490		34,449,008,211
투자부동산	12,16	1,876,163,395		1,898,477,818
유형자산	11,16,17	29,408,878,822		28,136,489,083
무형자산	13,33	4,595,720,516		3,358,809,926
공동기업투자	14	-		-
기타비유동금융자산	4,6,8,21	253,969,023		352,473,988
기타비유동자산		1,044,734		4,073,095
이연법인세자산		-		698,684,301
자 산 총 계			51,231,972,417		46,006,071,967
부 채
I. 유동부채			30,800,585,552		24,368,793,910
매입채무	4,20	2,105,714,688		1,779,156,575
계약부채	23	-		720,450,000
단기차입금	4,15,20	18,041,477,778		17,754,500,000
유동성장기차입금	4,15,20	2,411,968,000		2,383,176,000
유동리스부채	4,14,20	119,128,084		294,955,146
기타유동금융부채	4,16,17	1,119,467,577		1,232,068,487
기타유동부채	4,8,20	69,782,123		82,036,150
전환사채	5	4,320,883,915		-
파생상품부채	30,33	2,510,028,042		-
충당부채	19,33	102,135,345		122,451,552
Ⅱ. 비유동부채			6,500,295,639		7,579,185,324
장기차입금	4,15,20	4,765,560,000		5,677,528,000
순확정급여부채	19	1,595,796,075		1,663,929,290
비유동리스부채	4,14,20	135,769,414		137,728,034
기타금융부채	4,17	3,170,150
기타비유동금융부채	4,17,21	-		100,000,000
부 채 총 계			37,300,881,191		31,947,979,234
자 본
I. 지배기업 소유주지분			13,931,091,226		14,058,092,733
자본금	22	5,578,301,000		5,578,301,000
자본잉여금	22	34,382,769,019		34,382,769,019
기타자본구성요소	11,22	9,384,500,366		6,788,471,947
결손금	23	(35,414,479,159)		(32,691,449,233)
Ⅱ.비지배지분					-
자 본 총 계			13,931,091,226		14,058,092,733
부 채 와 자 본 총 계			51,231,972,417		46,006,071,967

"별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

- 손익계산서(포괄손익계산서)

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 19(당) 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지
제 18(전) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 루켄테크놀러지스와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	주 석	제 19(당) 기		제 18(전) 기
I. 매출액	24,25		17,308,296,523		20,983,316,634
II. 매출원가	26,28		(11,240,027,718)		(15,870,105,927)
III. 매출총이익			6,068,268,805		5,113,210,707
IV. 판매비와관리비	27,28	(7,266,167,070)			(8,468,262,432)
V. 영업이익(손실)			(1,197,898,265)		(3,355,051,725)
기타수익	29	371,459,368		896,268,390
기타비용	29	(13,847,643)		(5,757,850)
금융수익	21,30	345,298,885		1,265,854,974
금융비용	21,30	(1,808,923,178)		(1,456,228,715)
VI. 법인세비용차감전순이익(손실)			(2,303,910,833)		(2,654,914,926)
VII. 법인세비용(수익)			698,684,301		661,609,926
VIII. 당기순이익(손실)			(3,002,595,134)		(3,316,524,852)
IX. 당기순이익(손실)의 귀속
지배기업 소유주지분		(3,002,595,134)		(3,316,524,852)
비지배지분				-
X. 기타포괄손익
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익			2,879,223,760		92,824,997
확정급여제도의 재측정요소		279,565,208		92,824,997
토지재평가차익		2,599,658,552		-
후속적으로 당기손익으로 재분류 되는 포괄손익			305,893		6,021,806
해외사업환산손익		305,893		6,021,806
XI. 총포괄이익(손실)			(123,065,481)		(3,217,678,049)
XII. 총포괄이익(손실)의 귀속
지배기업 소유주지분		(123,065,481)		(3,217,678,049)
비지배지분		-		-
XIII. 주당손익
기본주당손익	32		(269)		(300)
희석주당손익	32		(269)		(300)

"별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

결손금처리계산서
제 19(당) (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 18(전) (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
회사명 : 주식회사 루켄테크놀러지스	(단위 : 원)

