Macmic Science&Technology Co., Ltd. — Management Reports 2025

Apr 14, 2025

证券代码： 688711 证券简称：宏微科技 公告编号： 2025-017 转债代码： 118040 债券简称：宏微转债

江苏宏微科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本” 的上市公司发展理念，维护全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心，对 公司价值的认可和切实履行社会责任，公司于 2024 年 7 月 16 日在上海证券交易 所网站披露了《江苏宏微科技股份有限公司关于 2024 年度“提质增效重回报” 行动方案的公告》（以下简称“行动方案”），自行动方案发布以来，公司积极开 展和落实相关工作。公司于 2025 年 4 月 14 日召开第五届董事会第八次会议审议 通过了《关于公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的议案》，现将“2024 年行动方案的实施进展及评估情况”和“2025 年主要措施”报告如下：

一、 专注公司主营业务，持续巩固核心竞争力

公司自设立以来一直从事 IGBT、FRD 为主的功率半导体芯片、单管和模块 的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、 FRD 单管和模块的核心是 IGBT 和 FRD 芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的 相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片 为主外购芯片为辅。IGBT、FRD 作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自 动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下， 积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义， 而研发和生产自主可控的 IGBT、FRD 芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展 的重点。

2024 年度，半导体行业整体复苏进程长于预期，回暖速度在不同细分领域

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间呈现出显著的分化态势。目前，功率半导体市场仍处于供需失衡的阶段，市场 竞争愈发激烈。2024 年，面临复杂的经营环境，公司紧紧围绕“专注客户需求、 狠抓质量管理、提升组织能力，扩大营销规模”的工作方针，积极开拓重要增量 市场，在质量管理体系建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面持 续发力。

2025 年是高质量提升的关键之年，公司管理团队将在董事会的领导下，围 绕发展战略，为实现既定经营目标努力。2025 年公司将以“打造产品竞争力、聚 焦市场进攻力、提升品牌质量力、增强持续增长力”的工作方针，持续开发具有 高护城河、高技术浓度、高性价比的功率器件产品，降本增效，保障高质量完成 年度经营目标。公司将从以下方面优化业务管理工作：

（一）深耕主营业务，实现高质量发展

2024 年，公司通过技术创新、工艺改进和精细化管理，提高了生产效率和 产品的良品率。通过加强上下游协同，深化产业链战略合作，核心竞争力持续提 升。

2025 年，公司管理团队将在董事会的领导下，围绕发展战略，为实现既定 经营目标努力。公司将持续加码前瞻性研发投入，丰富产品矩阵；聚焦市场定位， 提升市场拓展能力；深耕精细化管理，加强费用和成本管控。多措并举，夯实公 司的核心竞争力，推动公司持续健康发展。

1 、深化市场布局，加速新兴产业渗透

保障工业控制领域稳中有升；持续发力新能源汽车领域市场；加速开拓新能 源市场；家电领域显著突破。

2 、持续加大研发力度，聚焦前沿技术攻关突破

针对新能源汽车与新能源发电领域的 Si 基器件，加大研发投入，深入开展 标准产品和定制化产品研发；利用高电流密度 IGBT 芯片和先进封装技术进一步 提升公司在工业控制、新能源发电、储能、新能源汽车、数据中心等领域的标准 产品和定制化产品的性能、一致性及稳定性；聚焦第三代半导体材料（如 SiC、 GaN）在功率半导体器件领域的设计研发与应用拓展，加快第三代化合物半导体

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SiC SBD 和 SiC MOSFET 芯片开发及量产。

3 、完善人才招引与人才培养制度，推行价值循环机制

公司秉承“以人为本”的核心理念，注重优秀人才的引进和培养，加大人才资 金投入并建立有效的激励机制。一方面，公司将继续深化员工再培训体系，加速 培育一批综合素质过硬、业务能力精湛的芯片及模块设计人才、管理人才；另一 方面，公司将积极拓宽引才渠道，加大外部人才的引进力度，尤其是国内外的行 业技术专家、管理经验杰出的高端人才等，保持核心人才的竞争力。通过建立多 层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工的忠诚度与价值认 同感。

