Skytech — Annual Report 2025

May 5, 2026

股票代碼:6937

天虹科技股份有限公司

一 一 四 年度

年報

中華民國一一五年三月三十一日刊印

查詢本年報相關網址 公開資訊觀測站: http://mops.twse.com.tw 本公司網站: http://www.skytech.com.tw

◎發言人

• 姓 名:黃見駱
• 職 稱:董事長暨總經理
• 電 話:(03)667-3055
• 電子郵件信箱:ir@Skytech.com.tw
• ◎代理發言人
• 姓 名:易錦良
• 職 稱:執行長
• 電 話:(03)667-3055
• 電子郵件信箱:ir@Skytech.com.tw
• ◎公司及工廠地址及電話
• 公 司 地 址 :新竹縣竹北市東平里嘉政一街1號6樓
• 工 廠 地 址 :新竹縣湖口工業區仁愛路1號
• 電 話:(03) 667-3055
• ◎辦理股票過戶機構
• 名 稱:元大證券股份有限公司股務代理部
• 地 址:臺北市大安區敦化南路二段67號B1
• 網 址:http://www.yuanta.com
• 電 話:(02)2586-5859
• ◎最近年度財務報告簽證會計師
• 會計師姓名:白淑蒨、鄭雅慧
• 事務所名稱:資誠聯合會計師事務所
• 地 址:臺北市信義區基隆路一段333號27樓
• 網 址:http://www.pwc.tw
• 電 話:(02)2729-6666
• ◎海外有價證券掛牌買賣之交易場所名稱及查詢該海外有價 證券資訊之方式:無
• ◎公司網址:http://www.skytech.com.tw

壹、致股東報告書……1
貳、公司治理報告 3
一、董事、監察人、總經理、副總經理、協理、各部門及分支機構主管資料 3
二、最近年度給付董事、監察人、總經理及副總經理等之酬金 15
三、公司治理運作情形 20
四、簽證會計師公費資訊 72
五、更換會計師資訊 73
六、公司之董事長、總經理、負責財務或會計事務之經理人,最近一年內曾任職於
簽證會計師所屬事務所或其關係企業之情形 74
七、最近年度及截至年報刊印日止,董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之
十之股東股權移轉及股權質押變動情形 74
八、持股比例占前十名股東,其相互間之關係資訊 75
九、公司、公司之董事、監察人、經理人及公司直接或間接控制之事業對同一轉投
資事業之持股數,合併計算綜合持股比例 77
參、募資情形78
一、資本及股份 78
二、公司債辦理情形 81
三、特別股辦理情形 81
四、海外存託憑證辦理情形 81
五、員工認股權憑證辦理情形 81
六、限制員工權利新股辦理情形 81
七、併購或受讓他公司股份發行新股辦理情形 86
八、資金運用計劃執行情形 86
肆、營運概況86
一、業務內容 86
二、市場及產銷概況 103
三、從業員工資料 109

五、勞資關係	109
六、資通安全管理及智慧財產權管理	111
七、重要契約	114
伍、財務狀況及財務績效之檢討分析與風險事項115
一、財務狀況之檢討與分析	115
二、財務績效比較分析	116
三、現金流量之檢討與分析	117
四、最近年度重大資本支出對財務業務之影響	117
五、最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計
畫	117
六、最近年度及截至年報刊印日止之風險事項之分析評估	118
七、其他重要事項	124
陸、特別記載事項124
一、關係企業相關資料	124
二、最近年度及截至年報刊印日止,私募有價證券辦理情形	124
三、其他必要補充說明事項	124
柒、最近年度及截至年報刊印日止,發生本法第三十六條第三項第二款所定對股東權
益或證券價格有重大影響之事項124

壹、致股東報告書

各位股東您好:

首先,本人謹代表天虹科技股份有限公司,向各位股東長期以來的支持與信任,致上最 誠摯的感謝。回顧過去一年,全球半導體產業在終端應用及需求的快速變動、以及地緣政治 情勢變化等因素影響,整體半導體晶圓製造產業出現較明顯的結構性變化,於此機會與風險 緊緊伴隨的經營環境下,本公司全體同仁仍秉持穩健經營與持續創新的精神,積極投入產品 技術研發並持續拓展市場布局,致力強化公司核心競爭力,以期為股東創造長期且穩定的企 業價值。以下謹就本公司過去一年之營運成果及未來發展方向,向各位股東提出報告。

一、一一四年度營業結果:

本公司一一四年度合併營業收入計台幣(以下同) 2,244,646 仟元,較去年減少 342,995 仟元;營業利益計 194,046 仟元,較去年減少 214,459 仟元;稅前淨利 243,040 仟元,較去 年減少 253,343 仟元;扣除所得稅費 43,245 仟元,稅後淨利為 199,795 仟元,較去年減少 207,008 仟元;每股稅後盈餘為 3.01 元。

單位:新台幣仟元

項目	一一四年	一一三年	增減金額	成長率%
營業收入	2,244,646	2,587,641	-342,995	-13.26%
營業毛利	899,941	1,137,575	-237,634	-20.89%
營業利益	194,046	408,505	-214,459	-52.50%
稅前淨利	243,040	496,383	-253,343	-51.04%
稅後淨利	199,795	406,803	-207,008	-50.89%
稅後每股盈餘(元)	3.01	6.03	-3.02	-50.08%

二、一一五年度營業計劃概要:

• 1. 半導體設備:本公司從 108 年開始半導體鍍膜設備(包括物理氣相沉積 Physical Vapor Deposition(以下簡稱 PVD)、原子層沉積 Atomic Layer Deposition(以下簡稱 ALD)、晶圓鍵合、解鍵合設備(Bonder & Debonder)、電漿除殘膠(Descum)及化學氣 相沉積(CVD)設備的設計、開發、組裝和銷售,我們的產品主要應用於半導體先進製 程、先進封裝、光電產業及化合物半導體。114 年設備的營收較 113 年減少 13%,主要 受化合物半導體相關應用需求復甦不如預期所致,未來,我們堅守自主創新策略,攜 手先進半導體製造大廠開發關鍵生產設備與製程,以期我們在深耕的各產業發酵茁壯, 並整合國內機電控制及各種材料研發或製造等供應鏈,業具體實踐半導體設備在地化 生產及快速客製化服務之目標。
• 1. 半導體零組件:114年因終端需求增加的影響,本公司零組件業務亦同步受惠而增長。 本公司未來仍將秉持著「創新、專業、服務、品質」的經營理念,做好客戶在設備零 件維修及更新、製程改善及拆移機等方面的堅實後盾,同時致力於新產品開發及品質 提升外,戮力拓展國內外新客戶與市場,持續創造利潤及營收成長。

三、公司未來發展策略:

本公司將持續強化半導體設備之自主研發與技術創新能力,聚焦於高真空晶圓製程 設備領域,包括物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、電漿 除殘膠(Descum)及先進封裝相關設備等核心技術之研發與精進。除持續提升既有設備 之性能與製程整合能力外,亦積極投入 Panel Level Packaging(PLP)設備平台、更高 精度之晶圓鍵合機(Bonder)與解鍵合機(Debonder)等新產品開發、封裝產業特殊應 用之蝕刻設備等,以擴展產品線並提升市場競爭力。

在市場布局方面,本公司將持續深耕先進封裝設備市場,並透過與國內外半導體製 造領導企業之合作,推動設備製程整合與驗證,加速產品導入客戶產線。同時,亦將持 續拓展關鍵客戶合作關係,提升設備導入實績與市場滲透率。

此外,本公司將密切關注人工智慧(AI)與新材料應用技術發展趨勢,積極探索其 於半導體製程及先進封裝設備之應用機會,並持續評估透過策略合作與技術結盟方式, 以完善技術布局並強化整體競爭優勢。

四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:

近年全球半導體產業受終端應用需求波動、產業庫存調整週期不穩定及地緣政治因 素影響,整體市場環境仍存在一定不確定性。此外,各國政府積極推動半導體產業政策, 促使全球半導體供應鏈逐步重組,海外晶圓代工廠透過設備與材料在地化、積極擴產及 價格策略等方式提升競爭力,對產業競爭格局帶來影響。

此外,隨著人工智慧(AI)、高頻寬記憶體(HBM)、資料中心建置、自駕車及智慧 機器人等新興應用持續發展,半導體產業長期需求仍具成長動能。整體而言,雖然外部 環境仍存在變動與競爭壓力,但隨著新興科技應用持續擴展,亦為半導體設備產業帶來 新的發展契機。

整體而言,面對多變的市場環境,本公司將持續秉持既定經營方針,靈活因應外部 環境變化,把握新興產業發展所帶來的機會,並持續提升公司競爭力與營運韌性。未來, 公司亦將秉持追求卓越與永續經營之理念,持續強化公司治理並善盡企業社會責任,以 創造長期穩定之股東價值。

董 事 長:

貳、公司治理報告

一、董事、監察人、總經理、副總經理、協理、各部門及分支機構主管資料:

(一)董事、監察人:

1.董事及監察人資料

115 年 3 月 31 日(單位:仟股)

備註		-	-
	關係	無	無
事或監察人	姓名	無	無
具配偶或二親 等以內關係之 其他主管、董	職稱	無	無
目前兼任本公司及其他 公司之職務		鑫虹先進股份有限 展虹國際股份有限 彪富國際投資股份 泉勝科技股份有限 海)有 宇虹科技股份有限 輝虹科技股份有限 芝普企業股份有限 司 Gimtek(Singapore)P 技(股)公 有限公司董事長 公司 獨立董事 本公司總經理 限公司監察人 子(上 公司董事長 公司董事長 公司監察人 公司董事長 公司董事長 te. Ltd.董事 電 科 董事長 晶 思 傳 映	頂富國際投資股份 本公司執行長
主要經(學)歷		國立成功大學機械 臺灣應用材料股 份有限公司副處 國立臺灣科技大 學機械研究所碩 系學士 長 士	美商應用材料股 份有限公司全球
利用他人名義持 有股份	比率(%) 持股	11.21	5.25
	股數	7,585	3,551
	持股 比率 (%)	-	-
配偶、未成年 子女現在持有 股份	股數	-	-
	持股 比率 (%)	3.25	2.15
現在持有 股數	股數	2,196	1,455
	持股 比率 (%)	3.59	2.37
選任時持有 股份	股數	2,176	1,435
初次選任 日期		101.10.29	111.7.22
任期		年 3	年 3
選任日期		112.3.3	112.3.3
性別 年齡		51~60 男 歲	51~60 男
姓名		黃見駱	易錦良
國籍 或註	冊地	中華 民國	中華
職 稱		董 事 長	董

備註			-	-	-
	關係		1 註	配偶	無
具配偶或二親 等以內關係之 其他主管、董 事或監察人	姓名		羅 偉 瑞	羅 偉 瑞	無
	職稱		執行 副總 經理	執行 副總 經理	無
目前兼任本公司及其他	公司之職務	錦虹國際投資股份 泉勝科技股份有限 有限公司執行董事 鑫天虹(廈門)科技 有限公司董事長 有限公司董事長 公司董事 兼總經理		慶虹科技股份有限 海富國際投資股份 泉勝科技股份有限 恩霈科技股份有限 立盟系統科技股份 有限公司監察人 有限公司董事 公司監察人 公司董事長 公司董事	真虹科技股份有限 兆富國際投資股份 恩霈科技股份有限 有限公司監察人 公司監察人 公司董事
主要經(學)歷		國立臺灣大學機 國立臺灣大學機 械研究所碩士 械工程系學士 副總裁	-	光寶科技股份有 限公司經營分析 澳洲昆士蘭科技 大學商學所 資深專員	勤業眾信聯合會 計師事務所審計 安永聯合會計師 事務所資深審計 國立政治大學會 部組長 計系 員
利用他人名義持 有股份	比率(%) 持股		-	-	-
	股數		-	-	-
	持股 比率 (%)		-	4.87	2.57
配偶、未成年 子女現在持有 股份	股數		-	3,294	1,742
	持股 比率 (%)		6.31	-	0.03
現在持有 股數	股數		4,269	-	20
	持股 比率 (%)		6.52	-	-
選任時持有 股份	股數		3,959	-	-
初次選任	日期		111.7.22	91.7.17	111.7.22
任期			年 3	年 3	年 3
選任日期			112.3.3	112.3.3	112.3.3
性別	年齡	歲	-	51~60 女 歲	41~50 女 歲
姓名			海富國際投 資股份有限 公司	代表人:林 珮瑜	黃靖淑
國籍 或註	冊地	民國		中華 民國	中華 民國
職	稱	事		法 人 董 事	董 事

備註		-	-
	關係	無	無
具配偶或二親 等以內關係之 其他主管、董 事或監察人	姓名	無	無
	職稱	無	無
目前兼任本公司及其他	公司之職務	國立臺灣大學財務 台灣高速鐵路股份 英屬開曼群島商裕 慶金屬股份有限公 保險安定基金董事 有限公司獨立董事 金融學系主任 司獨立董事 長	博磊科技股份有限 旺矽科技股份有限 贊鴻實業股份有限 晨和投資有限公司 科榮股份有限公司 公司董事長 公司董事長 公司董事 董事長 董事長
主要經(學)歷		國立臺灣大學財 務金融學系副教 國立東華大學經 勞動部勞動基金 保險安定基金諮 臺灣風險與保險 艾笛森光電股份 有限公司獨立董 南山人壽獨立董 美國德州大學奧 斯汀校區經濟系 國立臺灣大學電 濟學系副教授 監理會委員 學會理事 機所碩士 詢委員 博士 授 事 事	博磊科技股份有 逢甲大學企管系 限公司董事長
利用他人名義持 有股份	比率(%) 持股	-	-
	股數	-	-
	持股 比率 (%)	-	-
配偶、未成年 子女現在持有 股份	股數	-	-
現在持有 股數	持股 比率 (%)	- -	- -
	股數
	持股 比率 (%)	-	-
選任時持有 股份	股數	-	-
初次選任	日期	112.3.3	112.3.3
任期		年 3	年 3
選任日期		112.3.3	112.3.3
性別	年齡	51~60 男 歲	61~70 男 歲
姓名		酬委員會召 (審計及薪 石百達 集人)	李篤誠
國籍 或註	冊地	中華 民國	中華 民國
職	稱	獨 立 董 事	獨 立 董 事

備註			-
	關係		無
具配偶或二親 等以內關係之 其他主管、董 事或監察人	姓名		無
	職稱		無
目前兼任本公司及其他	公司之職務	Zen Voce(PG) Sdn Solution Integration 博磊精密設備(蘇 旺矽投資股份有限 麻吉投資股份有限 州)有限公司董事 吉比鮮釀股份有限 承業興業股份有限 印能科技股份有限 Manufacturing Pte 董事長 董事長 董事長 Zen Voce 公司董事 公司董事 公司董事 公司董事 Pte Ltd 公司 Bhd Ltd	無
			所 資
主要經(學)歷			行政院原子能委 員會主任委員暨 核子設施安全諮 國立清華大學工 程與系統科學系 工業技術研究院 國立清華大學工 程與系統科學系 詢委員會委員 所&能 料 教授 顧問 材
利用他人名義持 有股份	比率(%) 持股		-
	股數		-
	持股 比率 (%)		-
配偶、未成年 子女現在持有 股份	股數		-
	持股 比率 (%)		-
現在持有 股數	股數		-
	持股 比率 (%)		-
選任時持有 股份	股數		-
初次選任	日期		112.3.3
任期			年 3
選任日期			112.3.3
性別	年齡		70~80 男 歲
姓名			蔡春鴻
國籍 或註	冊地		中華 民國
職	稱		獨 立 董 事

備註			-
具配偶或二親 等以內關係之 其他主管、董	關係		無
事或監察人	姓名		無
	職稱		無
目前兼任本公司及其他	公司之職務		繼業國際法律事務 所主持律師
主要經(學)歷		國立清華大學核 國立清華大學核 子工程研究所教 國立清華大學核 子工程研究所教 授兼所長、系主 子工程與工程物 加州大學柏克萊 分校核子工程博 教授兼院長 理學系教授 授兼訓導長 任 士	國立臺灣大學法 聚德國際法律事 明典法律事務所 繼業國際法律事 律研究所碩士 務所受雇律師 務所主持律師 受雇律師
利用他人名義持 有股份	比率(%) 持股		-
	股數		-
	持股 比率 (%)		-
配偶、未成年 子女現在持有 股份	股數		-
現在持有 股數	持股 比率 (%)		- -
	股數
	持股 比率 (%)		-
選任時持有 股份	股數		-
初次選任	日期		112.6.29
任期			年 3
選任日期			112.6.29
性別	年齡		51~60 男 歲
姓名			苗繼業
國籍 或註	冊地		中華 民國
職	稱		獨 立 董 事

註 1:羅偉瑞為海富國際投資股份有限公司之董事長。

1. 法人股東之主要股東:

115年3月31日

法人股東名稱	法人股東之主要股東	持股比例
	羅偉瑞	66.49 %
	羅勻廷	11.17 %
海富國際投資股份有限公司	羅云辰	11.17 %
	羅云汝	11.17 %

1. 法人股東之主要股東為法人者,其主要股東:無

2. 董事專業資格及獨立董事獨立性資訊揭露:

115年3月31日

條件 姓名	專業資格與經驗	獨立性情形	兼任其他公開 發行公司獨立 董事家數
黃見駱	 同產業上市櫃公司副處長  企業經營管理經驗  財務金融經驗  無「公司法」第 30 條各 款情事。		無
海 富 國 際投 資 股份有限公司 代表人:林珮瑜	 財務會計專業  同產業經營分析經驗  無「公司法」第 30 條各 款情事。	本 公 司 董 事 間 並 無 違 反	無
易錦良	 同產業上市櫃公司全球副 總裁  企業經營管理經驗  無「公司法」第 30 條各 款情事。	證 券 交 易 法 中 有 關 獨 立 性之規範。	無
黃靖淑	 財務會計專業  具國內四大會計師事務所 審計經驗。  無「公司法」第 30 條各 款情事。		無
石百達 (獨立董事)	 具財務金融專業  國立大學財務金融教授  上市櫃公司獨立董事  無「公司法」第 30 條各 款情事。	本 公 司 獨 立 董 事 符 合 「 公 開 發 行 公 司 獨 立 董	3
李篤誠 (獨立董事)	 具企業管理經驗  其他產業公司董事長  無「公司法」第 30 條各 款情事。	事 設 置 及 應 遵 循 事 項 辦 法 」 中 有 關 獨 立 性 規	無
蔡春鴻 (獨立董事)	 具工業材料技術專業  國立大學教授	範。	無

條件 姓名	專業資格與經驗	獨立性情形	兼任其他公開 發行公司獨立 董事家數
	 無「公司法」第 30 條各 款情事。
苗繼業 (獨立董事)	 具法務專業背景  無「公司法」第 30 條各 款情事。		無

註 1:本公司每位董事(含獨立董事)皆無「公司法」第 30 條各款情事。

註 2:本公司每位董事(含獨立董事)皆無「證券交易法」第 26 條之 3 規定第 3 項及第 4 項規定情事。

註 3:本公司獨立董事未有公司法第 27 條以政府、法人或其代表人當選。

註 4:本人、配偶、二親等以內親屬未擔任本公司及關係企業之董事、監察人或受僱人。

註 5:本人、配偶、二親等以內親屬(或利用他人名義)持有公司股份數及比重為 0。

註 6:未擔任與本公司有特定關係公司之董事、監察人或受僱人。

註 7:最近 2 年提供本公司及關係企業商務、法務、財務、會計等服務所取得之報酬金額為 0。

1. 董事會多元化及獨立性:

A. 多元化情形

依據本公司「公司治理實務守則」,董事會成員組成應考量多元化,除 兼任公司經理人之董事不宜逾董事席次三分之一外,並就本身運作、營 運型態及發展需求擬訂適當之多元化方針,宜包括但不限於以下二大面 向之標準:

一、基本條件與價值:

董事會成員組成包含不同性別以及不同年齡層。

二、專業知識與技能:

專業背景、專業技能及產業經歷等。董事會成員應普遍具備執行職 務所必須之知識、技能及素養。 為達到公司治理之理想目標,董事會整體應具備之能力如下:

• 1. 營運判斷能力。
• 1. 會計及財務分析能力。
• 1. 經營管理能力。
• 1. 危機處理能力。
• 1. 產業知識。
• 1. 國際市場觀。
• 1. 領導能力。
• 1. 法律。

B、多元化管理目標:

一、基本條件與價值:

• 1. 女性董事席次至少1席,且獨立董事逾董事席次二分之一。
• 1. 董事間不得具有配偶或二親等以內之親屬關係。
• 1. 兼任公司經理人董事不逾董事席次三分之一。

二、專業知識與技能:

• 1. 具會計專業背景至少1席。
• 1. 具學術背景至少1席。
• 1. 產業經驗多元化,董事經歷至少涵蓋 2 個不同產業。
• C. 達成情形:

本公司現任董事成員 8 位,包含 4 位董事及 4 位獨立董事,所有董事 會成員皆為本國籍(100%),具員工身分之董事 2 位(25%),外部董事 2 位 (25%),獨立董事 4 位(50%)。本公司重視性別平權,成員中包含 2 名女性 董事,女性董事佔全體董事比例 25%。

本公司董事會成員具備多元化背景,皆由具豐富產業經營經驗與學 術經驗之成員組成,包括營運判斷、會計及財務分析、經營管理、危機 處理、產業知識、國際市場觀、領導及決策、法律等專業背景,2 位董事 具會計與財務專業,其中 1 位為國立臺灣大學教授並擔任審計委員會召集 人,1 位董事來自科技業且有產業董事長實務經驗,1 位董事具深厚法律 背景,強化公司治理及法遵,達成公司產業經驗多元化目標。

	董事會成員

									產業經驗/專業能力				獨
職稱	董事姓名	國籍	性別	年齡	營運 判斷	會計 財務 分析	經營 管理	危機 處理	產業 知識	國際 市場觀	領導 決策	法律	立 董 事 任 期
董事長	黃見駱	中華 民國	男	51~60 歲	●	●	●	●	●	●	●
董事	易錦良	中華 民國	男	51~60 歲	●	●	●	●	●	●	●
法人董事	海富國際 投資股份 有限公司 代表人: 林珮瑜	中華 民國	女	51~60 歲	●	●	●	●
董事	黃靖淑	中華 民國	女	41~50 歲	●	●	●	●
獨立董事	石百達	中華 民國	男	51~60 歲	●	●	●	●	●	●			1
獨立董事	李篤城	中華 民國	男	61~70 歲	●	●	●	●	●	●	●		1
獨立董事	蔡春鴻	中華 民國	男	71~80 歲	●		●	●	●	●	●		1
獨立董事	苗繼業	中華 民國	男	51~60 歲	●			●			●	●	1

公司目前任一性別董事席次未達三分之一,原因及未來規劃說明: 原 因說明:

• 1. 目前董事會席次的組成是基於過去累積的專業能力、行業經驗及資歷 為主,並未將性別比例作為主要考量。
• 1. 董事會成員多需具備半導體領域的專業知識及經驗,而該領域的女性 人才比例相對較低。
• 1. 目前董事會組成多以現任經營團隊成員為主。本公司經營團隊為半導 體設備業,該產業領域男性比例偏高。

未來規劃及措施:

• 1. 本公司未來將積極推動性別多元化政策,並於未來董事改選時納入性 別比例考量,以確保符合主管機關所訂定的性別平衡目標。
• 2.本公司計劃在未來兩年內引入更多具備相關專業背景且符合性別平衡 目標之候選人,並在董事會進行換屆選舉或增補席次時,優先考量具 性別多元性之人才,以期逐步達成任一性別董事席次不少於 1/3 的目 標。

(二)總經理、副總經理、協理、各部門及分支機構主管資料:

	備	註	註 4	-	-	-
日;單位:千股		關係	無	無	無	無
	具配偶或二親 等以內關係之 經理人	姓名	無	無	無	無
31		職 稱	無	無	無	無
月 3 年 115		目前兼任其他公司之職務	彪富國際投資股份有限公司董 芝普企業股份有限公司獨立董 傳晶電子(上海)有限公司監察 Gimtek(Singapore)Pte. Ltd.董事 鑫虹先進股份有限公司董事長 展虹國際股份有限公司董事長 泉勝科技股份有限公司監察人 宇虹科技股份有限公司董事長 輝虹科技股份有限公司董事長 本公司董事長 事長 人 事	頂富國際投資股份有限公司董 錦虹國際投資股份有限公司董 鑫天虹(廈門)科技有限公司董 泉勝科技股份有限公司董事 事長兼執行長 事長 事長	海富國際投資股份有限公司董 傳晶電子(上海)有限公司執行 慶虹科技股份有限公司董事長 泉勝科技股份有限公司董事長 輝虹科技股份有限公司監察人 董事及經理 事長	無
		主要經(學)歷	臺灣應用材料股份有限 國立臺灣科技大學機械 國立成功大學機械系學 公司副處長 研究所碩士 士	臺灣應用材料股份有限 國立臺灣大學機械研究 國立臺灣大學機械工程 公司全球副總裁 所碩士 系學士	臺灣應用材料股份有限 國立清華大學工程與系 統科學研究所碩士 公司經理	宜特科技股份有限公司 /宜錦科技股份有限公 世界先進積體電路股份 有限公司部經理 司協理
		比率(%) 持股	11.21	5.25	11.89	-
	利用他人名義持有股份	股數	1) 7,585 (註	2) 3,551 (註	3) 8,041 (註	-
		持股 比率 (%)	-	-	0.10	0.02
	配偶、未成年子 女持有股份	股數	-	-	70	16
		持股 比率 (%)	3.25	2.15	4.77	0.30-
	持有股份	股數	2,196	1,455	3,224	200
	就任	日期	95.07.03	106.03.03	92.05.16	111.10.04
		國籍	中華 民國	中華 民國	中華 民國	中華 民國
		性別	男	男	男	男
		姓名	黃見駱	易錦良	羅偉瑞	劉國儒 5) (註
		職稱	總經理	執行長	執行副總 經理	副總經理

備	註		-	-	-	-
	關係		無	無	無	無
具配偶或二親 等以內關係之 經理人	姓名		無	無	無	無
	職 稱		無	無	無	無
	目前兼任其他公司之職務		無	無	無	無
	主要經(學)歷	華邦電子股份有限公司 國立成功大學電機研究 部經理 所碩士	臺灣應用材料股份有限 國立臺灣科技大學電機 公司客服經理 工程學系	國立清華大學動力機械 台灣大根國際貿易有限 台灣應用材料股份有限 公司資深銷售經理 公司/銷售主管 研究所碩士	南茂科技股份有限公司 光寶科技股份有限公司 國立中央大學會計研究 會計副理 會計處 所碩士	資誠聯合會計師事務所 私立東海大學會計系學 審計部經理 士
	比率(%) 持股		-	-	-	-
利用他人名義持有股份	股數		-	-	-	-
	持股 比率 (%)		-	-	-	-
配偶、未成年子 女持有股份	股數		-	-	-	-
	持股 比率 (%)		0.44	0.39	0.01	--
持有股份	股數		300	262	6	--	1:透過本人持有超過五成股權之展虹國際股份有限公司及彪富國際投資股份有限公司持有股份。
就任	日期		112.01.01	112.02.01	112.07.21	114.08.08
	國籍		中華 民國	中華 民國	中華 民國	中華 民國
	性別		男	男	女	女
	姓名		沈政忠	張富華	李素雯	林千雅
	職稱		副總經理	副總經理	公司治理 主管	會計主管	註

註 1:透過本人持有超過五成股權之展虹國際股份有限公司及彪富國際投資股份有限公司持有股份。

註 2:透過本人持有超過五成股權之錦虹國際投資股份有限公司及頂富國際投資股份有限公司持有股份。

註 3:透過本人持有超過五成股權之慶虹科技股份有限公司及海富國際投資股份有限公司持有股份。

註 4:董事長與總經理為同一人的必要性說明:本公司董事長主要負責公司營運且深受團隊信賴,董事長兼任總經理截至刊印日未產生管理上的不足或衝突。本公司已增 選 1 席獨立董事,目前共有 4 席獨立董事,因此董事會仍可達到監督功能,本公司持續加強公司治理,防範公司經營風險,未來若有適任之專業人才,將延攬其擔 任本公司之總經理。

註 5:劉國儒副總經理於 114/11/21 離職。

二、最近年度給付董事、監察人、總經理及副總經理之酬金

(一)、一般董事及獨立董事之酬金(彙總配合級距揭露姓名方式)

子公 司以 外轉 投資 事業 或母 公司 酬金 - - - - - - - - 財務報 告內所 有公司 1.03% 0.31% 1.07% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 項總額占稅後純 2,094 2,167 630 630 630 630 630 630 益之比例(%) G 0.31% 0.94% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 1,830 1,903 0.90% 630 630 630 630 630 630 本 公 司 股票 金額 財務報告內 - 所有公司 - - - - - - - 現金 金額 - 員工酬勞 - - - - - - - (G) 股票 金額 - - - - - - - - 本公司 現金 金額 - - - - - - - - 財務報 告內所 有公司 73 - - - - - - - 退休金 退職 (F) 73 本 公 司 - - - - - - - 財務報 告內所 有公司 1,464 1,464 薪資、獎金及 - - - - - - 特支費等 (E) 1,200 1,200 本 公 司 - - - - - - 財務報 告內所 有公司 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 等四項總額占 稅後純益之比 630 630 630 630 630 630 630 630 例(%) 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 0.31% 630 630 630 630 630 630 630 630 本 公 司 財務報 告內所 有公司 業務執行費 30 30 30 30 30 30 30 30 用(D) 30 30 30 30 30 30 30 30 本 公 司 財務報 告內所 有公司 - - - - - - - - 董事 酬勞 (C)	本公司訂有董事會暨功能性委員會績效評估辦法,定期評估董事會及各功能性委員會之績效,且依本公司章程規定,董事之報酬授權董事會依其對公司營運參與程度及貢獻價值,並參酌同 1.請敘明獨立董事酬金給付政策、制度、標準與結構,並依所擔負之職責、風險、投入時間等因素敘明與給付酬金數額之關聯性: 2.除上表揭露外,最近年度公司董事為財務報告內所有公司提供服務(如擔任非屬員工之顧問等)領取之酬金:無。				董事酬金		A、B、C	D 及		兼任員工領取相關酬金			A、B、C、D、	單位:新臺幣千元;%	領取
		退休金 退職 (B) 報酬(A)											及 E、F	等七	來自
		姓名
		本 公 司 財務報 告內所 有公司 本 公 司 財務報 告內所 有公司 本 公 司
		- - - 600 600 黃見駱
		- - - 600 600 海富國際投 資股份有限 代表人 林珮瑜 公司
		- - - 600 600 易錦良
		- - - 600 600 黃靖淑
		- - - 600 600 石百達
		- - - 600 600 李篤誠
		- - - 600 600 蔡春鴻
		- - - 600 600 苗繼業