구분	제 19(당) 기		제 18(전) 기
I. 미처리결손금		(35,091,905,680)		(32,628,912,833)
전기이월미처리결손금	(32,628,912,833)		(29,434,231,608)
회계정책변경에 따른 잉여금 변동액
별도재무제표 최초적용
당기순이익(손실)	(2,711,813,035)		(3,287,506,222)
확정급여제도의 재측정요소	248,813,035		92,824,997
토지재평가차익
Ⅱ. 결손금처리액
Ⅲ. 차기이월미처리결손금		(35,091,905,680)		(32,628,912,833)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음 2. 별도 재무제표 - 별도 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표
제 19(당) 기말 2025년 12월 31일 현재
제 18(전) 기말 2024년 12월 31일 현재
회사명 : 주식회사 루켄테크놀러지스	(단위 : 원)

과 목	주석	제 19(당) 기말		제 18(전) 기말
자 산
I. 유동자산			15,073,934,828		11,494,375,160
현금및현금성자산		5,211,610,209		1,561,209,009
매출채권		3,151,285,404		4,697,998,569
계약자산		1,350,327,339		1,406,663,260
기타채권		154,349,887		401,835,469
기타유동금융자산		210,000,000		126,000,000
기타유동자산		277,904,644		185,759,620
재고자산		4,646,382,123		3,106,269,093
당기법인세자산		72,075,222		8,640,140
Ⅱ. 비유동자산			36,247,781,128		34,567,203,262
투자부동산		1,876,163,395		1,898,477,818
유형자산		29,396,903,725		28,133,958,083
무형자산		4,595,720,516		3,358,809,926
종속기업 및 공동기업투자		127,605,602		127,605,602
기타비유동금융자산		251,387,890		349,667,532
이연법인세자산		-		698,684,301
자 산 총 계			51,321,715,956		46,061,578,422
부 채
I. 유동부채			30,788,421,342		24,365,699,991
매입채무		2,103,597,880		1,779,129,113
계약부채		-		720,450,000
단기차입금		18,041,477,778		17,754,500,000
유동성장기차입금		2,411,968,000		2,383,176,000
유동리스부채		109,402,822		292,229,119
기타유동금융부채		1,119,145,437		1,231,728,057
기타유동부채		69,782,123		82,036,150
충당부채		102,135,345		122,451,552
유동성전환사채		4,320,883,915		-
유동성파생상품부채		2,510,028,042		-
Ⅱ. 비유동부채			6,497,716,071		7,579,185,324
장기차입금		4,765,560,000		5,677,528,000
순확정급여부채		1,595,796,075		1,663,929,290
비유동리스부채		133,189,846		137,728,034
기타비유동금융부채		3,170,150		100,000,000
부 채 총 계			37,286,137,413		31,944,885,315
자 본
Ⅰ. 자본금			5,578,301,000		5,578,301,000
Ⅱ. 자본잉여금			34,382,769,019		34,382,769,019
Ⅲ. 기타자본구성요소			9,384,194,473		6,784,535,921
Ⅳ. 결손금			(35,309,685,949)		(32,628,912,833)
자 본 총 계			14,035,578,543		14,116,693,107
부 채 와 자 본 총 계			51,321,715,956		46,061,578,422

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

- 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서
제 19(당) 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지
제 18(전) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
회사명 : 주식회사 루켄테크놀러지스	(단위 : 원)

과 목	주 석	제 19(당) 기		제 18(전) 기
I. 매출액			17,308,296,523		20,980,394,946
II. 매출원가			(11,240,027,718)		(15,870,105,927)
III. 매출총이익			6,068,268,805		5,110,289,019
IV. 판매비와관리비			(7,224,488,095)		(8,434,132,438)
V. 영업이익(손실)			(1,156,219,290)		(3,323,843,419)
기타수익		371,459,368		896,268,346
기타비용		(12,852,521)		(5,757,850)
금융수익		344,628,737		1,262,910,180
금융비용		(1,808,670,317)		(1,455,473,553)
VI. 법인세비용차감전순이익(손실)			(2,261,654,023)		(2,625,896,296)
VII. 법인세수익			698,684,301		661,609,926
VIII. 당기순이익(손실)			(2,960,338,324)		(3,287,506,222)
IX. 기타포괄손익
후속적으로 당기손익으로 재분류 되지 않는 포괄손익			2,889,900,632		92,824,997
확정급여제도의 재측정요소		290,242,080		92,824,997
토지재평가차익		2,599,658,552		-
X. 당기총포괄이익(손실)			(70,437,692)		(3,194,681,225)
XI. 주당이익(손실)
기본주당손익			(272)		(297)
희석주당손익			(272)		(297)

