CETC CHIPS TECHNOLOGY INC. — Capital/Financing Update 2023

Apr 20, 2023

证券代码： 600877 证券简称：电科芯片 公告编号： 2023-015

中电科芯片技术股份有限公司

关于预计公司及控股子公司 2023 年度向关联方或商业银行 申请综合授信额度并提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

 综合授信额度： 公司及控股子公司拟向关联方中国电子科技财务有限公 司（以下简称“电科财务”）或商业银行申请不超过人民币 42,000 万元的综合授 信额度，期限为 12 个月，在综合授信额度内办理包括但不限于贷款、票据业务、 保函、信用证等有关业务。

 被担保企业及担保额度： 公司拟为控股子公司提供不超过人民币 18,000 万元的融资额度担保，担保方式为保证，并要求控股子公司提供反担保，具体担 保期限以实际签署的担保合同为准。

 关联人回避事宜： 公司第十二届董事会第十五次会议审议本关联交易议 案时，关联董事王颖先生、徐小刚先生、马羽先生、蒋迎明先生、李儒章先生予 以回避。

本次关联交易尚须获得公司股东大会批准，关联股东中电科芯片技术（集团） 有限公司、中电科核心技术研发投资有限公司、中电科投资控股有限公司、合肥 中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中微半导体（深圳）股份有限 公司需在股东大会审议时予以回避。

 本次担保是否有反担保： 有

• 对外担保逾期的累计数量： 无

一、综合授信、融资及担保情况概述

中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 4 月 19 日分 别召开第十二届董事会第十五次会议、第十二届监事会第十二次会议，审议通过 了《关于预计公司及控股子公司 2023 年度向关联方或商业银行申请综合授信额 度并提供担保的议案》。

2023 年度公司及控股子公司拟向电科财务或商业银行申请综合授信额度并 提供担保情况如下：

1、综合授信额度：公司及控股子公司拟向电科财务或商业银行申请不超过 人民币 42,000 万元的综合授信额度，期限为 12 个月，在综合授信额度内办理包 括但不限于贷款、票据业务、保函、信用证等有关业务。

2、担保额度：公司拟为控股子公司提供不超过人民币 18,000 万元的融资额 度担保，担保方式为保证，并要求控股子公司提供反担保，具体担保期限以实际 签署的担保合同为准。

为提高工作效率，及时办理相关业务，董事会提请股东大会授权经营管理层 在上述总额度内，可对各公司的综合授信及担保额度进行调剂使用。同时，授权 经营管理层及授权人士全权代表公司及控股子公司签署上述综合授信及担保事 项下的全部法律文件。在上述综合授信及担保额度内，公司将根据实际经营情况， 单次或逐笔签订具体综合授信、贷款和担保协议，不再单独履行决策程序。

由于电科财务为公司实际控制人中国电子科技集团有限公司（以下简称“中 国电科”）控制的公司，并经中国银行保险监督管理委员会批准成立，为中国电 科及其成员单位提供金融服务的非银行金融机构。子公司向电科财务进行融资、 申请综合授信额度按照《上海证券交易所股票上市规则》的规定构成关联交易。 本议案经本次董事会审议通过后，需提交公司股东大会审议，待上级单位审批后 方可实施。

二、关联方电科财务基本情况

• 1、公司名称：中国电子科技财务有限公司

• 2、统一社会信用代码：91110000717834993R

• 3、法定代表人：杨志军

• 4、注册地址：北京市石景山区金府路 30 号院 2 号楼 1011、3-8 层

• 5、注册资本：580,000 万元

6、经营范围：经营以下本外币业务：对成员单位办理财务和融资顾问、信 用鉴证及相关的咨询、代理业务；协助成员单位实现交易款项的收付；办理成员 单位之间的委托贷款；对成员单位办理票据承兑与贴现；办理成员单位之间的内 部转账结算及相应的结算、清算方案设计；吸收成员单位的存款；对成员单位办 理贷款；从事同业拆借；承销成员单位的企业债券；有价证券投资；成员单位产 品的消费信贷、买方信贷。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动； 依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事 国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