註 1:本公司 115 年 3 月 6 日董事會決議通過分派 114 年度員工酬勞新臺幣\$ 8,477,632 元,董事酬勞新臺幣 0 千元並提 115 年股東常會報告。 註 2:本表所揭露酬金內容與所得稅法之所得概念不同,故本表目的係作為資訊揭露之用,不作課稅之用。

			董事姓名
給付本公司各個董事酬金級距	前四項酬金總額(A+B+C+D)		前七項酬金總額(A+B+C+D+E+F+G)
	本公司	財務報告內所有公司	本公司	財務報告內所有公司
元 1,000,000 低於	林珮瑜)、易錦良、黃靖淑、石百達、李篤誠、蔡 黃見駱、海富國際投資股份有限公司(代表人:		林珮瑜)、黃靖淑、石百達、李篤誠、蔡春鴻、苗繼 海富國際投資股份有限公司(代表人:
	春鴻、苗繼業		業
元(不含) 元(含)~2,000,000 1,000,000	-	-	黃見駱、易錦良	-
元(不含) 元(含)~3,500,000 2,000,000	-	-	-	黃見駱、易錦良
元(不含) 元(含)~5,000,000 3,500,000	-	-	-	-
元(不含) 元(含)~10,000,000 5,000,000	-	-	-	-
元(不含) 元(含)~15,000,000 10,000,000	-	-	-	-
元(不含) 元(含)~30,000,000 15,000,000	-	-	-	-
元(不含) 元(含)~50,000,000 30,000,000	-	-	-	-
元(不含) 元(含)~100,000,000 50,000,000	-	-	-	-
元以上 100,000,000	-	-	-	-
總計	人 8	人 8	人 8	人 8

董事(含獨立董事)酬金級距表

(二)、監察人之酬金(個別揭露姓名及酬金方式):不適用。

年單位:新臺幣千元;%	領取來自子公司以 外轉投資事業或母 公司酬金						-
114	等四項 總額占稅後純益之比 D 例(%)	財務報	告內所 有公司				18,318 9.03%
	及 A、B、C	本	公 司				17,020 8.39%
			股票 紅利				-
	員工酬勞金額(D)	財務報告內所有公司	現金 紅利				1,670
		本公司	股票 紅利				-
			現金 紅利	1,670
	獎金及特支費等 等(C)	財務報	告內所 有公司	863
		本	公 司		843
	退職退休金 (B)	財務報	告內所 有公司				458
		本	公 司				458
		財務報	告內所 有公司		15,327
	薪資(A) 本 公 司						14,049
		姓名		黃見駱	羅偉瑞	易錦良	劉國儒	沈政忠	張富華
		職稱		總經理	副總經理 執行	執行長	副總經理	副總經理	副總經理

(三)、總經理及副總經理之酬金(彙總配合級距揭露姓名方式)

註1:本公司115年3月6日董事會決議通過分派114年度員工酬勞新臺幣\$8,478千元,並將提 115 年股東常會報告。

註2:本表所揭露酬金內容與所得稅法之所得概念不同,故本表目的係作為資訊揭露之用,不作課稅之用。

註3:上述退職退休金係屬依勞工法令相關規定之提撥金額。

註4:員工酬勞為按去年實際配發比例計算今年擬議配發數。

酬金級距表

		總經理及副總經理姓名
給付本公司各個總經理及副總經理酬金級距		前三項酬金總額(A+B+C)
	本公司	財務報告內所有公司
元 1,000,000 低於	-	-
元(不含) 元(含)~2,000,000 1,000,000	黃見駱、易錦良、羅偉瑞	黃見駱、易錦良、羅偉瑞
元(不含) 元(含)~3,500,000 2,000,000	沈政忠	沈政忠
元(不含) 元(含)~5,000,000 3,500,000	劉國儒、張富華	劉國儒、張富華
元(不含) 元(含)~10,000,000 5,000,000	-	-
元(不含) 元(含)~15,000,000 10,000,000	-	-
元(不含) 元(含)~30,000,000 15,000,000	-	-
元(不含) 元(含)~50,000,000 30,000,000	-	-
元(不含) 元(含)~100,000,000 50,000,000	-	-
元以上 100,000,000	-	-
總計	人 6	人 6

(四)、分派員工酬勞之經理人姓名及分派情形

	職稱	姓名	股票金額	現金金額	總計(千元)	總額占稅後純益之 比例(%)
經	總經理	黃見駱
	執行長	易錦良
	執行	羅偉瑞
	副總經理
理	副總經理	劉國儒	-	1,765	1,765	0.87
	副總經理	沈政忠
	副總經理	張富華
	公司治理	李素雯
	主管
人	會計主管	林千雅

114 年 12 月 31 日單位:千元、%

註:本公司於 115 年 3 月 6 日董事會決議通過分派 114 年度員工酬勞新臺幣 8,478 仟元,並將提 115 年股東常會報告。

• (五)分別比較說明本公司及合併報表所有公司於最近二年度支付本公司董事、監察人、 總經理及副總經理酬金總額占個體財務報告稅後純益比例之分析並說明給付酬金之 政策、標準與組合、訂定酬金之程序及與經營績效及未來風險之關聯性:
• 1.本公司及合併報表所有公司於最近二年度支付本公司董事、監察人、總經理及副總 經理酬金總額占稅後純益比例之分析:

	114	年度	113 年度
職稱		酬金總額占稅後純益比例(%)		酬金總額占稅後純益比例(%)
	本公司	合併報表內所有 公司	本公司	合併報表內所有 公司
獨立董事	1.24%	1.24%	0.61%	0.61%
董事(無包含獨立董 事)	1.24%	1.24%	0.61%	0.61%
執行長、總經理及 副總經理	8.39%	9.03%	3.96%	4.24%

註1:本公司自113年起,給付每月固定報酬予各董事,113年度董事未領有報酬;另董事會決議 114年董事酬勞為\$0。114年稅後淨利較113年減少 50.15%。

2.本公司給付酬金之政策、標準與組合、訂定酬金之程序:

本公司董事酬勞政策,明訂於公司章程,由董事會得決議分配議案,提撥不高 於百分之二為董事酬勞,提交股東會報告。但公司尚有累積虧損時,應預先保留彌 補數額。

本公司已訂定「薪資報酬委員會組織規程」及「董事會暨功能性委員會績效評 估辦法」,作為董事酬金政策及績效評估之依據。目前董事酬金之訂定,係綜合考 量產業水準、同業標準及公司整體營運狀況,並參酌董事對公司營運參與程度及貢 獻度。近二年度董事酬金係以固定酬金及車馬費為主,未發放變動酬金。未來本公 司仍依營運狀況持續優化評估後,將董事酬金與公司營運績效及個別董事績效連結, 發放績效導向之董事變動酬金。

本公司執行長、總經理及副總經理之酬金包含薪資、獎金及員工紅利,係依據 所擔任之職位、承擔之責任及貢獻度,並參酌同業水準議定之。

本公司支付董事、執行長、總經理及副總經理之酬金,皆已併同考量公司未來 的營運發展與經營風險,同時評估與其經營績效呈正相關,以謀永續經營與風險控 管之平衡。

三、公司治理運作情形:

(一)董事會運作情形資訊:

職稱	姓名	實際出(列) 席次數B	委託出席 次數	實際出(列)席 率(%)【B/ A】	備註
董事長	黃見駱	6	0	100 %	112/03/03 全面改選續任
董事	海富國際投資股份 有限公司代表人: 林珮瑜	6	0	100 %	112/03/03 全面改選續任
董事	易錦良	6	0	100 %	112/03/03 全面改選續任
董事	黃靖淑	6	0	100 %	112/03/03 全面改選續任
獨立董事	石百達	6	0	100 %	112/03/03 選任
獨立董事	李篤誠	6	0	100 %	112/03/03 選任
獨立董事	蔡春鴻	6	0	100 %	112/03/03 選任
獨立董事	苗繼業	6	0	100 %	112/06/29 補選任

董事會於 114 年度開會 (A) 6 次,董事出列席情形如下:

其他應記載事項:

• 一、 董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立 董事意見及公司對獨立董事意見之處理:
• (一)證券交易法第 14 條之 3 所列事項:本公司已設置審計委員會,不適用證券交易法 第 14 條之 3 規定,相關資料請參閱年報審計委員會運作情形。。
• (二)除前開事項外,其他經獨立董事反對或保留意見且有紀錄或書面聲明之董事會議 決事項:無。
• 二、 董事對利害關係議案迴避之執行情形,應敘明董事姓名、議案內容、應利益迴避原因 以及參與表決情形:
• (一) 第八屆第十六次董事會有關本公司經理人與董事競業禁止之限制案,黃見駱董事

長及林珮瑜董事(與羅偉瑞執行副總具二等親關係 )、李篤城董事等為本案利害關係 人,此案經評估未與本公司具利益衝突,惟表決時三位董事仍主動迴避,並就黃見 駱董事長、林珮瑜董事(與羅偉瑞執行副總具二等親關係)、李篤城董事等,分別討 論並表決。由主席指派石百達獨立董事為表決時之代理主席,經詢其他董事無異議 照案通過。

• (二) 第八屆第十八次董事會有關本公司 114 年度經理人薪資報酬制度評估及給付案,黃 見駱董事長、易錦良董事、林珮瑜董事(經理人羅偉瑞配偶)因本案涉及個人利害關 係,依公司法迴避並不參與討論及表決。主席指派石百達獨立董事為本案表決時之 代理主席,經詢其他董事無異議照案通過。
• (三) 第八屆第十八次董事會有關本公司 114 年度董事薪資報酬制度評估及給付案,本案 因涉及董事及獨立董事之薪資報酬,就董事及獨立董事分別討論。討論獨立董事薪 資報酬時,四位獨立董事迴避並不參與討論及表決;討論一般董事薪資報酬時,四 位董事迴避並不參與討論及表決,由主席指派石百達獨立董事為表決時之代理主 席,經詢其他董事無異議照案通過。
• (四) 第八屆第十八次董事會有關解除本公司經理人兼任其他營利事業之經理人之限制 案,黃見駱董事長及林珮瑜董事(與羅偉瑞執行副總具二等親關係 )為本案利害關係 人,此案經評估未與本公司具利益衝突,惟表決時二位董事仍主動迴避,並就黃見 駱董事長、羅偉瑞執行副總,分別討論並表決。由主席指派石百達獨立董事為表決 時之代理主席,經詢其他董事無異議照案通過。
• 三、 上市上櫃公司應揭露董事會自我(或同儕)評鑑之評估周期或期間、評估範圍、方式 及評估內容等資訊,並填列附表二(2)董事會評鑑執行情形:本公司已訂定「董事會績 效評估辦法」並經董事會通過,每年對董事會、個別董事成員及功能性委員會(審計 委員會、薪資報酬委員會)整體運作進行績效評估。

(一) 內部評估:

評估 週期	評估期間	評估範圍	評估方式	評估內容
----------	------	------	------	------

每年 一次	114/01/01~ 114/12/31	1.董事會 2.個別董事成員 3.審計委員會 4.薪資報酬委員 會	1.董事會內部自評 2.董事成員自評 3.審計委員會自評 4.薪資報酬委員 會自評	 董事會績效評估: 一、對公司營運之參與程度。 二、提升董事會決策品質。 三、董事會組成與結構。 四、董事的選任及持續進修。 五、內部控制。  董事成員績效評估: 一、公司目標與任務之掌握。 二、董事職責認知。 三、對公司營運之參與程度。 四、內部關係經營與溝通。 五、董事之專業及持續進修。 六、內部控制。  審計委員會績效評估: 一、對公司營運之參與程度。 二、功能性委員會職責認知。 三、提升功能性委員會決策品 質。 四、功能性委員會組成及成 員選任。 五、內部控制。  薪資報酬委員會績效評估: 一、對公司營運之參與程度。 二、功能性委員會職責認知。 三、提升功能性委員會決策品 質。
				四、功能性委員會組成及成 員選任。 五、內部控制。

備註:1.114/01/01~114/12/31 內部評估:於 115 年 3 月完成。

評估結果:

本公司 114 年度董事會、個別董事成員、審計委員會及薪資報酬委員會績效評估結果 皆為「優良」,董事對於各項指標評估整體運作良好,符合公司治理要求,且有效強 化董事會職能與維護股東權益。

全年度評估結果於 115 年 3 月提報董事會,並呈送薪資報酬委員會成員,以作為未來個 別董事薪資報酬之參考資料。

(二) 外部評估:評估結果於 113 年 12 月提報董事會

評估 週期	評估期間	評估範圍	評估方式	評估內容
每三 年一 次	112/12/01~ 113/11/30	1.董事會	委請「誠一管理 顧問股份有限公 司」以訪談進行 評估	1. 對公司營運之參與程度。 2. 提升董事會決策品質。 3. 董事會組成與結構。 4. 董事的選任與持續進修 5. 內部控制。

	2.個別董事成員	1. 2. 3. 4. 5. 6.	對公司目標與任務之掌握 董事職責認知 對公司營運之參與程度 內部關係經營與溝通 董事之專業及持續進修 內部控制
	3.審計委員會 4. 薪資報酬委員 會	1. 2. 3. 4. 5.	對公司營運之參與程度。 功能性委員會職責認知。 提升功能性委員會決策品 質。 功能性委員會組成及成員 選任。 內部控制。

彙整各董事自我評估及與董事訪談之結果,誠一顧問公司評估結果為「優良」, 說明如 下:

• 1.董事會成員具備相關產業技術、企業管理、財務金融、法律等豐富經驗,符合公司營 運發展所需之多元化組合。
• 2.董事會成員充分表達意見發揮監督功能,形成良好議事文化。
• 3.已設置永續發展委員會,配合政府推動永續發展,提升公司治理、永續經營之企圖 心。
• 四、 當年度及最近年度加強董事會職能之目標(例如設立審計委員會、提昇資訊透明度 等)與執行情形評估:
• (一) 董事會運作依照「董事會議事規則」之規定辦理,執行情形良好;財會及稽核主 管定期於董事會報告財務與稽核狀況,有效提升董事對公司運作的掌握度。
• (二) 為落實公司治理並提升本公司董事會功能,建立績效目標以加強董事會運作效 率,本公司於 112 年訂定「董事會績效評估辦法」,每年進行績效評估且應至少每 三年由外部專業獨立機構或外部專家學者團隊執行評估一次。113 年進行外部評 估。
• (三) 113 年訂定風險管理政策與程序,以作為各單位風險管理之最高指導原則。
• (四) 113 年 8 月設置永續發展委員會。
• (五) 114 年 11 月訂定提升企業價值計畫。

註:本公司監察人職權由獨立董事所成立之審計委員會代行之。

(二)審計委員會運作情形:

• 1. 本公司已於 112 年 3 月 3 日成立審計委員會,行使公司法、證券交易法及相關 法 令規定之職權。
• 1. 審計委員會年度審議工作重點:
• (1) 監督內部控制之有效實施。
• (2) 審核重大之資產交易、資金貸與、背書或提供保證及涉及董事自身利害關係之 事項。
• (3) 簽證會計師之委任、解任、報酬及獨立性與績效評估。
• (4) 監督及審核公司財務報表之允當表達。

(5) 監督公司遵循相關法令及公司存在或潛在風險之管控。

1. 審計委員會成員專業資格與經驗詳年報第 5 ~ 12 頁。

職稱	姓名	實際出(列) 席次數B	委託出席 次數	實際出(列)席率 (%)【B/A】	備註
獨立董事	石百達	6	0	100 %	112/03/03 選任
獨立董事	李篤誠	6	0	100 %	112/03/03 選任
獨立董事	蔡春鴻	6	0	100 %	112/03/03 選任
獨立董事	苗繼業	6	0	100 %	112/06/29 補選任

1. 最近年度審計委員會開會 6 次,獨立董事出席情形如下:

其他應記載事項:

一、審計委員會之運作如有下列情形之一者,應敘明審計委員會召開日期、期別、議案內容、獨立 董事反對意見、保留意見或重大建議項目內容、審計委員會決議結果以及公司對審計委員會意見之 處理

(一) 證券交易法第 14 條之 5 所列事項:

1. 第一屆第十四次審計委員會(114 年 2 月 25 日)

	獨立董事反對
議案內容	意見、保留意	審計委員會	公司對審計委員會
	見或重大建議	決議結果	意見之處理
	項目內容
1.本公司113年度內部控制制度		全體出席委員
有效性考核及內部控制制度聲	無	無異議照案審	不適用
明書案。		議通過,並提
		報董事會。
2.本公司113年度營業報告書暨	無	全體出席委員	不適用
財務報告案。		無異議照案審
		議通過,並提
		報董事會。
3.本公司113年度盈餘分派案。	無	全體出席委員	不適用
		無異議照案審
		議通過,並提
		報董事會。
4.通過解除本公司經理人與董事	無	全體出席委員	不適用
競業禁止之限制案。		無異議照案審
		議通過,並提 報董事會。
		全體出席委員
5.通過發行限制員工權利新股	無	無異議照案審	不適用
案。		議通過,並提
		報董事會。
		全體出席委員
6.通過本公司轉投資案。	無	無異議照案審	不適用
		議通過,並提

7.通過修訂內部控制制度案。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提	不適用
		報董事會。
2. 第一屆第十五次審計委員會(114 年 4	月 10 日)
	獨立董事反對
議案內容	意見、保留意	審計委員會	公司對審計委員會
	見或重大建議	決議結果	意見之處理
	項目內容
買回本公司股份案。	無	全體出席委員 無異議照案審	不適用
		議通過,並提
		報董事會。
3. 第一屆第十六次審計委員會(114 年 5	月 13 日)
	獨立董事反對
議案內容	意見、保留意	審計委員會	公司對審計委員會
	見或重大建議	決議結果	意見之處理
	項目內容
1.通過本公司114年度第一季財	無	全體出席委員	不適用
務報告案。		無異議照案審 議通過,並提
		報董事會。
2.通過本公司向玉山銀行申請授 信,並授權黃見駱董事長代表 本公司對外簽署授信合約等相 關文件及辦理授信相關事宜。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
3.通過本公司因匯率避險目的需 求及營運需求,向國泰世華商 業銀行申請金融交易額度及台 幣額度。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
4.通過本公司限制員工權利新股 收回後依法辦理註銷減資案。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
5.通過解除本公司經理人兼任其 他營利事業之經理人之限制 案。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
4. 第一屆第十七次審計委員會(114 年 8	8 日) 月
	獨立董事反對
議案內容	意見、保留意	審計委員會	公司對審計委員會
	見或重大建議	決議結果	意見之處理
	項目內容

1.通過本公司會計主管委任暨薪 資結構及金額案。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
2.通過本公司114年度第二季財 務報告案。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
3.通過修訂本公司「關係企業、 集團企業及關係人相互間財務 業務相關作業規範」。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
4.通過調整本公司組織架構案。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
5. 第一屆第十八次審計委員會(114 年 11	月 6 日)
	獨立董事反對
議案內容	意見、保留意 見或重大建議 項目內容	審計委員會 決議結果	公司對審計委員會 意見之處理
1.通過本公司 114 年度第三季 財務報告案。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
2.通過本公司與兆豐國際商業銀 行新竹分行申請周轉及購料授 信額度。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
3.通過本公司向中國信託商業銀 行六家庄分行申請短期授信額 度及金融交易額度,並授權黃 見駱董事長代表本公司對外簽 署授信合約等相關文件及辦理 授信相關事宜。	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
6. 第一屆第十九次審計委員會(114 年 12	月 19 日)
議案內容	獨立董事反對 意見、保留意 見或重大建議 項目內容	審計委員會 決議結果	公司對審計委員會 意見之處理
1.本公司 115 年度營運計劃(含 預算)案	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提 報董事會。	不適用
2.配合會計師事務所內部輪調變 更簽證會計師案	無	全體出席委員 無異議照案審 議通過,並提	不適用

		報董事會。
3.本公司 115 年度簽證會計師	無	全體出席委員	不適用
獨立性與適任性評估案		無異議照案審
		議通過,並提
		報董事會。
4.本公司 115 年度簽證會計師		全體出席委員
委任及報酬案	無	無異議照案審	不適用
		議通過,並提
		報董事會。
5.本公司 115 年度內部稽核計		全體出席委員
	無	無異議照案審	不適用
劃案		議通過,並提
		報董事會。
6.修訂本公司「取得或處分資產		全體出席委員
	無	無異議照案審	不適用
處理程序」部分條文案		議通過,並提
		報董事會。
		全體出席委員
7.本公司 114年度審計、確信及	無	無異議照案審	不適用
非確信服務及公費報告及通過		議通過,並提
「簽證會計師提供非確信服務		報董事會。
預先核准辦法」

(二)除前開事項外,其他未經審計委員會通過,而經全體董事三分之二以上同意之議決事項: 無。

• 二、獨立董事對利害關係議案迴避之執行情形,應敘明獨立董事姓名、議案內容、應利益迴避原因 以及參與表決情形: 第一屆第十四次審計委員會解除本公司經理人與董事兼任其他營利事業之經理人之限制案, 李篤城獨立董事等為本案利害關係人,經評估未與本公司具利益衝突,惟表決時李篤城獨立董 事仍主動迴避。
• 三、獨立董事與內部稽核主管及會計師之溝通情形(應包括就公司財務、業務狀況進行溝通之重大 事項、方式及結果等):
• 1.本公司內部稽核主管除定期將各項稽核報告送交獨立董事外,亦每季出席審計委員會報告。 獨立董事如有任何問題,內部稽核主管亦及時予以回覆,彼此間互動良好。
• 2.本公司委任之會計師每季列席審計委員會,針對財務會計及近期新修法令相關事項向獨立董 事說明,彼此間互動情形良好。
• 3.內部稽核主管及會計師每半年至少一次與獨立董事單獨溝通,亦隨時視需求,直接與獨立董 事聯繫,彼此間溝通管道暢通。
• 4.最近年度獨立董事與內部稽核主管及會計師溝通情形:

開會日期	與內部稽核主管溝通事項	與簽證會計師溝通事項
114/02/25	 113 年第四 季稽核業務執 行情形報告。	113年度合併及個體財務報 告已完成階段與治理單位溝 通事項,報告 113 年度合 併及個體財務報告財務報告

		查核目標、查核範圍及查核 程序。
114/08/08	 114 年第二季稽核業務執行 情形報告。	114年度第二季財務報表核 閱完成階段之溝通事項,報 告本季核閱範圍、核閱結果 及出具核閱報告之類型。
結果:上述事項各獨立董事皆無意見。

(三)公司治理運作情形及其與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因:

			運作情形	與上市上櫃公
				司治理實務守
評估項目	是	否	摘要說明	則差異情形及
				原因
	√		本公司已訂定「公司治理實務守則」,針對保障股	無差異
一、公司是否依據上市上櫃公司治理實務守 則訂定並揭露公司治理實務守則?			東權益、強化董事會職能、尊重利害關係人權益、
			提升資訊透明度等皆有相關規範。本公司「公司治
			理實務守則」揭露於公司網站及公開資訊觀測站。
二、公司股權結構及股東權益
(一)公司是否訂定內部作業程序處理股東建議、	√		本公司設置發言人、代理發言人及股務單位處理股	無差異
疑義、糾紛及訴訟事宜,並依程序實施?			東建議、疑義、糾紛及訴訟事宜,並於公司網站設
			置利害關係人專區,透過適當溝通方式,瞭解利害
			關係人之合理期望及需求,並妥適回應其所關切之
			重要企業永續發展議題。
(二)公司是否掌握實際控制公司之主要股東及主	√		本公司能掌握實際控制公司之主要股東及主要股東	無差異
要股東之最終控制者名單?			之最終控制者名單,並依相關法令規定,定期揭露
			主要股東及主要股東最終控制者之資訊。
(三)公司是否建立、執行與關係企業間之風險控	√		本公司已依法令規定於本公司內部控制制度建立相	無差異
管及防火牆機制?			關控管及建立「對子公司監督與管理作業辦法」,
			本公司亦訂定「關係企業、集團企業及關係人相互
			間財務業務相關作業規範」,定期檢視其管理報
			表。
(四)公司是否訂定內部規範,禁止公司內部人利	√		本公司訂有「誠信經營作業程序及行為指南」及	無差異
用市場上未公開資訊買賣有價證券?			「內部重大資訊處理暨防範內線交易管理作業辦法
			法」。本公司人員應遵守證券交易法之規定,不得

			運作情形	與上市上櫃公
評估項目				司治理實務守
	是	否	摘要說明	則差異情形及
				原因
			利用所知悉之未公開資訊從事內線交易,亦不得洩
			露予他人,以防止他人利用該未公開資訊從事內線
			交易,本公司禁止第四條適用對象利用市場上未公
			開資訊買賣有價證券。前述禁止內容包含公司內部
			人於獲悉公司財務報告或相關業績內容之日起,包
			括(但不限於)董事不得於年度財務報告公告前三十
			日,和每季財務報告公告前十五日之封閉期間交易
			其持有本公司之上市或在證券商營業處所買賣之股
			票或其他具有股權性質之有價證券。
			每年定期以電子郵件提醒董事、經理人及持股超過
			股份總額百分之十股東上述交易控管措施。
三、董事會之組成及職責
(一)董事會是否擬訂多元化政策、具體管理目標	√		本公司董事會多元化政策、具體管理目標及落實情	無差異
及落實執行?			形詳年報第 10 頁並揭露於公司網站。
(二)公司除依法設置薪資報酬委員會及審計委員	√		本公司除已依法設置薪資報酬委員會及審計委員會,	無差異
會外,是否自願設置其他各類功能性委員			113 年 8 月 9 日於董事會轄下設置永續發展委員
會?			會。未來考量公司規模及營運狀況,設置其他各類功
			能性委員會。
(三)公司是否訂定董事會績效評估辦法及其評估	√		本公司已訂定「董事會暨功能性委員會績效評估辦	無差異
方式,每年並定期進行績效評估,且將績效			法」及評估方式,並揭露於公開資訊觀測站及公司
評估之結果提報董事會,並運用於個別董事			網站,每年以問卷方式進行自我評估及績效評估。
薪資報酬及提名續任之參考?			114年度績效評估結果於115年3月6日提報董事會。

			運作情形	與上市上櫃公
				司治理實務守
評估項目	是	否	摘要說明	則差異情形及
				原因
(四)公司是否定期評估簽證會計師獨立性?	√		依據本公司「公司治理實務守則」第 29 條應每年	無差異
			定期評估簽證會計師獨立性及適任性,且由審計委
			員會審閱會計師出具之獨立性聲明書及審計品質指
			標(AQI)報告後經全體成員二分之ㄧ以上同意,
			並提董事會決議聘任,其與本公司無利害關係,並
			嚴守獨立性。最近一年度評估結果業經 114 年 12
			月 19 日審計委員會討論通過後,並提報 114 年
			12 月 19 日董事會決議通過對會計師之獨立性及
			適任性評估。
			評估會計師之獨立性如下:
			簽證會計師與本公司無直接或重大間接財 1.
			務利害關係。
			簽證會計師與本公司或本公司董事無融資 2.
			或保證行為。
			簽證會計師與審計服務小組成員目前或前 3.
			二年無與本公司之董監事、經理人或對審
			計案件有重大影響之職務。
			簽證會計師無擔任本公司辯護人或代表本 4.
			公司協調與第三人間發生的衝突。
			主副簽證會計師任期未逾七年。 5.
			簽證會計師與本公司無密切之商業關係。 6.
			簽證會計師與本公司無潛在之僱佣關係。 7.
			簽證會計師與本公司無與查核案件有關之 8.
			或有公費。
			審計服務小組成員、其他共同執業會計師 9.

