TMC — Capital/Financing Update 2025

Jun 26, 2025

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2338 光罩　公司提供

序號	1	發言日期	114/06/26	發言時間	17:21:13
發言人	楊貽婷	發言人職稱	財務長	發言人電話	(03)563-4370#618
主旨	本公司董事會通過拋棄對子公司群豐科技股份有限公司 資金貸與債權案
符合條款	第	28	款	事實發生日	114/06/26
說明	1.關係人或主要債務人或其連帶保證人名稱:關係人群豐科技股份有限公司(下稱群豐 公司) 2.事實發生日:114/06/26 3.發生緣由:群豐公司股東會日前決議解散，經清算人檢查群豐公司財產情形， 因資產不足以清償全部債務，故向法院聲請宣告破產。經本公司之評估，即便該公司 資產得以變現，所得金額仍然顯不足以清償本公司及其他關係人之債權，為俾本公司 資金募集計畫之推進，本公司董事會決議拋棄對群豐公司之資金貸與債權新台幣 83,000仟元。 4.債權種類或背書保證金額及其所占資產比例:資金貸與金額新台幣83,000仟元， 佔資產比例0.41% 5.債權有無保全措施:無。 6.預計可能損失:無。 7.因應措施:無。 8.其他應敘明事項:群豐公司為本公司納入合併財務報表之子公司，本公司對於 群豐的轉投資及債權損失業已反映於合併財務報表，本次拋棄債權決議對本公司 合併財務報表無重大影響。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.