HANMI Semiconductor CO., LTD. — Proxy Solicitation & Information Statement 2025

Mar 6, 2025

주주총회소집공고 6.0 한미반도체(주)

주주총회소집공고

2025 년 3 월 6 일
회 사 명 :	한미반도체(주)
대 표 이 사 :	곽동신
본 점 소 재 지 :	인천광역시 서구 가좌로 30번길 14
	(전 화)032-571-9100
	(홈페이지)http://www.hanmisemi.com
작 성 책 임 자 :	(직 책)부사장	(성 명)김정영
	(전 화)032-571-9100

주주총회 소집공고(제45기 정기 주주총회)

상법 제363조와 당사 정관 제19조에 의거 제45기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. - 아 래-1. 일 시 : 2025년 3월 21일 [금] 오전 9시 30분2. 장 소 : 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14 한미반도체(주) 본사 회의실

3. 회의목적사항

가. 보고사항 : ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건 :

제1호 의안:	제45기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건
제2호 의안:	자본잉여금의 이익잉여금 전입의 건
제3호 의안:	사내이사 선임의 건(사내이사 1인)
제4호 의안:	사외이사 선임의 건(사외이사 1인)
제5호 의안:	이사 보수한도 승인의 건
제6호 의안:	감사 보수한도 승인의 건

4. 배당예정 내역

현금배당 : 보통주 1주당 720원 예정

5. 경영참고사항 비치 상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 본점과 명의개서대행회사(국민은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소전자공시사이트를 통해서도 조회가 가능하오니 참고하시길 바랍니다.

6. 주주총회 현장 참석 시 준비물

- 직접행사 : 본인 신분증 - 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 및 위임 내용 기재, 위임인의 날인 또는 서명), 대리인 신분증

7. 기 타 상법 제542조의4 및 동법 시행령 제31조 의거하여 본 공고로 의결권이 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지를 갈음합니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	이가근 사외이사(출석률: 100%)
찬 반 여 부
---	---	---	---
2024-01	2024.01.08	2024년 안전보건관리 계획 보고의 건	찬성
2024-02	2024.01.16	자기주식 취득 신탁계약 체결의 건	찬성
2024-03	2024.02.16	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건 3. 제44기 (2023년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건	찬성
2024-04	2024.02.22	1. 제44기 (2023년도) 정기주주총회 소집의 건2. 전자투표제 도입의 건	찬성
2024-05	2024.04.18	주식소각(이익소각)의 건	찬성
2024-06	2024.04.23	자기주식 취득 신탁계약 체결의 건	찬성
2024-07	2024.05.07	1. 준법통제기준 제정의 건 2. 준법지원인 선임의 건	찬성
2024-08	2024.05.14	유형자산(토지 및 건물 일체) 취득의 건	찬성
2024-09	2024.05.30	예술작품(조형물 및 회화) 취득의 건	찬성
2024-10	2024.05.31	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성
2024-11	2024.07.11	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성
2024-12	2024.07.18	유형자산(주택 부지) 취득의 건	찬성
2024-13	2024.07.22	자기주식 취득 신탁계약 체결의 건	찬성
2024-14	2024.07.22	유형자산(공장 부지 매입) 취득의 건	찬성
2024-15	2024.09.13	한미베트남(HANMI Vietnam Co., Ltd.) 자금 대여의 건	찬성
2024-16	2024.09.20	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성
2024-17	2024.09.24	자기주식 취득 신탁계약 체결의 건	찬성
2024-18	2024.10.11	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성
2024-19	2024.10.25	주식소각(이익소각)의 건	찬성
2024-20	2024.11.12	자기주식 취득 신탁계약 체결의 건	찬성
2024-21	2024.12.16	곽동신 대표이사 회장 승진의 건	찬성
2024-22	2024.12.30	내부회계관리규정 및 내부회계관리제도 업무지침 일부 개정의 건	찬성
2024-23	2024.12.31	임원 급여 결정의 건	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	7,000	30	30	-

※상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 이사보수한도 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

- 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

-해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

1) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device) 산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체 간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리 잡고 있습니다. 반도체 장비는 Device의 급속한 기술 변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R&D를 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.2) 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등은 물론이고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등 다변화된 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다. 현재 AI 반도체 시장의 주목을 받고 있는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 수요는 지속적으로 증가하고 있고, 전 세계적으로 HBM 및 관련 어드밴스드 패키지 장비에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

