Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2015

Apr 20, 2015

同方国芯电子股份有限公司

Tongfang Guoxin Electronics Co, Ltd (注册地址:河北省玉田县无终西街 3129 号)

2015 年度非公开发行 A 股股票 募集资金运用的可行性分析报告

二〇一五年四月

一、本次募集资金使用计划3
二、本次募集资金投资项目的背景3
三、本次募集资金投资项目情况5
四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响8
五、募集资金投资项目涉及报批事项情况8
六、结论8

随着我国经济转型升级速度加快,集成电路产业的基础性、战略性、先导性 的地位愈发凸显,为推动我国集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展, 我国正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立了千亿级国家集成 电路产业发展基金,对全产业链进行总体规划和部署,为集成电路产业的可持续 发展创造了良好的环境。在国家政策的引导和市场需求的推动下,我国集成电路 产业正呈现良好的发展态势。

为了进一步提升同方国芯电子股份有限公司(以下简称"公司")的综合实力, 把握发展机遇,实现公司的发展战略,公司 2015 年度拟向特定对象非公开发行 股票募集资金投入相关项目。经论证,公司董事会认为募集资金投资项目是可行 的,项目可行性分析具体如下:

一、本次募集资金使用计划

公司本次非公开发行 A 股股票募集资金总额不超过 25.3 亿元,扣除发行费 用后拟全部用于如下项目:

序号	项目	投资总额(万元)	拟投入募集资金净额(万元)
1	智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目	103,088.07	103,000.00
2	国产可重构器件研发及产业化项目	112,000.00	112,000.00
3	特种系统应用芯片技术改造和产业化项目	38,000.00	38,000.00
合计		253,088.07	253,000.00

若实际募集资金净额少于上述项目拟投入金额,公司将按照项目的轻重缓 急,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各个项目的具体投资 额,募集资金不足部分由公司自筹资金解决;在本次募资资金到位前,公司可选 择根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,待募集资金到位后,再以募集 资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。

二、本次募集资金投资项目的背景

(一)国家政策的大力支持

集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的

支柱产业,是信息产业发展的核心和关键。国家对集成电路行业特别是集成电路 设计行业的发展一直给予高度关注和政策支持,为了促进我国集成电路产业的持 续发展,突破和掌握核心技术,增强信息产业创新能力和竞争力,推进国民经济 和社会信息化,国家推出一系列鼓励性政策,为集成电路产业的发展提供了良好 的产业政策环境。

根据《集成电路产业"十二五"发展规划》,到 2015 年,集成电路设计业的先 进设计能力达到 22 纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整 机应用自主开发集成电路产品的比例达到 30%以上。

2014 年 6 月,国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确了 推进集成电路产业发展的主要任务,针对集成电路设计领域,提出了"着力发展 集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集 成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移 动智能终端和网络通信领域,开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、 网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统,提升信息技术产业整体竞争力。 发挥市场机制作用,引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联 网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传 感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点。 分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、 金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件,提高对信息化与 工业化深度融合的支撑能力。"的发展方向。

国家产业政策的扶持加快了行业内企业的技术进步,增强了企业自主开发能 力,提高了国内行业龙头企业的市场竞争力,极大地促进了我国集成电路行业的 发展。

(二)广阔的市场前景

近年来我国集成电路产业持续繁荣发展,根据中国半导体行业协会统计,国 内集成电路销售额从 2009 年的 1,109.13 亿元提高到 2014 年的 3,015.40 亿元,年 均复合增长率为 22.14%。2014 年,设计业的销售额为 1,047.4 亿元,同比增长 29.5%,增速最快;制造业的销售额达 712.1 亿元,增长率达到了 18.5%;封装 测试业销售额 1,255.9 亿元,同比增长 14.3%。我国已成为全球集成电路产业增 长最快的地区之一。

智能手机、平板电脑等消费类电子以及互联网金融、移动互联网、4G 通信、 汽车电子、工业控制、仪器仪表等市场的快速发展,尤其是智能手机和平板电脑 市场的爆发式增长,催生出大量芯片需求,推动了芯片行业的巨大发展。未来几 年,下游终端市场仍将继续保持增长势头,对芯片的需求量将持续增长,从而为 集成电路设计企业提供了广阔的市场前景。

(三)国产化芯片替代进入加速期

一方面,自 2013 年棱镜门事件之后,我国政府已经意识到政府数据安全的 重要性,也加强了政府数据安全方面的工作,越来越多的应用场景将会要求使用 国产芯片。2013 年 11 月,国家发展改革委根据举报启动了对全球最大的移动芯 片制造商美国高通公司的反垄断调查。2014 年 2 月 10 日,国家发展改革委对美 国高通公司滥用市场支配地位实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出处理,责 令美国高通公司停止相关违法行为,处 2013 年度我国市场销售额 8%的罚款,计 60.88 亿元。这一数额创下了我国反垄断罚款的最高纪录。此次高通垄断案尘埃 落定将推动国产化芯片替代进入加速期,国内芯片行业企业可以以此为契机,提 升技术实力与市场份额,满足军事、金融、政府等核心领域在"去 IOE"的硬件方 面的诉求。

另一方面,由于我国集成电路产业的发展速度跟不上广阔的市场需求,集成 电路进口量和进口额一直保持快速增长。根据海关总署统计,2013 年,我国集 成电路出口额为 877 亿美元,进口额为 2,313.40 亿美元,已超过原油成为我国第 一大进口商品,巨大的供需缺口使我国集成电路企业面临通过替代进口实现快速 增长的良好机遇。

