Scientech — Interim / Quarterly Report 2015

Apr 29, 2015

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

==> picture [164 x 139] intentionally omitted <==

==> picture [146 x 77] intentionally omitted <==

辛耘 (3583)

2015 年 04 月 28 日

1

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

營運概況
主要產品
未來展望

==> picture [164 x 139] intentionally omitted <==

2

營運概況

簡明損益表

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

~~3~~ 科目 2012 2013 2014 1Q13 1Q14 1Q15 營業收入 2,252,295 3,067,640 2,716,658 613,076 547,630 670,983 營業毛利 793,275 982,937 970,024 185,232 162,886 201,212 毛利率 35.22% 32.00% 35.71% 30.21% 29.74% 29.99% 營業費用 581,512 629,202 673,342 151,079 159,717 189,699 營業淨利(損) 211,763 353,735 296,682 34,153 3,169 11,513 營業利益率 9.40% 11.50% 10.92% 5.57% 0.58% 1.72% 營業外收入及支出 (925) (25,935) 20,426 4,896 10,101 5,592 稅前淨利 210,838 327,800 317,108 42,049 13,270 17,105 稅前淨利率 9.36% 10.70% 11.67% 6.86% 2.42% 2.55% 本期淨利 176,216 249,417 246,277 33,854 5,528 10,382 EPS(元) 2.38 3.13 3.04 0.45 0.07 0.13

營運概況營運概況營運概況 合併營收與毛利率

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

==> picture [427 x 84] intentionally omitted <==

==> picture [427 x 85] intentionally omitted <==

4

營運概況營運概況 研發費用

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

==> picture [454 x 670] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

180,000 8.00%
159,933 7.50%
160,000 7.00%
140,000 129,427 121,304 130,970 5.89% 6.00%
120,000 113,564 5.39%
4.99% 5.00%
4.69%
100,000
4.27%
4.00%
80,000
3.00%
60,000 50,327
2.00%
40,000
20,000 1.00%
- 0.00%
2010 2011 2012 2013 2014 2015Q1
R&D Expense R&D %
5
主要產品
半導體暨光電
前段、先進封裝
濕製程設備
自製
設備
設備 再生
代理 晶圓
半導體暨光電 12 吋再生晶圓
製程及量測設備
----- End of picture text -----

6

主要產品

自製設備

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

 濕製程設備

• 單晶圓 / 批次濕式製程設備

==> picture [216 x 159] intentionally omitted <==

• 12”/8” 先進封裝製程 (Fan-out 、 、 、

• Solder Bump Copper Pillow Bumping 、 Gold Bump 、 RDL 、 TSV … 等 )

• 6”/8”/12” 半導體前段成熟特殊製 程 (IoT Sensor 、 Power IC 、 FP sensor 、 RF 、 CMOS 、 Touch Controller 、 MEMS)

• HBLED 全自動前段製程for 背 光與照明

• III-V 族 for 無線通訊高頻 IC (PA 與射頻 IC)

• MEMS 微機電

7

主要產品

自製設備

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

Equipment Forecast by Market Region

==> picture [358 x 119] intentionally omitted <==

==> picture [358 x 119] intentionally omitted <==

8

主要產品

晶圓再生服務

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

==> picture [274 x 117] intentionally omitted <==

 Scientech Corp.

==> picture [80 x 51] intentionally omitted <==

 12” 晶圓再生

• 月產能 : 12 萬片

==> picture [164 x 139] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

9
----- End of picture text -----

• 銅製程與非銅製程產線 分離

• SiC 碳化矽 4”/6” 晶圓再 生，及晶棒切割後製 程

• 月產能 : 3 仟片

主要產品

晶圓再生服務

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

Global market for Silicon Reclaim Wafers is projected to reach US$747.9 million by 2020

==> picture [373 x 92] intentionally omitted <==

==> picture [373 x 92] intentionally omitted <==

Resource : February 2014 ; Global Industry Analysts

10

==> picture [146 x 57] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

主要產品
----- End of picture text -----

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

==> picture [111 x 24] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

代理設備
----- End of picture text -----

==> picture [454 x 284] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

多領域
獨家代理
應用
長期伙伴
關係
11
----- End of picture text -----

主要產品 代理設備

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

物聯網半導體營收預估（單位：百萬美元）

==> picture [360 x 106] intentionally omitted <==

==> picture [360 x 105] intentionally omitted <==

12

未來展望

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

自製設備

晶圓技術

1.製程世代能力提升

2.以核心技術出發，持續掌握外部
機會
單
晶
雷全
圓
射譜
技濕質
術製
譜
應程
用儀
設
備

• 1.製程世代能力提升 2.投入非矽材料技術

==> picture [207 x 169] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

非矽材料晶圓技術
矽
晶 SiC Ge
圓再 ( 件、碳化矽高功率元 RF 、 ): ( 高聚焦型鍺 ): 3D IC(Glass 玻璃晶 ):
生 電動汽車電子元件、高 太陽 圓載板
技 亮度 LED 能
術
13
20/16 nm
----- End of picture text -----