4 、聚焦战略级客户，优化客户群体结构

围绕公司的战略级客户开展深度需求分析研究，形成新型功率半导体器件和 模块的定制化解决方案。深入挖掘与现有行业龙头企业的合作潜力，定期与客户 开展技术交流与需求研讨会议，持续优化产品性能，完善服务质量体系，满足客 户不断升级的需求。在巩固与战略级企业客户合作的基础上，加大对中小型客户 的开发力度，实现客户需求的快速响应与沟通。针对中小型客户需求多样化、订 单批次多但批量小的特点，优化公司的生产与供应链管理体系，引入先进的柔性 生产系统，为中小型客户提供快速响应与定制化服务，提高客户满意度与忠诚度。

5 、持续推进质量管理体系建设

2024 年，是质量改进之年，公司围绕“专注客户需求、狠抓质量管理、提升 组织能力、扩大营销规模”的工作方针，开展了一系列质量提升举措，全面推行“三 化一稳定、严进严出”质量管理措施；扩充实验室容量，提升实验能力；严格修 订公司可靠性标准；提升 IT 化能力和数据统计分析能力，自主开发了一系列数 据中台报表，并对生产全过程进行实时监控。2024 年度，公司 IGBT 模块整体良 率提升 2%，公司以精益生产与零缺陷质量管理，性能获得国内头部客户认可。

2025 年，公司将以“提升宏微质量品牌，降低不良质量成本，优化客户质量 服务”为主题，继续推进 QCC、读书会、技能大比拼等活动，开展质量专题提升 活动，将质量提升活动固化形成惯例，培养各部门“质量种子”，形成全员自动、

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自觉、自主提升质量的内驱力。严格推进“三化一稳定”和“严进严出”质量控制工 作，以信息化助推公司质量管理水平，确保产品性能的一致性、质量的稳定性和 全生命周期的可靠性，提高公司的核心竞争力。

6 、优化柔性供应链体系建设

加强供应链总体策划，构建流程驱动、体系支撑的柔性供应链体系。优化供 应链布局，提升应对采购需求多变的敏捷反应能力。加快采购业务域信息化建设， 加强采购早期协同和采购策略研究。持续推进竞争性采购，保障产品交付。

7 、切实践行社会责任，持续优化 ESG 治理架构及运行机制

2024 年，在公司治理层面，公司进一步优化了 ESG 治理架构，董事会全面 统筹 ESG 战略决策，确保 ESG 理念深度融入公司整体战略规划。通过战略委员 会下设的 ESG 工作小组，负责监督 ESG 政策的执行与目标的达成，协调各部门 间的 ESG 工作，保障 ESG 相关决策的迅速落地与有效执行。

在环境保护层面，公司将聚焦功率半导体生产过程中的节能减排。持续投入 研发，优化生产工艺，降低单位产品的能耗与污染物排放。加强对生产设备的绿 色改造，推广使用清洁能源，减少对传统能源的依赖，推动功率半导体行业向绿 色、可持续方向发展。

在社会责任层面，公司将高度重视员工权益保护。为员工提供多元化的职业 发展通道与培训机会，助力员工成长；加强劳动安全保障，优化工作环境，提升 员工的工作满意度与归属感；积极投身社会公益事业，为社会发展贡献力量。

在信息披露层面，公司将严格遵循相关标准，定期发布 ESG 报告，全面、 准确地披露公司在环境、社会、治理方面的实践与成效，提升公司 ESG 工作的 透明度，主动接受投资者与社会公众的监督。

2025 年，公司将围绕“技术创新驱动可持续发展”的核心战略，持续优化 ESG 管理体系，推动功率半导体产业绿色转型与社会价值共创。公司将进一步 强化董事会 ESG 决策职能，通过战略委员会下设的专项工作组，深化 ESG 与业 务发展的融合机制，