한미반도체는 1980년 설립되어 45년의 업력을 가진 대한민국을 대표하는 세계적인 반도체 장비 제조사로 성장해 왔습니다. 반도체 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직계열화 시스템을 통해, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력 장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비입니다. DUAL TC BONDER는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로서 글로벌 HBM의 수요 확대에 따른 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM칩(Die)을 TC BONDER로 적층하기 전 여러 항목을 검사하고, 이후 TC BONDER로 적층된 최종 HBM칩(8단ㆍ12단)을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화하는 TC 본딩 전후공정의 필수 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시켜 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 2010년 부터 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보이고 있으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리 반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다. 또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였습니다. 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, 차세대 유리기판 절단 장비 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 이 밖에도, EMI Shield (전자기파 차폐) 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 차세대 주파수 표준, 6G로의 전환과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

- 해당사항 없음

(2) 시장점유율

한미반도체는 국내외 320여 개의 고객들과 거래를 하고 있습니다. 당사의 'DUAL TC BONDER' 장비의 경우 기술적 진입장벽이 상당히 높으며, 뛰어난 수율 확보와 높은 안정성 등으로 TC BONDER 시장에서 약 90%의 세계 시장점유율을 차지하고 있습니다.또한 'VISION PLACEMENT' 장비도 반도체 패키지 제조 공정의 필수 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 세계 시장점유율 약 80%를 차지하고 있습니다.(3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기 변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 이러한 업황 사이클에 대응하고 경쟁력을 확보하기 위해서는 지속적 품질관리와 신제품 개발과 함께 고객사의 요구납기에 대응할 수 있는 능력을 갖추어야 합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

- 해당없음

(5) 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

지난해 반도체 시장은 Chat GPT를 시작으로 AI 투자 붐이 거세게 일어났고 AI 반도체에 탑재되는 HBM 수요가 급증하면서 현재까지 당사의 DUAL TC BONDER는 창사 이래 최대 수주를 기록하는 쾌거를 달성하였습니다. 이에 따라 매출은 전년 동기 대비 +251.5% 증가한 5,589억원, 영업이익은 +638.7% 증가한 2,554억원(영업이익율 45.7%)을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 실적을 달성하였습니다.2025년에도 AI 반도체를 비롯하여 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 다변화된 4차 산업이 주도할 것으로 예상되고 이로 인해 반도체 산업 또한 지속적으로 성장해 갈 것입니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

§.아래 연결 및 (별도)재무제표는 내부결산자료이므로 외부감사인의 감사후 확정된 내용이 아니며 향후 변경될 수 있습니다. 2025년 3월 13일에 공시사이트 (dart.fss.or.kr) 와 한미반도체 홈페이지 (www.hanmisemi.com → 투자정보 & 뉴스 → 주주공고)에 게재예정인 연결감사보고서와 (별도)감사보고서를 반드시 확인해 주시길 바랍니다.

1) 연결 재무상태표

연결재무상태표
제 45(당) 기말 2024년 12월 31일 현재
제 44(전) 기말 2023년 12월 31일 현재
한미반도체 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 45(당) 기말		제 44(전) 기말
자 산
I. 유동자산		407,791,209,288		319,391,328,603
현금및현금성자산	103,966,003,566		179,732,421,459
매출채권	146,876,971,415		40,648,496,938
재고자산	153,401,207,241		95,433,336,170
기타유동금융자산	1,079,199,919		953,535,837
기타유동자산	2,467,827,147		2,623,538,199
II. 비유동자산		303,081,157,390		404,447,775,138
장기금융상품	3,494,400		3,057,600
기타투자자산	100,636,884,750		250,142,419,800
관계기업투자	12,256,436,422		12,138,955,454
유형자산	174,730,996,354		126,524,486,344
투자부동산	8,943,602,285		9,137,329,985
무형자산	4,627,653,813		4,458,788,729
기타비유동금융자산	848,389,962		567,721,042
기타비유동자산	818,776,726		422,854,225
퇴직급여자산	210,098,030		1,047,642,014
이연법인세자산	4,824,648		4,519,945
자 산 총 계		710,872,366,678		723,839,103,741
부 채
I. 유동부채		160,040,613,379		105,009,650,585
매입채무	53,607,032,277		18,375,673,089
미지급법인세	71,678,767,604		24,544,806,512
유동충당부채	7,661,643,573		3,148,476,867
유동리스부채	1,446,065,944		648,109,209
기타유동금융부채	13,930,004,103		49,275,267,324
기타유동부채	11,717,099,878		9,017,317,584
II. 비유동부채		9,943,889,910		46,930,828,029
비유동리스부채	1,462,969,932		467,410,377
비유동충당부채	15,522,064		40,371,029
이연법인세부채	7,076,065,011		45,422,230,348
기타비유동금융부채	448,550,134		440,694,089
기타비유동부채	940,782,769		560,122,186
부 채 총 계		169,984,503,289		151,940,478,614
자 본
I. 지배기업지분		540,887,863,389		571,898,625,127
자본금	12,716,420,500		12,716,420,500
자본잉여금	56,382,072,938		56,382,072,938
기타자본구성요소	(138,594,816,411)		(29,542,433,975)
기타포괄손익누계액	334,222,965		93,591,495
이익잉여금	610,049,963,397		532,248,974,169
II. 비지배지분		-		-
자 본 총 계		540,887,863,389		571,898,625,127
부 채 및 자 본 총 계		710,872,366,678		723,839,103,741

