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Fiti Capital/Financing Update 2013

Aug 23, 2013

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Capital/Financing Update

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股票代碼: 3413

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京鼎精密科技股份有限公司 Foxsemicon Integrated Technology Inc. 公開說明書

( 一一○年度第一次員工認股權憑證申報使用 )

  • 一、公司名稱:京鼎精密科技股份有限公司

  • 二、 本公開說明書編印目的:發行一一○年度第一次員工認股權憑

  • ( ) 發行單位數: 1,500,000 單位。

  • ( ) 每單位認股權憑證得認購之股數:每單位認股權憑證得認購股數為一股。

  • ( ) 履約方式:以本公司新發行之普通股,採無實體之方式交付。

  • ( ) 認股條件:請參閱本公開說明書第 36 頁至第 40 頁。

  • 三、本次資金運用計畫之用途及預計可能產生效益之概要:不適用。

  • 四、本次發行之相關費用:

  • ( ) 承銷費用:無。

  • ( ) 其他費用:約新台幣拾捌萬元整。

  • 五、有價證券之生效,不得藉以作為證實申報事項或保證證券價值之宣傳。

  • 六、本公開說明書之內容如有虛偽或隱匿之情事者,應由發行人及其負責人與其他曾在公開 說明書上簽名或蓋章者依法負責。

  • 七、投資人投資前應至金融監督管理委員會指定之資訊申報網站詳閱本公開說明書之內容, 並應注意公司之風險事項,請參閱本公開說明書之第 2 頁至第 5 頁。

。 八、查詢本公開說明書之網址:公開資訊觀測站 (http://mops.twse.com.tw)

  • 九、面額:每股計新臺幣 10 元。
京鼎精密科技股份有限公司編製
中華民國一一○年十一月二十九日刊印

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一、本次發行前實收資本之來源:

單位:新台幣元 單位:新台幣元
實收資本來源 金額(新台幣元) 占實收資本額比率(%)
設立資本 1,000,000
0.12
現金增資 2,013,000,000
229.55
減資彌補虧損 (1,264,000,000) (144.14)
盈餘轉增資 76,875,000
8.77
員工認股權增資 3,106,000
0.35
轉換公司債增資 46,941,140
5.35
876,922,140
100.00
  • 二、公開說明書之分送計劃:

  • ( ) 陳列處所:依規定函送有關單位外,另陳列本公司以供查閱。

  • ( ) 分送方式:依金融監督管理委員會證券期貨局規定辦理。

  • ( ) 索取公開說明書方法:請上網至公開資訊觀測站 (http://mops.twse.com.tw) 查詢及 下載。

  • 三、證券承銷商之名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 四、公司債保證機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 五、公司債受託機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 六、股票或公司債簽證機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 七、辦理股票過戶機構之名稱、地址、網址及電話:

  • 名稱:福邦證券股份有限公司股務代理部 網址: http //www.gfortune.com.tw/ 地址:台北市中正區忠孝西路一段 6 6 樓 電話: (02)2371-1658

  • 八、信用評等機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 九、公司債簽證會計師及律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 十、最近年度財務報告簽證會計師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話: 會計師姓名:徐永堅會計師、吳漢期會計師 事務所名稱:資誠聯合會計師事務所 網址: http://www.pwc.com.tw/ 地 址:台北市信義區基隆路一段 333 27 樓 電話: (02)2729-6666

十一、複核律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話:不適用。

十二、本公司發言人、代理發言人姓名、職稱、聯絡電話及電子郵件信箱: 發言人:陳鎮福 代理發言人:傅承祖 職稱:資深副總經理 職稱:資深副總經理 連絡電話: (037)580-088 連絡電話: (037)580-088

電子郵件信箱: [email protected] 電子郵件信箱: [email protected] 十三、公司網址: http //www.foxsemicon.com.tw/

京鼎精密科技股份有限公司公開說明書摘要

實收資本額:876,922,140 實收資本額:876,922,140 實收資本額:876,922,140 公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 電話:(037)580-088
設立日期:90 4 26 網址:http://www.foxsemicon.com.tw/
上市日期:104 7 28 上櫃日期:不適用 公開發行日期:93 6 17 管理股票日期:不適用
負責人:董事長:劉揚偉
總經理:邱耀銓
人:陳鎮福 職稱:資深副總經理
代理發言人:傅承祖 職稱:資深副總經理
股票過戶機構:福邦證券股份有限公司股務代理部 電話:(02)2371-1658
網址:http://www.gfortune.com.tw/
地址:台北市中正區忠孝西路一段6 6
股票承銷機構 不適用
最近年度簽證會計師:徐聖忠會計師、馮敏娟會計師
事務所名稱:資誠聯合會計師事務所
電話:(02)2729-6666
網址:http://www.pwc.com.tw/
地址:台北市基隆路一段333 27
複核律師:事務所名稱: 不適用
信用評等機構:不適用
評等標的 發行公司:不適用無■ ;有□,評等日期:不適用評等等級:不適用
本次發行公司債:不適用無■ ;有□,評等日期:不適用評等等級:不適用
董事選任日期:109 5 28 日,任期:3 監察人選任日期:-,任期:-(本公司設置審計委員會)
全體董事持股比例:6.38%(110 10 31 日) 監察人持股比率:(本公司設置審計委員會)
董事、監察人及持股超過10%股東及其持股比例:8.05%(1101031)
職 稱 持股比例
───── ───────────────────────────── ─────
董事長 鴻揚創業投資股份有限公司代表人 劉揚偉7.93%
董事 邱耀銓0.12%
董事 黃榮慶0.00%
獨立董事 李康智0.00%
獨立董事 陳錫智0.00%
獨立董事 吳淑慧0.00%
獨立董事 黃雅惠0.00%
工廠地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 電話:(037)580-088
主要產品:半導體設備、自動化設備。 市場結構(109年度)
內銷6.96%、外銷93.04%
參閱本文之頁次25



請參閱本公開說明書公司概況之風險事項說明
( 1 0 9 )年度 營業收入:9,942,056仟元
稅前純益:1,517,437 仟元 每股盈餘:14.91
參閱本文之頁次90~91
本次募集發行有價證券種類及金額 請參閱本公開說明書封面



請參閱本公開說明書封面
募集資金用途及預計產生效益概述 不適用
本次公開說明書刊印日期:110 11 29 刊印目的:發行一一○年度第一次員工認股權憑稿本
其他重要事項之扼要說明及參閱本文之頁次:請參閱公開說明書目錄

京鼎精密科技股份有限公司 公開說明書目錄

頁次 壹、公司概況 .................................................................................................................................. 1 一、公司簡介 ............................................................... 1 一 ( ) 設立日期 ................................................................ 1 ( ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話 ............................................................................. 1 ( ) 公司沿革 ............................................................................................................................ 1 二、風險事項 .......................................................................................................................... 3 ( ) 風險因素 ............................................................................................................................ 3 ( ) 訴訟或非訟事件 ................................................................................................................ 5 ( ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及截至公 開說明書刊印日止,如有發生財務週轉困難或喪失債信情事,應列明其對公司財務 狀況之影響 ................................................................................................................ …..5 ( ) 其他重要事項 ............................................................................................................... ….5 三、公司組織 .......................................................................................................................... 6 ( ) 關係企業圖 ...................................................................................................................... 6 ( ) 董事及監察人 .................................................................................................................. 8 四、資本及股份 .................................................................................................................... 12 ( ) 股本形成經過 .................................................................................................................. 12 ( ) 最近股權分散情形 .......................................................................................................... 13 ( ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 .............................................. 14 ( ) 員工酬勞及董事、監察人酬勞 ....................................................................................... 14 貳、營運概況 ................................................................................................................................ 16 一、公司之經營 .................................................................................................................... 16 ( ) 業務內容 ........................................................................................................................ 16 ( ) 市場及產銷概況 .............................................................................................................. 25 二、轉投資事業 .................................................................................................................... 33 ( ) 轉投資事業概況 .............................................................................................................. 33 ( ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止,子公司持有或處分本公司 股票情形及其設定質權之情形,並列明資金來源及其對公司財務績效及財務狀況之 影響 ............................................................................................................................... 34 三、重要契約 ........................................................................................................................ 34 參、發行計劃及執行情形 ............................................................................................................. 35 一、本次發行員工認股權憑證應記載事項 .......................................................................... 35 二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項 .................................................................. 35 三、本次併購發行新股應記載事項 ...................................................................................... 35 肆、財務概況 ................................................................................................................................ 41 一、最近五年度簡明財務資料 ............................................................................................. 41 ( ) 財務分析 .......................................................................................................................... 41 二、財務報表應記載事項 ..................................................................................................... 46 ( ) 發行人申報募集發行有價證券時之最近二年度財務報告及會計師查核報告,並應加 列最近一季依法公告申報之財務報告 ......................................................................... 46 ( ) 最近二年度發行人經會計師查核簽證之年度個體財務報告,但不包括重要會計項目 明細表 ........................................................................................................................... 46

( ) 發行人申報募集發行有價證券後,截至公開說明書刊印日前,如有最近期經會計師 查核簽證或核閱之財務報告及個體財務報告,應併予揭露 ....................................... 46 三、財務概況其他重要事項 ................................................................................................. 46 ( ) 最近二年度及截至公開說明書刊印日止,有發生公司法第一百八十五條之情事者, 應揭露之資訊 ................................................................................................................ 46 四、財務狀況及經營結果之檢討分析務狀況及經營結果之檢討分析 ................................ 46 ( ) 財務狀況 .......................................................................................................................... 47 ( ) 財務績效 .......................................................................................................................... 48 ( ) 現金流量 .......................................................................................................................... 49 ( ) 最近年度重大資本支出對財務業務之影響 .................................................................... 49 ( ) 最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫 .. 49 ( ) 其他重要事項 .................................................................................................................. 50 伍、特別記載事項 ......................................................................................................................... 51 一、內部控制制度執行狀況 ................................................................................................. 51 二、委託經本會核准或認可之信用評等機構進行評等者,應揭露該信用評等機構所出具 之評等報告 .................................................................................................................... 51 三、證券承銷商評估總結意見 ............................................................................................. 51 四、律師法律意見書 ............................................................................................................. 51 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見 ............................................... 51 六、本次募集與發行有價證券於申報生效時,經金管會通知應補充揭露之事項 ............. 51 七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同意 見且有紀錄或書面聲明者,其主要內容 ...................................................................... 51 八、證券承銷商、發行人及其董事、監察人、總經理、財務或會計主管以及與本次申報 募集發行有價證券案件有關之經理人等人出具不得退還或收取承銷相關費用之聲 明書 ............................................................................................................................. 51 九、發行人辦理現金增資或募集具股權性質之公司債,並採詢價圈購對外公開承銷之案 件,證券承銷商及發行人等出具不得配售予關係人及內部人等對象之聲明書 ...... 51 十、上市上櫃公司就公司治理運作情形應記載事項: ....................................................... 51

壹、公司概況

一、公司簡介

( ) 設立日期: 90 4 26 日。

( ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話

  1. 總公司:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路 16

電話: (037)580-088

  1. 分公司: 1688 RICHARD AVENUE, SANTA CLARA,CA 95050,U.S.A.

電話: 408-3839880

  1. 工廠:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路 16 號 電話: (037)580-088

( ) 公司沿革

() 公司沿革
年度 重要沿革
9004 成立沛鑫半導體工業股份有限公司,實收資本額壹佰萬元,主要營業項目為半
導體、平面顯示器設備、次系統及系統整合。
90 06 辦理壹億玖仟玖佰萬元現金增資,實收資本額增加為貳億元。
9012 「半導體製程設備及零組件」投資計畫獲經濟部工業局核准為新興重要策略性
產業。
大埔廠工廠設備安裝完成並開始小量試產。
9102 成立美國分公司Foxsemicon Integrated Technology Inc.
成立美國子公司Foxsemicon LLC
91 03 經國科會獲准於新竹科學園區設廠。
91 04 通過世界第一大半導體設備製造商之合格供應商認證。開始量產。
91 06 獲准遷入新竹科學工業園區。
91 07 取得科學工業園區管理局核准租用園區四期竹南基地土地,公司自建廠房。
9108 辦理參億元現金增資,實收資本額增加為伍億元。
經由投資西薩摩亞的FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC.
轉投資西薩摩亞的FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC.間接對大陸投資「沛
鑫半導體工業(昆山)有限公司」。
91 10 通過世界第一大半導體設備製造商之優秀供應商認證。
9111 獲得第一項中華民國專利。
通過ISO 9001品質認證。
完成現金增資新台幣柒仟萬元,實收資本額增加為伍億柒仟萬元。
92 03 新廠落成,公司自竹科一期遷入新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號。
92 05 竹科四期科中廠新廠開工典禮。
92 11 辦理貳億捌仟萬元現金增資,實收資本額增加為捌億伍仟萬元。
9305 經由投資西薩摩亞在FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC.
轉投資西薩摩亞在MINDTECH CORPORATION 間接對大陸投資「富士邁半
導體精密工業(上海)有限公司」。
93 06 公開發行。

-1-

年度 重要沿革
93 10 辦理壹億伍仟萬現金增資,實收資本額增加為壹拾億元。
94 3 辦理參仟萬現金增資,實收資本額增加為壹拾億參仟萬元。
94 6 投資美國Fortrend EngineeringCorp
94 7 富士邁半導體精密工業(上海)有限公司正式量產。
953 處份西薩摩亞的FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC.間接對大陸投資之沛
鑫半導體工業(昆山)有限公司。
954 董事會通過公司營業項目增加電子零組件製造業、國際貿易業限區外經營:資訊
軟體服務業、電子材料批發業、資訊軟體批發業、除許可業務外,得經營法令
非禁止或限制之業務等項目。
96 3 董事會通過公司營業項目增加LED 照明、LED 顯示產品及其他應用產品。
96 4 成立半導體照明事業群。
98 7 公司更名為沛鑫能源科技股份有限公司。
98 8 減資新台幣4億元。
98 11 增資新台幣4.5億元。
100 7 公司更名為晶鼎能源科技股份有限公司。
101 8 董事會決議結束公司先進光電事業群營運。
1023 董事會通過公司營業項目增加醫療器材製造業、醫療器材批發業、醫療器材零
售業《研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:體外診斷醫療器材及相關應
用產品。
102 6 股東會決議通過公司更名為京鼎精密科技股份有限公司。
102 7 減資新台幣8.64億元。
102 8 增資新台幣3.84億元。
102 11 通過ISO13485認證,正式跨入醫療設備產業。
102 12 榮獲世界第一大半導體設備製造商最佳品質及準時達交供應商評鑑獎。
104 7 經台灣證券交易所核准股票掛牌上市交易。
104 8 增資新台幣0.8億元。
105 6 天下雜誌2000大調查「最佳營運績效50強」公司,名列第17名。
105 8 增資新台幣0.7億元。
105 12 榮獲世界第一大半導體設備製造商「最佳服務合作獎」。
106 5 天下雜誌2000大調查「最佳營運績效50強」公司,名列第15
106 7 榮獲世界第一大半導體設備製造商「最佳合約製造獎」。
1067 首次評鑑即獲證交所第三屆公司治理評鑑上市公司排名前6%~20%,並獲選納入
「台灣公司治理100指數」成分股。
106 11 新列入MSCI全球小型指數成分股。
1073 榮獲Deloitte評選為「2017Deloitte亞太高科技、高成長500強」(Deloitte
TechnologyFast 500 Asia Pacific,Fast 500)
1075 台灣證交所第四屆(106)公司治理評鑑結果,京鼎精密科技獲得上市公司排名
6%~20%
107 9 榮獲2018 SGS ISO 9001 PLUS AWARD績效管理品質典範獎。
107 11 榮獲世界第一大半導體設備商「供應商2018年卓越獎」。
1087 台灣證交所第五屆(107)公司治理評鑑結果,京鼎精密科技獲得上市公司排名
6%~20%,並連續3年獲選納入台灣公司治理100指數」成分股。
109 3 榮獲世界第一大半導體設備製造商「2019年傑出供應商獎」

-2-

年度 重要沿革
109 9 京鼎榮獲SGS 2020 CSR Awards -菁英獎
109 12 榮獲世界第一大半導體設備製造商「2020年傑出供應商獎」
110 3 榮獲科技部新竹科學園區推動職場工作平權優良事業單位評選-優良獎

二、風險事項

( ) 風險因素

  1. 利率、匯率變動、通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施

(1) 利率變動對公司損益之影響及未來因應措施

本公司及子公司 109 年及 110 年前三季利息費用分別為 16,621 仟元 及 19,817 仟元,占營業收入淨額比重分別為 0.225% 0.223% ,顯 示利息費用對損益影響微小。另本公司及子公司與往來銀行間,皆 保持良好之聯絡管道,且借款額度充裕,並隨時掌握當前利率水準。 為因應利率之變動,本公司將密切注意利率走勢,適時調整借款結 構,並採取必要措施以規避利率上漲之風險。

