MAXIC TECHNOLOGY, INC. — Capital/Financing Update 2025

Apr 29, 2025

证券简称：美芯晟

公告编号：2025-024

证券代码：688458

美芯晟科技（北京）股份有限公司

关于调整募投项目内部投资结构并延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法 律责任。

美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月29 日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关 于调整募投项目内部投资结构并延期的议案》，同意公司在不改变募集资金投 向及投资总额的前提下，调整募投项目“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化 项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、 “信号链芯片研发项目”的内部投资结构，并将上述项目达到预定可使用状态 时间延长至2027年4月，保荐机构中信建投证券股份有限公司对上述事项出具了 核查意见，上述事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：

一 、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2023年3月9日出具的《关于同意美芯晟科技 （北京）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕521 号），公司获准首次向社会公开发行人民币普通股2,001万股，每股发行价格为 人民币75元，募集资金总额为人民币150,075万元，扣除相关发行费用人民币 12,426.7万元后，实际募集资金净额为人民币137,648.31万元，上述募集资金已 全部到位。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集 资金到位情况进行了审验，并出具了《美芯晟科技（北京）股份有限公司募集资 金验资报告》（致同验字（2023）第110C000231号）。募集资金到账后，公司依 照规定对募集资金采取了专户存储管理，并由公司、保荐机构和存放募集资金的 商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金的使用情况

根据《美芯晟科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书》及《美芯晟科技（北京）股份有限公司2024年年度募集资金存放与 实际使用情况的专项报告》，公司募投项目募集资金使用计划及截至2024年12 月31日募集资金累计投入情况如下：

单位：万元

				单位：万元
序号	项目名称	总投资额	募集资金承 诺投入金额	募集资金累 计投入金额
1	LED智能照明驱动芯片研发及 产业化项目	14,497.18	14,497.18	9,711.86
2	无线充电芯片研发及产业化项 目	30,389.28	30,389.28	15,748.24
3	有线快充芯片研发项目	15,063.70	15,063.70	1,592.82
4	信号链芯片研发项目	20,109.91	20,109.91	10,635.83
5	补充流动资金	19,939.93	19,939.93	19,939.93
合计		100,000.00	100,000.00	57,628.68

注：上述计算结果若有尾差，系四舍五入所致。

三、本次调整募投项目内部投资结构的情况及原因

（一）LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目

“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”调整内部投资结构的原因：公 司持续加大研发投入，增强产品竞争力，为提高募集资金使用效率，公司根据市 场环境及募投项目实施情况，通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式，适当 调减该项目工程建设费用，调增研发费用，并根据项目实施情况调增铺底流动资 金。本次调整的具体情况如下：

单位：万元

					单位：万元
项目名称	序 号	项目	调整前拟投入 募集资金金额	调整后拟投入 募集资金金额	调整金额
LED智能 照明驱动 芯片研发 及产业化 项目	1	工程建设费用	2,985.35	1,230.00	-1,755.35
	2	研发费用	8,317.05	9,041.13	724.08
	3	基本预备费	226.05	226.05	-

	4	铺底流动资金	2,968.73	4,000.00	1,031.27
合计			14,497.18	14,497.18	-

（二）无线充电芯片研发及产业化项目

“无线充电芯片研发及产业化项目”调整内部投资结构的原因：公司持续加 大研发投入，增强产品竞争力，为提高募集资金使用效率，公司根据市场环境及 募投项目实施情况，通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式，适当调减该项 目工程建设费用，调增研发费用，加强人才梯队建设，并根据项目实施情况调减 铺底流动资金。本次调整的具体情况如下：

单位：万元

					单位：万元
项目名称	序 号	项目	调整前拟投入 募集资金金额	调整后拟投入 募集资金金额	调整金额
无线充电 芯片研发 及产业化 项目	1	工程建设费用	6,212.68	3,400.00	-2,812.68
	2	研发费用	18,271.75	22,999.59	4,727.84
	3	基本预备费	489.69	489.69	-
	4	铺底流动资金	5,415.16	3,500.00	-1,915.16
合计			30,389.28	30,389.28	-