2) 연결포괄손익계산서

연결포괄손익계산서
제 45(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 44(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
한미반도체 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 45(당) 기	제 44(전) 기
I. 매출액	558,917,191,547	159,008,528,366
II. 매출원가	(244,394,994,634)	(79,604,579,238)
III. 매출총이익	314,522,196,913	79,403,949,128
IV. 판매비와관리비	(41,275,747,991)	(28,972,848,032)
V. 연구개발비	(17,854,844,068)	(15,859,690,104)
VI. 영업이익	255,391,604,854	34,571,410,992
기타영업외수익	2,822,640,774	300,256,406,809
기타영업외비용	(88,370,636,180)	(1,634,208,906)
금융수익	34,491,545,262	17,869,000,863
금융비용	(6,078,237,057)	(10,157,405,048)
관계기업투자손익	117,480,968	4,374,357,077
VII. 법인세비용차감전순이익	198,374,398,621	345,279,561,787
VIII. 법인세비용	(45,759,900,620)	(78,112,045,929)
IX. 당기순이익	152,614,498,001	267,167,515,858
지배기업지분순이익	152,614,498,001	267,167,515,858
X. 기타포괄손익	(2,114,156,815)	(751,300,859)
후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
확정급여제도의 재측정요소	(3,062,143,414)	(71,619,478)
법인세효과	707,355,129	16,544,100
후속기간에 당기손익으로 재분류 되는 항목
지분법자본변동	-	(768,949,133)
해외사업환산손익	240,631,470	72,723,652
XI. 총포괄이익	150,500,341,186	266,416,214,999
지배기업지분포괄이익	150,500,341,186	266,416,214,999
XII. 주당이익
기본주당이익	1,589	2,753
희석주당이익	1,584	2,753

3) 연결자본변동표

연결자본변동표
제 45(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 44(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
한미반도체 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	지배기업지분					총 계
자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금
2023.01.01 (전기초)	12,716,420,500	50,917,901,810	403,275,571	789,816,976	325,269,340,929	390,096,755,786
총포괄이익
당기순이익	-	-	-	-	267,167,515,858	267,167,515,858
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	(55,075,378)	(55,075,378)
지분법자본변동	-	-	-	(768,949,133)	-	(768,949,133)
해외사업환산손익	-	-	-	72,723,652	-	72,723,652
소 계	-	-	-	(696,225,481)	267,112,440,480	266,416,214,999
자본에 직접 인식된 주주와의 거래
자기주식의 취득	-	-	(50,503,615,450)	-	-	(50,503,615,450)
자기주식의 처분	-	-	20,532,652,450	-		20,532,652,450
자기주식처분이익	-	5,464,171,128	-	-	-	5,464,171,128
주식보상비용	-	-	25,253,454	-		25,253,454
배당금	-	-	-	-	(60,132,807,240)	(60,132,807,240)
소 계	-	5,464,171,128	(29,945,709,546)	-	(60,132,807,240)	(84,614,345,658)
2023.12.31 (전기말)	12,716,420,500	56,382,072,938	(29,542,433,975)	93,591,495	532,248,974,169	571,898,625,127
2024.01.01 (당기초)	12,716,420,500	56,382,072,938	(29,542,433,975)	93,591,495	532,248,974,169	571,898,625,127
총포괄이익
당기순이익	-	-	-	-	152,614,498,001	152,614,498,001
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	(2,354,788,285)	(2,354,788,285)
지분법자본변동	-	-	-	-	-	-
해외사업환산손익	-	-	-	240,631,470	-	240,631,470
소 계	-	-	-	240,631,470	150,259,709,716	150,500,341,186
자본에 직접 인식된 주주와의 거래
자기주식의 취득	-	-	(191,903,694,800)	-	-	(191,903,694,800)
자기주식의 처분	-	-	-	-	-	-
자기주식의 소각	-	-	72,602,192,488	-	(72,602,192,488)	-
자기주식처분이익	-	-	-	-	-	-
주식보상비용	-	-	10,249,119,876	-	-	10,249,119,876
기타	-	-	-	-	143,472,000	143,472,000
소 계	-	-	(109,052,382,436)	-	(72,458,720,488)	(181,511,102,924)
2024.12.31(당기말)	12,716,420,500	56,382,072,938	(138,594,816,411)	334,222,965	610,049,963,397	540,887,863,389

