Macmic Science&Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2023

Jan 16, 2023

证券代码：688711

证券简称：宏微科技 上市地点：上海证券交易所

==> picture [94 x 126] intentionally omitted <==

江苏宏微科技股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金使用的可行性分析报告

（修订稿）

二零二三年一月

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

1

一、本次募集资金的使用计划

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过 43,000.00 万 元（含 43,000.00 万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

序号	项目名称	项目投资总额 （万元）	拟投入募集资金额 （万元）
1	车规级功率半导体分立器件生产研发 项目（一期）	50,732.54	43,000.00
合计		50,732.54	43,000.00

本次发行扣除发行费用后的实际募集资金净额低于项目投资总额部分由公司自 筹解决。如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情况需 要以自筹资金先行投入，募集资金到位后予以置换。

二、本次募集资金投资项目情况

（一）项目简介

本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目为“车规级功率半导 体分立器件生产研发项目（一期）”，项目选址位于江苏省常州市新北区龙虎塘街 道南海路以南、科技大道以东，项目计划总投资 50,732.54 万元，拟投入募集资金不 超过 43,000.00 万元。本项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器件 240 万块的 生产能力，助力公司深化主营业务发展，显著提升收入规模和盈利水平，强化公司 市场地位，从而保持市场竞争优势。

（二）项目实施的必要性

1 、顺应行业发展趋势，扩大汽车电子领域产能布局

汽车电子是功率半导体的重要应用方向之一。近年来，受益于汽车产业“电动 化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源汽车市场的飞速增长，汽车电子在汽车 控制系统、动力系统、娱乐通讯系统、安全舒适系统、驾驶辅助系统等场景得到广 泛应用，汽车电子成本占整车成本比例提升。根据汽车工业协会数据，2022 年我国 汽车电子市场规模将达到 9,783 亿元，2017-2022 年 CAGR 超过 13%。在汽车电子快 速发展的背景下，车规级功率半导体分立器件市场前景广阔。

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

2

此外，发展新能源汽车已成为重要国家战略。2020 年 11 月，国务院发布了 《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，规划指出，发展新能源汽车是我国 从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举 措，到 2025 年，新能源汽车新车销售量将达到汽车新车销售总量的 20%左右。根据 中国汽车工业协会统计数据，2021 年国内电动汽车产销量分别为 354.5 万辆和 352.1 万辆，同比均增长 1.6 倍，市场占有率提升至 13.4%，较 2020 年增长 8%，我国新能 源汽车市场规模保持稳定扩大的趋势。

根据英飞凌年报显示，电动汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的 5 倍以上。其中，IGBT 约占电动汽车电控系统成本的 37%，是电控系统中最核心的 电子器件之一，因此，未来电动汽车市场的快速增长，有望带动以 IGBT 为代表的 功率半导体器件的需求量显著提升，从而有力推动 IGBT 市场的发展。

本项目专注于汽车电控系统功率半导体产品的生产研发，符合公司战略发展方 向，顺应行业发展趋势，有利于公司把握汽车电子及新能源汽车蓬勃发展的市场机 遇。本项目的实施可提升车规级功率半导体器件产能，扩大公司在汽车电子领域的 布局，推动公司长期可持续发展。

2 、紧跟国家政策，实现车规级功率半导体国产替代

相较于消费级和工业级功率半导体，车规级功率半导体对产品的安全性、可靠 性、稳定性和长效性要求更高，产品在完成相关车规级标准规范的认证和审核后， 还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证。英飞凌、德州仪器等国外龙头 厂商凭借先发优势垄断汽车半导体国际市场，国内企业起步较晚，在汽车电子领域 尚处于成长阶段，市场占有率较低。中国作为全球最大的汽车生产国和汽车消费市 场，其汽车半导体仍长期依赖进口，在中美贸易争端的背景下，汽车半导体的国产 化已上升至国家战略层面。

2021 年 1 月，工业和信息化部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（20212023 年）》，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车 等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供 应链保障能力。其中，为提升产业创新能力，实施重点产品高端提升行动，在电路 类元器件领域，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠的半导体分立器件及模 块等；为强化市场应用推广，把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽 3

