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Scientech Annual Report 2012

Feb 20, 2013

52347_rns_2013-02-20_bf3ce987-b45a-43ad-8741-33433c73600a.pdf

Annual Report

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辛耘企業（ 3583 ）

2013.02.19

1

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公司簡介
主要產品

營運概況
未來展望

2

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公司簡介
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公司檔案

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  • 成立時間： 68 年 10 月 17 日

  • 資本額：新台幣 741,230 仟元

  • 集團人數：約 507 人（台灣 435 人）

  • 董事長：謝宏亮／總經理：許明棋

  • 主要產品：

  • 濕式製程設備。

  • 晶圓再生服務。

  • 代理設備。

  • 台灣營運據點：

  • 、

  • 台北 (1979) 、高雄 (1987) 、新竹 (1990) 、台中 (1999) 、台南 (1999) 湖口 (2007)

  • 大陸營運據點：

  • 天津 (2001) 、上海 (2001) 、昆明 (2002) 、無錫 (2003) 、北京 (2004) 、濟寧 (2010) 、重慶 (2010) 、武漢 (2012)

3

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公司簡介
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新竹湖口分公司

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新竹分公司

湖口研發及製造中心

  • 位於新竹市

  • 位於湖口工業區

  • 半導體光電銷售服務

  • 研發中心

  • 自製機台 / 晶圓再生服務

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4

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公司簡介
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營運範疇

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辛耘提供半導體（前段、後段及化合物半導體）、平面顯示 器、 LED 、太陽能、化學儀器及高科技相關服務及設備。 辛耘在半導體、光電及分析儀器產業已深耕超過 33 年，不論 在電子尖端產業亦或是傳統石化、生化、生醫、環保等各個領 域都已建立深厚的客戶基礎及相關專業技術與知識。 辛耘累積多年之濕式製程、晶圓缺陷量測與化學分析的完整 解決方案與經驗，掌握「自製設備」與「晶圓再生服務」之關 鍵技術。

5

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公司簡介
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全球主要客戶

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2012 資本資出 世界排名前 20 名的 ， 半導體公司 其中有 50% 以上為辛耘之客戶

6

Source : SEMI

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主要產品
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自製
設備
設備再生
代理晶圓

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半導體暨光電製 程及量測設備

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半導體暨光電前段、 後段濕式製程設備

12 吋再生晶圓

7

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主要產品
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濕製程設備

  • 單晶圓 / 批次濕式製程設備

  • 半導體前段製程

  • 晶圓級封裝

  • 化合物半導體前段製程

  • 微機電（ MEMS ）

  • 高階 LED 全自動先進製 程

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自製設備

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濕製程設備，由於應用之製程 多（清洗、顯影、去光阻、蝕 刻 … ），佔半導體廠設備資本 。 支出之 15% ，達 49.8 億美元

8

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主要產品
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自製設備

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近三年國內半導體設備產值平 ， 均年成長率達 122% 2011 年自 。 給率僅達 13.8%

全球半導體支出
單位:拾億美元
全球 台灣
2008 29.52 5.01
2009 15.92 4.35
2010 39.92 11.25
2011 43.53 8.52
2012(F) 42.38 9.26
2013(F) 46.71 9.16

Source: SEMI, July 2012

9

Source : 工研院金屬中心 MII

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主要產品
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自製設備

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全方位技術創新

  • 半導體前段、後段濕製程設備，並延伸到 LED ，太陽能等產業。

  • 高階製程要求之高蝕刻均勻度、高潔淨度所需之無晶舟式晶圓傳送技術

  • 高階乾燥技術

成本及交貨期優勢

  • 辛耘半導體濕製程設備為其他國外進口之 50-80 ％售價

  • 自行設計、製造設備所需新式關鍵零組件，快速提供客製化規格之服務

貼近並掌握客戶

  • 擁有前段半導體最高等級的實驗無塵室及自有晶圓再生 12 吋產線的驗證平台

  • 軟體 / 韌體開發團隊 , 技術支撐與服務時效性超越國內外其他設備供應商 , 並可 就近服務客戶爭取時效 

競爭同業少，技術領先，開拓國際市場

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主要產品
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晶圓再生服務

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  • 12” Wafer Reclaim

月產能 : 100K  銅製程與非銅製程產 線分離。目前台灣唯一具備有 可快速擴廠能力之再 生晶圓廠

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主要產品
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晶圓再生

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  • 晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（ Test Wafer ）與擋控片 (Dummy/Control Wafer ）在製程進行 完成之後，經由分類、研磨、拋光、清洗後，回復到與全 新測試晶圓（ New Test Wafer ）相同等級的潔淨度與平 坦度，再次提供做為控/擋片之使用。

  • 所謂控/擋片，其功能在於製程中的監控功能，當製程朝向更微細化 發展時，對於精度要求及良率考量下，將增加製程中的監控頻率，使 得控片的使用量增加，間接帶動再生晶圓的需求。

