HANMI Semiconductor CO., LTD. — Earnings Release 2021

Feb 8, 2022

한미반도체/매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경/(2022.02.08)매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경

매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경

※ 동 정보는 동사가 작성한 결산자료로서, 외부감사인의 감사결과 수치가 변경 될 수 있으므로 추후 「감사보고서 제출」공시를 반드시 확인하여 주시기 바랍니다.
1. 재무제표의 종류		연결
2. 매출액 또는 손익구조 변동내용(단위:천원)		당해사업연도	직전사업연도	증감금액
- 매출액(재화의 판매 및 용역의 제공에 따른 수익액에 한함)		373,169,402	257,385,898	115,783,504
- 영업이익		122,419,466	66,649,466	55,769,999
- 법인세비용차감전계속사업이익		134,461,517	65,646,977	68,814,540
- 당기순이익		103,814,855	50,131,485	53,683,370
- 대규모법인여부		미해당
3. 재무현황(단위:천원)		당해사업연도		직전사업연도
- 자산총계		427,947,248		326,966,868
- 부채총계		81,698,287		69,876,325
- 자본총계		346,248,961		257,090,543
- 자본금		12,716,421		12,716,421
- 자본총계/자본금 비율(%)		2,722.8		2,021.7
4. 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인		1) 스마트디바이스, 5G, 메타버스, AI, 데이터센터 등     관련 반도체 칩 수요 증가로 인한 반도체 장비 투자 증가 2) Micro SAW & VISION PLCEMENT 등 장비 판매 호조 및     Micro SAW 국산화를 통한 영업이익 증가
5. 이사회결의일(결정일)		2022-02-08
- 사외이사 참석여부	참석(명)	1
불참(명)	-
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부		참석
6. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
※ 상기 내용 중 당해사업연도 수치는 외부감사인의 회계감사가 완료되지 않은 상태에서     작성되었으므로, 외부감사인의 감사결과 등에 따라 변경될 수 있습니다.
※ 관련공시	-

[지배회사의 추가공시사항]

구분	재무제표	당해 사업연도	직전 사업연도
비지배지분 제외 자본총계(단위 : 천원)	연결	346,248,961	257,090,543
자본총계˚/ 자본금 비율(%) (˚비지배지분은 제외)	연결	2,722.8	2,021.7
매출액(재화의 판매 및 용역의 제공에 따른 수익액에 한함)(단위:천원)	별도	371,740,896	255,740,538