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Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd. Annual Report 2014

Feb 10, 2015

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Annual Report

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证券代码:002049 证券简称:同方国芯 公告编号:2015-002

同方国芯电子股份有限公司 2014 年年度报告摘要

1、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网 站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。

公司简介

股票简称 同方国芯 股票代码 002049
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 杜林虎 董玉沾
电话 0315-6198161 0315-6198181
传真 0315-6198179 0315-6198179
电子信箱 [email protected] [email protected]

2、主要财务数据和股东变化

(1)主要财务数据

公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据

√ 是 □ 否

2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
营业收入(元) 1,086,561,897.87 919,987,596.18 919,987,596.18 18.11% 584,562,790.74 584,562,790.74
归属于上市公司股东的净利润(元) 304,356,692.84 272,515,185.89 272,515,185.89 11.68% 141,275,120.01 141,275,120.01
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 248,192,642.10 203,827,445.20 203,827,445.20 21.77% 109,402,964.40 109,402,964.40
经营活动产生的现金流量净额(元) 253,305,547.33 232,976,026.91 232,976,026.91 8.73% 124,678,174.37 124,678,174.37
基本每股收益(元/股) 0.5016 0.9014 0.4507 11.29% 0.5844 0.2922
稀释每股收益(元/股) 0.5016 0.9014 0.4507 11.29% 0.5844 0.2922
加权平均净资产收益率 12.25% 12.36% 12.36% -0.11 百分点 12.89% 12.89%
2014 年末 2013 年末 2012 年末
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
总资产(元) 3,489,986,598.89 3,078,013,080.20 3,078,013,080.20 13.38% 2,725,153,021.34 2,725,153,021.34
归属于上市公司股东的净资产(元) 2,616,396,592.06 2,351,771,877.52 2,351,771,877.52 11.25% 1,983,851,701.81 1,983,851,701.81

(2)前 10 名普通股股东持股情况表

报告期末普通股股东总数 28,023 年度报告披露日前第 5 个交易日末普通股股东总数 21,062
前 10 名普通股股东持股情况
股东名称 持股数量 持有有限售条 质押或冻结情况
股东性质 持股比例 件的股份数量 股份状态 数量
同方股份有限公司 境内非国有法人 41.38% 251,115,244 251,115,244
深圳市国微投资有限公司 境内非国有法人 6.47% 39,282,522 39,282,522 质押 7,300,000
深圳市天惠人投资有限公司 境内非国有法人 4.07% 24,689,322 24,689,322
深圳市弘久投资有限公司 境内非国有法人 3.90% 23,667,860 23,667,860
深圳市鼎仁投资有限公司 境内非国有法人 2.12% 12,867,824 12,867,824
阎永江 境内自然人 1.48% 9,009,320 0
北京清晶微科技有限公司 境内非国有法人 1.38% 8,369,440 8,369,440
赵维健 境内自然人 1.23% 7,472,714 7,472,714
中国建设银行股份有限公司-富国中证军工指数分级证券投资基金 其他 1.19% 7,192,657 0
韩雷 境内自然人 1.10% 6,696,252 6,696,252
上述股东中,赵维健为北京清晶微科技有限公司董事,并持有北京清晶微科技有上述股东关联关系或一致行动的说明限公司 35.71%的股权。

(3)前 10 名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

(4)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

3、管理层讨论与分析

随着我国经济转型升级速度加快,集成电路产业的基础性、战略性、先导性的地位愈发凸显。为推动

我国集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展,我国正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲 要》,并成立了千亿级国家集成电路产业发展基金,对全产业链进行总体规划和部署,为集成电路产业的 可持续发展创造了良好的环境。在国家政策的引导和市场需求的推动下,我国集成电路产业正呈现良好的 发展态势。

报告期内,在董事会的领导下,管理层和全体员工共同努力,根据总体发展目标,以"核心竞争力提 升"为主导,积极推进集成电路设计核心业务的发展,公司整体业务保持健康发展,经营业绩稳步提升。

2014年,公司积极优化业务布局,先后进行了股权收购、新设分子公司、参股港交所上市公司等投资 事项,为公司的长远发展奠定基础。此外,公司不断完善内部综合管理体系,建立了统一的财务管理平台 和OA办公系统,管理工作更加规范、高效。公司品牌建设工作继续推进,成为了中国半导体行业协会会 员和集成电路设计分会会员,行业地位、品牌认知度和影响力得到了提升。