再生晶圓 可以重複使 用 (10 次以上 ) ，降低 客戶營運成本。 

晶圓再生重視其
周轉率加上運費成
本高，本土化經營
具備絕對優勢

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主要產品
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 IC Insight: 台灣擁有全球 第二的 12 吋晶圓生產能 力，佔約 25.4% 。 2013 年將超過 100 萬片 / 月。

台灣 12 吋晶圓生產高速 成長，帶動 2013 年台灣 12 吋再生晶圓需求成長 達 28% 以上，遠高於 12.6% 的全球成長率。

  • 12” 晶圓再生服務之需求 強勁，將驅動辛耘晶圓 再生服務之營收。

晶圓再生服務

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12.6%
14.6%
28.6%
16.7%
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Source : 各半導體業者
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主要產品
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晶圓再生服務

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技術領先

  • 與世界級領導廠商同步進行新世代再生晶圓技術研發，建立技術領先優勢

  • 晶圓規格持續提升 (→18 吋 ) ，再生晶圓廠商需重新擴建新廠，技術門檻較高。

本土化經營

  • 在週轉率及成本最佳化的需求條件下，本土化是唯一趨勢

  • 再生晶圓海外產能萎縮，且無新擴建暨技術提昇計畫。

快速擴廠能力

  • 辛耘新廠擴建具有時間短、資金少之優勢，除 3 個月即能有新產能開出外 ( 較 同業 9 個月縮短 2/3) ，擴建所需資金亦為同業之一半。

深化價值鏈，開拓國際市場

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主要產品
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代理設備

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產品多領
獨家代理
域應用
完整供應練
管理
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主要產品
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代理設備

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9.78%
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辛耘獨家代理、半導體先進製程（28nm） 專用之高階半導體設備， 如非破壞性 X 射線 光電子膜厚元素量測機台，高壓爐管與光 罩修補機台; 對未來辛耘營收有極大貢獻。

16

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主要產品
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代理設備

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2013年，28奈米將超越
40奈米產品線，成為台
積電新的營收主力。

2013年底，28奈米將占
聯電超過一成營收

17 

資料來源：台積電公司資料/聯電公司資料

營運概況

各業務占營收比例

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「製造事業」
辛耘主要之營
單位：仟元
(新台幣)		 「製造事業」
辛耘主要之營
單位：仟元
(新台幣)		 25.71%
27.86%
30.35%
34.71%
40.19%
20.00%
25.00%
30.00%
35.00%
40.00%
45.00%
0
500,000
1,000,000
1,500,000
2,000,000
2008
2009
2010
2011 2012 1-9M
代理事業營收
製造事業營收
製造事業佔全部營收比重
逐漸成為
收來源		 25.71%
27.86%
30.35%
34.71%
40.19%
20.00%
25.00%
30.00%
35.00%
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0
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1,000,000
1,500,000
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2008
2009
2010
2011 2012 1-9M
代理事業營收
製造事業營收
製造事業佔全部營收比重
逐漸成為
收來源		 25.71%
27.86%
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2008
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代理事業營收
製造事業營收
製造事業佔全部營收比重
逐漸成為
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代理事業營收
製造事業營收
製造事業佔全部營收比重
逐漸成為
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2008
2009
2010
2011 2012 1-9M
代理事業營收
製造事業營收
製造事業佔全部營收比重
逐漸成為
收來源		 25.71%
27.86%
30.35%
34.71%
40.19%
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代理事業營收
製造事業營收
製造事業佔全部營收比重
逐漸成為
收來源
「製造事業」
辛耘主要之營
年
度		 2008 2009 2010 2011 2012 1-9M
總
營
收		 1,672,775 1,366,513 2,275,507 2,761,319 1,642,550
製造事業營收 430,045 380,701 690,656 958,358 660,208
製造事業營收% 26% 28% 30% 35% 40%
代理事業營收 1,242,730 985,812 1,584,851 1,802,961 982,342
代理事業營收% 74% 72% 70% 65% 18
60%