未來展望

自製設備

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

 12 吋單晶圓 / 批次式濕製程設備

• 先進封裝製程 (Fan-out 、 Solder 、 、

• Bump Copper Pillow Bumping 、 Gold Bump 、 RDL 、 TSV … 等 )

• 金屬蝕刻 (UBM etch)

• 晶圓清洗 (Wafer clean)

• 光阻去除 (PR Strip)

• 助焊劑清洗 (Flux clean)

• 凸塊清洗 (bump scrubbing)

• 金屬化鍍機 (Electro-less plating)

• 從事先進封裝製程的廠家包括 :

• 台積電、艾克爾 (Amkor) 、 精材、日月光、矽品、力成 … 等

==> picture [225 x 177] intentionally omitted <==

14

未來展望

自製設備

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

• 6”/8”/12” 半導體前段成熟製程

• IoT Sensor 、 Power IC 、 FP sensor 、 RF 、 CMOS 、 Touch Controller 、 MEMS

• 廠家包括 : 台積電、聯電、鉅晶、世界先 進、中芯國際、華宏、上海先進、無錫華 潤 … 等

==> picture [231 x 167] intentionally omitted <==

• 高亮度 LED 全自動前段製程

• 廠家包括 : 晶電、隆達、新世紀，璨 圓、三安光電、德豪潤達 … 等

• III-V 族無線通訊高頻

 MEMS 微機電

15

未來展望

自製設備

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

==> picture [226 x 165] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

台
----- End of picture text -----

• 單晶圓濕式製程機台 - 先進封裝 製程

• 2014 年 1 月開發完成

• 2014 年 4 月第一台出機

• 本月底前共出機 8 台

• 批次式濕製程機台 - 先進封裝 製程

• 2014 起至本月底前共出機 13 台

• 自製設備於 2013 及 2014 各成 長約 50%

16

未來展望 SiC/GaN 功率半導體市場

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

==> picture [340 x 111] intentionally omitted <==

==> picture [340 x 111] intentionally omitted <==

17

==> picture [561 x 404] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

未來展望 SiC 晶圓再生製程
Incoming
Wafer SiC Wafer Reclaim Process Ship out
Visual Seal &
ICP-MS
Inspection Package
Film
Grading
Stripping
Geometric Particle
Data collect Inspection
Rough Fine Geometry
Grinding Polish Polish Clean Measurement
Clean room Class 10K Class 1K Class 10
進料晶圓 輪磨 拋光 清洗
----- End of picture text -----

未來展望

SiC 晶圓再生製程

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

• 2012 年 6 月開始著手研究開發

• 2014 年 5 月開始建構生產線

• 2015 年 1 月開始進行客戶晶圓品質驗證

• 預計 2015 年 3Q 開始接單

• 本產線月產能 3 仟片

==> picture [164 x 139] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

19
----- End of picture text -----

未來展望主要產品

質譜儀

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

 譜光質譜儀特色:

• 專利的掃頻模式 ，可以偵測目 前市面上質譜儀無法偵測的大 。

• 分子質譜檢測的領域

• 兼具兩個離子源 ：雷射 & 高電 壓，可同時分析固態及液態樣 品。

• 獨家的電荷偵測器 ( Charge Detector ) ，大大提高檢測能力 (專利申請中)

• 輕量化、模組化、客製化

==> picture [204 x 267] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

20
----- End of picture text -----

未來展望

質譜儀

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

• 依據 Instrument Business Outlook January 15, 2011 的推估，質 譜儀市場從 2013 年到 2017 年，複合年增長率達到 8.8 % ，預 計到 2017 年達到 48.4 億美元

• 譜光初期以 1% 市場佔有率為目標

==> picture [433 x 191] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

5,000
4,000 3,544 3,827
3,282
3,000 3,039 譜光的機會
現有市場┼ 利基型
2,000
大分子質譜量測
1,000 ( >100000Da)
0
(US$ B)
2012 2013 2014 2015 (西元)
21
----- End of picture text -----

未來展望

質譜儀

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

 目前 (2015 Q1) 的工程進展

• 原始機台已在中研院基因體研究中心 安裝測試

==> picture [156 x 172] intentionally omitted <==

• 展示機台 ( 三套 ) 亦會在 Q2 陸續完成

• 主要技術為配合專屬電荷偵測器的高 解析掃頻線性質譜

• 目前穩定區共振拋出、掃頻線性質譜 的大分子解析能力 >250 ，遠遠大於市 場機台表現 (~10)

 未來計畫

• 小型模組化泛用型質譜儀機台 (mass < 10MDa, with ESI & MALDI)

• 將開發特定功能客訂機台以符合商業

• 需求；例如巨大分子 ( 細胞 , 病毒 ...) 質譜 儀

==> picture [11 x 8] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

22
----- End of picture text -----

==> picture [55 x 31] intentionally omitted <==

簡報結束 謝謝！ Q&A

==> picture [164 x 139] intentionally omitted <==

23