HANMI Semiconductor CO., LTD. — Management Reports 2019

Feb 14, 2019

한미반도체/매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경/(2019.02.14)매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경

매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경

※ 동 정보는 동사가 작성한 결산자료로서, 외부감사인의 감사결과 수치가 변경 될 수 있으므로 추후 「감사보고서 제출」공시를 반드시 확인하여 주시기 바랍니다.
1. 재무제표의 종류		연결
2. 매출액 또는 손익구조 변동내용(단위:천원)		당해사업연도	직전사업연도	증감금액
- 매출액(재화의 판매 및 용역의 제공에 따른 수익액에 한함)		217,114,860	197,300,043	19,814,817
- 영업이익		56,788,925	51,655,166	5,133,759
- 법인세비용차감전계속사업이익		62,866,114	14,475,299	48,390,815
- 당기순이익		50,201,945	9,500,247	40,701,698
- 대규모법인여부		미해당
3. 재무현황(단위:천원)		당해사업연도		직전사업연도
- 자산총계		246,893,465		285,064,244
- 부채총계		30,416,652		78,890,957
- 자본총계		216,476,813		206,173,287
- 자본금		12,716,421		12,716,421
- 자본총계/자본금 비율(%)		1,702.3		1,621.3
4. 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인		1) 3D TSV 듀얼 스태킹 TC 본더, 6세대 뉴 비전 플레이스먼트,    FLIP CHIP 본더 호조와 글로벌 반도체 경기 호황으로    매출과 영업이익이 증가함 2) 2017년 세전이익과 당기순이익 감소의 주원인이었던    교환사채 평가손실이 2018년에는 발생하지 않아    세전이익과 당기순이익이 직전연도(2017년) 대비 큰폭 상승함    (2018년 2월중 교환사채 잔여분 187.5억원을 매입ㆍ말소)
5. 이사회결의일(결정일)		2019-02-14
- 사외이사 참석여부	참석(명)	1
불참(명)	-
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부		참석
6. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
※ 상기 내용 중 당해사업연도 수치는 외부감사인의 회계감사가 완료되지 않은 상태에서    작성되었으므로, 외부감사인의 감사결과 등에 따라 변경될 수 있음
※ 관련공시	-

[지배회사의 추가공시사항]

구분	재무제표	당해 사업연도	직전 사업연도
비지배지분 제외 자본총계(단위 : 천원)	연결	216,476,813	206,173,287
자본총계˚/ 자본금 비율(%) (˚비지배지분은 제외)	연결	1,702.3	1,621.3
매출액(재화의 판매 및 용역의 제공에 따른 수익액에 한함)(단위:천원)	별도	215,756,077	196,426,640