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

결손금처리계산서
제 19(당) (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 18(전) (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
회사명 : 주식회사 루켄테크놀러지스	(단위 : 원)

구분	제 19(당) 기		제 18(전) 기
I. 미처리결손금		(35,091,905,680)		(32,628,912,833)
전기이월미처리결손금	(32,628,912,833)		(29,434,231,608)
회계정책변경에 따른 잉여금 변동액
별도재무제표 최초적용
당기순이익(손실)	(2,711,813,035)		(3,287,506,222)
확정급여제도의 재측정요소	248,813,035		92,824,997
토지재평가차익
Ⅱ. 결손금처리액
Ⅲ. 차기이월미처리결손금		(35,091,905,680)		(32,628,912,833)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제15조의2 (규정없음)	제15조의2 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록) 이 회사는 사채권 및 신주인수권증권을 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 사 채권 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다. 다만, 사채의 경우 법령에 따라 전자등록이 의무화된 상장사채등을 제외하고는 전자등록을 하지 않을 수 있다.	주식·사채 등의 전자등록법 시행령 반영
제39조(이사의 보수와 퇴직금) ① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다. ② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회 결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.	제39조(이사의 보수와 퇴직금) ① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 승인 받은 임원보수지급규정에 의한다. ② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회 결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.	임원보수지급규정을 제정하고 주총의 승인을 받은 후, 향후 임원 보수 책정의 근거로 하기 위함
제39조의2 (규정 없음)	제39조의2 (이사의 회사에 대한 책임의 감면) ① 회사는 상법 제399조에 따른 이사의 회사에 대한 책임을 주주 전원의 동의로 면제할 수 있다. ② 회사는 정관에서 정하는 바에 따라 상법 제399조에 따른 이사의 책임을, 그 행위를 한 날 이전 최근1년간의 보수액(상여금, 주식매수선택권의 행사로 인한 이익, 기타 유무형의 경제적 이익을 포함한다)의 6배(사외이사의 경우 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. ③ 제②항에도 불구하고, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사의 책임을 감경할 수 없다. 1. 이사가 고의 또는 중대한 과실로 회사에 손해를 발생시킨 경우 2. 이사가 상법 제397조(경업금지), 제397조의2(회사기회 및 자산의 유용금지) 또는 제398조(이사 등과 회사 간의 거래)를 위반한 경우	이사의 회사에 대한 책임의 감면 조항을 삽입
제47조(감사의 보수와 퇴직금) ① 감사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다. 감사의 보수결정을 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과는 구분하여 의결하여야 한다. ② 감사의 퇴직금의 지급은 주주총회 결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.	제47조(감사의 보수와 퇴직금) ① 감사의 보수는 주주총회의 결의로 승인 받은 임원보수지급규정에 의한다. ② 감사의 퇴직금의 지급은 주주총회 결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.	임원보수지급규정을 제정하고 주총의 승인을 받은 후, 향후 임원 보수 책정의 근거로 하기 위함

※ 기타 참고사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
안윤태	1968.10.07	사내이사	부	본인	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
안윤태	루켄테크놀러지스대표이사	2007.03~2011.081991.11~1996.091997.04~1999.052000.01~2007.092007.10~현재	- 아주대학교 산업대학원 정보전자공학과 석사 수료 - 동양피스톨 - ㈜파이컴 - ㈜유비프리시젼 - 現 ㈜루켄테크놀러지스 대표이사	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
안윤태	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

(주)루켄테크놀러지스에서의 오랜 경험을 기반으로 하여 폭넓고 탁월한 역량과 기술로 그동안 회사가 성장함에 있어 큰 역할을 해왔기에 급변하는 대내외 경제현황에서도 다양한 커뮤니케이션과 전문적인 경영지식을 바탕으로 회사의 지속 성장과 기업 경쟁력 제고에 기여할 것으로 판단하여 사내이사로 추천합니다.