4) 연결현금흐름표

연결현금흐름표
제 45(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 44(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
한미반도체 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 45(당) 기		제 44(전) 기
I. 영업활동현금흐름		141,363,819,580		44,990,807,438
1. 영업에서 창출된 현금	169,708,772,456		67,287,422,667
(1) 당기순이익	152,614,498,001		267,167,515,858
(2) 조정	138,379,942,953		(226,713,321,471)
재고자산평가손실	9,654,417,543		2,706,748,342
퇴직급여	2,172,312,780		2,063,859,852
감가상각비	9,540,438,282		8,334,344,265
대손상각비(환입)	(9,109,315,260)		(7,565,505,197)
무형자산상각비	231,569,353		314,304,809
유형자산처분이익	(49,109,323)		(88,235,708)
유형자산처분손실	58,558,737		1,057,831,039
사용권자산처분이익	(14,397,749)		(1,109,850)
사용권자산처분손실	-		131,589,945
무형자산처분손실	601,120		3,269,930
무형자산손상차손	20,290,360		-
이자수익	(5,557,288,433)		(4,622,661,627)
외화환산이익	(9,985,461,719)		(4,511,330,578)
당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익	(965,400,000)		(207,081,242,600)
당기손익-공정가치측정금융자산 평가손실	70,757,540,100		-
지분법적용투자주식처분이익	-		(71,411,764,027)
당기손익-공정가치측정금융자산 처분이익	(902,660,503)		(20,775,313,555)
당기손익-공정가치측정금융자산 처분손실	17,254,078,780		-
이자비용	11,880,269		11,669,747
리스이자비용	103,392,692		67,401,855
외화환산손실	871,949,339		479,004,134
주식보상비용	8,943,498,415		25,253,454
지분법손익	(117,480,968)		(4,374,357,077)
배당금수익	(853,192,200)		(310,662,000)
법인세비용	45,759,900,620		78,112,045,929
기타 현금유출입이 없는 비용(수익)	553,820,718		721,537,447
(3) 자산 및 부채의 증감	(121,285,668,498)		26,833,228,280
퇴직급여자산의 감소(증가)	(4,396,912,210)		(1,167,891,910)
매출채권의 감소(증가)	(92,091,868,153)		48,008,005,268
재고자산의 감소(증가)	(68,555,116,222)		(18,912,788,641)
기타유동금융자산의 감소(증가)	(255,432,995)		(124,374,871)
기타유동자산의 감소(증가)	171,674,479		(705,198,050)
매입채무의 증가(감소)	34,836,930,799		5,809,743,278
충당부채의 증가(감소)	4,484,039,336		(1,875,931,621)
기타유동금융부채의 증가(감소)	1,996,470,179		(3,411,427,555)
기타유동부채의 증가(감소)	2,676,112,289		(696,094,868)
기타비유동금융부채의 증가(감소)	8,000,000		5,000,000
기타비유동부채의 증가(감소)	(159,566,000)		(95,812,750)
2. 이자의 수취	5,909,084,632		4,365,546,079
3. 이자의 지급	(100,191,649)		(61,387,827)
4. 법인세의 납부	(35,007,038,059)		(26,911,435,481)
5. 배당금의 수취	853,192,200		310,662,000
II. 투자활동현금흐름		9,424,530,414		84,636,164,574
1. 투자활동으로 인한 현금유입액	64,075,340,584		112,545,851,275
유형자산의 처분	410,380,900		1,559,401,457
당기손익-공정가치측정금융자산의 처분	63,361,976,673		92,877,484,355
매각예정비유동자산의 처분	-		3,387,767,680
보증금의 감소	302,983,011		1,322,197,783
단기금융상품의 감소	-		13,399,000,000
2. 투자활동으로 인한 현금유출액	(54,650,810,170)		(27,909,686,701)
장기금융상품의 증가	(436,800)		-
보증금의 증가	(863,394,680)		(294,341,739)
유형자산의 취득	(53,537,061,092)		(27,531,410,354)
무형자산의 취득	(249,917,598)		(83,934,608)
III. 재무활동현금흐름		(231,725,385,169)		(43,622,103,656)
1. 재무활동으로 인한 현금유입액	-		27,638,206,583
자기주식의 처분	-		27,638,206,583
2. 재무활동으로 인한 현금유출액	(231,725,385,169)		(71,260,310,239)
배당금의 지급	(40,521,474,840)		(19,467,860,400)
리스부채의 상환	(1,316,896,729)		(1,288,834,389)
자기주식의 취득	(189,887,013,600)		(50,503,615,450)
IV. 현금및현금성자산의 증감		(80,937,035,175)		86,004,868,356
V. 기초의 현금및현금성자산		179,732,421,459		90,895,691,895
Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과		5,170,617,282		2,831,861,208
VII. 기말의 현금및현금성자산		103,966,003,566		179,732,421,459