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器、电容器（含超级电容 器）、电阻器、频率元器件在新能源汽车和智能网联汽车市场的应用。

本项目致力于建设一流的车规级产品线，有利于公司紧跟国家政策，实现半导 体行业国产替代。

3 、满足个性化定制需求，提高客户满意度

公司立足功率半导体器件行业十余年，现已掌握核心的 IGBT、MOSFET、 FRED 芯片设计、制造、测试技术，公司产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET 芯片 及单管产品 100 余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品 300 余种，产品类型齐全。此外，公司的产品还包括用户定制模块，以满足客户的 定制化需求，实现差异化竞争。受制于现有人员规模和生产能力，公司目前在车规 级定制产品种类和数量方面发展不能及时、充分满足市场需求。

通过本项目的实施，公司产业化平台将进一步得到完善，以实现车规级功率半 导体产品的规模化生产。同时，能够更好地满足公司在汽车领域多种定制化产品的 生产，从而增强客户粘性，逐渐增加公司市场份额，提高公司的产品竞争力。

（三）项目实施的可行性

1 、国家产业政策为项目建设提供政策扶持

近年来，国家高度重视 IGBT 等半导体产业的发展，在功率半导体及相关领域 陆续出台了一系列政策法规，为车规级功率半导体器件行业的发展提供了明确广阔 的市场前景，也为企业营造了良好的生产经营环境。政策鼓励新一代汽车功率半导 体产品研发、制造及测试，国产替代也成为国内 IGBT 行业的发展趋势和促进行业 内企业发展的主要驱动因素。

国家支持政策主要包括：

序 号	时间	发布机构	政策名称	主要内容
1	2022年	国家发改 委、工信部 等五部门	《关于做好2022年享受 税收优惠政策的集成电 路企业或项目、软件企 业清单制定工作有关要 求的通知》	满足优惠条件的集成电路企业或项目、软 件企业可以向企业所在地发展改革委或工 业和信息化主管部门申报税收优惠。国家 发展改革委、工业和信息化部会同相关部 门，根据产业发展、技术进步等情况，对 符合享受优惠政策的企业条件或项目标准 适时调整。

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

4

序 号	时间	发布机构	政策名称	主要内容
2	2021年	十三届全国 人大四次会 议	《中华人民共和国国民 经济和社会发展第十四 个五年规划和2035年远 景目标纲要》	在事关国家安全和发展全局的基础核心领 域，制定实施战略性科学计划和科学工 程。瞄准人工智能、量子信息、集成电 路、生命健康、脑科学、生物育种、空天 科技、深地深海等前沿领域，实施一批具 有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。 其中集成电路行业包括：集成电路设计工 具、重点装备和高纯靶材等关键材料研 发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体 管（IGBT）等。
3	2021年	工信部等六 部门	《加快培育发展制造业 优质企业的指导意见》	依托优质企业组建创新联合体或技术创新 战略联盟，开展协同创新，加大基础零部 件、基础电子元器件、基础软件、基础材 料、基础工艺、高端仪器设备、集成电 路、网络安全等领域关键核心技术。
4	2021年	工信部	《基础电子元器件产业 发展行动计划（2021- 2023年）》	加快电子元器件及配套材料和设备仪器等 基础电子产业发展，推进信息技术产业基 础高级化、产业链现代化。持续提升保障 能力和产业化水平，支持电子元器件领域 关键短板产品及技术攻关。
5	2020年	国家发改委	《关于扩大战略性新兴 产业投资培育壮大新增 长点增长极的指导意 见》	聚焦新能源装备制造“卡脖子”问题，加 快IGBT、控制系统等核心技术部件研发。
6	2019年	国家发改委	《产业结构调整指导目 录（2019年本）》	将新型电子元器件（片式元器件、频率元 器件、混合集成电路、电力电子器件、光 电子器件、敏感元器件及传感器、新型机 电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板 等）制造等列为鼓励发展行业。
7	2019年	工信部	《关于政协十三届全国 委员会第二次会议第 2282号（公交邮电类 256号）提案答复的 函》	持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展，根据产业发展形势， 调整完善政策实施细则，更好的支持产业 发展；设立集成电路一级学科。
8	2017年	国家发改委	《战略性新兴产业重点 产品和服务指导目录 （2016版）》	涉及电子核心产业，进一步明确电力电子 功率半导体器件的地位和范围，包括金属 氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝 缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块、快 恢复二极管（FRD）、垂直双扩散金属-氧 化物场效应晶体管（VDMOS）、可控硅 （SCR）、5 英寸以上大功率晶闸管 （GTO ）、集成门极换流晶闸管 （IGCT）、中小功率智能模块。

