Shanghai Fullhan Microelectronics Co., Ltd. — Audit Report / Information 2020

Jan 28, 2021

立信会计师事务所（特殊普通合伙）

关于上海富瀚微电子股份有限公司 申请向不特定对象发行可转换公司债券的 审核问询函的回复

信会师函字[2021]第 ZA069 号

深圳证券交易所：

“ ” “ ” “ 我们接受上海富瀚微电子股份有限公司(以下简称 富瀚微 、 公司 或 发行人”)的 委托，对富瀚微公开发行可转换公司债券所属的财务报表，包括富瀚微 2017 年 12 月 31 日、 2018 年 12 月 31 日及 2019 年 12 月 31 日的资产负债表， 2017 年度、2018 年度及 2019 年度的利润表，2017 年度、2018 年度及 2019 年度的现金流量表，2017 年度、2018 年度及 2019 年度的所有者权益变动表以及财务报表附注及其他相关财务资料进行审计 (核)。富瀚微的责任是提供真实、合法、有效、完整的相关资料，我们的责任是依据《中 国注册会计师执业准则》的有关规定进行相关的审计(核)，并已出具了相应的审计(核) 报告。

本所没有接受委托审计或审阅发行人 2020 年 1 月至 9 月期间的财务报表，因此无 法对发行人上述期间的财务信息发表意见或结论。以下所述的核查程序及实施核查程序 的结果仅为协助发行人回复交易所问询目的，不构成审计或审阅，其结果可能与我们未 来执行发行人 2020 年度财务报表审计得出的结论存在差异。

根据贵所出具的《关于上海富瀚微电子股份有限公司申请向不特定对象发行可转换 公司债券的审核问询函》，我们对贵所要求申报会计师核查的问题进行了审慎核查，现 答复如下：

注 1：报告期指 2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月（2020 年 1-9 月金额未经审计）。

注 2：以下金额单位若未特别注明，均为人民币元。

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2-1

问题 1

发行人为集成电路设计企业，主要从事专业安防、智能硬件、汽车电子领 域图像信号处理芯片的设计开发。本次募投高性能人工智能边缘计算系列芯片 项目（以下简称“人工智能项目”）主要针对高性能人工智能边缘计算芯片之边 缘节点网络摄像机（IPC）主控芯片以及边缘域网络录像机（NVR）主控芯片产 品的研发和产业化。本次募投的新一代全高清网络摄像机SoC 芯片项目（以下 简称 “ 摄像机项目 ” ）系在前次募投基础上的技术增强，包括采用新一代的ISP、 H.265/HEVC 智能视频编码引擎、新的智能视频分析引擎、热成像信号处理与融 合技术等，开发新一代的全高清网络摄像机SoC 芯片；本次募投的车用图像信 号处理及传输链路芯片组项目（以下简称 “ 传输项目 ” ）主要针对汽车用视频信 号处理及传输应用开发满足车规要求的系列专用芯片及其产业化。发行人2017 年首发募投新一代模拟高清摄像机ISP 芯片项目已于2018 年6 月达到预定可使 用状态。

请发行人补充说明或披露：（1）使用简明清晰、通俗易懂的语言说明本次 募投项目人工智能项目、摄像机项目、传输项目的主要产品、产能、性能情况、 市场空间和竞争格局、市场竞争优势、行业上下游客户情况、是否为现有产品 的拓展或新产品的开发，如属于新产品的开发请补充披露相关的技术风险；（2） 说明摄像机项目在新一代的ISP、H.265/HEVC 智能视频编码引擎、新的智能视 频分析引擎、热成像信号处理与融合技术等方面的技术升级的具体内容，包括 但不限于各技术的主要特点、发展趋势、行业中相关技术的地位和先进性等， 说明在前募达产后本次继续募投类似项目的必要性与合理性；（3）说明本次募 投项目摄像机项目与前次募投项目新一代模拟高清摄像机ISP 芯片项目的区别 与联系，结合未来投产后厂房、人员和设备安排等的计划说明是否存在共用设 备、重复建设的情况，相关建设能否有效区分；（4）结合发行人现有市场开展 情况、现在从事相关产品研发进展、现有核心技术发明专利情况，说明是否具 有人工智能、边缘计算、车用芯片的人员、技术和市场储备，本次募投人工智 能项目、传输项目是否具有技术可行性，在手或意向订单、行业市场容量和竞 争格局是否支持消化新增产能，并充分披露相关风险。

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2-2

请保荐人和会计师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人补充说明或披露

（一）使用简明清晰、通俗易懂的语言说明本次募投项目人工智能项目、 摄像机项目、传输项目的主要产品、产能、性能情况、市场空间和竞争格局、 市场竞争优势、行业上下游客户情况、是否为现有产品的拓展或新产品的开发， 如属于新产品的开发请补充披露相关的技术风险

1 、人工智能项目的情况说明

（ 1 ）主要产品、产能、性能情况

本项目是在公司现有网络摄像机 SoC 芯片产品、DVR/NVR SoC 芯片产品基 础上进行的技术升级改造项目。本项目主要针对高性能人工智能边缘计算芯片之 边缘节点网络摄像机（人工智能网络摄像机，简称 AI IPC）主控芯片以及边缘 域网络录像机（人工智能网络录像机，简称 AI NVR）主控芯片产品的研发和产 业化。该项目基于公司在图像视频处理、视频编解码以及人工智能深度学习加速 等领域多年的积累，提供一系列高性能、高集成度的人工智能边缘计算芯片。

传统数字监控系统主要由前端设备（网络摄像机，简称 IPC）和后端设备（网 络录像机，简称 NVR）组成；数字监控系统进一步升级实现智能监控系统，智 能监控系统由边缘节点（AI IPC）、边缘域设备（AI NVR）和云端设备（云服务 器）组成。本募投项目同时覆盖智能监控系统的 AI IPC 和 AI NVR 所用的主控 SoC 芯片。

本募投项目拟开发的产品特性介绍如下：

①AI IPC SoC 芯片接收图像传感器的原始视频信号，经过图像处理增强，视 频编码压缩后将压缩码流通过网络传给边缘域设备。同时，利用 SoC 芯片内置 的 AI 算力，对监控场景内的场景进行智能分析，实现诸如人脸检测、人形检测、 车辆检测等智能功能，并将检测结果上报给边缘域设备。本募投项目拟开发的 AI IPC SoC 芯片支持最高 4K 超高清分辨率，并支持双传感器输入；集成高性能 图像处理引擎、超高清编码引擎、解码引擎和神经网络运算引擎等，提供高性能

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AI 算力；集成多核处理器，并提供多种显示接口，符合人工智能网络摄像机的 发展方向。

②AI NVR SoC 芯片接收网络传输来的视频码流，可存储到硬盘以备后期检 索，或者直接解码进行显示预览。同时可利用内置的 AI 算力实现诸如目标识别、 目标检索、目标跟踪、跨相机追踪或者跨域追踪等高级智能功能。本募投项目拟 开发的 AI NVR SoC 芯片支持最高 32 通道接入，集成多通道编解码引擎和神经 网络运算引擎，能提供高性能 AI 算力；集成高性能多核处理器和 GPU，并提供 丰富的显示、互连和存储接口，符合人工智能网络录像机的发展方向。

公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，主要负责集成电路的 设计及产品质量管控，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均通过委托第三方 加工方式完成。募投项目的芯片产品设计完成后，公司将依托于上游供应商根据 市场订单情况动态调整产品的产能。公司已与国内外主流的晶圆代工厂、封装测 试厂达成多年的合作，本募投项目采用常规的芯片制造和封装测试工艺，项目达 产时，能够保证充足的产能。

（ 2 ）市场空间和竞争格局

随着我国“平安建设”、“智慧城市”建设的大力推进，城市智能化、公共安 全的需求增大，环境问题日益复杂，传统安防技术的局限性凸显，视频监控系统 的高清化和智能化是必然发展趋势，安防视频监控市场将保持高速增长。根据 IDC 中国视频监控设备跟踪报告数据显示，预计 2023 年，我国视频监控设备市 场规模（不含家庭视频监控）将达 201 亿美元，视频监控行业发展空间巨大。

同时随着各国政府对安防问题的持续关注，安防监控市场的全球化趋势不断 加快，目前欧美地区的安防视频监控市场进入“高清化、网络化、智能化”的升 级换代阶段，而新兴国家市场面对人口膨胀、经济增长和社会流动性的提高将新 增大量的视频监控需求，安防视频监控市场保持稳步增长。根据 IDC 的最新预 测估计，到 2025 年，全球视频监控摄像机市场将从 2019 年的 236 亿美元增长到 440 亿美元，未来 5 年复合年增长率约为 13%。

在智能家居领域，人们通过家用视觉产品（监控摄像头、电子猫眼等）传递 的视频信息可以随时掌握家中财务和人员的安全情况，并通过摄像头视频对话。

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摄像头具有多元化的应用场景，是实现智能家居最基本的条件。根据市场调研机 构 Strategy Analytics 的研究报告《智能家居监控摄像机市场分析与预测》显示， 2023 年全球消费者在智能家居监控摄像机的支出将达到 97 亿美元，市场广阔。

随着智能化趋势的到来，智能摄像头以及相应的视频分析应用将成为视频安 防监控行业重要的新增长点。根据 IDC、艾瑞咨询数据，我国 2019 年 AI 摄像头 出货量为 684 万个，较 2018 年增长 147.80%，预计 2022 年其出货量将达到 3,458 万个，年均复合增长率 71.63%。

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4000
3458.00
3500
3000
2500
1888.00
2000
1500 1230.00
1000 684.00
500 276.00
55.00
0
2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E
中国AI摄像头出货量（万个）
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数据来源：IDC、艾瑞咨询

竞争格局方面，传统的安防视频监控 SoC 芯片市场已高度市场化，参与的 同行业企业较多，市场竞争较为激烈，主要的市场参与者包括富瀚微、安霸股份、 海思半导体、星宸科技、北京君正等，其中海思半导体占有较高市场份额。发行 人凭借多年的技术积累，已在安防视频监控市场形成较高市场地位。

作为行业的重要发展方向，智能监控领域尚处于高速发展阶段，行业内主要 参与者积极投入资金参与有关产品的研发及产业化，尚未出现绝对领先的企业。 （ 3 ）市场竞争优势

公司在视频图像处理技术领域耕耘多年，已经拥有了一系列自主研发的核心 技术，其中包括如图像信号处理（ISP）技术、H.264/H.265 编解码算法和实现技 术、视频前处理、视频后处理技术、智能视频处理技术、低功耗编码技术等等。

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2-5

公司产品被广泛应用于专业安防、智能家居、物联网等领域。

公司与国内外主要视频安防监控厂商形成了长期、良好的合作关系，在芯片 产品的原始定义阶段即能准确把握行业领先客户的切实需求，在产品推出时更快 完成产品导入。

在人工智能领域，公司密切跟踪市场需求，展开了前期研究并推出多款智能 产品或模块。在 2015 年就已经开发出应用于专业安防领域的人脸检测加速模块， 在 2017 年推出面向智能家居应用的人形检测模块。目前公司的主要安防监控网 络摄像机芯片均带有轻智能分析功能，包括人脸检测、人形检测、运动检测、目 标跟踪等。富瀚微持续加大资金投入在基于深度学习的边缘人工智能算法、架构、 IP 及应用的研究，目前已具备了开发 AI IPC SoC 和 AI NVR SoC 的技术基础。

（ 4 ）行业上下游客户情况

行业上游而言，公司的上游行业厂商主要包括晶圆代工厂商、封装和测试厂 商，为集成电路设计企业提供芯片制造、封装和测试服务。公司与国内外主要的 晶圆代工厂和封装测试厂建立了良好的合作关系，并建立了完善的采购管理制度， 相关产品研发完成后产能供应不存在重大风险。

行业下游客户而言，本募投项目的主要目标客户为 IPC 和 NVR 设备厂商， 覆盖专业安防与智能硬件领域。通过多年的发展，公司在该领域与主流的安防视 频监控设备和智能硬件厂商形成了良好、稳定的合作关系，结合下游客户的需求 不断改进、完善相关产品。

（ 5 ）是否为现有产品的拓展或新产品的开发

本项目是在公司现有网络摄像机 SoC 芯片产品、DVR/NVR SoC 芯片产品基 础上进行的技术升级改造项目，系在现有产品的基础上拓展升级，开发新产品。 2 、摄像机项目的情况说明

（ 1 ）主要产品、产能、性能情况

本项目主要针对公司已有全高清网络摄像机 SoC 芯片产品进行升级和产业 化，对图像处理、视频编解码的性能和效果进行进一步优化和升级，满足客户在

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带宽占用、功耗、启动速度和低误报率等方面的升级需求，开发出更具竞争力的 解决方案。

为增强摄像机在行业中的竞争力和提升市场份额，公司在原有全高清网络摄 像机 SoC 芯片的基础上，进行核心技术增强，包括采用新一代的 ISP、H.265/HEVC 智能视频编码引擎、新的智能视频分析引擎、热成像信号处理与融合技术等，并 进一步增强集成度，提高加工工艺，开发新一代的全高清网络摄像机 SoC 芯片， 支持 4K 超高清分辨率，提供丰富的外设接口，能进一步提高产品的集成度和视 频处理性能。

公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，主要负责集成电路的 设计及产品质量管控，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均通过委托第三方 加工方式完成。募投项目的芯片产品设计完成后，公司将依托于上游供应商根据 市场订单情况动态调整产品的产能。公司已与国内外主流的晶圆代工厂、封装测 试厂达成多年的合作，本募投项目采用常规的芯片制造和封装测试工艺，项目达 产时，能够保证充足的产能。

（ 2 ）市场空间和竞争格局

本项目为公司现有全高清网络摄像机 SoC 芯片的全面升级，目标市场仍集 中于安防视频监控（含专业安防、智能硬件）市场。

根据 IHS Markit 的预测，到 2021 年全球安防摄像机安装数量将超过 10 亿台。 随着安防摄像机市场的高速发展，摄像机芯片市场需求不断升级。

随着下游应用需求的升级，市场对摄像机产品在功能完备性、图像质量、产 品稳定性、功耗等方面的要求更加严格。如 2020 年 1 月 30 日，国务院将红外热 感体温测量设备及相关产品列为疫情中的重点物资，配备黑体校准器的热成像摄 像机以及面部识别视频分析的解决方案，成为火车站、机场、医院和超市等公共 场所筛查疑似感染病例的主要工具，随着新冠疫情的发展，具备红外热成像功能 的高清网络摄像机成为常态化需求。在高端消费类摄像机应用中，如 4K 视频会 议系统、USB 摄像机、运动 DV 市场，具有较高性价比的超高清网络摄像机芯 片预计将形成较大的市场需求。

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竞争格局方面，传统的安防视频监控 SoC 芯片市场已高度市场化，参与的 同行业企业较多，市场竞争较为激烈，主要的市场参与者包括富瀚微、安霸股份、 海思半导体、星宸科技、北京君正等，其中海思半导体占有较高市场份额。发行 人凭借多年的技术积累，已在安防视频监控市场形成较高市场地位。

（ 3 ）市场竞争优势

公司多年来专注视频监控市场需求，在图像信号处理和视频编解码芯片领域 进行了持续的自主技术的积累和优化，已形成较高市场地位与较强市场竞争优势。 本项目为公司原有 IPC SoC 芯片产品的升级项目，市场基础较强。

