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TECH SEMICONDUCTORS CO., LTD. — Capital/Financing Update 2016
Sep 5, 2016
55068_rns_2016-09-05_e911a178-4edf-4695-9c07-69af08bd98d5.PDF
Capital/Financing Update
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湖北台基半导体股份有限公司独立董事 关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易事项的事前认可书
湖北台基半导体股份有限公司(下称“公司”)拟实施发行股份及支付现金购买资 产并募集配套资金暨关联交易(下称“本次交易”)。根据《中华人民共和国公司法》、《创 业板上市公司证券发行管理暂行办法》、《上市公司重大资产重组管理办法》、《关于规范 上市公司重大资产重组若干问题的规定》、《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意 见》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及公司章程等有关规定,公司在董事会召 开第三届董事会第十八次会议前向独立董事提供了《湖北台基半导体股份有限公司发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(预案)》等与本次交易有 关的议案及材料,作为公司的独立董事,本着实事求是、认真负责的态度,我们审阅了 公司本次交易相关文件,并对上述议案所涉及的事项向公司有关部门和人员进行了询问 和了解,现就公司本次交易发表事前认可意见如下:
本次交易方案以及签订的相关协议符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和 国证券法》、《上市公司重大资产重组管理办法》、《创业板上市公司证券发行管理暂行办 法》及其他有关法律、法规、规章和规范性文件的规定,本次交易方案具备可操作性。 本次交易定价原则公允、合理,符合公司和全体股东利益,不存在损害公司和中小股东 利益的情形。基于上述,我们同意将本次交易的方案及与本次交易有关的其他议案提交 公司第三届董事会第十八次会议审议。
(以下无正文)
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(本页无正文,为《湖北台基半导体股份有限公司独立董事关于公司发行股份及支付 现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的事前认可书》签署页)
独立董事:
签字: 签字: 姓名:陈章旺 姓名:邹雪城
签字:
姓名:张慧德
签署日期:2016 年 9 月 5 日
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