是

			運作情形	與上市上櫃公
評估項目				司治理實務守
	是	否	摘要說明	則差異情形及
				原因
四、上市上櫃公司是否配置適任及適當人數之公	√		本公司董事會於 112 年通過委任公司治理主管,為	無差異
司治理人員,並指定公司治理主管,負責公			負責公司治理相關事務之最高主管,職權包含:依
司治理相關事務(包括但不限於提供董事、監			法辦理董事會及股東會之會議相關事宜、製作董事
察人執行業務所需資料、協助董事、監察人			會及股東會議事錄、協助董事就任及持續進修、提
遵循法令、依法辦理董事會及股東會之會議			供董事執行業務所需之資料、協助董事遵循法令、
相關事宜、辦理公司登記、製作董事會及股			向董事會報告其就獨立董事於提名、選任時及任職
東會議事錄等)?			期間內資格是否符合相關法令規章之檢視結果、辦
			理董事異動相關事宜等。公司治理主管之資格符合
			本公司「公司治理實務守則」之規定,且每年專業
			進修時數皆符合法規規範。
			公司治理相關事務執行重點如下:
			次董事會及 6 次審計委員會。 1. 114 年共召開 6
			2. 114 年召開股東常會。
			3. 董事每年進修時數皆符合法規規範。
			4. 本公司為董事及重要職員投保責任險,並於續保
			後向董事會報告。
五、公司是否建立與利害關係人(包括但不限於	√		本公司重視各類利害關係人,透過公司網站、內外	無差異
股東、員工、客戶及供應商等)溝通管道,及			部信箱、社群平台等溝通管道,瞭解其關注議題與
於公司網站設置利害關係人專區,並妥適回			需求;此外,本公司網站設置利害關係人專區,提
應利害關係人所關切之重要企業社會責任議			供公司發言人及相關業務之聯絡資訊,以妥適回應
題?			利害關係人所關切之重要企業永續發展議題。
六、公司是否委任專業股務代辦機構辦理股東會	√		本公司委任專業股務代辦機構「元大證券」協助辦	無差異
事務?			理股東會相關事宜。
七、資訊公開

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				司治理實務守
評估項目	是	否	摘要說明	則差異情形及
				原因
(一)公司是否架設網站,揭露財務業務及公司治	√		本公司已架設中英文網站(www.skytech.com.tw),	無差異
理資訊?			並於網站設置「投資人專區」主動揭露財務、業務
			及公司治理等相關資訊,並可在公開資訊觀測站查
			詢相關資訊。
(二)公司是否採行其他資訊揭露之方式(如架設	√		本公司已架設中、英文網站,並設有發言人及代理	無差異
英文網站、指定專人負責公司資訊之蒐集及			發言人各一人,亦有總經理辦公室、財務處等相關
揭露、落實發言人制度、法人說明會過程放			單位負責股東、法令、投資及市場等之資訊蒐集、
置公司網站等)?			揭露及更新作業。另外本公司自辦之法人說明會影
			音檔案及簡報資料,均已彙整放置於公司網站以利
			各界查詢。
(三)公司是否於會計年度終了後兩個月內公告並	√		本公司已在會計年度結束後兩個月內公告並申報經	無差異
申報年度財務報告,及於規定期限前提供公			會計師查核簽證之年度財務報告,並於規定期限前
告並申請第一、二、三季財務報告與各月份			公告並申報第一、二、三季財務報告與各月份營運
營運情形?			情形。
八、公司是否有其他有助於瞭解公司治理運作情	√		(一)員工權益、僱員關懷:本公司網站涵蓋所有重	無重大差異
形之重要資訊(包括但不限於員工權益、僱			要的員工權益與僱員關懷面向,例如:薪酬福
員關懷、投資者關係、供應商關係、利害關			利制度、培訓發展(揭露於:
係人之權利、董事及監察人進修之情形、風			https://www.skytech.com.tw/manpower_tw_1.php
險管理政策及風險衡量標準之執行情形、客			)職場多元化與平等、勞資關係、職場健康安
戶政策之執行情形、公司為董事及監察人購			全等(揭露於:
買責任保險之情形等)?			https://www.skytech.com.tw/operate_tw.php?id=2
			6)。
			(二)投資者關係:本公司網頁中設有投資人專區,
			提供相關財務及股務等資訊供投資者閱覽,另
			設有發言人制度並由專人負責處理相關問題。

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				司治理實務守
評估項目	是	否	摘要說明	則差異情形及
				原因
			(三)供應商關係:公司與各供應商均保持良好互動
			聯繫,並不定期討論材料規格,提升品質,以
			創雙贏之合作方式。
			(四)利害關係人之權益:利害關係人得與公司進行
			雙向溝通、建言,並尊重且維護應有之合法權
			益。
			(五)董事進修之情形: 本公司每年為董事安排進
			修課程,各董事亦視需要自行參加外部機構舉
			辦之相關課程。114 年度董事進修時數均達 6
			小時以上,各董事進修情形請參閱公開資訊觀
			測站。
			(六)風險管理政策及風險衡量標準之執行情形:本
			公司制定了「風險管理政策與程序」,作為公
			司風險管理的最高指導原則,並確保所有風險
			管理活動均依循該程序進行,以保障公司的穩
			健經營及提升公司治理水準,每年向審計委員
			會及董事會提報風險管理報告其運作情形,如
			大風險,將立 遇危及公司營運或法令遵循之重
			即採取適當措施。另外,本公司已依相關法令
			建立完備之內控制度並有效執行。
			(七)客戶政策之執行情形:本公司與客戶均保持暢
			通之溝通管道,維繫良好關係。
			(八)公司為董事購買責任保險之情形:本公司依章
			程之規定,為董事及經理人購買責任保險,並

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	是	否	摘要說明	則差異情形及 原因
			於每年將投保金額、保險費率等資訊提報董事
			會進行追認續保動作。
			九、請就臺灣證券交易所股份有限公司公司治理中心最新年度發布之公司治理評鑑結果說明已改善情形,及就尚未改善者提出
優先加強事項與措施。(未列入受評公司者無需填列):
本公司第十一屆(受評年度113 年)公司治理評鑑結果名列35-50%之上市公司。
114 年有下列加強事項與措施:
			1.公司設置推動永續發展專職單位,依重大性原則,進行與公司營運相關之環境、社會或公司治理議題之風險評估,訂定
相關風險管理政策或策略,且由董事會督導永續發展推動情形
2.公司編製之永續報告書並經董事會決議通過。
3.公司揭露過去兩年溫室氣體範疇一及範疇二年排放量,皆取得外部驗證。
4.修訂並揭露「關係企業、集團企業及關係人相互間財務業務相關作業規範」。
5.公司揭露過去一年溫室氣體範疇三類別及年排放量。
6.公司制定能源管理計畫。
			7.公司設置董事會層級之永續發展委員會,其人數不少於三人,成員資格應具備企業永續專業知識與能力,且至少一名董
事參與督導,並揭露其組成、職責及運作情形。
8.公司制定提升企業價值具體措施,且提報董事會。

(四)設置薪資報酬委員會組成、職責及運作情形

• 1. 薪資報酬委員會成員資料:本公司薪酬委員會為所有獨立董事成員,請參閱 董事及獨立董事資料之相關內容。
• 1. 職權
• (1) 訂定並定期檢討董事、監察人及經理人績效評估與薪資報酬之政策、制 度、標準與結構。
• (2) 定期評估並訂定董事、監察人及經理人之薪資報酬。
• 1. 運作情形資訊
• (1) 本公司之薪資報酬委員會委員計 3 人。
• (2) 第一屆委員任期:111 年 9 月 30 日至 112 年 3 月 2 日,112 年配合董事 暨獨立董事全面改選。

第二屆委員任期:112 年 3 月 3 日至 115 年 3 月 2 日。

(3) 114 年度薪資報酬委員會開會 6 次(A),委員資格及出列席情形如下:

職稱	姓名	實際出席 次數 (B)	委託出席 次數	實際出席 (%) (B/A) 註	備註
獨立董事	石百達	6	-	100 %	召集人
獨立董事	李篤誠	5	1	83 %
獨立董事	蔡春鴻	6	-	100 %

其他應記載事項:

一、 最近年度薪資報酬委員會開會議案與決議結果及公司對於成員意見之處理情形:

薪資報酬委員會	議案內容	決議結果	公司對薪資報酬委員會意 見之處理
日期/期別
114/02/25 第二屆第十次	本公司 113 年度董事及 員工酬勞分	委員會全 體成員同 意通過。	提董事會由全體出席董 事同意通過。
	配案。
114/04/10	通過本公司 「第一次買	全體委員 建議於辦	提董事會由全體出席董 事同意通過。
第二屆第十一次	回股份轉讓 員工辦	法第七條 增訂轉讓
	法」。	價格計算
		方式,其
		餘無異議
		照案通
		過。

	1.評估本公	委員會全	提董事會由全體出席董
114/05/13	司董事及董	體成員同	事同意通過。
第二屆第十二次	事會暨功能	意通過。
	性委員會績
	效評估指
	標。
	2.本公司	委員會全	提董事會由全體出席董
	114 年度董	體成員同	事同意通過。
	事薪資報酬	意通過。
	制度評估及
	給付案。
	3.本公司	委員會全	提董事會由全體出席董
	114 年度經	體成員同	事同意通過。
	理人薪資報	意通過。
	酬制度評估
	及給付案。
	4.修訂本公	委員會全	提董事會由全體出席董
	司「第一次	體成員同	事同意通過。
	買回股份轉	意通過。
	讓員工辦
	法」。
114/08/08	本公司會計	委員會全	提送審計委員會及董事
第二屆第十三次	主管薪資結	體成員同	會同意通過。
	構及金額建	意通過。
	議案。
114/11/06	本 公 司 113	委員會全	提董事會由全體出席董
第二屆第十四次	年度經理人	體成員同	事同意通過。
	員工酬勞發	意通過。
	放案。
114/12/19	1.本公司經	委員會全	提董事會由全體出席董
第二屆第十五次	理人薪資結	體成員同	事同意通過。
	構調整案。	意通過。
	2.本公司經	委員會全	提董事會由全體出席董
	理人績效獎	體成員同	事同意通過。
	金分配案。	意通過。

• 案內容、董事會決議結果以及公司對薪資報酬委員會意見之處理(如董事會通過 之薪資報酬優於薪資報酬委員會之建議,應敘明其差異情形及原因):無此情 形。
• 三、薪資報酬委員會之議決事項,如成員有反對或保留意見且有紀錄或書面聲明 者,應敘明薪資報酬委員會日期、期別、議案內容、所有成員意見及對成員意 見之處理:無此情形。

			執行情形	與上市上櫃公
				司永續發展實
推動項目	是	否	摘要說明	務守則差異情
一、公司是否建立推動永續發展之治理架構,且設	√		為健全企業永續發展之管理,建立與推動永續發展之	形及原因 無差異情形
置推動永續發展專(兼)職單位,並由董事會			治理架構,天虹科技依循《上市上櫃公司永續發展實
授權高階管理階層處理,及董事會督導情形?			務守則》建立本公司《永續發展實務守則》,天虹於
			2024 年在董事會轄下正式成立「永續發展委員會」,依
			據本公司「永續發展委員會組織規程」,每年應至少召
			開一次會議,並向董事會報告當年度永續發展執行情
			形,展現公司對永續議題的重視與承諾。
			本委員會由董事長暨總經理黃見駱先生擔任主任委
			員,並由三名委員所組成,其中包含兩位董事。委員
			會下設五大推行小組:環境衛生小組、公司治理小
			組、氣候應變小組、價值鏈管理小組及幸福職場小
			組,負責蒐集各項永續相關資訊;另設立永續資訊揭
			露小組,專責統整永續相關資訊,並推動與執行相關
			政策及制度,每年定期向永續發展委員會報告執行情
			形與成果。委員會則承擔督導永續發展及管理的責
			任,確保整體治理架構健全透明,並將年度永續發展
			成果提交董事會審閱。董事會亦負責檢視永續政策與
			策略的推進狀況,藉此持續強化永續發展的執行力與
			成效。
			本屆委員會任期自2024年8月9日至2026年3月2日止。
			2025年度永續發展委員會已召開兩次會議,以下為本
			委員會之委員會成員專業資格與經驗,以及實際運作
			情形。

(五)推動永續發展執行情形及與上市上櫃公司永續發展實務守則差異情形及原因

					執行情形				與上市上櫃公
									司永續發展實
推動項目	是	否			摘要說明				務守則差異情
									形及原因
			▼114		年永續發展委員會成員資訊
			職稱	姓名	永續相關專業背 景及能力	實際出席 次數	未出席或 委託出席 次數	出席率 實際
			主任委員 (董事)	黃見駱	節能減碳技術與 能源管理實務	2	0	100%
			委員 (董事)	易錦良	人權保護與員工 權益保障	2	0	100%
			委員	羅偉瑞	環境保育	2	0	100%
			▼114		年永續發展委員會實際運作情形
			開會日期		議案內容		執行情形
			114/12/5	執行進度及規劃。 溝通情形。	◆ 本公司 114 年永續報告書 ◆ 本公司 114 年利害關係人	過,並提交董事會報 本案無異議照案通 告。
			114/7/9	◆ 本公司 編制 信執行情形。 告書案。	年永續報 ◆ 本公司 溫室氣體盤查及確 113	過,並提交董事會報 本案無異議照案通 告。
二、公司是否依重大性原則,進行與公司營運相關	√				1.本揭露資料及風險評估邊界涵蓋合併公司於114年1				無差異情形
之環境、社會及公司治理議題之風險評估,並					月至 114年12月間之永續發展績效表現。
訂定相關風險管理政策或策略?					2.天虹科技主要參考GRI準則、SASB準則所列之永續議
					題,透過包容性、重大性、回應性、衝擊性等4大原則

			執行情形	與上市上櫃公
				司永續發展實
推動項目	是	否	摘要說明	務守則差異情
				形及原因
			鑑別重大主題,再依循GRI通用準則 2021 版之要求將
			其排序,並逐一揭露各重大主題的衝擊情形、管理策
			略及實務狀況;亦據此結果校準天虹科技的永續發展
			目標及策略,強化外部溝通的有效性。
			本公司針對與公司營運相關之「策略面」、「營運面」、
			「財務面」、「環境面」及「法規面」等構面之潛在風
			險,依據重大性原則進行風險評估與規劃,訂有風險
			管理政策,包含風險辨識、風險評估、風險應變、風
			險監控及資訊揭露。
三、環境議題
(一)公司是否依其產業特性建立合適之環境管理制	√		本公司依循ISO 14001環境管理系統標準,已建立完善	無差異情形
度?			的環境管理制度並確實落實執行,每年由環境安全部
			門進行內部稽核,並持續接受第三方驗證,以確保制
			度的合規性與有效性,最新證書於114年11月23日取
			得,有效期至117年11月23日。
			此外,本公司依據ISO 14064-1規範,每年執行溫室氣
			體盤作業,並於114年取得範疇一(Scope 1)及範疇二
			(Scope 2)之第三方查證聲明書,持續監測及追蹤各
			項排放來源之減量績效追蹤,相關資訊均揭露於永續
			報告書及本公司網站,以展現我們對落實環境責任與
			資訊透明之承諾。

			執行情形	與上市上櫃公
				司永續發展實
推動項目	是	否	摘要說明	務守則差異情
				形及原因
(二)公司是否致力於提升能源使用效率及使用對環	√		天虹科技積極推動各項能源減量措施,選用高能源效	無差異情形
境負荷衝擊低之再生物料?			率及節能設計之設備,以降低企業整體能源消耗,並
			逐步規劃導入再生能源,使能源使用效率最佳化。
			114年完成二項高耗能設備之更新,包括變頻螺旋式空
			壓機及高效變頻滿液式冰水主機,完成汰換後每年可
			減少用電約 458,866.69 kWh,約相當於減碳217,502.81
			tCO2e,顯示設備更新在節能減碳方面具體且顯著之效
			益。
			同時於當年度導入 ISO 50001:2018 能源管理系統,設
			定年度節能率 1% 之能源績效目標,並於 114/11/05 通
			過第三方驗證,強化能源管理流程與績效追蹤能力。
			未來(115年 ~ 117年)之能源管理方向,將逐年提升節
			能效率,並規劃建置太陽光電發電設備及採購綠電,
			以提升再生能源使用比例,降低長期營運碳足跡,持
			續朝向能源永續與低碳轉型目標邁進。

與上市上櫃公	司永續發展實	務守則差異情	形及原因	無差異情形
執行情形		摘要說明		本公司統計溫室氣體排放量、用水量及廢棄物總重	量,且持續推動環境管理,透過宣導、教育訓練、持	續推動設備效能提升及能源節約措施、稽核與追蹤改	善等以提升環境管理。	本公司以永續發展委員會為氣候應變管理的最高組	織,由總經理擔任主任委員,每年審議公司氣候變遷	策略與目標、管理氣候變遷風險與機會行動,及檢視	執行狀況與討論未來計劃。	本公司依據 TCFD 公布之氣候相關財務揭露建議書架	構,評估氣候變遷對於公司的風險與機會並每年檢視	更新。為降低風險因子,本公司亦同步鑑別可行之機	會並研擬因應措施。本公司氣候變遷風險與機會分析	之詳細說明,已揭露於本公司永續報告書。
		否
		是		√
	推動項目			(三)公司是否評估氣侯變遷對企業現在及未來的潛	在風險與機會,並採取氣侯相關議題之因應措	施?

已改善
1. 本公司已建立永續發展政策、職業安全衛生與環境	管理政策,據此制定公司節能減碳、溫室氣體減	量、減少用水及廢棄物管理之規範,並透過內部管		2. 天虹科技自111年起推動溫室氣體盤查,首度針對天	虹科技湖口廠及其營運組織進行自主盤查;於112年	擴大至對臺灣區營運據點(竹北總部、湖口廠及台	南辦公室),以完整掌握營運單位之排放情況。113	年更完成天虹集團(天虹科技、鑫天虹-廈門、傳晶	-上海及Gimtek-新加坡)之全面深入的溫室氣體盤	查,以提升集團層級之碳管理能力,有效識別主要	排放源並制定減碳策略,持續朝向淨零目標邁進。	3. 天虹集團已於114年完成113年度全範疇之溫室氣體	盤查,其中範疇一與範疇二已通過第三方查驗並取	得查驗聲明書。此外,天虹科技湖口廠亦於114年導	入 ISO 50001 能源管理系統並通過第三方驗證,有		近兩年溫室氣體、水資源、廢棄物統計數據如下:		年度 113	160.8	2542.2	2703.0	1.04458
			理機制與稽核程序持續推動環境績效之改善。													助於強化能源管理效率與環境永續表現。			年度 114	400.7	3450.1	3850.8	1.71555
																	4.	(1)溫室氣體排放量	項目	CO2e) 範疇一 (公噸	CO2e) 範疇二 (公噸	排放量總量	(CO2e) / 百萬元 密集度
√
(四)公司是否統計過去兩年溫室氣體排放量、用水	量及廢棄物總重量,並制定溫室氣體減量、減	少用水或其他廢棄物管理之政策?

	2:水資源密集度=用水量/當年度總營收(新台幣百萬元)。 1:天虹科技資料涵蓋範圍包含天虹台灣所有據點。 (立方公尺) / 百萬元 註 註
8.35900	密集度
18,763.0	(立方公尺) 用水量
114 年度	項目
	(2)水資源管理 露於永續報告書。
	未來年度將依各國主管機關更新後之係數據實調整排放量並揭 2024 年電力排放係數為 0.402 kg CO₂e/kWh。
	◆新加坡電力:引用能源市場管理局(EMA)公告當年度電力 2024 年中國-福建省電力排放係數為 0.409 CO2e/kWh。 排放係數
	◆中國電力:引用生態環境部國家統計局公告盤查當年度電力 排放係數
	2024 年電力排放係數為 0.474 CO2e/kWh。
	◆臺灣電力:引用經濟部能源署公告盤查當年度電力排放係數
	本進行盤查,年度間排放係數之差異將直接影響當年度排放 量,說明如下:
年度永續報告書。	5:各地區溫室氣體排放係數依照當地主管機關公布之最新版 註
年度之排放數據為公司依盤查方法自行計算,於年報	114 新,將完整揭露於
	刊印日尚未完成第三方確信;後續若經查驗機構確信後有更 4:114 註
	其餘資料皆為自願盤查結果。
年度之範疇一、範疇二排放數據已完成第三方確信,	3:113 註
	度合併營收(新台幣百萬元)。
	2:溫室氣體排放密集度=範疇一+範疇二 註
	廠區(竹北總部、湖口廠與台南廠)與海外子公司(鑫天虹、 Gimtek)。 傳晶與

				執行情形		與上市上櫃公
						司永續發展實
推動項目	是	否		摘要說明		務守則差異情
						形及原因
			(3)廢棄物管理
			項目	年度 114	年度 113
			一般事業廢棄物 (公噸)	53.0	25.1
			有害事業廢棄物 (公噸)	0	0
			廢棄物總量	53.0	25.1
			(立方公尺) / 百萬元 密集度	0.02361	0.00970
			1:天虹科技資料涵蓋範圍包含天虹台灣所有據點。 註
			2:廢棄物密集度=廢棄物總量/當年度總營收(新台幣百萬 元)。 註
四、社會議題

(一)公司是否依照相關法規及國際人權公約,制定 相關之管理政策與程序? √ (一)本公司認同並自願遵循「聯合國世界人權宣 言」、「聯合國全球盟約」、國際勞工組織「工作 基本原則與權利宣言」、「聯合國工商企業與人 權指導原則」、「經濟合作與發展組織-責任商 業行為盡職調查指南」等國際公認之人權標 準,同時依循「責任商業聯盟 (RBA) 行為準 則」,恪守各營運據點所在地法令規範。 本人權政策由人力資源部門負責推動與落實, 適用於各營運據點,維護包括正職、實習生及 短期契約人員等全體員工之人權。 除保障員工外,我們亦將影響力範圍擴及至供 應商,制定「供應商承攬商承諾書」,要求供應 鏈夥伴遵循相同標準,確保供應鏈中所有人員 的權益皆能受到保護。 相關人權政策請參考公司網站: https://www.skytech.com.tw/operate_tw.php?id=26 (二)人權盡職調查流程及其執行情形 1.人權盡職調查流程:本公司參考國際人權盡 職調查指南,訂定識別、評估、減緩、追蹤 與報告之執行程序。透過跨部門協作辨識營 運過程中之潛在人權衝擊,並針對高風險議 題擬定管理作為,並定期審查執行成效。 2. 114 年度調查範圍與重大人權議題:本次調 查範圍涵蓋全體同仁。經重大主題辨識與內 部評估,本年度核心人權議題包含:職業健 康與安全、員工福利與薪酬。 3. 風險減緩與補救措施: 無差異情形

			執行情形	與上市上櫃公
				司永續發展實
推動項目	是	否	摘要說明	務守則差異情
				形及原因
			環境安全與健康:持續維持 ISO 45001 職業安 
			全衛生管理系統認證,並提供員工健檢與職醫/
			職護臨場服務。
			合規管理: 建立季度定期檢視機制,針對人事 
			相關法規及合規事項進行例行審查,確保遵循
			人權政策與法規要求。
			RBA 教育宣導:舉辦性別平等通識課程,並將 
			準則納入新人培訓及全員宣導計畫,強化同仁
			法律意識並尊重多元之文化。
			溝通:透過內部郵件與公告欄加強申訴管道宣 
			導,確保員工權益受到保護。
(二)公司是否訂定及實施合理員工福利措施(包括	√		本公司為保障員工權益、提升公司向心力,我們提供	無差異情形
薪酬、休假及其他福利等),並將經營績效或			正職員工完善的福利制度,除了法定的勞健保、勞
成果適當反映於員工薪酬?			退、特休假、產假、育嬰假等基本權利之外,另提供
			豐富多元的員工福利,如優於法規之年度健檢、團體
			保險、結婚生育禮金、喪儀補助等,努力提升員工福
			祉、打造幸福職場環境。本公司經營績效反映於員工
			薪酬,除保障年薪 14 個月,另設績效獎金、額外獎
			金、員工酬勞及員工持股信託。透過年度調薪與目標
			考核,將營運成果回饋員工,共享獲利,實現共創雙
			贏。

			執行情形	與上市上櫃公
				司永續發展實
推動項目	是	否	摘要說明	務守則差異情
				形及原因
(三)公司是否提供員工安全與健康之工作環境,並	√		(一)為守護員工職場安全與健康,本公司落實多重	無差異情形
對員工定期實施安全與健康教育?			防護措施。除定期舉行消防演練,增強應變能力,亦
			針對特殊崗位人員定期提供專業培訓,強化其職安意
			識與技能。透過管理與執行層面的嚴格把關,預防潛
			在風險,致力營造零事故的安全工作環境。
			(二)天虹科技竹北總部及湖口廠均取得 ISO 45001
			職業安全衛生管理系統驗證,湖口廠取得 ISO 14001
			環境管理系統驗證。
			(三)定期安排年度員工健康檢查,每月廠護及職業
			醫學科專科醫師臨場服務,實施衛教與健康追蹤檢
			查,必要時執行疑似工作相關疾病之現場評估。不定
			期舉辦健康講座,強化同仁的健康意識。且設置員工
			休息室,提供員工桌球室、羽球場及簡易型健身器
			材…等,公司亦設有開放式交誼廳、室內籃球場、羽
			球場等,以促進員工身心健康。
			(四) 當年度員工職災之件數:
			上下班交通事故 3 人,人員壓傷 1 人共計 4 人。員工平
			均 420人, 4 人/ 420 人= 0.95 %。
			相關改善措施:
			1.公司網站發布上下班交通安全宣導。
			2.新人教育訓練教材加入交通安全宣導。
			3.加強人員防護具教育訓練。
			(五) 當年度火災之件數:0 件。

與上市上櫃公	司永續發展實 務守則差異情	形及原因 無差異情形
執行情形	摘要說明	本公司提供定期相關內部教育訓練、不定期與工作相 關之外部訓練課程安排員工參與,及專業證照之取 得,以提升員工職能發展能力。114年度成功通過勞動 部人才發展品質管理系統(TTQS)評核,藉以持續精 本公司致力培育人才、精進員工能力,為此規劃一套 完整教育訓練機制,涵蓋新人訓練、單位內師徒制、 專業深耕計畫及各職位所需專業技能,並透過實體教 學、線上學習影片等多元化的學習平台,以及教學滿 意度回饋機制,持續精進管理公司的培訓計畫。 進辦訓流程。
	否
	是	√
	推動項目	(四)公司是否為員工建立有效之職涯能力發展培訓 計畫?