公司与国内外主要视频安防监控厂商形成了长期、良好的合作关系，在芯片 产品的原始定义阶段即能准确把握行业领先客户的切实需求，在产品推出时更快 完成产品导入。

（ 4 ）行业上下游客户情况

行业上游而言，公司的上游行业厂商主要包括晶圆代工厂商、封装和测试厂 商，为集成电路设计企业提供芯片制造、封装和测试服务。公司与国内外主要的 晶圆代工厂和封装测试厂都建立了良好的合作关系，并建立了完善的采购管理制 度，相关产品研发完成后产能供应不存在重大风险。

行业下游客户而言，本项目的主要目标客户为 IPC 设备厂商，覆盖专业安防 与智能硬件领域，与公司现有的客户结构有较大重叠。通过多年的发展，公司在 该领域与主流的安防视频监控设备和智能硬件厂商形成了良好、稳定的合作关系， 结合下游客户的需求不断改进、完善相关产品。

（ 5 ）是否为现有产品的拓展或新产品的开发

本项目为在公司现有全高清网络摄像机 SoC 芯片产品基础上进行的技术升 级改造项目，系在现有产品的基础上拓展升级，开发新产品。

3 、传输项目的情况说明

（ 1 ）主要产品、产能、性能情况

本项目主要针对汽车用视频信号处理及传输应用开发满足车规要求的系列

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专用芯片及其产业化。该项目基于公司在图像视频处理、模拟高清传输等领域多 年的积累，提供一系列高性能、高集成度的视频处理及传输芯片。该芯片可以覆 盖包括 ADAS、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域。

本项目拟开发的芯片主要包括车用 ISP 视频信号处理芯片及车用传输链路 芯片（套片）。在支持车规标准的前提下，车用 ISP 视频信号处理芯片可实现 2K 分辨率支持、高动态范围、低输出偏差、低功耗等功能；传输链路芯片可实现高 通道吞吐率、多摄像机同步控制、快速启动等功能。

公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，主要负责集成电路的 设计及产品质量管控，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均通过委托第三方 加工方式完成。募投项目的芯片产品设计完成后，公司将依托于上游供应商根据 市场订单情况动态调整产品的产能。公司已与国内外主流的晶圆代工厂、封装测 试厂达成多年的合作，本募投项目采用常规的芯片制造和封装测试工艺，项目达 产时，能够保证充足的产能。

（ 2 ）市场空间和竞争格局

根据中国汽车工业协会数据，2010 年起，我国汽车产销量呈现稳步增长态 势。2010 年至 2017 年，我国汽车产量从 1,826.47 万辆上升到 2,901.54 万辆，销 量从 1,806.19 万辆增长到 2,887.89 万辆，2018 年和 2019 年销量出现小幅的下滑， 但仍保持在 2,500 万辆以上。但随着城市交通基础建设的发展和人民生活水平的 提高，汽车仍具有较大的市场空间。2020 年 11 月，国务院办公厅印发《新能源 汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，明确到 2025 年新能源汽车新车销量占比将 达到 20%左右；另外根据《世界新能源汽车大会博鳌共识》，力争 2035 年全球新 能源汽车的市场份额达到 50%。汽车稳定的销量以及新能源汽车的增长，将为汽 车电子带来广阔的市场空间。同时，自动化、电气化、数字互联及安防系统的发 展正在推动汽车电子设备和子系统中半导体元器件的数量不断增长。根据德勤分 析，汽车半导体（即电子系统零部件）成本 2013 年为每车 312 美元，而到 2022 年，汽车半导体元器件的成本将达到每车 600 美元。汽车产业逐步成为集成电路 重要的新增长点和决定市场格局的重要力量。

竞争格局方面，车用电子芯片的主要竞争对手为 NEXTCHIP，其总部位于

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韩国，主要产品包括车载高清图像处理 SoC 芯片等，在 ADAS 领域亦有一定的 技术积累。

（ 3 ）市场竞争优势

公司在视频图像处理技术领域耕耘多年，已经拥有了一系列自主研发的核心 技术。其中在汽车电子领域，公司已于几年前开始布局车用摄像头芯片，并于 2018 年推出通过 AEC-Q100 认证的芯片。目前公司相关产品已被广泛应用于汽 车倒车后视、行车记录仪、车内监控等领域，为公司积累了丰富的车规产品开发 经验和行业用户。

（ 4 ）行业上下游客户情况

行业上游而言，公司的上游行业厂商主要包括晶圆代工厂商、封装和测试厂 商，为集成电路设计企业提供芯片制造、封装和测试服务。公司建立了完善的采 购管理制度，并与上游晶圆代工、封装测试企业通过长期合作建立了良好的合作 关系，预计相关产品研发完成后产能供应不存在重大风险。

行业下游客户而言，本项目的主要目标客户为汽车电子模组厂商及整车厂商。 公司已积累了丰富的车用芯片设计和可靠性考核经验，并已实现了该类产品解决 方案的完整配套工具开发、完整图像效果调试和测试平台以及完整的车规级芯片 考核认证流程。目前公司已与国内主流的汽车整车厂商和汽车电子模组厂商建立 了紧密的合作关系。

（ 5 ）是否为现有产品的拓展或新产品的开发

本项目是在公司现有车用图像处理芯片产品、模拟高清传输芯片产品基础上 进行的技术升级改造项目，系在现有产品的基础上拓展升级，开发新产品。

4 、补充披露相关技术风险情况

发行人已在《募集说明书》“重大事项提示”补充披露“ 技术研发的风险 ”， 并将“第三节 技术风险”之“（一）技术创新风险”修订为“ （一）技术研发的 风险 ”：

集成电路设计行业属于技术密集型行业，公司多年来一直专注于以视频为

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核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领域芯片的设计开发，注重自主研发和 技术创新，积极研发新一代产品。本次募集资金投资项目主要围绕原有产品领 域进行拓展升级，开发新产品。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不 断提升，如公司产品研发进展缓慢，而公司又未能及时调整，无法快速按照计 划推出适应市场需求的新产品，将影响公司产品的市场竞争力，进而导致募投 项目预期效益无法实现。

（二）说明摄像机项目在新一代的ISP、H.265/HEVC 智能视频编码引擎、 新的智能视频分析引擎、热成像信号处理与融合技术等方面的技术升级的具体 内容，包括但不限于各技术的主要特点、发展趋势、行业中相关技术的地位和 先进性等，说明在前募达产后本次继续募投类似项目的必要性与合理性；

1 、摄像机项目技术升级的具体内容

（1）新一代的 ISP

1）技术的主要特点

新一代 ISP 相较于前一代 ISP 主要在低照度效果处理、算法效率、电路规模 和功耗、动态范围等方面进行改进和优化。具体包括低光照下改善大噪声运动物 体边缘噪声的处理，降低芯片功耗，改善人脸对比度提高检测准确度等。

2）技术发展趋势

随着行业的不断发展，相关技术的主要发展趋势如下：①清晰度要求不断提 高，主流产品清晰度从 200 万像素、400 万像素到 800 万像素（4K 分辨率）不 断提高；②低光场景降噪能力要求越来越高，低光全彩表现成为技术发展的重要 趋势；③动态范围处理技术要求越来越高，逆光等高动态场景的图像识别成为重 要需求，两帧甚至多帧合成技术逐渐得到应用。

3）行业中相关技术的地位和先进性

公司前一代 ISP 技术的 ISP 芯片和 IPC 芯片已被客户大量采用，获得市场广 泛认可，处于行业领先地位。新一代 ISP 技术在图像处理效果方面提升显著，预 计仍处于行业领先地位。

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• （2）新一代 H.265/HEVC 智能视频编码引擎

1）技术的主要特点

新一代 H.265/HEVC 智能编码引擎主要体现在更高的编码效率（5%以上的 提升）、针对用户感兴趣的区域进行智能编码、更优的速率控制等，可进一步提 高不同场景下视频编码的质量。

2）技术发展趋势

随着行业的不断发展，相关技术的主要发展趋势如下：①随着清晰度的提升 和监控实时性要求，对编码吞吐率的要求越来越高，对功耗、成本带来很大的挑 战，新产品需要采用的新的编码器实现架构和先进的芯片加工工艺；②清晰度和 高帧率改善了监控的效率，但同时对网络带宽和存储成本带来严峻的挑战，急需 更高效率的视频压缩技术。

• 3）行业中相关技术的地位和先进性

公司在视频编解码技术上进行了多年的技术积累，相关产品已经获得客户广 泛认可，处于市场领先地位。新一代智能视频编码技术在编码效率、编码主观质 量、功耗和带宽需求方面提升显著，预计仍处于行业领先地位。

（3）新的智能视频分析引擎

1）技术的主要特点

新一代的智能视频分析引擎主要体现在采用基于深度学习神经网络的算法 架构、算力与实现效率的提升、算法开放性的增强等方面。

2）技术发展趋势

作为深度学习基础的神经网络结构在不断演进，这其中作为图像识别领域最 重要的卷积神经网络也在不断演进。

• 3）行业中相关技术的地位和先进性

公司从客户现用产品智能功能的改善性需求出发，针对性地进行智能功能增 加和逐步优化增强，注重功耗与成本的平衡，前期已推出轻量型的智能产品，并

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得到客户广泛应用，在中低端智能产品中性价比优势显著。新一代智能视频分析 引擎仍着眼于客户的实际需求，解决客户的痛点问题，技术预计能够处于行业领 先水平，且兼具性价比优势。

（4）热成像信号处理与融合技术

1）技术的主要特点

本技术属于新开发的技术，主要用于热成像信号的处理与融合，可实现独立 的热成像处理，提升信号质量，降低测量误差，同时将可见光和热成像图像进行 自动融合，实现高精度的热点定位和显示。

2）技术发展趋势

2020 年以来新冠疫情带动带有体温监测功能的视频监控设备高速发展，使 得热成像技术成为行业的痛点需求，越来越多的摄像机都要求具备温度测量和报 警功能。在多目标测量的准确度和实时性方面，要求也越来越高，传统的使用软 件处理热成像信号技术越来越受限于 CPU 的处理能力，无法实现复杂度更高的 算法，也无法保障热成像信号处理的质量。因此，采用专门的高性能硬件处理引 擎必定会成为技术发展的主流趋势。

• 3）行业中相关技术的地位和先进性

目前市场上集成热成像处理技术的网络摄像机产品较少，本项目将可见光信 号处理引擎和热成像信号处理引擎集成至 IPC SoC 芯片产品，属于行业领先水平。

2 、在前募达产后本次继续募投类似项目的必要性与合理性

本次募投项目中“新一代全高清网络摄像机 SoC 芯片”是在前次募投项目 “全高清网络摄像机 SoC 芯片”的基础上进行升级和产业化，对图像处理、视 频编解码的性能和效果进行进一步优化和升级，增加了热成像信号处理等功能， 满足客户在带宽占用、功耗、启动速度和低误报率等方面的升级需求，开发出更 具竞争力的解决方案，不属于重复建设。

为增强摄像机在行业中的竞争力和提升市场份额，本项目在公司原有全高清 网络摄像机 SoC 芯片的基础上进行核心技术增强，包括采用新一代的 ISP、

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H.265/HEVC 智能视频编码引擎、新的智能视频分析引擎、热成像信号处理与融 合技术等，并进一步增强集成度，提高加工工艺，开发新一代的全高清网络摄像 机 SoC 芯片。公司前期已进行充分的产品市场调研，并已实现相关核心 IP 的研 发和技术储备。本项目将丰富公司的产品线，拓展公司产品的应用领域，提升公 司在专业安防应用领域的市场地位和竞争力。一方面，行业技术在不断更新迭代， 下游应用需求不断升级，摄像机产品在功能完备性、图像质量、产品稳定性、功 耗等方面的需求更加严格，需要增强包括温度监测在内的新功能；另一方面，公 司现有网络摄像机 SoC 芯片尚无法完全满足客户应用对高分辨率、高性能的进 一步需求，亟需进一步改进产品性能。

本次募投项目“新一代全高清网络摄像机 SoC 芯片”将在前次募投项目“全 高清网络摄像机 SoC 芯片”基础上，升级现有技术，提高工艺，根据客户需求 增强新功能，具有必要性与合理性。

（三）说明本次募投项目摄像机项目与前次募投项目新一代模拟高清摄像 机ISP 芯片项目的区别与联系，结合未来投产后厂房、人员和设备安排等的计 划说明是否存在共用设备、重复建设的情况，相关建设能否有效区分；

1 、本次募投项目摄像机项目与前次募投项目新一代模拟高清摄像机 ISP 芯 片项目的区别与联系

目前我国安防摄像机的技术方案主要有两类：一是模拟摄像机，其核心部件 包括图像传感器和 ISP 芯片；二是网络摄像机，其核心部件包括图像传感器和 IPC SoC 芯片，其中 IPC 芯片的功能包含 ISP、编码器、网络传输模块。两者均包含 图像处理功能（ISP），但因 ISP 后段数据处理流程上不同，两类 ISP 在图像的降 噪、锐化要求上会有较大差异。

典型的模拟摄像机部署方案如下：

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DVR 硬盘录像机
摄像机
FH85
XX
镜头 传感器 ISP
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典型的网络摄像机部署方案如下：

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交换机
网络摄像机
无线 无线交换机 NVR
FH86XX
镜头 传感器 IPC SoC
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公司目前的摄像机芯片产品包括模拟摄像机所需的 ISP 芯片产品与网络摄 像机所需的 IPC 芯片产品，两者在主要的基础技术部分共用，但在技术演进和产 品迭代上各自独立进行。

前次募投项目“新一代模拟高清摄像机 ISP 芯片项目”主要用于模拟摄像机 产品，采用 40nm 工艺加工。本次募投项目“新一代全高清网络摄像机 SoC 芯片” 主要用于网络摄像机产品，采用 22nm 等更高制程工艺加工。

两者均属于安防视频监控行业主流方案需应用的芯片，与发行人的主营业务 高度相关。随着市场与行业的发展，下游主要客户也存在一定的共性。

2 、结合未来投产后厂房、人员和设备安排等的计划说明是否存在共用设备、 重复建设的情况，相关建设能否有效区分

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2-15

公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，主要负责集成电路的 设计及产品质量管控，不涉及具体的生产制造，故募投项目未来投产后厂房、人 员和设备将结合订单情况由第三方供应商安排，不存在投产后共用生产设备的情 况。此外，本次募投项目拟配置研发人员的办公场地拟通过租赁新场地的方式实 现。同时，两者属于安防视频监控行业不同技术方案的芯片产品，不存在重复建 设的情况，相关建设能够有效区分。

（四）结合发行人现有市场开展情况、现在从事相关产品研发进展、现有 核心技术发明专利情况，说明是否具有人工智能、边缘计算、车用芯片的人员、 技术和市场储备，本次募投人工智能项目、传输项目是否具有技术可行性，在 手或意向订单、行业市场容量和竞争格局是否支持消化新增产能，并充分披露 相关风险。

1 、人工智能项目相关情况说明

（ 1 ）现有市场开展情况

本项目是在公司现有网络摄像机 SoC 芯片产品、DVR/NVR SoC 芯片产品基 础上进行的技术升级改造项目。

公司长期专注于安防视频监控市场，与行业内的标杆客户建立了良好稳定的 合作关系。本次募投项目达产后，公司将积极向客户送样并进行产品验证，推动 新老客户导入，获取订单，为本次募投项目的实施提供市场保障。

（ 2 ）现在从事相关产品研发进展

目前，公司本次募投项目的各项前期工作正在有序进行过程中，公司相关部 门已对募投项目涉及的新产品市场定位、功能定位、技术可行性等事项进行充分 论证，公司已形成良好的技术储备，研发工作处于正常进展过程中。