확인서 사내이사 안윤태 확인서.jpg 사내이사 안윤태 확인서

※ 기타 참고사항

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4명 ( 2명 )
보수총액 또는 최고한도액	1,000 백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4명 ( 1명 )
실제 지급된 보수총액	494 백만원
최고한도액	1,000 백만원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1명
보수총액 또는 최고한도액	150 백만원

(전 기)

감사의 수	1명
실제 지급된 보수총액	2 백만원
최고한도액	150 백만원

※ 기타 참고사항

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

회사의 경영, 기술혁신 및 이익증대 등에 기여할 능력을 갖춘 임원의 장기간 근속 확보 및 동기부여를 통한 성과 창출

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명	직위	직책	교부할 주식
주식의종류	주식수
---	---	---	---	---
김영철	임원	사외이사	보통주	50,000
총( 1 )명	-	-	보통주	총 50,000주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분	내 용	비 고
부여방법	보통주 신주발행 교부	-
교부할 주식의 종류 및 수	보통주 50,000주	-
행사가격 및 행사기간	- 행사가격 : 1주당 금액은 8,000원. 주식매수선택권의 부여일을 기준으로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률시행령 제176조의7 제3항의 규정을 준용함(주주총회 결의일 전일부터 과거 2개월, 과거1개월, 과거1주간의 종가를 거래량으로 가중 산술한 편균값을 산술평균하여 결정)- 행사기간 : 주주총회 특별결의일로부터 2년이 지난 날에는 전체 스톡옵션 주식수의 40%(20,000주)를 행사할 수 있으며, 주주총회 특별결의일로부터 2년이 지난 날로부터 3년 동안은 전체 스톡옵션 주식수의 60%(30,000주)를 매달 초일에 균등하게 행사.	-
기타 조건의 개요	- 부여일 및 결의요건부여일 : 제19기 정기주주총회(2026.03.31)결의요건 : 특별결의.- 부여의 취소회사는 다음 각 호의 사유가 발생한 경우, 부여된 스톡옵션의 전부 또는 일부를 취소할 수 있다. 1. 권리자가 본인의 의사에 따라 사외이사직을 사임한 경우. 2. 권리자가 상법 제542조의8 제2항 각 호의 결격사유에 해당하게 된 경우. 3. 권리자가 고의 또는 중대한 과실로 회사에 손해를 입힌 경우. 4. 권리자가 회사의 기밀을 누설하거나 경업금지 의무를 위반한 경우. 5. 권리자가 관계법령 또는 정관을 위반한 경우. 6. 회사의 파산, 해산 등으로 스톡옵션 행사에 응할 수 없게 된 경우. 7. 기타 계약 조항을 위반한 경우.- 기타사항상기 내용외 주식매수선택권 부여에 관한 사항은 상법, 자본시장법, 회사 정관, 주주총회 결의 내용 및 주식매수선택권 부여 계약서에 따름.	-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수	부여가능주식의 범위	부여가능주식의 종류	부여가능주식수	잔여주식수
11,156,602주	발행주식총수의 15%(주주총회 승인 한도)	기명식 보통주	1,673,490주	1,623,490주

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도	부여일	부여인원	주식의종류	부여주식수	행사주식수	실효주식수	잔여주식수
2026년	2026.03.31	1명	기명식 보통주	50,000주	-	-	50,000주
2025년	-	-	-	-	-	-	-
2024년	-	-	-	-	-	-	-
계	-	총 1명	-	총 50,000주	-	-	총 50,000주

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

제5호의안 임원보수지급규정 제정의 건

나. 의안의 요지

임원보수 지급규정을 제정하고 주총의 승인을 받은 후, 향후 임원 보수 책정의 근거로 하기 위함.

임원보수지급규정

제 1조 (목 적)

회사 정관에 근거하여 임원의 보수 지급에 관한 사항을 규정함을 목적으로 한다.

