UNIFLEX — Interim / Quarterly Report 2018

Aug 14, 2018

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2018.08.14

免責聲明

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• 除歷史事件之陳述外，本文件均為前瞻性敘述。該前瞻性敘述包括 已知及未知風險、不確定性及其他可能導致同泰電子科技股份有限 公司之實際表現、財務狀況或營運結果與該前瞻性敘述所包含者產 生重大差別之因素。

• 本免責聲明中之財務預測及前瞻性敘述為目前同泰電子科技股份有 。

• 限公司截至本文件之日之信念所編製 同泰電子科技股份有限公司 不負責更新這些預測及前瞻性敘述以反映此日期後所發生之事件或 情況。

• 歷史事件的陳述可能包括未經會計師審閱之資訊，其可能有某些不 足或缺陷而無法忠實呈現目前同泰電子科技股份有限公司之財務狀 。

• 況或營運結果

2

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公司概況及營運說明

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3

公司概況

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• 成立時間: 1990年11月19日

• • 上市時間: 2015年12月15日

• • 實收資本額 ： 新台幣 8.9 億 元 整 • 董事長: 曾子章

• 執行長暨總經理: 李遠智

• 主要產品：IC載板、軟性印刷電路板

• 、組裝

• 員工人數：約1,700人 韓國大田辦事處

中國揚州廠 台灣桃園總部桃園總部 江蘇省揚州經濟開發區華揚 桃園市桃園區 西路77號 最大產能：60 , 000 ² /mth 產品:單,雙面,多層軟板 台灣台中青年廠 台中市大甲區青年路123號 最大產能：20,000m²/mth 產品 : IC載板Mi , n i LED

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台灣桃園總部桃園總部
桃園市桃園區
中正路1351號6樓
----- End of picture text -----

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台灣台中東二廠
台中市大甲區東二街28號
最大產能：20 , 000m²/mth
產品:單,雙面軟板,軟硬結合板
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4

軟板產品介紹

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• 手機產品應用 穿戴式電子 4K/8K電視

• • • • LCM&TP連接線 LCM(PMOLED), 高频/高速連接器 (AMOLED, TFT 連接器 LCD, Flex OLED), 側鍵, 相機, 麥克風, 無線充電,電池, 天 線, 指紋辨識

• 車載運用產品 3C

• • • LCM, Light bar, 連 紅外線相機, 讀卡 接器, 車燈 機, 高速傳輸線,光 通訊類連結線

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5

載板產品介紹

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記憶卡

光學

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• Image Sensor、 • Micro SD 、SD Finger Print Sensor

LED 顯示屏

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• Mini LED

• 物聯網 LED

• • Embedded Nand • Chip LED Flash Substrate

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6

2018年第二季QoQ合併損益

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			單位：新台幣仟元 2018年第二季	單位：新台幣仟元 2018年第二季	單位：新台幣仟元 2018年第二季
	2018年第一季
營業收入	(R i d) ev ewe		(R i d) 金額 % 584,013 100 ev ewe		QoQ % (0)
	金額	%	金額
	585,028	100	584,013
營業成本 營業毛損 營業費用	(609 457) , (24,429) (94,804)	(104) (4) (16)	(598 161) , (14,148) (113,290)	(103) (3) (19)	(2) (42) 19
營業損失 營業外收支淨額 稅前淨損 所得稅利益	(119 233) , (23,019) (142,252) 7 539	(20) (4) (24) 1	(127 438) , 42,455 (84,983) 4 313	(22) 7 (15) 1	7 (284) (40) 43
稅後淨損 基本每股虧損元	, (134,713) 1 54	(23)	, (80,670) 0 92	(14)	() (40)
()	( ) .		( ) .