與上市上櫃公	司永續發展實	務守則差異情	形及原因	無差異情形																								無差異情形
執行情形		摘要說明		本公司產品與服務的行銷及標示皆依規定辦理,以保	障顧客健康與安全,並提供良好售後服務,且對於客	戶資料給予保密。本公司尊重和保護智慧財產權,對	於產品及服務過程均遵守相關法規及國際準則之規	範,並於公司網站設有電子信箱,與客戶間保持良好	之溝通管道和提供保障客戶權益的申訴處理程序,114	年度客戶滿意度為95.44%。	天虹科技訂有『個人資料保護管理辦法』,並建置人力	資源處為個人資料管理窗口,落實個人資料檔案之安	全維護與管理,透過個資內部稽核、外部驗證、危機	預防及教育訓練,為客戶的資料把關。	本公司設立業務處及客服工程處,不定期主動查核確	認各項客戶政策之執行情形與設立客戶服務專線與意	見信箱等接受客戶申訴與處理,並協助第一線業務同	仁處理客戶申訴案件,做好維護客戶權益工作。	本公司秉持著「PLAN-DO-CHECK-ACT」的循環,持	續進行改善,以提供客戶高品質的產品。	本公司在品質管理系統、環境管理系統及安全衛生管	理系統方面,皆已通過第三方驗證機構查證。天虹科	技亦高度重視客戶機密及資訊保戶,為保障客戶資料	於 已 , 統 系 訊 資 化 強 續 持 , 性 整 完 及 性 密 機 的	113/12/05通過ISO 27001:2022資訊安全管理系統驗	證,證書效期至116/12/07,114年並未接獲相關客戶隱	私侵犯的投訴。	本公司供應商必需通過依公司制定的「供應商評估考
		否
		是		√																								√
	推動項目			(五)針對產品與服務之顧客健康與安全、客戶隱	私、行銷及標示等議題,公司是否遵循相關法	規及國際準則,並制定相關保護消費者或客戶	權益政策及申訴程序?																					(六)公司是否訂定供應商管理政策,要求供應商在

			執行情形	與上市上櫃公
推動項目	是	否	摘要說明	司永續發展實 務守則差異情
				形及原因
環保、職業安全衛生或勞動人權等議題遵循相 關規範,及其實施情形?			核管理程序」進行評估,分別從經營管理、環境安 全、社會責任,品質制度、技術水準、製造能力等六 本公司制定「供應商/承攬商承諾書」,要求供應商在 大構面進行。
			誠信經營環保、 智慧財產保證、營業秘密保密、無衝 突金屬承諾、遵守勞動權益、致力環境保護、確保所 提供的產品符合相關法律規範及客戶要求等,簽署供
			https://www.skytech.com.tw/supplier 相關實施情形請參考公司網站。 應商承諾書。
			management_tw_1.php
五、公司是否參考國際通用之報告書編製準則或指 引,編製永續報告書等揭露公司非財務資訊之	√		本公司依據全球永續性報告標準(GRI Standards)、企 業永續會計準則(SASB Standards)及氣候相關財務揭	無差異情形。
報告書?前揭報告書是否取得第三方驗證單位 之確信或保證意見?			露(TCFD)框架編製永續報告書,確保公司非財務資 訊的透明度與完整性。本公司預計於115年8月完成 《114年度天虹科技永續報告書》,並於公司網站公開發
			為提升報告內容的公信力與可靠性,本公司亦將評估 布,以利利害關係人查閱。
			委託第三方驗證機構進行獨立查證,確保揭露資訊的 準確性與符合國際標準,以強化企業永續發展的信任 基礎。
			本公司於 112 年 12 月上市,並訂定「永續發展實務守則」,於 112 年 7 月 21 日經董事會決議通過實施,其實際運作與「永續發 六、公司如依據「上市上櫃公司永續發展實務守則」定有本身之永續發展守則者,請敘明其運作與所定守則之差異情形:
七、其他有助於瞭解推動永續發展執行情形之重要資訊: 展實務守則」無重大差異情形。

與上市上櫃公	司永續發展實 務守則差異情	形及原因
執行情形	摘要說明		本公司積極履行企業社會責任,深入參與多項社會環保公益活動,展現對環境永續與社會關懷的堅定承諾。我們積極響應	主管機關的倡議,參與海灘植樹認養與環保淨灘活動,並捐助慈善機構及醫療器材,以改善偏鄉地區的醫療資源,縮小健康照		在教育推動方面,我們關注偏鄉地區教育資源不足的問題,致力於縮小城鄉教育差距,天虹科技透過多元化教育支持計	畫,舉辦企業參訪與學習活動,讓偏鄉學童有機會接觸科技產業,啟發他們的學習興趣並拓展未來職涯的想像空間。
	否
	是
	推動項目				護差距。

1.氣候相關資訊執行情形
			運作情形	與上市上櫃公司永
推動項目	是	否	摘要說明	續發展實務守則差 異情形及原因
一、氣候相關資訊執行情形
(一)敘明董事會與管理階層對於氣候相關風險與機	√		本公司董事會為公司治理之最高監督單位,負責	無差異情形。
會之監督及治理。			審視氣候相關策略、重大風險與機會,並監督永
			續政策與各項行動方案之推動與執行情形。董事
			會轄下設有永續發展委員會,作為推動永續發展
			及氣候相關議題之專責單位;另由審計委員會轄
			下之風險管理小組,作為辨識與管理企業營運風
			險之專責單位,將氣候相關風險納入整體風險管
			理架構中。董事會透過各委員會的定期報告,掌
			握公司因應氣候變遷之整體方向與管理成果。
			永續發展委員會下設與氣候相關之推行小組,包
			括:氣候應變小組、環境保護小組、價值鏈管理
			小組等,負責蒐集各項永續及氣候相關資訊,並
			設立永續資訊揭露小組,專責統整永續資訊;審
			計委員會下設風險管理小組則每年進行跨部門橫
			向整合,依各單位之業務職能,辨識營運過程中
			可能面臨之氣候相關風險,並依內部風險管理流
			程,採層級式方式提報至審計委員會及董事會進
			行審議與監督。
			透過上述治理架構與運作機制,本公司確保氣候
			相關風險與機會能有效納入公司治理、風險管理
			及永續發展決策流程中,並持續提升因應氣候變
			遷之管理能力。

上市上櫃公司氣候相關資訊

			運作情形	與上市上櫃公司永
推動項目	是	否	摘要說明	續發展實務守則差
				異情形及原因
(二)敘明所辨識之氣候風險與機會如何影響企業之	√		天虹科技以企業永續發展為長期經營目標,並將	無差異情形。
			氣候變遷議題納入整體營運策略規劃中,優先從
業務、策略及財務(短期、中期、長期)。			自身營運活動著手推動減碳行動,並逐步規劃與
			供應商攜手推動減碳計畫,以因應氣候變遷對企
			業營運與長期發展之影響。
			透過天虹集團全面性溫室氣體盤查結果,本公司
			疇 範 ( 力 電 購 外 「 為 源 來 放 排 碳 要 主 識 辨
			二)」,爰此將降低外購電力所衍生之溫室氣體
			排放,列為現階段氣候行動之短期優先策略。自
			112年起,本公司積極推動節能設備汰換,以提升
			能源使用效率,並同步啟動太陽能發電系統之建
			置規劃,降低對外部電力之依賴,並逐步減緩營
			運活動對環境之影響。
			除自身營運外,本公司亦關注供應鏈於整體碳排
			放中所扮演之角色。以中長期而言,將逐步強化
			供應商溫室氣體管理,推動供應鏈減碳作為、輔
			導供應商導入節能措施等,透過與供應鏈合作,
			將降低範疇三排放量作為公司長期永續發展之重
			要策略方向。天虹主要的短、中、長期風險與機
			會請參考永續報告書「氣候相關風險與機會對財
			務的影響」。

			運作情形	與上市上櫃公司永
推動項目	是	否	摘要說明	續發展實務守則差 異情形及原因
(三)敘明極端氣候事件及轉型行動對財務之影響。	√		無差異情形。 針對極端氣候及轉型行動對財務之影響,詳 如氣候相關風險及財務影響之 「潛在財務影 響」及「因應作為」內容。 1.
			本公司為妥善管理極端天氣事件及低碳經濟 轉型的相關風險,將氣候變遷 的風險納入營 2.
			運決策、辨識並管理風險,同時正視全球暖 化與資源耗竭的 危機,全力響應節能減碳趨
			勢,進行減緩與調適作為。相關資訊請參閱 永續報告書「氣候相關風險與機會對財務的 影響」。
	√		無差異情形。 為了鑑別和評估與營運相關的重大衝擊或風險,
(四)敘明氣候風險之辨識、評估及管理流程如何整 合於整體風險管理制度。			本公司已將氣候變遷相關風險納入整體風險管理
			架構中,涵蓋策略風險、營運風險、財務風險、
			法規風險及其他與氣候變遷相關之風險面向。每
			年進行評估與分級管理,包括:辨識、評估、應
			變、監控等步驟,並依內部風險管理流程,層級
			式提報至審計委員會及董事會進行監督。詳細流
			程請參考天虹官網「風險管理」。
(五)若使用情境分析評估面對氣候變遷風險之韌			將依規定辦理。 √ 目前本公司尚未採用情境分析評估氣候變遷風險
			之韌性,但深刻認識此項分析在提升氣候風險管
性,應說明所使用之情境、參數、假設、分析			理上的重要性。未來規劃逐步導入相關評估方
因子及主要財務影響。			法,包括參考國際標準(如TCFD)設定氣候情境
			類型與指標參數,並定義假設條件與關鍵分析因
			子(如氣溫升高、降水模式變化)。此外,將評
			估氣候變遷可能帶來的主要財務影響(如營運成
			本增加、資產損失),以完善本公司氣候變遷管
			理流程及情境模擬分析能力。

與上市上櫃公司永	續發展實務守則差 異情形及原因	無差異情形。	將依規定辦理。
運作情形	摘要說明	本公司持續關注相關的政策和法規,確保企業能 夠及時遵守新的法規要求,並於本年度完成之 ISO 14001,且針對營運活動的直接排放(範疇 一)、能源使用的間接排放(範疇二),持續進 行盤查與規劃減量。實施汰換高耗能廠務設施之 節能績效保證改善計畫,致力提升能源效率,並 將與終端客戶合作開發,以達到減碳效益的機台 轉型計畫。	√ 天虹科技 114 年並未使用內部碳定價作為規劃工 具,將視營運需求評估,分階段導入內部碳定價 作業。
	否
	是	√
	推動項目	(六)若有因應管理氣候相關風險之轉型計畫,說明 該計畫內容,及用於辨識及管理實體風險及轉 型風險之指標與目標。	(七)若使用內部碳定價作為規劃工具,應說明價格 制定基礎。

與上市上櫃公司永	續發展實務守則差 異情形及原因	無差異情形。
運作情形	摘要說明	天虹科技自111年起推動溫室氣體盤查,首度針對 放情況。113 年進一步完成天虹集團(天虹科 天虹集團已完成113 年度全範疇之溫室氣體盤 175,824 kWh(以 133.2 kW × 1,320 小時計算), 天虹科技湖口廠及其營運組織進行自主盤查; 112 年擴大至對臺灣區營運據點(竹北總部、湖 口廠及南科辦公室),以完整掌握營運單位之排 技、鑫天虹-廈門、傳晶-上海及Gimtek-新加坡) 之全面深入的溫室氣體盤查,以提升集團層級之 碳管理能力,有效識別主要排放源並制定減碳策 查,其中範疇一與範疇二已通過第三方查驗並取 得查驗聲明書。此外,天虹科技湖口廠亦於114 年導入 ISO 50001 能源管理系統並通過第三方驗 證,透過制度化能源管理,推動減碳成效持續提 為實現淨零排放之長程目標,天虹科技自114 年 起啟動再生能源方案的投入與佈局,包含建置太 陽光電系統及採購綠電。光電系統預估年發電量 採自發自用並餘電回售模式,每年可減少排放約 證 (RECs)。本公司將依年度逐步提升再生能源使 用占比,以降低範疇二排放並支持國家能源轉型 憑 源 能 生 再 之 應 略,持續朝向淨零目標邁進。 對 取得 可 並 , 83.34 tCO2e 政策。 升。
	否
	是	√
	推動項目	動、溫室氣體排放範疇、規劃期程,每年達成 (八)若有設定氣候相關目標,應說明所涵蓋之活 進度等資訊;若使用碳抵換或再生能源憑證 (RECs)以達成相關目標,應說明所抵換之減碳 額度來源及數量或再生能源憑證(RECs)數量。

與上市上櫃公司永	續發展實務守則差 異情形及原因	無差異情形。
運作情形	摘要說明	本公司依據ISO 14064-1溫室氣體盤查標準,持續 執行範疇一及範疇二之溫室氣體排放盤查作業, 並透過數據分析與目標設定推動減排策略,相關 成果與進展均定期揭露於公司永續報告書及官方	已於 114/07/10 完成 113 年度溫室氣體盤查作業, 並就範疇一及範疇二排放量通過第三方查驗機構 之查驗,取得查驗聲明書,作為溫室氣體排放管 114 年度之排放數據為公司依盤查方法自行計 算,於年報刊印日尚未完成第三方確信;後續若 經查驗機構確信後有更新,將完整揭露於永續報 網站,展現高度透明與環境責任承諾。 理與減量成效之佐證。 告書。
	否
	是	√
	推動項目	(九)溫室氣體盤查及確信情形與減量目標、策略及 具體行動計畫(另填於 1-1 及 1-2)。

1-1 最近二年度公司溫室氣體盤查及確信情形

1-1-1 溫室氣體盤查資訊

敘明溫室氣體最近兩年度之排放量(公噸 CO2e)、密集度(公噸 CO2e/百萬元)及資料涵蓋範圍。
年度溫室氣體排放量 114		年度溫室氣體排放量 114
天虹科技	總排放量 (CO2e)	鑫天虹	總排放量 (CO2e)
範疇一	309.9	範疇一	55.4
範疇二	3224.6	範疇二	205.0
排放量總量	3534.5	排放量總量	260.4
密集度 (CO2e) / 百萬元	1.57464	密集度 (CO2e) / 百萬元	0.11601

傳晶	總排放量 (CO2e)	Gimtek	總排放量 (CO2e)
範疇一	2.2	範疇一	33.2
範疇二	9.1	範疇二	11.4
排放量總量	11.3	排放量總量	44.6
密集度 (CO2e) / 百萬元	0.00503	密集度 (CO2e) / 百萬元	0.01987
1:天虹科技資料涵蓋範圍包含天虹台灣所有據點,其他子公司則分開計 算。 註		1:天虹科技資料涵蓋範圍包含天虹台灣所有據點,其他子公司則分開計 算。 註
2:溫室氣體排放密集度=範疇一+範疇二 (新台幣百萬元)。 註	/當年度合併營收 總排放量 2 CO	2:溫室氣體排放密集度=範疇一+範疇二 (新台幣百萬元)。 註	總排放量/當年度合併營收 2 CO
年度溫室氣體排放量 113		年度溫室氣體排放量 113
天虹科技	總排放量 (CO2e)	鑫天虹	總排放量 (CO2e)
範疇一	88.3	範疇一	55.2
範疇二	2361.5	範疇二	163.4
排放量總量	2449.8	排放量總量	218.6
密集度 (CO2e) / 百萬元	0.94673	密集度 (CO2e) / 百萬元	0.08448
傳晶	總排放量 (CO2e)	Gimtek	總排放量 (CO2e)
範疇一	2.1	範疇一	15.3
範疇二	5.5	範疇二	11.8
排放量總量	7.6	排放量總量	27.1
密集度 (CO2e) / 百萬元	0.00294	密集度 (CO2e) / 百萬元	0.01047
1:天虹科技資料涵蓋範圍包含天虹台灣所有據點,其他子公司則分開計 算。 註		1:天虹科技資料涵蓋範圍包含天虹台灣所有據點,其他子公司則分開計 算。 註
2:溫室氣體排放密集度=範疇一+範疇二 (新台幣百萬元)。 註	/當年度合併營收 總排放量 2 CO	2:溫室氣體排放密集度=範疇一+範疇二 (新台幣百萬元)。 註	/當年度合併營收 總排放量 2 CO

溫室氣體確信資訊 1-1-2	敘明截至年報刊印日之最近兩年度確信情形說明,包括確信範圍、確信機構、確信準則及確信意見。

113年度溫室氣體排放量已依 ISO 14064-1 規範完成盤查作業,並於2025/07/10就範疇一及範疇二排放量通過第三方查驗機構之確
信,取得查驗聲明書。確信範圍涵蓋本公司主要營運據點之直接與能源間接溫室氣體排放,確信意見為合理保證等級查證,無保
留意見。
114年度之溫室氣體排放數據,目前由公司依既定盤查方法自行計算,於年報刊印日尚未完成第三方確信;相關數據將俟後續完成
查驗後,依規定更新並揭露於當年度永續報告書。

113	年度溫室氣體確信
公司名稱	確信範圍	確信機構	確信準則	確信意見
天虹科技	溫室氣體 範疇一、 範疇二	環球國際驗 證股份有限 公司	ISO 14064-3	規定所準備的溫室氣體盤查報告,類別一與類別二為 完成查驗並符合 合理保證等級查證,類別三~類別六為有限保證等級查證。 ISO 14064-3:2019 經環球國際驗證股份有限公司依循 ISO 14064-1:2018
鑫天虹	溫室氣體 範疇一、 範疇二	環球國際驗 證股份有限 公司	ISO 14064-3	規定所準備的溫室氣體盤查報告,類別一與類別二為 完成查驗並符合 合理保證等級查證,類別三~類別六為有限保證等級查證。 ISO 14064-3:2019 經環球國際驗證股份有限公司依循 ISO 14064-1:2018
傳晶	溫室氣體 範疇一、 範疇二	環球國際驗 證股份有限 公司	ISO 14064-3	規定所準備的溫室氣體盤查報告,類別一與類別二為 完成查驗並符合 合理保證等級查證,類別三~類別六為有限保證等級查證。 ISO 14064-3:2019 經環球國際驗證股份有限公司依循 ISO 14064-1:2018
Gimtek	溫室氣體 範疇一、 範疇二	環球國際驗 證股份有限 公司	ISO 14064-3	規定所準備的溫室氣體盤查報告,類別一與類別二為 完成查驗並符合 合理保證等級查證,類別三~類別六為有限保證等級查證。 ISO 14064-3:2019 經環球國際驗證股份有限公司依循 ISO 14064-1:2018
註	1:天虹科技資料涵蓋範圍包含天虹台灣所有據點,其他子公司則分開計算。

112	年度溫室氣體確信
公司名稱	確信範圍	確信機構	確信準則		確信意見
天虹科技	溫室氣體 範疇一、 範疇二	環球國際驗 證股份有限 公司	ISO 14064-3		規定所準備的溫室氣體盤查報告,類別一與類別二為 完成查驗並符合 合理保證等級查證,類別三~類別六為有限保證等級查證。 ISO 14064-3:2019 經環球國際驗證股份有限公司依循 ISO 14064-1:2018
註	1:天虹科技資料涵蓋範圍包含天虹台灣所有據點。
	1-2 溫室氣體減量目標、策略及具體行動計畫
					敘明溫室氣體減量基準年及其數據、減量目標、策略及具體行動計畫與減量目標達成情形。
	天虹最近一次(2025年度)溫室氣體排放盤查總排放量為 3850.8 公噸。				依規定基準年係為以合併財務報告邊界完成盤查之年度,天虹科技實收資本額為6.75億元,依據上市櫃公司永續發展路徑圖時程規劃,本集團 須於2028年揭露溫室氣體減量基準年及其數據、減量目標、策略及具體行動計畫與減量目標達成情形。
減量目標與策略 排放結構分析	範疇二(能源間接排放):3450.1 公噸,占總排放量 89.6 % 範疇一(直接排放):400.7 公噸,占總排放量 10.4 %
					公司已確立至2030年的減量目標,期望實現總排放量逐漸減少。為此,我們擬定以下策略:
	1. 優化能源效率:推行節能改造專案,降低範疇二排放。				2. 發展綠能:逐步建置太陽能板,增加自有可再生能源使用比例,減少對傳統能源的依賴。
					(六)履行誠信經營情形及與上市上櫃公司誠信經營守則差異情形及原因:
					運作情形	與上市上櫃公司
	評 估 項 目			否 是	摘要說明	誠信經營守則差 異情形及原因
	一、訂定誠信經營政策及方案

		運作情形	與上市上櫃公司
評 估 項 目	是	摘要說明 否	誠信經營守則差 異情形及原因
(一)公司是否制定經董事會通過之誠信經營政策, 並於規章及對外文件中明示誠信經營之政策、 作法,以及董事會與高階管理階層積極落實經	√	程序及行為指南」,明定誠信經營之政策及作法並要 (一)本公司訂有經董事會通過之「誠信經營作業 求本公司成員包含董事及高階管理階層等落實誠信	無差異情形
營政策之承諾?		站。:https://www.skytech.com.tw/operate_tw_3.php。 經營之政策,本「誠信經營作業程序及行為指南」 詳見於公司網
(二)公司是否建立不誠信行為風險之評估機制,定	√	(二)本公司在訂定「誠信經營作業程序及行為指	無差異情形
期分析及評估營業範圍內具較高不誠信行為風		南」、「從業道德規範」及「道德行為準則」等規範
險之營業活動,並據以訂定防範不誠信行為方		中,明訂本公司成員包含董事及高階管理階層等嚴
案,且至少涵蓋『上市上櫃公司誠信經營守		禁行賄或收賄、不得提供非法政治獻金、不當慈善
則』第七條第二項各款行為之防範措施?		捐贈或贊助、禁止侵害智慧財產權、不得與第三人
		有不正當往來之關係、禁止違反公平交易法之交易
		行為、禁止未經公司同意而任意發布內部重大訊息
		等行為。
(三)公司是否於防範不誠信行為方案內明定作業程	√	(三)除了內部與員工簽訂「公司從業人員道德準	無差異情形
序、行為指南、違規之懲戒及申訴制度,且落		則」,對營業範圍內具較高不誠信行為風險之採購活
實執行,並定期檢討修正前揭方案?		動,本公司將與供應商簽定保密契約,並提供檢舉
		信箱,以防範不當行為。並訂有經董事會通過之
		「誠信經營作業程序及行為指南」,明定防範各類不
		誠信行為之作業程序及行為指南,並訂有檢舉辦法
		包含檢舉管道與處理流程。
二、落實誠信經營

與上市上櫃公司	誠信經營守則差 異情形及原因	無差異情形
運作情形	摘要說明	本公司與交易之客戶及廠商初次交易前,均會經由	相關單位進行評估調查,後經管理階層審核,視實	際需求簽訂商業契約,始進行交易,並定期檢討評	估交易對象之交易記錄。	為本公司商業合作或委託進行產品開發、代工生產	供應商,皆需簽署供應商/承攬承諾書,契約中明訂	誠信行為條款,不從事任何違法之商業行為。
	否
是		√
評 估 項 目		(一)公司是否評估往來對象之誠信紀錄,並於其與	往來交易對象簽訂之契約中明訂誠信行為條	款?

(二)公司是否設置隸屬董事會之推動企業誠信經營 專責單位,並定期(至少一年一次)向董事會報 告其誠信經營政策與防範不誠信行為方案及監 督執行情形? √ 本公司已指定專責單位為人力資源部門,隸屬董事 會推動企業誠信經營。專責單位定期(至少一年一次) 向董事會報告其誠信經營政策與防範不誠信行為方 案及監督執行情形。114/12/19已向董事會報告其執 行結果。114年具體推動事項如下: (一)教育訓練: 統計截至 12 月 12 日,本年度誠信經營相關教育訓練 情形如下: 1. 「誠信經營作業程序及行為指南」等相關法規宣導 資料存放予公司網站,供全體員工隨時查閱。 2. 新進人員宣達課程:新人必修課程為誠信經營、從 業人員道德準則、個資使用同意書及保密與競業禁 止等。114年度新進人員共計98人,課程完成率達 100%。 3. 全體同仁年度宣導:為強化組織法遵與誠信意識, 本 年 度辦 理誠 信 經營 全 員宣 導 335人 ,完 訓 率 100%。 4. 辦理「不可不知的法律責任-營業秘密」課程 , 參與人數為258人,課程普及率為77%。 5. 特定對象教育訓練:針對財務等關鍵職務人員,辦 理專業深化課程,包括從公司治理探「企業貪瀆」 之防制對策課程2人次,內部人股權交易法律遵循宣 導課程1人次。年度特定對象參訓共計3人次。 本年度誠信經營相關教育訓練合計694人次。 (二)風險評估: 於 2025 年度風險管理作業中,針對「員工誠信行為 規範宣導不足」之風險進行評估,緊急應變等級判 定為「不處理」,並維持現行控管方式。 無差異情形

(三)利益輸受紀錄: 收受現金:NT\$0 禮品收受情形(超出每次 NT\$3,000 或年度累計 NT\$10,000 之上限):0件 疏通費提供或遭要求情形:0件 本年度提供政治獻金:0件 本年度慈善捐贈及贊助支出:0件 (四)檢舉制度: 本公司之「誠信經營守則」及「誠信經營作業程序 及行為指南」均訂有具體檢舉制度,並設立外部檢 舉E-MAIL信 箱ethic@skytech.com.tw, 內 部 檢 舉E-MAIL信箱chatchat@skytech.com.tw,供外部利害關 係人與員工檢舉不誠信行為。同時明確規範受理檢 舉後之標準處理程序、調查後之措施、處分及相關 保密機制,對於檢舉人身分及檢舉內容予以保密, 並保護檢舉人不因檢舉情事而遭到不利之懲處及任 何形式之報復行為。 114年並未接獲任何有關不誠信行為之情事。 (五)資訊揭露: 本公司已於公司網站放置含「誠信經營守則」、「誠 信經營作業程序及行為指南」及「道德行為準則」 等誠信經營相關規範,以供員工及外部利害關係人 隨時查詢。 (六)遵循聲明與承諾: 本公司於內部會議中時常提醒員工誠信的重要性, 提醒員工誠信經營為公司重要規範。本公司之董事 及高階管理層均簽署誠信經營聲明書,遵循相關辦 法之規定,落實防範不誠信行為之發生,並貫徹公

與上市上櫃公司	誠信經營守則差 異情形及原因		無差異情形									無差異情形
運作情形	摘要說明	司廉潔誠信經營之政策。	本公司「誠信經營作業程序及行為指南」及「道德	行為準則」規定本公司人員於執行公司業務時,發	現與其自身或其所代表之法人有利害衝突之情形,	或可能使其自身、配偶、父母、子女或其有利害關	係人獲得不正當利益之情形,應將相關情事同時陳	報直屬主管及本公司專責單位,直屬主管應提供適	當指導。	本公司董事對董事會議案與其自身有利害關係於討	論及表決時會予以迴避。	本公司已建立有效之會計制度及內部控制制度,並	設置稽核單位依風險評估排定稽核計畫,定期查	核,以防範不誠信行為方案之情形,截止目前尚無	發現有違反誠信經營之相關情事。
	否
	是		√									√
	評 估 項 目		(三)公司是否制定防止利益衝突政策、提供適當陳	述管道,並落實執行?								(四)公司是否為落實誠信經營已建立有效的會計制	度、內部控制制度,並由內部稽核單位依不誠	信行為風險之評估結果,擬訂相關稽核計畫,	並據以查核防範不誠信行為方案之遵循情形,	或委託會計師執行查核?

			運作情形	與上市上櫃公司
評 估 項 目	是	否	摘要說明	誠信經營守則差 異情形及原因
(五)公司是否定期舉辦誠信經營之內、外部之教育	√		114 年本公司舉辦各形式之教育訓練以推動誠信經營	無差異情形
訓練?			之落實:
			1. 「誠信經營作業程序及行為指南」等相關法規宣導
			資料存放予公司網站,供全體員工隨時查閱。
			2. 新進人員宣達課程:新人必修課程為誠信經營、從
			業人員道德準則、個資使用同意書及保密與競業禁
			止等。114年度新進人員課程完成率達 100%。
			3. 全體同仁年度宣導:為強化組織法遵與誠信意識,
			本年度辦理誠信經營全員宣導完訓率100%。
			4. 辦理「不可不知的法律責任-營業秘密」課程,課
			程普及率為77%。
			5. 特定對象教育訓練:針對財務等關鍵職務人員,辦
			理專業深化課程。
			本年度誠信經營相關教育訓練合計694人次。
三、公司檢舉制度之運作情形
(一)公司是否訂定具體檢舉及獎勵制度,並建立便	√		本公司已制訂「誠信經營作業程序及行為指南」並	無差異情形
利檢舉管道,及針對被檢舉對象指派適當之受			鼓勵內部及外部人員檢舉不誠信或不當行為,並依
理專責人員?			檢舉情事的情節輕重,酌發獎金。舉報事件由稽核
			室依程序處理。
			公司設獨立檢舉信箱受理違規舉報,並嚴格保密舉
			報人個資與內容,依法提供完善保護措施。相關資
			訊揭露於官網:
			https://www.skytech.com.tw/operate_tw_1.php。

			與上市上櫃公司 運作情形
評 估 項 目	是	否	誠信經營守則差 異情形及原因 摘要說明
(二)公司是否訂定受理檢舉事項之調查標準作業程 序、調查完成後應採取之後續措施及相關保密 機制?	√		無差異情形 「道德行為準則」,明確規範受理檢舉後之標準處理 本公司已訂定「誠信經營作業程序及行為指南」、 程序、調查後之措施及處分及相關保密機制。
(三)公司是否採取保護檢舉人不因檢舉而遭受不當 處置之措施?	√		無差異情形 本公司對於檢舉人身分及檢舉內容予以保密並保護 檢舉人不因檢舉情事而遭到不利之懲處及任何形式 之報復行為。
四、加強資訊揭露
公司是否於其網站及公開資訊觀測站,揭露其 所定誠信經營守則內容及推動成效?	√		無差異情形 本公司已於公司網站放置含「誠信經營作業程序及 行為指南」及「道德行為準則」等誠信經營相關規 範,以供同仁隨時查詢;公司網站及公開資訊觀測 站,揭露所訂誠信經營守則內容及推動成效。網址 https://www.skytech.com.tw/governance_tw.php?id=13 如下:
該相關辦法之規定。本公司誠信經營運作情形與守則之內容並無差異。			五、公司如依據「上市上櫃公司誠信經營守則」定有本身之誠信經營守則者,請敘明其運作與所定守則之差異情形:本公司訂有 「誠信經營作業程序及行為指南」、「公司從業人員道德準則」及「道德行為準則」,成員包含董事及高階管理階層等均必須遵守
六、其他有助於瞭解公司誠信經營運作情形之重要資訊:(如公司檢討修正其訂定之誠信經營守則等情形) 114 年舉報事件為 0 件。

(七)其他足以增進對公司治理運作情形瞭解之重要資訊:無。

(八)內部控制制度執行狀況

1.內部控制聲明書

本公司民國 114 年度之內部控制制度,依據自行評估的結果,謹聲明如下:

• 一、本公司確知建立、實施和維護內部控制制度係本公司董事會及經理人之責任,本公 司業已建立此一制度。其目的係在對營運之效果及效率 (含獲利、績效及保障資產 安全等)、報導具可靠性、及時性、透明性及符合相關規範暨相關法令規章之遵循 等目標的達成,提供合理的確保。
• 二、內部控制制度有其先天限制,不論設計如何完善,有效之內部控制制度亦僅能對上 述三項目標之達成提供合理的確保;而且,由於環境、情況之改變,內部控制制度 之有效性可能隨之改變。惟本公司之內部控制制度設有自我監督之機制,缺失一經 辨認,本公司即採取更正之行動。
• 三、本公司係依據「公開發行公司建立內部控制制度處理準則」(以下簡稱「處理準 則」)規定之內部控制制度有效性之判斷項目,判斷內部控制制度之設計及執行是 否有效。該「處理準則」所採用之內部控制制度判斷項目,係為依管理控制之過程, 將內部控制制度劃分為五個組成要素:1.控制環境,2.風險評估,3.控制作業,4.資 訊與溝通,及 5.監督作業。每個組成要素又包括若干項目。前述項目請參見「處理 準則」之規定。
• 四、本公司業已採用上述內部控制制度判斷項目,評估內部控制制度之設計及執行的有 效性。
• 五、本公司基於前項評估結果,認為本公司於民國 114 年 12 月 31 日的內部控制制度﹙含 對子公司之監督與管理﹚,包括瞭解營運之效果及效率目標達成之程度、報導係屬 可靠、及時、透明及符合相關規範暨相關法令規章之遵循有關的內部控制制度等之 設計及執行係屬有效,其能合理確保上述目標之達成。
• 六、本聲明書將成為本公司年報及公開說明書之主要內容,並對外公開。上述公開之內 容如有虛偽、隱匿等不法情事,將涉及證券交易法第二十條、第三十二條、第一百 七十一條及第一百七十四條等之法律責任。
• 七、本聲明書業經本公司民國 115 年 3 月 6 日董事會通過,出席董事八人中,無人持反對 意見,餘均同意本聲明書之內容,併此聲明。

天虹科技股份 有限公司 董事長:黃見駱 簽章 總經理:黃見駱 簽章

2.委託會計師專案審查內部控制制度者,應揭露會計師審查報告:無。

(九)最近年度及截至年報刊印日止,股東會及董事會之重要決議:

1.董事會重要決議:

