ICHIA — Interim / Quarterly Report 2019

Apr 25, 2019

April 25, 2019 Larry Sun

FPC BU 營運報告

市場展望與挑戰

毅嘉的策略

毅嘉的創新技術

MVI BU 營運報告

FPC BU 營運報告

市場展望與挑戰

毅嘉的策略

毅嘉的創新技術

MVI BU 營運報告

單位:新台幣仟元

	2019Q1		2018Q1
	金額	%	金額	%
營業收入	1,412,251	100	1,593,221	100
營業成本	1,296,475	92	1,569,197	98
營業毛利	115,776	8	24,024	2
營業費用	101,236	7	97,255	6
營業淨利	14,540	1	(73,231)	-4
營業外收支淨額	(10,806)	-1	(50,650)	-3
稅前淨利	3,734	0	(123,881)	-7

註: 2019Q1合併損益數字為本公司會計自結數,正確數字仍需以會計師查核報告為準。

FPC BU 營運報告

市場展望與挑戰

毅嘉的策略

毅嘉的創新技術

MVI BU 營運報告

市場展望與挑戰

• 中國嚴厲的環保監管和工安管理,增加PCB廠的營運壓力。
• ● 政府勒令強制停工的措施造成營運中斷
• 消費型商品市場銷售放緩, 車用市場也受到影響。 ● 需求預估延後3 -6個月
• COF封裝基板需求激增。
• ● 尋求各種替代方案來因應COF的需求
• 高頻高速傳輸需求影響整個PCB展業,包括材料、製程能力、測 試、整合...組裝等。
• ● FPC 扮演 " 5G 天線"的角色
• 軟硬複合板(Rigid-flex ) 在相機模組及無線耳機的應用。
• ● 細線路的內層軟板需求增加

• 中國嚴厲的環保監管和工安管理,增加PCB廠的營運壓力。
• 蘇州廠已完成政府要求的所有評估項目,所有生產製程均已恢復正常營運
• 現有的產能製程都能提升客戶價值
• 林口廠已調整完成,分散蘇州廠的產能

• 消費型商品市場銷售放緩, 車用市場也受到影響。

• 利潤中心推動到作業層級 - Reduce "間接人工人數" 減少 30%, Reduce "直接人工" 減少20%, Reduce "費用" 減少15%,.. 整合生產線,減少工作空間及機台設備, 降低BEP,大幅改善獲利能力 (毛利率 2%-->8%; 營業利益率 -4%-->1%)

毅嘉的策略

• COF封裝基板需求激增
• 穿戴產品的產能需求受到AMOLED 的排擠squeezed, 毅嘉的SOF 技術 受到穿戴產品廠商的重視 ( AUO, Innolux, Tienma,)
• 細線路需求增加,並且尋求 L/S 25/25um ,甚至 L/S 20/20um的解決方 案... ( MiniLED - B/L or RGB) ,
• 高頻高速傳輸需求影響整個PCB展業,包括材料、製程能力、測試、整 合...組裝等

• FPC 受到 " Low Dk/Df" , "Low CTE" and "較小翹曲" 的影響

• 5G 天線, -- MPI , Teflon PI, LCP,.. Multi- layers FPC ,.. 發送/ 接收模組 -- BT, Extra Low Transmission Resin,....

• 6Gz的傳輸損耗自10dB減少到5dB
• 軟硬複合板(Rigid-flex ) 在相機模組及無線耳機的應用
• FPC細線路的內層軟板需求 或軟硬複合板支援高解析度或多鏡頭相機的相 機模組應用
• More condense design to support battery and Aucustics

• 提升生產效率,降低 BEP ,大幅改善獲利能力 (毛利率 2%-->8%; 營業利益率 -4%-->1%)
• 將COF和一般FPCA 整合為"one-piece"的技術, 取代 two-piece by Hardbar COF and LCM. -- SOF
• PEDLIM 細線路技術
• MiniLED 需要比BT材料更輕薄/散熱效果更好的解決方案
• 最佳的解決方案-- 細線路的內層軟板
• MPI + PEDLIM 10Gz 傳輸損失與LCP相當, 優於MPI FCCL materials.

