Scientech — Investor Presentation 2013

May 10, 2013

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辛耘企業（ 3583 ）

2013.05.10

1

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公司簡介

主要產品

營運概況

未來展望

2

公司簡介

公司檔案

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• 成立時間： 68 年 10 月 17 日

• 資本額：新台幣 811,390 仟元

• 集團人數：約 517 人（台灣 445 人）  董事長：謝宏亮／總經理：許明棋

• 主要產品：

• 濕式製程設備。

• 晶圓再生服務。

• 代理設備。

• 台灣營運據點：

• 、

• 台北 (1979) 、高雄 (1987) 、新竹 (1990) 、台中 (1999) 、台南 (1999) 湖口 (2007)

• 大陸營運據點：

• 天津 (2001) 、上海 (2001) 、昆明 (2002) 、無錫 (2003) 、北京 (2004) 、 重慶 (2010) 、武漢 (2012) 、蕪湖 (2013) 、惠州 (2013) 、西安 (2013)

3

公司簡介

全球主要客戶

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2012 資本資出 世界排名前 20 名的 ， 半導體公司 其中有 50% 以上為辛耘之客戶

4

Source : SEMI

主要產品

自製
設備
設備再生
代理晶圓

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半導體暨光電製
程及量測設備

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半導體暨光電前段、 後段濕式製程設備

12 吋再生晶圓

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主要產品

自製設備

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 Taiwan semi equipment supply estimated  2013: 16%  2014: 18%  2015: 22%

 High growth of local supply

6

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主要產品
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晶圓再生服務

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 IC Insight: 台灣擁有全球 第二的 12 吋晶圓生產能 。 力，佔約 25.4% 2013 年將超過 100 萬片 / 月。

 台灣 12 吋晶圓生產高速 成長，帶動 2013 年 台灣 12 吋再生晶圓需求成長 達 28% 以上，遠高於 12.6% 的全球成長率。

 12” 晶圓再生服務之需求 強勁，將驅動辛耘晶圓 再生服務之營收。

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1025
15.1%
890
807
12.6%
704
14.6%
22.2%
28.6%
16.7%
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Source : 各半導體業者

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主要產品

代理設備

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產品多領
獨家代理
域應用
完整供應練
管理
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營運概況

13 1Q 簡明損益表

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科目	2008	2009	2010	2011	2012	2012/1Q	2013/1Q
營業收入	1,672,775	1,366,513	2,275,507	2,761,318	2,252,295	460,541	613,076
營業成本	1,186,072	966,030	1,732,568	1,917,071	1,459,020	312,474	427,844
營業毛利	486,703	400,483	542,939	844,247	793,275	148,067	185,232
毛利率	29.10%	29.31%	23.86%	30.57%	35.22%	32.15%	30.21%
營業費用	476,843	436,833	551,760	658,733	581,512	142,914	151,079
推銷費用	336,310	266,348	348,456	409,319	349,484	87,416	91,439
管理費用	52,776	70,020	89,740	119,987	110,724	24,871	30,727
研發費用	87,757	100,465	113,564	129,427	121,304	30,627	28,913
營業淨利(損)	9,860	(36,350)	(8,821)	185,514	211,763	5,153	34,153
營業外收入	35,741	18,166	23,164	19,114	40,864	4,134	10,795
營業外支出	66,286	44,639	63,697	40,866	41,789	14,786	2,899
稅前損益	(20,685)	(62,823)	(49,354)	163,762	210,838	(5,499)	42,049
所得稅費用(利益)	4,602	(59,660)	9,230	84,742	34,622	(8,233)	8,195
稅後純益(損)	(25,287)	(3,163)	(58,584)	79,020	176,216	2,734	33,854
母公司股東淨利	1,048	47,007	5,560	77,079	176,216	2,734	33,854
少數股權	(26,335)	(50,170)	(64,144)	1,941	0	0	0
EPS(元)	0.02	0.80	0.09	1.21	2.38	0.04	0.45

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營運概況

合併營收與毛利率 成長分析

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	29.10% 29.31% 23.86% 30.57% 35.22% 30.21% 25.71% 27.86% 30.35% 34.71% 43.48% 43.60% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 35.00% 40.00% 45.00% 50.00% -500,000 0 500,000 1,000,000 1,500,000 2,000,000 2,500,000 3,000,000 2008 2009 2010 2011 2012 2013 1Q 單位：仟元 (新台幣) 營業收入 營業毛利 稅後純溢(損) 營業毛利率 製造事業營收% 營業收入 1,672,775 1,366,513 2,275,507 2,761,318 2,252,295 613,076 毛利率 29% 29% 24% 31% 35% 30% 稅後純益(損) (25,287) (3,163) (58,584) 79,020 176,216 33,854 EPS 0.02 0.80 0.09 1.21 2.38 0.45 製造事業營收 逐步成長

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研發創新

自製設備

1.製程世代能力提升

2.以核心技術出發，持續掌
握外部機會

太
陽
單
能
晶
陽全
圓
極譜
濕
蝕質
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刻譜
程
減儀
設
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備
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台

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製
晶
程
圓
晶
再
園
生
再
技
生
術
技
術

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再生晶圓

1.製程世代能力提升

2.投入非矽材料技術

 非矽材料晶圓技術

SiC ( 碳化矽 ): 高功率元件、 Glass ( 玻璃 ): Ge ( 鍺 ): 高聚 電動汽車電 3D IC 晶圓載 焦型太陽能 子元件、高 板 亮度 LED

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未來展望

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自製設備

• 國內半導體設備本土化產業趨勢確立

• 先進封裝製程及晶圓級凸塊封裝製程對濕製程設備需求快速成長

• 高階 LED 先進製程全自動化已成未來趨勢

晶圓再生

• 台灣 12 吋再生晶圓需求成長幅度達 28.6% ，遠高於 12.6% 的全球成長率

• 在週轉率及成本最佳化的需求條件下，本土化是唯一趨勢

• 晶圓再生海外產能萎縮，且無新擴建或技術提昇計畫，台灣再生晶圓服 務有機會接全球半導體廠訂單

代理設備

• 2013 年 28 奈米將超越 40 奈米產品線成為台積電新的營收主力。

• 辛耘獨家代理數項半導體高階產品，為 28 奈米製程不可或缺之設備

• 中國市場需求強勁

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Thank You

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