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Macmic Science&Technology Co., Ltd. — Audit Report / Information 2026
May 8, 2026
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Audit Report / Information
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中信证券股份有限公司
关于江苏宏微科技股份有限公司
2025年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市及向不特定对象发行可转换公司债券持续督导项目的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展持续督导工作，并于2026年4月27日至2026年4月29日对公司进行了现场检查。
4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、股东会议事规则、董事会议事规则等公司治理制度、股东会、董事会的会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅公司2025年度内部控制自我评价报告、2025年度内部控制鉴证报告等文件；
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（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的2025年度审计报告、关于2025年度控股股东及其他关联方占用发行人资金情况的专项报告；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的2025年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员进行公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
1、技术升级及产品迭代风险
功率半导体器件行业技术不断升级，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的关键。公司现有技术存在被赶超和迭代的可能：如国内外竞争对手推出更先进、更具竞争力的技术和产品，而公司未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业先进水平，新产品研发失败，将导致产品技术落后、公司产品和技术被迭代的风险。
2、重要供应商依赖的风险
公司的自研芯片是采用 Fabless 模式委托芯片代工企业进行生产，外购芯片主要采购英飞凌等芯片供应商。如果公司主要芯片供应商产能严重紧张或者难以
通过供应商采购芯片，则可能导致公司产品无法及时、足量交付，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
3、毛利率波动的风险
报告期内，公司主营业务毛利率为 16.83%。如果未来公司产品技术优势减弱、市场竞争加剧、市场供求形势出现重大不利变化、下游市场需求波动、采购成本持续提高或者出现产品销售价格持续下降等情况，可能导致公司综合毛利率下降。
4、固定资产折旧的风险
随着公司改扩建项目的投产使用，在建工程将陆续转为固定资产，将会导致固定资产折旧费用的增加。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
5、资产减值的风险
报告期内，公司按照企业会计准则及公司会计政策等相关规定，结合公司实际经营情况，对各类资产进行减值测试，计提资产减值准备。未来，若公司所处的经济、技术或者法律等环境以及各项资产、投资所处的市场未来发生重大变化，公司相关资产仍将面临进一步减值的风险，将会对公司的财务状况及经营成果带来不利影响。
6、市场竞争风险
经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断工业控制、新能源发电、新能源汽车等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件和功率模块市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入，从而导致市场竞争加剧。如果产品开发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，或者现有市场应用
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发生根本性变化，公司的市场份额可能存在下降风险。
7、宏观环境风险
公司属于功率半导体行业，具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展密切相关。公司产品主要应用于工业控制、新能源发电、储能、新能源汽车等领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述下游市场需求的波动和低迷亦会导致功率半导体产品的需求下降，从而对公司的销售和利润带来负面影响。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2025年度，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
| 主要会计数据 | 2025 年 | 2024 年 | 本期比上年同期增减(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 134,770.66 | 133,136.03 | 1.23 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 1,711.49 | -1,446.73 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 874.14 | -3,399.02 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 13,869.57 | 12,202.04 | 13.67 |
| 主要会计数据 | 2025 年末 | 2024 年末 | 本期末比上年同期末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 108,458.80 | 107,563.76 | 0.83 |
| 总资产 | 266,608.97 | 260,150.23 | 2.48 |
| 主要财务指标 | 2025 年 | 2024 年 | 本期比上年同期增减(%) |
| 基本每股收益（元/股） | 0.08 | -0.07 | 不适用 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.08 | -0.07 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股） | 0.04 | -0.16 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 1.59 | -1.3 | 增加2.89个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的 | 0.81 | -3.05 | 增加3.86个百分点 |
