HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2023

Nov 3, 2023

证券简称：中瓷电子

公告编号：2023-100

证券代码：003031

河北中瓷电子科技股份有限公司

关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易 之募集配套资金向特定对象发行股份发行情况报告书披露 的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）已收到中国证券监督 管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意河北中瓷电子科技股 份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2023〕 1519 号），同意公司向中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称“中国电 科十三所”）发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司 73.00%股权、 氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，向中国电科十三所、数字之光智慧科 技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、 北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、中电科（天 津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行股份购买其合计持有的北京国联万众半 导体科技有限公司 94.6029%股权，并向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股 份募集配套资金不超过 25 亿元。

公司已于近日完成了向特定对象发行股份募集配套资金，《河北中瓷电子科 技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之募集配套资金 向特定对象发行股份发行情况报告书》及相关材料已经深圳证券交易所备案通过。 公司将尽快办理本次发行新增股份的登记托管事项。

《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关 联交易之募集配套资金向特定对象发行股份发行情况报告书》及相关文件已于同 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露，敬请投资者注意查阅。

特此公告。

河北中瓷电子科技股份有限公司

董事会

2023 年 11 月 3 日