MAXIC TECHNOLOGY, INC. — Capital/Financing Update 2025

Apr 29, 2025

中信建投证券股份有限公司

关于美芯晟科技（北京）股份有限公司

调整募投项目内部投资结构并延期的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐人”）作为美 芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“美芯晟”或“公司”）首次公开发行股 票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券 交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》等相关规定，对美芯晟调整募投项目内部投资结构并延期的事项进行 了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 9 日出具的《关于同意美芯晟科技 （北京）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕521 号）， 公司获准首次向社会公开发行人民币普通股 2,001 万股，每股发行价格为人民币 75 元，募集资金总额为人民币 150,075 万元，扣除相关发行费用人民币 12,426.7 万元 后，实际募集资金净额为人民币 137,648.31 万元，上述募集资金已全部到位。致同 会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行 了审验，并出具了《美芯晟科技（北京）股份有限公司募集资金验资报告》（致同验 字（2023）第 110C000231 号）。

募集资金到账后，公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并由公司、 保荐人和存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体 情况详见公司于 2023 年 5 月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露 的《美芯晟首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金的使用情况

根据《美芯晟科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招 股说明书》及《美芯晟科技（北京）股份有限公司 2024 年年度募集资金存放与实际

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使用情况的专项报告》，公司募投项目募集资金使用计划及截至 2024 年 12 月 31 日 募集资金累计投入情况如下：

单位：万元

				单位：万元
序号	项目名称	总投资额	募集资金承诺 投入金额	募集资金累计 投入金额
1	LED 智能照明驱动芯片研发及产业 化项目	14,497.18	14,497.18	9,711.86
2	无线充电芯片研发及产业化项目	30,389.28	30,389.28	15,748.24
3	有线快充芯片研发项目	15,063.70	15,063.70	1,592.82
4	信号链芯片研发项目	20,109.91	20,109.91	10,635.83
5	补充流动资金	19,939.93	19,939.93	19,939.93
合计		100,000.00	100,000.00	57,628.68

注：上述计算结果若有尾差，系四舍五入所致。

三、本次调整募投项目内部投资结构的情况及原因

（一） LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目

“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”调整内部投资结构的原因：公司 持续加大研发投入，增强产品竞争力，为提高募集资金使用效率，公司根据市场环 境及募投项目实施情况，通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式，适当调减该 项目工程建设费用，调增研发费用，并根据项目实施情况调增铺底流动资金。本次 调整的具体情况如下：

单位：万元

项目名称	序号	项目	调整前拟投入 募集资金金额	调整后拟投入 募集资金金额	调整金额
LED智能照明驱动芯 片研发及产业化项目	1	工程建设费用	2,985.35	1,230.00	-1,755.35
	2	研发费用	8,317.05	9,041.13	724.08
	3	基本预备费	226.05	226.05	-
	4	铺底流动资金	2,968.73	4,000.00	1,031.27
合计			14,497.18	14,497.18	-

（二）无线充电芯片研发及产业化项目

“无线充电芯片研发及产业化项目”调整内部投资结构的原因：公司持续加大 研发投入，增强产品竞争力，为提高募集资金使用效率，公司根据市场环境及募投 项目实施情况，通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式，适当调减该项目工程

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建设费用，调增研发费用，加强人才梯队建设，并根据项目实施情况调减铺底流动 资金。本次调整的具体情况如下：

单位：万元

					单位：万元
项目名称	序号	项目	调整前拟投入募 集资金金额	调整后拟投入募集 资金金额	调整金额
无线充电芯片研 发及产业化项目	1	工程建设费用	6,212.68	3,400.00	-2,812.68
	2	研发费用	18,271.75	22,999.59	4,727.84
	3	基本预备费	489.69	489.69	-
	4	铺底流动资金	5,415.16	3,500.00	-1,915.16
	合计		30,389.28	30,389.28	-

（三）有线快充芯片研发项目

“有线快充芯片研发项目”调整内部投资结构的原因：公司持续加大研发投入， 增强产品竞争力，为提高募集资金使用效率，公司根据市场环境及募投项目实施情 况，通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式，适当调减该项目工程建设费用， 调增研发费用，加强人才梯队建设，并根据项目实施情况调增铺底流动资金。本次 调整的具体情况如下：

单位：万元

					单位：万元
项目名称	序号	项目	调整前拟投入募 集资金金额	调整后拟投入募 集资金金额	调整金额
有线快充芯片 研发项目	1	工程建设费用	4,311.34	650.00	-3,661.34
	2	研发费用	10,457.00	12,118.34	1,661.34
	3	基本预备费	295.36	295.36	-
	4	铺底流动资金	-	2,000.00	2,000.00
	合计		15,063.70	15,063.70	-

（四）信号链芯片研发项目

“信号链芯片研发项目”调整内部投资结构的原因：为提高募集资金使用效率， 公司根据市场环境及募投项目实施情况，通过提高场地、软硬件资源使用效率等方 式，适当调减该项目工程建设费用，调增研发费用，加强人才梯队建设，并根据项 目实施情况调增铺底流动资金。本次调整的具体情况如下：

单位：万元

项目名称	序号	项目	调整前拟投入募 集资金金额	调整后拟投入募 集资金金额	调整金额

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项目名称	序号	项目	调整前拟投入募 集资金金额	调整后拟投入募 集资金金额	调整金额
信号链芯片 研发项目	1	工程建设费用	5,145.90	3,100.00	-2,045.90
	2	研发费用	14,569.70	14,615.60	45.90
	3	基本预备费	394.31	394.31	-
	4	铺底流动资金	-	2,000.00	2,000.00
	合计		20,109.91	20,109.91	-

