TMC — Capital/Financing Update 2023

Aug 21, 2023

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2338 光罩　公司提供

序號	1	發言日期	112/08/21	發言時間	17:53:09
發言人	楊貽婷	發言人職稱	財務長	發言人電話	(03)563-4370#618
主旨	公告本公司112年度第一次有擔保普通公司債主要發行條件
符合條款	第	11	款	事實發生日	112/08/21
說明	1.董事會決議日期:NA 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 台灣光罩股份有限公司112年度第一次有擔保普通公司債。 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:本公司債發行總額為新台幣參億元整。 5.每張面額:新台幣壹佰萬元整。 6.發行價格:依票面金額十足發行。 7.發行期間:本公司債發行期限為五年期。 8.發行利率:固定年利率1.62％。 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:銀行保證。 10.募得價款之用途及運用計畫:償還金融機構借款。 11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷。 12.公司債受託人:臺灣土地銀行股份有限公司。 13.承銷或代銷機構:委任合作金庫證券股份有限公司為主辦承銷商。 14.發行保證人:本公司債委由合作金庫商業銀行股份有限公司依委任保證契約履行公司債 保證。 15.代理還本付息機構:合作金庫商業銀行股份有限公司北新竹分行。 16.簽證機構:不適用。 17.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用。 18.賣回條件:不適用。 19.買回條件:不適用。 20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。 21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。 22.其他應敘明事項:本公司於112/8/4董事會通過募集普通公司債，此為普通公司債 定價後之說明。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.