MAXIC TECHNOLOGY, INC. — Interim / Quarterly Report 2025

Sep 11, 2025

中信建投证券股份有限公司

关于美芯晟科技（北京）股份有限公司 2025 年持续督导半年度报告书

保荐人名称：中信建投证券股份有限 公司	上市公司名称：美芯晟科技（北京）股 份有限公司
保荐代表人姓名：王桐	联系方式：010-86451335 联系地址：北京市朝阳区景辉街16号院 1 号楼泰康集团大厦10 层
保荐代表人姓名：董军峰	联系方式：021-68801585 联系地址：上海市浦东新区浦东南路528 号上海证券大厦北塔2203室

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕521 号文”批准，同意美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“公司”或“美芯晟”） 向社会公众发行人民币普通股（A 股）20,010,000 股，每股面值 1 元。本次公司 发行新股的发行价为 75.00 元/股，募集资金总额为 150,075.00 万元，扣除发行费 用 12,426.69 万元后，实际募集资金净额为 137,648.31 万元。本次公开发行股票 于 2023 年 5 月 22 日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称 “中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐 业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作，出具本持续督导半年度报 告书。

一、持续督导工作情况

	工作内容	持续督导情况
1	建立健全并有效执行持续督导工作制 度，并针对具体的持续督导工作制定 相应的工作计划。	保荐机构已建立健全并有效执行 了持续督导制度，并制定了相应的 工作计划。
2	根据中国证监会相关规定，在持续督 导工作开始前，与上市公司或相关当 事人签署持续督导协议，明确双方在 持续督导期间的权利义务，并报上海 证券交易所备案。	保荐机构已与公司签订持续督导 协议，该协议已明确了双方在持续 督导期间的权利和义务。
3	通过日常沟通、定期回访、现场检查、 尽职调查等方式开展持续督导工作。	本持续督导期间，保荐机构通过日 常沟通、定期或不定期回访、现场 检查等方式，对公司开展了持续督

1

	工作内容	持续督导情况
		导工作。
4	持续督导期间，按照有关规定对上市 公司违法违规事项公开发表声明的， 应于披露前向上海证券交易所报告， 经上海证券交易所审核后在指定媒体 上公告。	本持续督导期间，公司未发生按有 关规定需保荐机构公开发表声明 的违法违规事项。
5	持续督导期间，上市公司或相关当事 人出现违法违规、违背承诺等事项的， 应自发现或应当发现之日起五个工作 日内向上海证券交易所报告，报告内 容包括上市公司或相关当事人出现违 法违规、违背承诺等事项的具体情况， 保荐机构采取的督导措施等。	本持续督导期间，公司及相关当事 人未出现需报告的违法违规、违背 承诺等事项。
6	督导上市公司及其董事、高级管理人 员遵守法律、法规、部门规章和上海 证券交易所发布的业务规则及其他规 范性文件，并切实履行其所做出的各 项承诺。	本持续督导期间，保荐机构已督导 公司及其董事、监事、高级管理人 员遵守法律、法规、部门规章和上 海证券交易所发布的业务规则及 其他规范性文件，切实履行其所做 出的各项承诺。
7	督导上市公司建立健全并有效执行公 司治理制度，包括但不限于股东会、 董事会议事规则以及董事和高级管理 人员的行为规范等。	本持续督导期间，保荐机构已督导 公司依照相关规定健全完善公司 治理制度，并严格执行公司治理制 度。
8	督导上市公司建立健全并有效执行内 控制度，包括但不限于财务管理制度、 会计核算制度和内部审计制度，以及 募集资金使用、关联交易、对外担保、 对外投资、衍生品交易、对子公司的 控制等重大经营决策的程序与规则 等。	本持续督导期间，保荐机构对公司 的内控制度的设计、实施和有效性 进行了核查，公司的内控制度符合 相关法规要求并得到了有效执行， 能够保证公司的规范运营。
9	督导公司建立健全并有效执行信息披 露制度，审阅信息披露文件及其他相 关文件并有充分理由确信上市公司向 上海证券交易所提交的文件不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。	本持续督导期间，保荐机构已督导 公司严格执行信息披露制度，并审 阅其向上海证券交易所提交的信 息披露文件。
10	对上市公司的信息披露文件及向中国 证监会、上海证券交易所提交的其他 文件进行事前审阅，对存在问题的信 息披露文件应及时督促上市公司予以 更正或补充，上市公司不予更正或补 充的，应及时向上海证券交易所报告。 对上市公司的信息披露文件未进行事	本持续督导期间，保荐机构对公司 的信息披露文件进行了审阅，不存 在应及时向上海证券交易所报告 的情况。