18

營運概況

合併營收與毛利率 成長分析

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29.10%
29.31%
23.86%
30.57%
34.14%
~~0~~.00%
5.00%
10.00%
15.00%
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~~-500,000~~
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500,000
1,000,000
1,500,000
2,000,000
2,500,000
3,000,000
2008
2009
2010
2011
2012 1-9M
單位：仟元
(新台幣)
製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
1,366,513
2,275,507
2,761,318 1,642,550
營業毛利
486,703
400,483
542,939
844,247
560,773
毛利率
29%
29%
24%
31%
34%
稅前淨溢(損)
(20,685)
(62,823)
(49,354)
163,762
123,292
稅後純益(損)
(25,287)
(3,163)
(58,584)
79,020
99,679
EPS
0.02
0.80
0.09
1.21
1.35		 29.10%
29.31%
23.86%
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5.00%
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1,000,000
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2008
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2011
2012 1-9M
單位：仟元
(新台幣)
製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
1,366,513
2,275,507
2,761,318 1,642,550
營業毛利
486,703
400,483
542,939
844,247
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毛利率
29%
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稅前淨溢(損)
(20,685)
(62,823)
(49,354)
163,762
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稅後純益(損)
(25,287)
(3,163)
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79,020
99,679
EPS
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1.35		 29.10%
29.31%
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2008
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2012 1-9M
單位：仟元
(新台幣)
製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
1,366,513
2,275,507
2,761,318 1,642,550
營業毛利
486,703
400,483
542,939
844,247
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毛利率
29%
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稅前淨溢(損)
(20,685)
(62,823)
(49,354)
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稅後純益(損)
(25,287)
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99,679
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單位：仟元
(新台幣)
製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
1,366,513
2,275,507
2,761,318 1,642,550
營業毛利
486,703
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毛利率
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稅前淨溢(損)
(20,685)
(62,823)
(49,354)
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稅後純益(損)
(25,287)
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2008
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2012 1-9M
單位：仟元
(新台幣)
製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
1,366,513
2,275,507
2,761,318 1,642,550
營業毛利
486,703
400,483
542,939
844,247
560,773
毛利率
29%
29%
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稅前淨溢(損)
(20,685)
(62,823)
(49,354)
163,762
123,292
稅後純益(損)
(25,287)
(3,163)
(58,584)
79,020
99,679
EPS
0.02
0.80
0.09
1.21
1.35		 29.10%
29.31%
23.86%
30.57%
34.14%
~~0~~.00%
5.00%
10.00%
15.00%
20.00%
25.00%
30.00%
35.00%
40.00%
~~-500,000~~
0
500,000
1,000,000
1,500,000
2,000,000
2,500,000
3,000,000
2008
2009
2010
2011
2012 1-9M
單位：仟元
(新台幣)
製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
1,366,513
2,275,507
2,761,318 1,642,550
營業毛利
486,703
400,483
542,939
844,247
560,773
毛利率
29%
29%
24%
31%
34%
稅前淨溢(損)
(20,685)
(62,823)
(49,354)
163,762
123,292
稅後純益(損)
(25,287)
(3,163)
(58,584)
79,020
99,679
EPS
0.02
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1.35		 29.10%
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單位：仟元
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製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
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營業毛利
486,703
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毛利率
29%
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稅前淨溢(損)
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(25,287)
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單位：仟元
(新台幣)
製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
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營業毛利
486,703
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29%
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稅前淨溢(損)
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稅後純益(損)
(25,287)
(3,163)
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79,020
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0.02
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29.10%
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2012 1-9M
單位：仟元
(新台幣)
製造事業營收之成長
帶動毛利率逐步墊高
營業收入
1,672,775
1,366,513
2,275,507
2,761,318 1,642,550
營業毛利
486,703
400,483
542,939
844,247
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毛利率
29%
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稅前淨溢(損)
(20,685)
(62,823)
(49,354)
163,762
123,292
稅後純益(損)
(25,287)
(3,163)
(58,584)
79,020
99,679
EPS
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1,500,000
製造事業營收之
帶動毛利率逐步
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0
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單位：仟元
(新台幣)
營業收入
營業毛利
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稅前淨溢(損)
稅後純益(損)
EPS
2008
2009
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2012 1-9M
~~-,~~
營業收入		 1,672,775 1,366,513 2,275,507 2,761,318 1,642,550
營業毛利 486,703 400,483 542,939 844,247 560,773
毛利率 29% 29% 24% 31% 34%
稅前淨溢(損) (20,685) (62,823) (49,354) 163,762 123,292
稅後純益(損) (25,287) (3,163) (58,584) 79,020 99,679
EPS 0.02 0.80 0.09 1.21 1.35

19

研發創新

自製設備

  • 1.製程世代能力提升

  • 2.以核心技術出發，持續掌 握外部機會 

太
陽
單
能
晶
陽全
圓
極譜
濕
蝕質
製
刻譜
程
減儀
設
矽
備
機
台

吋
製
晶
程
圓
晶
再
園
生
再
技
生
術
技
術

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再生晶圓

1.製程世代能力提升

2.投入非矽材料技術

非矽材料晶圓技術

SiC ( 碳化矽 ): 高功率元件、 Glass ( 玻璃 ): Ge ( 鍺 ): 高聚 電動汽車電 3D IC 晶圓載 焦型太陽能 子元件、高 板 亮度 LED

20

未來展望

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自製設備

  • 國內半導體設備本土化產業趨勢確立

  • 3D IC 先進封裝製程及晶圓級凸塊封裝製程對濕製程設備需求快速成長

  • 高階 LED 先進製程全自動化已成未來趨勢

晶圓再生

  • 台灣 12 吋再生晶圓需求成長幅度達 28.6% ，遠高於 12.6% 的全球成長率

  • 在週轉率及成本最佳化的需求條件下，本土化是唯一趨勢

  • 晶圓再生海外產能萎縮，且無新擴建或技術提昇計畫，台灣再生晶圓服 務有機會接全球半導體廠訂單

代理設備

  • 2013 年 28 奈米將超越 40 奈米產品線成為台積電新的營收主力。

  • 辛耘獨家代理數項半導體高階產品，為 28 奈米製程不可或缺之設備

  • 中國市場需求強勁

21

==> picture [86 x 48] intentionally omitted <==

Thank You

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