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UNITECH — Investor Presentation 2021
Nov 11, 2021
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Investor Presentation
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Unitech Printed Circuit Board Corp. 燿華電子股份有限公司 中華民國台灣新北市土城區中山路四巷3號 Tel：+886-2-22685071 FAX：+886-2-22687824 www.pcbut.com.tw 2021/11/11
吳錦芳
副總經理 / 發言人 TEL : +886-2-2268-5071 Email : [email protected]
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周政賢
副總經理 / 代理發言人 TEL : +886-2-2268-5071 Email : [email protected]
免責聲明
-
我們對報告內容或基於本報告的任何行為概不負責，也不作任何明示或暗示的保證或 承諾。 Unitech或其任何一名員工均不對本報告文稿中包含或不包含的信息的完整性 或準確性承擔責任。該報告文稿不包括或不構成任何提議的一部分，也不構成或構成 任何種類計畫說明書的一部分。 -
本報告文稿包含一些未來性陳述。實際結果可能與這些未來性陳述中預測或暗示的情 況大不相同。未來性信息涉及可能對預期結果產生顯著影響的風險和不確定性。 -
本報告的內容屬於機密性質，且所有內容由燿華保留其所有權。
2
公司據點
中國
江蘇南通
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台灣新北市
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台灣宜蘭縣
台灣
3
公司基本資料
台灣
上海展華(南通)
-
資本額(2021/3Q) 6,194,072 3,562,493 -
• 總資產(2021/3Q) 22,598,425 8,205,863 -
• 成立時間 1984 2018 -
• 產能 (SF/月) 1300K 800K -
• 員工數(2021/3Q) 5013 1800
1. 資本額及總資產計算單位為新台幣仟元。 2. 人民幣兌新台幣匯率以4.305計。
4
產品銷售分類-以技術別區分
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產品銷售分類-以應用別區分
5
核心產品 / 全球排名
-
汽車板： 10[th] (Radar PCB TOP3)
-
軟硬結合板： TOP 6
-
Any Layer: TOP 10
6
項目應用端技術面 |
項目應用端技術面 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
項目 |
產品及形態 |
2020 A |
2021 1H |
||||
應用端 |
汽車 |
33% |
45% |
||||
智慧手持 |
手機 |
42% |
20% |
||||
IOT |
6% |
10% |
|||||
IT |
12% |
14% |
|||||
其他 |
7% |
11% |
|||||
技術面 |
軟硬板 |
39% |
18% |
||||
Anylayer |
4% |
5% |
|||||
HDI |
27% |
34% |
|||||
傳統板 |
22% |
33% |
|||||
高頻板 |
8% |
10% |
4
項目應用端技術面 |
項目應用端技術面 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
項目 |
產品及形態 |
2021 1H |
2021 2H |
||||
應用端 |
汽車 |
45% |
40% |
||||
智慧手持 |
手機 |
20% |
15% |
||||
IOT |
10% |
10% |
|||||
IT |
14% |
26% |
|||||
其他 |
11% |
9% |
|||||
技術面 |
軟硬板 |
18% |
22% |
||||
Anylayer |
5% |
5% |
|||||
HDI |
34% |
36% |
|||||
傳統板 |
33% |
30% |
|||||
高頻板 |
10% |
7% |
4
項目應用端技術面 |
項目應用端技術面 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
三大核心產品 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
項目 |
產品及形態 |
2020 A |
2021 F |
||||
應用端 |
汽車 |
33% |
43% |
||||
智慧手持 |
手機 |
42% |
17% |
||||
IOT |
6% |
10% |
|||||
IT |
12% |
21% |
|||||
其他 |
7% |
9% |
|||||
技術面 |
軟硬板 |
39% |
21% |
||||
Anylayer |
4% |
5% |
|||||
HDI |
27% |
35% |
|||||
傳統板 |
22% |
31% |
|||||
高頻板 |
8% |
8% |
4
近5年度合併營收 Consolidated Revenues, annually
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單位：新台幣仟元
10
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單位：新台幣仟元
11
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市場展望
1. 高速運算需求日增，導致多元的產品設計組合融入高階HDI持續成長。
2. O-RAN聯盟欲推展5G mm WAVE開放式架構，但因疫情干擾、佈建成本等問題使得佈
建速度不如預期，預計2022年後會有較明顯的成效。
3. 自駕輔助等級的持續推進，已由過去雷達感測逐漸轉向輔助鏡頭以及光達，車用電
子組件的比重、難度也隨之升高，持續推升車載板的高階應用。
4. 因應5G到來，智能駕駛座艙整合系統亦帶來了車用高速運算的需求，此方面的應用
將逐見曙光。
5. 高頻、高速運算板的應用面逐年擴大，在可預見的未來將逐年增加及擴大需求。
6. 目前軟硬結合板的應用層面廣但技術層次較高、工序複雜，惟其成本高的因素，目
前存在於高階攜帶型產品為主。
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供給 vs. 需求
1. 因應5G滲透及伺服器、電動車等風潮帶動下，國際銅價漲勢凶猛，預
期短期間內銅價不易回落，明年上述產業PCB需求面未減，預期供給持 續吃緊。
2. 因應毫米波需求崛起，高頻應用材料需求日增，原掌握於少數供應商
的市場近年已有增加不同的選項，國內幾家種大型供應商也逐步地可
供應Low Loss高頻材料。
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營收及獲利的成長動能
1. 軟硬板已有新的產品線應用，預期明年的需求較今年成長。
2. 高階NB的設計趨向高階HDI設計明確，預期每年將有一定比重的高階NB以
HDI設計應用因而帶動成長。
3. 高頻混壓板隨著mm Wave毫米波的應用面需求成長，此一方面的營收將有 一個穩定的貢獻，且未來隨著滲透率提高將有爆發性成長。
4. 汽車車市預期明年將重新恢復成長，尤其是在自動先進輔助駕駛系統自 動化程度佳繼續往下一個世代推進，因而推升了ADAS的各種感測系統以 及高速運算單元的需求。
5. MR在工業級別、遠距醫療等應用因疫情問題推進了另一個進程，另，未 來在Metaverse的應用可期，多年經營的VR/AR/MR等產品也開始有少量需 求出貨。
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綠色燿華、環境永續
燿華電子以「綠色、友善、創新」為三大主軸，深化履行
ESG規範，朝綠能永續方向邁進。
燿華將透過研發與創新，持續提升我們的綠色及價值鏈管理
能力。
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在履行社會責任的基礎上，積極運用企業資源，透過創新綠 -
色思維，發展高階與利基產品，以達成公司的願景及使命。
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Thank You !!!
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