說明：1.因載板事業部進行技術、設備轉型及Mini LED研發費用等投入， 故營業成本及費用增加。 2.業外收支增加主要因匯兌收益影響。

7

2018年第二季YoY合併損益

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單位：新台幣仟元

		2017年第二季	2017年第二季		2018年第二季	2018年第二季
		(R i d) ev ewe			(R i d) 金額 % 1,169,041 100 ev ewe		YoY % (5)
		金額	%		金額
	營業收入	1,225,703	100		1,169,041
	營業成本 營業毛利	(1 175 412) , , 50,291	(96)		(1 207 618) , , (38,577)	(103) (3) (18)	3 (177) 22
			4
	營業費用	(168,567)	(13)		(205,556)
	營業損失 營業外收支淨額	(118 276) , (38,645)	(9) (3)		(244 133) , 16,898	(21) 1 (20)	106 (144) 45
	稅前淨損	(156,921)	(12)		(227,235)
	所得稅利益 稅後淨損	1 943 , (154,978)	-		11 852 , (215,383)	1 (19)	510 39
			(12)
	基本每股虧損(元)	(1 77) .			(2 46) .

說明：1.因載板事業部進行技術、設備轉型及Mini LED研發費用等投入， 。 故營業成本及費用增加 2.業外收支增加主要因匯兌收益影響。

8

2018年第二季簡要合併資產負債表

	單位：新台幣仟元
	2018年第二季 金額 % (Reviewed)
現金及約當現金 應收帳款淨額	554,877 15 942,844 26
存貨淨額 其他流動資產 金融資產	286 904 8 , 72,205 2 11442 -
不動產、廠房及設備 總資產	, 1,506,510 41 3,645,701 100
流動負債 長期借款 股東權益	1 221 496 34 , , 1,689,539 46 734621 20
	,

9

營收比重依技術別分類

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100%
2%
99%
98%
4%
97%
載板
96%
軟板
98%
95%
96%
94%
93%
2017 2018H1
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10

產品應用比重

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100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
2017Q1‐Q4 2018Q1 2018Q2 2018H2(F)
LED Light Bar 41% 42% 45% 42%
LCD & OLED module 30% 25% 22% 22%
汽車市場 23% 23% 24% 24%
載板 2% 5% 4% 7%
其他 4% 5% 5% 5%
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11

預估2018年度資本支出

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單位：新台幣仟元 廠別 預估資本支出 - 東二廠 軟板 43,000 - 揚州廠軟板 59 , 900 - 青年廠 載板 73,500 小計 176,400

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12

各廠產能利用率

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單位：百分比 廠別 2018年7月 - 東二廠 軟板 80% - 揚州廠 軟板 84% - 青年廠載板 12%

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13

未來技術開發時程表

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2018Q4
 業界首創RTR Pico
Laser新技術量產(切  金屬化軟板新材料 2019Q1
割CVL) 導入  Metal Mesh新技術 2019Q2
 RTR LDI細線路新技  5G高頻/高速新材料
術開發(30/30um) 開發(LCP, Modify PI) 開發  (3~8um)  細線路軟板新技術 2019Q3‐Q4
奈米銀線新技術開
 真空蝕刻二流體細  OLED軟板新產品 開發(25/25um)

發(3~8um)  屏幕下指紋辨識新 細線路軟板新技術
線路新技術開發 量產
 5G高頻/高速新材 產品量產 量產(30/30um)
(30/30um)
料導入  Metal Mesh新技術量

無線充電新產品量
 薄型化軟板導入 產(3~8um)
產
 透明PI新材料開發  奈米銀線新技術量

屏幕下指紋辨識新
產(3~8um)
產品開發
 Mini LED新產品持續
開發
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14

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顯示技術趨勢及展望

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15

Mini LED

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LCD OLED Mini LED Micro LED
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Mini LED相較OLED更長壽命、更高亮度、耗電低、承受溫度範圍更大。其與Micro LED最大不同在於晶粒尺寸。