（ 3 ）现有核心技术发明专利情况

公司在视频图像处理技术领域耕耘多年，已经拥有了一系列自主研发的核心 技术，其中包括如图像信号处理（ISP）技术、H.264/H.265 编解码算法和实现技 术、视频前处理、视频后处理技术、智能视频处理技术、低功耗编码技术等等。 截至本回复出具日，公司已取得编解码相关发明专利 13 项，图像信号处理相关

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2-16

发明专利 26 项。

在人工智能领域，公司密切跟踪市场需求，展开了前期研究并推出多款智能 产品或模块，相关领域目前已公开等待授予发明专利 11 项。公司在 2015 年就已 经开发出应用于专业安防领域的人脸检测加速模块，在 2017 年推出面向智能家 居应用的人形检测模块。

在智能网络录像机领域，公司密切跟踪市场需求，展开了前期研究并积极进 行了技术储备，包括智能视频处理技术、智能视频多路编解码技术、超大规模集 成电路设计技术等。

（ 4 ）是否具有人工智能、边缘计算的人员、技术和市场储备

人员方面，公司已建立专业技术研发团队，聚焦于人工智能算法的开发、硬 件计算引擎的定义、架构开发和实现等领域，拥有丰富的集成电路设计研发经验。 公司将在充分利用现有人才储备的基础上，采用内部培养与外部引进相结合的方 式，以保证新项目研发人员的综合实力。公司还将制定详细的人员培养计划，对 相关人员进行有针对性的培训，以满足募集资金投资项目对于研发人员的需求。

技术方面，公司已积累了丰富的 SoC 芯片设计经验，并已实现了网络摄像 机和边缘计算盒子类产品解决方案的完整配套工具开发、调试和测试平台，技术 储备充足。

市场方面，行业市场需求空间广阔，公司长期专注于安防视频监控市场，与 行业内的标杆客户建立了良好稳定的合作关系，预计在项目投产后实现成功导入。

（ 5 ）人工智能项目是否具有技术可行性

综合上述分析，公司人工智能项目已建立良好的人员、技术和市场储备，随 着公司持续的研发投入，技术风险较小，技术可行性较高。

（ 6 ）在手或意向订单、行业市场容量和竞争格局是否支持消化新增产能

由于研发周期较长，相关产品还处于研发初期，尚未达到量产阶段，暂无在 手订单或意向性订单，但目标市场具有广阔的发展空间。公司作为一家集成电路 设计企业，其行业特点是前期研发投入大，以研发出的产品和先进的技术带动销

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2-17

售。

关于行业市场容量和竞争格局的论述，参见本题回复之“（一）使用简明清 晰、通俗易懂的语言说明本次募投项目人工智能项目、摄像机项目、传输项目的 主要产品、产能、性能情况、市场空间和竞争格局、市场竞争优势、行业上下游 客户情况、是否为现有产品的拓展或新产品的开发，如属于新产品的开发请补充 披露相关的技术风险”之“1、人工智能项目的情况说明”之“（2）市场空间和 竞争格局”。

公司为集成电路设计企业，采用行业典型的 Fabless 经营模式。本次募集资 金投资项目均围绕集成电路设计领域，不涉及新增产能情况。公司将根据下游客 户订单情况动态调整产品的产能。对于本次募投项目，基于广阔的市场需求空间， 公司拥有良好的人员、市场及技术储备，积累了一批在下游行业具有领先市场地 位的稳定优质客户，具有较强市场竞争力，行业市场容量与市场需求能够支持本 次募投项目达产后新产品订单的取得。

2 、传输项目相关情况说明

（ 1 ）现有市场开展情况

本项目是在公司现有车用图像处理芯片产品、模拟高清传输芯片产品基础上 进行的技术升级改造项目。

公司已于几年前开始布局车用摄像头芯片，并于 2018 年推出通过 AEC-Q100 认证的芯片。目前公司相关产品已被广泛应用于汽车倒车后视、行车记录仪、车 内监控等领域，为公司积累了丰富的车规产品开发经验和行业用户。公司的车规 级 ISP 芯片产品已成功在比亚迪、上汽等国内主流整车企业的汽车中实现量产。

（ 2 ）现在从事相关产品研发进展

目前，公司本次募投项目的各项前期工作正在有序进行过程中，公司相关部 门已对募投项目涉及的新产品市场定位、功能定位、技术可行性等事项进行充分 论证，公司已形成良好的技术储备，研发工作处于正常进展过程中。

（ 3 ）现有核心技术发明专利情况

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2-18

公司已积累了丰富的车用芯片设计和可靠性考核经验，并已实现了该类产品 解决方案的完整配套工具开发、完整图像效果调试和测试平台以及完整的车规级 芯片考核认证流程。本项目相关的核心技术主要基于公司在 ISP 芯片领域积累的 技术基础，公司已取得图像信号处理相关发明专利 26 项。

（ 4 ）是否具有车用芯片的人员、技术和市场储备

人员方面，公司已建立专业技术研发团队，聚焦于 ISP 芯片、传输链路芯片 等领域，拥有丰富的集成电路设计研发经验。公司将在充分利用现有人才储备的 基础上，采用内部培养与外部引进相结合的方式，以保证新项目研发人员的综合 实力。公司还将制定详细的人员培养计划，对相关人员进行有针对性的培训，以 满足募集资金投资项目对于研发人员的需求。

技术方面，公司积累的车用芯片设计和可靠性考核经验为募投项目的研发打 下了坚实的基础。

市场方面，行业市场需求空间广阔，公司已与国内主流的汽车整车厂家和汽 车电子模组厂商建立了紧密的合作关系，市场储备情况良好。

（ 5 ）传输项目是否具有技术可行性

综合上述分析，公司传输项目已建立良好的人员、技术和市场储备，随着公 司持续的研发投入，技术风险较小，技术可行性较高。

（ 6 ）在手或意向订单、行业市场容量和竞争格局是否支持消化新增产能

由于研发周期较长，相关产品还处于研发初期，尚未达到量产阶段，暂无在 手订单或意向性订单，但目标市场具有广阔的发展空间。公司作为一家集成电路 设计企业，其行业特点是前期研发投入大，以研发出的产品和先进的技术带动销 售。

关于行业市场容量和竞争格局的论述，参见本题回复之“（一）使用简明清 晰、通俗易懂的语言说明本次募投项目人工智能项目、摄像机项目、传输项目的 主要产品、产能、性能情况、市场空间和竞争格局、市场竞争优势、行业上下游 客户情况、是否为现有产品的拓展或新产品的开发，如属于新产品的开发请补充 披露相关的技术风险”之“3、传输项目的情况说明”之“（2）市场空间和竞争

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2-19

格局”。

公司为集成电路设计企业，采用行业典型的 Fabless 经营模式。本次募集资 金投资项目均围绕集成电路设计领域，不涉及新增产能情况。公司将根据下游客 户订单情况动态调整产品的产能。对于本次募投项目，基于广阔的市场需求空间， 公司拥有良好的人员、市场及技术储备，公司已与下游客户建立紧密的合作关系， 具有较强市场竞争力，行业市场容量与市场需求能够支持本次募投项目达产后新 产品订单的取得。

3 、补充披露相关风险

发行人已在《募集说明书》“重大事项提示”及“第三节 风险因素”补充披 露“ 募投项目达产后新产品无法获得充足订单的风险 ”：

公司作为采用Fabless 经营模式的集成电路设计公司，本次募集资金投资 项目针对芯片产品研发展开。募投项目的芯片产品设计完成后，公司将根据订 单情况动态调整产品的产能。若公司不能相应有效地拓展产品市场，完成新产 品导入，可能会导致新产品无法获得充足订单，对公司的经营和盈利能力产生 不利影响。

二、会计师核查情况

（一）核查程序

1、访谈发行人管理层，了解本次募投项目的主要产品、产能、性能情况， 产业技术发展情况，与前次募投项目的区别与联系，人员、技术、市场储备情况 等；

• 2、查阅行业研究报告，分析募投项目的市场空间、竞争格局、行业上下游

• 等情况。

（二）核查意见

经核查，会计师认为：

• 1、发行人已使用简明清晰、通俗易懂的语言说明本次募投项目人工智能项

• 目、摄像机项目、传输项目的主要产品、产能、性能情况、市场空间和竞争格局、

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2-20

市场竞争优势、行业上下游客户情况，本次募投项目主要为现有产品的基础上拓 展升级，开发新产品，发行人已补充披露相关的技术风险；

2、发行人已说明摄像机项目在新一代的 ISP、H.265/HEVC 智能视频编码引 擎、新的智能视频分析引擎、热成像信号处理与融合技术等方面的技术升级的具 体内容，本项目为前次募投项目的技术升级，随着产业技术的不断升级，在前募 达产后本次开展摄像机项目具有必要性与合理性；

3、摄像机项目与前次募投项目新一代模拟高清摄像机 ISP 芯片项目属于安 防视频监控行业不同的技术方案，与发行人的主营业务高度相关，下游客户存在 一定共性，不存在重复建设的情况，相关建设能够有效区分。募投项目未来投产 后厂房、人员和设备将结合订单情况由第三方供应商安排，不存在投产后共用生 产设备的情况。此外，本次募投项目拟配置研发人员的办公场地拟通过租赁新场 地的方式实现。

4、发行人已具备本次募投项目相关的人员、技术和市场储备，具有技术可 行性，尽管暂无在手订单，但基于广阔的市场需求空间，预计行业市场容量能够 支持新产品获取充足订单，发行人已补充披露相关风险。

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2-21

问题2

发行人本次人工智能项目拟使用募集资金19,862.00 万元，开发费用投资 总额合计14,329.00 万元，拟使用募集资金500 万元，财务内部收益率为22.00%； 摄像机项目拟使用募集资金10,728.00 万元，财务内部收益率为19.60%。传输 项目拟使用募集资金11,529.00 万元，财务内部收益率为21.53%。

请发行人补充说明或披露:（1）说明本次募投的投资数额的构成明细、测 算依据和测算过程，建设最新进展情况，是否包括本次发行相关董事会决议日 前投入资金；（2）结合发行人近三年研发投入情况、未来研发安排、研发人员 数量与研发设备投入的匹配性、同行业可比公司研发投入，研发费用会计确认 政策等情况，说明相关投入的预测是否合理、准确，是否符合会计准则中对研 发费用资本化的相关要求；（3）结合行业发展情况、市场竞争格局、产品销售 单价变动情况、毛利率变动情况、同行业可比公司情况，披露本次募投项目预 计效益的具体测算过程、测算依据，效益测算的谨慎性和合理性；（4）结合各 募投项目投资数额明细构成说明本次发行方案中募集资金用于补充流动性资金 — 或偿还贷款的比例是否符合《发行监管问答 关于引导规范上市公司融资行为 的监管要求》的有关规定；（5）说明新增资产未来折旧预计对公司业绩的影响， 并充分披露相关风险；（6）结合自身财务状况、融资能力，说明募集资金以外 所需剩余资金的具体来源，如募集资金不能全额募足或发行失败，项目实施是 否存在较大的不确定性，并充分披露相关风险。

请保荐人和会计师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人补充说明或披露

（一）说明本次募投的投资数额的构成明细、测算依据和测算过程，建设 最新进展情况，是否包括本次发行相关董事会决议日前投入资金

• 1 、本次募投的投资数额的构成明细、测算依据和测算过程

• （ 1 ）高性能人工智能边缘计算系列芯片项目

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2-22

本项目建设期为 2 年，投资总额为 39,862.00 万元，其中拟使用募集资金 19,862.00 万元。具体情况如下：

单位：万元

			拟使用 募集资金	是否属于 资本性支出
序号	内容	投资总额
一、固定资产投入		6,767.00	6,767.00	是
1.1	研发设备	6,693.00	6,693.00	是
1.2	办公设备	74.00	74.00	是
二、无形资产投入		12,595.00	12,595.00	是
2.1	开发、测试用软件投入	12,565.00	12,565.00	是
2.2	办公软件	30.00	30.00	是
三、研发费用		16,520.00	500.00	否
3.1	开发费用	14,329.00	500.00	否
3.2	封装、测试、验证费用	461.00		否
3.3	场地投入	1,730.00	-	否
四、流动资金		3,980.00	-	否
项目总投资		39,862.00	19,862.00	-

1）固定资产、无形资产投资明细

本项目固定资产及无形资产需求数量主要结合项目实际需求确定，单价主要 参考以下三个因素进行测算：①历史采购价格，对于部分公司近年来曾采购的固 定资产和无形资产，公司将历史采购价格加以调整作为主要预测依据；②市场公 开价格，对于存在公开市场报价的，公司将公开市场报价作为主要预测依据；③ 意向报价单或供应商沟通，对部分定制化程度较高的固定资产和无形资产，公司 参考意向报价单或供应商沟通对价格进行预估。

本项目计划的固定资产及无形资产投资明细如下：

			投资额 （万元）
资产类型	资产分类	投资明细
固定资产	研发设备	流片光罩	1,480.00
		仿真加速器、测试设备、硬件平台等	3,960.00
		服务器、计算机等	1,253.00
		小计	6,693.00
	办公设备	办公设备	74.00
		小计	74.00

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2-23

			投资额 （万元）
资产类型	资产分类	投资明细
	合计		6,767.00
无形资产	办公软件	操作系统和办公软件	30.00
		小计	30.00
	开发、测试用软件	IP Core	10,000.00
		EDA软件	2,000.00
		其他	565.00
		小计	12,565.00
	合计		12,595.00

2）研发费用

公司拟投入的研发费用主要包括开发费用，封装、测试、验证费用及场地投 入等，总投资金额为 16,520 万元，拟使用募集资金 500 万元，均为非资本性支 出，具体明细如下：

单位：万元

内容	明细	第一年	第二年	合计
开发费用	人员待遇（收入、福利、保险等）	6,230.00	6,853.00	13,083.00
	人员费用（差旅、办公、管理等）	445.00	445.00	890.00
	培训费用	178.00	178.00	356.00
	小计	6,853.00	7,476.00	14,329.00
封装、测试、 验证费用	封装、测试、验证费用	228.00	233.00	461.00
	小计	228.00	233.00	461.00
场地投入	场地租赁投入	365.00	365.00	730.00
	场地装修投入	1,000.00	-	1,000.00
	小计	1,365.00	365.00	1,730.00
	合计	8,446.00	8,074.00	16,520.00

①开发费用

公司拟投入的开发费用主要包括人员待遇（收入、福利、保险等）、人员费 用（差旅、办公、管理等）及培训费用等。

公司根据项目的具体需求，结合工作量确定募投项目所需人数，根据市场平 均薪酬水平及福利情况确定人员薪酬及福利、相关费用的投资金额，同时考虑市

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2-24

场薪酬水平每年 10%的涨幅，具体情况如下：

单位：万元

项目	第一年	第二年	合计
人员数量（人）（A）	89
人均年薪酬（B）	56.00	61.60	-
人均年福利（C）	14.00	15.40	-
人均年成本（D=B+C）	70.00	77.00	-
人员待遇合计（E=D*A）	6,230.00	6,853.00	13,083.00
人均年管理费用（F）	5.00	5.00	-
人员费用合计（G=F*A）	445.00	445.00	890.00
人均年培训费用（H）	2.00	2.00	-
培训费用合计（I=H*A）	178.00	178.00	356.00
合计	6,853.00	7,476.00	14,329.00