一、报告期内经营情况分析

公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,主要包括智能卡与安全终端芯片产品和特种集成电路产 品等,由北京同方微电子有限公司(简称"同方微电子")和深圳市国微电子有限公司(简称"国微电子") 两个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由晶体事业部承担。

2014年度,公司实现营业收入108,656.19万元,较上年同期增加18.11%;归属于上市公司股东的净利 润30,435.67万元,较上年同期增加了11.68%。截至2014年12月31日,公司总资产348,998.66万元,同比增 长13.38%;归属于上市公司股东的所有者权益261,639.66万元,同比增长11.25%。其中,集成电路业务实 现营业收入89,036.42万元,占公司营业收入的81.94%;实现净利润30,691.94万元。石英晶体业务实现营业 收入19,423.28万元,占公司营业收入的17.88%,实现净利润1,173.77万元。

报告期内,公司集成电路设计业务继续保持快速发展,收入和利润同比稳步增长,行业地位进一步增 强。石英晶体业务受行业景气度下滑影响,经营压力加大,但仍实现了稳定收益。

公司各业务的具体发展情况如下:

集成电路业务:

1)智能卡芯片业务

2014年度,公司的智能卡芯片出货量比2013年增长约50%,产品的系列化开发、工艺技术升级等研发 工作继续推进。

(1)电信类芯片

全球SIM卡市场趋于平稳,公司凭借技术与成本优势,出货量大幅提高,处于领先的市场地位。目前 公司SIM卡芯片已经形成有很强竞争力的系列化产品,客户覆盖全球主要卡商。2014年,公司SIM芯片出 货约11亿只,占全球市场的份额超过20%。

报告期内,公司利用我国4G商用推广、SIM卡产品升级换代提供的良好契机,实现了业务的跨越式发 展。凭借大容量产品的先发优势和性价比优势在中国4G市场占据了市场先机;新推出的JAVA平台产品也 实现了快速增长,取得了较大的国内市场份额,并已进入国际市场。预计未来几年公司SIM卡芯片业务总 体走势向好,产品出货量将持续增长,市场份额不断扩大,中高端产品比重会提高,将为公司贡献更大收 益。

(2)信息安全类芯片

公司信息安全类芯片产品主要包括身份识别类产品和金融支付类产品等。

身份识别类产品方面,2014年,公司二代居民身份证等身份识别类应用产品的销量保持了稳定增长。 其中,二代居民身份证芯片持续稳定供货,为公司提供稳定收益。城市通卡、公交卡芯片继续批量供货, 取得了稳定的市场地位。ETC卡、交通部标准的公交卡是该领域未来新的增长点。居住证市场呈现快速增 长趋势,公司芯片产品实现规模出货,成为了主流供应商,未来市场份额将继续提高。

金融支付类产品包括银行IC卡芯片、居民健康卡芯片、社保卡芯片和移动支付芯片等,是公司近几年 重点发展的业务方向。在国家相关政策的推动下,2014年公司各产品线都取得了新的进展。银行IC卡芯片 方面,2014年,我国银行IC卡的换发数量继续保持快速增长。尽管目前仍然主要采用进口芯片,但国产芯 片已经完成了各种认证、测试工作,性能和成本方面都在不断完善,具备了与进口芯片竞争的能力。在国 家主管部门的积极推动下,国产芯片的产业化工作逐步提速,越来越多商业银行开始接受国产芯片。公司 THD86系列产品已经在与多家商业银行开展试用试点,实现了小批量供货,并在PBOC3.0国密多应用金融 IC卡示范项目中成功应用。2015年,试点范围将进一步扩大,出货量会继续扩大。另外,公司新一代THD88 系列芯片已经完成开发,该产品具有更明显的成本优势,2015年将完成安全资质认证,并实现批量销售。

居民健康卡芯片方面,2014年,全国试点范围进一步扩大,试点区域内的发卡规模也明显增长。公司 凭借有竞争力的产品、完备的应用方案和市场先发优势继续保持了在该行业的领军地位,并与参与项目的 相关各方形成了深度的战略合作关系。2015年,预计全国的发放量会有大幅增长,公司将继续把居民健康 卡的推广作为公司金融支付产品业务的重点工作。

社保卡芯片方面,2014年,公司前期中标项目顺利实施,芯片产品稳定出货。此外,公司加强与卡商 的深入合作,新入围东北地区项目,市场占有率得到提高,并为后续项目合作打下了基础。