（二）加快产业链布局，塑造高质量发展新动能

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2024 年，为吸引高精尖海内外专家人才，扩展未来产业链新兴业务，公司 于 2024 年 11 月成立控股子公司上海宏微爱赛半导体有限公司（以下简称“宏微 爱赛”），宏微爱赛是公司在半导体产业领域的一次重要布局，宏微爱赛的成立， 是半导体产业快速发展背景下的必然产物，更是对市场需求精准把握的体现。

2025 年，公司将加快产业链布局，通过自身的技术优势和市场资源，不断 开拓新的业务领域，为半导体产业的发展贡献力量，开创半导体产业的新篇章。 （三）增强创新驱动力，培育新质生产力

2024 年，公司研发投入 10,976.13 万元，占营业收入的 8.24%，公司在加大 核心技术开发的同时，加快技术创新和产品升级。经过十几年的技术沉淀和积累， 公司已在 IGBT、FRD 等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方 面积累了众多核心技术。其中芯片领域的核心技术主要包括微细沟槽栅、多层场 阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等 IGBT 芯片设计及制造技术；软恢复结构、 非均匀少子寿命控制技术等 FRD 芯片设计及制造技术；高可靠终端设计等高压 MOSFET 芯片设计及制造技术等。在模块封装领域的核心技术主要包括低分布 参数的模块布线技术、无压和有压银烧结技术、端子超声键合技术、双面散热塑 封技术等。

截至 2024 年 12 月 31 日，公司已取得发明专利 43 项，实用新型专利 83 项； 公司自成立以来，始终聚焦 IGBT、FRD 为主的功率半导体芯片、单管和模块的 设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。公司产品 应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS 电源等），新能源发电（光伏逆变器）、 电动汽车（电控系统和充电桩）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水 平处于行业先进水平。

2025 年，研发规划将围绕第三代半导体深化布局、车规级产品迭代、封装 技术创新、应用场景拓展及产业链协同等方向展开。公司将继续加大研发投入， 重点投向碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术，推进制造工艺改善，同时加速 SiC MOSFET 产品落地，以匹配 800V 电动汽车平台及光伏储能 1500V 高压系统 需求。

（四）强化研发人才团队建设

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截至 2024 年 12 月 31 日，公司拥有研发人员合计 193 人，其中包括 34 名硕 士、3 名博士，多名研发人员拥有功率半导体芯片设计和模块封装等方面的学术 及研发经验，并已在行业深耕多年，对行业研发方向有深刻的把控；在功率半导 体芯片设计和模块封装领域积累了丰富的技术研发经验，保证了公司产品和技术 的不断创新。

公司不断完善人才培养机制，通过各项管理制度着力营造企业创新氛围，强 调员工与企业的共同发展，以良好的工作环境与发展机遇吸引并留住人才。首先， 加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的 激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。其次，通过加强员工再培训，加快 培育一批素质高、业务能力强的芯片及模块设计人才、管理人才，并通过加大外 部人才的引进力度，尤其是国内外的行业技术专家、管理经验杰出的高端人才等， 保持核心人才的竞争力。最后，通过建立多层次的激励机制，充分调动员工的积 极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。

2025 年，公司将持续加大研发的高投入，不断提升创新能力。将继续高度 重视研发团队的建设，不断丰富核心团队和技术人员梯队，同时通过培训和学习 计划提升现有员工的技术水平，优化人才激励机制，以激励研发人员积极参与创 新活动并分享研发成果；加强专利申请保护，完善专利管理制度，保护公司合法 权益。

（五）推进募投项目建设，加强募集资金管理

2024 年，在公司首次公开发行募投项目“新型电力半导体器件产业基地项目” 及“研发中心建设项目”已于 2023 年 12 月实施完毕并达到预定可使用状态的前提 下，公司紧抓国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。公司持续推动产能规 划项目的实施和落地，通过精益化管理，降本增效，引进先进的生产工艺设备， 持续优化产能结构，提升产能利用率。

2023 年 7 月 25 日，公司向不特定对象发行可转换公司债券，本次募集资金 净额为 42,327.69 万元，该资金全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项 目（一期）项目，本次募投项目的实施将使公司在前次募投项目实施的基础上， 进一步提升车规级功率半导体器件产能，扩大公司在新能源汽车领域的布局，推

