HANMI Semiconductor CO., LTD. — Earnings Release 2024

Feb 13, 2025

한미반도체/매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경/(2025.02.13)매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경

매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경

※ 동 정보는 동사가 작성한 결산자료로서, 외부감사인의 감사결과 수치가 변경 될 수 있으므로 추후 「감사보고서 제출」공시를 반드시 확인하여 주시기 바랍니다.
1. 재무제표의 종류		연결
2. 매출액 또는 손익구조 변동내용(단위:천원)		당해사업연도	직전사업연도	증감금액
- 매출액		558,917,192	159,008,528	399,908,663
- 영업이익		255,391,605	34,571,411	220,820,194
- 법인세비용차감전계속사업이익		198,374,399	345,279,562	-146,905,163
- 당기순이익		152,614,498	267,167,516	-114,553,018
- 대규모법인여부		미해당
3. 재무현황(단위:천원)		당해사업연도		직전사업연도
- 자산총계		710,872,367		723,839,104
- 부채총계		169,984,503		151,940,479
- 자본총계		540,887,863		571,898,625
- 자본금		12,716,421		12,716,421
- 자본총계/자본금 비율(%)		4,253.5		4,497.3
4. 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인		1. 글로벌 빅테크 기업들의 AI반도체 산업 투자 증가에 따른 글로벌 HBM 시장 규모 확대 2. 하이스펙 HBM 생산용 TC본더 수요 증가로 인한 매출 증가 3. HPSP 등 금융자산 평가 이익 감소로 인한 당기순이익 감소
5. 이사회결의일(결정일)		2025-02-13
- 사외이사 참석여부	참석(명)	-
불참(명)	-
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부		참석
6. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1. 상기 자료는 K-IFRS 연결재무제표 기준으로 작성된 자료입니다. 2. 상기 내용 중 당해사업연도 수치는 외부감사인의 회계감사가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으므로, 외부감사인의 감사결과 등에 따라 변경될 수 있습니다.
※ 관련공시	-

[지배회사의 추가공시사항]

구분	재무제표	당해 사업연도	직전 사업연도
비지배지분 제외 자본총계(단위 : 천원)	연결	540,887,863	571,898,625
자본총계˚/ 자본금 비율(%) (˚비지배지분은 제외)	연결	4,253.5	4,497.3
매출액(단위:천원)	별도	555,547,131	157,081,382