移动支付芯片方面,2014年,产业链各方在商业模式和创新应用方面都进行了积极的探索。由运营商 主导推动的SWP-SIM产品实现了批量发卡,未来有望作为主流技术方案得到广泛应用。公司在多种技术方 案中都有产品布局,双界面SIM卡产品保持批量出货,占据40%市场份额;新一代SWP-SIM和13.56MHz全 卡方案芯片的测试工作基本完成,将逐步进入市场。

2)安全终端芯片产品

安全终端芯片产品的关键技术取得新突破,技术实力进一步加强。USB-Key产品方面,2014年,公司 在产品出货规模和客户开拓方面都获得突破。新一代主控芯片THK88产品通过商密二级认证,并成功实现 批量出货,未来将成为市场主流产品,占据更大市场份额。另外,在移动互联网领域,公司在密切关注音 频Key、蓝牙Key和集成OTP(动态口令)功能或增加复合手机硬件接口等新一代产品的市场需求。

非接触读写器芯片产品方面,随着非接触卡的普及应用,读写器产品市场需求增长,尤其是金融POS 和支付终端产品。2014年,公司在二代证读卡器芯片细分领域仍保持领先的市场地位。同时,新开发的用 于金融非接触POS机读写器的芯片,已经通过了EMV Level1检测认证,正在进行市场推广。

3)可重构系统芯片业务

为进一步加强自主知识产权的可重构系统芯片和配套软件工具的开发,同创国芯电子有限公司继续加 大在该领域的投入。报告期内,收购了北京晶智意达科技有限公司,并在上海、北京和美国硅谷分别设立 了分公司和子公司,完成了业务布局和管理架构设置。同创国芯目前已经拥有近百人的研发团队,在国家 重大"核高基"专项的支持下,可重构系统芯片的研发工作在按照计划开展中。

4)半导体功率器件业务

为发挥公司技术优势,进一步拓展公司业务领域,报告期内,公司投资设立了无锡同方微电子有限公 司。该公司专注于半导体功率器件的设计研发与销售,主要产品包括先进的半导体功率器件以及电源管理 集成电路产品,可以广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、 消费电子等领域。

5)特种集成电路业务

2014年度,公司的特种集成电路业务科研和产品开发工作取得新成绩,完成了16项新产品的设计定型 工作,新增可销售产品品种55个,核心竞争力、市场开拓能力进一步提升。

(1)特种微处理器

公司紧跟装备发展器件选型规划,参照国际上微处理器发展趋势,进行特种微处理器的研制和生产工 作,形成了通用微处理器、嵌入式微处理器、高可靠微处理器三大系列十余款产品,产品性能水平处于国 内领先地位。

2014年,微处理器新项目研发工作进展顺利,已量产产品稳定供货并继续拓展新的应用渠道。

(2)特种可编程器件

公司全资子公司国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件系列产品研制单位。公司 在国内最早实现特种可编程器件产品大批量供应,产品市场占有率处于绝对领先地位,并在国内率先推出 具有自主知识产权创新体系架构的高性能可编程器件产品和相关的开发设计软件。随着信息、网络等领域 的安全重要性日益凸显,国家加大了该领域可编程器件的国产化力度,市场潜力巨大。

(3)特种存储器

在特种存储器领域,公司根据特种装备需求及发展趋势,不断研制和推出高可靠性的系列化存储器产 品,是国内拥有特种大容量存储器产品品种最全的公司。现已具备不同结构、不同容量的存储器设计平台, 形成了系列化产品。

公司目前已拥有特种SRAM、特种EPROM、特种EEPROM、特种FLASH、高可靠存储器五大系列50 余款产品。其中,特种SRAM产品已拥有20余款产品,代表着国内特种SRAM产品的最高水平。公司还拥 有国内容量最大的特种FLASH产品,目前正在研发更大容量的产品。

2014年,公司完成了SRAM、NVRAM、FPGA配置片等系列产品5个型号的设计与测试,目前正在用 户试用过程中。

(4)特种定制芯片

公司拥有国内最完整、自主知识产权的特种IP库,涵盖处理器、可编程器件、总线等IP资源。具备国 内领先的超深亚微米半导体工艺的设计能力,建立了成熟的ASIC/SOC的设计集成平台。结合用户的需求, 在高性能系统集成、数据保密与保护、可靠性提升、低功耗与小型化等方面提供定制设计,目前已推出了 大量的ASIC/SOC产品。公司定制芯片将是公司在特种装备行业市场的增长点。

