UNITECH — Investor Presentation 2017

Oct 23, 2017

Unitech Printed Circuit Board Corp. 燿華電子股份有限公司

中華民國台灣新北市土城區中山路四巷3號

Tel:+886-2-22685071 FAX:+886-2-22687824 www.pcbut.com.tw

Oct. 23rd, 2017

2

吳錦芳 副總經理 TEL : +886-2-2268-5071 EXT 21006 Email : kanty-wu@pcbut.com.tw

李麗君

副總經理 / 發言人

TEL : +886-2-2268-5071 EXT 22170 Email : ruby@pcbut.com.tw

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• 本報告文稿包含一些未來性陳述。實際結果可能與這些未來性陳述中預測或暗示的情 況大不相同。未來性信息涉及可能對預期結果產生顯著影響的風險和不確定性。
• 本報告的內容屬於機密性質,且所有內容由燿華保留其所有權。

公司據點

3

	台灣	上海展華
•資本額	5,437,472	2,577,455
•總資產	20,614,206	4,410,539
•成立時間	1984	1997
•產能 (SF/月)	1300K	600K
•產線產能 (SF)	1250K	700K
•員工數	5800	2000

• 1. 資本額及總資產計算單位為新台幣仟元。
• 1. 人民幣兌新台幣匯率以4.486 。

產品銷售分類-以技術別區分

核心產品 / 全球排名

• 軟硬結合板: TOP 6
• Any Layer: TOP 10
• 汽車板: 12th (Radar PCB TOP3)

In Thousands of New Taiwan Dollars 單位:新台幣仟元

8

	2017 H1		2016		2015
營業收入淨額	7,587,955		12,649,827		13,788,912
銷貨成本	6,935,525	91%	11,862,776	94%	11,662,360	85%
營業毛利	652,430	9%	787,051	6%	2,126,552	15%
營業淨(損)利	(150,866)	(2%)	(748,618)	(6%)	548,117	4%
稅前淨(損)利	(270,750)	(3%)	(836,400)	(7%)	622,140	5%
本期淨利	(214,888)	(3%)	(715,680)	(6%)	525,579	4%
基本每股盈餘	(0.38)		(1.27)		0.97

單位:新台幣仟元

市場展望

• •智慧型手機的成長逐步趨緩
• •物聯網(IOT), 虛擬實境/擴增實境(VR/AR) 以及可穿戴裝置仍然緩慢發展中,預估仍 需1~2年的醞釀之後才會爆發性成長。
• •汽車業正進行重大的電子科技變革,將大 量採用高頻材料、厚銅板、軟硬結合板以 及HDI板。

供給 vs. 需求

• •PCB對銅的耗用逐漸提高,主因是產品疊構 層數增加且越趨精密複雜,以及電動車輛 產業快速成長的影響。長期來看生產成本 持續走高的機率極大。
• •PCB的產能供給基本上會維持在一個平衡的 狀態,但淡旺季的季節性因素仍是造成產 能短期失衡的主要原因。

營收及獲利的成長動能

• •歷經了2017年營收的快速成長, 其成長力 道將會在2018年持續。
• •2017年資本支出投入約20億新台幣 。

營收及獲利的成長動能

汽車板:汽車板相關產品約佔總營收的30%。 預計在未來將持續維持這個比重,然而產品 線組合會進行調整以提高獲利。 例如ADAS Radar(先進駕駛輔助系統)、智慧 車 用 HDI 、 電 動 車 泛 用 之 厚 銅 板 (Heavy Copper)等等。

營收及獲利的成長動能

軟硬結合板:基於軟硬結合板在2017年需求 的顯著成長,未來在台灣及中國上海廠的產 能將持續擴充成長。

Any Layer:雖然在智慧型手機的應用成長趨 緩,然而Anylayer設計使用在筆記型電腦及 平板裝置卻日趨增加,所以預估Anylayer的 在2018年仍然會繼續增長。

High Frequency PCB

5 Layer Rigid Board

Stack-Up

Micro Section Application

• Stack up: 5 Layer Tradition
• Board thickness : 0.9mm
• Surface finish : IT
• Line width / Space : 100/100 (um)
• High Frequency Material

Advance Driving Assistance System

Heavy Copper PCB

10 Layer Rigid Board Stack-Up

Application

Micro Section

• Stack up:10 Layer Tradition
• Board thickness : 3 mm (max.)
• Surface finish : ENIG
• Copper Thickness : Inner 6 oz (max.)

• Line width / Space(um) : 305/305 for 3oz, 508/406 for 6oz.

• • DC/DC inverter

• • Powertrain system
• • Any part which combine logic layers and power layers.

Stack-up Rigid Flex Stack Up 8 Layer HDI Rigid Flex Board

Application Micro Section

• Stack up : 1+6+1 2 level HDI
• Board thickness : 0.45mm
• Surface finish : ENIG 18

Rigid Flex Stack Up 9 Layer HDI Rigid Flex Board

Stack-up

Application Micro Section

• Stack up : 3+3+3 anylayer
• Board thickness : 0.83mm
• Surface finish : ENIG

Stack-up 12 Layer Anylayer with board thickness 0.53 mm

Micro Section

• Stack up : 12 Layer Anylayer
• Board thickness : 0.53 (mm)
• Dielectric thickness : 25 (um)
• Surface finish : OSP
• Line width / Space : 40 / 50 (um)

Cavity Technology PCB

Stack-Up

Micro Section Application

• Stack up : 4 Layer Anylayer (Cavity Design)
• Board Thickness : 0.36 (mm)
• Dielectric Thickness : 70 (um)
• Cavity Height:0.12 (mm)
• Surface Finish : ENIG
• Line Width / Space:150 / 100 (um)
• Micro Via Size / Capture Pad:100 / 250 (um)

Smart Watch

Thank You !!!