(2) 匯率變動對公司損益之影響及未來因應措施

本公司及子公司 109 年度及 110 年度前三季之淨外幣兌換 ( ) 益分別 為 (32,549) 仟元及 (2,230) 仟元,占稅前淨利比率分別為 2.77% 0.16% ,所占比率尚不重大。由於本公司及子公司產品外銷居多,進 貨及銷貨多以美金計價為主,致匯兌損益主要受美金匯率波動之影 響,本公司及子公司除定期評估國際金融情勢、貨幣市場利率變化 及外匯市場波動,並在整體低利率水準下取得優惠之資金成本之 外,另充分掌握外匯資訊,相關人員隨時掌握公司外幣部位,密切 與銀行聯繫,以充分掌握匯率走勢,以因應匯率變動之風險,預期 對於公司損益影響有限。

(3) 通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施

本公司及子公司隨時掌握全球政經變化及市場價格之脈動,並與供
應商及客戶保持良好之互動關係,可適時調整採購與銷售策略,故
本公司及子公司應能因應未來通貨膨脹或通貨緊縮等經濟局勢變化
所帶來之影響,營運不致遭受重大之威脅。
  1. 從事高風險、高槓桿投資、資金貸與他人、背書保證及衍生性商品交 易之政策、獲利或虧損之主要原因及未來因應措施

  2. (1) 本公司及子公司專注於本業之經營並以財務穩健保守為原則,不從 事高風險、高槓桿之交易。

  3. (2) 本公司及子公司已訂定「資金貸與他人作業程序」、「背書保證作業 程序」及「取得或處分資產處理程序」等作業辦法,作為本公司及 子公司從事相關行為之遵循依據。本公司於 109 年度及 110 年截至 公開說明書刊印日止有對子公司及子公司間提供背書保證及資金 貸與他人之情事,但均已遵循「背書保證作業程序」及「資金貸與 他人作業程序」執行之。

-3-

  • (3) 本公司及子公司從事衍生性金融商品交易皆為規避外匯風險之遠 期外匯交易,所有作業皆遵循相關作業辦法執行。

3. 未來研發計畫及預計投入之研發費用

3.未來研發計畫及預計投入之研發費用
須再投入之研發費用(仟元)
開發高階新製程主動式微污染防治完整解決方案
系列產品
30,000
開發高階半導體晶圓級整合型封裝設備 30,000
整合型研發管理系統與智慧製造應用方案 10,000
開發新型醫療影像設備 30,000
擴充全廠區中央智能監測系統平台 8,000
  1. 國內外重要政策及法律變動對公司財務業務之影響及因應措施
本公司及子公司之經營管理均遵守國內外相關法令規範,並隨時注意
國內外重要政策及法律變動,以確保公司運作順暢。截至公開說明書
刊印日止,本公司及子公司尚無因國內外重要政策及法律變動而對公
司財務業務造成重大影響之情事。
  1. 科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施
本公司及子公司為半導體及自動化設備之製造商,設有研發部門隨時
掌握新科技之變化趨勢,且科技之改變可提升本公司及子公司產品應
用面,故科技改變對公司財務業務並無負面之影響。
  1. 企業形象改變對企業危機管理之影響及因應措施
本公司及子公司企業形象良好,最近年度及截至公開說明書刊印日止
並無重大改變造成企業危機管理之情事。
  1. 進行併購之預期效益、可能風險及因應措施
本公司及子公司最近年度及截至公開說明書刊印日止,尚無進行併購
之情事。
  1. 擴充廠房之預期效益、可能風險及因應措施

由於半導體產業景氣增溫,公司訂單持續強勢增長,已超出子公司廠 內之最大產能,為因應主要客戶之訂單需求, 110 11 月經董事會決 議通過變更子公司承鼎精密股份有限公司租地建廠案,其目的為提升 產能,並藉此獲得後續訂單及新專案開發機會,預期產能擴充完成 後,本公司及子公司營運將逐年攀升,對股東權益具有正面助益,其 帶來風險尚屬有限。

  1. 進貨或銷貨集中所面臨之風險及因應措施
本公司之主要生產基地為富士邁(上海),因應整體之產能規劃策
略,委由大陸加工公司進行生產技術含量較低之小型機加工零組件,
造成向大陸加工公司採購集中之情事;另因產業特性所致,公司銷售
之客戶及終端應用廠商對象別大多為半導體設備或晶圓廠等國際大
廠為主,且因銷售對象數量有限,亦而產生銷貨集中之情事。

-4-

因應對策:

本公司及子公司針對銷貨集中部分,除了與既有客戶維持密切之交易
及合作,以維護良好的關係外,並積極開發新客源,另亦積極將產能
及技術資源轉移運用於開發其他利基型產品,以分散銷貨集中所帶來
的風險。
  1. 董事、監察人或持股超過百分之十之大股東,股權之大量移轉或更換 對公司之影響、風險及因應措施
本公司及子公司董事、監察人或持股超過百分之十之大股東最近年度
及截至公開說明書刊印日止,並無因股權大量移轉或更換而對本公司
及子公司之營運造成重大影響之情事。
  1. 經營權之改變對公司之影響、風險及因應措施
本公司及子公司最近年度及截至公開說明書刊印日止,並未有經營權
改變之情事。
  1. 其他重要風險及因應措施:無。

( ) 訴訟或非訟事件

  1. 公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前尚在 繫屬中之訴訟、非訟或行政爭訟事件,其結果可能對股東權益或證券 價格有重大影響者,應揭露其系爭事實、標的金額、訴訟開始日期、 主要涉訟當事人及目前處理情形:無。

  2. 公司董事、監察人、總經理、實質負責人、持股比例超過百分之十之 大股東及從屬公司,最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確 定或目前尚在繫屬中之訴訟、非訟或行政爭訟事件,其結果可能對公 司股東權益或證券價格有重大影響者:無。

  3. 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東,最近 二年度及截至公開說明書刊印日止,發生證券交易法第一百五十七條 規定情事及公司目前辦理情形:無。

  4. ( ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年 度及截至公開說明書刊印日止,如有發生財務週轉困難或喪失債信情 事,應列明其對公司財務狀況之影響:無。

  5. ( ) 其他重要事項:無。

-5-

三、公司組織

  • ( ) 關係企業圖

  • 關係企業組織圖 (110 9 30 )

==> picture [523 x 292] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

京鼎精密科技股份有限公司
成立日期: 2001.4.26
資本額: NTD 876,992,140
100% 100% 84.88% 100% 100%
Foxsemicon LLC Foxsemicon Integrated Technology Inc. (SAMOA) 承鼎精密股份有限公司 銓冠半導體科技股份有限公司 凱諾科技股份有限公司
成立日期: 2001.10.30 成立日期: 2002.4.22 成立日期: 2014.11.13 成立日期: 2018.12.24 成立日期: 2019.06.26
資本額: USD 50,000 資本額: USD 40,474,913 資本額: NTD200,000,000 資本額 :NTD5,000,000 資本額 :NTD39,000,000
100% 100% 100% 100% 100%
Success Praise Loyal News International Mindtech Corporation Ever Dynamic Smart Advance
Corporation Limited( 註 1) 成立日期: 2004.2.20 Corporation( 註 1) Corporation( 註 1)
成立日期: 2002.8.8 成立日期: 1999.6.2 資本額: USD 34,977,541 成立日期: 2003.5.28 成立日期: 2002.10.10
資本額: USD 3,800,000 資本額: USD 3,465.72 資本額 :USD 1 資本額 :USD 200,000
100%
富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公司
成立日期: 2004.4.16
資本額: USD31,500,000
100% 100%
富曜半導體(昆山)有限公司 上海柏鼎環保科技有限公司
成立日期: 1995.11.29 成立日期: 2018.2.23
資本額: RMB195,000,000 資本額: RMB20,000,000
----- End of picture text -----

==> picture [464 x 41] intentionally omitted <==

-6-

2. 各關係企業間之關係、相互持股比例、股份及實際投資金額

110930
除特別註明外,其餘為單位:新台幣仟元、仟股
110930
除特別註明外,其餘為單位:新台幣仟元、仟股
110930
除特別註明外,其餘為單位:新台幣仟元、仟股
110930
除特別註明外,其餘為單位:新台幣仟元、仟股
110930
除特別註明外,其餘為單位:新台幣仟元、仟股
轉投資事業 與公司之
關係
本公司投資 關係企業
持有本公
司股份數
投資金額 股數
(仟股)
持股比
(%)
FOXSEMICON
INTEGRATED
TECHNOLOGY
INC.(SAMOA)
子公司 1,253,890 40,475 100.00%
FOXSEMICON LLC 子公司 1,751 50 100.00%
承鼎精密股份有限公司 子公司 191,125 16,975 84.88%
銓冠半導體科技股份有限公
子公司 5,000 500 100.00%
凱諾科技股份有限公司 子公司 39,000 3,900 100.00%
MINDTECH
CORPORATION(萬達)
孫公司 974,125 34,978 100.00%
SUCCESS PRAISE
CORPORATION(捷揚)
孫公司 105,830 3,800 100.00%
SMART ADVANCE
CORPORATION(慧晉) (1)
孫公司 6,260 200 100.00%
LOYAL NEWS
INTERNATIONAL
LIMITED(富泰)(1)
孫公司 108 1 100.00%
EVER DYNAMIC
CORPORATION (恆力) (
1)
孫公司 1 100.00%
富士邁半導體精密工業(上
海)有限公司
曾孫公司 877,275 2 100.00%
富曜半導體(昆山)有限公司 玄孫公司 839,475 2 100.00%
上海柏鼎環保科技有限公司 玄孫公司 86,100 2 100.00%
凱樺康半導體設備南京有限
公司
孫公司 6,086 2 100.00%

1 Loyal News International Limited Ever Dynamic Corporation Smart

Advance Corporation 分別於 103 2 1 日、 103 3 11 日及 103 7 1 日停止營運。

  • 2 :係屬有限公司,故無發行股份。

-7-

( ) 董事及監察人

1. 董事

1101031日;單位:股;% 1101031日;單位:股;% 1101031日;單位:股;% 1101031日;單位:股;% 1101031日;單位:股;%

國籍
或註
冊地
初次
選任日期
選任日期
選任時持有股份 現在持有股數 配偶、未成年
子女現在持
有股份
利用他人
名義持有
股份
主要經() 目前兼任本公司及子公司及
其他公司之職務
具配偶或二親等以
內關係之其他主
管、董事或監察人
備註
(1)
股數 持股
比率
股數 持股
比率
股數 持股
比率
股數 持股
比率
職稱 姓名 關係
董事長 鴻揚創業
投資股份
有限公司
中華
民國
103.06.25 109.05.28 3
5,198,272 6.28 6,953,272 7.93
法人代表
:劉揚偉
中華
民國
108.02.22 109.05.28 3
交通大學電子物理系
南加州大學碩士學位
鴻海精密工業股份有限公司董事長
暨總經理
上海科泰華捷科技有限公司董事
上海科泰世紀科技有限公司董事
京鼎精密科技股份有限公司董事長
董事 邱耀銓 中華
民國
108.05.29 109.05.28 3
84,254 0.10
107,254
0.12
美國內華達州拉斯維
加斯分校電機系
鐠德科技經理
美商ASYST/PST經理
京鼎精密科技股份有限公司董事暨
總經理
富士邁半導體精密工業(上海)有限
公司董事長暨總經理
Mindtech Corp.(Samoa)董事
Success Praise Corporation董事
Foxsemicon
Integrated
TechnologyInc.(Samoa)董事

董事 黃榮慶 中華
民國
103.06.25 109.05.28 3
德國漢堡大學醫學博

教育部部定教授
高雄榮民總醫院院長
國立陽明大學泌尿學
科兼任教授
國防醫學院外科學科
兼任教授
私立財團法人天主教聖功醫院特約
醫師.
京鼎精密科技股份有限公司董事
鄭德齡醫學教育基金會董事
獨立
董事
李康智 中華
民國
103.06.25 109.05.28 3
美國俄亥俄州辛辛那
堤大學材料學博士
中華開發工業銀行監
察人
台灣美日先進光罩股份有限公司總
經理
京鼎精密科技股份有限公司董獨立
獨立
董事
陳錫智 中華
民國
102.06.27 109.05.28 3
文化大學會計研究所
碩士
DA HUI limited董事
京鼎精密科技股份有限公司獨立董

-8-


國籍
或註
冊地
初次
選任日期
選任日期
選任時持有股份 選任時持有股份 現在持有股數 現在持有股數 配偶、未成年
子女現在持
有股份
配偶、未成年
子女現在持
有股份
利用他人
名義持有
股份
利用他人
名義持有
股份
主要經() 目前兼任本公司及子公司及
其他公司之職務
具配偶或二親等以
內關係之其他主
管、董事或監察人
具配偶或二親等以
內關係之其他主
管、董事或監察人
具配偶或二親等以
內關係之其他主
管、董事或監察人
備註
(1)
股數 持股
比率
股數 持股
比率
股數 持股
比率
股數 持股
比率
職稱 姓名 關係
勤業眾信會計師事務
所審計部組長
證券櫃檯買賣中心上
櫃審查部専員
展岳聯合會計師事務
所執業會計師

智鼎會計師事務所執業會計師
獨立
董事
吳淑慧 中華
民國
108.05.29 109.05.28 3
台灣大學EMBA 會計
組碩士
安侯建業聯合會計師
事務所資深協理
迅德興業股份有限公司監察人
大誠聯合會計師事務台中所所長
昇昶企管顧問股份有限公司總經理
京鼎精密科技股份有限公司獨立董
獨立
董事
黃雅恵 中華
民國
110.7.26 110.7.26 2
台大管理學院EMBA
財務金融組碩士臺灣
高等法院法官
台灣大哥大()公司副
總暨法務長
觀天下有線電視事業
( ) 公司監察人
永佳樂有線電視()




聯禾有線電視()公司
監察人
鳳信有線電視()公司
監察人
台富雲科技()公司監
察人
頂晶科技()公司獨立
董事
鼎元光電科技()
公司獨立董事
國賓大飯店()公司獨立董事
臺北文創開發()公司監察人
(松菸文創BOT)
策略聯合法律事務所負責人
富邦金控()公司法律顧問
台灣固網()公司法律顧問
台灣大哥大()公司法律顧問
士林電機廠()公司法律顧問
新竹物流()公司法律顧問
仰德管理顧問()公司法律顧

臺灣肥料()公司法律顧問

1 :本公司董事長與總經理非為同一人。

-9-

2. 法人股東之主要股東

2.法人股東之主要股東
1101031
法人股東之主要股東
持股比例
鴻海精密工業股份有限公司
97.95%
寶鑫國際投資股份有限公司
2.05%
法人股東名稱 法人股東之主要股東
持股比例
鴻揚創業投資股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 97.95%
寶鑫國際投資股份有限公司 2.05%

3. 主要股東為法人者其主要股東

110 4 25 110 4 25
法人股東名稱 法人股東之主要股東 持股比例
鴻海精密工業股份有限公司 郭台銘 9.68%
中國信託商業銀行受託部台銘託財產専戶 2.89%
花旗託管新加坡政府投資專戶 1.90%
新制勞工退休基金 1.18%
大通託管先進星光先進總合國際股票指數 1.08%
美商大通託管梵加德新興市場股票指數基金 1.18%
花旗託管挪威中央銀行投資專戶 1.21%
花旗託管鴻海精密工業()公司存託憑證專戶 1.40%
渣打託管富達清教信託:富達低價位股基金 1.03%
富邦人壽保險股份有限公司 0.92%
寶鑫國際投資股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 100.00%

4. 董事及監察人資料

條件
姓名
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 兼任
其他
公開
發行
公司
獨立
董事
家數
商務、法
務、財務、
會計或公司
業務所須相
關科系之公
私立大專院
校講師以上
法官、檢察官、
律師、會計師或
其他與公司業
務所需之國家
考試及格領有
證書之專門職
業及技術人員
商務、法
務、財
務、會計
或公司
業務所
須之工
作經驗
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
鴻揚創業投資股
份有限公司法人
代表人:劉揚偉
- - - - - -
邱耀銓 - - - -
黃榮慶 - - - -
李康智 - - - -
陳錫智 - - -
吳淑慧 - - -
黃雅惠 - - 1
  • 註:各董事、監察人於選任前二年及任職期間符合下述各條件者,請於各條件代號下方空格中打 “ ✓ ”

  • 非為公司或其關係企業之受僱人。

  • 非公司或其關係企業之董事、監察人 ( 但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司 。

依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  1. 非本人及其配偶、未成年子女或以他人名義持有公司已發行股份總數 1% 以上或持股前十名之 自然人股東。

  2. 1. 所列之經理人或 2. 3. 所列人員之配偶、二親等以內親屬或三親等以內直系血親親屬。

  3. 非直接持有公司已發行股份總數 5% 以上、持股前五名或依公司法第 27 條第 1 項或第 2 項指派 代表人擔任公司董事或監察人之法人股東之董事、監察人或受僱人 ( 但如為公司與其母公司、子 。

公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

-10-

  1. 非與公司之董事席次或有表決權之股份超過半數係由同一人控制之他公司董事、監察人或受僱 人 ( 但如為公司或其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董 。

事相互兼任者,不在此限 )

  1. 非與公司之董事長、總經理或相當職務者互為同一人或配偶之他公司或機構之董事 ( 理事 ) 、監 察人 ( 監事 ) 或受僱人 ( 但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國 。