| 加权平均净资产收益率（%） | |||
|---|---|---|---|
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 8.56 | 8.24 | 增加0.32个百分点 |
报告期内，公司实现营业收入1,347,706,607.48元，同比增长 1.23%；实现归属于上市公司股东的净利润17,114,869.16元，同比增长 218.30%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,741,434.91元，同比增长 125.72%；基本每股收益0.08元，同比增长 214.29%；稀释每股收益0.08元，同比增长 214.29%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.04元，同比增长 125.00%，主要系报告期内功率半导体行业景气度回升，公司产品结构和客户结构不断优化，同时公司对长账龄呆滞存货实施集中清理处置，资产减值损失计提规模同比显著下降，共同驱动盈利水平大幅提升。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1、技术优势
经过多年的技术沉淀和积累，公司在IGBT、FRD等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面突破多项核心技术，在芯片领域，主要包括微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制造技术；软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等FRD芯片设计及制造技术；高可靠终端设计等高压MOSFET芯片设计及制造技术等。在模块封装领域，主要包括超声端子键合、PIN针超声键合、银烧结、铜烧结、DTS（Die Top System）等一系列先进的封装技术。未来，公司将持续高筑核心技术壁垒，夯实行业竞争力。
2、人才优势
人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产、揽获多项专项技术的行业领军人才组建的硬科技企业，研发团队的核心成员均为从事电力电子器件行业20余载的高级技术人才，曾参与国家“八五”、“九五”、“十一五”、“十二五”、“十四五”等重大科技专项中IGBT芯片及模块技术攻关项目。为
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保证研发实力的持续提升，公司将稳步扩大研发团队规模，强化人才梯队建设。2024年，公司博士后创新实践基地升级为国家级博士后工作站，该平台将为公司引进高层次技术人才、深化产学研深度融合提供战略支撑，加速科技成果向新质生产力转化，助推半导体产业高质量发展。
3、产品多品种规模化供应优势
功率半导体器件作为一种最基础的工业电子元器件，下游整机装备客户通常需要多种系列和规格的产品，为确保整机产品的稳定性，客户倾向于选择同一品牌的一站式采购。公司已构建业内领先的全系列产品矩阵，通过柔性化产线布局和智能化生产体系，实现从单管到模块的规模化精准供应，为客户提供“多、快、好、省”的一站式解决方案。在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET、IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。在产品适用范围上，公司产品适用于变频器、电焊机、UPS电源、逆变电源、高频开关电源、风光储、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电系统等多元化领域，并积极向AI电源、机器人、先进能源与新型电力系统等场景探索。依托公司多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多品种、多系列、专业化的一揽子产品解决方案。
4、客户资源优势
公司深耕功率半导体行业多年，凭借先进的产品技术、可靠的产品质量及优质的服务，与工业控制、新能源发电、新能源汽车、家电等领域的龙头企业建立了长期稳定的战略合作关系，并被多家知名客户如汇川技术、台达集团、英威腾、奥太集团等评选为“优秀供应商”或“重要供应商”。通过深度参与客户需求场景分析，形成“定制化产品+联合开发”的协同创新模式，持续巩固公司在功率半导体价值链中的核心地位。
（二）核心竞争力变化情况
本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未
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发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：万元
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 变化幅度（%） |
|---|---|---|---|
| 费用化研发投入 | 11,535.77 | 10,976.13 | 5.10 |
| 资本化研发投入 | - | - | - |
| 研发投入合计 | 11,535.77 | 10,976.13 | 5.10 |
| 研发投入总额占营业收入比例（%） | 8.56 | 8.24 | 增加0.32个百分点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | - | - | - |
公司研发投入较上年不存在重大变化。
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（二）研发进展
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 工控智能功率模块 | 8,200.00 | 124.03 | 8,082.69 | 2款产品已小批量供货、5款产品已大批量供货 | 完成650V-1700V多个电流规格模块产品的开发，满足工控客户使用要求，并最终批量化生产 | 国内先进 | 工业控制 |
| 2 | 定制化光伏逆变器用IGBT模块的研发及产业化 | 8,000.00 | 1,622.21 | 7,070.47 | 2款产品设计开发阶段、2款产品工艺调试阶段、3款产品已小批量上市，9款产品已大批量供货 | 完成650V-1700V多个电流规格模块产品的开发，满足光伏客户使用要求，并最终批量化生产 | 国内先进 | 光伏 |
| 3 | 新能源汽车碳化硅模块 | 8,000.00 | 1,314.97 | 5,590.87 | 2款产品已小批量供货，1款产品已大批量供货 | 研究、开发多款SiC MOSFET模块及相关制程工艺，满足客户提出的性能参数要求，并实现批量交付 | 国内先进 | 新能源汽车 |
| 4 | 精细结构IGBT芯片的开发及产业化 | 6,000.00 | 24.73 | 5,578.92 | 4款产品已大批量供货 | 针对下一代高功率IGBT模块的IGBT芯片需求进行技术攻关，研发高功率、低损耗的芯片产品，并推进产业化 | 国内先进 | 工业控制、新能源汽车 |