日 期	重 要 決 議 事 項
114 年 2	本公司 113 年度內部控制制度有效性考核及內部控制制度聲明書案。
25 月 日	本公司 113 年度董事及員工酬勞分配案。
	本公司 113 年度營業報告書暨財務報告案。
	本公司 113 年度盈餘分派案。
	公司章程修訂案,訂明以年度盈餘提撥一定比率為基層員工調整薪資
	或分派酬勞之相關事項。
	訂定基層員工範圍案。
	解除本公司經理人與董事競業禁止之限制案。
	本公司董事會決議召開114年股東常會事宜。
	發行限制員工權利新股案。
	通過參與100%持股子公司鑫虹先進股份有限公司現金增資案。
	修訂內部控制制度案。
114 年 4	通過本公司「第一次買回股份轉讓員工辦法」。
月 10 日	買回本公司股份案。
114 5 年	本公司 114 年度第一季財務報告案。
月 13 日	通過向玉山銀行申請授信,簽署授信合約等相關文件及辦理授信相關
	事宜。 通過向國泰世華商業銀行申請金融交易額度及台幣額度。
	通過向土地銀行申請關稅記帳保證額度。
	通過本公司114年度經理人薪資報酬制度評估及給付案。
	評估本公司董事及董事會暨功能性委員會績效評估之指標。
	本公司114年度董事薪資報酬制度評估及給付案。
	通過本公司限制員工權利新股收回後依法辦理註銷減資案。
	通過修訂本公司「第一次買回股份轉讓員工辦法」。
	通過解除本公司經理人兼任其他營利事業之經理人之限制案。
114 年 8	通過本公司會計主管委任暨薪資結構及金額案。
月 8 日	本公司114年度第二季財務報告案。
	通過本公司113年度永續報告書。
	修訂本公司「關係企業、集團企業及關係人相互間財務業務相關作業
	規範」。 通過調整本公司組織架構案。
114 年 11	本公司 114 年度第三季財務報告案。
月 6 日	通過本公司113年度經理人之員工酬勞發放案。
	通過向與兆豐國際商業銀行新竹分行申請周轉及購料授信額度。

日 期	重 要 決 議 事 項
	通過向中國信託商業銀行申請短期授信額度及金融交易額度。
114 年 12	本公司 115 年度營運計劃(含預算)案。
月 19 日	配合會計師事務所內部輪調會計師。
	本公司 115 年度簽證會計師獨立性與適任性評估案。
	本公司 115 年度簽證會計師委任及報酬案。
	115 年度內部稽核計劃案。
	修訂「取得或處分資產處理程序」案。
	本公司經理人薪資結構調整案。
	本公司經理人績效獎金分配案。
	修訂「薪資報酬委員會組織規程」。
	修訂「誠信經營作業程序及行為指南」。
	本公司 114 年度審計、確信及非確信服務及公費報告及通過「簽證會
	計師提供非確信服務預先核准辦法」。

2.股東會重要決議事項及執行情形:

日期	股東會決議事項	執行情形
	承認 113 年度之營業報告書暨財	本案經票決照案通過。
	務報表案。
	承認 113 年度盈餘分派案。	決議通過,於 114 年 8 月 8 日完成盈
		餘分配。
114年常會	通過公司章程修訂案,訂明以年度	本案經票決照案通過。
	盈餘提撥一定比率為基層員工調整
	薪資或分派酬勞之相關事項。
	通過解除本公司董事競業禁止之限	決議通過,並經主管機關准予發行。
	制。

(十)最近年度及截至年報刊印日止,董事或監察人對董事會通過重要決議有不同意見且 有記錄或書面聲明者,其主要內容:無。

四、簽證會計師公費資訊:

(一)給付簽證會計師與其所屬事務所及關係企業之審計公費與非審計公費之金額 及非審計服務內容:

金額單位:新台幣千元

會計師 事務所 名 稱	會計師 姓 名	會計師查核期間	審計公費	非審計公費	合計	備 註
	白淑蒨	114/01/01-114/12/31	3,150	1,380	4,530

資誠聯				非審計公費服務內
合會計				容:移轉訂價、證交
師事務	鄭雅慧	114/01/01-114/12/31		法等諮詢顧問、發行
所				及註銷限制員工權利
				新股變更登記事宜。

(二) 更換會計師事務所且更換年度所給付之審計公費較更換前一年度之審計公費 減少者:無此情形。

(三) 審計公費較前一年度減少達百分之十以上者:無此情形。

五、更換會計師資訊:

本公司為配合法令規定及資誠聯合會計師事務所內部輪調政策,自民國 115 年 度第一季起財務報表之查核簽證/核閱會計師由白淑蒨會計師、鄭雅慧會計師 變更為白淑蒨會計師、謝智政會計師。

(一)關於前任會計師

更換日期		民國115年1月1日財報起(114年12月19日董事會通過)
更 換 原 因 及 說 明		為配合法令規定及資誠聯合會計師事務所內部輪調政策
說明係委任人或會計	當事人 情況	會計師	委任人
師終止或不接受委任	主動終止委任	不適用	不適用
	不再接受(繼續)委任	不適用	不適用
最新兩年內簽發無保
留意見以外之查核報	不適用
告書意見及原因
		會計原則或實務
		財務報告之揭露
	有	查核範圍或步驟
與發行人有無不同意		其 他
見
	 無
	說明:不適用

其他揭露事項
(本準則第十條第六款
第一目之四至第一目	不適用
之七應加以揭露者)

(二)關於繼任會計師

事務所名稱	資誠聯合會計師事務所
會計師姓名	白淑蒨/謝智政會計師
委任之日期	民國115年1月1日財報起(114年 12月19日董事會通過)
委任前就特定交易之會計處理方法或會計原則 及對財務報告可能簽發之意見諮詢事項及結果	不適用
繼任會計師對前任會計師不同意見事項之書面 意見	不適用

(三)前任會計師對本準則第 10 條第 6 款第 1 目及第 2 目之 3 事項之復函:不適 用。

• 六、公司之董事長、總經理、負責財務或會計事務之經理人,最近一年內曾任職於 簽證會計師所屬事務所或其關係企業者:無。
• 七、最近年度及年報刊印日止董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之股 東股權移轉及質押變動情形:

(一)董事、監察人、經理人及大股東股東變動情形:

單位:千股

		114	年度	115 年度截至 3 月 31 日止
職稱	姓名	持有股數 增(減)數	質押股 數增(減) 數	持有股數 增(減)數	質押股數增(減) 數
董事長暨總經理	黃見駱	20	–	–	–
董事	海富國際投資股份 有限公司	20	–	–	–
	代表人林珮瑜	–	–	–	–
董事暨執行長	易錦良	20	–	–	–
董事	黃靖淑	20	–	–	–
執行副總經理	羅偉瑞	–	–	–	–
獨立董事	石百達	–	–	–	–

		114	年度	115 年度截至 3 月 31 日止
職稱	姓名	持有股數 增(減)數	質押股 數增(減) 數	持有股數 增(減)數	質押股數增(減) 數
獨立董事	李篤誠	–	–	–	–
獨立董事	蔡春鴻	–	–	–	–
獨立董事	苗繼業	–	–	–	–
副總經理	劉國儒(註)	–	–	–	–
副總經理	沈政忠	0.265	–	–	–
副總經理	張富華	0.563	–	–	–
公司治理主管	李素雯	1	–
會計主管	林千雅	–	–	–	–

註:114 年 11 月 21 日離職。

(二)股權移轉之相對人為關係人資訊:無。

(三)股東質押之相對人為關係人資訊:無。

八、持股比例占前十名股東,其相互間互之關係資訊:

115年3月31日 單位:股%

姓名	本人持有股份		配偶、未成年子 女持有股份		利用他人名義合計 持有股份		前十大股東相互間具有關係人 或為配偶、二親等以內之親屬 關係者,其名稱或姓名及關係
	股數	持股 比率	股數	持股 比率	股數	持股 比率	名稱 (或姓名)	關係
兆富國際投資 股份有限公司	4,673,353	6.91	–	–	–	–	真虹科技股份 有限公司	王偉旭為真虹 科技股份有限
代表人:王偉旭	1,741,956	2.57			6,458,353	9.55	1.真虹科技股 份有限公司 2.兆富國際投 資股份有限 公司	公司與兆富國 際投資股份有 限公司之代表 人。
彪富國際投資 股份有限公司	4,279,422	6.33	–	–	–	–	1.黃見駱 2.展虹國際股 份有限公司	黃見駱為彪富 國際投資股份
代表人:黃見駱	2,196,399	3.25	–	–	7,585,498	11.21	1.彪富國際投 資股份有限 公司 2.展虹國際股 份有限公司	有限公司與展 虹國際股份有 限公司之代表 人。
海富國際投資 股份有限公司	4,268,904	6.31	–	–	–	–	1.羅偉瑞 2.慶虹科技股 份有限公司	羅偉瑞為海富 國際投資股份 有限公司與慶

姓名	本人持有股份			配偶、未成年子 女持有股份		利用他人名義合計 持有股份	前十大股東相互間具有關係人 或為配偶、二親等以內之親屬 關係者,其名稱或姓名及關係
	股數	持股 比率	股數	持股 比率	股數	持股 比率	名稱 (或姓名)	關係
代表人:羅偉瑞	3,224,042	4.77	70,000	0.10	8,041,037	11.89	1.海富國際投 資股份有限 公司 2.慶虹科技股 份有限公司	虹科技股份有 限公司之代表 人。
百瑞發投資股 份有限公司	3,875,160	5.73	–	–	–	–	–	–
慶虹科技股份 有限公司	3,772,133	5.58	–	–	–	–	1.羅偉瑞 2.海富國際投 資股份有限 公司	羅偉瑞為海富 國際投資股份 有限公司與慶
代表人:羅偉瑞	3,224,042	4.77	70,000	0.10	8,041,037	11.89	1.海富國際投 資股份有限 公司 2.慶虹科技股 份有限公司	虹科技股份有 限公司之代表 人。
展虹國際股份 有限公司	3,306,076	4.89	–	–	–	–	1.黃見駱 2.彪富國際投 資股份有限 公司	黃見駱為彪富 國際投資股份 有限公司與展
代表人:黃見駱	2,196,399	3.25	–	–	7,585,498	11.21	1.彪富國際投 資股份有限 公司 2.展虹國際股 份有限公司	虹國際股份有 限公司之代表 人。
羅偉瑞	3,224,042	4.77	70,000	0.10	8,041,037	11.89	1.海富國際投 資股份有限 公司 2.慶虹科技股 份有限公司	羅偉瑞為海富 國際投資股份 有限公司與慶 虹科技股份有 限公司之代表 人。
黃見駱	2,196,399	3.25	–	–	7,585,498	11.21	1.彪富國際投 資股份有限 公司 2.展虹國際股 份有限公司	黃見駱為彪富 國際投資股份 有限公司與展 虹國際股份有 限公司之代表 人。
頂富國際投資 股份有限公司	2,002,132	2.96	–	–	–	–	–	–
代表人:易錦良	1,454,552	2.15	–	–	3,551,266	5.25	–	–
真虹科技股份 有限公司	1,785,000	2.64					兆富國際投資 股份有限公司	王偉旭為真虹 科技股份有限

姓名	本人持有股份		配偶、未成年子 女持有股份		利用他人名義合計 持有股份		前十大股東相互間具有關係人 或為配偶、二親等以內之親屬 關係者,其名稱或姓名及關係
	股數	持股 比率	股數	持股 比率	股數	持股 比率	名稱 (或姓名)	關係
代表人:王偉旭	1,741,956	2.57			6,458,353	9.55	1.真虹科技股 份有限公司 2.兆富國際投 資股份有限 公司	公司與兆富國 際投資股份有 限公司之代表 人。

九、公司、公司之董事、監察人、經理人及公司直接或間接控制之事業對同一轉投資 事業之持股數,並合併計算綜合持股比例

114年12月31日 單位:仟股

			董事、監察人、經
		本公司投資		理人及直接或間接		綜 合 投 資
轉投資事業			控制事業之投資
	股數	持股	股數	持股	股數	持股
		比例		比例		比例
鑫虹先進股份有限公司	7,400,000	100%	-	-	7,400,000	100%
Gimtek (Singapore) Pte. Ltd	2,100,000	100%	-	-	2,100,000	100%
鑫天虹(廈門)科技有限公司	註1	100%	-	-	註1	100%
傳晶電子(上海)有限公司	註1	由鑫天虹(廈 門)科技有限 公司100%投 資	-	-	註1	由鑫天虹(廈 門)科技有限 公司100%投 資
輝虹科技股份有限公司	6,400,000	64.65%	-	-	6,400,000	64.65%
映思科技股份有限公司	3,625,000	由輝虹科技 股份有限公 司持股100%	-	-	3,625,000	由輝虹科技股 份有限公司持 股100%
JTCK CO., LTD	15,600	100%	-	-	15,600	100%

註1:係有限公司組織僅有出資額未有股數。

參、募資情形

一、資本及股份

(一)股本來源

1.股本來源

單位:仟股;新臺幣千元

			核 定 股 本	實 收 股 本		備註
	發行價						以現金以
年月	格(元)	股 數	金 額	股 數	金 額		外之財產
		(千股)	(千元)	(千股)	(千元)	股本來源	抵充股款	其他
							者
91.07	10	500	5,000	500	5,000	現金增資 5,000 千元	無	註 1
93.07	10	2,500	25,000	2,500	25,000	現金增資 20,000 千元	無	註 2
95.01	10	6,500	65,000	6,500	65,000	現金增資 40,000 千元	無	註 3
103.12	10	9,500	95,000	9,500	95,000	現金增資 30,000 千元	無	註 4
104.08	10	10,000	100,000	10,000	100,000	現金增資 5,000 千元	無	註 5
106.04	10	12,000	120,000	12,000	120,000	現金增資 20,000 千元	無	註 6
106.06	10	14,000	140,000	14,000	140,000	現金增資 20,000 千元	無	註 7
106.12	10	16,500	165,000	16,500	165,000	現金增資 25,000 千元	無	註 8
107.08	10	16,900	169,000	16,900	169,000	其他財產抵繳股款 4,000 千元	有	註 9
0.01	10	18,353	183,530	18,353	183,530	現金增資 14,530 千元	無	註 10
110.03	10	30,094	300,940	30,094	300,940	現金增資 117,410 千元	無	註 11
110.09	19	100,000	1,000,000	40,313	403,128	現金增資 54,980 千元 其他財產抵繳股款 47,208 千元	有	註 12
111.01	19	100,000	1,000,000	54,477	544,773	現金增資 141,645 千元	無	註 13
111.05	50	100,000	1,000,000	55,677	556,773	現金增資 12,000 千元	無	註 14
111.11	80	100,000	1,000,000	60,677	606,773	現金增資 50,000 千元	無	註 15
112.12	115	100,000	1,000,000	67,477	674,773	現金增資 68,000 千元	無	註 16
114.03	10	100,000	1,000,000	67,588	675,883	發行限制員工權利新股 111 仟股	無	註 17
114.06	10	100,000	1,000,000	67,576	675,763	註銷收回之限制員工權 利新股	無	註 18
115.03	10	100,000	1,000,000	67,655	676,553	發行限制員工權利新股 79 仟股	無	註 19

註 1:經濟部 91.07.17 經授中字第 09132430690 號核准。 註 2:經濟部 93.07.02 經授中字第 09332350780 號核准。 註 3:經濟部 95.01.27 經授中字第 09531646870 號核准。 註 4:經濟部 103.12.05 經授中字第 10333936830 號核准。 註 5:經濟部 104.08.18 經授中字第 10433652290 號核准。 註 6:經濟部 106.04.11 經授中字第 10633198830 號核准。 註 7:經濟部 106.06.26 經授中字第 10633360730 號核准。 註 8:經濟部 106.12.26 經授中字第 10633771400 號核准。 註 9:經濟部 107.08.06 經授中字第 10733451760 號核准。 註 10:經濟部 110.01.07 經授中字第 11033004390 號核准。 註 11:經濟部 110.03.12 經授中字第 11033134820 號核准。 註 12:經濟部 110.09.08 經授中字第 11033560220 號核准。 註 13:經濟部 111.01.13 經授中字第 11101002520 號核准。 註 14:經濟部 111.05.23 經授中字第 11101080700 號核准。 註 15:經濟部 111.11.24 經授中字第 11101221150 號核准。 註 16:經濟部 113.01.05 經授商字第 11230241960 號核准。 註 17:經濟部 114.04.11 經授商字第 11430040860 號核准。 註 18:經濟部 114.07.21 經授商字第 11430085970 號核准。 註 19:經濟部 115.03.16 經授商字第 11530035340 號核准。

2.股份種類

		核定股本
股份種類	流通在外股份	未發行股份	合 計	備註
普通股	67,655,263	32,344,737	100,000,000	買回本公司股份 180,000股

3.總括申報制度相關資訊:不適用。

(二)主要股東名單(股權比例達 5%以上或股權比例占前十名之股東)

	115年3月31日	單位:股
主要股東名稱	持有股數	持股比例
兆富國際投資股份有限公司	4,673,353	6.91%
彪富國際投資股份有限公司	4,279,422	6.33%
海富國際投資股份有限公司	4,268,904	6.31%
百瑞發投資股份有限公司	3,875,160	5.73%
慶虹科技股份有限公司	3,772,133	5.58%
展虹國際股份有限公司	3,306,076	4.89%
羅偉瑞	3,224,042	4.77%
黃見駱	2,196,399	3.25%
頂富國際投資股份有限公司	2,002,132	2.96%
真虹科技股份有限公司	1,785,000	2.64%

(三)公司股利政策及執行狀況

1.公司章程所定之股利政策

本公司年度總決算如有本期稅後淨利,應先彌補累積虧損,依法提百分 之十為法定盈餘公積,但法定公積已達實收資本額時,得免繼續提撥,次按 法令規定或得視業務需要,提列或迴轉特別盈餘公積,如尚有餘額,併同期 初未分配盈餘,由董事會具盈餘分派案,提請股東會決議分派股東股息紅利。

以前項之股息紅利或以資本公積或以法定盈餘公積之全部或⼀部發放現 金時,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數之決議行 之,並報告股東會,以發行新股為之時,應提請股東會決議分派之。

本公司分配股利之政策,須視公司目前及未來之投資環境、資金需求、 國內外競爭狀況及資本預算等因素,兼顧股東利益及公司長期財務規劃,分 配之股東股息紅利總金額不得低於當年度稅後淨利減除依法提列之盈餘公積 後淨額之百分之十,但當年度稅後淨利減除依法提列之盈餘公積後,每股得 配發金額低於新台幣 0.1 元時,得不分配盈餘。股東股息紅利得以現金或股 票方式發放,其中現金股利不得低於股利總額之百分之十。

• 2.股利分配情形:本公司董事會業於民國 115 年 3 月 6 日決議通過發放現金股 利,每股新台幣 1.4 元,合計\$94,465 仟元。
• 3.預期股利政策將有重大變動時,應加以說明:無預期股利政策有重大變動之 情事。
• (四)本次股東會擬議之無償配股對公司營業績效及每股盈餘之影響:不適用。
• (五)員工、董事及監察人酬勞:
• 1.公司章程所載員工、董事及監察人酬勞之成數或範圍:

本公司年度如有獲利,得提撥不低於百分之一為員工酬勞,前述員工酬 勞總額提撥不低於百分之三十為基層員工酬勞發放,由董事會決議以股票或 現金分派發放;本公司得以上開獲利數額,由董事會得決議提撥不高於百分 之二為董事酬勞。員工酬勞及董事酬勞分派案應提股東會報告。但公司尚有 累積虧損時,應預先保留彌補數額,再依前項比例提撥員工酬勞及董事酬勞。

本公司 114年度提撥新台幣 8,477,632元為員工酬勞,前述員工酬勞總額 提撥百分之四十八,計新台幣 4,069,263 元為基層員工酬勞;另本年度擬不 發放董事酬勞。

2.本期估列員工、董事及監察人酬勞金額之估列基礎、以股票分派之員工酬勞 之股數計算基礎及實際分派金額若與估列數有差異時之會計處理:

依公司章程估列員工及董事酬勞,若次年度董事會決議實際配發金額與 估列數有差異時,則依會計估計變動處理,於董事會決議年度調整損益。

• 3.董事會通過分派董事及員工酬勞情形:
• (1) 以現金或股票分派之員工酬勞及董事酬勞金額:本公司 115 年第八屆第二 十二次董事會通過配發員工酬勞新台幣 8,477,632 元,前述員工酬勞總額提 撥百分之四十八,計新台幣 4,069,263 元為基層員工酬勞,另 115 年度不提 撥董事酬勞。與認列費用年度估列金額無差異數。
• (2)以股票分派之員工酬勞金額占本期個體或個別財務報告稅後純益及員工酬 勞總額合計數之比例:無此情形。

4.前一年度員工、董事及監察人酬勞之實際分派情形(包括分派股數、金額及 股價)、其與認列員工、董事及監察人酬勞有差異者並應敘明差異數、原因 及處理情形:無差異。

(六)公司買回本公司股份情形:

1.公司買回本公司股份情形(已執行完畢者)

買回期次	第一次(期)
買回目的	轉讓股份予員工
買回期間	114 年 4 月 11 日至
	114 年 6 月 9 日
買回區間價格	NT\$113.50~260.00
已買回股份種類及數量	普通股 180,000
已買回股份金額	新台幣 31,961,769 元
已買回數量占預定買回數量之比率(%)	72 %
已辦理銷除及轉讓之股份數量	0 股
累積持有本公司股份數量	180,000 股
累積持有本公司股份數量占已發行股份總數 比率(%)(註 1)	0.2661 %

註 1:截至 115 年 3 月 31 日本公司已發行股數總額 67,655,263 股。

2.公司買回本公司股份情形(尚在執行中者);無。

二、公司債辦理情形:無。

三、特別股辦理情形:無。

• 四、海外存託憑證辦理情形:無。
• 五、員工認股權憑證辦理情形:無。
• 六、限制員工權利新股辦理情形:

(一)尚未達既得條件之限制員工權利新股

115 年 3 月 31 日 單位:股

限 制 員 工 權 利 新 股 種 類	民國113年限制員工權利新股
申 報 生 效 日 期 及 總 股 數		民國113年11月7日 200,000股
發行日期	民國114年	民國115年
	3月19日	3月6日
已發行限制員工權利新股股數	111,000 股	79,000 股
尚可發行限制員工權利新股股數		10,000 股
發行價格	無( 無償發行)
已發行限制員工權利新股股數占 已 發 行 股 份 總 數 比 率	0.28 %
員工限制權利新股之既得條件	事,可分別達成既得條件之股份比例如下: 1.屆滿一年:獲配股數之 20 %。 2.屆滿二年:獲配股數之 30 %。 3.屆滿三年:獲配股數之 50 %。	員工獲配限制員工權利新股後,自增資基準日起,屆滿下列各 時程仍在本公司任職,且年度考績符合績效(年度考績評等3以 上)要求條件並善盡工作職責、未曾違反本公司員工手冊等情
員工限制權利新股之受限制權利	質押、轉讓、贈與他人、設定,或作其他方式之處分。 制。 為行使之。 求返還限制員工權利新股。	1.除繼承外,既得期間員工不得將該限制員工權利新股出售、 2.限制員工權利新股於未達既得條件前,有參與現金增資認股 及股利分派權利,且其取得之配股配息不受既得期間之限 3.員工未達既得條件前於本公司股東會之出席、提案、發言、 表決權及其他有關股東權益事項皆委託信託機構/保管機構代 4.限制員工權利新股發行後,應立即將之交付信託/保管且於 既得條件未成就前,員工不得以任何理由或方式向受託人請 5.既得期間內如本公司辦理現金減資、減資彌補虧損等非因法 定減資之減少資本,限制員工權利新股應依減資比例註銷。 如係現金減資,因此退還之現金須交付信託/保管,於達成既 得條件後無息交付員工;惟若未達既得條件,本公司將收回

	該等現金。
限制員工權利新股之保管情形	管財產之交付、運用及處分指示。	限制員工權利新股交付信託期間/保管期間應由本公司全權代 理員工與信託機構/保管機構進行(包括但不限於)信託契約/保 管契約之商議、簽署、修訂、展延、解除、終止,及信託/保
員工獲配或認購新股後未達既得 條 件 之 處 理 方 式	股份本公司全數無償收回並予以註銷。	依本辦法獲配之限制員工權利新股,遇有未達既得條件者,其
已收回或收買限制員工權利新股 股 數	12,000	0
已 解 除 限 制 權 利 新 股 之 股 數	19,800	0
未 解 除 限 制 權 利 新 股 之股數	79,200	79,000
未 解 除 限 制 權 利 新 股 股 數 占 已 發 行 股 份 總 數 比 率 ( % )		0.23 %
對 股 東 權 益 影 響	尚無重大影響。	對本公司未來年度每股盈餘之稀釋情形尚屬有限,對股東權益

	月 3 年 114	日 發行 19										單位:股
	職稱	姓名	取得限制員	取得限			已解除限制權利				未解除限制權利
			工權利新股 數量(股)	制員工 權利新 股股數 占已發 行股份 總數比 率	已解除 限制之 股數	發行價 格( 每 股新台 幣)	( 仟元) 發行金額	已解除限制 之股數占已 發行股份總 數比率	未解除限制之 股數	( 每股新台幣) 發行價格	發行金額( 仟元)	未解除限制之股數 占已發行股份總數 比率
取	從屬公司 總經理	胡 OO
得 股	人資長	(離職) 鄭 OO
數 前	業務經理 仲 從屬公司	OO
十	業務代表 馬 從屬公司	OO
大 員	業務代表 趙 從屬公司	OO
工	業務代表 陳 從屬公司	OO	111,000	0.16%	19,800	0	-	0.03%	79,200	0	-	0.12%
	業務代表 袁 從屬公司	OO
	業務代表 李 從屬公司	OO
	業務經理	張 OO
	從屬公司 工程師	許 OO
	物管採購 胡 從屬公司	OO
	業務經理 羅 從屬公司	OO

(二) 取得限制員工權利新股之經理人及取得股數前十大之員工

註 1:包括經理人及員工(已離職或死亡者,應予註明),應揭露個別姓名及職稱,但得以彙總方式揭露其獲配或認購情形。

註 2:取得限制員工權利新股前十大員工係指經理人以外之員工。 註 3:已發行股份總數係指經濟部變更登記資料所列股數。

註 4:截至報表日止未配發與經理人。

職稱	姓名	取得限制員	取得限			已解除限制權利			已註銷限制之股數占已發行股份總數比率
		工權利新股 數量(股)	制員工 權利新 股股數 占已發 行股份 總數比 率	已解除 限制之 股數	發行價 格( 每 股新台 幣)	( 仟元) 發行金額	已解除限制之股數占已 發行股份總數比率	未解除限制 之股數	( 每股新台 發行價格 幣)	( 仟元) 發行金額	未解除限制之股 數占已發行股份 總數比率
特助	陳 OO
顧問	吳 OO
資深技術 經理	許 OO
特助	謝 OO
處長	江 OO
資深處長 兼特助	莊 OO	62,000	0.09%	--	0	--	--	62,000	0	--	0.09%
資深處長	王 OO
處長	鄭 OO
資深處長 兼廠長	李 OO
從屬公司 總經理	黃 OO

註 2:取得限制員工權利新股前十大員工係指經理人以外之員工。

註 3:已發行股份總數係指經濟部變更登記資料所列股數。

註 4:截至報表日止未配發與經理人。

~ 85 ~

七、併購或受讓他公司股份發行新股辦理情形:無。

八、資金運用計劃執行情形:

(前各次發行或私募有價證券尚未完成或最近三年內已完成且計畫效益尚未顯 現者):本公司無此情形。

肆、營運概況

一、業務內容

(一)業務範圍

1.公司所營業務之主要內容

營業項目代碼	營業項目
F119010	電子材料批發業
E603050	自動控制設備工程業
F113030	精密儀器批發業
E604010	機械安裝業
CB01010	機械設備製造業
CC01080	電子零組件製造業
EZ05010	儀器、儀表安裝工程業
F113010	機械批發業
F213080	機械器具零售業
F219010	電子材料零售業
F401010	國際貿易業
I103060	管理顧問業
I301010	資訊軟體服務業
F107200	化學原料批發業
F107990	其他化學製品批發業
F207200	化學原料零售業
F207990	其他化學製品零售業
ZZ99999	除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

2.主要產品及其營業比重:

單位:新台幣仟元

年度	114	年度	113	年度
項目	營業收入金額	營業比重(%)	營業收入金額	營業比重(%)
半導體主設備	695,745	31.00%	1,270,058	49.08%
半導體客製化零組件	660,889	29.44%	650,919	25.15%
半導體技術服務	713,559	31.79%	530,502	20.50%
半導體智能系統	162,645	7.25%	120,746	4.67%

其他	11,808	0.52%	15,416	0.6%
合 計	2,244,646	100.00%	2,587,641	100.00%

3.本公司目前主要之商品(服務)項目: A.物理氣相沉積設備 ( PVD )

PVD(Physical Vapor Deposition,物理氣相沉積)技術於半導體製程中, 主要用於沉積金屬層、金屬氮化物、碳膜及金屬氧化物等薄膜材料,應用範圍 涵蓋前段半導體製程、後段先進封裝、矽光子整合製程、先進探針卡技術 (Space Transformer)、光電產業及化合物半導體產業等領域。PVD 可沉積之 材料種類多元,主要包括鈦(Ti)、銅(Cu)、鋁(Al)、鋁銅(AlCu)、鋁 矽(AlSi)、鈦鎢(TiW)、金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、鎳釩(NiV)、 鉭(Ta)、氮化鋁(AlN)、氮化鉭(TaN)、氮化鈦(TiN)、碳(Carbon) 及氧化銦錫(ITO)等。透過製程參數調控,PVD 不僅可形成低應力、高均勻 度之平面薄膜沉積,亦可藉由偏壓功率(Bias Power)及長距離濺鍍(Long-Throw Sputtering)技術,針對高深寬比結構實現良好的連續性階梯覆蓋,並完 成阻障層與晶種層(Barrier Layer & Seed Layer)之製作。相關應用為先進半導 體製程中之關鍵技術。

隨著近年 Panel Level Packaging(PLP,面板級封裝)技術快速發展,PVD 製程於先進封裝領域之應用需求亦持續提升。在正面金屬沉積(Front Side Metallization)製程中,於進行銅電鍍前,須先透過濺鍍設備沉積鈦(Ti)及銅 (Cu)薄膜,分別作為阻障層與晶種層(Barrier Layer & Seed Layer),以確保 後續電鍍銅製程之附著性、導電性及製程穩定性。

