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HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2024
Aug 27, 2024
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Capital/Financing Update
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证券简称:中瓷电子
公告编号:2024-047
证券代码:003031
河北中瓷电子科技股份有限公司
关于 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求(2022 年修订)》和《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第1 号——主板上市公司规范运作》等有关规定,河北中瓷电子科技股份有 限公司(以下简称“公司”) 董事会编制了2024 年半年度募集资金存放与实际 使用情况的专项报告说明如下。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]1519 号文《关于同意河北中瓷电子科技股 份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》的批复,同意本公司发行股份募 集配套资金不超过25.00 亿元的注册申请。本公司向中国国有企业结构调整基金二期股份有 限公司等7 名特定投资者定向发行人民币普通股(A 股)29,940,119 股,每股面值人民币1.00 元,每股发行认购价格为人民币83.50 元,共计募集人民币2,499,999,936.50 元,扣除与 发行有关的费用人民币37,309,377.46 元(不含税),实际可使用募集资金人民币 2,462,690,559.04 元。
截止2024 年6 月30 日,该项募集资金使用及结余情况如下:
金额单位:人民币元
| 金额单位:人民币元 | |
|---|---|
| 项目 | 金额 |
| 募集资金总额 | 2,499,999,936.50 |
| 减:财务顾问费及承销保荐费用 | 19,528,301.89 |
| 募集资金到账 | 2,480,471,634.61 |
| 减:支付的发行费用 | 17,013,151.06 |
| 减:置换前期投入 | |
| 减:补充流动资金 | 54,299,846.91 |
| 减:购买保本型约定存款产品 | 8,220,000,000.00 |
| 减:对募集资金项目的投入 | |
| 加:保本型约定存款产品到期赎回 | 6,020,000,000.00 |
| 加:累计利息收入扣除手续费净额 | 7,059,137.44 |
|---|---|
| 加:保本型约定存款产品到期投资收益 | 12,717,897.67 |
| 截至2024 年6 月30 日募集资金账户余额 | 228,935,671.75 |
二、募集资金存放和管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照《中华人民共和国公司 法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司监管指引第2 号——上市公司募集资金管理 和使用的监管要求(2022 年修订)》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交 易所上市公司自律监管指引第1 号——主板上市公司规范运作》等法律法规,结合公司实际 情况,制定了《河北中瓷电子科技股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称“管理办法”), 该《管理办法》经本公司2019 年第一届董事会第二次会议审议通过,并业经本公司2019 年第二次临时股东大会表决通过。
根据《管理办法》的要求,并结合公司经营需要,本公司及实施本次募投项目的子公司 北京国联万众半导体科技有限公司(以下简称“国联万众”)、河北博威集成电路有限公司 (以下简称“博威公司”)已完成募集资金专项账户的开设。公司与中信银行股份有限公司石 家庄分行、中国银行股份有限公司石家庄分行、中国工商银行股份有限公司石家庄西苑支行 分别开立募集资金专户,并与独立财务顾问、开户银行分别签署了《募集资金四方监管协议》, 本公司及实施本次募投项目的子公司在中国银行股份有限公司石家庄分行、北京银行股份有 限公司顺义支行、中国建设银行股份有限公司北京顺义支行分别开立募集资金专户,并与独 立财务顾问、开户银行分别签署了《募集资金五方监管协议》,对募集资金的使用实行严格 的审批手续,以保证专款专用;授权独立财务顾问主办人可以随时到开设募集资金专户的银 行查询募集资金专户资料,并要求独立财务顾问每半年对募集资金管理和使用情况至少进行 现场调查一次。
根据本公司与保荐机构、开户银行签订的《募集资金四方监管协议》、《募集资金五方 监管协议》,公司及募投项目实施子公司一次或12个月内累计从专户中支取的金额超过5000 万元或者募集资金净额的20%的,银行应当在付款后5 个工作日内及时以邮件方式通知中信 证券、中航证券,同时提供专户的支出清单。
| 开户 主体 |
银行名称 | 账号 | 初时存放金额 | 截止日余额 | 存储 方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中瓷 电子 |
中国银行股份有限公 司石家庄分行 |
100676930685 | 2,480,471,634.61 | 28,929,868.72 | 活期 |
| 中瓷 电子 |
中信银行股份有限公 司石家庄分行 |
8111801012401143220 | 174,160,708.66 | 活期 | |
| 中瓷 电子 |
中国工商银行股份有 限公司石家庄西苑支 行 |
0402022229300350043 | 25,845,094.37 | 活期 | |
| 博威 公司 |
中国银行股份有限公 司石家庄分行 |
101216950167 | 活期 |