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830
750um 59 225um 22 <50um
200um 125um <50um
一般LED尺寸 Mini LED尺寸 Micro LED尺寸
項目 一般背光(BLU) OLED Mini LED背光
200-400 200-600 大於一般BLU
亮度
cd/m2 cd/m2 與OLED相當
色域 72% 90-120% ~110%
對比度 1000:1 1000000:1 接近OLED 取代傳統背光模組
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• ， Mini LED 目前主要應用為 背光模組 也有少部分RGB應用。 • ， 、 、 Mi n i LED 可取代現有LCD 中的背光模組 適合應用於手機 電視 車用面板及電競 筆記型電腦、戶外顯示螢幕等產品上。

16

顯示屏結構

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顯示屏疊構
TFT LCD OLED Micro LED
偏光片 偏光片 偏光片
玻璃基板 基板 基板
濾光層 有機層 Micro LED
TFT TFT
液晶層
基板 基板
TFT
玻璃基板
偏光片
背光模組
Mini LED應用
Mini LED背光應用 Mini LED RGB顯示應用
偏光片 濾光片
玻璃基板 基板 RGB Mini LED
濾光層
Mini LED (1 pixel)
液晶層
載板
TFT
玻璃基板
QDEF
•
擴散膜 可應用於TFT‐LCD的背光模組及RGB顯示屏
，
藍光Mini LED (類似Micro LED結構 但晶粒及pixel size更
Mini LED
載板 背光模組 大)
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17

Mini LED背光VS 一般LCD背光

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側光式LCD背光模組

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直下式LCD背光模組

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側光式LED燈條 Mini LED基板

• •側光式背光模組LED數量一般約10‐25顆。

• •Mini LED直下式背光與一般大螢幕使用之低成本直下式背光不同，其LED尺寸更小、密度 。

• 更高

18

Mini LED直下式背光優勢

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Edge‐Lit LED with
Local Dimming
側光式 直下式
OLED,
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,
Full‐Array Local Dimming
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• 一

• Mini LED能夠達成較 般背光模組更細緻的區域調光且更省電。

• Mini LED 較一般背光模組有更好的對比度、亮度及色域且相較於OLED壽命更長。

19

Mini LED供應鏈

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晶粒
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IC設計

同泰 電路板 SMT 模組 面板 量子點膜 SMT當前技術重點: • 設備的精密度、效率及良率

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終端
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20

Mini LED導入

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利基型市場(電競螢幕、高階筆電、車用顯示)

• 電競螢幕&高階筆電: 成本非主要考量，以推出高毛利及高單價產品為主要目的，且

• Mini LED可直接替換現有電競螢幕及高階筆電之背光模組，結構變化小，切入機會 高。

• 車用市場: Mini LED耐熱及壽命優於OLED，較現行一般背光也具高亮度優勢。

大尺寸電視市場

• Mini LED+QDEF色飽和表現>現行電視為主之WRGB OLED

• • 生產成本與 OLED 差不多

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白光成分解析

手機及行動裝置市場

• 機會:目前面板廠OLED產能尚未大開，Mini LED在亮度、色飽和度、對比度接近甚至 ， 。

• 超越OLED的表現下 可望切入市場

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Mini LED終端應用

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高階筆電 車用顯示
手機及
電競螢幕
行動裝置
大尺寸
電視
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• Mini LED背光模組終端應用會於2018Q4開始出現

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• Mini LED於車用領域比OLED擁有更多的優勢(耐熱及壽命長)

• 推測終端發酵順序: 電競螢幕/高階筆電>大尺寸電視/手機及行動裝置>車用

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同泰Mini LED基板產品規格

	規格 FPC FPC+PI補強 FR4 同泰產品	規格 FPC FPC+PI補強 FR4 同泰產品	規格 FPC FPC+PI補強 FR4 同泰產品	規格 FPC FPC+PI補強 FR4 同泰產品	規格 FPC FPC+PI補強 FR4 同泰產品	規格 FPC FPC+PI補強 FR4 同泰產品
	規格	FPC	FPC+PI補強	FR4	同泰產品
	厚度	≦0.1mm	0.1‐0.2mm	≧0.3mm	≧0.1mm
	尺寸安定性	±0.08%	±0.08%	±0.05%	±0.03%
	翹曲	<3%	<1.5%	<0.75%	<0.75%
	表面平整度	±8um	±8um	±5um	±2um