此外,公司还在2014年启动了电源类芯片的研发,推出了一款LDO产品以及三款DC/DC 电源产品,并已经开始小批量销售。另外有9款DC/DC芯片完成了设计。

晶体业务:

2014年,石英晶体产品国际市场形势依然严峻,受市场需求及产品售价下跌影响,行业盈利能力普遍 下滑甚至亏损,公司实施"依靠技术进步提高赢利能力"的发展策略持续显现成效,晶体业务保持稳定收 益。本年度共销售晶体元器件2.9亿件,实现销售收入1.94亿元。

报告期内,公司完成了新收购的OCXO(恒温晶体振荡器)生产线的建设和调试生产,使公司OCXO 产品的技术水平及开发能力与国际同步,生产管理、质量控制应用系统的信息化管理与国际接轨。目前产 品已获得客户认证并开始批量供货,经济效益将陆续展现。OCXO生产线项目获得河北省发改委"新型恒 温晶体振荡器产业化项目"发展资金、河北省商务厅"出口转型升级"项目补助资金扶持。此外,公司申 报的省级"高性能石英晶体器件工程实验室"通过河北省发改委认定。

报告期内,公司继续推进生产技术改进和工艺优化。完成了高稳晶体生产线的建设,采用全新的SC 切晶体加工工艺,使得产品技术指标大幅提升、生产成本降低,实现了高端器件用晶体完全自主配套;通 过改造现有设备,建成SMD2520型时钟振荡器及高精度RTC时钟模块产品生产线;开发出高基频LV-PECL 输出压控振荡器,使公司在VCXO方面能够全面覆盖通讯客户需求。

蓝宝石LED衬底片产品获得台湾客户认可,开始批量供货。开发出蓝宝石窗口片产品4种,为后期进 一步拓宽蓝宝石产品的应用市场打下基础。

二、公司的近期发展规划及2015年度重点工作

(1)公司的近期发展规划

公司将按照"成为国内集成电路设计龙头企业"的总体愿景,推动主营业务快速发展,提升公司综合 竞争力及市场地位。

集成电路业务方面,以"自主可控"的要求为指导,紧密跟踪市场需求,以自主创新引领公司的IP 技术和新产品的发展,充分发挥公司技术强、资质全、产品好、应用广的特点,不断拓展产品应用领域。 在智能卡芯片方面,将以先进工艺技术平台与自主IP设计相结合的方式,开发更具竞争力和差异化的新一 代产品;针对新兴应用(移动支付、互联网金融、物联网、可穿戴产品等)存在的安全威胁,结合市场需

求,研发信息安全类新产品,拓展产品应用领域。在特种集成电路方面,公司将继续结合装备行业的需求 不断研发新技术和新产品。同时,公司将发挥协同效应及利用资本市场力量,向新业务领域拓展,做大做 强核心业务,实现公司战略目标。

石英晶体业务方面,根据市场需求发展趋势,将产品方向逐步由消费类电子领域向通讯、工业控制及 汽车电子领域转移,发挥品种全与新品开发能力强的优势,承接客户特殊要求的订单。另外,加强国内重 点客户的开拓工作,努力提高器件产品的销量,提升公司在高端器件产品市场的占有率和影响力。

(2)公司2015年度重点工作

2015年,公司将围绕"成就领先地位"的主线,做好以下工作:

1)围绕公司核心技术,加强技术创新和新产品开发,提高产品市场竞争力,以服务和价值满足客户 需求。同时,进一步完善现有业务布局,逐步在重点业务领域形成优势市场地位。

2)发挥资本平台价值,充分利用优势资源,促进公司业务快速发展,并继续积极寻求核心业务的外 延式成长。

3)坚持"以人为本"的理念,重视人才培养与激励,构建良性竞争体制,形成可持续发展的用人环 境,最大限度地实现企业和员工的共赢。

4)加强市值管理工作,重视股东回报,引导价值投资理念。拓宽沟通渠道,做好与资本市场的良性 互动,构建和谐投资者关系。

4、涉及财务报告的相关事项

(1)与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

财政部于2014年根据《企业会计准则—基本准则》陆续颁布或修订了8项具体企业会计准则及其指南, 本公司已按要求于2014年度开始执行新颁布或修订的企业会计准则及其指南,并按照新准则的衔接规定对 比较财务报表进行调整。执行新准则对比较财务报表影响如下:

会计政策变更的内容和原因 审批程序 受影响的报表 2013年12月31日 2012年12月31日
项目名称
根据《企业会计准则第2号—长期股权 第五届董事会 长期股权投资 -3,000,000.00 -3,000,000.00
投资(2014年修订)》及应用指南、 第十次会议审 可供出售金融 3,000,000.00 3,000,000.00
《企业会计准则第37号——金融工具 议通过 资产
列报(2014年修订)》及应用指南,
对重大影响以下且在活跃市场中无报
价、公允价值不能可靠计量的权益性
投资改按金融工具确认和计量准则进
行会计处理。
根据《企业会计准则第30号——财务 其他非流动负 -408,377,536.39 -340,612,115.13
报表列报(2014年修订)》及应用指
南的相关规定对政府补助从其他非流 递延收益 408,377,536.39 340,612,115.13
动负债项目调整到递延收益项目列
报。

本次会计政策变更,仅对上述财务报表项目列示产生影响,对公司2013年末和2012年末资产总额、负 债总额和净资产以及2013年度和2012年度净利润未产生影响。

(2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

(3)与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

**()**非同一控制下企业合并

1、本期发生的非同一控制下企业合并

被购买方名称 股权取得 时点 股权取得成本 股权取得比例(%) 股权取得方式 购买日 购买日的确定依据 购买日至期末被购买方 购买日至期末被购买方的净
成都国微科技有限公司 2014年9月 80,567,926.00 100.00% 现金购买 2014年9月1日 已按规定履行审批 的收入 利润-1,213,516.07
北京晶智意达科技有限公司 2014年8月 23,714,162.28 100.00% 现金购买 2014年8月1日 程序且工商变更登记完成 600,000.00 -891,577.28

2、合并成本及商誉

合并成本 成都国微科技有限公司 北京晶智意达科技有限公司
--现金 80,567,926.00 23,714,162.28
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计 80,567,926.00 23,714,162.28
减:取得的可辨认净资产公允价值份 80,606,539.71 23,714,162.28
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价 -38,613.71
值份额的金额

合并成本以评估价值为基准扣除交割期间的损益后确定。

3、被购买方于购买日可辨认资产、负债

项目 成都国微科技有限公司 北京晶智意达科技有限公司
购买日公允价值 购买日账面价值 购买日公允价值 购买日账面价值
资产:
货币资金 8,017,078.70 8,017,078.70 3,758,177.24 3,758,177.24
预付款项 80,000.00 80,000.00 100,600.00 100,600.00
其他应收款 226,872.94 226,872.94 14,967.15 14,967.15
存货 435,523.72 435,523.72
固定资产 946,734.73 946,734.73 20,473.97 20,473.97
在建工程 4,617,463.28
无形资产 87,854,657.07 20,679,521.31 21,653,995.58 7,333,333.31
长期待摊费用 12,361.20 12,361.20
负债:
应付款项 315,750.00 315,750.00
应付职工薪酬 -1,520.58 -1,520.58 94,906.23 94,906.23
应交税费 577,517.39 577,517.39 14,085.13 14,085.13
其他应付款 12,484.68 12,484.68
递延所得税负债 15,639,418.12 2,148,099.34
净资产 80,606,539.71 33,688,285.35 23,714,162.28 11,541,599.35
减:少数股东权益
取得的净资产 80,606,539.71 33,688,285.35 23,714,162.28 11,541,599.35

可辨认资产、负债公允价值确定方法:资产基础法评估确定。

(二)其他原因的合并范围变动

本期因出资新设原因导致公司合并范围增加三家子公司,包括公司出资设立了香港同芯投资有限公 司、本公司之子公司北京同方微电子有限公司出资设立了无锡同方微电子有限公司、本公司之子公司深圳 市同创国芯电子有限公司出资设立了盘古设计系统有限公司。

(4)董事会、监事会对会计师事务所本报告期**"非标准审计报告"**的说明

□ 适用 √ 不适用

(5)对 20151-3 月经营业绩的预计

年月归属于上市公司股东的净利润变动幅度20151-3 0.00% 35.00%
2015年1-3月归属于上市公司股东的净利润区间(万元) 4,950 6,683
年月归属于上市公司股东的净利润(万元)20141-3 4,950.35
业绩变动的原因说明 公司传统业务保持稳定增长,新产品正逐步进入市场,经营业绩稳步提升。

同方国芯电子股份有限公司

董事长:陆致成

2015 年 2 月 11 日