②封装、测试、验证费用

基于公司与供应商的长期合作关系，公司预估的项目封装、测试、验证费用 如下：

如下：
			单位：万元
项目	第一年	第二年	合计
封装、测试、验证费用	228.00	233.00	461.00

③场地投入

本项目规划拟在上海市公司办公场所附近租赁办公楼实施。根据市场行情， 公司预估的场地投入如下：

			单位：万元
项目	第一年	第二年	合计
项目占地（平方米）	2,000
场地租金	365.00	365.00	730.00
场地装修投入	1,000.00	-	1,000.00
合计	1,365.00	365.00	1,730.00

3）铺底流动资金

根据公司的测算，按照铺底流动资金占总投资额的比例约 10%进行预估，项 目投资第一年、第二年的铺底流动资金金额分别为 2,820 万元及 1,160 万元，合

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2-25

计 3,980 万元。

（ 2 ）新一代全高清网络摄像机 SoC 芯片项目

本项目建设期为 2 年，投资总额为 20,864.00 万元，其中拟使用募集资金 10,728.00 万元。具体情况如下：

单位：万元

			拟使用 募集资金	是否属于 资本性支出
序号	内容	投资总额
一、固定资产投入		5,158.00	5,158.00	是
1.1	研发设备	5,098.00	5,098.00	是
1.2	办公设备	60.00	60.00	是
二、无形资产投入		5,070.00	5,070.00	是
2.1	开发、测试用软件投入	5,040.00	5,040.00	是
2.2	办公软件	30.00	30.00	是
三、研发费用		8,546.00	500.00	否
3.1	开发费用	7,245.00	500.00	否
3.2	封装、测试、验证费用	609.00	-	否
3.3	场地投入	692.00	-	否
四、流动资金		2,090.00	-	否
项目总投资		20,864.00	10,728.00	-

1）固定资产、无形资产投资明细

本项目固定资产及无形资产需求数量主要结合项目实际需求确定，单价主要 参考以下三个因素进行测算：①历史采购价格，对于部分公司近年来曾采购的固 定资产和无形资产，公司将历史采购价格加以调整作为主要预测依据；②市场公 开价格，对于存在公开市场报价的，公司将公开市场报价作为主要预测依据；③ 意向报价单或供应商沟通，对部分定制化程度较高的固定资产和无形资产，公司 参考意向报价单或供应商沟通对价格进行预估。

本项目计划的固定资产及无形资产投资明细如下：

			投资额 （万元）
资产类型	资产分类	投资明细
固定资产	研发设备	流片光罩	1,400.00
		仿真加速器、测试设备、硬件平台等	2,800.00
		服务器、计算机等	898.00

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2-26

			投资额 （万元）
资产类型	资产分类	投资明细
		小计	5,098.00
	办公设备	办公设备	60.00
		小计	60.00
		合计	5,158.00
无形资产	办公软件	操作系统和办公软件	30.00
		小计	30.00
	开发、测试用软件	IP Core	2,800.00
		EDA软件	2,100.00
		其他	140.00
		小计	5,040.00
		合计	5,070.00

2）研发费用

公司拟投入的研发费用主要包括开发费用，封装、测试、验证费用及场地投 入等，总投资金额为 8,546 万元，拟使用募集资金 500 万元，均为非资本性支出， 具体明细如下：

单位：万元

内容	明细	第一年	第二年	合计
开发费用	人员待遇（收入、福利、保险等）	3,150.00	3,465.00	6,615.00
	人员费用（差旅、办公、管理等）	225.00	225.00	450.00
	培训费用	90.00	90.00	180.00
	小计	3,465.00	3,780.00	7,245.00
封装、测试、 验证费用	封装、测试、验证费用	362.00	247.00	609.00
	小计	362.00	247.00	609.00
场地投入	场地租赁投入	146.00	146.00	292.00
	场地装修投入	400.00	-	400.00
	小计	546.00	146.00	692.00
	合计	4,373.00	4,173.00	8,546.00

①开发费用

公司拟投入的开发费用主要包括人员待遇（收入、福利、保险等）、人员费 用（差旅、办公、管理等）及培训费用等。

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2-27

公司根据项目的具体需求，结合工作量确定募投项目所需人数，根据市场平 均薪酬水平及福利情况确定人员薪酬及福利、相关费用的投资金额，同时考虑市 场薪酬水平每年 10%的涨幅，具体情况如下：

单位：万元

项目	第一年	第二年	合计
人员数量（人）（A）	45
人均年薪酬（B）	56.00	61.60	-
人均年福利（C）	14.00	15.40	-
人均年成本（D=B+C）	70.00	77.00	-
人员待遇合计（E=D*A）	3,150.00	3,465.00	6,615.00
人均年管理费用（F）	5.00	5.00	-
人员费用合计（G=F*A）	225.00	225.00	450.00
人均年培训费用（H）	2.00	2.00	-
培训费用合计（I=H*A）	90.00	90.00	180.00
合计	3,465.00	3,780.00	7,245.00

②封装、测试、验证费用

基于公司与供应商的长期合作关系，公司预估的项目封装、测试、验证费用 如下：

如下：
			单位：万元
项目	第一年	第二年	合计
封装、测试、验证费用	362.00	247.00	609.00

③场地投入

本项目规划拟在上海市公司办公场所附近租赁办公楼实施。根据市场行情， 公司预估的场地投入如下：

			单位：万元
项目	第一年	第二年	合计
项目占地（平方米）	800
场地租金	146.00	146.00	292.00
场地装修投入	400.00	-	400.00
合计	546.00	146.00	692.00

3）铺底流动资金

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2-28

根据公司的测算，按照铺底流动资金占总投资额的比例约 10%进行预估，项 目投资第一年、第二年的铺底流动资金金额分别为 1,470 万元及 620 万元，合计 2,090 万元。

（ 3 ）车用图像信号处理及传输链路芯片组项目

本项目建设期为 2 年，投资总额为 21,055 万元，其中拟使用募集资金 11,529 万元。具体情况如下：

单位：万元

			拟使用 募集资金	是否属于 资本性支出
序号	内容	投资总额
一、固定资产投入		5,550.00	5,550.00	是
1.1	研发设备	5,480.00	5,480.00	是
1.2	办公设备	70.00	70.00	是
二、无形资产投入		5,549.00	5,549.00	是
2.1	开发、测试用软件投入	5,537.00	5,537.00	是
2.2	办公软件	12.00	12.00	是
三、研发费用		7,856.00	430.00	否
3.1	开发费用	6,440.00	430.00	否
3.2	封装、测试、验证费用	550.00	-	否
3.3	场地投入	866.00	-	否
四、流动资金		2,100.00	-	否
项目总投资		21,055.00	11,529.00	-

1）固定资产、无形资产投资明细

本项目固定资产及无形资产需求数量主要结合项目实际需求确定，单价主要 参考以下三个因素进行测算：①历史采购价格，对于部分公司近年来曾采购的固 定资产和无形资产，公司将历史采购价格加以调整作为主要预测依据；②市场公 开价格，对于存在公开市场报价的，公司将公开市场报价作为主要预测依据；③ 意向报价单或供应商沟通，对部分定制化程度较高的固定资产和无形资产，公司 参考意向报价单或供应商沟通对价格进行预估。

本项目计划的固定资产及无形资产投资明细如下：

			投资额 （万元）
资产类型	资产分类	投资明细

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2-29

			投资额 （万元）
资产类型	资产分类	投资明细
固定资产	研发设备	流片光罩	2,100.00
		测试设备、硬件平台等	2,500.00
		服务器、计算机等	880.00
		小计	5,480.00
	办公设备	办公设备	70.00
		小计	70.00
		合计	5,550.00
无形资产	办公软件	操作系统和办公软件	12.00
		小计	12.00
	开发、测试用软 件	IP Core	1,740.00
		EDA软件	3,660.00
		其他	137.00
		小计	5,537.00
		合计	5,549.00

2）研发费用

公司拟投入的研发费用主要包括开发费用，封装、测试、验证费用及场地投 入等，总投资金额为 7,856 万元，拟使用募集资金 430 万元，均为非资本性支出， 具体明细如下：

				单位：万元
内容	明细	第一年	第二年	合计
开发费用	人员待遇（收入、福利、保险等）	2,800.00	3,080.00	5,880.00
	人员费用（差旅、办公、管理等）	200.00	200.00	400.00
	培训费用	80.00	80.00	160.00
	小计	3,080.00	3,360.00	6,440.00
封装、测试、 验证费用	封装、测试、验证费用	280.00	270.00	550.00
	小计	280.00	270.00	550.00
场地投入	场地租赁投入	183.00	183.00	366.00
	场地装修投入	500.00	-	500.00
	小计	683.00	183.00	866.00
	合计	4,043.00	3,813.00	7,856.00

①开发费用

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2-30

公司拟投入的开发费用主要包括人员待遇（收入、福利、保险等）、人员费 用（差旅、办公、管理等）及培训费用等。

公司根据项目的具体需求，结合工作量确定募投项目所需人数，根据市场平 均薪酬水平及福利情况确定人员薪酬及福利、相关费用的投资金额，同时考虑市 场薪酬水平每年 10%的涨幅，具体情况如下：

单位：万元

项目	第一年	第二年	合计
人员数量（人）（A）	40
人均年薪酬（B）	56.00	61.60	-
人均年福利（C）	14.00	15.40	-
人均年成本（D=B+C）	70.00	77.00	-
人员待遇合计（E=D*A）	2,800.00	3,080.00	5,880.00
人均年管理费用（F）	5.00	5.00	-
人员费用合计（G=F*A）	200.00	200.00	400.00
人均年培训费用（H）	2.00	2.00	-
培训费用合计（I=H*A）	80.00	80.00	160.00
合计	3,080.00	3,360.00	6,440.00

②封装、测试、验证费用

基于公司与供应商的长期合作关系，公司预估的项目封装、测试、验证费用 如下：

如下：
			单位：万元
项目	第一年	第二年	合计
封装、测试、验证费用	280.00	270.00	550.00

③场地投入

本项目规划拟在上海市公司办公场所附近租赁办公楼实施。根据市场行情， 公司预估的场地投入如下：

			单位：万元
项目	第一年	第二年	合计
项目占地（平方米）		1,000
场地租金	183.00	183.00	366.00
场地装修投入	500.00	-	500.00

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2-31

项目	第一年	第二年	合计
合计	683.00	183.00	866.00

3）铺底流动资金

根据公司的测算，按照铺底流动资金占总投资额的比例约 10%进行预估，项 目投资第一年、第二年的铺底流动资金金额分别为 1,450 万元及 650 万元，合计 2,100 万元。

2 、建设最新进展情况

目前，公司本次募投项目的各项前期工作正在有序进行过程中，公司相关部 门已对募投项目涉及的新产品市场定位、功能定位、技术可行性等事项进行充分 论证，募投项目拟购置的固定资产及无形资产尚未采购。

3 、是否包括本次发行相关董事会决议日前投入资金

2020 年 11 月 9 日，发行人召开第三届董事会第十次会议审议通过了本次向 不特定对象发行可转换公司债券相关事项。在本次发行相关董事会决议日前，公 司尚未开展本次募投项目的建设，亦未使用自有资金先行投入，不存在置换董事 会决议日前投入的情形，因此本次募集资金未包括本次发行相关董事会决议日前 投入资金。

（二）结合发行人近三年研发投入情况、未来研发安排、研发人员数量与 研发设备投入的匹配性、同行业可比公司研发投入，研发费用会计确认政策等 情况，说明相关投入的预测是否合理、准确，是否符合会计准则中对研发费用 资本化的相关要求

1 、发行人近三年研发投入情况

最近三年，发行人的研发费用情况如下：

单位：万元

项目	2019 年度	2018 年度	2017 年度
研发费用	13,454.52	11,919.83	7,112.56
营业收入	52,208.02	41,200.41	44,921.30
研发费用占比	25.77%	28.93%	15.83%

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2-32

最近三年，发行人持续保持较高研发投入，研发费用占营业收入的比例分别 为 15.83%、28.93%及 25.77%。

2 、未来研发安排

公司本次募投项目未来拟投入的研发费用主要包括开发费用，封装、测试、 验证费用及场地投入等。具体情况如下：

				单位：万元
				研发费用占总 投资额的比重
项目	第一年	第二年	合计
高性能人工智能边缘计算系列 芯片项目	8,446.00	8,074.00	16,520.00	41.44%
新一代全高清网络摄像机SoC 芯片项目	4,373.00	4,173.00	8,546.00	40.96%
车用图像信号处理及传输链路 芯片组项目	4,043.00	3,813.00	7,856.00	37.31%
合计	16,862.00	16,060.00	32,922.00	40.26%

集成电路设计行业属于技术密集型行业，芯片产品前期研发投入较高，公司 本次募投项目研发费用占总投资额的比重分别为 41.44%、40.96%及 37.31%，占 比较高，人员薪酬支出为研发费用的主要组成部分。募集资金到位后，公司将持 续加大研发投入，以期募投项目按计划达产。

3 、研发人员数量与研发设备投入的匹配性

公司本次募投项目拟投入的人员数量（主要为研发人员）及需匹配到人员的 设备投入情况如下：

	拟投入的人员数量 （主要为研发人员）	拟购置的个人计算机 及个人笔记本电脑数量
项目
高性能人工智能边缘计算系列芯片项目	89	80
新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目	45	40
车用图像信号处理及传输链路芯片组项目	40	30

公司作为一家集成电路设计企业，采用 Fabless 的经营模式。研发人员数量 的投入主要基于项目技术攻关难度、现有技术积累等因素决定；而研发设备的投 入主要包括个人计算机、个人笔记本电脑等配置到研发人员的一般设备，以及基 于项目研发领域、性能要求、技术路径等因素配置的测试设备、硬件平台等与产 业相关的专用设备。考虑到公司现有设备的应用及临时的后备需求，公司目前的 研发设备投入与人员配置具有匹配性。

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2-33

4 、同行业可比公司研发投入

近年来，与发行人的 Fabless 经营模式具有一定可比性的集成电路设计行业 上市公司募投项目非资本化研发费用的占比情况如下：

			非资本化 研发费用占比
上市公司	融资情况	募投项目
国科微	2020年非公开 发行股票	AI 智能视频监控系列芯片研发及产业化 项目	30.24%
		超高清8K 广播电视系列芯片研发及产业 化项目	31.64%
		新一代存储控制系列芯片研发及产业化项 目	35.42%
北京君正	2019年发行股 份及支付现金 购买资产并募 集配套资金	面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发 项目	未披露，其中出版 /文献/信息传播/ 知识产权事务费、 流片试制费用、产 品开发人员工资 福利费合计占比 为83.63%
		面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发 项目	未披露，其中出版 /文献/信息传播/ 知识产权事务费、 流片试制费用、产 品开发人员工资 福利费合计占比 为85.35%
晶晨股份	2019年IPO	AI 超清音视频处理芯片及应用研发和产 业化项目	未披露，其中人员 费用占比38.06%
		全球数模电视标准一体化智能主芯片升级 项目	未披露，其中人员 费用占比40.55%
		国际/国内8K标准编解码芯片升级项目	未披露，其中人员 费用占比39.00%
乐鑫科技	2019年IPO	标准协议无线互联芯片技术升级项目	未披露，其中人员 费用占比44.06%
		AI处理芯片研发及产业化项目	未披露，其中人员 费用占比28.54%