| 开户 主体 |
银行名称 | 账号 | 初时存放金额 | 截止日余额 | 存储 方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| 国联 万众 |
北京银行股份有限公 司顺义支行 |
20000029377600134457809 | 活期 | ||
| 国联 万众 |
中国建设银行股份有 限公司北京顺义支行 |
11050175360000001193 | 活期 | ||
| 合 计 | 2,480,471,634.61 | 228,935,671.75 |
三、本年度募集资金的实际使用情况
详见附表《募集资金使用情况对照表》。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
本年度公司不存在变更募集资金投资项目或募投项目发生对外转让或置换 的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募 集资金使用情况及时、真实、准确、完整地进行了披露,不存在募集资金存放、 使用、管理及披露违规情形。
河北中瓷电子科技股份有限公司
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附件:
募集资金使用情况对照表
编制单位:河北中瓷电子科技股份有限公司
金额单位:人民币元
| 募集资金总额 | 2,480,471,634.61 | 2,480,471,634.61 | 本年度投入募集资金总额 | 本年度投入募集资金总额 | 本年度投入募集资金总额 | 36,068,600.00 | 36,068,600.00 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 已累计投入募集资金总额 | 54,299,846.91 | |||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | |||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | |||||||||||
| 承诺投资项目和超募资金投向 | 是否已 变更项 目(含 部分变 更) |
募集资金承诺 投资总额 |
调整后投资总 额(1) |
本年度投入 金额 |
截至期末累 计投入金额 (2) |
截至期末 投资进度 (%)(3) = (2)/(1) |
项目达到预 定可使用状 态日期 |
本年度实现 的效益 |
是否达到 预计效益 |
项目可行性 是否发生重 大变化 |
|
| 承诺投资项目 | |||||||||||
| 1.氮化镓微波产品精密制造生产线建 设项目 |
否 | 550,000,000.00 | 550,000,000.00 | 不适用 | 不适用 | 否 | |||||
| 2.通信功放与微波集成电路研发中心 建设项目 |
否 | 200,000,000.00 | 200,000,000.00 | 不适用 | 不适用 | 否 | |||||
| 3.第三代半导体工艺及封测平台建设 项目 |
否 | 600,000,000.00 | 600,000,000.00 | 不适用 | 不适用 | 否 | |||||
| 4.碳化硅高压功率模块关键技术研发 项目 |
否 | 300,000,000.00 | 300,000,000.00 | 不适用 | 不适用 | 否 | |||||
| 3.补充流动资金 | 否 | 812,690,600.00 | 812,690,600.00 | 36,068,600.00 | 54,299,846.91 | 6.68 | 不适用 | 不适用 | 否 | ||
| 承诺投资项目小计 | 2,462,690,600.00 | 2,462,690,600.00 | 36,068,600.00 | 54,299,846.91 | 2.20 | ||||||
| 超募资金投向 | 不适用 |
| 归还银行贷款(如有) | - | - | - | - | - | |||||
| 补充流动资金(如有) | - | - | - | - | - | |||||
| 超募资金投向小计 | ||||||||||
| 合计 | 2,462,690,600.00 | 2,462,690,600.00 | 36,068,600.00 | 54,299,846.91 | 2.20 | |||||
| 未达到计划进度或预计收益的情 况和原因(分具体募投项目) |
无 | |||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况 说明 |
无 | |||||||||
| 超募资金的金额、用途及使用进 展情况 |
无 | |||||||||
| 募集资金投资项目实施地点变更 情况 |
无 | |||||||||
| 募集资金投资项目实施方式调整 情况 |
无 | |||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置 换情况 |
实施主体为国联万众的第三代半导体工艺及封测平台建设项目截止2024 年6 月30 日预先投入累计金额为7,963.13 | 万元。 | ||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资 金情况 |
无 | |||||||||
| 用闲置募集资金进行现金管理情 况 |
经公司董事会审议,同意公司在不影响正常经营、募集资金投资项目建设及确保资金安全的情况下,对部分闲置募集资金进行现金管理。2024 年度使用闲置募集资金进行现金管理累计已收到的收益为12,717,897.67 元。截至2024 年6 月30 日止,闲置募集资金进行现金管理购买保 本型约定存款产品尚未赎回 2,200,000,000.00元。 |
|||||||||
| 项目实施出现募集资金结余的金 额及原因 |
无 | |||||||||
| 尚未使用的募集资金用途及去向 | 存放募集资金专户228,935,671.75元;闲置募集资金进行现金管理购买保本型约定存款产品尚未赎回2,200,000,000.00 元。 | |||||||||
| 募集资金使用及披露中存在的问 题或其他情况 |
无 |