2

	工作内容	持续督导情况
	前审阅的，应在上市公司履行信息披 露义务后五个交易日内，完成对有关 文件的审阅工作对存在问题的信息披 露文件应及时督促上市公司更正或补 充，上市公司不予更正或补充的，应 及时向上海证券交易所报告。
11	关注上市公司或其控股股东、实际控 制人、董事、高级管理人员受到中国 证监会行政处罚、上海证券交易所纪 律处分或者被上海证券交易所出具监 管关注函的情况，并督促其完善内部 控制制度，采取措施予以纠正。	本持续督导期间，公司及其控股股 东、实际控制人、董事、高级管理 人员未出现该等事项。
12	持续关注上市公司及控股股东、实际 控制人等履行承诺的情况，上市公司 及控股股东、实际控制人等未履行承 诺事项的，及时向上海证券交易所报 告。	本持续督导期间，公司及其控股股 东、实际控制人等不存在未履行承 诺的情况。
13	关注公共传媒关于上市公司的报道， 及时针对市场传闻进行核查。经核查 后发现上市公司存在应披露未披露的 重大事项或与披露的信息与事实不符 的，应及时督促上市公司如实披露或 予以澄清；上市公司不予披露或澄清 的，应及时向上海证券交易所报告。	本持续督导期间，经保荐机构核 查，公司不存在应及时向上海证券 交易所报告的情况。
14	发现以下情形之一的，保荐机构应督 促上市公司做出说明并限期改正，同 时向上海证券交易所报告：（一）上 市公司涉嫌违反《上市规则》等上海 证券交易所相关业务规则；（二）证 券服务机构及其签名人员出具的专业 意见可能存在虚假记载、误导性陈述 或重大遗漏等违法违规情形或其他不 当情形；（三）上市公司出现《保荐 办法》第七十条规定的情形；（四） 上市公司不配合保荐机构持续督导工 作；（五）上海证券交易所或保荐机 构认为需要报告的其他情形。	本持续督导期间，公司未出现该等 事项。
15	制定对上市公司的现场检查工作计 划，明确现场检查工作要求，确保现 场检查工作质量。上市公司出现以下 情形之一的，应自知道或应当知道之 日起十五日内或上海证券交易所要求 的期限内，对上市公司进行专项现场	保荐机构已制定现场检查的相关 工作计划，并明确了具体的检查工 作要求。本持续督导期间，公司未 出现该等需开展专项现场检查的 事项。

3

	工作内容	持续督导情况
	检查：（一）存在重大财务造假嫌疑； （二）控股股东、实际控制人及其关 联人涉嫌资金占用；（三）可能存在 重大违规担保；（四）控股股东、实 际控制人及其关联人、董事或者高级 管理人员涉嫌侵占上市公司利益； （五）资金往来或者现金流存在重大 异常；（六）上海证券交易所要求的 其他情形。
16	持续关注上市公司的承诺履行情况。	本持续督导期间，公司不存在未履 行承诺的情况。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现美芯晟科技（北京）股份 有限公司存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）产品迭代及技术创新风险

集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司 在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和 工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不 能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价 值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影 响。

（二）高端人才流失风险

集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合 竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批 集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人 才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但 随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才， 或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业 人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。

（三）大额研发投入风险

4

集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。 为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断 的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此重资本形成 了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能 持续投入资金，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发过程中关键技术未 能突破、产品性能指标未达预期，或开发的产品不能契合市场需求，公司将面临 研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争 力造成不利影响。

（四）毛利率波动风险

公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、 产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行 业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通 过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生 重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。

（五）行业市场环境变化对业绩影响风险

公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电 路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技 术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品 技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加 速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成 电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身 的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司 经营业绩产生不利影响。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，美芯晟科技（北京）股份有限公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性

报告期内，公司主要财务数据如下所示：

本报告期（ 1-6 月） 上年同期

单位：元 本报告期比上年同期 增减（ % ）

主要会计数据 本报告期（ 1-6 月）

5

主要会计数据	本报告期（1-6 月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减（%）
营业收入	265,086,086.05	193,735,662.60	36.83
归属于上市公司股东 的净利润	5,006,836.19	-16,020,677.36	131.25
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	-3,361,760.71	-28,317,018.53	88.13
经营活动产生的现金 流量净额	-39,165,437.78	1,512,074.57	-2,690.18
主要会计数据	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年度 末增减（%）
归属于上市公司股东 的净资产	1,853,089,392.16	1,889,097,759.39	-1.91
总资产	1,949,949,319.42	1,996,913,482.37	-2.35

