TMC — Capital/Financing Update 2024

May 27, 2024

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2338 光罩　公司提供

序號	3	發言日期	113/05/27	發言時間	15:59:48
發言人	楊貽婷	發言人職稱	財務長	發言人電話	(03)563-4370#618
主旨	公告本公司董事會決議通過發行有擔保普通公司債
符合條款	第	11	款	事實發生日	113/05/27
說明	1.董事會決議日期:113/05/27 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 台灣光罩股份有限公司113年度至114年度有擔保普通公司債 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:發行總額不超過新台幣10億元，得採一次或分次發行。 5.每張面額:新台幣1佰萬元整。 6.發行價格:依面額十足發行。 7.發行期間:得視市場狀況發行不同年期之債券，並得分次按面額發行。 8.發行利率:採固定利率發行，授權董事長依市場狀況決定。 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:銀行保證。 10.募得價款之用途及運用計畫:償還金融機構借款或充實營運資金。 11.承銷方式:委託證券商以洽商銷售方式對外公開承銷。 12.公司債受託人:授權董事長決定。 13.承銷或代銷機構:授權董事長決定。 14.發行保證人:授權董事長決定。 15.代理還本付息機構:授權董事長決定。 16.簽證機構:授權董事長決定。 17.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用。 18.賣回條件:不適用。 19.買回條件:不適用。 20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。 21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。 22.其他應敘明事項:本次發行如有未盡事宜，授權董事長全權處理之。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.