TMC — Capital/Financing Update 2024

Jan 12, 2024

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2338 光罩　公司提供

序號	1	發言日期	113/01/12	發言時間	14:40:09
發言人	楊貽婷	發言人職稱	財務長	發言人電話	(03)563-4370#618
主旨	代子公司友縳投資(股)公司依「公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條 第一項第三款公告
符合條款	第	23	款	事實發生日	113/01/12
說明	1.事實發生日:113/01/12 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:群豐科技股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 友縳之轉投資公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,328,677 (4)原資金貸與之餘額(仟元):270,000 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):120,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):390,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期資金融通 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 擔保本票 (2)價值(仟元):120,000 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):603,560 (2)累積盈虧金額(仟元):-1,020,231 5.計息方式: 年利率2.7% 6.還款之: (1)條件: 無。 (2)日期: 自首次貸放日起一年內償還。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 1,030,000 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 21.21 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.