发行人本次募投项目研发费用（均已费用化）占比分别为 41.44%、40.96% 及 37.31%，与同行业可比公司不存在显著差异。

5 、研发费用会计确认政策

本次募投项目的研发费用主要包括开发费用，封装、测试、验证费用，场地 投入等，考虑到芯片研发的技术风险和市场风险，均将其计入当期损益，不存在 研发费用资本化的情况，相关会计处理符合会计准则。

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2-34

同行业上市公司中，关于是否存在研发费用资本化处理的情况如下：

公司名称	证券代码	相关描述
国科微	300672.SZ	1、研究阶段——可行性研究和立项阶段，相关支出费用化； 2、资本化阶段——BCP1（资本化开始）至BCP3（资本化结束）。
北京君正	300223.SZ	北京矽成（重组标的）研发项目工作流程分为四个阶段，分别为： 立项讨论阶段、内部研发阶段、循环验证阶段及量产阶段。立项 讨论阶段与内部研发阶段完成后，经过指定的晶圆代工厂试生产 以及封装厂、测试厂的加工，测试部及产品部将对代工厂送来的 产品样品进行循环验证。北京矽成在产品进入指定的晶圆代工厂 进行试生产时，开始进行研发费用资本化，并计入开发支出核算； 在产品达到量产阶段时，视为产品已完成研发，停止研发费用资 本化，并将该产品对应的开发支出转入无形资产非专利技术项目。
晶晨股份	688099.SH	考虑到芯片研发的技术风险和市场风险，为规避人为因素的影响， 使公司的财务状况、经营成果得到更客观、可靠、稳健的反映， 报告期内，公司的研发费用均采用费用化处理的会计处理政策， 未进行研发费用资本化。
圣邦股份	300661.SZ	公司不存在研发费用资本化。
芯原股份	688521.SH	考虑到芯片研发的技术风险和市场风险，为规避人为因素的影响， 使公司的财务状况、经营成果得到更客观、可靠、稳健的反映， 报告期内，公司的研发费用均采用费用化处理的会计处理政策， 未进行研发费用资本化。
乐鑫科技	688018.SH	公司不存在研发费用资本化。

同行业上市公司中，部分公司存在将芯片产品试生产阶段发生的支出进行资 本化的情况，部分公司则出于谨慎性原则将研发费用全部计入当期损益。本次募 投项目发行人不存在研发费用资本化，会计处理具有合理性。

6 、相关投入的预测是否合理、准确，是否符合会计准则中对研发费用资本 化的相关要求

综上，公司近三年持续研发投入较高，本次募投项目研发投入占比较高，研 发人员数量与研发设备投入具有匹配性，研发费用的支出计划符合同行业的高研 发投入特征，相关投入的预测合理、准确，基于谨慎性原则，发行人将研发费用 全部计入当期损益未进行资本化，符合会计准则的相关要求。

（三）结合行业发展情况、市场竞争格局、产品销售单价变动情况、毛利 率变动情况、同行业可比公司情况，披露本次募投项目预计效益的具体测算过 程、测算依据，效益测算的谨慎性和合理性

发行人已在《募集说明书》“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集 资金投资项目的具体情况”相关章节补充披露如下：

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2-35

1 、本次募投项目预计效益的具体测算过程、测算依据

（ 1 ）高性能人工智能边缘计算系列芯片项目

1）项目收入测算

“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”拟主要研发边缘节点网络摄像 机（AI IPC）主控芯片以及边缘域网络录像机（AI NVR）主控芯片，项目营业 收入测算根据两类产品的预计销量及平均售价估算得出。

据测算，预计达产年平均收入为22,782 万元，具体情况如下：

		运营期	运营期	运营期	运营期	运营期
产品	项目
		第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
AI IPC 芯片	预计销量 （万颗）	330.00	396.00	528.00	396.00	330.00
	预计单价 （元/颗）	50.00	45.00	40.50	36.45	32.81
	预计收入 （万元）	16,500.00	17,820.00	21,384.00	14,434.20	10,825.65
AI NVR 芯片	预计销量 （万颗）	200.00	240.00	320.00	240.00	200.00
	预计单价 （元/颗）	80.00	72.00	64.80	58.32	52.49
	预计收入 （万元）	16,000.00	17,280.00	20,736.00	13,996.80	10,497.60
合计收入		32,500.00	35,100.00	42,120.00	28,431.00	21,323.25

根据《安防行业“十三五”展望》数据，预计2020 年，我国视频监控市场 规模有望达到1,683 亿元，视频监控行业发展空间巨大。根据IDC、艾瑞咨询数 据，我国2019 年AI 摄像头出货量为684 万个，较2018 年增长147.80%，预计 2022 年其出货量将达到3,458 万个，年均复合增长率71.63%，市场空间广阔。

本项目进行产品收入测算时，考虑产品的导入周期、市场拓展情况以及同 行业主要竞争对手海思半导体、星宸科技等业务发展情况，预计销量于投产后 前三年逐年上升，并于第三年（即募投项目T+5 年）达到峰值AI IPC 芯片528 万颗、AI NVR 芯片320 万颗，年均复合增长率26.49%，之后逐年下降，符合产 品导入的发展特征。

预计销售单价方面，由于市场上暂无具有较高可比性的同类产品，不同配

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2-36

置、性能、功能的产品存在较大差异，发行人根据研发目标，结合市场需求情 况进行研判，预估投产第一年单价分别为AI IPC 芯片50 元/颗、AI NVR 芯片 80 元/颗，同时考虑行业技术迭代较快影响，预计销售单价按照每年10%的比例 下降。

2）项目成本及费用测算

①由于本项目属于公司人工智能边缘计算芯片产品线的重要补充延展，报 告期内的毛利率情况可参考性较低，且暂无可参考的市场同类产品毛利率情况。 根据集成电路设计行业的Fabless 经营模式及市场原材料及封测成本情况，发 行人以深耕集成电路设计行业的多年经验及与上游供应商的良好关系，预计本 项目的销售成本率为50%。

②销售费用、管理费用：销售费用主要包括销售人员薪酬、运输费、展览 费等，结合发行人报告期内的销售费用率，销售费用按营业收入的2%进行估算。 管理费用主要包括管理人员薪酬、办公费、差旅费、业务招待费等，结合发行 人报告期内的管理费用率，管理费用按营业收入的5%进行估算。

报告期内，公司的期间费用率情况如下：

单位：万元

	2020 年1-9 月		2019 年度		2018 年度		2017 年度
项目		占营业 收入比 例		占营业 收入比 例		占营业 收入比 例		占营业 收入比 例
	金额		金额		金额		金额
销售费用	603.79	1.58%	1,023.74	1.96%	877.20	2.13%	525.58	1.17%
管理费用	1,730.80	4.54%	3,618.90	6.93%	3,654.17	8.87%	2,829.33	6.30%
研发费用	8,614.41	22.58%	13,454.52	25.77%	11,919.83	28.93%	7,112.56	15.83%
财务费用	214.95	0.56%	-1,595.67	-3.06%	-2,633.23	-6.39%	720.86	1.60%
合计	11,163.95	29.27%	16,501.49	31.61%	13,817.97	33.54%	11,188.33	24.91%

报告期内，公司的销售费用率分别为1.17%、2.13%、1.96%及1.58%。基于

此，发行人预计本次募投项目的销售费用率为2%，具有合理性。

报告期内，公司的管理费用率分别为6.30%、8.87%、6.93%及4.54%。考虑 到报告期内发生的股权激励事项，结合历史情况及管理费用与收入并不线性相 关，随着收入规模的增加会有规模经济效应，发行人预计本次募投项目的管理

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2-37

费用率为5%，具有合理性。

进行募投项目费用测算时，暂未考虑财务费用的影响。主要由于一方面， 本次发行的可转债期限为6 年前期利率较低，后期逐步转股后无需再支付利息； 另一方面，报告期内公司货币资金余额较高，财务费用主要为利息收入和汇兑 损益。

③研发费用：主要包括公司本次募投项目投入的研发费用。

④折旧费：根据固定资产投资规划，按平均年限法计提折旧，其中研发设 备按3 年计提折旧，办公设备按5 年计提折旧，残值率均为5%。

⑤摊销费：根据无形资产投资规划，按平均年限法摊销，研发软件和办公 软件均按5 年摊销。

根据以上各项成本费用测算依据，本项目总成本费用估算如下：

单位：万元

项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
销售成本	-	-	16,250.00	17,550.00	21,060.00	14,216.00	10,662.00
销售费用	-	-	325.00	351.00	421.00	284.00	213.00
管理费用	-	-	813.00	878.00	1,053.00	711.00	533.00
研发费用	8,446.00	8,074.00	-	-	-	-	-
折旧费	1,373.51	2,133.51	2,133.51	774.06	14.06	-	-
摊销费	2,519.00	2,519.00	2,519.00	2,519.00	2,519.00	-	-
总成本费用 合计	12,338.51	12,726.51	22,040.51	22,072.06	25,067.06	15,211.00	11,408.00

3）项目主要税金测算

本项目涉及的增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加等均 按税收法律法规的有关规定测算，企业所得税率按集成电路设计企业10%的优惠 税率计算，考虑研发设备折旧及研发软件摊销的加计扣除。

4）项目效益测算结果

根据上述收入、成本费用及税金测算依据或过程，本项目运营期经济效益 估算如下表所示：

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单位：万元

2-38

项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
营业收入	-	-	32,500.00	35,100.00	42,120.00	28,431.00	21,323.25
营业税金 及附加	-	-	275.00	297.00	356.00	240.00	180.00
总成本费 用	12,338.51	12,726.51	22,040.51	22,072.06	25,067.06	15,211.00	11,408.00
利润总额	-12,338.51	-12,726.51	10,184.49	12,730.94	16,696.94	12,980.00	9,735.25
所得税	-	-	-	-	-	317.44	1,290.96
净利润	-12,338.51	-12,726.51	10,184.49	12,730.94	16,696.94	12,662.57	8,444.29

经全面复核募投项目预计效益的测算过程，发行人将本募投项目的“5、项 目效益分析”修订如下：

经测算，该项目达产后年均销售收入为 22,782 万元（按项目实施的前 7 年 平均），年均净利润为 5,093 万元，销售利润率为 22.36% ，税后静态投资回收期 为 4.49 年，财务内部收益率为 21.86% 。本项目经济效益良好。

（ 2 ）新一代全高清网络摄像机 SoC 芯片项目

1）项目收入测算

项目营业收入测算根据产品的预计销量及平均售价估算得出。据测算，预 计达产年平均收入为25,964.00 万元，具体情况如下：

		运营期	运营期	运营期	运营期
项目	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
预计销量 （万颗）	3,000.00	4,000.00	5,000.00	4,000.00	3,000.00
预计单价 （元/颗）	11.70	10.53	9.48	8.53	7.68
预计收入 （万元）	35,100.00	42,120.00	47,385.00	34,117.20	23,029.11

随着市场营销力度的不断加大，以及新产品推出带动的销售增长，考虑产 品导入周期及市场拓展情况，预计销量于投产后前三年逐年上升，并于第三年 （即募投项目T+5 年）达到峰值5,000 万颗，年均复合增长率为29.10%，之后 逐年下降，符合产品导入的发展特征。根据兴业证券经济与金融研究院数据， 2018 年国内监控摄像头出货量为16,733 万个，较2014 年增长83.19%，年均复 合增长率16.33%；其中，网络高清摄像头的出货量为9,870 万个，较2014 年增 长276.57%，年均复合增长率39.30%。以2018 年数据为基础，假设网络摄像头

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2-39

市场仍继续保持20%的年增长率，则到2023 年（即募投项目投产当年）其国内 出货量将达到24,559.72 万个。考虑安防监控市场的高速增长以及网络摄像头 产品占比的不断提高，公司的销量预测具有合理性、谨慎性。

价格方面，本项目主要针对公司已有全高清网络摄像机SoC 芯片产品进行 升级和产业化，对图像处理、视频编解码的性能和效果进行进一步优化和升级， 满足客户在带宽占用、功耗、启动速度和低误报率等方面的升级需求，开发出 更具竞争力的解决方案。报告期内，公司前次募投项目之“全高清网络摄像机 SoC 芯片项目”的收入实现情况如下：

项目	2020 年1-9 月	2019 年度
单价（元/颗）	11.38	11.95
销量（万颗）	1,489.64	2,017.95
销售金额（万元）	16,948.95	24,108.22
毛利率	28.27%	22.91%

本次募投项目效益测算中，将投产第一年预计单价确定为11.70 元/颗与现 有产品单价(2019 年度11.95 元/颗、2020 年1-9 月11.38 元/颗)接近，充分考 虑了半导体产品市场技术快速迭代因素，具有合理性。同时，预计销售单价按 照每年10%的比例下降，具有谨慎性。

2）项目成本及费用测算

①营业成本：2019 年度、2020 年1-9 月，公司前次募投项目之“全高清网 络摄像机SoC 芯片项目”的毛利率分别为23.27%、28.68%。基于公司对行业发 展趋势的预判，预计本次募投项目相关产品的毛利率为25%，与报告期内前代产 品的毛利率接近，具有合理性。

②销售费用、管理费用：销售费用主要包括销售人员薪酬、运输费、展览 费等，结合发行人报告期内的销售费用率，销售费用按营业收入的2%进行估算。 管理费用主要包括管理人员薪酬、办公费、差旅费、业务招待费等，结合发行 人报告期内的管理费用率，管理费用按营业收入的5%进行估算。

关于期间费用测算的合理性，参见本问题回复之“（1）高性能人工智能边 缘计算系列芯片项目”之“2）项目成本及费用测算”。

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2-40

③研发费用：主要包括公司本次募投项目投入的研发费用。

④折旧费：根据固定资产投资规划，按平均年限法计提折旧，其中研发设 备按3 年计提折旧，办公设备按5 年计提折旧，残值率均为5%。

⑤摊销费：根据无形资产投资规划，按平均年限法摊销，研发软件和办公 软件均按5 年摊销。

根据以上各项成本费用测算依据，本项目总成本费用估算如下：

单位：万元

项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
销售成本	-	-	26,325.00	31,590.00	35,539.00	25,588.00	17,272.00
销售费用	-	-	527.00	632.00	711.00	512.00	345.00
管理费用	-	-	1,316.00	1,580.00	1,777.00	1,279.00	864.00
研发费用	4,373.00	4,173.00	-	-	-	-	-
折旧费	1,188.77	1,625.77	1,625.77	448.40	11.40	-	-
摊销费	1,014.00	1,014.00	1,014.00	1,014.00	1,014.00	-	-
总成本费用 合计	6,575.77	6,812.77	30,807.77	35,264.40	39,052.40	27,379.00	18,481.00

3）项目主要税金测算

本项目涉及的增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加等均 按税收法律法规的有关规定测算，企业所得税率按集成电路设计企业10%的优惠 税率计算，考虑研发设备折旧及研发软件摊销的加计扣除。

4）项目效益测算结果

根据上述收入、成本费用及税金测算依据或过程，本项目运营期经济效益 估算如下表所示：

单位：万元

项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
营业收入	-	-	35,100.00	42,120.00	47,385.00	34,117.20	23,029.11
营业税金 及附加	-	-	148.00	178.00	200.00	144.00	97.00
总成本费 用	6,575.77	6,812.77	30,807.77	35,264.40	39,052.40	27,379.00	18,481.00
利润总额	-6,575.77	-6,812.77	4,144.23	6,677.60	8,132.60	6,594.20	4,451.11
所得税	-	-	-	-	-	-	378.02

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2-41

项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
净利润	-6,575.77	-6,812.77	4,144.23	6,677.60	8,132.60	6,594.20	4,073.09