（三）有线快充芯片研发项目

“有线快充芯片研发项目”调整内部投资结构的原因：公司持续加大研发投 入，增强产品竞争力，为提高募集资金使用效率，公司根据市场环境及募投项目 实施情况，通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式，适当调减该项目工程建 设费用，调增研发费用，加强人才梯队建设，并根据项目实施情况调增铺底流动 资金。本次调整的具体情况如下：

单位：万元

					单位：万元
项目名称	序 号	项目	调整前拟投入 募集资金金额	调整后拟投入 募集资金金额	调整金额
有线快充 芯片研发	1	工程建设费用	4,311.34	650.00	-3,661.34
	2	研发费用	10,457.00	12,118.34	1,661.34

项目	3	基本预备费	295.36	295.36	-
	4	铺底流动资金		2,000.00	2,000.00
合计			15,063.70	15,063.70	-

（四）信号链芯片研发项目

“信号链芯片研发项目”调整内部投资结构的原因：为提高募集资金使用效 率，公司根据市场环境及募投项目实施情况，通过提高场地、软硬件资源使用效 率等方式，适当调减该项目工程建设费用，调增研发费用，加强人才梯队建设， 并根据项目实施情况调增铺底流动资金。本次调整的具体情况如下：

单位：万元

					单位：万元
项目名称	序 号	项目	调整前拟投入 募集资金金额	调整后拟投入 募集资金金额	调整金额
信号链芯 片研发项 目	1	工程建设费用	5,145.90	3,100.00	-2,045.90
	2	研发费用	14,569.70	14,615.60	45.90
	3	基本预备费	394.31	394.31	-
	4	铺底流动资金		2,000.00	2,000.00
合计			20,109.91	20,109.91	-

四、本次募投项目延期的情况及原因

（一）本次募投项目延期的情况

结合目前公司募投项目的实际进展情况，在募集资金投资用途及投资规模 不发生变更的情况下，公司拟对“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、 “无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链 芯片研发项目”达到预定可使用状态的时间由2025年4月延长至2027年4月，具 体情况如下：

序号	项目名称	调整前达到预定可 使用状态日期	调整后达到预定可使 用状态日期
1	LED智能照明驱动芯片研 发及产业化项目	2025年4月	2027年4月
2	无线充电芯片研发及产业 化项目	2025年4月	2027年4月

3	有线快充芯片研发项目	2025年4月	2027年4月
4	信号链芯片研发项目	2025年4月	2027年4月

（二）本次募投项目延期的原因

自募集资金到位以来，公司根据战略规划和业务发展情况，有序推进“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、 “有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”的实施，审慎规划募集 资金的使用。因行业技术快速迭代，客户需求与市场竞争状况也不断演变，为 应对市场环境的变化，提高募投项目的整体质量和募集资金的使用效果，公司 紧密结合市场的最新动态以及客户的切实需求，谨慎使用募集资金，审慎规划 募集资金的使用，因此上述募投项目的投资进度有所减缓，建设周期也相应延 长。

五、本次部分募投项目继续实施的必要性及可行性

公司对“有线快充芯片研发项目”的必要性及可行性进行了重新论证，项 目继续实施仍然具备必要性和可行性，具体论证如下：

（一）项目必要性分析

本项目建设有助于扩充公司业务线条，强化公司的综合竞争优势。随着终 端产品性能的不断提升和功能的日益复杂，集成电路设计企业需以更领先的性 能、更全面的产品种类、更完善的综合解决方案引导客户需求，从而构建和保 持自身的核心竞争优势。随着有线快充技术在各领域的加速运用，本项目以公 司现有的产品技术水平为依托，开展新一代有线快充芯片的创新开发。项目建 设有助于完善公司在电源类芯片领域的产品布局，提高公司在电源管理芯片市 场的综合竞争优势，并为快充及无线充电技术的融合创新提供关键基础，实现 公司有线快充与无线充电业务的闭环，是公司构建产品技术壁垒，强化产品竞 争优势的重要举措，本项目建设具有必要性。

