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Skytech Investor Presentation 2026
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Investor Presentation
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Skytech 天虹科技
Accelerating Innovation
INSIGHT SKYTECH
天虹科技 SKYTECH
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免責聲明
- 本簡報及同時發布之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務狀況及業務預測等內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。
- 本公司未來實際所可能產生之營運結果、財務狀況與業務成果，可能與預期性資訊有所差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、各種政策法令與金融經濟現況之改變，以及其他本公司無法掌控之風險因素。
- 本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗示性地表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於這些看法，未來若有變更或調整時，本公司並不負有更新或修正之責任。
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2
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經營團隊 & 生產據點
基本資料
股票代號：6937
創立日期：2002/07/17
實收資本額：675,762,630元
員工人數：424人
起家層(~2021)
黃見駱
Paul Huang
集團董事長兼總經理
羅偉瑞
Carl Lo
集團創辦人
天虹科技執行副總經理
易錦良
George Yi
集團執行長
(前美商應用材料公司全球副總裁)
廠辦分佈
新竹竹北總部
新竹湖口廠
新竹竹北廠
台南南科廠
鑫天虹廈門廠
傳晶電子上海辦公室
Gimtek新加坡辦公室
JTCK哲虹日本名古屋工廠
(2025/10完成收購)
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2025
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獲獎紀錄
2026年獲潘文淵文教基金會 ERSO AWARD
2025年獲外資精選台灣100強
2024年獲第7屆卓越中堅企業獎
2022年獲登TOP 5000經營績效傑出企業
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國內外專利件數統計
【天虹集團已提出申請的專利總數量】
台灣專利254件，中國專利228件
美國專利91件，英國專利1件，新加坡專利1件
國內+國外專利,共累積提出 575 件
【天虹集團已核准通過專利總數量，總共 417 件】
| 核准專利 | 發明 | 新型 | 合計 |
|---|---|---|---|
| 台灣 | 104 | 113 | 217 |
| 中國 | 49 | 104 | 153 |
| 美國 | 46 | 46 | |
| 新加坡 | 1 | 1 | |
| 全球 | 200 | 217 | 417 |
統計至 2026/Q1
國內外專利件數統計
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2
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天虹科技-新竹湖口廠研發中心
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天虹科技-新竹湖口廠1F無塵室
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天虹科技-新竹湖口廠3F無塵室
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集團大事紀
PVD問市
Semi Auto Bonder/
De-Bonder問市
2018
02
設備打入A供應鏈
自製Skiwar/EFEM問市
Powder ALD 問市
2020
04
PEALD問市
Shuxda PVD問市
2022
06
設備業務打入歐洲市場
ITO PVD問市
PECVD問市
2024
08
聚焦先進封裝
設備打進關鍵accounts
M&A取得關鍵技術並擴增產品線
設備業務打入美日東南亞市場
2026
10
01
2017
開始投入設備開發
03
2019
ALD問市
05
2021
設備打入第三代半導體
設備打入前段供應鏈
Auto Bonder/
De-Bonder問市
07
2023
Descum問市
Carbon PVD問市
Q4/23上市
09
2025
EUV inspection
PLP PVD/ PLP Descum
12" Auto Bonder
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2024
Skytech
无虹科技
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出機數量
10 20 30 40 50 60
半導體
54
化合物半導體
51
光電
37
電子業
5
研究機構
2
學術單位
5
統計至2026/Q1共出機154台
2024/06/28 出機100台里程碑達成
天虹科技機台出機紀錄
| 出機數量 | 產業類別 | 出機日期 | 出機數量 | 產業類別 | 出機日期 | 出機數量 | 產業類別 | 出機日期 | 出機數量 | 產業類別 | 出機日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 化合物半導體 | 2018/5/22 | 59 | 光電 | 2022/3/15 | 78 | 半導體 | 2023/9/8 | 118 | 光電 | 2024/12/10 |