5) 재무상태표

재 무 상 태 표
제 45(당) 기말 2024년 12월 31일 현재
제 44(전) 기말 2023년 12월 31일 현재
한미반도체 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 45(당) 기말		제 44(전) 기말
자 산
I. 유동자산		393,806,353,847		316,037,370,015
현금및현금성자산	90,404,238,141		177,712,700,610
매출채권	147,058,946,050		39,771,101,547
재고자산	153,221,692,512		95,330,702,100
기타유동금융자산	1,078,480,337		951,406,177
기타유동자산	2,042,996,807		2,271,459,581
II. 비유동자산		426,201,061,504		427,350,483,723
장기금융상품	3,494,400		3,057,600
기타투자자산	100,636,884,750		250,142,419,800
종속기업및관계기업투자	135,275,186,399		35,275,186,399
유형자산	174,253,210,046		126,082,667,565
투자부동산	8,943,602,285		9,137,329,985
무형자산	4,433,858,084		4,271,864,791
기타비유동자산	1,249,801,306		911,322,793
기타비유동금융자산	1,194,926,204		478,992,776
퇴직급여자산	210,098,030		1,047,642,014
자 산 총 계		820,007,415,351		743,387,853,738
부 채
I. 유동부채		158,013,671,280		104,858,437,423
매입채무	53,607,032,277		18,375,673,089
미지급법인세	71,678,767,604		24,532,520,141
유동충당부채	7,661,643,573		3,148,476,867
유동리스부채	1,252,276,809		530,066,754
기타유동금융부채	12,687,662,624		49,653,119,964
기타유동부채	11,126,288,393		8,618,580,608
II. 비유동부채		9,717,916,151		46,777,338,696
이연법인세부채	7,002,559,831		45,422,230,348
비유동리스부채	1,310,501,353		313,921,044
비유동충당부채	15,522,064		40,371,029
기타비유동금융부채	448,550,134		440,694,089
기타비유동부채	940,782,769		560,122,186
부 채 총 계		167,731,587,431		151,635,776,119
자 본
I. 자본금	12,716,420,500		12,716,420,500
II. 자본잉여금	56,382,072,938		56,382,072,938
III. 기타자본구성요소	(16,343,254,954)		724,698,582
IV. 이익잉여금	599,520,589,436		521,928,885,599
자 본 총 계		652,275,827,920		591,752,077,619
부 채 및 자 본 총 계		820,007,415,351		743,387,853,738

6) 포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서
제 45(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 44(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
한미반도체 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 45(당) 기	제 44(전) 기
I. 매출액	555,547,131,225	157,081,381,666
II. 매출원가	(241,599,690,932)	(77,494,373,136)
III. 매출총이익	313,947,440,293	79,587,008,530
IV. 판매비와관리비	(40,482,947,541)	(25,886,197,265)
V. 연구개발비	(17,854,844,068)	(15,859,690,104)
VI. 영업이익	255,609,648,684	37,841,121,161
기타영업외수익	2,998,000,345	306,945,869,434
기타영업외비용	(88,331,150,236)	(1,609,056,906)
금융수익	33,673,757,855	17,291,908,679
금융비용	(5,858,649,363)	(9,938,348,028)
VII. 법인세비용차감전순이익	198,091,607,285	350,531,494,340
VIII. 법인세비용	(45,686,394,675)	(79,297,500,601)
IX. 당기순이익	152,405,212,610	271,233,993,739
X. 기타포괄손익	(2,354,788,285)	(55,075,378)
후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
확정급여제도의 재측정요소	(3,062,143,414)	(71,619,478)
법인세효과	707,355,129	16,544,100
XI. 총포괄이익	150,050,424,325	271,178,918,361
XII. 주당이익
기본주당이익	1,575	2,792
희석주당이익	1,570	2,792