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| 序号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5 | 电动汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目 | 5,000.00 | 179.25 | 3,814.90 | 1款产品已小批量供货，7款产品已大批量供货 | 完成新一代650V-750V、400-820A车用模块IGBT开发，产品具备高可靠性、高功率密度、散热效率高，满足客户使用要求，并最终批量化生产 | 国内先进 | 新能源汽车 |
| 6 | 光伏用FRD芯片及分立器件的研发及产业化 | 4,000.00 | 1,873.65 | 3,498.39 | 1款产品小批量交付，1款产品已大批量供货 | 完成适配光伏应用场景、芯片级功率密度、具备HV-H3TRB能力的FRD芯片开发及量产 | 国内先进 | 光伏 |
| 7 | 工控领域用IGBT模块研发及产业化项目 | 4,500.00 | 1,404.89 | 2,684.48 | 6款产品在设计开发阶段、4款产品工艺调试中、8款产品已小批量供货、1款产品已大批量供货 | 新开发多款1700V、1200V IGBT和FRD芯片开发，迭代升级多种封装类型的大电流1200V、1700V模块，以满足高压变频器、高压SVG市场需求，并实现批量交付 | 国内先进 | 工业控制 |
| 8 | 面向新能源汽车大小电控SiC塑封功率模块研发及产业化项目 | 3,747.02 | 987.34 | 1,513.58 | 围绕市场及终端需求，达成各项目开发：尤其主驱-TPAK/DCM，车载空调压缩机-9IN1，车载OBC-SMPD09等系列均完成模块级开发及可靠性考核验证 | 协助客户完成整车级性能验证通过耐久测试；完成公司平台建设，具备垂直上量及交付能力 | 国内先进 | 新能源汽车 |
| 序号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 9 | 碳化硅芯片开发项目 | 5,000.00 | 576.35 | 1,158.45 | 1款产品设计开发阶段，1款产品完成产品设计和工艺验证，1款产品已小批量交付，1款产品已大批量交付 | 开发1200V 20A SBD芯片、1200V 40mΩ、13mΩ SiC MOSFET芯片，并完成多种封装类型的分立器件及模块封装，实现产品批量交付 | 国内先进 | 新能源汽车、工业控制、光伏 |
| 10 | 面向光伏、储能领域新一代IGBT芯片及器件研发及产业化项目 | 3,000.00 | 1,091.04 | 1,131.83 | 5款产品设计开发中，1款产品工艺调试中，4款产品小批量交付 | 完成40A/100A/140A1200V、150A 650V M7U IGBT单管开发，满足当前及未来电力电子领域对高性能、高可靠性功率半导体器件的迫切需求，进一步完善产品类型，扩展客户可选择范围 | 国内先进 | 光伏、储能 |
| 11 | 储能领域用IGBT模块研发及产业化项目 | 5,000.00 | 839.51 | 1,103.27 | 1款产品设计开发中，2款产品工艺调试中，1款产品小批量供货，1款产品已大批量交付 | 为满足储能领域应用需求，拟开发650V、1200V、1700V IGBT模块，并实现批量交付 | 国内先进 | 储能 |
| 12 | 新一代车用IGBT技术研究及产业化项目 | 5,000.00 | 695.45 | 891.56 | 4款产品设计开发中、6款产品工艺调试中、6款产品已小批量供货、3款产品已大批量交付 | 为满足纯电及插混车型电控客户端需求，开发多款750V、1200V IGBT模块产品，适配整车性能及散热需要，并实现产品批量交付 | 国内先进 | 新能源汽车 |
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| 序号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 13 | 工控领域用SiC功率器件研发及产业化项目 | 5,000.00 | 739.20 | 793.75 | 1款产品具备小批量供货能力 | 为满足工控领域应用需求，拟开发1200V 7mΩ SiC模块，并实现批量交付 | 国内先进 | 工业控制 |
| 14 | 面向光储变流器大面积塑封三电平功率模块关键技术研究及产业化项目 | 350.00 | 63.15 | 236.83 | 围绕光伏与储能应用的功率半导体模块开展关键技术研究，已深度开展市场调研，完成产品内部布局设计、电热仿真分析等工作，完成Pre-A 样产品制作及性能摸底，具备A/B 样品交付能力 | 围绕市场定位，深度理解终端需求，进行产品迭代优化，提升产品可靠性能力，加快产业化布局 | 国内先进 | 光伏、储能 |
| 合计 | - | 70,797.02 | 11,535.77 | 43,149.99 | - | - | - | - |
注：以上在研项目按照累计投入金额依次排序
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告和年审会计师出具的募集资金使用情况鉴证报告，对公司高级管理人员进行访谈。
基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。2025年4月，公司公告《江苏宏微科技股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券募投项目延期的公告》，车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）的推进较原有规划有所放缓，主要受宏观市场环境、经济增长不确定性和下游需求波动，功率半导体行业下游需求增速呈现阶段性放缓，同时，公司近年来持续通过降本控费等措施进行精细化管理。为保障公司募集资金安全和合理利用，结合募投项目当前实际建设情况，经审慎评估和综合考量，在不改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体的前提下，公司拟将上述项目达到预定可使用状态的时间调整至2027年6月30日。本次关于可转换公司债券募投项目延期的事项是公司根据项目的实际进展情况做出的审慎决定，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。
十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员不存在质押、冻结及减持情况。
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十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当发表意见的其他事项。
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于江苏宏微科技股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告》之签署页）
保荐代表人：
李阳
李想
中信证券股份有限公司
2025年5月8日