| 2 | 化合物半導體 | 2018/5/22 | 61 | 半導體 | 2022/4/30 | 85 | 半導體 | 2023/10/4 | 115 | 半導體 | 2024/12/18 |
| 3 | 半導體 | 2018/6/1 | 48 | 半導體 | 2022/6/30 | 61 | 化合物半導體 | 2023/10/10 | 120 | 半導體 | 2024/12/23 |
| 4 | 光電 | 2018/6/7 | 43 | 光電 | 2022/7/31 | 82 | 化合物半導體 | 2023/10/10 | 121 | 半導體 | 2024/12/23 |
| 5 | 光電 | 2018/8/15 | 44 | 光電 | 2022/7/71 | 71 | 化合物半導體 | 2023/10/11 | 122 | 半導體 | 2025/2/8 |
| 6 | 光電 | 2018/9/4 | 45 | 化合物半導體 | 2022/7/15 | 83 | 半導體 | 2023/10/18 | 123 | 半導體 | 2025/3/25 |
| 7 | 化合物半導體 | 2018/12/30 | 46 | 化合物半導體 | 2022/7/15 | 85 | 化合物半導體 | 2023/12/13 | 124 | 半導體 | 2025/3/25 |
| 8 | 化合物半導體 | 2018/12/30 | 51 | 化合物半導體 | 2022/8/1 | 96 | 半導體 | 2023/12/29 | 125 | 光電 | 2025/3/27 |
| 9 | 半導體 | 2019/4/11 | 48 | 碳元機構 | 2022/9/20 | 97 | 化合物半導體 | 2024/1/2 | 126 | 半導體 | 2025/4/24 |
| 10 | 化合物半導體 | 2019/7/4 | 49 | 化合物半導體 | 2022/9/23 | 88 | 化合物半導體 | 2024/1/2 | 127 | 光電 | 2025/5/12 |
| 11 | 半導體 | 2019/9/16 | 50 | 化合物半導體 | 2022/9/27 | 89 | 半導體 | 2024/2/27 | 128 | 光電 | 2025/6/4 |
| 12 | 光電 | 2020/5/15 | 51 | 半導體 | 2022/9/29 | 95 | 半導體 | 2024/3/27 | 129 | 光電 | 2025/6/16 |
| 13 | 光電 | 2020/6/8 | 53 | 化合物半導體 | 2022/9/29 | 91 | 半導體 | 2024/3/27 | 130 | 電子業 | 2025/6/25 |
| 14 | 光電 | 2020/6/15 | 54 | 化合物半導體 | 2022/9/29 | 92 | 化合物半導體 | 2024/3/28 | 131 | 化合物半導體 | 2025/6/26 |
| 15 | 化合物半導體 | 2020/6/15 | 55 | 光電 | 2022/12/4 | 91 | 化合物半導體 | 2024/3/29 | 132 | 半導體 | 2025/8/19 |
| 16 | 半導體 | 2020/7/20 | 55 | 半導體 | 2022/12/14 | 93 | 半導體 | 2024/3/29 | 133 | 光電 | 2025/8/27 |
| 17 | 光電 | 2020/7/31 | 56 | 化合物半導體 | 2022/12/28 | 94 | 光電 | 2024/5/29 | 134 | 半導體 | 2025/9/8 |
| 18 | 光電 | 2020/7/31 | 57 | 化合物半導體 | 2022/12/28 | 96 | 半導體 | 2024/6/6 | 135 | 電子業 | 2025/9/30 |
| 19 | 光電 | 2020/8/14 | 58 | 光電 | 2022/12/29 | 97 | 半導體 | 2024/6/12 | 136 | 化合物半導體 | 2025/10/2 |
| 20 | 化合物半導體 | 2020/8/31 | 59 | 化合物半導體 | 2023/1/5 | 98 | 化合物半導體 | 2024/6/24 | 137 | 光電 | 2025/10/3 |
| 21 | 光電 | 2020/10/8 | 60 | 化合物半導體 | 2023/1/6 | 99 | 化合物半導體 | 2024/6/25 | 138 | 半導體 | 2025/10/13 |
| 22 | 半導體 | 2020/12/31 | 61 | 化合物半導體 | 2023/2/2 | 100 | 半導體 | 2024/6/28 | 139 | 化合物半導體 | 2025/11/18 |
| 23 | 半導體 | 2020/12/31 | 62 | 半導體 | 2023/2/8 | 101 | 半導體 | 2024/7/31 | 140 | 半導體 | 2025/12/15 |
| 24 | 光電 | 2021/2/25 | 63 | 半導體 | 2023/2/15 | 102 | 半導體 | 2024/7/31 | 141 | 半導體 | 2025/12/15 |
| 25 | 半導體 | 2021/3/15 | 64 | 半導體 | 2023/2/15 | 103 | 半導體 | 2024/8/1 | 142 | 半導體 | 2025/12/18 |
| 26 | 化合物半導體 | 2021/3/31 | 65 | 半導體 | 2023/3/2 | 104 | 半導體 | 2024/8/1 | 143 | 化合物半導體 | 2025/12/19 |
| 27 | 電子業 | 2021/6/30 | 66 | 化合物半導體 | 2023/3/30 | 105 | 學術單位 | 2024/8/23 | 144 | 半導體 | 2025/12/22 |
| 28 | 光電 | 2021/7/12 | 67 | 化合物半導體 | 2023/3/31 | 106 | 光電 | 2024/9/25 | 145 | 光電 | 2025/12/24 |
| 29 | 半導體 | 2021/11/17 | 68 | 化合物半導體 | 2023/3/31 | 107 | 學術單位 | 2024/9/25 | 146 | 光電 | 2025/12/26 |