上述产业政策的发布与推行为本项目的建设及运营提供了良好的政策环境，有 利于项目的顺利实施。

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

5

2 、公司技术积累为项目提供技术支持

功率半导体器件作为技术密集型行业，需要持续进行技术研发，全方位掌握核 心技术，方能在行业中具备竞争力。经过十多年的技术沉淀和积累，公司已在 IGBT、FRED 等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面积累了众 多优秀核心技术。其中芯片领域的核心技术主要包括微细沟槽栅、多层场阻断层、 虚拟元胞、逆导集成结构等 IGBT 芯片设计及制造技术；软恢复结构、非均匀少子 寿命控制技术等 FRED 芯片设计及制造技术；高可靠终端设计等高压 MOSFET 芯片 设计及制造技术等。

其中，在汽车领域，公司电动汽车电机控制用国产 IGBT 模块研发项目已完 成，产品已进入批量生产。公司自主研发的车用 820A/750V 模块产品已获得客户验 证并开始批量交付；车用 400A/750V 定制型模块产品已获得客户认证，且批量交付 使用，整体性能及可靠性表现良好。

截至 2022 年 9 月末，公司共有 128 项授权专利，其中发明专利 37 项；公司研 发人员共计 123 人，研发人员占比 19.46%。丰富的技术储备及强大的技术创新能 力，一方面使得公司具备快速响应客户需求并进行定制化开发，满足客户需求并强 化与客户的合作关系的能力。另一方面加快公司产品升级换代频率，使公司能够抢 占市场先机，为本次项目产品提供技术支持。

3 、良好的市场前景和优质的客户基础为项目提供市场空间

根据 JW Insights 预测，2021 年到 2025 年，全球汽车半导体市场规模将以 10% 的 CAGR 增长，2025 年全球汽车半导体市场规模将达到 735.2 亿美元。

汽车半导体产业中，新能源汽车的快速增长有望带动 IGBT 市场规模提升。 IGBT 模块是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩的核心器件。根据英飞凌年 报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的 5 倍以上。根据 EVtank 预测，2025 年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将达 165 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 31.48%。

在新能源汽车领域，公司产品主要应用于电控系统，目前公司直接及间接客户 已包括比亚迪股份有限公司、深圳市汇川技术股份有限公司、臻驱科技（上海）有 限公司等多家知名企业。

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

6

汽车电子领域的客户通常对供应商有严格的资质认证及考核机制，对供应商的 产品研发、生产组织、质量管理、响应速度、经营状况及产品定制能力等多个方面 均有严格的要求。因此，当前客户基础充分说明公司车规级产品的技术水平和产品 质量已得到下游市场认可。

综上，下游广泛的市场需求和客户基础，为本项目的成功实施提供了市场空 间。

4 、完备的管理和研发人才团队助力项目实施

公司技术实力雄厚，核心团队稳定，在自主创新、本地化服务、知识管理等方 面有突出表现，能针对市场变化快速反应，具备运营大型生产基地的技术基础和人 才团队。

公司拥有一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产、具有多种专项技术 的科技专家，研发团队的核心成员均为从事电力电子器件行业 20 余载的高级技术人 才，曾参加过国家“八五”、“九五”、“十一五”、“十二五”IGBT 芯片和模块 科技攻关，在国内外知名企业曾长期从事 IGBT、VDMOS 和 FRED 芯片的研究与科 技攻关工作，有着丰富的设计和生产实践经验。公司团队曾被国务院侨务办授予 “重点华侨华人创业团队”称号。公司实际控制人赵善麒先生是国家特聘专家、 “国务院突出贡献专家特殊津贴”获得者、全国优秀科技工作者；是公司承担的国 家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中“工业控制与风机高压芯 片封装和模块技术研发及产业化”项目 001 和 004 子课题的首席专家。