公司主要财务指标如下表所示：

主要财务指标	本报告期（1-6 月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减（%）
基本每股收益（元/ 股）	0.05	-0.15	133.33
稀释每股收益（元/ 股）	0.05	-0.15	133.33
扣除非经常性损益后 的基本每股收益（元/ 股）	-0.03	-0.26	88.46
加权平均净资产收益 率（%）	0.27	-0.77	增加1.04个百分点
扣除非经常性损益后 的加权平均净资产收 益率（%）	-0.18	-1.37	增加1.19个百分点
研发投入占营业收入 的比例（%）	27.85	35.00	减少7.15个百分点

报告期内，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

1、报告期内公司营业收入同比增加 36.83%，主要为无线充电产品与信号链 产品的销售实现较大幅度增长所致。

2、报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为 500.68 万元，较上年同期 的亏损 1,602.07 万元相比，增加 2,102.75 万元；归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润为-336.18 万元，较上年同期的亏损 2,831.70 万元相比，增加 2,495.53 万元，主要源于无线充电产品与信号链产品的销售实现较大幅度增长所 致。

6

3、经营活动产生的现金流量净额变动，主要因报告期内业务拓展的备货增 加所致。

4、本报告期内基本每股收益、稀释每股收益和扣非后每股收益较上年同期 增加，主要为报告期内公司净利润同比上升所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）跨学科技术融合构建全链技术创新优势

公司基于跨学科及多领域融合的高集成技术内核，通过全链条技术协同持续 强化技术壁垒与产品竞争力，在深耕细分领域构建领先优势。光学传感器领域， 自主掌握 PD/SPAD 工艺、特种镀膜及专用封装技术，融合数模混合 SoC 设计、 光路优化及图像处理算法，在灵敏度、精度等核心指标实现突破，性能超越国际 标杆；在无线充电领域，创新开发高功率 RX+4:2 电荷泵双芯片架构，在相同线 圈结构下提升系统效率，突破 30W 功率瓶颈。在 LED 驱动技术方面，公司首创 单级高功率因数架构及 PWM-模拟信号转换技术，实现亮度精准调控，引领行业 架构变革。

（二）自研工艺开发能力赋能产品竞争力提升

公司构建了完整的自研工艺开发体系，是国内少数同时掌握自研光学工艺和 高压 BCD 工艺的芯片设计企业。依托专业工艺团队，公司持续强化自研工艺及 特殊器件开发能力，成功开发了 PD/SPAD 光电工艺及 BCD 集成工艺等核心技术， 构建了完整的光电集成解决方案。通过工艺设计协同优化，公司成功将特色工艺 与芯片设计深度融合。这种自主可控的工艺开发能力，不仅保障了供应链安全， 更在产品性能优化和快速迭代方面形成竞争优势，显著增强产品竞争力。

（三）双产品平台驱动三大战略赛道

公司基于"电源管理+信号链"双驱动产品矩阵，构建了覆盖消费电子、汽车 电子及 AI 感知的全场景解决方案。在电源管理领域，完成从 LED 驱动到无线充 电、有线快充产品的技术跃迁；在信号链领域，通过持续创新实现产品组合升级， 依托光学传感器技术突破培育新增长极。凭借技术纵深布局与产业协同优势，公 司成功实现从单一产品到多元生态的跨越，在智能手机、汽车电子、智能机器人 三大高增长领域建立起独特的技术壁垒和市场竞争力，为持续高质量发展奠定坚 实基础。

（四）经验与创新融合的顶尖研发团队

7

公司始终将人才作为核心战略资源，打造了一支国际化、高水平的研发团队。 目前研发团队规模达 187 人，占比 68.25%，由多位具有国际顶尖芯片企业资深 经验的专家领衔，核心成员平均从业年限超过 20 年，专业覆盖光学工艺、功率 器件、系统架构和固件开发等关键技术领域。为激发创新活力，公司实施全员持 股计划，构建长效激励机制，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人 员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力， 且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。

（五）质量精益化与技术支持高效化

公司始终将质量管理作为企业发展的核心竞争力，通过贯彻"用心做芯、全 员参与、持续改进、追求卓越"的质量方针，构建了贯穿产品全生命周期的质量 管理体系。公司已通过 ISO9001、ISO26262 等国际认证体系，并引入国际领先 的 PLM 系统，实现了从产品规划到量产交付的全过程数字化质量管控。为强化 全球服务能力，公司在全球 10 个分支机构部署了专业化的销售、市场应用及质 量服务团队，构建了覆盖全球的快速响应支持网络。公司将质量管理贯穿产品全 生命周期，以客户需求为导向，持续提升产品竞争力和客户满意度。