法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  1. 非與公司有財務或業務往來之特定公司或機構之董事(理事)、監察人(監事)、經理人或持股 5% 以上股東(但特定公司或機構如持有公司已發行股份總數 20% 以上,未超過 50% ,且為公 司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任 者,不在此限)。

  2. 非為公司或關係企業提供審計或最近二年取得報酬累計金額未逾新臺幣 50 萬元之商務、法務、 財務、會計等相關服務之專業人士、獨資、合夥、公司或機構之企業主、合夥人、董事(理事)、 監察人(監事)、經理人及其配偶。但依證券交易法或企業併購法相關法令履行職權之薪資報 酬委員會、公開收購審議委員會或併購特別委員會成員,不在此限。

  3. 未與其他董事間具有配偶或二親等以內之親屬關係。

  4. 未有公司法第 30 條各款情事之一。

  5. 未有公司法第 27 條規定以政府、法人或其代表人當選。

-11-

四、資本及股份

( ) 股本形成經過

1. 股本形成

110 10 31 日;單位:仟股;新台幣仟元

110 110 10 31日;單位:仟股;新台幣仟元 10 31日;單位:仟股;新台幣仟元 10 31日;單位:仟股;新台幣仟元
年月 發行
價格
()
核定股本 實收股本 備註
股數 金額 股數 金額 股本來源 以現金外
之財產抵
充股款者
其他
90.04 10 100
1,000

100

1,000
設立 1
90.06 10 79,000
790,000

20,000

200,000
現金增資199,000 2
91.08 10 79,000
790,000

50,000

500,000
現金增資300,000 3
91.11 10 79,000
790,000

57,000

570,000
現金增資70,000 4
92.11 11 120,000 1,200,000
85,000

850,000
現金增資280,000 5
93.05 150,000 1,500,000
85,000

850,000
6
93.11 10 150,000 1,500,000
100,000

1,000,000
現金增資150,000 7
94.04 40 150,000 1,500,000
103,000

1,030,000
現金增資30,000 8
98.08 150,000 1,500,000
63,000

630,000
減資400,000 9
98.11 10 150,000 1,500,000
108,000

1,080,000
現金增資450,000 10
102.08 150,000 1,500,000
21,600

216,000
減資864,000 11
102.11 14 150,000 1,500,000
60,000

600,000
現金增資384,000 12
104.08 60 150,000 1,500,000
68,000

680,000
現金增資80,000 13
105.08 60 150,000 1,500,000
75,000

750,000
現金增資70,000 14
106.08 150,000 1,500,000
78,750

787,500
盈餘轉增資37,500 15
107.08 150,000 1,500,000
82,688

826,875
盈餘轉增資39,375 16
109.04 172.2 150,000 1,500,000
82,710

827,099
106 年員工認股權增資224 17
109.09 172.2 150,000 1,500,000
82,712

827,119
106 年員工認股權增資20 18
109.12 168.3 150,000 1,500,000
82,770.3

827,703
106 年員工認股權增資584 19
110.03 168.3
213.6
150,000 1,500,000 87,469.055
874,690.55
106年員工認股權增資214
國內第一次轉換公司債增資
46,773.55
20
110.06 168.3
196.9
150,000 1,500,000 87,671.414
876,714.14
106年員工認股權增資1,856
國內第一次轉換公司債增資
167.59
21
110.09 168.3 150,000 1,500,000 87,692.214
876,922.14
106 年員工認股權增資208 22

1 90 4 26 日設立:經濟部 90275409 號函核准。

2 90 6 19 日:經 (090) 商字第 09001221650 號函核准。

3 91 8 14 日:園商字第 20084 號函核准。

4 91 11 6 日:園商字第 27745 號函核准。

5 92 11 26 日:園商字第 33555 號函核准。 註 6 93 5 31 日:園商字第 14333 號函核准。 註 7 93 11 2 日:園商字第 29787 號函核准。 註 8 93 4 19 日:園商字第 09004 號函核准。 註 9 98 8 10 日:園商字第 21393 號函核准。 註 10 98 11 5 日:園商字第 31423 號函核准。

11 102 8 26 日:園商字第 1020025675 號函核准。

  • 12 102 11 28 日:園商字第 1020036332 號函核准。 註 13 104 8 11 日:竹商字第 1040022866 號函核准。 註 14 105 8 16 日:竹商字第 1050022713 號函核准。 註 15 106 8 4 日:竹商字第 1060021239 號函核准。 註 16 107 8 10 日:竹商字第 1070023396 號函核准。 註 17 109 4 6 日:竹商字第 1090009041 號函核准。 註 18 109 9 3 日:竹商字第 1090024984 號函核准。 註 19 109 12 4 日:竹商字第 1090034178 號函核准。

  • 20 110 03 23 日:竹商字第 1100007696 號函核准。

-12-

21 110 06 07 日:竹商字第 1100016011 號函核准。 註 22 110 09 03 日:竹商字第 1100024969 號函核准。

  1. 最近三年度及截至公開說明書刊印日止,私募普通股辦理情形:無此情形。

( ) 最近股權分散情形

1. 股東結構

110 8 27 日;單位:人;股; %

股東結構
數量
政府機構 金融機構 其他法人 外國機構
及外國人
人數 5 24
87
139 15,184
15,439
持有股數 4,933,000 4,183,154 21,091,888 23,799,445 33,778,539 87,786,026
持股比率 5.62% 4.76%
24.03%
27.11% 38.48%
100.00%

2. 股數分散情形

110 8 27 日;單位:人;股; %

1 999 5,202
723,121

0.82%
1,000 5,000 8,985
15,123,452

17.23%
5,001 10,000 710
5,434,051

6.19%
10,001 15,000 145
1,804,155

2.06%
15,001 20,000 123
2,268,160

2.58%
20,001 30,000 79
1,980,543

2.26%
30,001 50,000 71
2,847,776

3.25%
50,001 100,000 46
3,420,169

3.90%
100,001 200,000 24
3,532,998

4.03%
200,001 400,000 20
5,628,409

6.41%
400,001 600,000 11
5,522,069

6.29%
600,001 800,000 5
3,631,205

4.13%
800,001 1,000,000 6
5,410,792

6.16%
1,000,001 股以上 12
30,459,126

34.69%
15,439
87,786,026

100.00%

3. 主要股東名單

110 8 27 日;單位:股

110 8 27日;單位:股
股份
主要股東名稱
持有股數 持股比例(%)
鴻揚創業投資股份有限公司 6,953,272
7.92%
渣打託管列支敦士登銀行 6,484,500
7.39%
寶鑫國際投資股份有限公司 2,678,541
3.05%
鴻元國際投資股份有限公司 2,627,239
2.99%
鴻棋國際投資股份有限公司 2,298,036
2.62%
匯豐託管東方匯理瑞士公司新加坡分行 1,831,000
2.09%
新制勞工退休基金 1,587,000
1.81%
匯豐託管百達銀行投資專戶 1,425,000
1.62%
匯豐銀行託管宏利遠見基金單位信託投資戶 1,415,000
1.61%
舊制勞工退休基金 1,108,000
1.26%

-13-

( ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料

單位:新台幣元;仟股 單位:新台幣元;仟股 單位:新台幣元;仟股

項目
年度 108 109 截至110
1031
(1)
每股市價 最高 221.00 234.00 281.50
最低 103.50 92.00 188.00
平均 135.78 180.22 237
每股淨值 分配前 52.05 66.67 80.22
分配後 52.05 66.67 尚未分配
每股盈餘 加權平均股數 82,688 82,770.3 87,692.2
每股盈餘 7.85 14.91 12.91
每股股利 現金股利 4.00 7.00 尚未分配
無償配股 盈餘配股 尚未分配
資本公積配股 尚未分配
累積未付股利
投資報酬
分析
本益比 17.30 12.09 18.36(2)
本利比 33.95 25.75 尚未分配
現金股利殖利率 2.95% 3.88% 尚未分配
  • 1 :每股淨值、每股盈餘填列截至公開說明書刊印日止最近一季經會計師核閱之資料 ( 110 9 30 ) ;其餘欄位填列截至 110 10 31 日止之當年度資料。

  • 2 :透過年化每股盈餘計算。

( ) 員工、董事及監察人酬勞

  1. 公司章程所載員工、董事及監察人酬勞之成數或範圍:依據公司章程規定,本公 司年度如有獲利,應先提撥百分之三至百分之八為員工酬勞,及提撥董事酬勞不 高於千分之五,由董事會決議並報告股東會。但公司尚有累積虧損時,應預先保 留彌補數額,其餘額再依前項比例提撥員工酬勞及董事酬勞。 員工酬勞以股票或現金為之,發放對象得包括符合一定條件之從屬公司員工。 本公司年度決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,次提撥百分之十為法 定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司實收資本額時,得不再提列;其餘額再 依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積,併同上年度累積未分配盈餘,由董事會擬 定盈餘分配議案,提請股東會決議分派股東股息紅利。 本公司分配股利之政策,須視公司目前及未來之投資環境、資金需求、國內外競 爭狀況及資本預算等因素,兼顧股東利益及公司長期財務規劃,股東股息紅利就 累積可分配盈餘提撥,其中應不低於當年度可分配盈餘之百分之十五。分配股東 股息紅利時,得以現金或股票方式為之,其中現金股利不少於股息紅利總額之百 分之十。

  2. 本期估列員工、董事及監察人酬勞金額之估列基礎、以股票分派之員工酬勞之股 數計算基礎及實際分派金額若與估列數有差異時之會計處理

  3. 員工、董事及監察人酬勞之發放,係依法令規定及本公司股利政策而定,其提撥 金額認列為當年度之營業費用,惟若嗣後董事會決議實際配發金額與估列數有差 異時,則按會計估計變動處理,該變動調整次年度提列費用。

  4. 董事會通過分派酬勞情形

-14-

  • (1) 以現金或股票分派之員工酬勞及董事、監察人酬勞金額。若與認列費用年度估 列金額有差異,應揭露差異數、原因及處理情形

  • 本公司已於 110 2 26 日經董事會決議通過員工及董事酬勞分派案,其金 額與認列費用年度估列金額一致,擬議分派金額如下:

  • A. 擬議分派員工現金酬勞:新台幣 74,059,271 元。

  • B. 擬議分派董事酬勞:新台幣 5,968,053 元。

  • (2) 以股票分派之員工酬勞金額及占本期稅後純益及員工酬勞總額合計數之比例

本期未有以股票分派之員工酬勞,故不適用。
  1. 股東會報告分派酬勞情形及結果

  2. 本公司於 110 7 26 日股東常會中報告配發員工現金酬勞新台幣 74,059,271 元,董事酬勞新台幣 5,968,053 元,與董事會擬議分配金額並無差異。

  3. 前一年度員工、董事及監察人酬勞之實際分派情形(包括分派股數、金額及股 價)、其與認列員工、董事及監察人酬勞有差異者並應敘明差異數、原因及處理 情形

情形
單位:新台幣元
108 年度 股東會分配數 財報認列金額 差異
董事酬勞 2,248,471
2,248,471

員工紅利 43,413,843
43,413,843

-15-

貳、營運概況

一、公司之經營

( ) 業務內容

  1. 業務範圍

  2. (1) 公司所營業務

A.CB01010 機械設備製造業

B.CC01080 電子零組件製造業 C.F401010 國際貿易業 D.CF01011 醫療器材製造業 E.F108031 醫療器材批發業 F.F208031 醫療器材零售業 G.I301010 資訊軟體服務業 ( 限區外經營 ) H.F119010 電子材料批發業 ( 限區外經營 ) I.F118010 資訊軟體批發業 ( 限區外經營 )

J.ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 ( 限區外經營 ) 《研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:

A. 半導體設備次系統及系統整合

B. 平面顯示器設備次系統及系統整合

C. 奈米設備研發

D.LED 照明、 LED 顯示產品及其他應用產品

E. 體外診斷醫療器材及相關應用產品

F. 兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務》

(2) 主要產品之營業比重

2)主要產品之營業比重
單位:新台幣仟元
109年度 108年度
% %
半導體關鍵性零組件、模組及設備 5,511,579 55.44% 3,891,286 53.30
自動化設備及系統整合 4,215,458 42.40% 3,265,888 44.70
其他 215,019
2.16%

148,651
2.00
小計 9,942,056 100.00% 7,305,825 100.00

(3) 公司目前之商品 ( 服務 ) 項目

本公司及子公司目前從事先進設備設計及製造,產品主要應用在半導體產
業、面板產業、光電與能源產業、工廠自動化產業以及醫療照護產業中所用
的設備、模組及元件的研究、開發、設計、製造及銷售,並進一步提供高科
技產業全廠自動化整合規劃之服務。

-16-

(4) 計畫開發之新商品 ( 服務 )

A. 主動式微污染防治完整解決方案系列產品

B. 微米曝光機設備

  • C. 醫療自動化與 X 光自動化檢測設備

D. 廠區中央智能監測系統示範平台

  • E. 工業互聯網整合規劃

2. 產業概況

(1) 產業現況與發展

A. 半導體產業

在全球半導體整體市場展望方面, SEMI 2021 年整體市場前景感到樂觀,主要的 市場預測包含 GDP 、終端電子產品銷售、半導體銷售以及資本支出都呈現正向成長。 而因為全球半導體市場雖受疫情衝擊相對較小,但是地緣政治緊張,以及美中貿易戰 等因素的延續,都將對整體電子產業供應鏈帶來更多的挑戰。在受惠於 5G 、資料中 心、高效能運算( HPC )與人工智慧( AI )等這些應用的普及下,未來這些仍是驅 動半導體產業發展的主要推動力。產品面在筆記型電腦、伺服器的強勁需求,也預期 將會持續於 2021 年。

==> picture [417 x 243] intentionally omitted <==

資料來源:semiconductorintelligence.com

儘管 COVID-19 對全球經濟產生了影響,但受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備 的需求,半導體市場整體表現優於預期 。根據 IDC 全球半導體應用預測報告, 2020 年全球半導體營收達 4,420 億美元,相較 2019 年成長 5.4 %。在 2019 年表現不佳之 後, DRAM NAND 市場在 2020 年也有所復甦,分別成長了 4 %和 32.9 %。 IDC 預測,隨著疫苗的普及以及經濟開始開放並逐步復甦, 2021 年半導體市場將達到4760 億美元,年成長率增長 7.7 %。

IDC 全球半導體研究副總裁 Mario Morales 表示:「未來市場復甦的性質將取決於 政府的刺激計劃能多快穩定全球經濟,以及疫苗普及後,消費者信心有多大程度的升 高與改變。某些特定市場仍處於成長態勢,這對今年半導體產業復甦至關重要,包括

-17-

5G ,雲,智慧邊緣和晶圓代工。今年上半年,我們可以看到企業,雲和電信設備市 場有消化庫存的情況,但不致影響今年的成長力道。半導體技術在每個行業復甦的過 程中仍然相當關鍵。」

運算系統如 PC 和伺服器半導體 2020 年成長率約 10.9 %,達到 1,520 億美元。在家 工作與學習增加了企業和消費市場的 PC 購買力道。此外,員工和學生們從集中位置 分散開來,也迫使雲端服務商,電信商和企業 IT 部門更積極投資於運算基礎架構。 IDC 預測,到 2021 年,運算系統半導體營收將成長 6.3 %,達 1,610 億美元。

隨著 5G 手機的成長顯著加速,智慧型手機已是 2020 年半導體發展第二大需求驅動 力。雖然 2020 年手機出貨量下降超過 5 %,但由於市場轉向更高 ASP 5G 半導體, 更多的記憶體,感測器以及對更多頻段的 RF 支持,手機半導體收入成長約 3 %。對 於半導體廠商來說, 2021 年將是特別重要的一年,因為 5G 手機將佔據所有手機出貨 量的 30 %,而 5G 手機的半導體將佔據營收中近 54 %。 IDC 預測到 2021 年,手機半 導體營收將成長 11.4 %,達 1280 億美元。

汽車和工業半導體市場方面,雖然 2020 年第三季銷售額有所成長,但由於部分半導 體代工廠分配生產以及半導體短缺,汽車原始設備製造商正經歷製造中斷的問題。 2020 年,包括輕型商用車在內的汽車銷量下降 14.5 %至 7100 萬輛,導致汽車半導體 收入下降 8.4 %至 370 億美元。 IDC 預測到 2021 年,非內存汽車半導體收入將成長 12.6 %,市場發展值得期待。

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2017 至 2022 年半導體營收成長預估 資料來源 : SEMI

B. 半導體設備產業

SEMI 產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析指出, 2020 年全球原始設備製造商的銷售額約達 690 億美元,年增 16% ,寫下新紀錄。 預期 2021 年將再有雙位數百分比成長,一舉突破 719 億美元。而台灣 2021 年也預計重回市場領導地位。2020 年前五大設備製造商的市場佔比如下圖 所示

-18-

所示:

==> picture [299 x 204] intentionally omitted <==

以地區來看,中國、台灣和韓國都是今年設備支出金額的領先集團。中國在晶 圓代工和記憶體部門投資持續挹注下,今年將首次於整體半導體設備市場中躍居首 位。韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾下,可望在明年領先全球; 台灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資,設備支出依舊強勁。報告也看好其他地 區在未來兩年將有所成長。此外台灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資,設備支 出依舊強勁。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。下圖以 10 億美 元市場規模為單位表