经全面复核募投项目预计效益的测算过程，发行人将本募投项目的“5、项 目效益分析”修订如下：

经测算，该项目达产后年均销售收入为 25,964 万元（按项目实施的前 7 年 平均），年均净利润为 2,319 万元，销售利润率为 8.93% ，税后静态投资回收期 为 4.82 年，财务内部收益率为 19.38% 。本项目经济效益良好。

（ 3 ）车用图像信号处理及传输链路芯片组项目

1）项目收入测算

本项目主要针对汽车用视频信号处理及传输应用开发满足车规要求的系列 专用芯片及其产业化。项目营业收入测算根据产品（视频信号处理及传输链路 的套片）的预计销量及平均售价估算得出。据测算，预计达产年平均收入为 11,755 万元，具体情况如下：

		运营期	运营期	运营期	运营期
项目	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
预计销量 （万套）	700.00	900.00	1,100.00	900.00	700.00
预计单价 （元/套）	23.40	21.06	18.95	17.06	15.35
预计收入 （万元）	16,380.00	18,954.00	20,849.40	15,352.74	10,746.92

根据中国汽车工业协会数据，2010 年起，我国汽车产销量呈现稳步增长态 势。2010 年至2017 年，我国汽车产量从1,826.47 万辆上升到2,901.54 万辆， 销量从1,806.19 万辆增长到2,887.89 万辆，2018 年和2019 年销量出现小幅的 下滑，但仍保持在2,500 万辆以上，其中乘用车销量超过2,100 万辆。车载镜 头具有广泛的应用空间，按照应用领域可分为行车辅助、驻车辅助与车内人员 监控，贯穿车辆行驶到泊车全过程。全套ADAS 功能单车至少需安装6 个以上摄 像头，根据功能需要的不同，摄像头的安装位置和数量也会存在差异。根据 OFweek 智能汽车网数据，我国车载摄像头出货量从2017 年的1,690 万个增长到 2020 年的4,263 万个，年均复合增长率36.13%。伴随着网约车市场车内监控需

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2-42

求的不断扩大，以及车载自动化驾驶产业的不断成熟，车载摄像头市场需求将 迎来一波新的高速增长。

发行人将持续积极拓展汽车电子前装及后装市场，随着汽车产业智能驾驶 等理念的不断应用，前装车规级视频监控芯片的重要性不断提高。考虑产品的 导入周期和市场的拓展情况，预计销量于投产后前三年逐年上升，并于第三年 （即募投项目T+5 年）达到峰值1,100 万套，年均复合增长率为25.36%，之后 逐年下降，符合产品导入的发展特征。

价格方面，本项目主要针对汽车用视频信号处理及传输应用开发满足车规 要求的系列专用芯片及其产业化。报告期内，公司汽车电子领域产品，即车规 产品的销量、单价、毛利率情况如下：

项目	2020 年1-9 月	2019 年度	2018 年度	2017 年度
单价（元/颗）	4.67	4.86	3.44	3.99
销量（万颗）	1,064.15	1,358.36	541.77	60.60
销售金额（万元）	4,970.52	6,603.42	1,865.29	241.80
毛利率	42.97%	43.55%	43.96%	48.49%

公司预计本项目投产当年单价为23.40 元/套，高于目前汽车电子领域产品 的每颗单价。首先，发行人本次募投项目拟研发的产品为套片（即该芯片组包 含视频信号处理芯片及传输链路两颗芯片），单价较每颗有所提高；其次，发行 人目前销售的汽车电子产品主要应用于汽车电子后装领域（即4S 店加装配置）， 而前装领域产品对良率等技术指标要求更高，单价亦有所提高；最后，发行人 现有的部分汽车电子产品配置仍然较低，属于发行人积极拓展的新兴领域，导 致单价较低，通过募投项目实施提高产品技术参数配置后，其单价有望进一步 提升。同时，考虑到行业内技术迭代较快的特点，预计销售单价按照每年10% 的比例下降，具有谨慎性。

2）项目成本及费用测算

①营业成本：报告期内，公司汽车电子领域产品的毛利率分别为48.49%、 46.96%、43.55%及42.97%，呈下降趋势。基于公司对行业发展趋势的预判，结 合现有相关车规产品的毛利率情况，考虑产品升级及进口替代带来的定价能力

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2-43

提升，预计本项目的毛利率为50%，与报告期内前代产品的毛利率基本接近。

②销售费用、管理费用：销售费用主要包括销售人员薪酬、运输费、展览 费等，结合发行人报告期内的销售费用率，销售费用按营业收入的2%进行估算。 管理费用主要包括管理人员薪酬、办公费、差旅费、业务招待费等，结合发行 人报告期内的管理费用率，销售费用按营业收入的5%进行估算。

关于期间费用测算的合理性，参见本问题回复之“（1）高性能人工智能边 缘计算系列芯片项目”之“2）项目成本及费用测算”。

③研发费用：主要包括公司本次募投项目投入的研发费用。

④折旧费：根据固定资产投资规划，按平均年限法计提折旧，其中研发设 备按3 年计提折旧，办公设备按5 年计提折旧，残值率均为5%。

⑤摊销费：根据无形资产投资规划，按平均年限法摊销，研发软件和办公 软件均按5 年摊销。

根据以上各项成本费用测算依据，本项目总成本费用估算如下：

单位：万元

项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
销售成本	-	-	8,190.00	9,477.00	10,425.00	7,676.00	5,373.00
销售费用	-	-	164.00	190.00	209.00	154.00	107.00
管理费用	-	-	410.00	474.00	521.00	384.00	269.00
研发费用	4,043.00	3,813.00	-	-	-	-	-
折旧费	1,089.97	1,748.63	1,748.63	671.97	13.30	-	-
摊销费	1,109.80	1,109.80	1,109.80	1,109.80	1,109.80	-	-
总成本费用 合计	6,242.77	6,671.43	11,622.43	11,922.77	12,278.10	8,214.00	5,749.00

3）项目主要税金测算

本项目涉及的增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加等均 按税收法律法规的有关规定测算，企业所得税率按集成电路设计企业10%的优惠 税率计算，考虑研发设备折旧及研发软件摊销的加计扣除。

4）项目效益测算结果

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2-44

根据上述收入、成本费用及税金测算依据或过程，本项目运营期经济效益 估算如下表所示：

单位：万元

项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
营业收入	-	-	16,380.00	18,954.00	20,849.40	15,352.74	10,746.92
营业税金 及附加	-	-	138.00	160.00	176.00	130.00	91.00
总成本 费用	6,242.77	6,671.43	11,622.43	11,922.77	12,278.10	8,214.00	5,749.00
利润总额	-6,242.77	-6,671.43	4,619.57	6,871.23	8,395.30	7,008.74	4,906.92
所得税	-	-	-	-	-	109.71	600.41
净利润	-6,242.77	-6,671.43	4,619.57	6,871.23	8,395.30	6,899.03	4,306.51

经全面复核募投项目预计效益的测算过程，发行人将本募投项目的“5、项 目效益分析”修订如下：

经测算，该项目达产后年均销售收入为 11,755 万元（按项目实施的前 7 年 平均），年均净利润为 2,597 万元，销售利润率为 22.09% ，税后静态投资回收期 为 4.60 年，财务内部收益率为 21.29% 。本项目经济效益良好。

2 、效益测算的谨慎性和合理性

关于“结合行业发展情况、市场竞争格局、产品销售单价变动情况、毛利率 变动情况”对效益测算谨慎性和合理性的说明，参见本题回复之“1、本次募投 项目预计效益的具体测算过程、测算依据”。

发行人已在《募集说明书》“第七节 本次募集资金运用”补充披露“ 三、本 次募集资金投资项目效益测算的谨慎性和合理性 ”如下：

近年来，与发行人的Fabless 经营模式具有一定可比性的集成电路设计行 业上市公司募投项目的主要预测效益指标情况如下：

				税后静态 投资回报期 （年）
上市公 司			年均收入 （万元）		财务 内部收益率
	融资情况	募投项目
国科微	2017 年IPO	新一代广播电视系列芯 片研发及产业化项目	未披露	4.59	37%
		智能视频监控芯片研发 及产业化项目	未披露	5.36	29%
		高性能存储芯片研发及 产业化项目	未披露	5.23	35%

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2-45

				税后静态 投资回报期 （年）
上市公 司			年均收入 （万元）		财务 内部收益率
	融资情况	募投项目
	2020 年非公 开发行股票	AI 智能视频监控系列芯 片研发及产业化项目	33,085.00	5.25	24.11%
		超高清8K 广播电视系列 芯片研发及产业化项目	28,014.00	4.88	23.98%
		新一代存储控制系列芯 片研发及产业化项目	54,390.00	4.40	30.35%
北京 君正	2019 年发行 股份及支付 现金购买资 产并募集配 套资金	面向智能汽车的新一代 高速存储芯片研发项目	未披露	6.78	17.72%
		面向智能汽车和智慧城 市的网络芯片研发项目	未披露	6.90	17.68%
晶晨 股份	2019 年IPO	AI 超清音视频处理芯片 及应用研发和产业化项 目	未披露	未披露	未披露
		全球数模电视标准一体 化智能主芯片升级项目	未披露	未披露	未披露
		国际/国内8K 标准编解 码芯片升级项目	未披露	未披露	未披露
乐鑫 科技	2019 年IPO	标准协议无线互联芯片 技术升级项目	未披露	5.90	17.67%
		AI 处理芯片研发及产业 化项目	未披露	6.05	15.75%

公司前次募集资金项目主要预测效益指标情况如下：

		税后静态 投资回报期 （年）
	年均收入 （万元）		财务 内部收益率
募投项目
新一代模拟高清摄像机ISP 芯片项目	5,235.43	4.15	19.57%
全高清网络摄像机SoC 芯片项目	7,801.04	4.34	19.88%
面向消费应用的云智能网络摄像机SoC 芯片项目	10,154.06	4.40	20.53%
基于H.265/HEVC 视频压缩标准的超高 清视频编码SoC 芯片项目	11,995.88	4.56	19.59%
补充与主营业务相关的营运资金	不适用

公司本次募投项目的效益预测情况如下：

		税后静态 投资回报期 （年）
	年均收入 （万元）		财务 内部收益率
募投项目
高性能人工智能边缘计算系列芯片项目	22,782	4.49	21.86%
新一代全高清网络摄像机SoC 芯片项目	25,964	4.82	19.38%
车用图像信号处理及传输链路芯片组项目	11,755	4.60	21.29%
补充流动资金	不适用

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2-46

本次募投项目效益的测算主要基于公司对市场行情及行业技术发展趋势的 研判，具有一定的前瞻性。从效益测算指标来看，与公司前次募集资金项目（即 已有产品）及同行业可比公司募集资金项目不存在显著差异，具有谨慎性、合 理性。

（四）结合各募投项目投资数额明细构成说明本次发行方案中募集资金用 于补充流动性资金或偿还贷款的比例是否符合《发行监管问答—关于引导规范 上市公司融资行为的监管要求》的有关规定

本次向不特定对象发行可转债各募投项目投资数额明细构成如下：

				单位：万元
			拟使用 募集资金	是否属于 资本性支出
序号	内容	投资总额
	一、高性能人工智能边缘计算系列芯片项目
1	研发设备	6,693.00	6,693.00	是
2	办公设备	74.00	74.00	是
3	开发、测试用软件投入	12,565.00	12,565.00	是
4	办公软件	30.00	30.00	是
5	开发费用	14,329.00	500.00	否
6	封装、测试、验证费用	461.00	-	否
7	场地投入	1,730.00	-	否
8	流动资金	3,980.00	-	否
	项目总投资	39,862.00	19,862.00	-
	二、新一代全高清网络摄像机SoC 芯片项目
1	研发设备	5,098.00	5,098.00	是
2	办公设备	60.00	60.00	是
3	开发、测试用软件投入	5,040.00	5,040.00	是
4	办公软件	30.00	30.00	是
5	开发费用	7,245.00	500.00	否
6	封装、测试、验证费用	609.00	-	否
7	场地投入	692.00	-	否
8	流动资金	2,090.00	-	否
	项目总投资	20,864.00	10,728.00	-
	三、车用图像信号处理及传输链路芯片组项目

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2-47

1	研发设备	5,480.00	5,480.00	是
2	办公设备	70.00	70.00	是
3	开发、测试用软件投入	5,537.00	5,537.00	是
4	办公软件	12.00	12.00	是
5	开发费用	6,440.00	430.00	否
6	封装、测试、验证费用	550.00	-	否
7	场地投入	866.00	-	否
8	流动资金	2,100.00	-	否
	项目总投资	21,055.00	11,529.00	-
	四、补偿流动资金项目
1	补充流动资金	16,000.00	16,000.00	否
	拟使用募集资金合计		58,119.00
	其中补充流动资金等非资本性支出合计		17,430.00
	其中补充流动资金等非资本性支出占比		29.99%

由上表可见，公司本次募集资金使用补充流动资金及视同补充流动资金的金 额为 17,430.00 万元，占募集资金总额的比例为 29.99%，符合《发行监管问答— —关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》“用于补充流动资金 和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的 30%”的规定。

（五）说明新增资产未来折旧预计对公司业绩的影响，并充分披露相关风 险

1、新增资产未来折旧预计对公司业绩的影响

高性能人工智能边缘计算系列芯片项目、新一代全高清网络摄像机 SoC 芯 片项目、车用图像信号处理及传输链路芯片组项目实施后，新增资产带来的折旧、 摊销费用与新增营业收入的对比情况如下：

单位：万元

项目	项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年	第7 年
高性能人工 智能边缘计 算系列芯片 项目	折旧	1,373.51	2,133.51	2,133.51	774.06	14.06
	摊销	2,519.00	2,519.00	2,519.00	2,519.00	2,519.00
	预计营业收入	-	-	32,500.00	35,100.00	42,120.00	28,431.00	21,323.25
新一代全高	折旧	1,188.77	1,625.77	1,625.77	448.40	11.40

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2-48

清网络摄像 机SoC 芯片 项目	摊销	1,014.00	1,014.00	1,014.00	1,014.00	1,014.00
	预计营业收入	-	-	35,100.00	42,120.00	47,385.00	34,117.20	23,029.11
车用图像信 号处理及传 输链路芯片 组项目	折旧	1,089.97	1,748.63	1,748.63	671.97	13.30
	摊销	1,109.80	1,109.80	1,109.80	1,109.80	1,109.80
	预计营业收入	-	-	16,380.00	18,954.00	20,849.40	15,352.74	10,746.92
折旧摊销合计		8,295.04	10,150.71	10,150.71	6,537.23	4,681.56	-	-
预计营业收入合计		/	/	83,980.00	96,174.00	110,354.40	77,900.94	55,099.28
折旧摊销占营业收入比		/	/	12.09%	6.80%	4.24%	-	-

根据上表，上述项目新增折旧摊销金额较小，占项目预计收入比例较低，且 随着项目达产新增折旧摊销支出占项目收入的比例呈现逐步下降的趋势，预计该 等项目新增的折旧摊销不会对未来经营业绩造成重大不利影响。

2、披露相关风险

公司已在募集说明书“第三节 风险因素”之“四、募投项目相关的风险” 中 补充披露如下：

“募投项目新增资产折旧对公司净利润产生不利影响的风险

新建项目大幅新增发行人固定资产，若募集资金投资项目无法按照既定计 划实现预期的经济效益，则存在因折旧、摊销增加而导致利润下滑的风险，影 响公司整体收益，对公司业务发展目标的实现产生不利影响。”