（六）战略客户生态协同和供应链安全共建

公司凭借顶尖研发团队、成熟的质量管控体系及深厚的模拟/数模混合芯片 技术积累，与行业头部客户建立了深度战略合作。目前产品已全面覆盖通信终端、 消费电子、汽车电子等成熟市场，并前瞻布局工业智控、低空经济、机器人等新 兴领域。通过全球化的销售服务网络，公司与标杆客户形成了高效的供需协同体 系，成功导入多家国际品牌供应链，不仅验证了技术实力，更提升了品牌价值。 在供应链建设方面，公司与国内头部晶圆厂及封测企业开展深度合作，通过设计 到工艺的协同优化，构建了兼具稳定性和竞争力的供应链体系。该商业模式通过 深度产业链协同，既增强了产品市场竞争力，又有效平抑了产能波动风险，为公 司可持续发展提供坚实保障。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

报告期内，公司研发支出变化情况如下：

8

单位：元

项目	本报告期（1-6 月）	上年同期	变化幅度 （%）
费用化研发投入	73,831,316.49	67,814,298.76	8.87
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	73,831,316.49	67,814,298.76	8.87
研发投入总额占营业收入 比例（%）	27.85	35.00	减少7.15个 百分点
研发投入资本化的比重（%）	-	-	-

（二）研发进展情况

截至 2025 年 06 月 30 日，公司累计获得国际发明专利授权 3 项，获得国内 发明专利授权 73 项，实用新型专利 101 项，软件著作权 3 项，集成电路布图设 计专有权 11 项。报告期内（2025 年 1 月 1 日至 2025 年 06 月 30 日），公司获得 新增授权知识产权为 13 项（其中发明专利 7 项）。

报告期内获得的知识产权列表如下：

项目	本年新增	本年新增	累计数量	累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	3	7	171	76
实用新型专利	1	6	105	101
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	3	3
其他	0	0	11	11
合计	4	13	290	191

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本报告期，本公司募集资金使用情况为：以募集资金直接投入募集投项目 8,247.34 万元，用于股票回购 4,268.99 万元。

截至 2025 年 6 月 30 日，募集资金累计投入 94,552.91 万元，募集资金余额 为 59,394.07 万元，明细如下所示：

项目

金额（万元）

9

项目	金额（万元）
募集资金总额	150,075.00
减：已累计投入募集资金总额	94,552.91
其中：已投入募集资金用于支付承销费、保荐费等	12,426.69
截止本报告期末累计募投项目支出	65,876.02
其中：以前年度募投项目支出	57,628.68
本期募投项目支出	8,247.34
超募资金经批准用于股票回购	16,250.19
其中：以前年度股票回购	11,981.20
本期股票回购	4,268.99
加：利息收入	606.56
其中：以前年度利息收入	586.71
本期利息收入	19.85
加：理财收益	3,270.31
其中：以前年度理财收益	2,667.68
本期理财收益	602.64
减：手续费支出	4.90
其中：以前年度手续费支出	3.61
本期手续费支出	1.29
减：募集资金结项永久补充流动资金	-
募集资金余额	59,394.07
其中：存放在银行募投项目专用账户的资金余额	16,890.69
暂时闲置资金进行结构性存款现金管理金额	42,500.00
存放在股票回购专用证券账户资金余额	3.38

注：上表各项加总数与合计数若有差异，系四舍五入造成。

公司 2025 年 1-6 月募集资金存放与使用情况符合《上市公司募集资金监管 规则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募 集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金 具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东 利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

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十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及 减持情况

截至 2025 年 6 月 30 日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事、高级管理 人员直接持有公司股份的情况如下：

姓名/名称	类别	直接持 股数量 （万股）
Leavision Incorporated	控股股东	1,780.50
Auspice Bright Incorporated	控股股东之一致行动人	388.35
珠海横琴博晟芯投资合伙 企业（有限合伙）	控股股东之一致行动人	274.47
珠海横琴轩宇投资合伙企 业（有限合伙）	控股股东之一致行动人	203.49
程宝洪	实际控制人、董事长、总经理	-
刘柳胜	董事、副总经理	-
彭适辰	董事	-
胡志宇	董事	-
李艳和	独立董事	-
杨莞平	独立董事	-
陈玲玲	独立董事	-
刘雁	董事会秘书	-
郭越勇	副总经理	-
钟明	副总经理	-
于龙珍	财务负责人	-

截至 2025 年 6 月 30 日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事、高级管理

人员直接持有的美芯晟股份均不存在质押、冻结及减持情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至 2025 年 6 月 30 日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

11

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有 限公司 2025 年持续督导半年度报告书》之签字盖章页）

保荐代表人签名： __ __ 王桐 董军峰

中信建投证券股份有限公司

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