（二）项目可行性分析

公司良好的研发基础为本项目建设提供技术可行性。公司在集成电路芯片 设计领域深耕十几年，在模拟芯片及数模混合芯片方面已经拥有了多项自有知 识产权，公司在全电压支持、低系统成本、高响应速度等方面均具有丰富的技 术储备，为本项目有线快充芯片产品的顺利开发提供了良好基础。作为国内无

线充电技术产业化的重要推动者，公司凭借多年的技术深耕与持续创新，已发 展成为行业技术引领者，组建了一支专业资深的电源管理团队，对电源管理类 产品技术开发及实现流程具有深刻理解，能够快速切入有线快充产品的设计与 研发。公司良好的人员及技术积累为本项目建设提供了良好的研发基础，项目 实施具有技术可行性。

公司完善的质量管理体系为本项目产品的顺利开发提供保障。公司已建立 了具有丰富开发经验的研发设计队伍和专业的产品线管理团队，并形成了完善 的质量管理体系，构成了从产品定义、方案评审、优化设计、测试验证到量产 可靠性及质量保证的全流程质量管控体系，有效保障了公司产品的研发效率及 质量。在此体系下，公司已自主研发了多个系列的电源管理类芯片产品，具备 较强的技术开发及实现能力，产品技术水平得到了业内的广泛认可。公司完善 的质量管理体系为本项目的顺利推进提供了良好的保障。

综上，本项目建设具有可行性。

六、本次募投项目内部投资结构调整并延期对公司的影响

本次部分募投项目内部投资结构进行调整及延期，主要是结合当前公司实际 情况和自身发展需要做出的审慎决策，是依据公司实际发展需要和募投项目的实 际运行情况做出的必要调整，不会影响募投项目的有序推进，未改变募集资金投 资总金额，也未实施新项目，有利于优化资源配置，合理利用募集资金，提高募 集资金的使用效率，符合公司的发展战略要求，符合《上市公司监管指引第2 号 ——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》 等规范性文件的规定，不存在损害公司或股东利益的情形。

七、公司履行的审议程序

2025年4月29日，公司召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次 会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构并延期的议案》，同意公司 对募投项目“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发 及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”内部投 资结构进行调整，并将募投项目“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、 “无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯

片研发项目”达到预定可使用状态日期延长至2027年4月。公司监事会对上述事 项发表了明确同意意见，保荐人对上述事项出具了无异议的核查意见。上述事项 无需提交公司股东大会审议。

八、专项意见说明

（一）监事会意见

公司监事会认为：公司本次调整募投项目内部投资结构并延期是根据募投项 目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变或变相改变募集资金的投资方向，不 会影响募集资金投资项目的有序推进，符合《上市公司监管指引第2 号——上 市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件的规定，不存在损害 公司及全体股东利益的情形，不会对募投项目的实施造成不利影响。

（三）保荐机构核查意见

经核查，保荐人认为：公司本次调整募投项目内部投资结构并延期的事项是 基于项目实施的实际情况做出的审慎决定，不存在改变或变相改变募集资金用途 及投资方 ~~向~~ 的情形，不会影响募集资金投 ~~资~~ 项目的正常进行，不存在损害公司及 全体股东利益的情形，不会对募投项目的实施造成不利影响，且已经公司董事会、 监事会审 ~~议~~ 通过，履行了必要的决策程 ~~序，~~ 符合《上市公司 ~~监~~ 管指引第 2 号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上市公司监管指引第 2 号——上 市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作》等文件的规定。

综上所述，保荐人对公司本次调整募投项目内部投资结构并延期的事项无异

议

特此公告。

美芯晟科技（北京）股份有限公司董事会 2025年4月30日