（六）结合自身财务状况、融资能力，说明募集资金以外所需剩余资金的 具体来源，如募集资金不能全额募足或发行失败，项目实施是否存在较大的不 确定性，并充分披露相关风险

公司本次募集资金投资项目拟投资金额为 97,781.00 万元，拟使用募集资金 58,119.00 万元。

截至 2020 年 9 月末，公司货币资金余额为 62,892.25 万元，应收账款及应收 票据余额为 10,281.98 万元，若出现募集资金不能全额募足或发行失败的情况， 公司可结合整体生产经营情况，调配自有资金及收回的应收款项用于项目建设。

报告期内，公司营业收入分别为 44,921.30 万元、41,200.41 万元、52,208.02 万元以及 38,145.30 万元，净利润分别为 10,564.07 万元、4,626.44 万元、7,260.31

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2-49

万元以及 4,288.84 万元。总体而言，公司经营情况良好，可利用经营积累满足项 目建设需求。

此外，公司具有良好的银行信用，银行融资渠道通畅，资信状况良好，具有 良好的债务融资能力。若本次发行不能全额募足或发行失败，公司可采用债务融 资进行项目建设。

综上，公司可通过自有资金、经营积累、债务融资等方式补充本次募投项目 的资金缺口，项目实施不会因为募集资金不能全额募足或发行失败而存在较大的 不确定性。

公司已在《募集说明书》“第三节 风险因素”之“四、募投项目相关的风 险” 中补充披露如下：

“募投项目资金风险

若本次发行募集资金不能全额募足或发行失败，且公司未能通过其他途径 解决项目所需资金，则可能导致部分或全部募投项目无法实施。同时公司若采 取其他途径解决项目所需资金也需要耗费一定的时间周期，可能导致本次募投 项目实施进度放缓。”

二、会计师核查情况

（一）核查程序

• 1、取得发行人本次募投项目的投资明细表，复核投资数额的构成、测算依

• 据和测算过程；

• 2、查阅本次发行相关的董事会决议、股东大会决议，向发行人了解本次募

• 投项目的建设进展情况，是否包含相关董事会决议日前投入资金；

3、取得发行人近三年的研发费用明细，向发行人了解未来研发安排、研发 人员数量与研发设备投入的匹配情况；

• 4、查阅同行业可比公司的研发投入情况、研发费用会计确认政策等情况，

• 查阅会计准则的相关要求，分析相关投入的预测是否合理、准确；

• 5、取得发行人本次募投项目的效益预测明细，了解其测算过程、测算依据，

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2-50

分析谨慎性和合理性；

6、查阅《发行监管问答》的有关规定，逐项分析发行人本次募投项目用于 补充流动资金或偿还贷款的情况；

7、分析新增资产未来折旧预计对公司业绩的影响，结合发行人的财务状况 及融资能力分析本次项目实施的可行性。

（二）核查意见

经核查，会计师认为：

1、发行人已说明本次募投的投资数额的构成明细、测算依据和测算过程， 建设最新进展情况，本次募投的投资数额不包括本次发行相关董事会决议日前投 入资金；

2、本次募投项目相关投入的预测合理、准确，基于谨慎性原则，发行人将 研发费用全部计入当期损益未进行资本化，符合会计准则的相关要求；

3、发行人已补充披露本次募投项目预计效益的具体测算过程、测算依据， 效益测算具有谨慎性和合理性；

4、本次发行方案中募集资金用于补充流动性资金或偿还贷款的比例符合《发 — 行监管问答 关于引导规范上市公司融资行为的监管要求》的有关规定；

5、新增资产未来的折旧摊销不会对经营业绩造成重大不利影响，发行人已 补充披露相关风险；

6、公司可通过自有资金、经营积累、债务融资等方式补充本次募投项目的 资金缺口，项目实施不会因为募集资金不能全额募足或发行失败而存在较大的不 确定性，发行人已补充披露相关风险。

问题4

最近三年及一期发行人资产负债率为12.15%、13.04%、11.17%及9.76%， 公司本次可转债发行完成后，累计公司债券余额占2020 年9 月末公司净资产额

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2-51

的比例为49.53%。

请发行人补充说明或披露：（1）结合自身经营情况、后续分红计划、融资 安排等，说明本次发行过程中及发行完成后，累计债券余额与净资产的比例是 否能够持续符合《注册办法》第十三条和《创业板上市公司证券发行上市审核 问答》（以下简称《审核问答》）第21 问的要求，并进一步充分说明为符合上述 规则规定公司拟采取的具体可行的措施；（2）说明本次发行对公司资产负债结 构的影响及合理性，若本次发行的可转债持有人未在转股期选择转股，公司是 否存在定期偿付的财务压力，是否有足够的现金流来支付公司债券的本息，并 充分披露相关风险。

请保荐人和会计师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人补充说明或披露

（一）结合自身经营情况、后续分红计划、融资安排等，说明本次发行过 程中及发行完成后，累计债券余额与净资产的比例是否能够持续符合《注册办 法》第十三条和《创业板上市公司证券发行上市审核问答》（以下简称《审核问 答》）第21 问的要求，并进一步充分说明为符合上述规则规定公司拟采取的具 体可行的措施

1 、本次发行过程中及发行完成后累计债券余额不超过最近一期末净资产的 50%

截至本回复报告出具之日，公司累计债券余额为 0.00 万元，公司及其子公 司不存在已获准未发行债券的情形。公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债 券募集资金总额为 58,119.00 万元。本次发行完成后，公司合并范围内累计债券 余额为 58,119.00 万元。占 2020 年 9 月末合并净资产的 49.53%，未超过 50%。

2 、公司自身经营情况良好

报告期内，公司自身经营情况良好，主营业务收入分别为 44,921.30 万元、 41,200.41 万元、52,208.02 万元及 38,145.30 万元，实现净利润 10,564.07 万元、 4,626.44 万元、7,260.31 万元以及 4,288.84 万元。

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2-52

由于公司盈利能力较强，未来的净利润会增加公司的净资产金额，因此本次 发行过程中及发行完成后，公司的累计债券余额占最近一期末净资产的比例将低 于占 2020 年 9 月末净资产的比例。

3 、公司将按照《公司章程》的相关规定制定后续分红计划

公司在《公司章程》中对利润分配政策规定如下：公司当年经审计净利润为 正数且符合《公司法》规定的分红条件下，公司应当优先采取现金方式分配股利。 如无重大投资计划或重大现金支出事项发生，公司可以进行现金分红，且以现金 形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的 10%。

公司最近三年现金分红情况如下表所示：

单位：万元

项目	2019 年度	2018 年度	2017 年度
现金分红金额（含税）	822.23	555.56	1,063.37
分红年度合并报表中归属于上市公司普通 股股东的净利润	8,167.46	5,449.88	10,606.11
现金分红金额占合并报表中归属于上市公 司普通股股东的净利润的比率	10.07%	10.19%	10.03%

2017-2019 年度现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净 利润的比率平均值为 10.10%。

假设 2020 年全年合并报表中净利润及归属于上市公司普通股股东的净利润 与 2019 年一致，分别为 7,260.31 万元和 8,167.46 万元，2021 年第一季度净利润 与 2020 年第一季度保持一致，为 2,910.74 万元。按照 10.10%的现金分红比例计 算，2020 年度现金分红金额预计为 824.91 万元（上述业绩信息仅用于假设计算， 不构成盈利预测，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成 损失的，公司不承担赔偿责任）。不考虑其他因素，以截至 2020 年 9 月 30 日的 净资产 117,346.35 万元为基础，则 2020 年第四季度和 2021 年第一季度的盈利会 增加公司净资产金额共计 5,882.21 万元，2020 年度利润分配会减少公司净资产 金额共计 824.91 万元，据此计算 2020 年度利润分配完成后公司的净资产金额预 计为 122,403.64 万元。本次发行完成后公司合并范围内累计债券余额占 2020 年 度权益分派完成后公司合并净资产的比例为 47.48%，未超过 50%。

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2-53

4 、融资安排

截至本回复出具之日，公司暂无其他向不特定对象发行公司债或者企业债的 融资安排。公司在本次发行的可转换公司债券转股前，承诺不向不特定对象发行 公司债及企业债。在本次发行的可转换公司债券转股后，将根据未转股的可转债 余额并在综合考虑公司资产负债结构、偿债能力的基础上，审慎考虑向不特定对 象发行公司债及企业债的相关事宜，以保证公司累计债券余额与净资产的比例符 合《注册办法》第十三条和《创业板上市公司证券发行上市审核问答》第 21 问 的相关要求。

5 、公司为符合上述规则规定拟采取的具体可行的措施

为保证公司累计债券余额占最近一期末净资产比例持续符合上述规定，公司 作出如下承诺：

“本次发行后，公司合并范围内累计债券余额为 58,119.00 万元，占 2020 年 9 月末净资产的 49.53%，符合《注册办法》第十三条和《创业板上市公司证 券发行上市审核问答》第 21 问相关规定。

公司目前暂无其他融资安排，为保证公司累计债券余额占最近一期末净资产 比例持续符合上述规定，公司在本次发行的可转换公司债券转股前，承诺不向不 特定对象发行公司债及企业债，在本次发行的可转换公司债券转股后，将根据未 转股的可转债余额并在综合考虑公司资产负债结构、偿债能力的基础上，审慎考 虑向不特定对象发行公司债及企业债的相关事宜，并确保自身经营情况、后续分 红计划、融资安排能够持续满足《注册办法》第十三条和《创业板上市公司证券 发行上市审核问答》第 21 问相关规定。”

综上所述，公司自身经营情况良好，基于公司后续分红计划、融资安排，累 计债券余额与净资产的比例能够持续符合《注册办法》第十三条和《审核问答》 第 21 问的要求。为符合上述规则规定，公司已采取了具体可行的措施。

（二）说明本次发行对公司资产负债结构的影响及合理性，若本次发行的 可转债持有人未在转股期选择转股，公司是否存在定期偿付的财务压力，是否 有足够的现金流来支付公司债券的本息，并充分披露相关风险

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2-54

1 、本次发行对公司资产负债结构的影响及合理性

报告期各期末，公司的资产负债率水平均低于行业平均值。报告期各期末， 同行业上市公司及发行人资产负债率水平如下：

财务 指标			2020 年 9 月30 日	2019 年 12 月31 日	2018 年 12 月31 日	2017 年 12 月31 日
	公司名称	证券代码
资产 负债率 （%）	国科微	300672.SZ	56.82	40.48	38.20	11.63
	北京君正	300223.SZ	8.53	5.66	4.68	2.76
	芯海科技	688595.SH	17.67	21.34	27.01	29.03
	瑞芯微	603893.SH	12.48	16.86	13.18	12.11
	晶晨股份	688099.SH	21.03	15.68	31.60	28.07
	圣邦股份	300661.SZ	19.84	19.57	17.49	19.13
	晶丰明源	688368.SH	22.48	17.46	35.57	43.23
	兆易创新	603986.SH	8.94	15.35	33.68	31.74
	可比公司均值	-	20.97	19.05	25.18	22.21
	富瀚微	300613.SZ	9.76	11.17	13.04	12.15

假设以 2020 年 9 月 30 日公司的财务数据进行测算，本次可转债发行完成前 后，假定其他财务数据不变，公司的资产负债率变动情况如下：

				单位：万元
项目	2020 年9 月30 日	本次发行规模	转股前	转股后
资产总计	130,032.87	58,119.00	188,151.87	188,151.87
负债合计	12,686.52		70,805.52	12,686.52
资产负债率	9.76%		37.63%	6.74%

截至 2020 年 9 月 30 日，公司资产负债率为 9.76%，本次可转换公司债券发 行完成后、转股前，公司的总资产和负债将同时增加 58,119.00 万元，公司资产 负债率将由 9.76%增长至 37.63%，因此，本次可转债发行完成后，公司的资产 负债率将出现一定幅度的提升。

由于可转债兼具股权和债券两种性质，债券持有人可选择是否将其所持债券 进行转股，假设可转债持有人选择全部转股，那么全部转股完成后，公司的净资 产将逐步增加，资产负债率将进一步下降，由 9.76%降至 6.74%，公司资产负债 率变化处于合理范围内。

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2-55

2 、若本次发行的可转债持有人未在转股期选择转股，公司是否存在定期偿 付的财务压力，是否有足够的现金流来支付公司债券的本息

（1）公司盈利能力较强，最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年 的利息

2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司归属于母公司所有者的净利润分别 为 10,606.11 万元、5,449.88 万元及 8,167.46 万元，平均可分配利润为 8,074.48 万元。本次向不特定对象发行可转债按募集资金 58,119.00 万元计算，参考近期 可转债市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支 付可转债一年的利息。

（2）公司现有货币资金余额和经营活动产生的现金流量净额为本次可转债 的本次偿付提供保障

截至 2020 年 9 月 30 日，公司货币资金 62,892.25 万元，报告期内，公司经 营活动产生的现金流量净额分别为 7,085.24 万元、10,290.06 万元、5,093.55 万元 以及 16,085.06 万元。将 2020 年 1-9 月经营活动产生的现金流量净额年化后，报 告期内年均经营活动产生的现金流量净额为 10,978.90 万元，充足的货币资金和 经营活动产生的现金流量净额能够保障公司有足够的现金流支付公司债券本息。

（3）公司偿债能力较强

截至 2020 年 9 月 30 日，公司流动资产金额为 99,745.99 万元，占总资产比 例为 76.71%，公司流动比率为 9.29 倍，速动比率为 8.25 倍，具备较强的资产变 现能力和偿债能力。

综上所述，公司报告期内资产负债率较低，资产负债结构相对稳定，本次发 行可转债不会形成不合理的资产负债结构。若本次发行的可转债持有人未在转股 期选择转股，公司具备较强的盈利能力和偿债能力，充足的货币资金及经营活动 产生的现金流量净额足以支付公司债券本息，公司不存在定期偿付的财务压力。

3 、充分披露相关风险

公司已在《募集说明书》“第三节 风险因素”之“二、财务风险” 中补充 披露如下：

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2-56

“资产负债率提高和经营活动现金流波动风险

截至2020 年9 月30 日，公司资产负债率为9.76%，本次可转换公司债券发 行完成后、转股前，公司的总资产和负债将同时增加58,119.00 万元，公司资 产负债率将由9.76%增长至37.63%，提高的资产负债率可能加大公司财务风险。 若本次发行的可转债持有人未在转股期选择转股，则公司需要有足够的现金流 来支付公司债券的本息，对公司经营产生不利影响。”

二、会计师核查情况

（一）核查程序

1、取得发行人的财务报表，分析本次发行完成后累计债券余额与净资产的 比例，分析本次发行对资产负债结构、财务状况的影响；

2、访谈发行人管理层，了解后续分红计划、融资安排、以及为符合相关规 则公司拟采取的具体措施；

3、取得发行人就有关事项出具的承诺函。

（二）核查意见

经核查，会计师认为：

1、发行人公司报告期内资产负债率较低，资产负债结构相对稳定，本次发 行可转债不会形成不合理的资产负债结构；

2、若本次发行的可转债持有人未在转股期选择转股，公司具备较强的盈利 能力和偿债能力，充足的货币资金及经营活动产生的现金流量净额足以支付公司 债券本息，公司不存在定期偿付的财务压力。发行人已补充披露相关风险。

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2-57

问题5

截至2020 年9 月30 日，发行人持有货币资金62,892.25 万元，其他流动 资产14,035.85 万元（其中理财产品14,000 万元），其他权益工具投资6,500 万元（其中2020 年发行人对眸芯科技增资3,000 万元），为员工购房借款余额 为485.23 万元（发行人设置购房借款总额不超过5,000 万元）。