四、本次募投项目延期的情况及原因

（一）本次募投项目延期的情况

结合目前公司募投项目的实际进展情况，在募集资金投资用途及投资规模不发 生变更的情况下，公司拟对“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充 电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”达 到预定可使用状态的时间由2025年4月延长至2027年4月，具体情况如下：

序号	项目名称	调整前达到预定 可使用状态日期	调整后达到预定可 使用状态日期
1	LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目	2025年4月	2027年4月
2	无线充电芯片研发及产业化项目	2025年4月	2027年4月
3	有线快充芯片研发项目	2025年4月	2027年4月
4	信号链芯片研发项目	2025年4月	2027年4月

（二）本次募投项目延期的原因

自募集资金到位以来，公司根据战略规划和业务发展情况，有序推进“LED 智 能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快 充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”的实施，审慎规划募集资金的使用。因 行业技术快速迭代，客户需求与市场竞争状况也不断演变，为应对市场环境的变化， 提高募投项目的整体质量和募集资金的使用效果，公司紧密结合市场的最新动态以 及客户的切实需求，谨慎使用募集资金，审慎规划募集资金的使用，因此上述募投 项目的投资进度有所减缓，建设周期也相应延长。

五、本次部分募投项目继续实施的必要性及可行性

公司对“有线快充芯片研发项目”的必要性及可行性进行了重新论证，项目继 续实施仍然具备必要性和可行性，具体论证如下：

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（一）项目必要性分析

本项目建设有助于扩充公司业务线条，强化公司的综合竞争优势。随着终端产 品性能的不断提升和功能的日益复杂，集成电路设计企业需以更领先的性能、更全 面的产品种类、更完善的综合解决方案引导客户需求，从而构建和保持自身的核心 竞争优势。随着有线快充技术在各领域的加速运用，本项目以公司现有的产品技术 水平为依托，开展新一代有线快充芯片的创新开发。项目建设有助于完善公司在电 源类芯片领域的产品布局，提高公司在电源管理芯片市场的综合竞争优势，并为快 充及无线充电技术的融合创新提供关键基础，实现公司有线快充与无线充电业务的 闭环，是公司构建产品技术壁垒，强化产品竞争优势的重要举措，本项目建设具有 必要性。

（二）项目可行性分析

公司良好的研发基础为本项目建设提供技术可行性。公司在集成电路芯片设计 领域深耕十几年，在模拟芯片及数模混合芯片方面已经拥有了多项自有知识产 权，公司在全电压支持、低系统成本、高响应速度等方面均具有丰富的技术储 备，为本项目有线快充芯片产品的顺利开发提供了良好基础。作为国内无线充 电技术产业化的重要推动者，公司凭借多年的技术深耕与持续创新，已发展成 为行业技术引领者，组建了一支专业资深的电源管理团队，对电源管理类产品 技术开发及实现流程具有深刻理解，能够快速切入有线快充产品的设计与研发。 公司良好的人员及技术积累为本项目建设提供了良好的研发基础，项目实施具 有技术可行性。

公司完善的质量管理体系为本项目产品的顺利开发提供保障。公司已建立了具 有丰富开发经验的研发设计队伍和专业的产品线管理团队，并形成了完善的质 量管理体系，构成了从产品定义、方案评审、优化设计、测试验证到量产可靠 性及质量保证的全流程质量管控体系，有效保障了公司产品的研发效率及质量。 在此体系下，公司已自主研发了多个系列的电源管理类芯片产品，具备较强的 技术开发及实现能力，产品技术水平得到了业内的广泛认可。公司完善的质量 管理体系为本项目的顺利推进提供了良好的保障。

综上，本项目建设具有可行性。

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六、本次募投项目内部投资结构调整并延期对公司的影响

本次部分募投项目内部投资结构进行调整及延期，主要是结合当前公司实际情 况和自身发展需要做出的审慎决策，是依据公司实际发展需要和募投项目的实际运 行情况做出的必要调整，不会影响募投项目的有序推进，未改变募集资金投资总金 额，也未实施新项目，有利于优化资源配置，合理利用募集资金，提高募集资金的 使用效率，符合公司的发展战略要求，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公 司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等规范性文件的 规定，不存在损害公司或股东利益的情形。

七、公司履行的审议程序

2025 年 4 月 29 日，公司召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次 会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构并延期的议案》，同意公司对 募投项目“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产 业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”内部投资结构 进行调整，并将募投项目“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充 电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目” 达到预定可使用状态日期延长至 2027 年 4 月。公司监事会对上述事项发表了明确同 意意见。上述事项无需提交公司股东大会审议。

公司监事会认为：公司本次调整募投项目内部投资结构并延期是根据募投项目 实施的实际情况做出的审慎决定，未改变或变相改变募集资金的投资方向，不会影 响募集资金投资项目的有序推进，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募 集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文件的规定，不存在损害公司及全体股 东利益的情形，不会对募投项目的实施造成不利影响。

八、保荐人核查意见

经核查，保荐人认为：公司本次调整募投项目内部投资结构并延期的事项是基 于项目实施的实际情况做出的审慎决定，不存在改变或变相改变募集资金用途及投 资方向的情形，不会影响募集资金投资项目的正常进行，不存在损害公司及全体股 东利益的情形，不会对募投项目的实施造成不利影响，且已经公司董事会、监事会

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审议通过，履行了必要的决策程序，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集 资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等文件的规定。

综上所述，保荐人对公司本次调整募投项目内部投资结构并延期的事项无异议。 （以下无正文）

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（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限 公司调整募投项目内部投资结构并延期的核查意见》之签字盖章页）

保荐代表人签名： 曾宏耀 董军峰

中信建投证券股份有限公司

2025 年 4 月 30 日