三、 被担保人基本情况

1 、西南设计基本情况

（1）公司名称：重庆西南集成电路设计有限责任公司

（2）统一社会信用代码：91500108450457331G

（3）法定代表人：范麟

（4）成立日期：2000 年 06 月 30 日

（5）注册资本：4103.24 万元

• （6）注册地址：重庆市南岸区南坪花园路 14 号

（7）主营业务：一般项目：移动通讯集成电路及其它集成电路、模块和整 机电路设计、生产、测试、销售；电路设计与制造技术咨询服务；与电子信息技 术、计算机工程应用设计以及计算机数据库管理和设计软件开发相关的工程项目 设计和技术服务。经营本企业自产产品及相关技术的出口业务（国家限定公司经 营或禁止出口的商品除外）；经营本企业生产科研所需的厚辅材料、机械设备、 仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务（国家限定公司经营或禁止进口的商品 除外）；经营本企业的进料加工和“三来一补”业务（除依法须经批准的项目外， 凭营业执照依法自主开展经营活动）。

（8）股东结构：中电科芯片技术股份有限公司持股 100%

单位：人民币万元

（9）主要财务情况

		单位：人民币万元
财务指标	2021 年12 月31 日（经审计）	2020 年12 月31 日（经审计）
总资产	117,413.27	100,700.01
净资产	88,648.72	73,637.70
营业收入	82,913.68	62,301.32
净利润	15,011.02	6,541.61
资产负债率	24.50%	26.87%

2 、芯亿达基本情况

• （1）公司名称：重庆中科芯亿达电子有限公司

• （2）统一社会信用代码：91500106699253465D

• （3）法定代表人：冉建桥

• （4）成立日期：2009 年 12 月 16 日

• （5）注册资本：1776.2 万元

• （6）注册地址：重庆市沙坪坝区西永大道 23 号

• （7）主营业务：一般项目：半导体芯片、电子元器件、电子产品（不含电

• 子出版物）的设计、生产、测试、销售，计算机软件开发、技术转让及技术服务 （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

• （8）股东结构：中电科芯片技术股份有限公司持股 100%

（9）主要财务情况

单位：人民币万元

		单位：人民币万元
财务指标	2021 年12 月31 日（经审计）	2020 年12 月31 日（经审计）
总资产	11,852.67	12,615.49
净资产	9,903.58	5,301.90
营业收入	23,519.10	16,575.17
净利润	4,601.67	1,468.21
资产负债率	16.44%	57.97%

3 、瑞晶实业基本情况

• （1）公司名称：深圳市瑞晶实业有限公司

• （2）统一社会信用代码：91440300279353961U

• （3）法定代表人：戚瑞斌

• （4）成立日期：1997 年 06 月 24 日

• （5）注册资本：7533.61 万元

• （6）注册地址：深圳市龙岗区龙岗街道吓坑一路 168 号恒利工业园 C1 栋

（7）主营业务：一般经营项目是：国内贸易（不含专营、专控、专卖商品 及限制项目）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外、 限制的项目须限得许可后方可经营）。物联网设备销售；物联网应用服务；物联 网技术服务；5G 通信技术服务；智能车载设备销售；智能控制系统集成；信息 系统集成服务；人工智能行业应用系统集成服务。（除依法须经批准的项目外， 凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：摩托车电器、锂电池及 充电器、UPS 电源、开关电源、电源适配器、机顶盒、机动车电器、USB 智能 排插、墙插产品、移动智能产品、智能家居产品、智能硬件产品、智能穿戴产品、 音频模组、音响设备、声学设备、自动化设备、新能源和再生能源系统产品的研 发、组装生产及销售。物联网设备制造；通信设备制造；智能车载设备制造。