请发行人补充说明或披露：（1）披露自本次发行相关董事会决议日前六个 月至今，发行人实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，并结合 公司主营业务、财务报表科目及参股公司情况，披露最近一期末是否持有金额 较大的财务性投资（包括类金融业务）情形，是否符合《审核问答》的相关要 求；（2）结合发行人闲置资金情况、未来业务发展的情况、发行人营运资金缺 口情况，说明本次补充流动资金数量的测算过程和依据，以及补流的必要性和 合理性；（3）说明公司是否存在房地产开发资质或从事房地产开发业务，为员 工购房提供借款是否履行相应的审批程序，相关员工是否包含发行人董监高人 员，员工购房借款是否设置相应的担保措施，是否存在购房借款无法偿还的风 险，如有，请充分披露相关风险。

请保荐人和会计师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人补充说明或披露

（一）披露自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人实施或拟 实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，并结合公司主营业务、财务报表 科目及参股公司情况，披露最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括 类金融业务）情形，是否符合《审核问答》的相关要求

1 、披露自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人实施或拟实施 的财务性投资及类金融业务的具体情况

发行人已在《募集说明书》“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“六、 财务状况分析”之“（五）财务性投资情况”补充披露如下：

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2-58

根据《审核问答》第十条：“（一）财务性投资的类型包括不限于：类金融； 投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团 财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投 资金融业务等。（二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业 投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款， 如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。”根据《审核问答》 第二十条：“除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金 融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限 于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。”

2020 年11 月9 日，发行人召开第三届董事会第十次会议审议通过了本次向 不特定对象发行可转换公司债券相关事项。自本次发行相关董事会决议日前六 个月（2020 年5 月9 日）至今，发行人不存在实施或拟实施的财务性投资及类 金融业务。

2 、结合公司主营业务、财务报表科目及参股公司情况，披露最近一期末是 否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）情形，是否符合《审核问答》 的相关要求

发行人已在《募集说明书》“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“六、 财务状况分析”之“（五）财务性投资情况”披露如下：

截至 2020 年 9 月 30 日，公司与投资相关的会计科目情况如下：

单位：万元

项目	账面价值
其他应收款	578.24
其他流动资产	14,035.85
长期股权投资	3,171.53
其他权益工具投资	6,500.00
合计	24,285.62

（1）其他应收款

截至 2020 年 9 月 30 日，公司其他应收款明细情况如下：

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2-59

单位：万元

				是否属于 财务性投资
项目	账面余额	坏账准备	账面价值
员工购房借款	485.23	4.85	480.38	否
备用金	17.50	0.18	17.33	否
押金、保证金	71.48	8.51	62.97	否
其他	17.75	0.18	17.57	否
合计	591.96	13.72	578.24	-

2020 年 4 月，公司第三届董事会第七次会议审议通过《关于制定<员工购房 借款管理办法>的议案》，公司在不影响主营业务发展的前提下，投入不超过 5,000 万元为部分员工提供首次购房的经济支持，以缓解员工首次购房时的经济困难。 截至 2020 年 9 月末，公司为员工提供的购房借款余额为 485.23 万元。该部分员 工借款旨在为员工提供资助，稳定公司的人才队伍，提升公司人才团队的凝聚力， 其本质是一种员工福利，不以获取投资收益为目的，因此，该部分员工借款不属 于财务性投资。

（2）其他流动资产

截至 2020 年 9 月 30 日，公司其他流动资产构成情况如下：

单位：万元

项目	账面余额
理财产品	14,000.00
待抵扣增值税进项税	35.85
合计	14,035.85

其中，理财产品余额为 14,000.00 万元，具体明细如下：

单位：万元

					预期最 高年化 收益率	是否属 于财务 性投资
	产品 类型
产品名称		余额	起息日	到期日
宁波银行单位结构性 存款202386产品	结构 性存 款	1,000.00	2020/5/29	2020/11/30	3.2%	否
宁波银行单位结构性 存款202389产品	结构 性存 款	1,000.00	2020/5/29	2020/11/30	3.2%	否
宁波银行单位结构性	结构	2,000.00	2020/5/28	2020/11/30	3.2%	否

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2-60

					预期最 高年化 收益率	是否属 于财务 性投资
	产品 类型
产品名称		余额	起息日	到期日
存款202364产品	性存 款
上海银行“稳进”2号 结构性存款产品	结构 性存 款	4,000.00	2020/6/2	2020/12/1	3.2%	否
上海银行“稳进”2号 结构性存款产品	结构 性存 款	3,000.00	2020/7/2	2020/10/9	3.4%	否
上海浦东发展银行利 多多公司稳利固定持 有期JG6014期人民币 对公结构性存款（90 天网点专属）	结构 性存 款	3,000.00	2020/7/10	2020/10/9	2.95%	否
合计		14,000.00	-	-	-	-

截至 2020 年 9 月 30 日，公司持有银行理财产品系投资安全性高、期限六个 月以内、流动性好的银行理财产品，主要是为了提高临时闲置资金的使用效率， 以现金管理为目的。该等理财产品不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不 属于财务性投资。

（3）长期股权投资及其他权益工具投资

截至 2020 年 9 月 30 日，公司的长期股权投资及其他权益工具投资 （对参股 公司投资） 情况如下：

单位：万元

					是否属于 财务性投资
科目	被投资单位	账面价值	持股比例	主营业务
长期 股权 投资	数字动力	2,199.33	10.00%	数字楼宇可视对讲方案 提供商	否
	芯熠微	972.21	15.47%	模拟及数模混合集成电 路设计，专注于开发高 效率、低功耗的绿色电 源管理芯片	否
	合计	3,171.53	-	-	-
其他 权益 工具 投资	眸芯科技	6,500.00	18.57%	智能音视频处理器SoC 以及相关人工智能解决 方案的研发和设计	否
	合计	6,500.00	-	-	-

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2-61

截至 2020 年 9 月 30 日，公司投资的参股公司为非财务公司，未从事金融业 务。 公司的主营业务为以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领域芯 片的设计开发。 公司的上述股权投资主要系围绕产业链上下游以获取技术、原料 或渠道为目的，符合公司主营业务及战略发展方向，公司对其的投资不属于财务 性投资。

综上，截至 2020 年 9 月 30 日，公司的财务性投资情况如下：

单位：万元

序号	项目	2020 年9 月30 日账面价值
1	类金融	-
2	投资产业基金、并购基金	-
3	拆借资金	-
4	委托贷款	-
5	以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资	-
6	购买收益波动大且风险较高的金融产品	-
7	非金融企业投资金融业务等财务性投资	-
	合计	-
	归属于母公司净资产	117,392.68
	财务性投资占归属于母公司净资产的比例	-

综上，发行人最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融 业务）的情形，符合《审核问答》的相关要求。

（二）结合发行人闲置资金情况、未来业务发展的情况、发行人营运资金 缺口情况，说明本次补充流动资金数量的测算过程和依据，以及补流的必要性 和合理性

1 、营运资金缺口情况

2019 年度，公司实现营业收入 52,208.02 万元，同比增长 26.72%。随着公司 业务规模的不断扩大以及未来业务领域方面的不断拓展，日常经营环节对流动资 金的需求将进一步扩大。

以 2019 年年度财务数据为基期，假设公司 2020~2022 年期间各年营业收入 以 2019 年度营业收入增长率 20%增长，各项经营性流动资产项目、经营性流动

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2-62

负债项目占营业收入的比例为 2019 年度水平，同时假设公司未来三年仅通过自 身生产经营产生的现金流量运营，不考虑可能发生的外部融资行为。

营业收入增长率的假设依据如下：（1）随着公司新产品的推出及大规模的市 场推广，2019 年营业收入规模增长较快，基于发行人与下游客户的长期合作关 系，收入仍有望保持较快增速；（2）2020 年以来，受新冠肺炎疫情影响，海康 威视等下游客户的产品海外终端用户需求较往年减少且有所滞后，随着疫情的逐 步控制，需求有望在后续进一步释放；（3）近年来，全球各国均加速 5G 网络布 局，将其视为信息经济基石。5G 网络的建成将进一步提高基础网络水平，为公 司的 IPC 产品应用提供更为广阔的市场空间。综合以上因素，将营业收入增长率 假设为 20%具有合理性。

公司未来三年新增流动资金缺口测算情况如下：

单位：万元

	占营业收入 比重	2019 年 （实际）	第一年 （测算）	第二年 （测算）	第三年 （测算）
项目
营业收入（A）	100.00%	52,208.02	62,649.62	75,179.55	90,215.46
应收账款	30.94%	16,153.53	19,384.23	23,261.08	27,913.29
预付款项	0.19%	100.94	121.13	145.35	174.42
应收票据	9.56%	4,993.40	5,992.08	7,190.49	8,628.59
存货	21.14%	11,034.77	13,241.72	15,890.07	19,068.08
经营性流动资产 小计（B）	61.83%	32,282.63	38,739.16	46,486.99	55,784.39
应付账款	5.47%	2,853.26	3,423.91	4,108.69	4,930.43
预收账款	11.99%	6,258.19	7,509.82	9,011.79	10,814.15
应付票据	-	-	-	-	-
经营性流动负债 小计（C）	17.45%	9,111.44	10,933.73	13,120.48	15,744.57
流动资金需求量 D=B-C	44.38%	23,171.19	27,805.43	33,366.51	40,039.82
流动资金缺口 合计		16,868.63

注：本测算为结合公司历史数据按一定假设条件进行的计算，不构成公司的盈利预测，也不 构成对投资者的承诺。

经测算，2019 年末，公司营运资金占用额为 23,171.19 万元，截至 2022 年 末，预计公司营运资金占用额为 40,039.82 万元，流动资金缺口合计为 16,868.63 万元，公司账面需保持一部分流动资金以满足日常经营所需，有必要通过直接融

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资的方式进行募投项目的建设。

随着集成电路行业景气度的不断提高，公司面临较大的市场发展空间，相关 技术人员的人力成本也呈现上升趋势；同时考虑到芯片行业战略储备的需求，存 货采购量可能有所增加，日常经营所需的资金缺口可能进一步扩大。

2 、补充流动资金的必要性和合理性

截至 2020 年 9 月 30 日，公司的货币资金余额为 62,892.25 万元。为确保上 市公司的正常运营，公司至少需要保持一定水平的经营性现金，预计可用的货币 资金总量不足以募投项目建设所需的全部资金量，现有的货币资金已有未来明确 的使用用途及规划，具体情况如下：

（ 1 ）募投项目资金缺口部分需使用自有资金投入的金额较大

公司本次募集资金投资项目的构成如下：

单位：万元

募投项目	投资总额	使用募集资金	使用自有资金
高性能人工智能边缘计算系列芯片项目	39,862.00	19,862.00	20,000.00
新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目	20,864.00	10,728.00	10,136.00
车用图像信号处理及传输链路芯片组项目	21,055.00	11,529.00	9,526.00
补充流动资金	16,000.00	16,000.00	-
合计	97,781.00	58,119.00	39,662.00

公司本次募集资金投资项目合计投资总额 97,781.00 万元，使用募集资金 58,119.00 万元，尚有 39,662.00 万元的资金缺口需使用自有资金，资金未来支出 较大。

（ 2 ）公司拟于近期收购眸芯科技 32.43% 股权，完善产业布局

根据公司于 2021 年 1 月 26 日发布的《关于签署股权转让意向协议暨关联交 易的公告》，公司拟于近期以现金支付的方式收购眸芯科技 32.43%股权，完善 产业布局，该现金交易预计将需要较大金额的自有资金。上市公司外延式发展需 要一定的资金支持，保留一部分资金对于上市公司及时抓住并购机遇、实现发展 战略也具有重要意义。

综上，本次募集资金拟用于补充流动资金的金额为 16,000 万元，不超过公

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司未来三年流动资金需求缺口，且未超过本次募集资金总额的 30%，公司现有货 币资金已有明确的使用用途及规划，补充流动资金具有必要性及合理性。

（三）说明公司是否存在房地产开发资质或从事房地产开发业务，为员工 购房提供借款是否履行相应的审批程序，相关员工是否包含发行人董监高人员， 员工购房借款是否设置相应的担保措施，是否存在购房借款无法偿还的风险， 如有，请充分披露相关风险

1 、公司是否存在房地产开发资质或从事房地产开发业务

富瀚微是一家集成电路设计企业，专注于以视频为核心的专业安防、智能硬 件、汽车电子领域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频编解码 SoC 芯片、 图像信号处理器 ISP 芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC 设计 等专业技术服务。

公司不存在房地产开发资质，未从事房地产开发业务。

2 、为员工购房提供借款是否履行相应的审批程序，相关员工是否包含发行 人董监高人员，员工购房借款是否设置相应的担保措施，是否存在购房借款无 法偿还的风险，如有，请充分披露相关风险

关于公司为员工提供购房借款，公司制定了《员工购房借款管理办法》，且 已由公司董事会、监事会审议批准，公司独立董事发表了明确同意意见，履行了 必要的审批程序。

截至 2020 年 9 月 30 日，公司为合计 5 名员工（不属于发行人董监高人员） 提供了购房借款共计 485.23 万元，借款余额相较于公司的公司盈利和资产规模 较小。

公司提供的上述借款已按照《员工购房借款管理办法》严格执行，具体而言， 由申请人提供《员工购房借款审批表》，经部门负责人签署意见后，提交公司人 事部。人事部初审并经公司财务部、证券部等部门会审后提交公司副总裁、公司 董事长进行审批，并由人事部反馈员工最终审批结果。上述员工均不属于公司的 董事、监事、高级管理人员及其近亲属等关联方。

根据公司与借款员工签订的《购房借款协议书》，借款人每月还款金额由公

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司从每月税后工资中代扣，若有不足部分则由借款人在发放工资之日起 3 日内补 足。公司已与上述员工的担保人签署《担保协议》，截至本回复出具日，上述员 工均在公司正常履职，其每月工资均可完全覆盖每月应还款金额，均未出现逾期 还款或购房借款无法偿还等情况。总体而言，公司向员工借款风险可控，不存在 购房借款无法偿还的风险。

二、会计师核查情况

（一）核查程序

1、取得发行人的财务报表，逐项分析各项与投资相关的科目明细，判断其 是否属于财务性投资或类金融业务；

2、复核发行人营运资金缺口的测算过程，向发行人管理层了解流动资金未 来的使用计划，分析补充流动资金的必要性及合理性；

3、访谈发行人管理层，核查工商注册信息，核查发行人是否存在房地产开 发资质或从事房地产开发业务；

4、取得员工购房借款明细，取得发行人为员工提供借款相关的三会文件、 员工借款审批材料、签署的借款协议、担保协议、相关员工最近一个月的工资单 等资料，分析相关风险。

（二）核查意见

经核查，会计师认为：

1、自本次发行相关董事会决议日前六个月（2020 年 5 月 9 日）至今，发行 人不存在实施或拟实施的财务性投资及类金融业务；发行人最近一期末不存在持 有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形，符合《审核问答》的相关 要求；

2、发行人已说明本次补充流动资金数量的测算过程和依据，具有必要性及 合理性；

3、发行人不存在房地产开发资质，未从事房地产开发业务，为员工购房提 供借款已履行相应的审批程序，相关员工不包含发行人董监高人员，员工购房借

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款已设置相应的担保措施，发行人向员工借款风险可控，不存在购房借款无法偿 还的风险。

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