==> picture [452 x 281] intentionally omitted <==

半導體設備需求 資料來源:SEMI 設備市場報告(EMDS),2020 年12 月

C. 工業互聯網與智慧製造

「工業 4.0 」智慧製造的特徵為 「互聯 、數據、整合、創新、轉型」。各 國政府皆致力於製造產業的發展與轉型,未來智慧工廠、提供製造業解決方案 的公司與技術供應商,在世界潮流的驅使下將有無限的發展空間。

-19-

透過實體設備,家用電器,以及嵌入了軟體、感測器、執行器、電子設備, 和連接性的其他項目的網路,實現的人與機器,軟體和硬體之間的自由交流, 。 稱之為物聯網 (Internet of Things, IoT)

另根據市調機構 Maximize Market Research 2016 - 2024 全球 IoT 應用市場的 分析和預測,物聯網應用市場,在 2015 年達到 5982 億美元,預計到 2024 年 將達到 2.12 兆美元。

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資料來源: Maximize Market Research (2019/11)

在預測 2024 年中,按應用分類,醫療保健和製造業,以及公用事業,是將在全球物聯 網市場中,佔據最大比率的關鍵領域。北美、 歐洲和亞太地區,將形成三個關鍵區域,將 透過應用滿足全球物聯網市場需求。 隨著 IT 行業的發展,以及 IT 基礎設施發展的迅速 發展,亞太地區有望佔據最大的市場比率,並有望以最高的速度成長,這是推動總體需求成 長的一些主要驅動因素。快速數位化,以及對技術的依賴,以及進一步的發展,已成為亞太 地區和北美地區,應用推動物聯網市場成長的主要驅動力。

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資料來源: Maximize Market Research (2019/11)

-20-

==> picture [390 x 241] intentionally omitted <==

智能示範工廠案例,資料來源:京鼎

(2) 產業上、中、下游之關聯性

半導體產業主要可由上游 IC 設計廠商開始發展, IC 設計係將客戶或自行開發產 品的規格與功能,藉由電路設計由 IC 表現出來,換句話說,也就是將晶片的功能, 由邏輯設計到晶圓設計的流程。接著中游 IC 製造、晶圓製造及相關製程及檢測設 備等廠商相互配合及分工,將晶圓廠做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再 依靠各工段之製程設備,如氧化、擴散、蝕刻、沉積及離子植入等方法,將電路 及電路上的元件,在晶圓上製作出來,其中,各製程之關鍵在於先進製程技術及 設備之發展,而本公司即屬此段中游廠商,從事先進製程設備之製造。最後,由 下游廠商進行 IC 封裝,即將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,藉以 保護晶粒免受碰撞及污染,且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散 熱效果。茲將其上、中、下游關聯性列示如下:

圖 半導體產業鏈

資料來源: OTC 產業價值鏈資訊平台

A. 半導體產業上游:

半導體產業上游主要為 IP IC 設計製造商。 IP IC 設計的智慧財產權, IP 開發流程包含 IP 設計與 IP 驗證,在 IC 設計中, IP 核心再利用可以有效縮 短產品週期並降低成本,現今 IC 設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有 的驗證有效 IP 元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術 製程的差異,各公司必須提供的 IP 種類太多,因此產生專門從事 IP 設計之公 司。 IC 設計使用 CAD 等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉

-21-

由電路設計由 IC 表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計 之流程,目前主要國內廠商包括聯發科、聯陽、凌陽科技、華邦電、義隆、矽 創等廠商。

B. 半導體產業中游:

主要的產品為半導體製程設備、晶片及積體電路。 IC 製造的流程是將晶圓 廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再藉由相關製程設備,以氧化、 擴散、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。 由於 IC 上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、 形成線路與元件等重複程序,才會完成該階段主要的產品晶片及積體電路,目 前主要國內半導體製程設備廠商包括漢微科、帆宣、崇越科技、千附、京鼎、 弘塑、公準等廠商;晶圓代工及 IC 製造廠商為聯電、台積電、華亞科、南亞科、 台達電等廠商。

C. 半導體產業下游:

半導體產業下游主要從事 IC 封裝及測試, IC 封裝是將加工完成的晶圓, 晶切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受污染且易於裝 配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。 IC 測試則可分為兩階段, 一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為 IC 成品測試,主要在 測試 IC 功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。目前國內主要封測廠商包括 日月光、京元電、華泰電子、同欣電、超豐電子、欣銓科技等廠商。

(3) 產品之各種發展趨勢及競爭情形

半導體及自動化設備相關及衍生應用領域極為廣泛。其中,半導體設備相關 產品應用於半導體、太陽能、面板、 3C 電子、醫療等領域之設備、模組及關鍵 性零組件,而就需求方面,在晶圓代工為因應製程技術提升之下,帶動資本支出 需求成長;另在出口方面,由於中國重點扶植龍頭企業的態勢顯著,意圖打造中 國本土 IC 產業鏈,惟中國的半導體設備自製率尚低,在其內需市場持續擴大 下,對於我國半導體設備業所帶來之商機可期。而自動化設備,相關產品則應用 於智慧製造自動化、無人化、微污染防治、手機生產、面板生產及環保智能監控 領域,在工業控制及自動化市場中,生產、檢測與製程監控之產線全面自動化為 共同目標,具有降低人力成本、改善產品品質、提升生產效率及提升企業競爭力 等優點,因此自動化產業未來趨勢係將各工段製程加以連結,以設計全廠自動化 產線,用高效率的生產模式創造企業利益極大化為最終目標,可見自動化設備具 有極大成長空間,需求將持續不墜

京鼎的半導體設備產品以應用於半導體製程生產設備與高端自動化設備為基礎, 持續發展對應各種半導體製程及先進封裝的技術。創新能力滿足半導體龍頭大廠 最高端 5 奈米以後先進製程,並已領先拓展高潔淨自動化技術至半導體製程微污 染防治完整解決方案。並積極參與全球客戶擴廠計劃,於台灣、中國大陸、北美, 提供客戶就近、即時的服務。

3 技術及研發概況

(1) 所營業務之技術層次及研究發展

本公司秉持「深耕核心技術,持續價值創新」的信念,持續投入先進設備技術
創新研發,應用於半導體、光電、環安智能監控系統等自動化領域。在半導體
設備技術方面,本公司及各子公司具有各工段之垂直整合能力,並持續開發對
應未來更先進之次世代奈米製程設備,推出主動式微污染防治完整解決方案系
列產品與機能水生成設備,並因應先進封裝製程需求研發出整合型晶圓級封裝
分檢自動化系統,提升現有自動化設備性能,控制晶圓製程微環境,防治微污

-22-

染工程能力升級,提出高階製程導流潔淨方案,憑藉著優異之成本控制、製造
技術與生產彈性等競爭優勢,加上運籌效率等能力,可提供客戶設備模組或整
機設備等之服務。
在光電及其他自動化設備技術方面,具有扎實的研發能力並與世界設備大廠結
盟合作,開發先進之智能自動化設備。持續進行產業升級,投入工業互聯網及
智能製造佈局,朝向結合雲端運算、移動終端、物聯網、大數據及智能網路,
並將此關鍵技術運用到半導體廠標準自動化界面、全廠無人自動化、工廠安全
與環境監控等新的應用領域。

(2) 研究發展人員與其學經歷

單位:人;% 單位:人;% 單位:人;% 單位:人;% 單位:人;% 單位:人;% 單位:人;%
學歷 年度 108 年度 109 年度 110 10 31
人數 % 人數 % 人數 %



博士 3 1.42 3 1.1% 3 1.2%
碩士 25 11.79 33 12.0% 39 15.7%
學士 100 47.17 113 41.2% 108 43.4%
學士以下 84 39.62 125 45.6% 99 39.8%
合計 212 100.00 274 100.0% 249 100.0%
平均年資() 6.35 7.74 7.78
  • (3) 最近五年度每年投入之研發費用與開發成功之技術或產品

A. 最近五年度及最近期每年投入之研發費用

A.最近五年度及最近期每年投入之研發費用 A.最近五年度及最近期每年投入之研發費用 A.最近五年度及最近期每年投入之研發費用 A.最近五年度及最近期每年投入之研發費用
單位:新台幣仟元
年度
項目
105年度 106年度 107年度 108年度 109年度 110年度截

第三季
研發費用 59,517 204,880 367,674 305,549 315,768 305,317
營業收入淨額 7,837,905 8,168,326 9,304,949 7,305,825 9,942,056 8,884,970
占營收淨額比例(%) 0.76 2.51 3.95 4.18 3.18 3.44
資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告

B. 開發成功之技術或產品:

年度 研發成果
104 與美國及德國設備大廠合作開發先進太陽能電池製程之自動化設備
開發完成半導體標準自動化惰性氣體充填單機設備,可對應10奈米先進半導
體製程
執行工業局半導體設備暨零組件產業發展計畫「氮氣充填晶圓載入模組」順利
結案
開發第五代LED燈泡全自動鉅量產生產線,較上一代機種產能增加一倍開發
環安含鎳廢水、中水回收等雲端自動化監控專案
開發e 化行動護理車,並導入於國內地區醫院測試評估
開發汽車電子產品自動化測試線
105 申請經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化整
合技術開發」科專計畫通過審查,正式簽約啟動執行

-23-

年度 研發成果
開發血糖測試醫材自動化生產線
開發環安水處理、氣體、土壤監控等雲端自動化智能監控方案
開發智慧病床,並於國內地區醫院測試評估
106 執行 經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化
整合技術開發」, 完成工作審查
開發完成半導體自動化惰性氣體自動填充設備,可對應7 奈米先進半導體製
程,並順利導入製程
開發OLED 面板搬送自動化設備
建置廠區中央智能監測統示範平台
107 開發5 奈米先進製程發微污染防治新機種產品
開發半導體封裝自動化設備
執行經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化整
合技術開發」順利結案
108 完成5 奈米先進製程微污染防治新機種產品,並順利導入量產
開發3 奈米先進製程主動式微污染防治解決方案
開發完成兩款先進半導體封裝自動化設備
工業互聯網與智慧製造應用方案
擴充全廠區中央智能監測系統平台
109 擴增5 奈米先進製程微污染防治新機種產品,並順利導入量產
完成3 奈米先進製程主動式微污染防治解決方案
開發完成七款先進半導體封裝自動化設備
開發完成兩款先進半導體封裝載具
開發驗證完成兩款機能水設備
110
10
完成5奈米特殊製程微污染防治新機種產品,並順利導入量產
完成3奈米先進製程微污染防治新產品,並順利導入客戶驗證
開發完成晶圓分揀設備並順利導入量產
開發完成晶圓翹曲檢測設備並順利導入量產

4. 長、短期業務發展計畫

(1) 短期發展計畫

A. 精密設備

擴大設備的產品組合,將會跨足不同的產業,以提升自我的加工能力。

B. 合作夥伴的選擇

對於未來的合作夥伴,我們會積極的跟產業的領導者進行合作。不管是選
擇合作的客戶,或者是下階供應商。我們將會積極的選擇各產業的佼佼者
來做為合作的第一選擇。

C. 策略聯盟

透過與客戶建立親密的策略關係與新專案的導入,我們將提高對個別客戶 。 之規模經濟 (economy of scale) 和範疇經濟 (scope economy)

D. 客戶服務

-24-

不管是現有產品,或者是新專案,我們將以服務為導向,第一時間反應、處
理並滿足客戶的需求以積極提昇客戶滿意度。

(2) 長期發展計畫

  • A. 積極爭取與跟大廠的合作

我們將積極爭取與更多的精密設備廠商的合作機會,未來的合作廠商將不 局限於半導體設備廠。公司未來將積極爭取跨入非半導體的產業,例如 : 醫 療設備、太陽能設備及環保設備。與國內外知名設備製造大廠技術合作之 機會,成為世界級半導體及設備專業製造服務者。

     - B. `整合海外生產基地,以提升公司競爭力。其優勢如下` :

        - (A) `利用海外生產力來降低生產成本。`

        - (B) `強化現有的供應鏈管理能力來增加產能,並減少生產週期。`

        - (C) `接近中國市場` : `中國是未來十年發展最快的。`

     - C. `透過垂直整合及強化本地供應商之國際競爭力,為客戶提供完整設備製造及 相關需求平臺。`
  • ( ) 市場及產銷概況

  • 市場分析

    • (1) 主要商品之銷售地區
單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;%
年度 108年度 109年度 110年度前第三季
項目 金額 % 金額 % 金額 %

亞洲 1,296,400
17.74

966,636

9.72

646,963

7.28%
美洲 5,251,673
71.89

7,968,617

80.16

7,617,052
85.73%
歐洲 248,986
3.41

370,302

3.72

105,525

1.19%
內銷 508,766
6.96

636,501

6.40

515,430

5.80%
合計 7,305,825
100.00

9,942,056
100.00
8,884,970

100.00%

註:上述係依產品運送目的地分類。

(2) 市場占有率

本公司 106~109 年度合併營收淨額分別為 8,168,326 仟元、 9,304,949 仟元、 7,305,825 仟元及 9,942,056 仟元,由於本公司業務範圍涵蓋半導體製程設備暨關 鍵性零組件、自動化設備及系統整合之生產及銷售,產品多屬高度客製化、量化 基礎不一,且因本公司與同業公司設備並無相同或相似之領域,造成內容與性質 差異性大,目前並無涵蓋所有業務之相關統計資料,無法於一致性基礎比較其市 場占有率。

本公司於 91 年起與全球第一大半導體設備大廠已為策略聯盟夥伴關係,並 藉由評估本公司之技術及品質認證、交期配合度、財務狀況穩定性等項目,目前 亦列於該客戶之全球供應商評鑑品質及準時達交率首位,透過此合作型態,雙方 已然成為生命共同體,形成同業進入障礙,本公司期以此技術能力及營運模式之 優勢持續開拓市場,未來整體營運與市占率應可穩定成長。

  • (3) 市場未來之供需狀況與成長性

-25-

A. 半導體設備產業方面

根據 SEMI 預估, 2021 年將再有雙位數百分比成長,一舉突破 719 億美元, 2022 年將攀上 760 億美元新高點。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,「全球 半導體設備市場持續走強,除同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外, 2021 年和 2022 年也可望在 5G 和高效能運算等應用需求支持下延續增長態勢。看 好全球市場在未來兩年將有所成長」。

這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備(含晶 圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)今年將成長 15% ,達 594 億美元,預計於 2021 年和 2022 年各有 4% 6% 的增長。

占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門,拜先端技術大量投資所賜,今 年支出出現雙位數中段的成長幅度,達 300 億美元。 NAND 快閃記憶體製造設備 支出則有 30% 的大幅增長,超過 140 億美元, DRAM 則有望在 2021 年和 2022 年成為帶動成長的火車頭。

組裝和封裝設備部門在先端封裝應用的助長下,預估今年增長 20% ,金額達 35 億美元, 2021 年和 2022 年也各有 8% 5% 的成長;半導體測試設備市場 2020 年 將大漲 20% ,達 60 億美元, 2021 年和 2022 年也可望在 5G 和高效能運算( HPC ) 應用需求支持下延續增長勢頭。

B. 工業互聯網與智慧製造

依據市場分析機構 Allied Market Research 指出,全球產業控制、工廠自 動化市場預計將從 2017 年的 1909 億美元,擴大到 2025 年的 3684 億美元,並 以 8.8 %的年複合成長率 (CAGR) 成長。智慧製造引領的工廠自動化意謂著工 業 4.0 虛實整合 (CPS) 、大數據分析、自動控制、感測器等一連串技術技術革新, 將大幅強化生產效能與產品品質並同時降低成本。製造業的 IT 賦能技術的利 用擴大,製造部門的工業機器人的引進擴大,對應人口增加大量生產伴隨的連 網型供應鏈,及各種產業上工業自動化的引進的政府措施等,持續推動該市場 的成長。

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資料來源: Allied Market Research

京鼎在自動化設備製造整合的基礎上,首先建立硬體的連結,將各工段製
程設備加以串連,其次結合雲端運算、巨量資料及分析技術,建構資訊整合平

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台,於 2017 年底完成建置廠區中央智能監測系統示範平台, 2018 年起於各廠 區展開智能工廠專案, 2019 年已建置第一期零組件機械加工智能工廠,以更高 的人員利用率與設備稼動率強化零組件製造競爭力。以這些平台基礎,未來持 續擴大各項智慧應用服務範疇,預期 2021 年將可進一步導入到其他生產線別, 用更高效率的生產模式創造公司利益。

(4) 競爭利基

A. 生產高穩定度之製程設備

由於半導體為高度精密產業,而關鍵在於可否將產品品質維持穩定,並如
期將訂單數量交予下游廠商及終端客戶,因此,產線使用的製程設備品質
將受到各製造廠商高度重視,就此產業特性,所有製程設備廠均需先經由
終端廠商認證,包括測試製程設備運作情形穩定性、檢測設備產出品質瑕
疵率及相關備品耗損率,測試通過後,才會正式接到下游廠商訂單。本公
司自成立以來,研發技術團隊積極提升半導體設備生產技術,以產品的高
良率和穩定的品質,佐以經驗豐富的研發及生產人員做為後盾,維持高度
的生產良率,在半導體前段材料及元件的設備技術中,成為領導廠商。