• （8）股东结构：中电科芯片技术股份有限公司持股 100%

（9）主要财务情况

单位：人民币万元

		单位：人民币万元
财务指标	2021 年12 月31 日（经审计）	2020 年12 月31 日（经审计）
总资产	45,883.73	37,415.75
净资产	14,160.69	10,463.24
营业收入	53,390.16	52,234.32
净利润	3,697.44	3,659.34
资产负债率	69.14%	72.04%

四、协议的主要内容

公司目前尚未签订相关综合授信及担保协议，上述计划综合授信及担保额度 仅为公司拟申请的最高综合授信额度和拟提供的最高担保额度，具体综合授信及 担保协议将在上述额度内由各公司根据实际经营情况单次或逐笔与银行等金融 机构协商确定，以实际签署的合同为准。

五、审议程序和专项意见

1 、董事会审计委员会审议情况

2023 年 4 月 19 日，公司召开第十二届董事会审计委员会第十一次会议，审 阅了《关于预计公司及控股子公司 2023 年度向关联方或商业银行申请综合授信 额度并提供担保的议案》，认为本事项是为满足子公司日常经营及发展的资金需 求，所涉及的被担保公司均为公司合并报表范围内的全资子公司，经营状况稳定， 资信状况良好，整体风险可控，同时公司要求子公司提供反担保，同意提交公司 第十二届董事会第十五次会议审议。

2 、董事会审议情况

2023 年 4 月 19 日，公司召开第十二届董事会第十五次会议审议通过了《关 于预计公司及控股子公司 2023 年度向关联方或商业银行申请综合授信额度并提 供担保的议案》，在审议本议案时，关联董事予以回避，同意将本议案提交股东 大会审议，关联股东需在股东大会审议时予以回避。

3 、监事会审议情况

2023 年 4 月 19 日，公司召开第十二届监事会第十二次会议审议通过了《关 于预计公司及控股子公司 2023 年度向关联方或商业银行申请综合授信额度并提 供担保的议案》，监事会认为：公司预计 2023 年度向关联方或商业银行申请综合 授信额度并提供担保事项，是为满足公司及子公司日常经营及发展需要，所涉及 的被担保公司均为公司合并报表范围内的全资子公司，经营状况稳定，资信状况 良好，整体风险可控，同时公司要求子公司提供反担保。监事会同意本次预计公 司及控股子公司 2023 年度向关联方或商业银行申请综合授信额度并提供担保的 议案。

4 、独立董事意见

（ 1 ）事前认可意见

子公司向关联方中国电子科技财务有限公司及商业银行申请综合授信额度， 公司为子公司提供担保，是为了更好地满足公司及子公司经营发展的资金需求， 交易按市场价格公允定价，不会影响公司独立性，同意将本议案提交第十二届董 事会第十五次会议审议，关联董事在审议本议案时需回避表决。

（ 2 ）独立意见

公司 2023 年度向关联方或商业银行申请综合授信额度并提供担保事项，是 为满足子公司日常经营的资金需求，有助于公司及子公司高效、顺畅地筹集资金， 进一步提高经济效益，符合公司整体利益。子公司经营正常、资产负债率合理， 具有良好的偿债能力，担保风险可控，同时公司要求子公司提供反担保，不存在 损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形。董事会审议时，关联董事予以 回避，董事会的审议、表决程序合法、有效，同意将本议案提交公司股东大会审 议。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至 2022 年 12 月 31 日，公司未对子公司提供担保，公司及子公司也未对 外提供担保，无逾期担保情况。

七、备查文件

• 1、公司第十二届董事会第十五次会议决议；

• 2、公司第十二届监事会第十二次会议决议；

• 3、独立董事关于公司第十二届董事会第十五次会议相关事项的事前认可意

见；

• 4、独立董事关于公司第十二届董事会第十五次会议相关事项的独立意见； 5、公司第十二届董事会审计委员会第十一次会议决议。

• 特此公告。

中电科芯片技术股份有限公司董事会

==> picture [94 x 12] intentionally omitted <==