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京鼎精密科技股份有限公司
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2024第二季法人說明會

免責聲明

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 本簡報及同時發佈之相關訊息內，含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊。

 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異，其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。

 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。

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會議議程

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 公司簡介

 財務報告

李貞誼發言人鄒永芳財務長

 營運與展望

 問答交流

鄒永芳財務長李貞誼發言人徐朝煌協理陳鎮福特助

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公司營運表現 2019-2023 CAGR=16%

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2019-2023 CAGR=16% 14,843
營業收入 13,051 每股盈餘
12,246 25
2015-2023 CAGR=12%
12,000 24.64
單單
位 9,942 20 位
； 9,305 20.48 ；
台 8,168 台
7,838
幣 8,000 7,306 17.01 7,043 15 幣
百元
萬 14.91
5,409 13.63 14.06
10
4,000
9.05
8.11 7.85
5
- 0
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量產基地台灣：745人大陸：2,292人美國：75人新產品開發中心
竹南科中廠(HQ) 竹南科研廠上海松江廠江蘇昆山廠美國矽谷廠
China - Kunshan
US – Union
City, CA
加州
德州
江蘇
上海
泰國竹南
BKK 國際機場美國加州/德州辦公室
泰國春武里廠
D棟 US – San Jose,
China - Kunshan C棟
China+1 B棟
CA
春武里廠
A棟
建置中
林查班國際海港
：營運製造據點-科中廠/科研廠/松江廠/昆山廠泰國羅勇廠
：營運製造據點(未來)-泰國
：新產品導入與小量生產據點-矽谷,USA 羅勇廠
：銷售服務據點-台灣/江蘇/加州/德州
U-TAPAO國際
機場(2028啟用)
5
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Critical Component/ High Level system vertical Integration Technology

 Critical Components/Spare Parts

Module

System

 Thin Film

 Thin Film  Semi/Solar/Medical (CVD/PVD/ALD) Equip. System Integration  ETCH & EPI & RTP  System Virtual Equip. Integration & Testing  CMP Equip.  Merge-in-Transit to  Power Distribution Consolidation Hub Unit

 High Purity/Vacuum Components

 Wafer Process Kits

 Process Vacuum Chambers

 Transfer Vacuum Chambers

關鍵部件提供者

高階系統整合商

Engineering/ Designing

 R&D Engineering

 Concurrent Design

 ODM/JDM Design Virtual Factory

 DFx Collaboration  EC Control & Management

 Equipment Installation

NPI合作夥伴

晶圓智動化光罩智動化微污染防治晶圓檢測技術藍圖驅動自主產品標準創新技術研發機種研發

產品標準化模組化搭配客製化開發

產業/產品佈局

 半導體晶圓製程設備製造(蝕刻、薄膜、化學機械研磨及檢測設備)

 能源設備(Solar/LED) 製造  關鍵製程備品耗材

半導體製程相關設備生命週期製造服務

半導體廠自動化設備自主研發

 設備開發(非製程類)

 晶圓智動化  光罩智動化  晶圓檢測  微污染防治

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設備再生循環服務
零部件再生循環服務
技術衍生應用服務

設備及關鍵部件再生循環經濟醫療設備開發及製造服務

 醫療影像診斷設備  醫療設備關鍵零組件  放射治療設備

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財務報告

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Q2三率三升

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資產負債表及重要財務指標

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現金流量表

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*自由現金流量=營運活動之現金流入-資本支出

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營運與展望

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Q2營收37.21億 QoQ +12% YoY +13%，創下同期新高
2024H1營收70.43億 YoY +5.2%，同創同期新高

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+3.1%
4,181
4,055 -18.6%
4%
+26.8%
4% 3,721
+12%
3,410 -6.3% 3,403 -3.3% 3,292 -9.6% +13.5% 3,379 -1.7% 3,322 1%
4% 3,197 2%
3% 3% 2,977 5% 2%
2%
96%
96%
99%
96% 98% 97% 95% 98%
97%
98%
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2024年第二季銷售分析-業務別

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1%
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99%
製造服務
+12.7% QoQ
單位：台幣百萬
+14.7% YoY
4,000 3,667
3,000
2,000
1,000
-
23Q2 24Q1 24Q2
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製造服務
自主開發
自主開發
-20.7% QoQ
單位：台幣百萬
-42.7% YoY
120
90
54
60
30
-
23Q2 24Q1 24Q2
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製造服務銷售分析-產品別

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3667	3667	3667
20% 30% 28% 20% 21% 19% 13% 11% 11% 8% 5% 5% 8% 4% 6% 7% 7% 7% 7% 9% 8% 5% 5% 4% 9% 6% 11% 3,254 3,198 ,

2024年第三季展望

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京鼎
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QoQ
YoY
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製造服務
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QoQ
YoY
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自主開發
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QoQ
YoY
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CY2030 Semi industry revenue>$1T

WFE($B) 2023 2024(F) 2025(F) 2026(F) 2027(F) Semi (2024/06) 103 109 128 YoY 2% 6% 17% Gartner (2024/07) 103 106 113 122 119 YoY 2% 3% 7% 8% -2% TechInsights 99 102 122 140 132 (2024/06) YoY 1% 3% 20% 15% -6%

近期重要事件摘要

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 京鼎公司已於7月31日配發2023年盈餘之現金股利，總額為新台幣1,173,260 仟元，每股約新台幣11.29991481元

 董事會通過追加泰國設廠的資本支出預算案，預算金額由美金1.2億元增加至美金2.92億元

 京鼎子公司凱諾科技於9月4~6日參加台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)展示最新半導體及EUV光罩自動化設備與技術

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總結

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 2024上半年營收、獲利雙成長  上半年EPS12.29元，賺逾1個股本，寫下歷史新高紀錄  Q2三率三升， EPS 6.75元寫單季次高

 Q3營運力拚高峰，2024營運將超越半導體設備市場表現  AI應用推動記憶體和先進邏輯製程設備成長及產能利用率提升，助力公司營收表現  既有客戶/產品的持續成長，新客戶與新產品的深耕佈局，維持公司營運成長動能  加速佈局中國+1產能來因應地緣政治影響並迎接半導體設備市場成長

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Q&A

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Thank you

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Fiti Investor Presentation 2024

52322_rns_2024-09-06_37e7e7ca-ac98-4fc2-94a4-a54a5f7f223a.pdf

2024第二季法人說明會

免責聲明

會議議程

 公司簡介

 營運與展望

公司營運表現 2019-2023 CAGR=16%

 Critical Components/Spare Parts

Module

關鍵部件提供者

產業/產品佈局

資產負債表及重要財務指標

2024年第二季銷售分析-業務別

製造服務銷售分析-產品別

2024年第三季展望

近期重要事件摘要

Q&A

Thank you

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Fiti — Investor Presentation 2024

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免責聲明

會議議程

 公司簡介

 營運與展望

公司營運表現 2019-2023 CAGR=16%

 Critical Components/Spare Parts

Module

關鍵部件提供者

產業/產品佈局

資產負債表及重要財務指標

2024年第二季銷售分析-業務別

製造服務銷售分析-產品別

2024年第三季展望

近期重要事件摘要

Q&A

Thank you

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