三、本次募集资金投资项目情况

(一)智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目

1、项目概况

本项目将根据公司对智能卡芯片的市场预测和工艺平台技术的发展,以及相 关配套的设计和测试技术的发展需求和产能配套,对如下五个项目模块进行开发 建设:

• 1、移动通信 4G SIM 卡产品及其工艺升级
• 2、金融 IC 卡产品及其工艺升级
• 3、移动支付产品及其工艺升级
• 4、智能设备产品及其工艺升级
• 5、测试技术配套建设

项目建设周期为三年。

2、项目投资概算

本项目总投资由建设投资及铺底流动资金构成,合计 103,088.07 万元。其 中:建设投资 99,780.57 万元,铺底流动资金 3,307.50 万元。

3、项目实施主体和地点

本项目由北京同方微电子有限公司负责实施,项目实施地拟定在北京实施。

4、项目经济效益测算

项目预计达产年营业收入为 6.03 亿元,利润总额为 8,207.69 万元;税后净 利润为 7,386.92 万元。至 2019 年底,累计销售将达到 34.75 亿元人民币,净利 润将达到 7.19 亿元人民币。项目投资财务内部收益率税前为 12.83 %,税后为 12.6 %,项目所得税后投资回收期为 4.39 年。

(二)国产可重构器件研发及产业化项目

1、项目概况

公司拟借助国家对可重构器件产业的政策春风,在现有可重构器件产业基础 上进一步扩充产品类型、扩大市场领域。

在通用可重构器件成功研发的基础上,启动新一代通用可重构器件的研发和 产业化工作,自主创新研制具有自主知识产权的国产可重构器件,积极开拓国内 各类可重构器件市场,瞄准通信设备、物联网、云计算、智能医疗仪器、智能电 网、工业控制设备、信息安全设备、便携式消费电子设备、汽车电子等电子信息 产业领域,力争在未来 5 至 8 年内,实现公司通用可重构器件在亚太区行业市场 不低于 20%的市场占有率。

项目建设周期为两年。

2、项目投资概算

项目总投资预算合计为 112,000 万元。其中:工程及设备费为 33,678 万元,

软件及知识产权费 15,822 万元,开发生产费 49,500 万元,其他相关费用 4,000 万元,铺底流动资金 9,000 万元。

3、项目实施主体和地点

本项目由深圳市同创国芯电子有限公司负责实施,本项目实施所需要的场地 拟分布于深圳、上海、北京、美国硅谷四个地方。这四地所需要的场地全部为项 目实施人员的办公和批产场地。

本项目不涉及土地及房屋建设。

4、项目经济效益测算

项目预计达产年营业收入为 7.01 亿元,利润总额为 9,746.87 万元,税后净 利润为 8,284.84 万元。项目投资财务内部收益率税前为 15.76%,税后为 12.66%, 项目所得税后投资回收期为 6.25 年。

(三)特种系统应用芯片技术改造和产业化项目

1、项目概况

根据市场需求和公司战略规划,特种系统应用类芯片技术改造和产业化项目 建设内容主要为公司现有产品战略方向的延伸,主要分为四个系列产品:

(1)特种可编程系统集成产品(SOPC);

• (2)特种动态存储器(SDRAM);
• (3)特种 3D 封装大容量存储器;
• (4)特种 DC/DC 小型集成化电源模块。

项目建设周期为两年。

2、项目投资概算

本项目总投资预算合计为 38,000.00 万元。其中:固定资产投资 18,150 万元, 场地改造和装修费 2,310 万元,软件和知识产权费 1,970 万元,开发费 9,640 万 元,试生产费用、咨询及培训费、办公及生活用具购置费、预备费等其他费用 1,930 万元,铺底流动资金 4,000 万元。

3、项目实施主体和地点

本项目由深圳市国微电子有限公司负责实施,本项目实施所需要的场地全部 为项目实施人员的办公和批产场地,拟在深圳市采用租赁方式获得。

研发场地位于深圳市科技园南区国微大厦 6 楼,办公场地面积 1,500 m 2,未 来产业化扩建的批生产场地将位于深圳市科技园区域,拟采用租赁方式获得。

本项目不涉及土地及房屋建设。

4、项目经济效益测算

项目预计达产年营业收入为 27,800.00 万元,利润总额为 4,984.65 万元,税 后净利润为 4,236.95 万元。项目投资财务内部收益率税前为 18.51%,税后为 15.68%,项目所得税后投资回收期为 6.10 年。

四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

本次非公开发行后,公司的资产规模将大幅增加,资产负债率将一定程度下 降,财务状况将得到进一步改善,资本实力和抗风险能力将显著提升。本次募集 资金的运用,有利于公司未来各项业务的发展,从长远看,有利于提高公司的持 续经营能力和盈利能力,有利于为公司股东创造更多回报。

五、募集资金投资项目涉及报批事项情况

截至本可行性报告公告日,本次发行募集资金投资项目智能卡芯片技术升级 及配套测试产业化项目、国产可重构器件研发及产业化项目、特种系统应用芯片 技术改造和产业化项目尚需分别向有关部门申请立项备案和环评。

六、结论

综上,本次募集资金投资计划项目符合国家的产业政策,符合未来的市场需 求,也符合公司成为国内集成电路设计龙头企业的发展战略。公司董事会对以上 募集资金计划投资项目做了认真的市场调研和科学论证,预计实施后将取得良好 的综合效益,本次募集资金计划投资项目具有可行性。

同方国芯电子股份有限公司董事会

二〇一五年四月二十一日