10

Ichia PEDLIM initiatives

• SOF的開發

• PEDLIM 半加成法 vs. 傳統材料

PEDLIM-Polyimide Exposure Direct Line Manufacturing M-SAP:Modified-Semi-Additive Process Traditional Materials:FCCL Etching Process

• What's SOF

System on Flex The Process Capability required for this initiatives

• SOF Process

• 低傳輸損失的最佳解決方案

• MPI FCCL - MPI + PEDLIM (傳輸損失的表現最好 )

PEDLIM-SAP 半加成法的優勢

Via filling plating & Button plating

Fine pitch & PAD size Thinner stackup & Minimize Layers

High Frequency & low DB lose

• 在有限的空間內容納足夠的外引腳接合(Outer Lead Bonding, OLB)線 以支援平面顯示器(FPD)的鍵合過程。
• 除了傳統FPCA組件表面貼裝外,還包括IC打線封裝。

項目	COF+FPC	SOF
材料厚度	COF 34um PI Film FPC 25um PI Film 12.5um PI Film	25um PI Film 12.5um PI Film
外型公差	$COF$ +/-0. 1mm FPC $+/-0$ , 1mm( $-$ 般) $+/-0.05$ mm $($ 局部)	$+/-0.1$ mm $(-$ 般) $+/-0.05$ mm $($ 局部)
排版數量	COF 固定尺寸(捲料生產) FPC 依外型可多片排版(片式/捲式生產)	依外型可多片排版(片式生產)
輔材加工	COF 可加工PET or PI(可加工單種材料) FPC 可加工PET or PI or FR4 or SUS or Adhesive(可加工多種材料)	PET / PI / FR4 / SUS / Adhesive (可加工多種材料)
沖切方式	COF 單片沖切 FPC 連片沖切	可連片沖切
SMT	COF IC+電容/電阻 FPC 電容/電阻+Connector+LED (可加工多種零件)	IC 電容/電阻 Connector LED (可加工多種零件)

SOF STS Process -- Fine pitch circuit

Solder Resist

Full FPCA + IC Bonding (SOF SMT+ IC Bonding process)

• LCP材料
• 穩定熱膨脹係數(CTE)CTE, 低介電常數/介電損失(Dielectric Constant/Dissipation Factor , Dk/Df)f, 但研發及生產過程困難
• MPI FCCL 優異的 CTE, 並且適合複雜的軟板製程,但是 Dk/Df較LCP落後 較大 ( + 10Gz Frequency)
• MPI + PEDLIM (毅嘉技術) CTE 及適合複雜的軟板製程與MPI相同,傳輸損失的表現幾乎 與LCP 相同在10Gz

		傳輸損失比較
			CVL: PI=12.5um ADH=15um Cu: ED=12um plating=12um Base film PI=25um CVL: PI=12.5um ADH=15um
FCCL Maker	PI Thickness(um)	Dk (@10GHz)	Df (@10GHz)
Taiflex	25	3.2	0.007
Thinflex	25	2.8	0.005
Ichia MPI + PEDLIM	25	3.2	0.004
Ichia Normal PI + PEDLIM	25	3.57	0.063

FCCL Maker	Taiflex	Thinflex	Ichia MPI + PED LIM	Ichia Normal PI + PEDLIM
1 GHz	-1.3392	-1.3678	-1.2410	-1.6557
4 GHz	-3.2434	-4.2685	-3.2025	-3.8672
8 GHz	-5.7905	-5.5926	-4.7277	-5.9419
10GHz	-10.121	-13.521	-5.1024	-13.547
16 GHz	-11.5600	-12.6860	-9.7563	-12.1860
20 GHz	-14.2100	-13.4530	-12.1090	-13.7240
Picture

Unit:db

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市場展望與挑戰

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毅嘉的創新技術

MVI BU 營運報告

2019年度展望

FPC BU 營運報告

市場展望與挑戰

毅嘉的策略

毅嘉的創新技術

MVI BU 營運報告

• Q4 2018 及Q1 2019 的財務績效反映了致力降 低 BEP 的成果
• 針對亞洲的商業環境變化,產線的重新布局分配 已經完成,並且從2019年第一季度開始生產
• 細線路需求已廣泛獲得世界級品牌客戶的認可
• 高頻傳輸材料已被推薦用於即將推出的5G應用 產品,依據成本優勢及經過驗證的製程,將在市 場上更具競爭力。