Scientech — Interim / Quarterly Report 2013

Sep 11, 2013

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辛耘企業（ 3583 ）

September 12, 2013

1

主要產品

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半導體暨光電
製程及量測設備

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自製
設備
設備 再生
代理 晶圓
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半導體暨光電
前段、先進封裝
濕製程設備

12 吋再生晶圓

2

主要產品

自製設備

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 濕製程設備

• 單晶圓 / 批次濕式製程設備

• 8”/12” 先進封裝製程 :

Bumping/TSV/3D

• 6”/8” 前段製程

• 中小尺寸半導體前段製程 : 微機電（ MEMS ） + III V 族

• LED 全自動前段製程

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濕製程設備，由於應用之製程 多（清洗、顯影、去光阻、蝕 刻 … ），佔半導體廠設備資本 。 支出之 15% ，達 49.8 億美元

3

主要產品

自製設備

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 Taiwan semi equipment supply estimated  2013: 16%  2014: 18%  2015: 22%

 High growth of local supply

4

主要產品

晶圓再生服務

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• 12” Wafer Reclaim

 月產能 : 120K  銅製程與非銅製程產 線分離。  目前台灣唯一具備有 可快速擴廠能力之再 生晶圓廠

5

主要產品

 IC Insight: 台灣擁有全球 第二的 12 吋晶圓生產能 ， 力 (DRAM + foundry) 佔約 25.4% 。 2013 年 將超過 100 萬片 / 月。

 台灣 12 吋晶圓代工高階 製程快速演進成長，帶 動 2013 年 12 吋再生晶圓 需求成長達 28% 以上， 遠高於 12.6% 的全球成 長率。

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晶圓再生服務

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1025
15.1%
890
807
12.6%
704
14.6%
22.2%
28.6%
16.7%
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• 12” 晶圓再生服務之需求 強勁，將驅動辛耘晶圓 再生服務之營收。

Source : 各半導體業者

6

主要產品

代理設備

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產品多領
獨家代理
域應用
完整供應練
管理
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7

TSMC / UMC

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2013年第一季起，28奈
米產品線已成為台積電
新的營收主力。

2013年下半年起，28奈
米產品線開始挹注聯電
營收貢獻。

8

資料來源：台積電公司資料/聯電公司資料

營運概況

13 1H 簡明損益表

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科目	2010	2011	2012	2012/1Q	2012/1H	2013/1Q	2013/1H
營業收入	2,275,507	2,761,318	2,252,295	460,541	985,534	613,076	1,380,685
營業毛利	542,939	844,247	793,275	148,067	344,739	185,232	413,323
毛利率	24%	31%	35%	32%	35%	30%	30%
營業費用	551,760	658,733	581,512	142,914	306,362	151,079	307,487
推銷費用	348,456	409,319	349,484	87,416	189,300	91,356	183,220
管理費用	89,740	119,987	110,724	24,871	53,339	30,727	62,239
研發費用	113,564	129,427	121,304	30,627	63,723	28,996	62,028
營業淨利(損)	(8,821)	185,514	211,763	5,153	38,377	34,153	105,836
營業外收入	23,164	19,114	40,864	4,134	10,349	11,091	20,280
營業外支出	63,697	40,866	41,789	14,786	25,987	3,195	13,931
稅前損益	(49,354)	163,762	210,838	(5,499)	22,739	42,049	112,185
所得稅費用(利益)	9,230	84,742	34,622	(8,233)	10,017	8,195	27,801
稅後純益(損)	(58,584)	79,020	176,216	2,734	12,722	33,854	84,384
母公司股東淨利	5,560	77,079	176,216	2,734	12,722	33,854	84,384
少數股權	(64,144)	1,941	-	-	-	-	-
EPS(元)	0.09	1.21	2.38	0.04	0.17	0.45	1.08

~~9~~

營運概況

合併營收與毛利率 成長分析

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3,000,000														50%
2,500,000 製造事業營收 逐步成長					34.71%			43.48%					40.02%	40% 45%
29% 25.71% 1,000,000 1,500,000 2,000,000		29% 27.86%		24% 30.35%	31%				35%				30%	20% 25% 30% 35%
500,000														15%
0 單位：仟元 (新台幣)														5% 10%
2008		2009		2010	2011				2012				2013 1H
-500,000														0%
營業收入	1,672,775		1,366,513 2,275,507			2,761,318			2,252,295				1,380,685
毛利率	29%		29% 24%			31%			35%				30%
稅後純益(損)	(25,287)		(3,163) (58,584)			79,020			176,216				84,384
EPS	0.02		0.80 0.09			1.21			2.38				1.08
營業收入		營業毛利		稅後純溢(損)			營業毛利率					製造事業營收%

10

未來展望

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自製設備

• 國內半導體設備本土化產業趨勢確立。

• 高階封裝凸塊製程及矽穿孔 2.5D IC 對濕製程設備需求快速成長。

• MEMS 、砷化鎵及 LED 先進製程全自動化需求確立。

晶圓再生

• 台灣 12 吋再生晶圓需求成長幅度達 28.6% ，遠高於 12.6% 的全球成長率。

• 在週轉率及成本最佳化的需求條件下，本土化是唯一趨勢。

• 晶圓再生海外產能萎縮，且無新擴建或技術提昇計畫，台灣再生晶圓服 務有機會接全球半導體廠訂單。

代理設備

• 2013 年 28 奈米將超越 40 奈米產品線成為台積電新的營收主力。

• 辛耘獨家代理數項半導體高階產品，為 28/20 奈米製程不可或缺之設備。

• 中國市場需求強勁。

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