B. 強化多角化之終端應用領域

本公司主要從事半導體設備暨關鍵性零組件,以及自動化設備及系統整合 之研發、製造及銷售,而半導體設備及自動化設備應用非常廣泛,其中半 導體設備相關產品應用於半導體、太陽能、面板、醫療等領域之設備、模 組及關鍵性零組件,而自動化設備相關產品則應用於連接器 ( 包括 Cable Connector) 、半導體製程等領域,未來將積極佈局並廣泛延伸至能源、醫療、 機器視覺檢測、環保、 TFT-LCD 及觸控等產業之相關設備。

C. 與國際知名大廠策略聯盟,提升市場競爭力

由於半導體設備生產技術為高精密之整合技術,品質受到各製造廠商高度
重視,且由於終端客戶多為國際知名品牌大廠,客戶營運狀況穩定且已有
紮實根基,銷售區域遍及全球,較不易受個別市場或景氣變化而有重大波
動,在業績穩定成長,且與客戶間以合約製造的方式提供國際設備大廠品
質較佳、價格較競爭優勢之半導體設備關鍵零組件及系統的前提下,本公
司配合客戶的需求共同開發研究創新的模式,亦為公司之競爭能力創造更
為強大的優勢。

D. 具有垂直整合之技術及製程能力

我國半導體產業係採專業分工模式,上下游生產供應鏈完整,品質優良且 價格具競爭力之優勢,本公司具有各工段之垂直整合能力,包括擁有 43 個 表面處理技術認證,是全亞洲表面處理技術相當完善且較領先其他同業之 公司,此項優勢除可彈性及自主控制物料、品質、生產安排、人員調整等 多方面向,憑藉著優異之成本控制、製造技術與生產彈性等競爭優勢,加 上運籌效率等能力,可提供客戶設備模組或整機設備等之服務,此垂直整 合能力在快速變遷的產業環境中,掌握市場的脈動與需求,並為客戶贏得 市場先機,也競爭力能立於不敗之地。

E. 擁有完整之研發及經營團隊

本公司研發團隊歷練豐富且完整,對於每一項承接之高科技製程設備自動

-27-

化系統及整合系統服務均戮力投入,除了完善分工及暢通的協調平台外,
研發團隊並定期與客戶溝通工作進度及需求方向,透過逐步累積專業經驗
與智慧價值經驗,吸收每個客戶之產業技術、瞭解其需求,以期提供客戶
更完整之服務並且達到高效率生產之目標,並進一步提供客戶對公司產品
之滿意度,使得本公司能充分掌握市場發展趨勢及因應市場研發設計新產
品。
由於在特殊領域所累積之核心知識與經驗,將無法輕易被其他競爭對手仿
效,且在經驗累積之效果下,除了減少學習曲線之成本外,於利基市場所
建立之專業地位將更不易被取代,亦構成此行業新進者之進入障礙。
  • (5) 發展遠景之有利、不利因素與因應對策

  • A. 有利因素

(A) 半導體產業持續成長

受惠於中國與新興市場的行動智慧型裝置出現爆發性成長,且產品整合 度高、開發時程短、性能優勢明顯、產品更新週期縮短等優勢影響,半 導體產業上中下游之供應鏈對於製程技術之要求不斷提升,其中,在晶 圓製造技術方面,先進製程訂單成長力道強勁,甚至 16/12 奈米製程訂 單亦呈滿載,此外,記憶體方面, DRAM 供過於求的情形獲得改善,使 產品價格上揚,廠商陸續擴充產能或導入先進製程,且未來預估受智慧 行動裝置及穿戴式科技產品推陳出新影響,市場的消費性電子產品規格 將持續提高,導致晶圓及 DRAM 製程技術要求亦隨之提高,奈米製程 技術以 Logic 為例,由 2012 年度的 22/20 奈米提升至今已達 10/7 奈米, 台積電於 2020 1 16 日之法說會表示資本支出將會上看 150 160 億元,年增 6 %,今年資本支出約 80% 將用於 3 奈米、 5 奈米與 7 奈米 等先進製程技術,其餘 10% 則用於先進封裝與光罩,另外的 10% 則用 於特殊級製程技術。主要用來衝刺 7 奈米以下先進製程、光罩和後段先 進封裝,而且會提升本土設備占比。故半導體設備產業,最終將隨著人 類追求更高智慧化及高度便利性的科技產品,而創造更大的技術面商 機,業績成長力道顯著。

(B) 產業進入門檻高,較不易被取代

半導體為高度精密產業,而關鍵在於可否將產品品質維持穩定,並如期 將訂單數量交予下游廠商及終端客戶,因此,產線使用的製程設備品質 將受到各製造廠商高度重視,就此產業特性,所有製程設備廠均需先經 由終端廠商認證通過後,才會正式接到下游廠商訂單,因此一旦獲得認 證就不輕易更動,故競爭對手要進入市場相對不易;本公司自成立以來, 研發技術團隊積極提升半導體設備生產技術,以優良品牌形象,在半導 體前段材料及元件的設備技術中,成為領導廠商,並藉由與國際半導體 設備知名大廠的合作,且通過該廠商對公司製程及產品的認證,以合作 開發的方式維持公司競爭的優勢,並獲得全球第一大半導體設備廠商公 佈為 2016 2018 年卓越供應商、 2013 年及 2019 年傑出供應商,顯示 公司在品質、服務、交期、技術等面向的表現受到客戶肯定,故公司在 半導體設備產業的可取代性應屬有限。

(C) 終端客戶多為國際知名大廠,業績穩定成長

-28-

由於半導體設備生產技術為高精密之整合技術,品質受到各製造廠商高
度重視,因認證取得不易所形成產業之高度進入障礙,且因公司主要銷
售客戶多為各應用領域國際知名品牌大廠,客戶營運狀況穩定且已有紮
實根基,其銷售區域遍及全球,較不易受個別市場或景氣變化而有重大
波動,公司與客戶間皆維繫良好的溝通橋樑,以掌握客戶之產品需求,
產品亦受國際大廠肯定,藉由與客戶間以合約製造的方式提供國際設備
大廠品質較佳、價格較競爭優勢之半導體設備關鍵零組件及系統的前提
下,遂配合業界的需求共同開發研究創新的模式,亦為本公司之競爭能
力創造更為強大的優勢,使營收穩定成長。

B. 不利因素及因應對策

(A) 進貨或銷貨集中

本公司之主要生產基地為富士邁(上海),隨著業績持續成長,並因應
整體的產能規劃策略,委由大陸加工公司進行生產技術含量較低的小型機加
工零組件及太陽能晶片切割機機台組裝,造成向大陸加工公司採購集中之情
事;另因產業特性所致,公司銷售之客戶及終端應用廠商對象別大多為半導
體設備或晶圓廠等國際大廠為主,且因銷售對象數量有限,亦而產生銷貨集
中之情事。
因應對策:
為降低進貨集中風險,本公司進行選擇國內外優良廠商時,除了須通過
內部評鑑及相關驗證合格外,並同步積極尋找其他合格之供應商,且平時與
供應商建立良好合作關係,並設有專人專責定期對供應商進行評鑑,評鑑過
程也針對品質瑕疵容忍度以及交期或配合度據以評核,以避免產生供貨短缺
之疑慮,以及供貨品質之穩定性;另本公司針對銷貨集中部分,除了與既有
客戶維持密切的交易及合作,以維護良好的關係外,並積極開發新客源,另
亦積極將產能及技術資源轉移運用於開發其他利基型產品,以分散銷貨集中
所帶來的風險。
銷貨集中

(B) 產業面臨高度競爭之風險

在半導體產業中,由於中國及韓國等國外競爭者發展日益蓬勃,中國大
陸挾內需市場的優勢,近年來積極扶植本土高科技產業,而在此一政策扶持
下,中國大陸本土業者將持續為國內半導體帶來競爭壓力,國內半導體在此
一威脅下,將會有面臨既有訂單流失以及削價競爭之風險。
因應對策:
我國半導體產業係採專業分工之生產特性,其中,半導體設備生產技術
係高精密之整合技術,且本公司之終端客戶為國內外晶圓大廠,而晶圓大廠
採購設備所考量的因素,除了設備售價外,生產技術可因應現階段市場主
流、設備可靠度、製程彈性化、產能及交期配合度及售後服務等更是考慮之
要項,仍可透過下列措施,降低受到國外競爭者藉由削價競爭進一步侵蝕公
司訂單之風險疑慮:

(a) 與半導體設備大廠策略聯盟

公司於 2002 年起與全球第一大半導體設備大廠已為策略聯盟夥伴關 係,技術及品質認證、交期配合度、財務狀況穩定性等項目,目前亦列於 該客戶之全球供應商評鑑品質及準時達交率首位,透過此合作型態,雙方 已然成為生命共同體,使同業進入障礙更加提升,本公司期以此技術能力 及營運模式之優勢持續開拓市場,增加市場占有率,更可開拓國際知名

-29-

度、強化自身技術及提升競爭力。
  • (b) 積極開發半導體製程外之應用領域

本公司運用現有技術,積極開發自身技術以增加運用於半導體製程外 之應用領域,包括能源 ( 如:太陽能設備 ) 、醫療 ( 如:智能化行動護理車 ) 及環保 ( 如:污水監控處理設備 ) 等,並業已陸續投入生產及銷售,期以其 他高附加價值及特殊領域之新產品,提高競爭利基。

  • C. 匯率波動風險
本公司及各子公司銷貨交易計價幣別主要係以美元為主,而進貨則係以美
元為主,人民幣為輔,將面臨因匯率波動所產生之兌換損失風險。
因應對策:
本公司及各子公司之匯兌風險除部分以進銷貨自然避險方式降低外,另設
有專人隨時密切注意匯率變化資訊及國際經濟局勢變化,審慎研判匯率變
動趨勢,以有效降低匯率風險,故匯率波動對公司營收之影響不大,營運
不致遭受重大之威脅。
  1. 主要產品之重要用途及產製過程

  2. (1) 主要產品之重要用途

本公司主要產品為半導體、顯示器、光電及綠能、工廠自動化等產業之先進製
程暨自動化設備,其用途概述如下:

A. 半導體產業

  • (A) 半導體前段晶圓製造之薄膜、蝕刻、化學機械研磨等製程所需之設備及 關鍵零組件:設備產製過程包括整機製造、整合、調整、測試等,產品 完整度需達直接進入半導體晶圓廠即可運轉生產之水準。零組件主要為 真空製程反應室腔體、設備機體、真空製程元件、精密機構零件等構成 設備主結構之各式部件。

  • (B) 晶圓傳輸自動化設備:搭接晶圓廠內製程主設備,將晶圓由工廠端之自 動物流天車系統傳送而來之晶圓傳送盒,開啟、對位、傳輸到製程主設 備內。

  • (C) 微污染防制及惰性氣體充填裝置:精密控制晶圓製程環境,對微污染進 行控制與防制,使晶圓在製程中之傳輸、儲存、全程潔淨度受到保護, 進而提升良率及生產力。

  • (D) 晶圓外觀自動檢查設備:以自動化機構以及精密光學儀器,對晶圓外觀 進行瑕疵、刮傷、微裂等檢測,避免人員手動移載晶圓造成晶圓缺損, 並以視覺辨識軟體演算法進行檢測判定,減低人員對瑕疵的誤判。

B. 顯示器產業

  • (A) 顯示器面板整廠自動化設備:由玻璃進料開始,進入薄膜電晶體各段製 程,到液晶注入,以及背光模組組裝等,整個顯示器生產過程之玻璃搬 送、儲存、定位之整廠自動化設備。

  • (B) 面板檢查設備:對應前段製程採用自動光學檢查,對薄膜電晶體之成膜 厚度及各像素之缺陷進行精密檢查。對應液晶注入後之產品檢查,則以 精密探針接觸面板電極,輸入畫面訊號,進行像素缺陷檢查。

-30-

  - (C) `雷射切割設備:切割顯示器面板玻璃以及觸控面板玻璃之設備,尤其對 於離子交換強化玻璃之極高表面硬度與極深強化層,傳統鑽石刀輪已無 法有效切割,必須採用雷射切割。`
  • C. 光電及綠能產業

    • (A)LED 燈炮全自動生產線:以超高速生產速率,自動組裝生產 LED 燈泡 產品,由燈版、散熱器、電源、外殼、燈頭等零件,到最終測試分級, 完全一貫自動化無人作業。

    • (B) 太陽能電池晶片自動化設備:搭配太陽能電池晶片製程主設備,將晶片 由卡匣裝載、儲存在緩衝區,依序取出晶片並載入到主設備進行製程, 完成製程後再將晶片裝載回卡匣。

    • (C) 太陽能電池模組整廠自動化設備:將太陽能晶片經過清洗、串焊、堆疊、 層壓、修邊、組框、接線盒、測試、包裝等工序,製作完成電池模組之 整廠物料輸送及自動化流程設備。

  • D. 工廠自動化產業

    • (A) 智慧工廠及機械人應用:基礎上運用機械人取代人力,執行高重複性、 高勞動力、高風險之作業,更進一步結合感測器、人工視覺、網路技術, 運用機械人進行無人智慧化生產。

    • (B) 精密加工及組裝:因應 3C 產業大量製造以及產能快速爬升之需要,設 計客製化的自動生產線,提升生產效率以及良率。

  • (2) 產品之產製過程

設備的效能影響半導體晶圓及面板等電子元件的良率甚鉅,其中所涉及之製造
技術層次多元,從技術較單純的零組件製作開始,循次漸進到複雜度較高的模
組、系統到整合測試都是關鍵。雖然設備產品量少樣式多,其功能各式各樣不
一而足,追根究柢其產製過程仍可歸納區分為:

A. 產品開發與工程分析

  • (A) 產品規格制定

(B) 設計研發

(C) 製造工程展開

(D) 製造標準訂定

  • (E) 檢驗標準訂定

B. 零件製造及小型模組生產

(A) 金屬元件製程

(B) 高分子材料元件製程

(C) 精密焊接製程

(D) 表面處理製程

(E) 電路元件製程

C. 次系統模組整合製造

-31-

(A) 主幹配線

(B) 機架組裝

(C) 製程核心組裝

(D) 標準零組件安裝

(E) 製程核心測試 / 真空測漏

D. 整機系統整合

(A) 系統規劃

(B) 標準流程訂定

(C) 各次系統模組整合

(D) 整機系統整合

(E) 外觀及週邊設施整合

  • E. 系統最終測試與調校

(A) 測試標準流程規劃

(B) 建立標準測試治具及環境

  • (C) 系統測試

  • (D) 製程測試

  • (E) 外觀檢查

3. 主要原料之供應狀況

要原料之供應狀況
原料名稱 供應狀況
I/O motion controller 穩定良好
PCB ASSEMBLY 穩定良好
Aluminum 穩定良好

4. 最近二年度主要產品別或部門別毛利率重大變化說明

  • (1) 本公司及各子公司部門別最近二年度毛利率變動情形如下:
單位:新台幣仟元
年度 項目 營業收入 營業毛利 毛利率(%) 毛利率變動
(%)
108
年度
半導體關鍵性零組件、
模組及設備
5,735,862 1,503,370 26.21
自動化設備及系統整合 1,569,816 181,446 11.56
其他 147 38 25.85
合計 7,305,825 1,684,854 23.06
109
年度
半導體關鍵性零組件、
模組及設備
8,579,031 2,338,150 27.25 4.00
自動化設備及系統整合 746,645 151,488 20.29 75.56
其他 616,380 58,464 9.49 (63.55)

-32-

項目
年度
項目
年度
營業收入 營業毛利 毛利率(%) 毛利率變動
(%)
合計 9,942,056 2,548,102 25.63 11.15

(2) 主要產品別或部門別毛利率重大變化說明

本公司受惠於半導體產業景氣回升,且產品組合變動,產能利用率提升,致毛
利較前期為高。

二、轉投資事業

( ) 轉投資事業概況

110 9 30 日;除特別註明外,其餘為單位:新台幣仟元;仟股; %

轉投資事業 主要營業 投資成本 帳面價值 投資股份 投資股份 股權淨值 市價 會計處理
方法
最近年度投資報酬 最近年度投資報酬 持有公
司股份
數額
股數 股權
比例
投資損益 分配
股利
FOXSEMICON
INTEGRATED
TECHNOLOGY
INC. (SAMOA)
從事轉投
資及控股
事務
1,253,890 3,159,790 40,475 100 3,159,790 權益法 402,305
FOXSEMICON
LLC.
從事進出
口物流事
1,751 29,390 50 100 29,390 權益法 (166)
承鼎精密股份有限
公司
經營機器
設備及電
子零組件
製造
191,125 340,811 16,975 100 340,811 權益法 130,839
銓冠半導體科技股
份有限公司
經營機器
設備及電
子零組件
之銷售業
5,000 89,913 500 100 89,913 權益法 20,261
凱諾科技股份有限
公司
經營機器
設備及電
子零組件
之銷售業
39,000 (5,483) 3,900 100 (5,483) 權益法 39,856
MINDTECH
CORP.(萬達)
從事轉投
資及控股
事務
974,125 3,091,339 34,978 100 34,978 權益法 403,992
SUCCESS PRAISE
CORP.(捷揚)
從事轉投
資及控股
事務
105,830 68,444 3,800 100 68,444 權益法 (1,686)
SMART
ADVANCE
CORP.(慧晉)
從事轉投
資及控股
事務
美金
200
3 200 100 3 權益法
LOYAL NEWS
INTERNATIONAL
LIMITED(富泰)