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动公司长期可持续发展。

2025 年，公司将持续推进募投项目建设实施，严格遵守《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和 使用的监管要求》等法律法规、规范性文件及公司《募集资金专项存储及使用管 理制度》，加强募集资金使用的监督，确保募集资金的合法有效，同时在不改变 募集资金使用用途和不影响公司正常运营并保证募集资金投资项目建设的资金 需求前提下，合理安排资金用途，提高募集资金使用效率。

二、牢固树立回报股东意识，共享发展成果，提升投资者获得感

公司秉承科学、持续、稳健的分红理念，高度重视对投资者的合理投资回报， 遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，积极回报 投资者。公司在兼顾可持续发展的前提下，利润分配一直保持连续性和稳定性， 自 2021 年上市以来，已累计派发现金红利 4,249.17 万元（含税）。

基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，为建立、完善公司长 效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力，有效地将 股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，公司于 2024 年 8 月完成第一 期股份回购，第一期已回购股份 159.80 万股，回购金额为 2,549.62 万元（不含 交易费用）；并于 2024 年 12 月实施第二期股份回购，截至 2025 年 3 月末，第二 期已回购股份 92.30 万股，回购金额为 1,637.91 万元（不含交易费用）。

未来，公司将结合实际经营情况和发展规划，统筹好经营发展、业绩增长与 股东回报的动态平衡，坚持“长期、稳定、可持续”的股东回报机制，探索多次分 红的可行性，在业绩增长的同时，与广大股东共享发展成果。

三、加强投资者交流，强化市值管理

公司始终高度重视维护中小投资者的合法权益，保障中小投资者的参与权、 知情权，致力于与投资者建立和谐、畅通、合规、高效的沟通机制，加强公司与 投资者之间的理解与信任。

公司董事会办公室为公司与投资者沟通的专职部门，自上市以来，公司设置 专人接听投资者专线（ 0519-85163738 ），积极回复投资者邮箱

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（xxpl@macmicst.com）以及“上证 e 互动”平台，在定期报告披露后，在“上证路 演中心”等平台举办投资者交流会，对公司经营业绩进行说明，对定期报告进行 解读。公司严格遵循法律法规和监管要求，执行公司信息披露管理制度，真实、 准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。

公司高度重视市值管理工作，为加强公司市值管理工作，进一步规范公司市 值管理行为，保护投资者及其他利益相关者的合法权益，积极响应《国务院关于 进一步促进资本市场健康发展的若干意见》中关于鼓励上市公司建立市值管理制 度的号召，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及其他有关法律法规，公司于 2024 年 8 月制定了《江苏宏 微科技股份有限公司市值管理制度》。

四、完善公司治理，推动公司高质量发展

规范运作是上市公司行稳致远的有力保障，有助于降低公司经营风险，为投 资者提供公开、真实、透明的上市公司，公司始终牢牢把握合规底线，将合规理 念融入公司治理之中。

（一）持续完善治理结构，助力公司规范运作

2024 年，为进一步完善公司治理结构，建立健全管理机制，公司对《公司 章程》《董事会议事规则》《独立董事专门会议工作制度》等制度进行修订，制定 了《ESG 管理制度》《自愿信息披露管理制度》《舆情管理制度》《市值管理制度》 等制度。2024 年 8 月，公司顺利完成第四届董事会、监事会换届选举工作，持 续优化公司治理结构。

2025 年，公司将根据新《公司法》、《上市公司章程指引》要求，及时修订 公司章程及内部管理制度，持续完善内部控制和治理建设，密切关注政策动态， 积极学习研究新规，坚持定期自查，持续完善治理结构，提高规范运作水平。

2025 年，公司将积极参加各类监管机构例如中国证券监督管理委员会江苏 监管局、上海证券交易所及其下属机构组织的线上、线下培训交流活动，踊跃报 名各协会组织举办的资本市场交流活动，保持与市场的良好联接，并向优秀的上