7) 자본변동표

자 본 변 동 표
제 45(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 44(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
한미반도체 주식회사	(단위 : 원)

과 목	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	이익잉여금	총 계
2023.01.01 (전기초)	12,716,420,500	50,917,901,810	699,445,128	310,882,774,478	375,216,541,916
총포괄이익
당기순이익	-	-	-	271,233,993,739	271,233,993,739
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	(55,075,378)	(55,075,378)
소 계	-	-	-	271,178,918,361	271,178,918,361
자본에 직접 인식된 주주와의 거래
배당금	-	-	-	(60,132,807,240)	(60,132,807,240)
자기주식처분이익	-	5,464,171,128	-	-	5,464,171,128
주식보상비용	-	-	25,253,454	-	25,253,454
자기주식의 처분	-	-	20,532,652,450	-	20,532,652,450
자기주식의 취득	-	-	(20,532,652,450)	-	(20,532,652,450)
소 계	-	5,464,171,128	25,253,454	(60,132,807,240)	(54,643,382,658)
2023.12.31 (전기말)	12,716,420,500	56,382,072,938	724,698,582	521,928,885,599	591,752,077,619
2024.01.01 (당기초)	12,716,420,500	56,382,072,938	724,698,582	521,928,885,599	591,752,077,619
총포괄이익
당기순이익	-	-	-	152,405,212,610	152,405,212,610
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	(2,354,788,285)	(2,354,788,285)
소 계	-	-		150,050,424,325	150,050,424,325
자본에 직접 인식된 주주와의 거래
자기주식처분이익	-	-	-	-	-
주식보상비용	-	-	10,249,119,876	-	10,249,119,876
자기주식의 취득	-		(99,919,265,900)	-	(99,919,265,900)
자기주식의 소각	-	-	72,602,192,488	(72,602,192,488)	-
기타	-	-	-	143,472,000	143,472,000
소 계	-	-	(17,067,953,536)	(72,458,720,488)	(89,526,674,024)
2024.12.31 (당기말)	12,716,420,500	56,382,072,938	(16,343,254,954)	599,520,589,436	652,275,827,920