從事轉投
資及控股
事務
美金
3
3 1 100 3 權益法
EVER DYNAMIC
CORPORATION
(恆力)
從事轉投
資及控股
事務
- 3 1 100 3 權益法

-33-

轉投資事業 主要營業 投資成本 帳面價值 投資股份 投資股份 股權淨值 市價 會計處理
方法
最近年度投資報酬 最近年度投資報酬 持有公
司股份
數額
股數 股權
比例
投資損益
分配
股利
富士邁半導體精密
工業(上海)有限公
經營機器
設備及電
子零組件
製造
877,275 3,031,378 1 100 3,031,378 權益法 403,992
富曜半導體(昆山)
有限公司
新型合金
材料及電
子專用設
備之產銷
業務
839,475 1,267,816 1 100 1,267,816 權益法
上海柏鼎環保科技
有限公司
環保自動
化控制系
統及環境
工程之產
銷業務
86,100 104,138 1 100 104,138 權益法
凱樺康半導體設備
南京有限公司
經營機器
設備及電
子零組件
之銷售業
6,086 5,997 1 100 5,997 權益法

1 :有限公司無發行股份。

2 Loyal News International Limited Ever Dynamic Corporation Smart Advance Corporation 分別於 103 2 1 日、 103 3 11 日及 103 7 1 日停止營運。

  • ( ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止,子公司持有或處分本公司 股票情形及其設定質權之情形,並列明資金來源及其對公司財務績效及財務狀況之 影響:無。
三、重要契約

110 10 31

11010 31
契約性質 當事人 契約起訖日期 主要內容 限制條款
土地租賃契約 科技部新竹科學園區管
理局
108/08/01-116/12/31 承租公司廠房
土地
銷貨合約 甲公司 101/05/31至目前持續有效 產品銷售
銷貨合約 乙公司 93/05/12至目前持續有效 產品銷售
銷貨合約 鴻海集團 104/09/07-111/09/06 產品銷售
加工合約 A公司 101/07/14-106/07/14,到期自動展
委託加工
借款合約 A公司 108/11/22-111/11/21 借款
借款合約 甲公司 106/07/21 借款
借款合約 甲公司 106/09/18 借款
借款合約 甲公司 108/08/05 借款
借款合約 甲公司 110/08/17 借款
投資合約 丙公司 109/06/08 投資
投資合約 丁公司 109/06/08 投資
投資合約 戊公司 109/06/08 投資

-34-

投資合約 己公司 109/04/30 投資
投資合約 濟南富杰基金 107/12/01 投資

參、發行計劃及執行情形

  • 一、本次發行員工認股權憑證應記載事項

  • 員工認股權憑證之發行辦法,請參閱本公開說明書第 36 頁至第 40 頁。

  • 二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項:不適用。

  • 三、本次併購發行新股應記載事項:不適用。

-35-

京鼎精密科技股份有限公司

員工認股權憑證發行及認股辦法

一、發行目的

  • 本公司為吸引及留任公司所需之專業人才、並提昇員工之向心力與歸屬感,以共同創 造公司及股東之利益,依據證券交易法第二十八條之三及金融監督管理委員會發布 之「發行人募集與發行有價證券處理準則」 ( 以下簡稱處理準則 ) 等相關規定,訂定本 公司本次員工認股權憑證發行及認股辦法。

二、發行期間

於主管機關申報生效核准通知到達之日起一年內,視實際需要一次或分次發行,實際
發行日期授權董事長訂之。
三、認股權人資格條件
  • ( ) 以本公司及國內外子公司(係指本公司直接或間接持有他公司已發行股份總數超過百 分之五十者)正式編制內之全職員工為限。得為認股之員工及得認股之數量,由總 經理參酌年資、職級、工作績效、特殊貢獻或其他管理上須參考之條件等因素,提 報董事會決定之。惟認股權人具經理人與具員工身分之董事者,應先提報薪資報酬 委員會同意。

  • ( ) 依發行人募集與發行有價證券處理準則第五十六條之一第一項規定發行員工認股權 憑證累計給予單一認股權人得認購股數,加計認股權人累計取得限制員工權利新股 之合計數,不得超過已發行股份總數之千分之三,且加計本公司依發行人募集與發 行有價證券處理準則第五十六條第一項規定發行員工認股權憑證累計給予單一認股 權人得認購股數,不得超過已發行股份總數之百分之一。

四、發行總數

發行總額為 1,500,000 單位,每單位認股權憑證得認購股數為一股。因認股權行使而 須發行之普通股新股總數為 1,500,000 股。

五、認股條件

( ) 認股價格:

以本認股權憑證發行當日本公司普通股於臺灣證券交易所掛牌交易之收盤價為認股
價格。

( ) 權利期間:

  1. 認股權憑證之存續期間為 5 年,屆滿後,未行使之認股權利視同放棄認股權利,認 股權人不得再行主張其認股權利;該認股權憑證不得轉讓、質押、贈予他人或作其 他方式之處分,但遇認股權人死亡而繼承者不在此限。

  2. 認股權人自被授予員工認股權憑證屆滿二年後,可按下列時程行使認股權。

認股權憑證授予期間 可行使認股權比例 ( 累計 )

屆滿 2 20%

屆滿 3 60% 屆滿 4 100%

-36-

  1. 認股權人自公司授予員工認股權憑證後,若有違反與本公司間之聘僱合約或本公司 工作規則等重大過失者,公司有權就其尚未具行使權之認股權憑證或已具行使權而 尚未行使之認股權憑證予以收回並註銷。。

  2. ( ) 認購股份之種類:本公司普通股股票。

  3. ( ) 認股權人如因故離職,應於認股權憑證存續期間內,依下列方式處理:

1. 自願離職:

已具行使權之認股權憑證,得自離職日起 30 日內,就可行使之部分行使認股權利, 但若遇有需依法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項存續期間依序往後遞延,未 於前述期間內行使權利者,視同放棄認股權利;未具行使權之認股權憑證,於離職 當日即視為放棄認股權利,且本公司有權將已授予認股權人之認股權憑證予以收回 並註銷。

2. 解聘:

認股權人如違反與本公司間之聘僱合約或工作規則等重大過失而遭公司解聘者,其已 授予之認股權憑證 ( 無論是否已具有行使權 ) ,於解聘當日起失效。

3. 退休:

依本條第二項規定已具行使權之認股權憑證,得於認股權憑證存續有效期間行使認股
權利,惟若違反競業禁止限制時,本公司有權將已具行使權之認股權憑證予以收回
並註銷。未具行使權之認股權憑證,於退休當日即視為放棄認股權利。

4. 一般死亡:

已具行使權之認股權憑證,由繼承人自被繼承人死亡日起一年內行使認股權;未具行
使權之認股權憑證,於死亡當日起失效。
  1. 因受職業災害殘疾或致死者:

(1) 受職業災害致身體殘疾而無法繼續任職者,已授予之認股權憑證,於離職時,可 以行使全部之認股權利,不受本條第二項有關時程屆滿可行使認股比例之限制。惟 該認股權利,應自離職日起或被授予認股權憑證屆滿二年後(以日期較晚者為準), 一年內行使之。

(2) 因受職業災害致死亡者,已授予之認股權憑證,於死亡時,繼承人可以行使全部 之認股權利,不受本條第二項有關時程屆滿可行使認股比例之限制。惟該認股權利, 應自死亡日起或被授予認股權憑證屆滿二年後(以日期較晚者為準),一年內行使 之。

6. 留職停薪:

經公司核准辦理留職停薪之認股權人,其已具行使權之認股權憑證,得自留職停薪始 日起 30 日內行使認股權利,但若遇有需依法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項 存續期間依序往後遞延。逾期未行使權利者或未具行使權利之認股權憑證得於復職 後恢復其權利,惟認股權行使期間應依留職停薪期間往後遞延,但仍以本認股權憑 證存續期間為限。

7. 資遣:

已具行使權之認股權憑證,得自資遣生效日起 30 日內行使認股權利,但若遇有需依 法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項存續期間依序往後遞延。未具行使權之認

-37-

股權憑證,自資遣生效日起失效。

8. 調職:

如認股權人請調至本公司關係企業時,其員工認股權憑證應比照自願離職之方式處
理。惟係經本公司指派轉任本公司關係企業,其已授予之員工認股權憑證不受轉任
之影響。
  1. 其他非屬上列原因終止聘僱合約者,其認股權利及行使期限,授權董事長依實際狀 況個別訂定之。

  2. ( ) 認股權人或其繼承人若未能於上述期間內行使認股權利者,均喪失其認股權利。

  3. ( ) 放棄認股權利之認股權憑證處理方式:對於放棄認股權利之認股權憑證,本公司將予 註銷且其額度不再發行。

  4. 六、履約方式

本次員工認股權憑證之履約以本公司新發行之普通股,採無實體之方式交付。
七、認股價格之調整
  • ( ) 認股權憑證發行後,除本公司所發行具有普通股轉換權或認股權之各種有價證券換發 普通股股份或因員工酬勞發行新股外,遇有本公司普通股股份發生變動時(包括私 募、辦理現金增資、盈餘轉增資、資本公積轉增資、公司合併、公司分割、股票分 割、受讓他公司股份及辦理現金增資參與發行海外存託憑證等),認股價格依下列 公式調整之(計算至新台幣角為止,分以下四捨五入)。

調整後認股價格 = 調整前認股價格 ×[ 已發行股數 +( 每股繳款金額 × 新股發行股數 / 每 股時價 )]÷( 已發行股數 + 新股發行股數 )

  • 1. 已發行股數係指普通股已發行股份 ( 含已私募股份 ) 總數,並應減除本公司已買回 惟尚未註銷或轉讓之庫藏股數。

  • 2. 每股繳款金額如係屬無償配股或股票分割,則其繳款金額為零。

  • 3. 與他公司合併或受讓他公司股份發行新股時,增資新股每股繳款金額為合併或受 讓他公司股份基準日前 45 個營業日起,連續 30 個營業日本公司普通股平均收盤 價。

  • 4. 遇有調整後認股價格高於調整前認股價格時,則不予調整。

5. 遇有調整後認股價格低於面額時,以每股面額為認股價格。

  • ( ) 認股權憑證發行後,本公司發放普通股現金股利時,認股價格依下列公式調整之(計 算至新台幣角為止,分以下四捨五入):

調整後認股價格 = 調整前認股價格×( 1 -發放普通股現金股利占每股時價之比率)

  • 上述每股時價之訂定,應以現金股息停止過戶除息公告日之前一、三、五個營業日擇 一計算普通股收盤價之簡單算術平均數為準。

  • ( ) 、遇有同時發放現金股利及股票股利 ( 含盈餘轉增資及資本公積轉增資 ) 時,則先扣除 現金股利後,再依股票股利金額調整認購價格。

  • ( ) 認股權憑證發行後,如遇非因庫藏股註銷之減資致普通股股份減少,認股價格應依下 。

  • 列公式於減資基準日調整之 ( 計算至新台幣角為止,分以下四捨五入 )

-38-

1. 減資彌補虧損時 :

= 調整後認股價格 調整前認股價格× ( 減資前已發行普通股股數÷減資後已發行普通股 。 股數 )

2. 現金減資時 :

  • 調整後認股價格 = ( 調整前認股價格 每股退還現金金額 ) ×(減資前已發行普通股股數 / 減資後已發行普通股股數)。

  • 1. 已發行股數係指普通股已發行股份總數 ( 含已私募股份 ) ,並應減除本公司已買回 惟尚未註銷或轉讓之庫藏股數。

  • ( ) 因前述各項認股價格之調整,致調整後之認股價格低於普通股股票面額時,以普通股 股票面額為認股價格。

八、行使認股權之程序
  • ( ) 認股權人除依下述停止認股期間不得行使認股權外,得依本辦法行使認股權利,並填 具認股請求書,向本公司股務代理機構提出申請,依通知至指定銀行繳納股款。

  • ( ) 認股請求書一經提出申請即不得撤銷。認股權人逾期未至指定銀行繳納股款者,提出 申請之認股權數額即視為放棄。

( ) 停止認股期間

  1. 股東會召開前之法定停止過戶期間、自本公司向台灣證券交易所洽辦無償配股停止 過戶日、現金股息停止過戶日或現金增資認股停止過戶日前十五個營業日起,至權 利分派基準日止,辦理減資之減資基準日起至減資換發股票開始交易日前一日止。

  2. 決定當年度之合併基準日之董事會召開後至當年度合併基準日前之期間;或決定當 年度之分割基準日之董事會召開後至當年度分割基準日前之期間。

  3. 其它依事實發生之法定停止過戶期間。

  4. ( ) 本公司股務代理機構於確認收足股款後,將其認購之股數及姓名登載於本公司股東名 簿,並於五個營業日內以集保劃撥方式發給本公司新發行之普通股股票,上述普通 股股票自向認股權人交付之日起上市買賣。

  5. ( ) 本公司應於每季結束後十五日內,將前一季因員工認股權憑證行使認購所交付之股票 數額予以公告,且每季至少向公司登記之主管機關申請已完成認股股份資本額變更 登記一次。惟當年度若遇無償配股基準日或現金增資認股除權基準日時,得調整變 更登記時間。

  6. 九、認股權行使後之權利限制

  7. 本公司因行使認股權憑證所交付之股票,其權利義務與本公司普通股股票相同。

  8. 十、稅賦

認股權人依本辦法所認購之股票及其交易所產生之稅賦,均按當時中華民國之稅法規
定辦理。

十一、簽約保密

認股權人經授予認股權憑證後,應遵守保密規定,除法令或主管機關要求外,不得洩
露被授予之認股權憑證相關內容及數量,若有違反情事,本公司得撤銷其尚未行使
之認股權憑證。

-39-

十二、實施細則

  • 個別認股權人被授予認股權憑證及數量、認股權憑證行使、認股繳款、換發股票等事 宜之相關作業及各該作業時間,將由本公司另行通知認股權人。
十三、其他重要約定事項
  • ( ) 本辦法經董事會三分之二以上董事出席及出席董事過半數之同意,並報經主管機關核 准後生效。

  • ( ) 若於送件審核過程中,因主管機關審核之要求而須做修正時,授權董事長修訂本辦 法,嗣後再提董事會追認後始得發行。

  • ( ) 本辦法業經主管機關申報生效而尚未發行前,如其主要內容有變更時,應經董事會三 分之二以上董事出席及出席董事過半數之同意,並即檢具董事會議事錄及修正後相 關資料,報請主管機關核備後公告之。

  • ( ) 本辦法如有未盡事宜,悉依相關法令規定辦理。

-40-

肆、財務概況

一、最近五年度簡明財務資料

- ( ) 財務分析 國際財務報導準則

(1) 合併財務報告

(1)合併財務報告

項目
年度 最近五年度財務資料 110
截至第3
105年度 106年度 107年度 108年度 109年度
財務
結構
(%)
負債占資產比率 44.83
49.02

47.09

47.93

52.01

45.65
長期資金占不動產、廠
房及設備比率
391.66
283.29

332.25

335.24

504.07

544.70
償債
能力
(%)
流動比率 182.42
167.45

230.00

207.58

234.06

311.09
速動比率 138.58
105.28

165.41

154.21

186.74

241.54
利息保障倍數 17,973.82 30,438.07 14,437.31
3,456.02
24,209.94
32,460.26
經營
能力
應收款項週轉率() 6.91
5.03

6.79

6.68

9.11

9.24
平均收現日數 53
73

54

55

40

40
存貨週轉率() 7.57
4.45

4.08

3.68

4.58

4.38
應付款項週轉率() 4.62
3.83

5.11

4.58

4.75

5.18
平均銷貨日數 48
82

89

99

80

83
不動產、廠房及設備週
轉率()
11.31
7.74

6.19

4.50

6.33

7.24
總資產週轉率() 1.65
1.34

1.23

0.90

1.01

0.97
獲利
能力
資產報酬率(%) 13.61
17.62

15.60

8.35

12.68

9.37
股東權益報酬率(%) 25.90
33.30

29.51

15.17

25.12

17.98
稅前純益占實收資本比
(%)
110.25
167.58

173.31

96.49

183.33

163.35
純益率(%) 8.19
13.14

12.50

8.89

12.41

12.70
每股盈餘() 9.05
13.63

14.06

7.85

14.91

12.91
現金
流量
現金流量比率(%) 3.00
23.31

58.26

44.03

49.92

13.07
現金流量允當比率(%) 158.68
71.56

87.21

107.85

121.09

108.27
現金再投資比率(%) (5.79) 9.10
16.58

10.62

18.96

(1.64)
槓桿
營運槓桿度 1.13
1.09

1.19

1.31

1.17

1.13
財務槓桿度 1.01
1.00

1.02

1.05

1.02

1.01
請說明最近二年度各項財務比率變動原因。(若增減變動未達20%者可免分析)
1.長期資金占不動產、廠房及設備比率:主要係109年度公司獲利良好及發行國內第二次無擔
保轉換公司債,致長期資金占不動產、廠房及設備比率上升。
2.速動比率:主要係109年度公司獲利良好;及發行國內第二次無擔保轉換公司債挹注現金及
約當現金增加,致速動比率上升。
3.利息保障倍數:主要係半導體關鍵性零組件、模組及設備需求增加,本期稅前純益增加致利

