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HANMI Semiconductor CO., LTD. — Investor Presentation 2026
May 15, 2026
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Investor Presentation
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한미반도체/기업설명회(IR) 개최(안내공시)/(2026.05.15)기업설명회(IR) 개최(안내공시)
기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-05-18 | --:-- |
| 장소 | 홍콩 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | 'Macquarie Asia Conference 2026' 참가 | ||
| 4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | 맥쿼리증권 | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | ● 한미반도체, 새로운 시장 진출 1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시 3. 미국 주도의 AI반도체 시장 진출 :AI반도체 연합(빅테크, 메모리, 파운드리)에 참여 → AI패키지 장비 수요에 대응 |
||
| 7. 결정일자 | 2026-05-15 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. 2. 주요 일정 - 5/18 ~ 5/20: Macquarie Asia Conference 참가 |
||
| ※ 관련공시 | - |
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