8) 현금흐름표

현 금 흐 름 표
제 45(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 44(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
한미반도체 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 45(당) 기		제 44(전) 기
I. 영업활동현금흐름		140,026,339,021		46,682,606,718
1. 영업에서 창출된 현금	168,809,503,092		68,722,750,119
(1) 당기순이익	152,405,212,610		271,233,993,739
(2) 조정	138,342,046,173		(227,927,724,618)
재고자산평가손실	9,654,266,187		2,703,743,181
퇴직급여	2,172,312,780		2,063,859,852
감가상각비	9,253,753,662		8,025,721,840
대손상각비(환입)	(9,109,315,260)		(7,565,505,197)
무형자산상각비	214,803,291		298,424,329
유형자산처분이익	(49,109,323)		(88,235,708)
사용권자산처분이익	(14,397,749)		(1,109,850)
유형자산처분손실	58,558,737		1,057,831,039
사용권자산처분손실	-		131,589,945
무형자산처분손실	601,120		3,269,930
무형자산손상차손	20,290,360		-
이자수익	(5,033,153,626)		(4,296,384,278)
배당금수익	(853,192,200)		(310,662,000)
당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익	(965,400,000)		(207,081,242,600)
당기손익-공정가치측정금융자산 평가손실	70,757,540,100		-
관계기업투자주식처분이익	-		(77,652,348,642)
종속기업투자주식처분이익	(182,904,130)		(450,991,837)
당기손익-공정가치측정금융자산 처분이익	(902,660,503)		(20,775,313,555)
당기손익-공정가치측정금융자산 처분손실	17,254,078,780		-
이자비용	11,880,269		11,669,747
리스이자비용	72,004,192		43,035,965
주식보상비용	8,943,498,415		25,253,454
외화환산이익	(9,897,806,703)		(4,424,497,903)
외화환산손실	701,130,884		334,755,905
법인세비용	45,686,394,675		79,297,500,601
기타 현금유출입이 없는 비용(수익)	548,872,215		721,911,164
(3) 자산 및 부채의 증감	(121,937,755,691)		25,416,480,998
퇴직급여자산의 감소(증가)	(4,396,912,210)		(1,167,891,910)
매출채권의 감소(증가)	(93,315,905,646)		47,512,530,446
재고자산의 감소(증가)	(68,513,227,655)		(18,931,080,908)
기타유동금융자산의 감소(증가)	(257,318,852)		(112,699,467)
기타유동자산의 감소(증가)	172,403,159		(726,114,005)
매입채무의 증가(감소)	35,019,044,739		5,754,288,502
충당부채의 증가(감소)	4,484,039,336		(1,875,931,621)
기타유동금융부채의 증가(감소)	2,504,223,888		(4,295,994,637)
기타유동부채의 증가(감소)	2,517,463,550		(649,812,652)
기타비유동금융부채의 증가(감소)	8,000,000		5,000,000
기타비유동부채의 증가(감소)	(159,566,000)		(95,812,750)
2. 이자의 수취	5,379,850,395		4,039,268,730
3. 이자의 지급	(69,365,527)		(37,021,937)
4. 법인세의 납부	(34,946,841,139)		(26,353,052,194)
5. 배당금의 수취	853,192,200		310,662,000
II. 투자활동현금흐름		(190,649,497,658)		64,221,159,022
1. 투자활동으로 인한 현금유입액	64,343,966,263		122,464,982,698
단기금융상품의 감소	-		13,399,000,000
종속기업투자주식의 처분	263,638,230		9,918,339,387
유형자산의 처분	410,380,900		1,559,401,457
매각예정비유동자산의 처분	-		3,387,767,680
당기손익-공정가치측정금융자산의 처분	63,361,976,673		92,877,484,355
보증금의 감소	307,970,460		1,322,989,819
2. 투자활동으로 인한 현금유출액	(254,993,463,921)		(58,243,823,676)
장기금융상품의 증가	(436,800)		-
종속기업투자주식의 취득	(200,000,000,000)		(30,533,080,000)
장기대여금의 증가	(395,880,000)		-
보증금의 증가	(863,394,680)		(292,654,995)
유형자산의 취득	(53,495,162,815)		(27,337,944,175)
무형자산의 취득	(238,589,626)		(80,144,506)
III. 재무활동현금흐름		(41,641,645,356)		7,084,425,135
1. 재무활동으로 인한 현금유입액	-		27,638,206,583
자기주식의 처분	-		27,638,206,583
2. 재무활동으로 인한 현금유출액	(41,641,645,356)		(20,553,781,448)
배당금의 지급	(40,521,474,840)		(19,467,860,400)
리스부채의 상환	(1,120,170,516)		(1,085,921,048)
IV. 현금및현금성자산의 증가(감소)		(92,264,803,993)		117,988,190,875
V. 기초의 현금및현금성자산		177,712,700,610		56,860,760,250
Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과		4,956,341,524		2,863,749,485
VII. 기말의 현금및현금성자산		90,404,238,141		177,712,700,610

9) 이익잉여금처분계산서(안)

(단위: 천원)
구 분	당기		전기
처분예정일 : 2025년 3월 21일		처분확정일 : 2024년 3월 22일
I. 미처분이익잉여금		151,864,954		292,336,005
전기이월미처분이익잉여금	1,814,530		21,157,086
당기순이익	152,405,212		271,233,994
확정급여제도의 재측정요소	(2,354,788)		(55,075)
자기주식 소각	(72,602,192)		-
II. 이익잉여금이입액		72,602,192		-
임의적립금	72,602,192		-
Ⅲ. 이익잉여금처분액		68,294,161		290,521,475
임의적립금	-		250,000,000
배당금 현금배당(주당배당금(액면배당률)) 전기 420원(420%) 당기 720원(720%)	68,294,161		40,521,475
Ⅳ. 차기이월미처분이익잉여금		83,570,793		1,814,530

§.위 연결 및 (별도)재무제표는 내부결산자료이므로 외부감사인의 감사후 확정된 내용이 아니며 향후 변경될 수 있습니다. 2025년 3월 13일에 공시사이트 (dart.fss.or.kr) 와 한미반도체 홈페이지 (www.hanmisemi.com → 투자정보 & 뉴스 → 주주공고)에 게재예정인 연결감사보고서와 (별도)감사보고서를 반드시 확인해 주시길 바랍니다.

※ 상세한 주석사항은 2025년 3월 13에 공시사이트 (dart.fss.or.kr)와 한미반도체 홈페이지 (www.hanmisemi.com → IR & PR → 주주공고)에 게재 예정인 연결감사보고서와 (별도)감사보고서를 확인해 주시길 바랍니다.