-41-

息保障倍數上升。
  1. 應收款項週轉率 ( ) :主要係 109 年營業收入增加,故致應收帳款週轉率上升。

  2. 平均收現日數:因本期主要銷售對象加速付款,致平均收現日數減少。

  3. 存貨週轉率 ( ) 109 年全球半導體市場景氣回溫,半導體設備需求大增,導致存貨流動速度 增加,致存貨週轉率上升。

  4. 平均銷貨日數: 109 年全球半導體市場景氣回溫,半導體設備需求大增,導致存貨流動速度增 加,致平均銷貨日數減少。

  5. 不動產、產房及設備週轉率:主要係 109 年營業收入增加致不動產、廠房及設備週轉率上升。

  6. 資產報酬率:主要係 109 年營業收入增加及獲利情形良好,故總資產報酬率上升。

  7. 股東權益報酬率:主要係 109 年營業收入增加及獲利情形良好,故股東權益報酬率上升。 11. 稅前純益占實收資本比率:主要係 109 年營業收入增加及獲利情形良好,故稅前純益占實收 資本比率上升。

  8. 純益率:主要係 109 年營業收入增加及獲利情形良好,故純益率上升。

  9. 每股盈餘:主要係 109 年營業收入增加及獲利情形良好,故每股盈餘增加。

  10. 現金再投資比率:主要係 109 年營業收入增加及獲利情形良好,致使營業活動之淨現金流入 增加,現金再投資比率上升。

資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告 註 1 :因營業活動為淨現金流出,故未予列示。

2 :財務分析之計算公式如下:

  1. 財務結構

  2. (1) 負債占資產比率=負債總額/資產總額。

  3. (2) 長期資金占不動產、廠房及設備比率=(權益總額+非流動負債)/ 不動產、廠房及設備 淨額。

  4. 償債能力

  5. (1) 流動比率=流動資產/流動負債。

  6. (2) 速動比率=(流動資產-存貨-預付費用)/流動負債。

  7. (3) 利息保障倍數=所得稅及利息費用前純益/本期利息支出。

  8. 經營能力

  9. (1) 應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 週轉率= 銷貨淨額/各期平均應收款 項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 餘額。

  10. (2) 平均收現日數= 365 /應收款項週轉率。

  11. (3) 存貨週轉率=銷貨成本/平均存貨額。

  12. (4) 應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 週轉率= 銷貨成本/各期平均應付款 項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 餘額。

  13. (5) 平均銷貨日數= 365 /存貨週轉率。

  14. (6) 不動產、廠房及設備週轉率=銷貨淨額/平均不動產、廠房及設備淨額。

  15. (7) 總資產週轉率=銷貨淨額/平均資產總額。

  16. 獲利能力

  17. (1) 資產報酬率=〔稅後損益+利息費用 × (1-稅率)〕/ 平均資產總額。

  18. (2) 權益報酬率=稅後損益/平均權益總額。

  19. (3) 純益率=稅後損益/銷貨淨額。

  20. (4) 每股盈餘=(歸屬於母公司業主之損益-特別股股利)/加權平均已發行股數。

  21. 現金流量

  22. (1) 現金流量比率=營業活動淨現金流量/流動負債。

  23. (2) 淨現金流量允當比率=最近五年度營業活動淨現金流量/最近五年度 ( 資本支出+存貨增加 。

  24. 額+現金股利 )

  25. (3) 現金再投資比率= ( 營業活動淨現金流量-現金股利 ) ( 不動產、廠房及設備毛額+長期投資 。

  26. +其他非流動資產+營運資金 )

-42-

6. 槓桿度

(1) 營運槓桿度= ( 營業收入淨額-變動營業成本及費用 ) / 營業利益。

  • (2) 財務槓桿度=營業利益 / ( 營業利益-利息費用 )

-43-

(2) 個體財務報告

(2)個體財務報告
項目
年度
105年度 106年度 107年度 108年度 109年度
財務
結構
(%)
負債占資產比率 41.84
45.30

42.28

44.25

49.67
長期資金占不動產、廠房及
設備比率
1,204.25
1,369.40

1,366.91

1,501.03

5,196.17
償債
能力
(%)
流動比率 154.30
170.05

257.58

224.20

211.95
速動比率 137.36
151.98

234.00

210.53

197.02
利息保障倍數 26,397.47
64,594.55
342,510.19
42,450.13
82,263.89
經營
能力
應收款項週轉率() 8.06
5.39

6.77

6.27

9.02
平均收現日數 45
68

54

58

40
存貨週轉率() 20.88
16.64

16.71

13.89

17.84
應付款項週轉率() 5.78
4.35

5.65

4.44

5.57
平均銷貨日數 17
22

22

26

20
不動產、廠房及設備週轉率
()
34.24
29.60

29.43

20.32

39.92
總資產週轉率() 1.57
1.29

1.21

0.81

0.92
獲利
能力
資產報酬率(%) 15.39
18.73

16.78

8.81

13.46
股東權益報酬率(%) 25.90
33.30

29.51

15.22

25.28
稅前純益占實收資本比率
(%)
97.09
160.76

173.06

94.40

171.57
純益率(%) 9.77
14.53

13.72

10.72

14.42
每股盈餘() 8.62
13.63

14.06

7.85

14.91
現金
流量
現金流量比率(%) 7.64
28.16

57.87

27.22

21.90
現金流量允當比率(%) 167.17
123.07

112.90

138.32

111.95
現金再投資比率(%) (3.95) 11.16
12.12

0.98

5.51
槓桿度 營運槓桿度 1.09
1.04

1.05

1.12

1.08
財務槓桿度 1.01
1.00

1.01

1.03

1.02
資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告

-44-

請說明最近二年度各項財務比率變動原因。 ( 若增減變動未達 20% 者可免分析 )

  1. 流動比率:主要係因 107 年發行三年期應付公司債,致現金及約當現金增加、短期 借款減少,致流動比率上升。

  2. 速動比率:主要係因 107 年發行三年期應付公司債,致現金及約當現金增加、短期 借款減少,致速動比率上升。

  3. 利息保障倍數:主要係 107 年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好使 稅前淨利增加,致利息保障倍數增加。

  4. 應收款項週轉率 ( ) :主要係受半導體市場景氣影響,第四季營收、平均應收帳款下 降,故致應收帳款週轉率上升。

  5. 平均收現日數:主要係因應收款項週轉率較去年上升,致平均收現日數減少。

  6. 應付款項週轉率 ( ) :主要係因 107 年公司營業成本增加、及備料需求下降應付款項 減少,致使應付帳款週轉率上升。

  7. 現金流量比率:主要係 107 年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好, 致使營業活動之淨現金流入增加,現金流量比率上升。

  8. 資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告

  9. 1 :因營業活動為淨現金流出,故未予列示。

2 :財務分析之計算公式如下:

  1. 財務結構

  2. (1) 負債占資產比率=負債總額/資產總額。

  3. (2) 長期資金占不動產、廠房及設備比率=(權益總額+非流動負債)/ 不動產、廠房及設備 淨額。

2. 償債能力

  • (1) 流動比率=流動資產/流動負債。

  • (2) 速動比率=(流動資產-存貨-預付費用)/流動負債。

  • (3) 利息保障倍數=所得稅及利息費用前純益/本期利息支出。

  • 經營能力

  • (1) 應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 週轉率= 銷貨淨額/各期平均應收款 項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 餘額。

  • (2) 平均收現日數= 365 /應收款項週轉率。

  • (3) 存貨週轉率=銷貨成本/平均存貨額。

  • (4) 應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 週轉率= 銷貨成本/各期平均應付款 項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 餘額。

  • (5) 平均銷貨日數= 365 /存貨週轉率。

  • (6) 不動產、廠房及設備週轉率=銷貨淨額/平均不動產、廠房及設備淨額。

  • (7) 總資產週轉率=銷貨淨額/平均資產總額。

  • 獲利能力

  • (1) 資產報酬率=〔稅後損益+利息費用 × (1-稅率)〕/ 平均資產總額。

  • (2) 權益報酬率=稅後損益/平均權益總額。

  • (3) 純益率=稅後損益/銷貨淨額。

  • (4) 每股盈餘=(歸屬於母公司業主之損益-特別股股利)/加權平均已發行股數。

  • 現金流量

  • (1) 現金流量比率=營業活動淨現金流量/流動負債。

  • (2) 淨現金流量允當比率=最近五年度營業活動淨現金流量/最近五年度 ( 資本支出+存貨增加 。

  • 額+現金股利 )

  • (3) 現金再投資比率= ( 營業活動淨現金流量-現金股利 ) ( 不動產、廠房及設備毛額+長期投資 。

  • +其他非流動資產+營運資金 )

6. 槓桿度

  • (1) 營運槓桿度= ( 營業收入淨額-變動營業成本及費用 ) / 營業利益。

  • (2) 財務槓桿度=營業利益 / ( 營業利益-利息費用 )

-45-

  • 二、財務報表應記載事項

  • ( ) 發行人申報募集發行有價證券時之最近二年度財務報告及會計師查核報告,並 應加列最近一季依法公告申報之財務報告

    • 1.108 度財務報告及會計師查核報告:請參閱第 72 頁到第 82 頁。

    • 2.109 度財務報告及會計師查核報告:請參閱第 83 頁到第 93 頁。

    • 3.110 第三季財務報告及會計師核閱報告:請參閱第 94 頁到第 99 頁。

  • ( ) 最近二年度發行人經會計師查核簽證之年度個體財務報告,但不包括重要會計 項目明細表

    • 1.108 度經會計師查核簽證之年度個體財務報告:請參閱第 100 頁到第 109 頁。

    • 2.109 度經會計師查核簽證之年度個體財務報告:請參閱第 110 頁到第 119 頁。

  • ( ) 發行人申報募集發行有價證券後,截至公開說明書刊印日前,如有最近期經會 計師查核簽證或核閱之財務報告及個體財務報告,應併予揭露:無。

  • 三、財務概況其他重要事項

  • ( ) 最近二年度及截至公開說明書刊印日止,有發生公司法第一百八十五條之情事 者,應揭露之資訊:無。

-46-

四、財務狀況及經營結果之檢討分析

( ) 財務狀況

()財務狀況
單位:新台幣仟元
項目
年度
108.12.31 109.12.31 差異
金額 %
流動資產 5,806,334
9,073,626

3,267,292

56%
不動產、廠房及設備 1,631,372
1,511,892

(119,480)
-7%
其他資產 828,442
912,004

83,562

10%
資產總額 8,266,148
11,497,522

3,231,374

39%
流動負債 2,797,182
3,876,591

1,079,409

39%
非流動負債 1,164,701
2,102,745

938,044

81%
負債總額 3,961,883
5,979,336

2,017,453

51%
股本 826,875
829,073

2,198

0%
資本公積 872,016
1,053,163

181,147

21%
保留盈餘 2,584,031
3,490,528

906,497

35%
其他權益 (6,336) 108,751
115,087
-1816%
非控制權益 27,679
36,671

8,992

32%
權益總額 4,304,265
5,518,186

1,213,921

28%
  • 一、重大變動 ( 增減變動比例達 20% 且金額超過新台幣一仟萬元以上者 ) 說明:

  • 流動資產增加:主要係 109 年度公司獲利良好;及發行國內第二次無擔保轉換公司 債挹注現金及約當現金增加所致。

  • 資產總額增加:主要係 109 年度公司獲利良好;及發行國內第二次無擔保轉換公司 債債挹注現金及約當現金增加所致。

  • 流動負債增加:主要係因發行國內第一次無擔保轉換公司債於一年內到期;及公司 獲利良好本期所得稅負債增加所致。

  • 非流動負債增加:主要係因發行國內第二次無擔保轉換公司債所致。

  • 負債總額增加:主要係因發行國內無擔保轉換公司債所致。

  • 資本公積增加:主要係因發行國內無擔保轉換公司債所致。

  • 保留盈餘增加:主要係因 109 年公司營業收入增加獲利情形良好。

  • 其他權益增加:主要係因持有之榮創能源股份有限公司公允價值上漲所致。

  • 權益總額增加:主要係因 109 年公司營業收入增加獲利情形良好;及發行國內第二 次無擔保轉換公司債轉換情形良好。

  • 二、影響重大者之未來因應計畫

上述變動對本公司並無重大不利影響,且本公司整體表現尚無重大異常,應無需擬定因應計
畫。

-47-

( ) 財務績效

1. 財務績效之比較分析

1.財務績效之比較分析
單位:新台幣仟元
年度 108年度 109年度 增減 變動
項目 金額 比例%
營業收入 7,305,825
9,942,056

2,636,231

36%
營業成本 (5,620,971) (7,393,954) (1,772,983) 32%
營業毛利 1,684,854
2,548,102

863,248

51%
營業費用 (801,053) (912,867) (111,814) 14%
營業利益 883,801
1,635,235

751,434

85%
營業外收入及支出 (85,942) (117,798) (31,856) 37%
稅前淨利 797,859
1,517,437

719,578

90%
所得稅費用 (150,593) (275,435) (124,842) 83%
不重分類至損益之項目 5,708
73,444

67,736

1187%
後續可能重分類至損益之項目 (68,144) 45,321
113,465

-167%
本期綜合損益總額 584,830
1,360,767

775,937

133%
淨利歸屬於母公司業主 649,322
1,233,569

584,247

90%
淨利歸屬於非控制權益
(2,056) 8,433
10,489

-510%
綜合損益總額歸屬於母公司業主 586,886
1,352,334

765,448

130%
綜合損益總額歸屬於非控制權益 (2,056) 8,433
10,489

-510%
  • 一、重大變動 ( 增減變動比例達 20% 且金額超過新台幣一仟萬元以上者 ) 說明:

  • 營營業收入增加:主要受惠於半導體產業景氣回升,致營業收入增加。

  • 營營業成本增加:主要係營業收入增加,故營業成本亦隨之增加。

  • 營業毛利增加:主要係營業收入增加,故營業毛利亦隨之增加。

  • 營營業利益增加:主要係營業收入增加,故營業利益亦隨之增加。

  • 營業外收入及支出:主要係因利息收入減少;及投資濟南富杰產業投資基金之 損失致營業外支出增加。

  • 稅前淨利增加:主要係因 109 年度營業收入成長,故稅前淨利增加。

  • 所得稅費用增加:主要係因公司本年度營收、獲利均有所成長所致。

  • 不重分類至損益之項目增加:主要係 109 年因持有之榮創能源股份有限公司依 公允價值衡量上漲所致。

  • 後續可能重分類至損益之項目增加:主要係受匯率波動影響,國外營運機構財 務報表換算之兌換差額所致。

  • 本期綜合損益總額:主要係營業收入增加獲利成長所致。

  • 淨利歸屬於母公司業主:主要係營業收入增加獲利成長所致。

  • 淨利歸屬於非控制權益:主要係子公司營業收入增加獲利成長所致。

  • 綜合損益總額歸屬於母公司業主:主要係營業收入增加獲利成長所致。

  • 綜合損益總額歸屬於非控制權益:主要係子公司營業收入增加獲利成長所致。

二、預期銷售數量及依據,對公司未來財務業務之可能影響及因應計畫
  • 因本公司未編製與公告財務預測,故不適用預期銷售數量及依據,另本公司財務尚屬健全, 透過長期資金來源以支應相關支出,應無資金不足之情事,且本公司整體表現尚無重大異 常,亦應無需擬定因應計畫。

-48-

( ) 現金流量

1. 最近年度 (109 ) 現金流量變動之分析說明

單位:新台幣仟元
單位:新台幣仟元 單位:新台幣仟元
年度
項目
現金流入() ()變動
108年度 109年度 金額
營業活動 1,231,496 1,931,044 699,548 56.80
投資活動 (736,033) (246,361) 489,672 (66.53)
籌資活動 (780,014) 1,607,687 2,387,701 (306.11)
增減比例變動分析說明:
1.營業活動之現金流入增加約699,548 仟元:係本公司109 年度整體營收較上一年度成
長,應收帳款現金流入增加,致使營業活動之淨現金流入較去年同期增加。
2.投資活動之現金流出減少約489,672仟元:主要係109年度較去年同期減少基金投資,,
致使投資活動之淨現金流出較去年同期減少。
3.籌資活動之現金流入增加約2,387,701仟元:主要係109年度發行公司債及償還短期借
款、支付現金股利金額較去年同期低,致使籌資活動之淨現金流入較去年同期增加。
  1. 最近年度流動性不足之改善計畫:本公司若現金不足額時,主要係以銀行融 資及資本市場籌資等方式因應。