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市公司学习、借鉴经验，助力公司董监高治理能力的提升。公司将持续加强公司 内部培训，通过学习了解最新的法律法规知识、关注理解监管动态等方式，不断 强化其合规意识，提升公司董监高及管理层的履职能力。

（二）为独立董事履职提供便利，切实发挥独董作用

公司将深入贯彻落实独立董事制度改革的要求，为独立董事履职提供便利条 件。公司董事会办公室作为与独董沟通的服务部门，将及时准备会议所需材料及 独董要求查阅的资料并做好信息反馈工作；公司管理层将及时向独立董事汇报公 司经营情况和重大事项，更充分地发挥独立董事在公司治理中的作用，促进公司 持续规范发展，保护广大投资者合法权益。

（三）夯实 ESG 管理水平，实现可持续发展

公司高度重视 ESG 管理体系的建设工作，建立了自上而下的 ESG 管理架构， 通过董事会战略委员会下设 ESG 领导小组、ESG 执行小组的 ESG 治理机制，推 动落实公司在环境保护、员工权益、公司治理等方面的 ESG 工作。公司积极践 行“绿色、低碳、可持续”的发展理念，基于自身产业特点，进一步夯实整合业务 基础，高效赋能行业可持续发展。

2025 年，公司将继续提升 ESG 相关绩效，不断创新研发，坚持以人为本和 绿色发展理念，加强内部控制管理，积极与各利益相关方沟通，进一步提升 ESG 管理水平。

五、强化 “ 关键少数 ” 责任，激励与约束共进退，提高履职能力

（一）强化 “ 关键少数责任 ”

上市以来，公司与实控人、控股股东、持股超过 5%股东及公司董监高等“关 键少数”保持了密切沟通，组织其参加证券交易所、证监局等监管机构举办的各 种培训，并定期围绕股份减持新规、违规案例等方面进行集中培训，旨在加强“关 键少数”规范化意识，提高履职能力。同时，及时更新“关键少数”人员名单，做 好预沟通工作及密切跟踪相关方承诺履行情况，确保履行承诺。

公司将持续加强与“关键少数”的沟通交流，跟踪上述相关方的承诺履行情 况，不断强化相关方的责任意识和履约意识。同时，加强“关键少数”对资本市场

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相关法律法规、专业知识的学习，不断提升其自律意识，共同推动公司实现规范 运作。

（二）激励与约束并措

2024 年，公司已实施两期股份回购方案，拟使用自有资金回购股份用于员 工持股计划或股权激励，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券， 将员工的个人利益与公司的长远发展进行深度绑定，极大调动了员工的积极性和 主人翁意识，有效增强了团队的稳定性和归属感。同时，公司为高级管理人员制 定了与公司经营情况相挂钩的薪酬政策，根据高级管理人员岗位及工作性质，依 据公司薪酬与绩效考核相关制度确定报酬，即：年薪=基本薪酬+绩效奖金+长期 激励，其中绩效奖金与公司及个人绩效结果挂钩。

为进一步构建更为科学、长效的激励机制，实现公司战略规划和经营目标， 持续提升公司的综合竞争实力，充分调动核心员工的工作积极性和创造力，公司 于 2025 年 4 月发布《2025 年限制性股票激励计划（草案）》，对部分董事、高级 管理人员、核心技术人员与核心员工实施激励，分别对公司层面及个人层面的考 核要求做出了相关规定。目前公司正按照股权激励目标有序推进公司发展。

2025 年，公司将继续加强公司控股股东、实际控制人、董监高等“关键少数” 与公司和中小股东的风险共担及利益共享约束，强化“关键少数”人员合规意识， 优化并持续执行高管薪酬方案，切实推动公司高质量发展。

六、其他

公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的具体举措，及时履行信息披露 义务。公司将继续专注主业，提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。 通过良好的业绩表现、规范的公司治理，切实履行上市公司责任和义务，回报投 资者。维护公司良好市场形象，促进资本市场平稳健康发展。

本方案所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成 公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

特此公告。

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江苏宏微科技股份有限公司董事会

2025 年 4 月 15 日

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