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HANMI Semiconductor CO., LTD. — Investor Presentation 2026
Apr 10, 2026
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Investor Presentation
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한미반도체/기업설명회(IR) 개최(안내공시)/(2026.04.10)기업설명회(IR) 개최(안내공시)
기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-04-20 | --:-- |
| 장소 | 말레이시아, 싱가포르 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | 'Macquarie Asia Conference 2026' 참가 | ||
| 4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | 맥쿼리증권 | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | - AI반도체 시장의 확장 TC본더 다변화 & 수요 확대 1) TC본더(HBM, HBF용) 2) 2.5D Package TC본더(시스템반도체 파운드리용) 3) BOCㆍCOB본더(GDDR, NAND적층용) - 신장비 출시 로드맵 1) 와이드TC본더(HBM5, HBM6용) 2) 하이브리드 본더(HBM용, 시스템반도체용) - EMI쉴드 장비라인 수요 증가: 글로벌우주항공, 위성통신, 방산용드론, 스마트폰 |
||
| 7. 결정일자 | 2026-04-10 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. 2. 주요 일정 - 4/20 ~ 4/21: 말레이시아 - 4/22 ~ 4/23: 싱가포르 |
||
| ※ 관련공시 | - |
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