| 30 | 光電 | 2021/11/18 | 69 | 半導體 | 2023/5/16 | 108 | 學術單位 | 2024/9/25 | 147 | 半導體 | 2026/1/21 |
| 31 | 光電 | 2021/12/7 | 70 | 化合物半導體 | 2023/5/31 | 109 | 學術單位 | 2024/9/25 | 148 | 光電 | 2026/2/11 |
| 32 | 化合物半導體 | 2021/11/22 | 71 | 半導體 | 2023/6/8 | 110 | 學術單位 | 2024/9/25 | 149 | 光電 | 2026/2/11 |
| 33 | 化合物半導體 | 2021/11/22 | 72 | 化合物半導體 | 2023/6/15 | 111 | 光電 | 2024/10/7 | 150 | 半導體 | 2026/2/11 |
| 34 | 化合物半導體 | 2021/11/22 | 73 | 化合物半導體 | 2023/6/15 | 112 | 電子業 | 2024/10/29 | 151 | 化合物半導體 | 2026/2/24 |
| 35 | 化合物半導體 | 2021/12/24 | 74 | 化合物半導體 | 2023/6/20 | 113 | 光電 | 2024/11/19 | 152 | 半導體 | 2026/3/31 |
| 36 | 電子業 | 2021/12/25 | 75 | 碳元機構 | 2023/7/3 | 114 | 光電 | 2024/11/28 | 153 | 化合物半導體 | 2026/3/31 |
| 37 | 半導體 | 2022/1/5 | 76 | 化合物半導體 | 2023/8/16 | 115 | 光電 | 2024/12/4 | 154 | 化合物半導體 | 2026/3/31 |
| 38 | 半導體 | 2022/2/24 | 77 | 半導體 | 2023/8/31 | 116 | 化合物半導體 | 2024/12/10 | |||
| 39 | 光電 | 2022/2/9 | 78 | 半導體 | 2023/9/6 | 117 | 化合物半導體 | 2024/12/10 |
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
Skytech 天虹科技
Accelerating Innovation
Core Competence & RD Direction
High Vacuum Plasma & Wafer Thinning Solution Provider
High Vacuum & Plasma
PVD
ALD
PECVD
Descum & Plasma Polish
PLP PVD/ PLP Descum
High Vacuum & Laser
EUV Inspection
Silicon Semiconductor
Frontend/Adv. Package/IGBT BM
(PVD, ALD, Bonder, Descum, PECVD)
Compound Semiconductor GaAs/InP/SiC/GaN
(PVD, ALD, Bonder, De-Bonder)
LED/Mini LED/ Micro LED
(PVD, ALD) & (QD Solution)
CPO (Co-Package Optics)
(Bonder, De-Bonder, PVD)
PLP (Panel Level Package)
(PVD, Descum, Etching)
Wafer Thinning
Bonder
De-Bonder
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
Skytech 天虹科技
Accelerating Innovation
Roadmap of PVD
NEXDA
- ESC: Enhanced Step Coverage
- HSC: High Step Coverage
- UHSC: Ultra High Step Coverage
- B-HSC: Bias High Step Coverage
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
11
Skytech 天虹科技
Accelerating Innovation
Roadmap of ALD
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
12
Skytech
天虹科技
Accelerating Innovation
Roadmap of Bonder/ De-Bonder
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
13
2014
Skytech
天虹科技
Accelerating Innovation
Roadmap of Etching
Descum
Plasma Polish & Dry etching
Integrated with Std. EFEM
Integrated with Narrow Body LL
SiC etching
New Etch Vetra Chamber
Plasma Dicing & TSV
ABF etching
Descum & Dry etching for 3DIC related application :
- PI & PR descum
- LTHC dry etching
Panel Descum
SiC Plasma Polish
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
Skytech
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Accelerating Innovation
Roadmap of EUV Inspection
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
15
Skytech 天虹科技
Accelerating Innovation
Development Plan for PLP Tools
PVD Deposition
- FSM Ti/Cu Deposition:
LLA → MSD (Multi-Slot Degas) → Pre-clean → PVD Ti → PVD Cu → LLB - BSM Al/Ti/NiV/Au Deposition:
LLA → MSD (Multi-Slot Degas) → Pre-clean → PVD Al → PVD Ti → PVD NiV → PVD Au → LLB - Multi-Slot degas for MC substrate baking
Descum
- Maximum 6 Descum chambers, 6 process gases
- Microwave on top (provided top RPS), & CCP at bottom, with dual plasma capability
Quality Service
Innovating Solutions
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Skytech 天虹科技
Accelerating Innovation
ISO & Semi S2 Certification
ISO 認證
PVD Semi S2 認證
ALD Semi S2 認證
Auto De-Bonder Semi S2 認證
PLP PVD System Semi S2 認證
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
2026/Q1 Summary
Achievement
- Successfully delivered the first 310x310mm PLP PVD system with a strategic customer, securing a 2nd customer order.
- ALD gains momentum in advanced technologies and smart glasses applications.
- Next-gen EUV transmission inspection tool (EUV2) hits performance targets, outperforming EUV1 prototype.
Challenge
- Manufacturing bay management with the most effective way.
On-going project
- Continue engagement in advanced technologies and advanced packaging.
- Deliver the 12-inch Auto Mechanical De-Bonder, scheduled for Q2 2026.
- Develop the new Lumina UV ALD chamber, scheduled for Q3 2026.
- Develop the new HyFA ALD chamber, scheduled for Q3 2026.
- Develop the new Vetra etching chamber, scheduled for Q4 2026.
- Develop the new 310×310 Panel ALD chamber, scheduled for Q1 2027.
- Develop Nexda 2.0 operation software, scheduled for Q1 2027.
- Continue to execute M&A and investments to drive inorganic growth.
Quality Service
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Confidential
Skytech
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Accelerating Innovation
Finance Performance
(單位:新台幣仟元)
| 2023 | 2024 | 2025 Q1 | 2025 Q2 | 2025 Q3 | 2025 Q4 | 2025 | 2026 Q1 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Net Revenue | 1,992,643 | 2,587,641 | 461,194 | 512,306 | 549,489 | 721,657 | 2,244,646 | 582,447 |
| Gross Margin % | 44.02% | 43.96% | 41.91% | 39.21% | 36.51% | 42.29% | 40.09% | 41.77% |
| Net Income | 306,661 | 406,803 | 49,033 | 18,875 | 59,887 | 72,000 | 199,795 | 61,756 |
| EPS (NT$) | 5.02 | 6.03 | 0.73 | 0.28 | 0.91 | 1.09 | 3.01 | 0.96 |
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
20
Skytech
光缆科技
Accelerating Innovation
Equipment - Product and Industry Distribution
Quality Service
Innovating Solutions
Confidential
Skytech 无虹科技
Accelerating Innovation
Equipment Shipping Status- based on Application
YR18~25 Accumulated
YR26/27 Guidance
Quality Service
Innovating Solutions
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21
Skytech 天虹科技
SkyEUV輝虹科技 智虹科技 靈天虹 SKYSEMI
NEXDA ShuxdA PandA WandA
Atomila Bondela CatapultA SgunA
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Confidential