此外,在背面金屬化(Back Side Metallization)製程中,PVD 可用於基板 或晶圓背面沉積鋁(Al)、鈦(Ti)、鎳釩(NiV)及金(Au)等多層金屬膜。 其中,鋁層可作為主要導電金屬,鈦層可提升金屬膜與基材間之附著力,鎳釩 層可作為阻障層,而金層則具備抗氧化及提升後續焊接可靠性之功能。透過上 述多層金屬結構,可有效提升面板級封裝製程中之附著力、阻障能力、導電性 及焊接特性,進一步帶動 PVD 設備於先進封裝應用之需求成長。

本公司已成功開發 310×310 mm PLP 製程設備,並已出機至客戶廠域,逐步 建立完整之 Panel Level Packaging 製程設備能力,為後續切入先進封裝市場及擴 大相關製程應用奠定良好基礎。

B.原子層沉積設備 ( ALD )

原子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)設備應用於半導體製程中,係 透過自限制性表面反應(Self-limiting Surface Reaction),以單原子層逐層沉積 於元件表面之薄膜製程技術。ALD 具有接近 100% 的階梯覆蓋率,特別適用於 高深寬比結構與複雜表面形貌之薄膜沉積;同時可形成高緻密度且厚度精準可 控之膜層,以達成先進元件所需之電性、絕緣性及可靠度要求。

ALD 主要應用於絕緣層及導電層之沉積,常見材料包含氧化鋁(Al₂O₃)、 氧化矽(SiO₂)、氧化鉿(HfO₂)、氧化鋯(ZrO₂)、氮化鋁(AlN)、氮化 矽(SiNx)、氧化鈦(TiO₂)、氮化鈦(TiN)、鉬(Mo)及氧化鋅鋁(AZO) 等。依據不同材料特性與製程需求,ALD 可採用熱反應方式進行沉積,亦可結 合電漿輔助技術,以提升反應效率、降低製程溫度,並擴大其於先進半導體製 程中的應用範圍。因此,ALD 已成為先進半導體產業不可或缺之關鍵薄膜沉積 技術之一。

隨著近年 Panel Level Packaging(PLP,面板級封裝)技術發展,在玻璃基 板上進行後續 PVD 鈦(Ti)/銅(Cu)阻障層與晶種層(Barrier Layer & Seed Layer)沉積前,通常需先透過 ALD 形成氧化鋁(Al₂O₃)、氧化鈦(TiO₂)等 緩衝層,以改善 Ti/Cu 薄膜於玻璃基板上的附著力(Adhesion),進而提升後續 金屬化製程之穩定性與可靠度。此一製程需求亦進一步推升 ALD 設備於先進封 裝應用中的重要性與市場需求。

本公司依據不同前驅物特性及製程應用需求,提供多元化原子層沉積設備 解決方案,包括熱原子層沉積(Thermal ALD)設備,以及電漿輔助原子層沉 積(Plasma-Enhanced ALD, PEALD)設備;其中電漿輔助系統可依製程需求配 置 電 容 耦 合 電 漿 ( Capacitively Coupled Plasma, CCP ) 或 感 應 耦 合 電 漿 (Inductively Coupled Plasma, ICP)架構,以滿足不同薄膜材料、基板尺寸及先 進 封 裝 製 程 之 應 用 需 求 。 本 公 司 最 新 開 發 之 PECVD( Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition,電漿輔助化學氣相沉積)設備亦已完成相關製程測 試。此外,本公司亦將原子層沉積(ALD)技術延伸應用於奈米等級量子點粉 體之表面包覆。透過 ALD 逐層沉積之特性,可於量子點粉體表面形成均勻且緻 密之保護膜,有效提升量子點材料對環境中氧氣及水氣之阻隔能力,進而改善 其穩定性、可靠度及使用壽命。此項技術可協助量子點顯示技術之發展,並支 援高階量子點電視及新世代顯示應用對長效可靠度之需求。

C.晶圓鍵合機及解鍵合機設備 ( Bonder / Debonder )

晶圓鍵合與解鍵合技術已廣泛應用於化合物半導體及功率半導體製程中。 其主要原理係透過鍵合技術,將待減薄之晶圓貼合於一片承載晶片(Carrier Wafer)上,以提供足夠之機械強度,避免晶圓於減薄過程或後續製程中發生破 片情形。鍵合製程之關鍵技術在於對位精準度、鍵合後之平坦度,以及兩層晶 片之間不得存在氣泡或其他雜質,以確保後續製程之良率與穩定性。當減薄晶 片之背面製程完成後,需透過解鍵合設備使其與承載晶片分離。解鍵合製程之 核心在於確保減薄後晶圓可順利脫離且不致破裂,其中溫度控制與解鍵合速度 為關鍵製程參數。整體而言,凡涉及晶圓減薄之半導體製程,皆有導入鍵合與 解鍵合設備之需求,尤其於碳化矽(SiC)及功率半導體領域中更具關鍵性。近 年來,隨著功率半導體製程逐步朝 12 吋晶圓發展,以及 SiC 製程由 6 吋邁向 8 吋,同時高頻寬記憶體(HBM)對晶圓薄化需求持續提升,均帶動鍵合與解鍵

合設備市場需求穩定成長。本公司新開發之 12 吋全自動鍵合機及解鍵合機,已 完成開發並進入客戶驗證階段,未來可望隨產業趨勢持續擴展市場應用。

D. EUV 光罩護膜檢測

EUV 光罩護膜(EUV Pellicle)為一層極薄之奈米級薄膜(厚度通常僅數十 奈米),懸空設置於光罩上方,用以避免光罩表面微粒於 EUV 曝光過程中造成 成像缺陷。Pellicle Inspection 機台主要於護膜出廠或導入 EUV 曝光前進行品質 檢測,檢查項目包括薄膜完整性、穿透率均勻性(Transmission Uniformity), 以及是否存在金屬或碳殘留,以確保光罩護膜於曝光製程中的穩定性與可靠性。 由於 EUV Pellicle 具備極薄且脆弱之特性,且 EUV 光罩採反射式設計,其檢測 難度顯著高於傳統 DUV 光罩。本公司子公司輝虹科技所開發之 Pellicle Inspection 設備,採用與實際曝光相同波長之 EUV 光源(13.5 nm)進行檢測 (即 Actinic Inspection),可精準模擬實際製程條件,提升檢測準確性。目前該 設備已完成開發,正進入整機測試階段。

E. 半導體設備零備件及相關服務 ( Spares & Service )

主要提供半導體製程設備上的關鍵零組件、相關維修及翻新,同時可以進 一步提供性能及性價比提升的相關改良改進方案以及客製化的調整,同時也提 供設備遷廠、遷廠後再度裝機及設備平時預防保養的相關服務,協助客戶以最 高稼動率、最低生產成本、最低等待周期,來運轉生產設備。

4.計劃開發之新商品(服務)項目:

本公司除了持續精進在半導體設備零組件的開發案,在自製設備上也將持續 移轉零備件開發的經驗,提高在臺灣供應鏈上的供給比率,強化在地化的競爭力, 同時在自製設備上也將從薄膜區跨足到蝕刻區,更進一步成為高真空電漿設備整 合製程方案的方案供應商。在材料領域,本公司也計畫利用自製的薄膜沉積設備 及技術切入量子點市場,加入量子點方案的供應鏈。在產業別方面,本公司利用 既有發展成熟的物理氣相沉積設備 ( PVD )、原子層沉積設備 ( ALD )、晶圓鍵合 及解鍵合設備 ( Bonder & Debonder ),搭配發展中的去光阻、去膠設備( Descum ), 加大切入深度進軍化合物半導體領域 ( Compound Semiconductor,又稱化合物半 導體),配合車用電子起飛的需求,已取得初步的市場佔有。先進封裝方面, 全 自動 12 吋鍵合機已完成進入客戶驗證階段,Panel Level Packaging Platform PVD/ Descum 製程設備已研發成功並已與多個客戶進行深度合作。

持續不懈怠的進行研發中的,尚有與國內大廠合作進行研發的 PECVD(電 漿輔助化學氣相沈積),原型機已於 2025 年完成組裝以及相關測試。

本公司持續投入研發創新,除既有產品技術之優化外,亦積極與國內大型廠 商合作推動多項前瞻製程設備開發,期能因應先進半導體、先進封裝、功率半導 體及特殊製程應用之未來需求。相關研發項目包括如下:

(1) IMP(Ion Metal Plasma,解離金屬電漿)技術

IMP 為先進物理氣相沉積(PVD)技術之一,主要係利用高密度電漿將金屬 靶材,如銅、鋁等材料進行離子化,進而提升高深寬比溝槽或孔洞結構之填覆能 力。

該技術可應用於邏輯晶片、MCU、ASIC、類比/射頻晶片、特殊製程及先 進互連相關製程,包括阻障層、襯墊層及銅晶種層(Barrier / Liner / Cu Seed Layer) 等製程。透過 IMP 技術,可有效提升填孔能力、降低空洞產生機率,並改善金屬 層導電性能。

(2) Next Generation ALD(HyFA,新世代原子層沉積設備)

本公司新世代 ALD 設備 HyFA 相較於既有設備架構,HyFA 可容納更多種類 之前驅物,提供更寬廣之製程操作範圍,並具備更佳之膜層均勻性與階梯覆蓋能 力。此外,HyFA 亦配置 In-situ Chamber Cleaning 功能,可於製程腔體內進行原 位清潔,有助於提升設備稼動率、降低維護成本。其潛在應用客戶包括先進邏輯 晶圓代工廠、記憶體廠、功率半導體廠、MEMS/感測器廠及特色製程 IDM 廠商 等。

(3) UV Curing(LuminA,紫外光固化設備)

UV Curing 技術係利用紫外光能量促進材料內部分子鍵結重組,以增強介電 薄膜之強度。該技術亦可應用於封裝製程中之黏著劑或封裝膠固化,以提升材料 固化效率及製程穩定性。

(4) Dry Etching(VETRA,乾式蝕刻設備)

本公司開發之 VETRA 乾式蝕刻設備,可應用於矽晶圓電漿切割(Si Plasma Dicing)製程,適用於功率元件、LED、RFID、RF Filter 及 MEMS 等領域之乾式 晶圓或晶粒切割需求。此外,亦可延伸應用於碳化矽蝕刻(SiC Etching)相關製 程 , 包 括 先 進 封 裝 用 SiC Microchannel 散 熱 片 、 SiC Trench MOSFET 及 Superjunction MOSFET 等應用領域。隨著功率半導體及高效能散熱需求持續提升, 乾式蝕刻設備具備良好之市場發展潛力。

(5) Mechanical Debond(機械式解鍵合設備)

Mechanical Debond 機械式解鍵合技術係利用物理機械力,從晶圓邊緣之暫時 性鍵合處啟動裂縫,使薄化晶圓得以與載板或承載晶圓分離。主要目標客戶包括 OSAT、封裝 Foundry、MEMS 廠及化合物半導體廠等,可應用於先進封裝、晶 圓薄化及特殊基板製程。

(二)產業概況

1.產業之現況與發展

A.全球半導體市場

邏輯及記憶體業務將成為推動全球半導體市場強勁成長的主要動能。世界半 導體貿易統計組織(WSTS)於 114 年 12 月 2 日發布最新報告,預估全球半導體 市場在 114 年將成長 22%,達 7,720 億美元。與 113 年 12 月的預測相比,最新數 據上調近 750億美元。WSTS並預期,115年全球半導體市場仍將維持強勁動能, 年增率可達 25%,市場規模將攀升至 9,750 億美元。此次上修主要反映人工智慧 相關應用持續擴展,以及運算與資料中心基礎設施的穩健需求,帶動積體電路整 體成長 25.6%。其中,邏輯電路及記憶體產品皆呈現顯著增長:邏輯電路的成長 率自原先預估的 16.8%上修至 37.1%,記憶體由 13.4%上調至 27.8%。其他產品類 別在經歷 113 年的下行週期後亦逐步回溫,但復甦力道相對溫和。感測器預計成 長 10%,微處理器 8%,類比電路 7%,光電子元件 4%;分立元件則略為下滑, 主因汽車應用需求持續疲弱所致。從區域分布觀察,美洲與亞太地區預計將成長 25%至 30%,反映邏輯及記憶體業務的強勁拉動力;歐洲市場預期成長 6%,而 日本則可能小幅下滑約 4%。

展望 115 年,全球半導體市場相較 114 年預計仍將維持高度成長態勢,年增 率約 25%,再創產業榮景。預期所有地區與產品類別皆將實現成長。其中,人工 智慧相關應用所驅動的記憶體與邏輯裝置仍將引領漲潮,兩者年增率均超過 30%; 其他大多數產品類別則將逐步復甦,增速相對溫和。

		Amounts in US\$M				Y2Y Growth Rate
114年12月2日預測by WSTS	2023	2024	2025	2026F	2023	2024	2025	2026F
美洲	134,377	195,123	251,926	338,574	-4.8	45.2	29.1	34.4
歐洲	55,763	51,250	54,127	60,429	3.5	-8.1	5.6	11.6
日本	46,751	46,739	44,835	50,164	-2.9	0.0	-4.1	11.9
亞太	289,994	337,437	421,354	526,293	-12.4	16.4	24.9	24.9
Total World - \$M	526,885	630,549	772,243	975,460	-8.2	19.7	22.5	26.3
離散元件	35,530	31,026	30,900	33,436	4.5	-12.7	-0.4	8.2
光電	43,184	41,095	42,597	45,020	-1.6	-4.8	3.7	5.7
感測器	19,730	18,923	20,894	22,713	-9.4	-4.1	10.4	8.7
積體電路	428,442	539,505	677,852	874,291	-9.7	25.9	25.6	29.0
類比	81,225	79,588	85,552	91,988	-8.7	-2.0	7.5	7.5
處理器	76,340	78,633	84,839	96,620	-3.5	3.0	7.9	13.9
邏輯	178,589	215,768	295,892	390,863	1.1	20.8	37.1	32.1
記憶體	92,288	165,516	211,568	294,821	-28.9	79.3	27.8	39.4
Total Products - \$M	526,885	630,549	772,243	975,460	-8.2	19.7	22.5	26.3

從區域來看,所有主要市場預計都將擴張。美洲和亞太地區仍將是成長最強 勁的地區,而歐洲和日本預計將實現兩位數的低成長。

WSTS 預估全球半導體市場成長

(資料來源:參考 WSTS 2025 年 12 月報告編輯,原始出處 https://www.wsts.org/esraCMS/extension/media/f/WST/7310/WSTS_FC-Release-2025_11.pdf:)

根據 SEMI 最新公布之 2025 年第三季全球半導體設備出貨報告,受先進製程 投資動能持續支撐,尤其是人工智慧運算帶動之先進邏輯晶片、DRAM 與先進封 裝相關需求推升,2025 年第三季全球半導體設備出貨金額達 336.6 億美元,較去 年同期成長 11%,較前一季亦成長 2%。其中,中國仍持續擴大半導體相關投資, 穩居全球最大設備市場,較去年同期增加 13%;台灣則受惠於先進製程與高階封 裝需求快速升溫,年增幅高達 75%,已明顯超越韓國,成為第二大市場;韓國同 期亦成長 12%。相較之下,北美市場已不再延續 2024 年的高成長態勢,投資規 模回落至約當 2023 年水準;日本整體投資態度相對保守,歐洲市場則持續呈現 下滑趨勢。整體而言,自 2023 年第三季以來,中國半導體投資熱度迄今仍未中 斷,顯示即使面對地緣政治與供應鏈重組壓力,全球半導體資本支出仍具相當韌 性。尤其在 AI 強勁需求帶動下,先進邏輯、記憶體及節能導向封裝應用持續成 為設備支出成長的主要驅動力,也使近年全球半導體設備出貨規模屢創新高。

地區 (美金十億)	3Q2025	2Q2025	3Q2024	3Q (QoQ)	3Q (YoY)
中國	14.56	11.36	12.93	28%	13%
台灣	8.21	8.77	4.69	-6%	75%
韓國	5.07	5.91	4.52	-14%	12%
北美	2.11	2.76	4.43	-24%	-52%
日本	1.83	2.68	1.74	-32%	5%
其他地區	1.36	0.87	1.01	56%	34%
歐洲	0.52	0.72	1.05	-28%	-50%
總計	33.66	33.07	30.38	2%	11%

資料來源:整理自 SEMI 網頁(https://www.semi.org/en/semi-press-releases/semi-reports-global-semiconductorequipment-billings-increased-11-percent-year-over-year-in-q3-2025)

在全球半導體設備支出方面,根據 114 年 12 月國際半導體產業協會(SEMI) 發布之全球半導體設備市場預測報告,114 年將創下歷史新高,OEM 設備銷售金 額預估將較 113年成長約 13.7%,達 1,330億美元,為歷來最高水準。此一成長動 能預期於未來兩年持續延續:115年全球設備銷售額預估達 1,450億美元,年成長 約 9.0%;116 年則進一步成長 7.6%,達 1,560 億美元之高峰。這一成長主要得益 於人工智慧相關投資的推動,尤其是在尖端邏輯電路、記憶體以及先進封裝技術 的應用方面。

設備市場之區隔

主要來自製程相關機台(含晶圓加工、光罩及晶圓製造設施設備)在 114 年 呈現-11 %的下滑。此預測值較 SEMI 於 114 年中期發布的設備預測(1,108 億美 元)上調,反映出為支援人工智慧運算,DRAM 與高頻寬記憶體(HBM)領域 的投資力道超出預期;同時,中國產能的持續擴張亦顯著推升晶圓前端設備 (WFE)需求。

展望未來,隨著設備製造商加倍投入先進邏輯與儲存技術,WFE領域銷售額 預計將於 2026 年(115 年)增長 9.0%,2027 年(116 年)增長 7.3%,將近 1,352 億美元。

值得注意的是,雖製程設備仍為設備支出大宗,但過去三年封測設備更維持 大幅成長;後端設備市場將延續自 113 年啟動的強勁復甦動能。具體而言:

1.半導體測試設備銷售額在 114 年飆升 48.1%,達 112 億美元;

2.封裝(A&P)設備銷售額預計成長 19.6%,達 60 億美元。

3.後端設備成長動能預計持續:

4.測試設備銷售額於 115 年及 116 年分別成長 12.0%與 7.1%;

5.封裝(A&P)設備銷售額於 115 年及 116 年分別成長 9.2%與 6.9%。 此成長主要得益於:

1. 裝置架構日益複雜化;

2. 先進異構封裝技術加速應用;

3. 人工智慧(AI)與高密度記憶體(HBM)半導體對效能的嚴格要求。 然而,消費、汽車及工業領域需求持續疲軟,部分抵消上述成長動力,並對 若干主流測試與封裝領域繼續構成壓力。

國際半導體產業協會(SEMI)於 114 年 10 月 8 日發布報告指出,115 年至 117 年間,全球於 300 毫米晶圓廠之資本支出預計將達 3,740 億美元,主要成長動 能來自半導體製造據點區域化趨勢,以及人工智慧晶片對資料中心與終端應用需 求持續擴大。就年度表現而言,114 年全球 300 毫米晶圓廠設備支出將首度突破 1,000 億美元,年增 7%,達 1,070 億美元。SEMI 進一步預估,115 年支出將成長 9%至 1,160 億美元,116 年續增 4%至 1,200 億美元,並於 117 年(2028 年)大幅 成長 15%,達 1,380 億美元,顯示在 AI 應用驅動下,先進製程與產能擴充投資動 能持續強勁。

(來源: https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-global-300mm-fab-equipment-spending-expected-to-total-374-billion-dollars-over-next-three-years)

此一投資成長主要受晶圓廠區域化與人工智慧晶片需求快速攀升所帶動,並 反映各國積極推動在地化供應鏈以提升半導體自主能力之趨勢。

市場成長之區隔

預期邏輯與微元件領域將引領設備投資成長,2026 年至 2028 年間總投資金 額將達 1,750 億美元。晶圓代工廠將為主要成長動能,主要受 2 奈米以下先進製 程產能擴張所帶動。關鍵技術包括全環柵(GAA)架構及背面供電(Backside Power Delivery),可顯著提升晶片效能與能源效率,以因應日益嚴苛之人工智慧 運算需求。更先進之 1.4 奈米製程預計將於 2028 年至 2029 年間進入量產階段。 此外,隨著人工智慧效能提升,亦將帶動邊緣設備(如車用電子、物聯網及機器 人)需求快速成長。除先進製程外,各製程節點及多元終端應用需求同步擴大, 亦將推升成熟製程設備投資動能。

記憶體領域方面,未來三年總投資金額預計達 1,360 億美元,居各類別之次, 並標誌新一輪成長週期啟動。其中,2026 年至 2028 年間 DRAM 相關設備投資預 計逾 790 億美元,3D NAND 則約 560 億美元。人工智慧訓練與推理需求推動記憶 體全面升級:前者對高頻寬與低延遲要求大幅提升,帶動高頻寬記憶體(HBM) 需求快速成長;後者則因生成更高品質且多元之數位內容,進一步推升終端儲存 需求,帶動 3D NAND 快閃記憶體發展。整體而言,人工智慧所帶動之結構性需 求,有助於維持記憶體產業中長期投資動能,並緩和傳統景氣循環波動風險。

其他應用領域方面,2026 年至 2028 年間,類比 IC 相關設備投資預計將超過 410 億美元;電力電子領域(含化合物半導體)投資則預估達 270 億美元,顯示 在能源效率與電動化趨勢推動下,相關應用市場持續擴展。

區域成長區隔

預計中國將繼續引領 300mm 裝備支出,2026 年至 2028 年預計投資額達 940 億美元,這得益於國家自主研發政策的支持。

預計未來三年,韓國在全球 300mm 設備支出方面將位居第二,投資額達 860 億美元,將支持全球各產業對生成式人工智慧的需求。

預計台灣將在未來三年內投資 750億美元用於 300mm製程設備,位居全球第 三。投資將主要集中在 2 奈米及以下製程產能,以維持其在先進晶圓代工產能及 技術領先地位。

報告預測,2026 年至 2028 年間,美洲地區的投資額將達 600 億美元,躍升 至全球第四名。美國供應商正在擴大先進製程產能,以滿足人工智慧應用領域激 增的需求,同時也推動國內產業和投資升級,以保持其在全球技術發展領域的領 先地位。

預計未來三年,日本、歐洲及中東和東南亞將分別投資 320 億美元、140 億 美元和 120 億美元。旨在緩解關鍵半導體供應問題的政策激勵措施預計將使這些 地區的設備投資在 2028 年比 2024 年增加 60%以上。

B.臺灣半導體市場

根據 115 年 2 月台灣半導體協會(Taiwan Semiconductor Industry Association, TSIA)的預估, 114 年台灣半導體總體產值約為 6.5 兆台幣,相較 113 年為 22.7 %的成長。資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2024/11);https://www.tsia.org.tw/api/DownloadPage?pageID=592 各細分領域:

IC製造業: 成長最為強勁,預計產值將超過 4兆元(約 4.08至 4.34兆元), 年成長率約 19%~27%,主要受到先進製程(3 奈米、5 奈米)旺盛需求推動。台 灣在晶圓代工製造領域仍保持全球第一的領先地位。

IC 設計業:設計產業則維持全球第二. 預計產值約為 1.4 兆至 1.43 兆元,較 2024 年成長 11%~12%。

IC 封裝與測試業: 隨著先進封裝(如 2.5D/3D IC)的需求提升,封測產業預 計實現 10%~15%左右的穩健成長。臺灣全球市占率第一

AI 驅動高成長: AI、高效能運算(HPC)及車用晶片,是主要成長支撐, 使得台積電及相關供應鏈的產能利用率處於高檔。

2025 年臺灣半導體產能預計占全球約 17%,而 7 奈米以下的全球先進製程產 能,臺廠更將高達 63% 位於全球領先地位。¹

隨著 AI 技術迅速擴展,臺灣身為全球半導體產業的核心樞紐,IC 設計、製 造與封測三大領域皆積極應對新興需求,114 年整體產值大幅成長。特別是先進 封裝技術成為延續晶片效能的關鍵,包括異質整合、2.5D/3D IC 堆疊與 CPO(共 同封裝光學)等新技術皆備受關注。儘管 IC 設計業面臨短期波動,受益於 AI PC、 AI 手機與車用電子等需求,全年產值仍具成長動能。

在人工智慧(AI)應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下,臺灣半 導體產業迎來強勁成長。先進製程與成熟製程技術的組合,共同加速產品的市場 化及應用落地。受惠於 AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,預估 115 年臺灣半導體產業產值將逐年創新高² 。

C.全球晶圓產能擴張動能與化合物半導體之發展

¹ 資料來源: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5226403 2 資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2026/02) https://www.tsia.org.tw/api/DownloadPage?pageID=833

114 年全球半導體產能約當 8 吋產能增加約 6.6 %達到約 3360 萬 WPM,產能 擴張的核心動力來自先進製程節點(5nm 及以下)、記憶體領域、晶圓代工,以 及新建晶圓廠產能的釋放。其中,先進製程節點的產能預計同比成長 17%,主要 是由台積電、英特爾和三星等廠商推動 2nm 製程的量產,主要用於生產 AI 伺服 器和資料中心用晶片;記憶體領域受惠於 HBM 的高需求,DRAM 產能將成長 9%,NAND Flash 的需求也在成長;晶圓代工的產能 2025 年將成長 10%,到 2026 年達到 1,270 萬片 / 月,主要是因為受到台積電和中國廠商擴張的影響。

地區1	2025 年月 產能(萬 片)	同比 成長率	關鍵驅動因素
中國	1,010		14% 國產化戰略、華虹、中芯國際和長鑫存儲投資擴張;占全球近 1/5
台灣	580		4% 台積電先進製程主導,AI 高效能晶片需求
韓國	540		7% 三星和 SK 海力士 DRAM/HBM 及邏輯晶片擴張
日本	470		3% 成熟製程與功率半導體,汽車 / 物聯網應用
美洲	520		5% Intel Foundry 服務啟動,AI 基礎建設投資
歐洲 / 中東	270		4% 資料中心與汽車晶片,地緣多元化布局
東南亞	180		4% 成熟製程外包,供應鏈轉移
全球總計		3360 6.6%–7%	AI/HPC 需求主導

2025 年全球半導體產能擴張計有 18 座新晶圓廠啟動建設,預計 2026~2027 年投產 18 座晶圓廠中之以大尺寸產線為主:15 座 12 吋廠聚焦 7 奈米及以下先進 製程,主攻 AI 晶片、高效能運算等高階需求;3 座 8 吋廠則瞄準汽車電子、物聯 網等成熟製程市場,試圖緩解長期存在的產能緊缺。美洲與日本各佔 4 座,成為 114 年擴產主力, 中國新增 3 座廠,集中在成熟製程。

根據 SEMI 數據,114 年全球先進製程(7 奈米及以下)產能達每月 220 萬片, 年增 16%,主流製程 (8-45 奈米) 每月 1500 萬片,增長 6%,成熟製程 (50 奈米及 以上) 每月 1400 萬片 / 月,增長 5%2 。

D. 未來半導體發展焦點

根據 IDC (國際數據資訊有限公司, International Data Corporation)在 2025 年 12 月 04 12 日所發布的報告預測了未來 2026 年半導體產業的趨勢 (https://my.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP53970525&utm_medium=rss_fee d&utm_source=alert&utm_campaign=rss_syndication),其中提到 2026 年半導體 市場將成長 11 %, 2026 年全球半導體市場總規模將達 8,900 億美元,主要動 能來自於 AI 資料中心晶片, 端裝置為整合 AI 功能而升級硬體加速換機,記 憶體 HBM 及 DRAM /NAND Flash 強勁需求。(1) 運算(Computing)類別已 佔據半導體市場近半,預計年增 18%,(2) 4nm 以下先進製程晶圓代工市場成 長 20%,台積電市佔將達 73%。(3) 成熟製程市況回溫,預計平均產能利用率

¹ 資料來源 https://www.xcc.com/news/detail/5573550

² (https://www.cio.com.tw/103382/, https://finance.eastmoney.com/a/202603043661050398.html)

將穩定維持在 80% 以上。(4) 2026 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)市場預期成長 11%,台美 AI 晶片封裝比重持續攀升。(5) CoWoS 先進封裝擴張持續,產能年增 72%。(6) Foundry 2.0 市場將成長 14%。

根據 PwC 於 2026 年 1 月 27 日發布之《2026 全球半導體展望報告:半導 體與未來》,全球半導體市場預計將由 2024 年的 6,000 億美元,以 8.6% 的 年均複合成長率(CAGR)持續擴張,並於 2030 年突破 1 兆美元。在各應用 領域中,受生成式 AI 服務快速成長帶動,伺服器與網路相關半導體預計將以 11.6% 的年均複合成長率,成為成長最快的市場區隔。其次,車用半導體在 電動車普及與自動駕駛技術發展的推動下,預計將以 10.7% 的年均複合成長 率穩健成長。

資料來源 https://www.pwc.tw/zh/publications/topic-report/semiconductor-and-beyond.html

展望 115 ~ 116 年的半導體設備市場,可以從半導體市場的發展方向窺探以下 方向:

• (1) 因發展先進製程,EUV 和多重圖形化(patterning)相關的發展是重要的 方向,關鍵設備為:EUV/HN-EUV、對應的塗佈/顯影(track)、遮罩與光 學量測、微影相關缺陷檢測, 短期在台灣或可從檢測著手。

• (2) 3D 結構推動蝕刻/沉積與新材料導入 GAA 製程是先進製程的重要發展, 關鍵設備為:高選擇比/高深寬比 ALD沉積,ALE蝕刻、選擇性沉積、新 材料沉積設備也是先進節點必買設備。