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

자본잉여금의 이익잉여금 전입의 건나. 의안의 요지 - 상법 제461조의2(준비금의 감소)에 따라 자본잉여금(주식발행초과금) 일부를 이익잉여금으로 전환하는 건입니다. - 본 건 자본잉여금의 이익잉여금 전입의 목적은 배당가능이익을 추가로 확보하는 것으로, 전입된 금액은 관련법령에 의거하여 향후 비과세 배당 재원으로 사용 가능합니다.

다. 자본잉여금의 이익잉여금 전입대상 금액 : 14,926,329,869원

구분	주요 재원	금액	비고
자본잉여금 감액	주식발행초과금	149.3억원 감액(-)(14,926,329,869원)	-
이익잉여금 전입	-	149.3억원 전입(+) (14,926,329,869원)	-

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
곽동신	1974.12.17	-	-	본인	이사회
이가근	1978.01.12	사외이사 후보	-	-	이사회
총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
곽동신	한미반도체대표이사	2007년 8월 ~ 현재	(전) 한미반도체(주) 상무이사 (현) 한미반도체 대표이사 회장 (겸) 한국경제인협회 남북경제교류 특별위원회 의원 (겸) 한국경제인협회 한미재계회의 위원	-
이가근	(주)윤선파트너스의장	2003 ~ 2006 2003 ~ 20082008 ~ 20102010 ~ 20122012 ~ 20142014 ~ 20152021 ~ 현재	SK 하이닉스 영업본부신영증권 리서치센터 연구원IBK투자증권 반도체 애널리스트하나대투증권 반도체 애널리스트모간스탠리 증권 반도체 애널리스트KB투자증권 반도체 애널리스트, IT 산업분석 팀장(주)윤선파트너스 의장	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
곽동신	없음	없음	없음
이가근	없음	없음	없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

<이가근 사외이사 후보> 1. 전문성 - 본 후보자는 글로벌 반도체 기업과 증권사 반도체 분야 전문가(애널리스트)로 다년간 활동하였으며, 반도체 산업에 대한 전문지식을 바탕으로 한미반도체의 성장과 이익극대화를 위하여 이사회 구성원으로서 의사결정을 하고자 합니다. 2. 독립성 - 위에 언급된 전문성을 바탕으로 독립적이고 투명하게 사외이사 역할을 수행하고자 합니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

<곽동신 사내이사 후보>- 후보자는 1998년 입사하여 27년간 회사 성장에 중심 역할을 수행해 왔으며, 현재 한미반도체의 대표이사 회장직을 맡고 있습니다. 특히, 최근 AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심 장비인 DUAL TC BONDER의 선제적 개발을 주도하였고, 2024년 최대 매출(매출액 5,589억원, 영업이익 2,554억원)을 달성하며 회사 발전에 기여하였습니다.<이가근 사외이사 후보> - 글로벌 반도체 기업과 증권사 반도체 분야 전문가(애널리스트)로 다년간 활동을 통해 쌓아온 반도체 산업에 대한 경험과 지식을 바탕으로 향후 한미반도체의 발전과 이익을 극대화하는 방향으로 지원해줄 수 있을것으로 기대합니다.

확인서 곽동신 사내이사 후보 확인서.jpg 곽동신 사내이사 후보 확인서 이가근 사외이사 후보 확인서.jpg 이가근 사외이사 후보 확인서

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	3명(1명)
보수총액 또는 최고한도액	15,000백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	3명(1명)
실제 지급된 보수총액	3,976백만원
최고한도액	7,000백만원

※ 기타 참고사항 - 해당없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1명
보수총액 또는 최고한도액	200백만원

(전 기)

감사의 수	1명
실제 지급된 보수총액	76백만원
최고한도액	200백만원

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2025년 03월 13일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- ※ 당사는 주주총회 1주간 전인 2025년 3월 13일에 공시사이트 (dart.fss.or.kr)와 한미반도체 홈페이지 (www.hanmisemi.com → 투자정보 & 뉴스 → 주주공고)에 당사의 연결감사보고서와 (별도)감사보고서, 사업보고서를 게재할 예정입니다.- 향후 사업보고서는 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며 수정된 사업보고서는 DART 공시사이트(http://dart.fss.or.kr)에 업데이트 될 예정이므로 참조하시길 바랍니다.

※ 참고사항

■ 주총 집중일 주총 개최 사유

당사는 주주총회 집중일을 피해 정기주주총회를 개최하고자 하였으나, 당사의 결산 및 외부감사인의 회계감사 소요 기간 등 사전 계획된 대내외 일정을 고려할 때 원활한 주주총회 운영 준비를 위하여 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다.■ 기타사항 상법 제542조의4 및 동법 시행령 제31조 의거하여 본 공고로 의결권이 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지를 갈음합니다.