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基板在Mini LED技術挑戰

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 基板平整度  基板對準度  基板薄型化

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24

基板平整度

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一
般友廠 同泰
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25

基板平整度 預防焊錫短路

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平整 Open Pad On Pad
鋼板
鋼板 /PAD 間距
板材
Pad Pad Pad
不平整 高風險導致焊錫短路
鋼板
H1
H2
板材
Pad Pad Pad
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不平整 高風險導致焊錫短路
鋼板
H1
H2
板材
Pad Pad Pad
H1>H2
•
表面不平整導致錫膏印刷時，因鋼板與板
一
材表面間的間距不 致，落錫量差異將使
PAD間的錫球大小相異，容易發生錫短路
現象。
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基板平整度 預防打件問題

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模治具壓力 Die Pad 晶粒破損

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• 上件後不平坦的表面使應力集中於晶粒特定處，導致晶粒破損

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• 不平坦的表面使兩邊錫厚差異過大，上件後零件傾斜，Reflow後產生墓碑效應

27

基板平整度鍍銅均勻度控制

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----- Start of picture text -----

面銅: 20±2um
•
鍍銅厚度及均勻度管制
•
面銅均勻度控制在 標準±2um 內
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28

表面平整度Wyko測試結果

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一般友廠 同泰
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29

基板對準度

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• 常用Mini LED尺寸:100150um、125225um、200*300um。

• Mini LED尺寸小且顆數多，基板油墨圖形的對準度對後續打件良率影響甚深。

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300um
59 225um 812
46 150um
100um 125um 200um
•
直接以雷射照射於感光型油墨上做圖案轉移，減少底片與板材間的尺寸差異造成
曝光偏差，提升對準度。
平行光 雷射光
底片 搭配特殊對位方式可達
油墨 油墨
對準度±30um
銅 銅
基材 基材
底片曝光機對位 一般對位
(對準度± 75um) (對準度± 50um)
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30

基板薄型化

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超大型顯示器

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車用顯示, VR裝置, 筆電

0.6 mm Mini LED 背光基板厚度

0.4 mm

0.2 mm

0.1 mm

手機,平板,穿戴式

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大尺寸TV , 電競螢幕
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• *同泰載板雙面板最薄可做到0.1mm

• PCB(FR4)雙面板最薄可做到0* . 3mm* FPC雙面板可做到<0.1mm

• *FPC+PI補強厚度約0.1-0.2mm

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同泰優勢

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經驗 • ， 同泰開發 Mini LED 產品已兩年 業界領先

• 客制化設計及規格建議能力

• 擁有載板及軟板製程經驗

先進技術

• 擁有高平坦度電鍍銅及防焊製程，表面平整度可達單面±2um

• 曝光已可達成高對準度及小油墨開口

• 提供最薄總板厚產品達0.1mm

品質保證

• 國際品質規範認證 : UL certification, ISO 9001, ISO14001, OHSAS 18000, IATF 16949, QC 080000 and SONY GP

• 完整的內部品質系統

• 穩定的出貨品質

32

總結

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• Mini LED預估將成近年市場主流趨勢。

• OLED尚未能切入車用、電競螢幕、高階筆電等，故為Mini LED利 。

• 基型市場

• 、 、 ，

• Mini LED在亮度 色飽和度 對比度皆不下於OLED的表現 但成 本較OLED低廉，可望切入手機市場。

• 電競螢幕為首波發酵題材，依客戶計劃 預計2018Q4量產及出貨。

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33

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Q & A

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34

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謝謝聆聽

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35