제 2조 (적용범위)

본 규정은 회사의 등기된 이사 및 감사(이하 “임원”)에 한하여 적용하며, 다른 법령 또는 규정, 임용계약서에 따로 정한 바 외에는 이 규정에 의한다.

제 3조 (보수의 종류)

상근임원의 보수는 기본급, 수당 성과상여금(성과급) 및 퇴직금으로 하며 비상근임원의 보수는 기본급과 수당으로 한다. 다만, 퇴직금에 대하여는 임원퇴직금규정에 의한다.

제 4조 (보수 한도)

이사의 보수 총액 한도는 직전 사업년도 매출액의 5% 이내, 감사의 보수 총액 한도는 직전 사업년도 매출액의 1% 이내로 하며, 주주총회에서 별도의 결의가 있을 때까지 매 사업연도에 동일하게 적용한다. 단 임원의 퇴직금은 본 보수한도에 포함되지 아니하며 별도의 임원퇴직금규정에 의한다.

제 5조 (개별 보수의 결정)

① 이사의 개별 보수는 제4조의 총액 한도 내에서 이사회 또는 대표이사가 각 이사의 직무, 책임, 기여도 등을 종합적으로 고려하여 결정한다.

② 감사의 개별 보수는 제4조의 한도 내에서 회사의 경영 현황 및 직무 수행 성과를 고려하여 이사회 또는 대표이사와 협의하여 정한다.

의한다.

제 6조 (보수 계약)

임원의 보수계약은 해당임원의 임기를 감안하여 체결하되 계약기간은 이사회 또는 대표이사의 결정에 의한다.

제 7조 (지급방법 및 계산)

매월 급여일에 지급하며, 신규임용, 휴.퇴직 등 신분변동시에는 취업규칙(LKB1000)의 관련규정을 준용하여 산정 및 지급한다.

제 8조 (성과상여금의 산정)

① 회사는 경영실적 및 임원의 직무수행 성과 등을 종합적으로 고려하여 성과상여금을 지급할 수 있다.

② 성과상여금의 지급 여부, 지급 금액, 산정 기준 및 지급 시기 등 세부 사항은 이사회 또는 대표이사의 결정에 의한다.

제 9조 (지급의 제한)

회사에 중대한 손실을 입히거나 고의 또는 과실로 법령 및 정관을 위반한 임원에 대하여는 이사회 또는 대표이사의 결정을 통해 성과상여금의 전부 또는 일부를 지급하지 아니할 수 있다.

제 10조 (복리후생)

회사는 임원의 업무 수행에 필요한 차량, 통신비, 사택, 건강검진 등 편의를 회사의 관련 기준을 준용하여 제공 할 수 있다.

제 11조 (회의참석 수당)

회사는 임원의 이사회 및 위원회 회의참석에 대한 참석수당을 대표이사가 별도로 정하는 바에 따라지급할 수 있다.

제 12조 (규정의 개폐)

본 규정이 개정 및 폐지는 주주총회에서 승인을 받아야 한다.

부 칙

제 1조 (시행일)

이 규정은 2026. 03. 31.부터 시행한다.

제 2조 (경과조치)

이 규정 시행일 이전에 시행된 사항은 이 규정에 의하여 시행된 것으로 본다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 23일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 개정된 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 따라 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회 개최 1주 전에 전자공시 시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다.※ 향후 사업보고서는 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정 될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

주주총회 참석시 준비물

가. 직접참석 : 본인 신분증 - 신분증 미지참 시 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.나. 대리참석 : 위임장 (대리인 인적사항 기재, 주주본인 인감날인),주주총회 참석장, 대리인 신분증, 주주본인 인감증명서, 위임인 신분증 사본(법인의 경우 인감증명서)※ 위임장에 기재할 사항

- 대리인의 성명, 생년월일, 의결권을 위임한다는 내용 - 위임인(주주)의 성명, 전화번호, 주민등록번호 (법인인 경우 사업자등록번호) - 위임인(주주)의 날인 또는 서명 * 법인 주주의 경우 법인인감 날인 및 법인인감증명서 첨부

- 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.