HANMI Semiconductor CO., LTD. — Management Reports 2026

Mar 20, 2026

한미반도체/기업가치 제고 계획(자율공시)/(2026.03.20)기업가치 제고 계획(자율공시)

기업가치 제고 계획(자율공시)

※ 동 정보는 장래 계획사항, 예측정보를 포함할 수 있으며, 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있음. 또한, 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부는 기업의 자체적인 판단에 의함.
1. 계획서 명칭	2026 한미반도체(주) 기업가치 제고 계획
2. 주요 내용	1. 한미반도체 고배당기업 선정 - 고배당기업 과세특례 요건 충족 (배당성향 35.5%, 전전 사업연도 이익배당금액 대비 10% 이상 증가) 2. 한미반도체, Advanced Package본더 AI반도체 시장 전반으로 확대 - TC본더(HBM용, 파운드리용), BOCㆍCOB본더(GDDR, NAND) 3. 신장비 출시 로드맵 제시 와이드TC본더(HBM5, HBM6용) 하이브리드 본더(HBM용, 시스템반도체용) 4. EMI쉴드 장비라인 수요 증가: 글로벌우주항공, 위성통신, 방산용드론, 스마트디바이스
3. 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부	해당
2024.12.31.이 속하는 사업연도의 배당소득(원)	68,294,161,440
직전 사업연도 (2025) 배당성향(%)	35.5
직전 사업연도 (2025) 이익배당금액(원)	75,882,401,600
전전 사업연도 (2024) 이익배당금액(원)	68,294,161,440
전전 사업연도 대비 직전 사업연도 이익배당금액 증가율(%)	11.1
4. 결정일자	2026-03-20
5. 관련 자료	게재일시	2026-03-20
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6. 기타 투자판단과 관련한 중요사항	- 조세특례제한법상 고배당기업에 해당하여 별도의 기업 가치 제고 계획 첨부 없이 주요 내용을 기재하였습니다. - 상기 '2.주요 내용'은 향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있습니다. - 상기 '4.결정일자'는 정기주주총회 일자입니다.
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