• (3) 先進封裝設備鏈成為「第二條主戰場」, AI GPU/加速器 + HBM 的效能 瓶頸在封裝互連/供電/散熱,帶來 2.5D/3D、RDL、先進基板/中介層的結 構性擴產。先進封裝關鍵設備:包括進行雷射誘導蝕刻的雷射及溼蝕刻, 檢測機,做 barrier layer/seed layer 的 ALD,PVD,做 Cu bump 的電鍍機, CMP,曝光微影及蝕刻機、混合鍵合(Hybrid Bonding)/貼合、晶圓對 晶圓或晶粒對晶圓對準、RDL/再佈線相關曝光與電鍍、TSV/深孔加工、 封裝用量測檢測、先進分選測試 等等。

• (4) FOPLP 所使用的封膠、曝光、玻璃基板製程
• (5) 矽光子相關之蝕刻、曝光微影、電子束微影、薄膜沈積、離子植入、熱 處理等等製程。
• (6) SOIC 使用 Cu-Cu 鍵合的 Hybrid bonding,鍵合機對位精度需達到 0.1um 以下。
• 2.產業上、中、下游之關聯性

半導體產業主要由上游 IC 設計廠商開始發展,接著中游 IC 製造、晶圓製 造及相關製程與檢測設備等廠商相互配合及分工,將晶圓廠做好的晶圓,以光 罩印上電路基本圖樣,再依靠各工段之製程設備,如氧化、擴散、蝕刻、沉積 及離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。本公司為半 導體製程設備製造商與製程設備上的關鍵零組件供應商,即為中下游廠商。最 後,由下游廠商進行 IC 封裝,即將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包 覆,藉以保護晶粒免受碰撞及污染,且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電 性連接與散熱效果。茲將其上、中、下游關聯性列示如下:

本公司為半導體製程設備製造商與製程設備上的關鍵零組件供應商,涵蓋 半導體產業的中下游。在傳統的矽製程中,本公司提供給晶圓製造廠商 PVD 作 為其金屬導線的製程機台,提供 ALD/PECVD 以做為阻障層或保護層的製程機 台,以及提供 Descum 做為蝕刻後去除光阻殘留的製程機台,EUV 遮罩與光學 量測以及其他各項製程如蝕刻、擴散、薄膜等製程之關鍵零組件之維修及保養, 為各大晶圓廠的長期合作夥伴。

在封裝製程中,公司提供進行晶圓封裝廠商作為其層狀結構的球下金屬層 Under Bump Metallization (以下簡稱 UBM )金屬的製程機台,(310 * 310 PLP (Panel Level Package) 平臺包含 PVD/Descum 製程機台,薄化前後的鍵合及解鍵

合製程機台以及其他各項製程之關鍵零組件之維修及保養,是各大封裝廠的長 期合作夥伴,而近年來在探針卡上的先進測試,也會用到 sputter進行 Ti/Cu的成 長。

在化合物半導體製程中,公司提供晶圓製造廠商在鍵合、解鍵合及正面 PVD、背面 PVD 金屬製程及 ALD passivation (保護層)製程之機台,以及其他各 項製程之關鍵零組件之維修及保養,是崛起中的各化合物半導體製程製造廠家 之共創未來的合作夥伴。

3.產品之未來發展趨勢

本公司在開發物理氣相沉積 ( PVD )及原子層沉積 ( ALD )設備後,已具 備強大的高真空電漿應用的相關經驗,在 PVD 及 ALD (Thermal/PE) 領域持 續深耕是本公司的重要發展方針。Metal ALD 鉬金屬之製程開發及氮化鈦金 屬均有客戶使用於金屬鍍膜製程 (New Processes) Descum 是 112 年所推出之 產品,已出機 2 台到歐洲在台灣之客戶, 並已進行驗收,目前已進行 repeat order 機台的協商討論,並且利用 descum 通入蝕刻氣體的概念,衍生出 plasma polish 以因應 SiC 製程之需要,ABF 蝕刻機因應封裝客戶端之需求, 目前均持續與客戶合作測試,Carbon PVD 的發展也打入第三類半導體公司, 目前已持續出機到客戶端,除了 Descum 和 Carbon PVD 外,也持續進行不 同應用的發展,如薄膜電阻製程 TFR(Thin Film Resistor)、量子點 QD (Quantum dot)、矽晶穿孔製程 TSV(Through Silicon Via)、玻璃穿孔製程 TGV(Through Glass Via)等相關不同領域之應用,並持續提升品質,除了 向前段代工廠供應關鍵零組件外,更持續與前段代工廠合作進行機台的開 發與認證。

在鍵合/解鍵合機方面也跳脫原先著重在化合物半導體 4 吋 6 吋的範圍 已經有全系列的產品攘括各種 4 吋/6 吋/8 吋/12 吋尺寸的晶圓,12 吋鍵合機 之開發則是透過與世界級封裝大廠進行合作,已完成最終測試,並計劃交 付給客戶。

而在 FOPLP 方面,在 115 年間 本公司也已已經成功開發完成符合 310mm*310mm 的整機平臺包含 Panel EFEM, Transfer Chamber,並兼容 310mm*310mm 的 PVD/Descum 腔體及為改善附著力的 ALD 腔體,另外, 為考量在進行 ABF 蝕刻,本公司亦使用 Descum 之衍生概念,設計 ABF 蝕 刻機以符合 FOPLP 客戶之需求。

未來高真空電漿設備,將面臨更挑戰的結構(在更高的深寬比下,達到 更好的階梯覆蓋率的要求)、更好前置表面處理 ( Surface treatment ) 的要求、 更純的膜值、更高的產出及更高的稼動率。為因應上述之挑戰,產品的設 計更需從客戶製程目標結果出發,先期投入並與客戶在研發階段就一起合 作,期望在客戶產品成功發表時,本公司的設備即可成為客戶生產的標準 配備機台,並持續隨著客戶進步與成長。

而除了本公司本身之開發持續努力外,投資輝虹科技子公司也已使用 獨家技術研發成功全自動 EUV 遮罩檢測設備。為本公司的技術多面向,產 品多元化提供一個更新的平台。

4.市場競爭情形

本公司半導體設備之開發係由物理氣相沉積設備切入,主要係公司團 隊熟悉物理氣相沉積設備的原理、設備上的各類零備件及客戶的應用,同 時在看中前段半導體市場之外,陸續在後段封裝產業、光電產業、化合物 半導體產業之客戶也將開始陸續引進物理氣相沉積的觀念與應用,這些新 興領域正是本公司磨練與發展的機會。本公司藉此將相關叢集式多腔體的 中樞反應機構、相關的電控架構及作業軟體開發出來,在新興產業與客戶 一同成長,完成設備開發初期最艱難的架構除錯等相關工作。本公司接著 以類似軟硬體平台開始深入原子層沉積 ( ALD ) 設備市場,再以原子層沉積 的基礎開發去光阻去膠設備 ( Descum ),和 PECVD(電漿輔助化學氣相沈 積),逐步增強在高真空電漿應用的覆蓋度。114 年更是成功的發展 310*310mm 的 PLP 先進封裝整機平臺。

在過去五年的開發進程上,本公司已逐步看到成效,隨著本公司越往 高端技術發展,面臨的競爭會越激烈,故仍需將公司有限的資源投注在策 略性的產業、策略性的應用及策略性的客人,聚焦並極大化公司資源。

之前在地緣政治及全球高通膨的影響下,半導體客戶擴產腳步傾向趨 緩,進而直接影響設備商的市場,然而車用相關的化合物半導體的需求依 然強勁。本公司於 110 年已經開始深入接觸,無論是 SiC 或是 GaN 的領域 均有扎根;在 111 年陸續取得與數個國際級客戶的合作機會;在 112 年開 始,這些國際級客戶持續擴產,也帶動本公司持續出貨,同步成長,同時 也可以一同拓展國際視野,讓本公司逐步發展成為跨國公司的規模;而在 113 年本公司透過這些客戶的重複訂購,進一步提昇本公司的營業規模,並 據以衍生同公司不同廠區,同集團不同公司的機台持續推廣。對應市場競 爭情形,本公司採取與針對未來發展有共同願景甚至在策略上有共同研發 之策略客戶,相互合作,共同發展成長。

(三)技術及研發概況

1.研發費用支出情形 單位:新台幣仟元

項目 年度	114 年度	113 年度
研發費用	254,525	273,320

2.開發成功之技術或產品

年度	技術或產品
	第一台物理氣相沉積(PVD)設備問市並出機
107 年度	第一台全自動化鍵合及解鍵合(Bonder/Debonder)設備問市並出機
108 年度	第一台原子層沉積(ALD)設備問市並出機
	原子層沉積(ALD)設備打入 mini LED 供應鏈
109 年度	自製設備前端模組(EFEM, Equipment Frontend Module)
	粉體包覆原子層沉積(Powder ALD)設備問市
110 年度	設備打入化合物半導體
	設備打入前段半導體
	直接電漿輔助 ALD(C2PT PEALD)設備問世並出機
111 年度	中性離子束遠端電漿輔助 ALD (NBT PEALD)設備問世並出機
	具備活化碟片的反應式濺鍍機(Shuxda)設備問世並出機
112 年度	Descum 電漿去光阻去膠設備問世,並接獲訂單於 113 年中出機。
	Carbon PVD 問世並出機第三類半導體之國際客戶。
113 年度	金屬 ALD 製程問世,並出機客戶端。
	PECVD 設備問世
	成功研發 Panel Level Packaging PVP Descum 製程設備並出機。
114 年度	全自動 12 吋鍵合機進入客戶驗證階段。
	EUV 第二代 遮罩光學量測設備問世。

(四)長、短期業務發展計畫

1.短期業務發展計劃

近期業務發展重點將著重於如何擴大在車用晶片市場,也是所謂化合物半導體的 碳化矽 ( SiC ) 及氮化鎵 ( GaN ) 相關應用的設備市場佔有率,亦因 AI 熱潮持續湧現, 先進封裝產能供不應求,持續擴充產能,帶動設備需求大增。目前本公司開發的物理 氣相沉積設備 ( PVD )、原子層沉積設備 ( ALD )、晶圓鍵合機及解鍵合機 ( Bonder/Debonder ) 都在化合物半導體領域,扮演關鍵製程的角色。可以藉由貼近市 場的機會打破過去客戶使用歐美日系設備的習慣。同時在擴大化合物半導體設備市場 市佔率的同時,緊密貼近幾位跨國性客戶做更緊密的戰略結合,為未來設備行銷國際 化鋪路。

持續投入高階封裝及異質整合製程中的各項發展,藉由已發展成熟之 PVD/ALD 以及鍵合/解鍵合技術為客戶提供相關製程需求,同時間新開發之 Descum/Plasma polish/Carbon PVD 也持續面向客戶提供客戶相關製程之所需,並持續透過與業界策略 夥伴共同開發 PECVD 及大尺寸之鍵合/解鍵合製程。

2.長期業務發展計劃

緊密觀察地緣政治的氛圍,以及國際戰爭局勢對產業及供應鏈的影響,針對各國 對半導體製程需求之焦慮提供解決方案,特別著重於日本/東南亞/歐洲之客戶。同時 在產品開發上,確保相關真空電漿技術可以橫向支援新產品,目前 Descum/Carbon PVD 的開發已成功透過協助客戶開發新製程及協助產品認證,未來也持續應用此一成 長策略,使新開發設備可以在未來除了協助本公司成長營業額,也協助客戶成長,目

前除了 PECVD 和大尺寸鍵合/解鍵合都將透過與策略夥伴之合作持續開發與認證外, FOPLP 平臺及製程設備也已出機與策略夥伴驗證,未來天虹以及子公司產品將可橫跨 PVD, ALD, Bonder/De-bonder,Etch,CVD,PLP,光學檢測設備。天虹之客戶也將不 僅止於台灣和華人區域,更將跨足歐洲、美洲等地,實現多項設備產品線之跨國公司 的願景。後續也將視公司需求,進行策略性併購,結合互補的夥伴、產品、供應鏈, 進一步擴大本公司的基礎,為日後進軍國際市場奠基。

二、市場及產銷概況

(一)市場分析

1.主要產品及服務之銷售地區:

單位:新臺幣千元;%

		年度	114 年度		113 年度
項目			銷售額	%	銷售額	%
		內銷	1,350,496	60.17	1,137,655	43.96
		大陸(含香港)	648,412	28.89	1,194,650	46.17
	亞 洲	新加坡	203,478	9.07	183,920	7.11
		其他	24,889	1.11	59,911	2.32
外銷		歐洲	2,861	0.12	5,431	0.21
		美洲	14,510	0.64	6,074	0.23
		小計	894,150	39.83	1,449,986	56.04
		合計	2,244,646	100.00	2,587,641	100.00

2.市場占有率

本公司業務範圍涵蓋半導體製程設備暨關鍵性零備件,設備多屬高度客製化,量 化基礎不一;零備件種類多元,且無相關市場統計資料,故無一致性基礎比較市場占 有率。若依據 SEMI 資料顯示,114 年全球半導體設備銷售金額達 1330 億美元,以本 公司 114 年度半導體設備零備件及設備營收換算,市占率由 113 年約 0.07%下降到 114 年約 0.05 %,其下降原因有礙於化合物半導體市場式微及積極佈局先進製程及先進封 裝市場尚未發酵。展望未來本公司在市場布局能持續發酵下將大幅提升市場佔有率, 同時本公司所發展的設備屬於關鍵程設備,若是能夠局部完成進口替代,除了為臺灣 半導體產業強化根基之外,同時也可協助臺灣設備業的體質提升。

3.市場未來之供需狀況與成長性

半導體產業是未來高科技產業推動的關鍵助手,半導體設備的需求隨著半導體技 術的精進與新技術產能的擴充,呈現逐年增加的趨勢,成長是絕對可期。然而,半導 體設備產業需要掌握到半導體技術的趨勢,才能夠在技術汰換的過程中,所開發的設 備產品是可以追得上技術的需求,而不是被新技術所淘汰。物理氣相沉積 ( PVD ) 技 術是所有半導體製程中(前段半導體、後段半導體、化合物半導體、光電產業)的關鍵, 也是一定必須的技術,短時間內看不到新的技術可以取代,而目前市場預期會大幅成 長的矽光子製程,FOPLP,先進封裝製程,車用半導體製程也都會用到 PVD 技術, 預期 PVD 之出機仍會維持成長。原子層沉積 ( ALD ) 技術是新一代的半導體製程技術, 在未來線寬越來越細、薄膜品質要求越來越高時,原子層沉積成為非常關鍵的解法, 不管是在矽基半導體 GAA 製程或是先進封裝或是第三類半導體的市場,都有明確的 成長機會。晶圓鍵合及解鍵合 ( Bonder&Debonder ) 技術在目前及未來晶片減薄的製程 工作上扮演著救火隊的角色,日後如果因為散熱以及降低阻抗的需求,晶圓要越磨越 薄,晶圓鍵合及解鍵合就越來越關鍵,目的是要提供減薄的晶片足夠的機械強度,除 了要能克服減薄時的挑戰,也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求,應用 面隨半導體製程的精進,需求也越來越多。同樣,在光阻的使用道數越來越多時,去 光阻的需求也越來越多,這也是本公司為何著墨 Descum 設備的開發,除了希望切入 急速成長的市場之外,也希望利用 Descum 的開發來建立本公司在蝕刻設備開發的經 驗,蝕刻機在未來也是本公司積極發展之方向。另外一個發展機會則是 PECVD,只 要需要成長 dielectric 薄膜就會用到,本公司也持續發展。本公司也以 PLP 平臺搭配本 公司現有的 PVD 和 Descum 技術進入近年來半導體設備成長最明確的區塊先進封裝設 備市場,同時本公司也開始以獨有的 EUV Inspection 設備積極拓展量測檢測的市場。

4.競爭利基及影響公司未來發展之有利、不利因素及因應對策競爭利基

A.公司競爭利基:

(A)經營研發團隊高度專業

本公司之經營研發團隊具有多年之經驗及技術,經營研發團隊均為半導體產業之資 深專業人員,對於產品之關鍵技術及未來前瞻性均能有效掌握,並致力於新產品研究開 發,使本公司可在競爭激烈之產業中取得一席之地。

(B)應用領域多元化

本公司從事半導體設備機台及半導體設備零組件之研發、製造以及銷售,而半導體 設備與零組件應用非常廣泛,舉凡半導體、面板、低軌衛星、電子元件等領域,目前公 司之設備已成功取得光電、化合物半導體、先進封裝等客戶的認可,未來公司將持續研 發新技術與設備,可將其設備延伸應用至更多領域。

(C)產品客製化服務,售後服務有效率

本公司瞭解客戶需求,依照客戶製程所需提供合適的設備,並適時提供設備升級與 改良方案。本公司因在地生產,相較於歐美設備廠商更貼近客戶,可及時提供客戶維修、 保養與改裝等服務,降低客戶因設備損耗導致停機之風險。

B.影響公司未來發展之有利因素、不利因素及因應對策:

(A)有利因素

a.半導體產業前景可期

展望未來,全球經濟局勢仍充滿變數。地緣政治博弈持續,加上美國新政府關稅政 策帶來的貿易不確定性,皆為經濟成長與企業營運帶來嚴峻挑戰。然而,震盪中即伴隨 機會,高科技產業,特別是人工智慧(AI)領域,展現強勁成長動能。受惠於主流與自 研 AI 晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求的爆發性成長,加上各國競相擴建資料中心與 儲存設施,半導體產業持續維持擴張態勢;與此同時,自駕車系統與機器人等新興應用 亦蓄勢待發。因此,隨著人類持續追求高度智慧化及便利性的科技產品,將提供半導體 產業更大商機以及成長機會。

b.高品質產品創造之穩定客戶關係

本公司深耕半導體設備零組件市場二十餘年,往來客戶多為知名國際大廠,已與客 戶培養出長期信賴關係。客戶進入奈米線徑的高階製造,與其國際一級同業廠商競爭非 常激烈,而技術成為重要的競爭門檻,研發進展需非常快速,製程須避免有任何疏失, 也不允許因採用劣質零組件產品而造成良率下降的重大損失,本公司憑藉長期的品質保 證、交期及產能的穩定,已取得客戶的長期信賴與支持,充分累積公司產業之競爭力基。

c.半導體設備產業進入門檻高

半導體產業為一高度精密之行業,製程工序複雜且容錯率極低,為維持每一階段製 程的品質穩定,產線中所使用的半導體設備即扮演重要的角色,因此,各廠商對於設備 的品質皆採取最嚴苛的品質控管,唯有通過認證的設備才得以投入產線中進行生產,且 一旦獲得認證就不易更動供應商,本公司目前機台主要產品為薄膜沉積設備,其設備製 造技術難度高,加上客製化的設計滿足客戶需求,目前已成功切入光電、化合物半導體、 先進封裝等客戶製程中,未來業績成長可期。

(B)不利因素

a.人才取得及留任困難

本公司位於著名大型科技企業群聚之新竹地區,公司之規模及品牌不及該區域其他 大型企業與國際大廠,導致優秀的技術或專業人員在招募上增加了困難度,故人才之取 得及留任為公司挑戰及努力的方向。

因應對策:

本公司推行人性化管理制度,致力提供好的工作環境、順暢的升遷管道及良好福利 制度,建立以人才為本、成果共享、永續經營的企業經營理念。另外並提供員工完整的 教育訓練以培養多元化人才,以及完善溝通管道,持續優化員工福利制度加強員工對公 司的認可與向心力,以降低員工流動率。公司持續擴大公司營運與增加國際之市占率以 吸引優秀人才。

b.智慧財產權爭訟風險提高

多年累積的研發成果為半導體公司的核心資產;若未將研發部門之研發成果妥善保 全,有效的防止機密資訊外洩,或未能及時申請研發專利,將導致研發成果可能遭受侵 害或被剽竊並重大影響公司營運。或雖已申請專利,但仍不能完全排除遭受其他同業競 爭者以公司侵犯其智慧財產權為由而提出請求,造成公司營運負擔。

因應對策:

本公司已採取相關措施以減少因智慧財產權的主張與訴訟而導致公司與股東權益損 失的可能性。包含積極主張及保護該公司所屬之智慧財產權,對於研發成功之產品基於 智慧財產權,亦有申請專利保護。在啟動任何開發案,會先進行專利研究,確保不會誤 用同業專利,避免有侵權的風險。

c.客戶對國產設備信心不足

國內半導體客戶過去習慣使用進口設備,對國產設備的信心度有待加強,對成熟製 程更換設備的動機不足,對先進製程使用國產設備的信心不足,需要時間跟使用經驗逐 步轉變觀念。

因應對策:

本公司在累積多年半導體零組件經驗後,已自行研發出半導體物理氣相沉積設備, 後續更持續開發出原子層沉積設備、鍵合機與解鍵合機等設備,且生產過程中大多使用 國內生產之原物料,供貨短缺或中斷的風險較低。本公司之設備,已成功打入各產業的 標竿企業,建立市場形象及客戶信心,未來以標竿企業的口碑來進行業務推廣,將可進 一步打開市占率。

(二)主要產品之重要用途及產製過程

1.主要產品之重要用途:

產品名稱	主要用途或功能
物理氣相沉積	主要製作半導體中的金屬層做導電層及晶種層,或金屬氮化物層做阻障
( PVD )	層及過渡層。
	主要製作半導體中的絕緣層,取決高階梯覆蓋率及薄膜緻密性的特點,
原子層沉積	在線寬逐步微縮的趨勢下,傳統 PECVD 已不堪使用的條件下,ALD 有
( ALD )	取代 PECVD 的特性,使用領域越來越廣。
	因為散熱及降低阻值的需求下,晶片的厚度將被要求越來越薄。在減薄
晶圓鍵合機	的過程中,為了提供晶圓足夠的機械強度,以及晶片減薄後在接續的晶
( Bonder )	片背面製程中能避免過度翹曲,因此需要在減薄前先將晶片鍵合一片支
	撐晶片,其中對位的精度及鍵合後的平坦度是設備工作的關鍵。
	鍵合晶片在完成減薄及晶背製程後,減薄的晶片需要跟支撐晶片脫離,
晶圓解鍵合機	如何能讓非常薄且帶翹曲的減薄晶片安全地跟支撐晶片脫離,支撐晶片
( Debonder )	可以回收使用,全程要在自動化的條件下完成,是本站的工作重點。
電漿去光阻	在半導體製程中,在先進封裝製程中,都會用到光阻及Polyimide,如何
( Descum )	適當的去除光阻和 polyimide 是 descum 的工作,而在製程中,只要有光
	阻和 polyimide 的使用,就有機會需要用 descum
	面板級封裝 (Panel-Level Packaging, PLP/FOPLP) 是一種將晶片封裝在方
PLP 機台	形面板(如玻璃或有機基板)上,而非傳統圓形晶圓上的先進封裝技
	術。因面積更大、利用率高(材料浪費少),且能容納更多高階晶片封
	裝,被視為接棒 CoWoS 的新主流
	Actinic EUV Inspection 是極紫外光微影製程中關鍵的良率管理技術,主
EUV 檢測	要利用 13.5 nm 波長對光罩基板、護膜 (Pellicle)進行高解析度缺陷檢
	測。能有效降低隨機缺陷(Stochastics)並提升 high-NA EUV 微影效
	率。
設備零組件	提供各種半導體設備生產所需的零備件,協助客戶以最高稼動率、最低
( Spares )	生產成本、最低等待周期,來運轉生產設備。

2.主要產品之產製過程:

(三)主要原料之供應狀況:

主要原料	供應狀況
機構件(包含設計及模擬)	品質與供應狀況良好
設備前端模組(EFEM)	品質與供應狀況良好
叢集式傳輸腔體	品質與供應狀況良好
加熱器	品質與供應狀況良好
冷卻器	品質與供應狀況良好
閥件	品質與供應狀況良好
真空幫浦	品質與供應狀況良好
機械手臂	品質與供應狀況良好
壓力計	品質與供應狀況良好
電漿源及匹配模組	品質與供應狀況良好
流量計	品質與供應狀況良好
真空靜電吸盤(ESC)	品質與供應狀況良好

(四)最近二年度主要進銷貨客戶名單:

1.最近二年度主要供應商資料:本集團最近二年度任一年度及 115 年截止至第一 季止尚無向廠商進貨或委外發包逾進貨(發包)總額 10 %以上之情事。

2.最近二年度主要銷貨客戶資料

單位:新台幣千元

			113年度			114年度					115年度第一季(註)
項目	名稱	金額	占全年 度銷貨 淨額比 率(%)	與發行 人之 關係	名稱	金額	占全 年度 銷貨 淨額 比率 (%)	與發行 人之 關係	名稱	金額	占全 年度 銷貨 淨額 比率 (%)	與發行 人之 關係
1	甲集團	458,153	17.71	無	甲集團	694,638	30.95	無	-	-	-	-
	其他	2,129,488	82.29	-	其他	1,550,008	69.05	-	-	-	-	-
	銷貨 淨額	2,587,641	100.00		銷貨 淨額	2,244,646	100.00		-	-	-	-

註:截至年報刊印日止,最近期 115 年 3 月 31 日之合併財務報告尚未經董事會通過及會計師核閱。

增減變動說明:增減變動原因係因客戶需求變動所致。

三、最近二年度從業員工人數

單位:人;%

年				度	113 年度	114 年度	115 年 3 月 31 日
	直	接	員	工	59	64	61
員工 人數	間	接	員	工	335	360	352
	合			計	394	424	413
平	均		年	歲	35.9	35.9	37.8
平 均	服	務	年	資	4.7	4.7	5.2
	博			士 ( % )	0.0 %	0.5%	0.5%
	碩			士 ( % )	16.0 %	17.2%	16.5%
學歷	大			專 ( % )	74.6 %	75.9%	76.3%
分佈 比率	高			中 ( % )	8.6 %	5.4%	5.8%
		高中以下 ( % )			0.8 %	0.9%	1.0%
	合			計 ( % )	100 %	100%	100%

四、環保支出資訊

最近年度及截至年報刊印日止,因污染環境所遭受之損失(包括賠償及環 境保護稽查結果違反環保法規事項,應列明處分日期、處分字號、違反法規條 文、違反法規內容、處分內容),並揭露目前及未來可能發生之估計金額與因 應措施,如無法合理估計者,應說明其無法合理估計之事實:無。

五、勞資關係

(一)公司各項員工福利措施、進修、訓練、退休制度與其實施情形,以及勞資間

之協議與各項員工權益維護措施情形:

(1)員工福利措施

本公司依據法令為員工投保勞、健保及提撥退休金,並定期檢視相 關法律、及時更新。依公司營運成果辦理年終獎金發放、調薪。

此外,員工享有三節獎金、定期免費員工健康檢查、團體保險、員 工購物優惠、尾牙、部門聚餐、婚喪喜慶補助金及旅遊補助金等,並成立 職工福利委員會,統籌舉辦各項員工福利活動。公司視員工為重要資產, 於員工手冊訂定獎勵獎金辦法,使員工酬勞與公司營運績效結合進而創造 股東及員工最大的利益,期望吸引及留任優秀人才。

113 年度正式啟動員工持股信託計畫,適用對象為本公司全體同仁, 同仁由每月薪資中提撥固定金額,同時公司相對提撥 1:1 公提金,共同存 至信託專戶,以達到留才目的,並協助同仁累積財富,規劃未來退休生活。

(2)進修、訓練與實施情形

本公司提供定期相關內部教育訓練、不定期與工作相關之外部訓練 課程安排員工參與,及專業證照之取得,以提升員工職能發展能力。本公 司致力培育人才、精進員工能力,為此規劃一套完整教育訓練機制,涵蓋 新人訓練、各職位所需專業技能,並透過實體教學、線上學習影片等多元 化的學習平台,以及教學滿意度回饋機制,持續精進管理公司的培訓計畫。

(3)退休制度與實施情形

公司為員工設置退休金計劃,依勞工退休金條例選擇新制人員,公 司按員工每月薪資 6%提撥退休金存入勞保局勞工個人帳戶。舊制退休金 員工已全數轉成新制,本公司退休準備金已達目前全體勞工日後符合退休 要件請領退休金之總額現值,故已申請並取得暫停提撥勞工退休準備金核 准函。本公司依法訂定相關規定,俾利達到法定退休年齡之員工,可依法 辦理退休手續。

(4)勞資溝通

本公司依照勞動法令及相關規定,訂定勞資聘僱合約、工作規則及 各項管理規章,自成立以來勞資關係和諧,並無重大勞資糾紛及損失之情 事發生。

公司定期舉行勞資會議,針對新公布法令與辦法進行宣導與溝通, 員工透過勞工代表與會議可適時表達意見,公司亦可關心員工並即時回饋 員工需求。

公司定期舉行全員大會:集團同仁全程參與,與高階管理層直接對

話。透過雙向溝通,增進對公司願景與策略的理解,凝聚內部共識。

公司亦設置多元溝通管道,如意見箱及專屬信箱,提供員工隨時反 映建議與需求。公司重視員工聲音,並由相關單位適時回應與追蹤,持續 促進良好勞資互動。

(5)各項員工權益維護措施情形

本公司訂有員工手冊,明訂員工權利義務及福利項目,以維護員工 權益。

本公司提供內外部多元申訴管道,並張貼於公開場合,確保員工可 即時維護自身權益。

(二)最近年度及截止年報刊印日止,因勞資糾紛所遭受之損失(包括勞工檢查結果違反 勞動基準法事項,應列名處分日期、處分字號、違反法規條文、違反法規內容、處 分內容),並揭露目前及未來可能發生之估計金額與因應措施,如無法合理估計者, 應說明無法合理估計之事實:無。

六、資通安全管理及智慧財產權管理:

