UNION SEMICONDUCTOR (HEFEI) CO., LTD. — Capital/Financing Update 2023

Nov 2, 2023

证券代码： 688403 证券简称：汇成股份 公告编号： 2023-061

合肥新汇成微电子股份有限公司

关于调整向不特定对象发行可转换公司债券方案的

公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 6 月 16 日 召开的第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十一次会议、2023 年 7 月 12 日召开的 2023 年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司向不特定对象发 行可转换公司债券方案的议案》，授权董事会及其授权人士办理本次向不特定对 象发行可转换公司债券相关事宜。详见公司在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的相关公告。

现根据相关监管要求，并结合公司实际情况，公司于 2023 年 11 月 1 日召开 第一届董事会第二十二次会议、第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于 调整公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》，对本次可转换公司债 券发行规模进行了调整。本次发行方案具体调整如下：

调整前：

本次拟发行可转换公司债券总额不超过人民币 120,000.00 万元（含 120,000.00 万元），具体发行规模由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人 士）在上述额度范围内确定。

调整后：

本次拟发行可转换公司债券总额不超过人民币 114,870.00 万元（含 114,870.00 万元），具体发行规模由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人 士）在上述额度范围内确定。

调整前：

公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 120,000.00 万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目名称	投资总额	拟使用募集资金
1	12吋先进制程新型显示驱动芯片晶 圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目	47,611.57	35,000.00
2	12吋先进制程新型显示驱动芯片晶 圆测试与覆晶封装扩能项目	56,099.47	50,000.00
3	补充流动资金	35,000.00	35,000.00
合计		138,711.04	120,000.00

调整后：

公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 114,870.00 万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目名称	投资总额	拟使用募集资金
1	12吋先进制程新型显示驱动芯片晶 圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目	47,611.57	35,000.00
2	12吋先进制程新型显示驱动芯片晶 圆测试与覆晶封装扩能项目	56,099.47	50,000.00
3	补充流动资金	35,000.00	29,870.00
合计		138,711.04	114,870.00

注：上述拟使用募集资金已扣除公司第一届董事会第十七次会议决议日前六个月至本次 发行前新投入和拟投入的财务性投资 5,130.00 万元。

除上述调整外，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的其他内容 不变。根据公司 2023 年第二次临时股东大会的授权，本次向不特定对象发行可 转换公司债券方案的调整无需提交股东大会审议。

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得上海证券交易所 审核通过，并经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，公司将根据该事 项的审核进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。

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