经过多年的实践积累，公司不仅培养了一支专业的技术队伍，还积累了大量的 核心技术及丰富的项目经验，具备较强的技术储备和自主创新能力，对相关技术有 深刻的理解和扎实的技术积淀。未来，公司为保证研发实力的持续提升，还将继续 扩大公司技术团队规模，增加研发费用支出，为项目产品的技术领先提供持续动 力。

（四）项目实施主体与建设期限

本项目由江苏宏微科技股份有限公司组织实施，项目建设期限为 36 个月。

（五）项目建设内容及投资概算

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

7

本项目选址位于江苏省常州市新北区龙虎塘街道南海路以南、科技大道以东， 项目利用现有土地，通过新建厂房，设备购置、安装及调试，完成生产项目的建 设。本项目计划总投资 50,732.54 万元，投资概算如下：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目	投资金额	拟使用募集资金金额
1	建筑工程费用	9,066.67	7,541.90
2	设备购置与安装	33,812.76	33,812.76
3	工程建设其他费用	348.50	348.50
4	基本预备费用	1,296.84	1,296.84
5	铺底流动资金	6,207.77	-
合计		50,732.54	43,000.00

（六）项目效益分析

经测算，本项目内部收益率为 23.02%，投资回收期为 7.13 年。

（七）项目审批程序

本项目已取得常州国家高新技术产业开发区（新北区）行政审批局出具的《江 苏省投资项目备案证》（常新行审备[2022]465 号），同时也已取得常州国家高新技 术产业开发区（新北区）行政审批局出具的《关于江苏宏微科技股份有限公司车规 级功率半导体分立器件生产研发项目环境影响报告表的批复》（常新行审环表 [2022]6 号）。

三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

（一）本次发行对公司经营管理的影响

本次发行可转换公司债券募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家 有关产业政策及环保政策，有利于公司在车规级功率半导体领域的进一步拓展，提 升公司的核心竞争力和行业影响力，巩固公司的市场地位，增强公司的经营业绩， 保证公司的可持续发展。本次发行后，公司的主营业务范围保持不变。

（二）本次发行对公司财务状况的影响

本次发行完成募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模均将有所增长。随 着未来可转换公司债券持有人陆续实现转股，公司负债规模将逐步下降，净资产规

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

8

模将逐步上升，资产负债率将逐步降低。本次发行是公司保持可持续发展、巩固行 业优势地位的重要措施。由于募集资金投资项目经济效益的释放需要一定的时间， 本次发行后，若投资者在转股期开始后的早期大量行使转股，可能导致公司在短期 内存在每股收益及净资产收益率较上年同期下降的风险；但长期来看，随着公司资 金实力和经济效益的增强，未来公司营业收入和盈利能力将会得到较大提升；在资 金开始投入募集资金投资项目后，募投项目产生的现金流出量也将大幅提升，最终 为公司和投资者带来较好的投资回报。

四、可行性分析结论

综上，本次发行可转换公司债券是公司把握行业发展机遇，加强核心业务优 势，实现战略发展目标的重要举措。公司本次发行可转换公司债券的募集资金投向 符合国家产业政策以及公司的战略发展规划，投资项目具有良好的效益。通过本次 募投项目的实施，公司竞争力将得到提升，有利于公司的可持续发展，符合全体股 东的利益。本次募集资金投资项目具有可行性、必要性。

江苏宏微科技股份有限公司

董事会

2023 年 1 月 16 日

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

9