• (一)本公司資通安全風險管理架構、資通安全政策、具體管理方案及投入資通安全管理 之資源情形
• 1. 資通安全風險管理架構

本 公 司 已 建 置 完 整 的 資 安 管 理 系 統 ( ISMS, Information Security Management System),依循持續改善(Plan, Do, Check, Act)管理模式,降低 於「網路安全、實體環境、系統開發」各端發現之風險,減少資安威脅發生, 致力於保護客戶的機密資料與隱私權,以提供客戶高度信賴的資通安全環境。

1. 資通安全政策

為了使本公司資通安全管理能貫徹執行、有效運作、監督管理、持續進行,

維護天虹重要資通系統的機密性、完整性與可用性,特頒布資通安全管理政 策。 本政策旨在讓同仁於日常工作時有一明確指導原則,所有同仁皆有義務 積極參與推動資通安全管理政策,以確保本公司所有職員、資料、資通系統、 設備及網路之安全維運,並期許全體同仁均能了解、實施與維持,以達業務 持續營運的目標。

• (1) 落實資通安全,強化服務品質
• (2) 加強資安訓練,確保持續營運
• (3) 做好緊急應變,迅速災害復原
• 1. 具體管理方案
• (1) 風險控制與減低威脅 依風險處理計畫及評鑑報告,降低風險並定期評估預期效益達成進度,進 而轉移風險至委外專家,確保不超過企業之風險胃納。
• (2) 資通安全事件通報及應變

本公司依流程衝擊評估與建構適當且有效的備份與備援架構,並循序盤點 與強化資安建設,將資訊安全視為營運風險管理的重要一環,建立資安事 件通報與應變機制,並透過定期演練持續檢視與精進處理流程,以強化組 織面對資安風險之韌性,確保營運持續性與資訊服務之可靠性。

(3) 教育訓練

制定並落實資安專業人員培訓計畫,有效率的發揮專業能力。每年辦資安 通識教育訓練,加強識別「網路釣魚」並防範「社交工程攻擊」,訓練及 強化人員資安素養,確保機敏資料受保護。

(4) 強固資安韌性

定期進行內部稽核及第三者稽核(Third Party Audit),並且通過ISO 27001驗證,確保資通安全管理程序依國際標準持續改善。

1. 投入資通安全管理之資源 為強化資訊安全管理,除了制定相關的管理程序並確實落實外,持續導 入各種資安防禦技術,降低資安風險。

除了網路設備的防火牆、電腦系統防毒、郵件防毒、垃圾郵件過濾等強 化資通安全。亦透過資安教育訓練與測驗,強化員工的資安意識。

1. 最近年度及截至年報刊印日止,因重大資通安全事件所遭受之損失、可能影 響及因應措施:本公司內部經定資訊安全具體管理方案以維護資訊安全,截 至年報刊印日止,亦未發生重大資通安全事件而遭受損失或影響營運、商譽 等事件。

(二)智慧財產權管理計畫

1.策略與措施

本公司擬定結合公司營運目標與研發方向之智慧財產管理政策,以確保智慧財 產保護之落實與執行品質,並強化公司在競爭激烈的半導體產業中之競爭優勢。

• (1) 專利保護:對內,建立系統化的智權管理制度,設計多元激勵機制引導員工 提出高價值發明申請,兼顧智權產出的數量與品質;對外,協同專利機構與 各國專利主管機關保持密切聯繫與技術交流,協助專利審查委員更加瞭解本 公司的技術內容,以提升審查效率並取得高品質專利保護。
• (2) 營業秘密:將保密義務納入員工守則與聘僱契約,明確界定營業秘密範疇、 保密期限及離職返還義務。定期辦理教育訓練以深化同仁對營業秘密的保密 觀念,並積極抵禦浮濫訴訟以維護股東權益。
• (3) 著作權與商標: 本公司產品所使用之軟體,均為本公司軟體人人員基於公司 產品特性以及工作需求自行開發設計;為保護著作權,本公司針對自主開發 軟體皆設計防組譯機制及特殊內碼。同時,本公司針對營運產品註冊相關商 標,透過法律手段維護本公司之商譽及技術成果。

2.執行情形(最近一次董事會報告日期:114 年 12 月 19 日)

• (1) 智財取得成果: 截至 114 年 11 月 6 日止,本公司積極推動智財計畫,累積 專利申請共 569 件(已核准 399 件),涵蓋台灣、中國、美國及新加坡等地; 商標申請共 15 件(已核准 13 件)。
• (2) 教育訓練與考核: 於 114 年 10 月 23 日辦理全員「營業秘密法律責任」教 育訓練,共 258 人參與,課後測驗平均得分達 9.7 分(滿分 10 分),有效 落實智權管理意識。

七、重要契約︰

契約性質	當事人	契約起訖日期	主要內容	限制條款
租賃合約	林ΟΟ	103/12/1~114/2/28	土地租賃	無
租賃合約	林ΟΟ	114/3/1~116/2/28	土地租賃	無
租賃合約	廈門中創雲谷產業地產 孵化器有限公司	113/10/22~117/4/30	辦公室及廠房租賃	無
租賃合約	捷新科技有限公司	111/4/1~116/4/1	辦公室租賃	無
租賃合約	田ΟΟ	113/3/1~115/2/28	辦公室租賃	無
授信約定書	玉山銀行	1.額度使用期間: 109/4/1~110/4/1 2.首次動用期限:	長期擔保放款 新臺幣 19,000 萬	提供不動 產擔保
		109/8/1 至 止; 動用期間:20 年	長期放款 新臺幣 6,600 萬	無
授信約定書	玉山銀行	1.額度使用期間: 114/3/11~115/9/11 2.首次動用期限: 至 115/3/11 止; 動用期間:6 個月	短期放款 新臺幣 5,000 萬	無
授信約定書	玉山銀行	1.額度使用期間: 114/3/11~115/9/11 2.首次動用期限: 至 114/7/11 止; 動用期間:24 個月	一般保證 新臺幣 4,450 萬	無
授信約定書	國泰世華銀行	短期放款:循環動用至 116/2/17	短期借放款之金額: 1.新臺幣 8,000 萬 2.新臺幣 1,650 萬 3.新臺幣 1,100 萬 4.新臺幣 8,500 萬	提供不動 產擔保
授信約定書	中國信託商業銀行	額度動用期間: 112/10/16~122/10/14	長期擔保放款 新台幣 1 億 5,000 萬	提供不動 產擔保
授信約定書	中國信託商業銀行	額度動用期間: 114/9/30~115/9/30	短期放款 1 5,000 新台幣 億 萬	提供不動 產擔保
授信約定書	兆豐國際商業銀行	額度動用期間: 113/9/6~114/9/5	短期借放款 新臺幣 8,000 萬	無
授信約定書	兆豐國際商業銀行	額度動用期間: 114/9/6~115/9/5	短期借放款 新臺幣 8,000 萬	無
授信約定書	台灣土地銀行	額度動用期間: 113/6/14~114/6/14	短期借放款 5,000 新臺幣 萬	無
授信約定書	台灣土地銀行	額度動用期間: 114/6/6~115/6/6	一般保證 新臺幣 200 萬	無

伍、財務狀況及財務績效之檢討分析與風險事項

一、財務狀況之檢討與分析

(一)財務狀況分析表

單位:新台幣千元

年 度			差	異
項 目	114 年度	113 年度	金 額	%
流動資產	3,005,700	2,914,482	91,218	3.13
不動產、廠房及設備	1,404,555	1,228,210	176,345	14.36
無形資產	48,685	5,944	42,741	719.06
其他資產	117,964	71,812	46,152	64.27
資產總額	4,576,904	4,220,448	356,456	8.45
流動負債	849,127	566,418	282,709	49.91
非流動負債	230,134	239,390	(9,256)	(3.87)
負債總額	1,079,261	805,808	273,453	33.94
股本	675,763	674,773	990	0.15
資本公積	1,662,938	1,634,014	28,924	1.77
保留盈餘	1,135,580	1,074,493	61,087	5.69
其他權益	6,352	31,360	(25,008)	(79.74)
庫藏股票	(31,962)	0	(31,962)	(100.00)
歸屬於母公司業主之權益	3,448,671	3,414,640	34,031	1.00
權益總額	3,497,643	3,414,640	83,003	2.43

註:以上資料係採國際財務報導準則編製之合併報告

• (二) 兩期變動超過百分之二十以上,且變動金額達一仟萬元以上者,其主要原因分析說 明如下:
• 1.無形資產增加:係因收購映思公司產生商譽所致。
• 2.其他資產增加:係因參與瑞利光智能股份有限公司現金增資案,因該公司尚未完 成增資程序,相關投資款暫列其他流動資產所致。
• 3.流動負債及負債總額增加:係因新增短期借款及備料需求增加,致應付款項增加 所致。
• 4.其他權益減少:係因認列長期投資累積換算調整數及發行限制員工權利新股所致。 5.庫藏股票增加:係因購入庫藏股票所致。
• (三)未來因應計劃:(若上述變動影響重大者,應說明未來因應計劃。)
• 本公司最近二年度財務狀況係屬正常之營運活動而產生之變動,故尚無重大因應計 劃。

二、財務績效比較分析

(一)財務績效比較分析表

單位:新台幣千元

年 度	114 年度	113 年度	差	異
項 目			金 額	%
營業收入	2,244,646	2,587,641	(342,995)	(13.26)
營業成本	1,344,705	1,450,066	(105,361)	(7.27)
營業毛利	899,941	1,137,575	(237,634)	(20.89)
營業費用	705,895	729,070	(23,175)	(3.18)
營業損益	194,046	408,505	(214,459)	(52.50)
營業外收入及支出	48,994	87,878	(38,884)	(44.25)
稅前淨利	243,040	496,383	(253,343)	(51.04)
減:所得稅費用	43,245	89,580	(46,335)	(51.72)
本期淨利	199,795	406,803	(207,008)	(50.89)

註:以上資料係採國際財務報導準則之合併報告

• (二)兩期變動超過百分之二十以上,且變動金額達一仟萬元以上者,其主要原因分析說 明如下:
• 1.營業毛利及營業損益減少:係因受設備出機時程影響,部分客戶需求遞延,並受 產品組合差異及營運成本增加影響所致。
• 2.營業外收入及支出減少:係因本期外幣兌換損失增加及認列返還政府補助款影 響所致。
• 3.稅前淨利、所得稅費用及本期淨利減少:係因營業利益下降所致。
• (三)預期銷售數量與其依據,對公司未來財務業務之可能影響及因應計畫:

銷售數量係依據本公司年度銷售目標、市場需求狀況與發展趨勢、客戶營運概 況及本公司目前接單情形等因素,並參酌本公司產能規模而合理編製而成,預估本 公司業績將呈穩定成長趨勢,可對財務業務狀況帶來正面助益。

三、現金流量之檢討與分析

(一)本年度現金流量變動情形分析:

單位:新台幣千元

項 目	114 年度	113 年度	變動金額	變動比率(%)
營業活動	37,639	225,445	(187,806)	(83.30)
投資活動	193,104	(341,828)	534,932	(156.49)
籌資活動	(53,539)	(452,461)	398,922	(88.17)
最近年度現金流量變動之主要原因如下:
1.營業活動之淨現金流入減少:係因備料增加所致。
2.投資活動之淨現金流入增加:係因三個月以上定期存款到期所致。

3.籌資活動之淨現金流出減少:係因新增短期借款及子公司現金增資非控制權 益現金投入所致。

註:以上資料係採國際財務報導準則編製之合併報告

(二)最近年度流動性不足之改善計畫:本公司尚無流動性不足之情事。

(三)未來一年現金流動性分析:不適用。

四、最近年度重大資本支出對財務業務之影響:本公司近年度重大資本支出主要為 因應未來營運需求裝修已購置之廠房及增添設備,對本公司財務業務並無重大影 響。

五、最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計 畫:

(一)本公司轉投資政策:

本公司轉投資政策係基於營運需求及未來發展因素而進行轉投資,並依董事會通 過之「取得或處分資產處理程序」作為本公司進行轉投資事業之依據,以符合公司治 理之要求。

(二)最近年度轉投資獲利或損失之主要原因及改善計畫:

單位:新臺幣千元

項目 轉投資事業	持股比例	114年度 認列(損)益	獲利或虧損之 主要原因	改善計畫
鑫虹先進股份有限公司	100%	(120)	銷售表現未如預期。	-
Gimtek (Singapore) Pte. Ltd	100%		13,075 營運表現良好。	-
鑫天虹(廈門)科技有限公司	100%	(23,333)	業務拓展未如預期。	-
傳晶電子(上海)有限公司	100%	(2,347)	業務拓展未如預期。	-

項目 轉投資事業	持股比例	114年度 認列(損)益	獲利或虧損之 主要原因	改善計畫
輝虹科技股份有限公司	64.65%	(6,972)	114 年新設立公司, 效益尚待顯現。	-
映思科技股份有限公司	100%	(1,789)	114 年併入,效益尚 待顯現。	-
JTCK CO., LTD	100%	(2,455)	114 年併入,效益尚 待顯現。	-

(三)未來一年投資計畫:本公司將視經營策略之需求,於適當時機由本公司董事會討論決 議相關投資政策,並配合內部控制制度及相關作業辦法執行相關之投資計畫。

六、最近年度及截至年報刊印日止之風險評估事項

(一)利率、匯率變動、通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施:

1.利率變動影響對公司損益之影響及未來因應措施

單位:新台幣千元

年度	114 年度		113 年度
項目	金額	佔營收淨額比率	金額	佔營收淨額比率
利息收入	14,209	0.63%	17,815	0.69 %
利息費用	4,822	0.21%	5,146	0.20 %

資料來源:各期經會計師查核簽證或核閱之財務報告

本公司 113 年度及 114年度利息收入佔各年度營業收入分別為 0.69 %與 0.63 %; 113 年度及114年度利息費用佔各年度營業收入分別為 0.20 % 與 0.21 %,利息費用主 係銀行借款之財務成本與租賃負債之利息。銀行借款利率為 0.80~2.02 %,故利率變 動對本公司損益之影響有限。

本公司資金規劃以保守穩健為原則,並持續關注利率走勢,適時調整資金運用 方式,以降低利率變動風險並提升資金運用效率;同時透過與銀行維持良好往來關 係,取得具競爭力之資金成本,以因應利率變動對財務之影響。整體而言,公司財 務狀況穩健且信用良好,預期未來利率變動對整體營運影響有限。

2.匯率變動影響對公司損益之影響及未來因應措施

單位:新臺幣千元;%

年度	114	年度	113 年度
項目	金額	佔營收淨額比率	金額	佔營收淨額比率
兌換淨(損)益	(14,328)	(0.64)	13,310	0.51

資料來源:各期經會計師查核簽證或核閱之財務報告。

本公司 113 年度及 114 年之兌換淨益 (損)分別為13,310 千元及 (14,328) 千元,佔 年度營業收入淨額比率分別為 0.51% 及 (0.64) %,對本公司損益影響尚屬有限。本公

司進貨及銷貨部分貨款乃美金為計價幣別,因此應收與應付款項可部分相互沖抵, 產生自然避險之效果。

本公司因應因匯率變動風險,主要直接透過因外匯收入而增加的應收外幣款項 冲銷因進貨所產生的外幣應付款項,以達到自然避險(Natural Hedge)的效果;由 本公司財務部門與金融機構保持密切關係,積極蒐集匯率相關資訊與各往來銀行諮 商匯率走勢,持續觀察匯率變動情形,並依實際資金需求與匯率水準,在現貨市場 靈活調節外幣部位持有量,採取機動的因應措施。

3.通貨膨脹對公司損益之影響及未來因應措施:

本公司產品之報價係參考市場原物料價格之波動而機動調整,故通貨膨脹對本 公司之營運尚不致有重大影響。本公司亦隨時注意市場價格之波動,與供應商及客 戶維持良好之互動,即時掌握上游原物料之價格變化,適時調整銷貨價格,以降低 因通貨膨脹導致成本變動影響公司損益之風險。

• (二) 從事高風險、高槓桿投資、資金貸與他人、背書保證及衍生性商品交易之政策、獲 利或虧損之主要原因及未來因應措施:
• 1.從事高風險、高槓桿投資之政策、獲利或虧損之主要原因及未來因應措施: 本公司及子公司,並無從事高風險、高槓桿投資之情事。
• 2.從事資金貸與他人之政策、獲利或虧損之主要原因及未來因應措施:

本公司已訂有「資金貸與及背書保證作業程序」,未來若有因業務需要時,將遵循 相關辦法及法令規定執行。

3.從事背書保證之政策、獲利或虧損之主要原因及未來因應措施:

本公司已訂有「資金貸與及背書保證作業程序」,未來若有因業務需要時,將遵循 相關辦法及法令規定執行。

4.從事衍生性商品交易之政策、獲利或虧損之主要原因及未來因應措施:

本公司已訂有「取得與處分資產作業程序」,未來若有因業務需要時,將遵循 相關辦法及法令規定執行。

(三)未來研發計畫及預計投入之研發費用:

1.未來研發計畫

A.碳化矽 SiC 元件製程應用之碳膜物理氣相沈積設備已出貨數家客戶,與客戶合作 就製程部份持續優化,並協助 SiC FAB 就高溫退火後之碳膜移除進行機台及製程 之開發。

B.應用去除光阻、去除聚醯亞胺(Polyimide,以下簡稱 PI)之電漿清洗機已出貨數 家客戶,與客戶合作就製程部份持續優化

C. FOPLP 應用之 PVD 技術、ALD 技術

D. EUV 光罩護膜檢測技術

E. 薄膜電阻(Thin Film Resistor,TFR)技術、ITO, IXO 導電玻璃技術

F. 高深寬比填洞技術,搭配雙面 PVD 鍍膜技術已獲龍頭大廠同意

G. 8 吋及 12 吋鍵合及解鍵合機新技術開發

H. SiC 晶圓應用之電漿研磨技術,以取代傳統研磨製程

I. 電漿輔助化學氣相沈積(PECVD, Plasma Enhance Chemical Vapor Deposition)

J. 針對矽光子等異質封裝之客戶提供相應之製程解決方案

K. 針對探針製造,space transformer 等客戶提供相應之製程解決方案

L. IMP (Ion Metal Plasma) 離子金屬電漿滿足高深寬比的槽或孔洞填充要求。

M.紫外線處理/固化 製程設備

N.乾式晶圓 / 晶粒切割設備

本公司不斷強化自主研發與製造能力;未來,將持續投入半導體製程 PVD、 ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Descum、Plasma Polish、PECVD、Dry etching、FOPLP、EUV 檢測的設備開發與精進,以及與策略合作夥伴共同就相關製 程應用之特殊應用,客製化進行研發。秉持本公司一直以來的研發策略,積極建立 自主研發之量能,並且透過與先進半導體廠之策略合作關係,一同開發關鍵生產設 備及製程,結合國內機電控制上下游廠商之整合,實現半導體設備國家隊的目標, 實現半導體設備國產化的理想,並將透過技術授權,與策略投資及共同開發和前段 半導體廠及先進封裝廠,材料供應商,共同開發關鍵製程技術,協助客戶快速導入 市場,使客戶加速關鍵製程之研發。

人才之延攬與培育是天虹建立自主研發的能力的重要關鍵,除了持續延攬優異 之機電設計整合人才,製程研發人才以建構快速開發符合客戶及市場需求的研發團 隊外,持續投入新產品之研發,從過往的發展軌跡中,天虹科技幾乎是一年推出一 項新產品,從 PVD、ALD、Bonder、De-bonder、Powder ALD,Carbon PVD、 Descum,電漿拋光 Plasma polish, ITO PVD 以及電漿輔助化學氣相沈積(PECVD), FOPLP、EUV 檢測每一新設備之推出都獲得客戶及市場之肯定。目前的機台設備客 戶涵蓋矽基半導體製程,化合物半導體製程,光電製程等領域。

Carbon PVD 係應用於 SiC 製程中退火(anneal)步驟前之碳保護層(carbon cap)沉積設備。目前已與兩家策略合作夥伴完成規格定義,並成功出貨多台至客 戶端,現正持續進行製程驗證與量產認證作業。Descum 設備則專為先進封裝製程 所開發,主要用於去除光阻殘膠並強化異質材料間之接合力道。天虹科技除與國內 研究機構共同推動 Descum 製程之聯合研發,並藉此平台驗證與優化 plasma polish 設計外,已實際接獲客戶訂單,並於 113 年年中成功出貨至客戶端。至於 量子點粉體包覆技術,係用於為量子點粉體提供保護性包覆層,目前已完成製程開 發與驗證,具備量產應用潛力。

12吋 TFR是進行薄膜電阻的重要製程,目前已出機策略合作夥伴,並通過驗證 量產中;PVD 雙面鍍膜技術與高深寬比填洞能力皆為玻璃、載板、或晶圓所進行之 TGV、TSV 所設計,由於此技術是較為高端之應用,且需通過持續與世界級大廠合 作驗證,;ITO/IXO PVD 在感測器製程/光通訊產品/物聯網相關商品都有很廣泛的 應用,目前與策略合作夥伴已成功完成製程之開發,已於 113 年 Q2 出貨客戶端, 持續推廣此產品,目前已持續有其他客戶協商出機事宜中;8吋及 12吋之 Bonder應 用主要是應用於 8 吋 SiC 製程及矽基之 MOSFET/IGBT,已完成原型機開發及提供 客戶驗證,12 吋 Bonder/Debonder 之需求,已有策略合作夥伴共同進行原型機之開 發,將於 115 年上半年將出貨至客戶端進行製程開發。

電漿研磨技術將是 Descum 設備之延伸製程,利用電漿研磨以替代現有 SiC 晶 圓切割後之研磨製程,除了可以大幅減少因研磨液所產生之排廢問題,對環境友善 以外,更可大幅降低 SiC 之產出成本,並持續與客戶合作製程優化中;Metal ALD 和 Low K 新製程材料是 ALD 平台的延伸製程開發,在現有機台基礎上,針對如四 二甲胺基鈦 TDMAT 或是四氯化鈦 TiCl4 等前驅物應用之製程,目前氮化鈦 TiN 已 完成製程開發,並出貨化合物半導體客戶端做為金屬鍍膜使用,甚至有客戶正在進 行閘極金屬的應用開發,未來更有機會可以在先進半導體製程中應用,而 Low K 新 製程材料則是應用在更高端的領域上,未來的單層平面二維絕緣物應用在三奈米以 下之製程元件,目前是由世界龍頭半導體廠和天虹科技搭配材料供應商合作進行開 發,目前為此專案所製作之原型機已獲該龍頭大廠之驗證;高精度之鍵合技術則是 未來計畫投入混合鍵合 Hybrid bonding 之起手式,透過此案將與鍵合機之世界大廠 同台競技。

本公司內部將持續秉持設備國產化,應用多樣化,銷售全球化的初衷持續自主 開發生產,接合產業上下游之機電材料與半導體廠,光電廠持續合作,保持著支持 客戶成功之熱誠,滿足客戶需求的信念,持續進行新設備平台新製程之研發,以因 應不斷變動的關鍵製程之需求及挑戰,為台灣半導體國家隊盡一份心力,並為投資 人創造更多股東權益。

2.預計投入之研發費用

近兩年本公司投入研發活動經費均在 2 億元以上,115 年隨著營運規模之擴大, 更投入研發預算用於研發人才之聘僱、研發機台及材料之投資等亦增加,惟將視研 發進度與全球市場之發展和公司營運狀態,動態進行調整,以提升本公司之市場競 爭力。

(四)國內外重要政策及法律變動對公司財務業務之影響及因應措施:

本公司及子公司截至刊印日止,並未受到國內外重要政策及法律變動,而影響 公司財務業務之情事。本公司及子公司之營運均遵循國內外相關法令規定辦理,同 時諮詢會計師、律師等專業人士意見,蒐集資訊並提供經營階層做決策參考,以採 取適當因應策略。

(五)科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施:

本公司及子公司最近年度及截至刊印日止,科技改變及產業變化對公司財務業 務並無產生重大影響。公司經營階層隨時注意市場之變化、科技趨勢之變化,並且 評估對公司經營之影響,持續提升研發能力與產品競爭力。另外,本公司及子公司 亦持續投入新產品研發、嚴格控制產品開發時程並研擬相關因應方案,維持保守穩 健之財務結構及資金調度之彈性以因應未來變化。

(六)企業形象改變對企業危機管理之影響及因應措施:

本公司及子公司最近年度及截至年報 刊印日止,並無因企業形象改變而對本公 司財務業務產生重大影響。本公司及子公司經營管理階層遵循內控制度及各項法令 之規定,秉持誠信與專業之經營原則,落實公司治理之要求,強化公司企業形象。

(七)進行併購之預期效益、可能風險及因應措施:

本公司及子公司最近年度及截至年報刊印日止,並無併購他公司或被他公司併 購之計畫。將來若有併購計畫時,將遵循相關法令及本公司各項辦法等規定,秉持 審慎態度進行效益評估及風險控管,以確保公司利益及股東權益。

(八)擴充廠房之預期效益、可能風險及因應措施:

本公司及子公司最近年度及截至公開說明書刊印日止,僅裝修原有廠房,並無 擴充廠房之情形。

(九)進貨或銷貨集中所面臨之風險及因應措施:

1.進貨集中面臨之風險及因應措施

本公司最近年度未有對單一供應商進貨占整體進貨比重達 20 %以上之情形,顯 示本公司進貨來源尚屬分散,並無進貨集中之風險,且本公司與各供應商均維持良 好且穩定之合作關係,以確保主要原物料供應無虞,同時備置適量庫存,以避免供 貨短缺或中斷之風險。

2.銷貨集中面臨之風險及因應措施

本公司 114 年度對甲集團之營收比重為 30.95%,雖有一定程度之集中情形, 惟目前與該客戶維持穩定合作關係,對整體營運尚無重大不利影響。為持續降低銷 貨集中風險,本公司將持續拓展海內外不同產品別及產業別客戶,分散銷售對象, 並積極開發新客戶及新應用領域,以降低對單一客戶之依賴,提升整體營運之穩定 性。

(十)董事、監察人或持股超過百分之十之大股東,股權之大量移轉或更換對公司之影響、 風險及因應措施:

最近年度及截至年報刊印日止,本公司董事、監察人或持股超過百分之十之 大股東並無因股權大量移轉或更換而對本公司之營運造成重大影響之情事。

• (十一)經營權之改變對公司之影響、風險及因應措施:最近年度及截至刊印日止,本公 司並無經營權改變之情事。
• (十二)公司及公司董事、監察人、總經理、實質負責人、持股比例超過百分之十之大股 東及從屬公司已判決確定或尚在繫屬中之重大訴訟、非訟或行政爭訟事件,其結 果可能對股東權益或證券價格有重大影響者,其係爭事實、標的金額、訴訟開始 日期、主要涉訟當事人及截至年報刊印日止之處理情形:
• 1.公司最近二年度及截至公開發行說明書刊印日止已判決確定或目前尚在繫屬中之 訴訟、非訟或行政爭訟事件,其結果可能對股東權益或證券價格有重大影響者, 應揭露其系爭事實、標的金額、訴訟開始日期、主要涉訟當事人及目前處理情形

本公司以前邱姓、周姓員工等二人為被告向法院提起刑事告訴,略以:「本 公司於106年間聘僱被告邱員擔任業務處處長、周員擔任研發經理,以借重其科技 長才。詎被告2人明知其簽署員工競業禁止契約、員工保密契約,對於業務上所獲 知之資訊負有保密義務,且不得從事與告訴人競爭之行為,於107年間另成立與告 訴人從事相同業務之新睿精密股份有限公司,該二人於任職期間竊取告訴人研發 之營業秘密,並洩漏予第三廠商出貨予第三人,而獲得高達美金113萬元之不法利 益。」等語,對被告 2 人提出刑事告訴。本案經臺灣新竹地方法院檢察署對該 2 人 不起訴處分,本公司對該不起訴處分聲請再議,經臺灣高等法院檢察署將原不起 訴處分撤銷,將案件發回新竹地檢署續行偵查,嗣經偵查結果,認應提起公訴。 本案於 113年 5月 24日由臺灣新竹地方法院刑事庭對被告為有罪判決;本案於 113 年 6 月 3 由被告上訴至智慧財產及商業法院,並於 114 年 2 月 24 日二審調解程序 由被告認罪且同意賠償本公司新台幣參仟壹佰萬元而達成調解;最終,二審法院 於 114 年 8 月 28 日就本案作成終局判決,本案因之結案。

本公司基於前述犯罪事實,另於 110 年 9 月 2 日向被告提起民事損害賠償訴訟 事,因前述刑事程序達成調解,故由本公司與被告合意停止訴訟程序,並因停止 後四個月內無續行本件民事程序而依法視為訴訟撤回。

上開訴訟係本公司基於維護公司之權益而提請之刑事告訴及民事損害賠償請 求,但對於本公司之財務、業務不生重大影響。

2.公司董事、監察人、總經理、實質負責人、持股比例超過百分之十之大股東及從 屬公司,最近二年度及截至公開發行說明書刊印日止已判決確定或目前尚在繫屬 中訴訟、非訟或行政爭訟事件,結果可能對公司股東權益或證券價格有重大影響 者:無。

(十三)其他重要風險及因應措施:無。

七、其他重要事項:無。

陸、特別記載事項

一、關係企業相關資料

(一)最近年度關係企業合併營業報告書

本公司 114 年度關係企業合併營業報告書請參閱公開資訊觀測站>單一公司>電 子文件下載>關係企業三書表專區

(https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t57sb01_q10)。

(二)關係企業合併財務報表: 請參閱本公司 114 年度合併財務報告第 4 頁,關係企 業合併財務報表聲明書。

(三)關係報告書:不適用。

二、私募有價證券辦理情形,應揭露股東會或董事會通過日期與數額、價格訂定之 依據及合理性、特定人選擇之方式、辦理私募之必要理由、最近年度及截至年 報刊印日止之執行情形:無。

三、其他必要補充說明事項:無。

柒、最近年度及截至年報刊印日止,發生本法第三十六條第三項第二 款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項:無。