  2. 未來一年度 (110 ) 現金流量性分析說明

單位:新台幣仟元
單位:新台幣仟元 單位:新台幣仟元
期初現金
餘額
預計全年來自營業
活動淨現金流量
預計全年現金
流出量
預計現金剩
(不足)數額
現金不足額之補救措施
投資計劃 理財計劃
6,283,285 1,426,156 (787,018) 6,922,423
未來一年現金流動性分析:
(1)營業活動:主要係加強庫存管理降低存貨,應收帳款收回使得營業活動產生淨現金流
入。
(2)投資活動:主要係購買固定資產,使得投資活動產生淨現金流出。
(3)籌資活動:主要係發放現金股利,使得籌資活動產生淨現金流出。

( ) 最近年度重大資本支出對財務業務之影響

本公司 109 年度並無重大資本支出。

  • ( ) 最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計 畫

  • 最近年度轉投資政策

本公司依循主管機關訂定之「公開發行公司取得或處分資產處理準則」訂
有「取得或處分資產處理程序」,作為本公司進行轉投資事業之依據,以掌
握相關之業務與財務狀況;另本公司為提升對轉投資公司之監督管理,於

-49-

內部控制制度中,訂定「對子公司之監理作業」,針對其資訊揭露、業務、
存貨及財務之管理制定相關規範,本公司另定期執行稽核作業,建立相關
營運風險機制,使本公司之轉投資事業得以發揮最大效用。

2. 最近年度轉投資獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫

轉投資公司 獲利(虧損)
金額
獲利(虧損)之主要原因 改善計
未來一年投
資計劃
FOXSEMICON INTEGRATED
TECHNOLOGY INC.
474,874 認列轉投資公司之投資利益。
FOXSEMICON LLC. ( 236) 虧損主要係109 年之營業收入不足以
支應各項支出所致。
承鼎精密股份有限公司 55,755 主要係因109 年營業收入較108 年上
升,故獲利較108年增加。
銓冠半導體科技股份有限公司 63,263 主要係因109 年營業收入較108 年上
升,故獲利較108年增加。
凱諾科技股份有限公司 ( 6,345) 虧損主要係109 年之營業收入不足以
支應各項支出所致。
SMATR BREAST CORPORATION(萬達) ( 22,864) 主要係因各項業務尚未開展,有部份前
置費用須支付所致。
MINDTECH CORPORATION(萬達) 445,457 認列轉投資公司之投資利益。
SUCCESS PRAISE CORP.(捷揚) 29,416 主要係因109 年營業收入較108 年上
升,故獲利較108年增加。
SMART ADVANCE CORP.(慧晉) - 1
LOYAL NEWS INTERNATIONAL
LIMITED(富泰)
- 1
EVER DYNAMIC CORP. - 1
富士邁半導體精密工業(上海)有限公司 445,457 主要係因109 年營業收入較108 年上
升,故獲利較108年增加。
富曜半導體(昆山)有限公司 235,943 主要係因109 年營業收入較108 年上
升,故獲利較108年增加。
上海柏鼎環保科技有限公司 5,648 主要係因營收下滑導致獲利下降。
凱樺康半導體設備南京有限公司 ( 48) 主要係因各項業務尚未開展,有部份前
置費用須支付所致。
  • 1 Loyal News International Limited Ever Dynamic Corporation Smart Advance Corporation 分別於 103 2 1 日、 103 3 11 日及 103 7 1 日停止營運。

( ) 其他重要事項:無。

-50-

伍、特別記載事項

  • 一、內部控制制度執行狀況
委託會計師專案審查內部控制者,應列明其原因、會計師審查意見、公司改善措
施及缺失事項改善情形:不適用。
  • 二、委託經本會核准或認可之信用評等機構進行評等者,應揭露該信用評等機構所出 具之評等報告:不適用。

  • 三、證券承銷商評估總結意見:不適用。

  • 四、律師法律意見書:不適用。

  • 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見:請參閱第 71 頁。

  • 六、本次募集與發行有價證券於申報生效時,經金管會通知應補充揭露之事項:無。

  • 七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同 意見且有紀錄或書面聲明者,其主要內容:無。

  • 八、證券承銷商、發行人及其董事、監察人、總經理、財務或會計主管以及與本次申 報募集發行有價證券案件有關之經理人等人出具不得退還或收取承銷相關費用之 聲明書:不適用。

  • 九、發行人辦理現金增資或募集具股權性質之公司債,並採詢價圈購對外公開承銷之 案件,證券承銷商及發行人等出具不得配售予關係人及內部人等對象之聲明書: 不適用。

  • 十、上市上櫃公司就公司治理運作情形應記載事項:

  • ( ) 董事會運作情形 :

    • 109 年度及 110 年截至公開說明書刊印日止,本公司董事會共召開 14 (A) ,董 事出 ( ) 席情形如下:
職稱 姓名 實際出()
席次數(B)
委託出
席次數
實際出()
席率
(%)(B/A)
備註
董事長 鴻揚創業投資股
份有限公司代表
:劉揚偉
12 2 85.71 109.5.28續任
董事 劉應光 2 2 25.00 109.5.28續任109.7.20辭任
董事 傅承祖 8 0 100.00 109.5.28續任
董事 邱耀銓 13 1 92.86 109.5.28續任
董事 黃榮慶 14 0 100.00 109.5.28續任
獨立董事 李康智 13 0 92.86 109.5.28續任
獨立董事 陳錫智 14 0 100.00 109.5.28續任
獨立董事 吳淑慧 13 1 92.86 109.5.28續任
獨立董事 黃雅惠 2 0 100.00 110.7.26新任

-51-

其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
董事會日期 期別 議案內容 獨董意見 公司對獨董
意見之處理
109.03.11 第七屆
第二十
六次
108年度董事與員工酬勞分配案。 不適用
會計師委任、報酬暨獨立性評估案。
審議本公司107年經理人酬勞分派及實際獎金發放
案。
審議本公司109年經理人績效目標及獎金分派辦法。
審議109年度董事酬勞分配辦法案。
訂定員工認股權憑證換發增資基準日案。
全面改選本公司董事案。
提名董事、獨立董事候選人名單案。
解除新任董事及其代表人競業禁止限制案。
審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效
分紅。
本公司擬投資珠海案。
109.05.13 第七屆
第二十
七次
本公司擬對大陸100%投資子公司富士邁半導體精密
工業(上海)有限公司增資案。
不適用
子公司富鼎樺智能工業科技(南京)有限公司擬購地擴
廠及子公司銓冠半導體(南京)有限公司擬購置設備
案。
為子公司承鼎精密股份有限公司提供背書保證案。
修訂審計委員會組織規程案。
審議本公司107年經理人酬勞分派及實際獎金發放
案。
本公司108年第一次員工認股權憑證,經理人及其得
認股之數量案。
109.05.28 第八屆
第一次
推選董事長案。 不適用
109.07.10 第八屆
第二次
擬聘請薪酬委員。 不適用
109.08.12 第八屆
第三次
發行本公司109年第一次員工認股權憑證案。 不適用
修訂防範內線交易管理作業程序。
訂定員工認股權憑證換發增資基準日案。
審議108年度董事酬勞分配案。
修訂薪酬委員會組織規程及薪酬委員會運作之管理
審議發放董事長劉應光卓越合約及107年績效分紅發
放。
109.09.24 第八屆
第四次
本公司擬發行國內第二次無擔保轉換公司債案 不適用
109.11.11 第八屆
第五次
修訂本公司『董事會議事規範』、『內部稽核制度』及
『核決權限管理辦法』。
110年度稽核計畫案。
修訂本公司『資金貸與他人作業程序』。
本公司持股84.88%之子公司承鼎精密股份有限公司
變更租地建廠(含購置設備)案。
審議本公司109年經理人酬勞分派9月份實際獎金發
放案。
不適用
110.2.26 第八屆
第七次
本公司109年度營業報告書、個體財務報告及合併財
務報告及盈餘分配案。
109年度員工及董事酬勞分派案。
會計師委任、報酬暨獨立性評估案。
本公司109年度內部控制制度有效性考核及內部控制
制度聲明書案。
不適用

-52-

110.5.12
110.6.30
110.8.11
110.11.10
修訂本公司「董事選舉辦法」案。
審議本公司110年經理人績效目標及獎金分派辦法。
審議本公司109年經理人酬勞分派及實際獎金發放
案。
第八屆
第九次
本公司持股84.88%之子公司承鼎精密股份有限公司
變更租地建廠(含購置設備)案。
審議本公司110年經理人薪資調整案。
不適用
第八屆
第十次
本公司持股100%之子公司富曜半導體(昆山)有限
公司購置設備案。
審議本公司民國109年第一次員工認股權憑證,經理
人及其得認股之數量案。
不適用
第八屆
第十一
訂定本公司員工認股權憑證換發新股之增資基準日
案。
修訂本公司『防範內線交易管理作業程序』案。
審議本公司109年董事酬勞分派案。
審議本公司新任經理人及稽核主管薪酬案。
不適用
第八屆
第十二
111年度稽核計畫案。
發行本公司110年第一次員工認股權憑證案。
解除董事競業禁止之限制案。
本公司100%投資之子公司富曜半導體(昆山)有限
公司購買設備案。
本公司100%投資之子公司富士邁半導體精密工業
(上海)有限公司購買設備案。
本公司持股84.88%之子公司承鼎精密股份有限公司
變更租地建廠(含購置設備)案。
擬辦理私募現金增資發行新股案。
不適用
()除前開事項外,其他經獨立董事反對或保留意見且有紀錄或書面聲明之董事會議決事項:
無此情事。
二、董事對利害關係議案迴避之執行情形,應敘明董事姓名、議案內容、應利益迴避原因以及
參與表決情形:
董事會日期
期別
議案內容
董事姓名
利益迴避原因
參與表決情形
109.03.11
第七屆
第二十六

討論本公司107 年經理
人酬勞分派及實際獎金
發放
邱耀銓
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論發放董事劉應光績
效卓越獎金及補發107
年績效分紅
劉應光
為個別董事酬

均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
109.05.13
第七屆
第二十七

討論108 年經理人薪資
調整
邱耀銓
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論108 年第一次員工
認股權憑證,經理人及
其得認股之數量案
邱耀銓
兼任本公司經
理人,並獲配員
工認股權憑證。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
109.11.11
第八屆第
五次
討論本公司109 年經理
人酬勞分派9 月份實際
獎金發放案。
邱耀銓
兼任本公司經
理人,並獲配酬
勞分派。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
110.2.26
第八屆第
七次
審議本公司109 年經理
人酬勞分派及實際獎金
發放案。
邱耀銓
兼任本公司經
理人,經理人之
酬勞分配。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
110.5.12
第八屆第
九次
審議本公司110 年經理
人薪資調整案。
邱耀銓
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。

-53-

110.6.30
第八屆第
十次
審議本公司民國109
第一次員工認股權憑
證,經理人及其得認股
之數量案。
邱耀銓
兼任本公司經
理人,並獲配員
工認股權憑證。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
三、上市上櫃公司應揭露董事會自我(或同儕)評鑑之評估週期及期間、評估範圍、方式及評估內
容等資訊,董事會評鑑執行情形請參閱()
四、當年度及最近年度加強董事會職能之目標(例如設立審計委員會、提昇資訊透明度等)與執行
情形評估:
()1001220日設置薪資報酬委員會及於103625日設置審計委員會,並訂定「薪
資報酬委員會組織規程」及「審計委員會組織規程」,以行使證交法及其他法令之職權,達
到強化董事會職能及公司治理之目的。
()每次召開董事會均至少有二席獨立董事親自出席,且最近年度及截至年報刊印日止,對於
公開發行公司董事會議事辦法第七條應提董事會決議事項,均有全體獨立董事親自出席董
事會。
()持續加強公司治理,秉持資訊公開透明之原則,積極維護股東的權益,於董事會決議後將
重要決議於公開資訊觀測站揭露,並分別獲選為第三~五屆公司治理評鑑前20%之公司,有
關公司治理相關之規章辦法,請參見公司網站`公司治理\公司規章制度。`

( ) 董事會評鑑執行情形

評估週期 評估期間 評估範圍 評估方式 評估內容
每年執行一次 109/1/1~109/1
2/31
董事會、個別董
事成員及功能
性委員會之績
效評估
董事會內部
自評、董事成
員自評
註:
  • (1)董事會績效評估之衡量項目五大面向: 一、對公司營運之參與程度。 二、提 升董事會決策品質。 三、董事會組成與結構。 四、董事的選任及持續進修。 五、內部控制。

  • (2)董事成員績效評估之衡量項目六大面向: 一、公司目標與任務之掌握。 二、董 事職責認知。 三、對公司營運之參與程度。 四、內部關係經營與溝通。 五、 董事之專業及持續進修。 六、內部控制。

  • (3)功能性委員會績效評估之衡量項目五大面向: 一、對公司營運之參與程度。 二

  • 、功能性委員會職責認知。 三、提升功能性委員會決策品質。 四、功能性委 員會組成及成員選任。 五、內部控制。

  • ( ) 審計委員會運作情形

  • 109 年度及 110 年截至公開說明書刊印日止,本公司審計委員會共召開 9 (A) , 獨立董事出 ( ) 席情形如下:

職稱 姓名 實際出()
席次數(B)
委託出席
次數
應出席次
(A)
實際出()
(%)B/A
備註
獨立董事 陳錫智 9 0 9 100.00 1
獨立董事 李康智 9 0 9 100.00 1
獨立董事 吳淑慧 8 1 9 88.88 1

-54-

獨立董事 黃雅惠 2 0 2 100.00 2
1109年全面改選後續任。
2110726日新任;
其他應記載事項:
一、審計委員會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、審計委員
會決議結果以及公司對審計委員會意見之處理:
()證券交易法第14條之5所列事項:業經審計委員會同意後呈報董事會。
1.109311日,第七屆第二十六次董事會,通過108年第4季內部稽核報告案、107
度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告案、會計師委任、報酬暨獨立性評估案、108
年度內部控制制度聲明書案、修訂108 年度稽核計畫案、擬投資珠海案,由全體獨立董事
無異議通過。
2.109513日,第七屆第二十七次董事會,通過109年第一季內部稽核報告案、通過本
公司109年第一季財報案、擬對大陸100%投資子公司富士邁半導體精密工業(上海)有限公
司增資案、子公司富鼎樺智能工業科技(南京)有限公司擬購地擴廠及子公司銓冠半導體(
)有限公司擬購置設備案、為子公司承鼎精密股份有限公司提供背書保證案、修訂本公司
財務報表編製流程作業程序及審計委員會組織規程。
3.109812日,第八屆第三次董事會,通過109年第二季內部稽核報告案、通過本公司
109年第二季財報案、發行本公司109年第一次員工認股權憑證案、修訂防範內線交易管
理作業程序。
4. 109924日,第八屆第四次董事會,通過本公司擬發行國內第二次無擔保轉換公司債
案。
5. 1091111日,第八屆第五次董事會,修訂本公司『董事會議事規範』、『內部稽核制度』
及『核決權限管理辦法』。
6. 110226日,第八屆第七次董事會,本公司109年度營業報告書、個體財務報告及合
併財務報告及盈餘分配案、會計師委任、報酬暨獨立性評估案、本公司109年度內部控制
制度有效性考核及內部控制制度聲明書案、修訂本公司「董事選舉辦法」案。110年度稽
核計畫案。修訂本公司『資金貸與他人作業程序』。
7. 110512日,第八屆第九次董事會,本公司持股84.88%之子公司承鼎精密股份有限公
司變更租地建廠(含購置設備)案。
8. 110630 ,第八屆第十次董事會,本公司持股100%之子公司富曜半導體(昆山)
有限公司購置設備案
9. 110811 ,第八屆第十一次董事會,修訂本公司『防範內線交易管理作業程序』案、
審議本公司新任經理人及稽核主管薪酬案。
10. 1101110日,第八屆第十二次董事會,111年度稽核計畫案、發行本公司110年第
一次員工認股權憑證案、解除董事競業禁止之限制案、本公司100%投資之子公司富曜半
導體(昆山)有限公司購買設備案、本公司100%投資之子公司富士邁半導體精密工業(上
海)有限公司購買設備案、本公司持股84.88%之子公司承鼎精密股份有限公司變更租地
建廠(含購置設備)案、擬辦理私募現金增資發行新股案。
()除前開事項外,其他未經審計委員會通過,而經全體董事三分之二以上同意之議決事項:
無此情形。
二、獨立董事對利害關係議案迴避之執行情形,應敘明獨立董事姓名、議案內容、應利益迴避
原因以及參與表決情形:無此情形。
三、獨立董事與內部稽核主管及會計師之溝通情形(應包括就公司財務、業務狀況進行溝通之
重大事項、方式及結果等)
()獨立董事與內部稽核主管及簽證會計師皆有直接聯繫之管道,溝通情形良好。
()定期召開審計委員會將邀請會計師、稽核主管列席並視需要亦邀請相關主管列席。
()內部稽核主管根據年度稽核計劃按季向審計委員會提報稽核彙總報告。
()每年針對會計師獨立性加以評核,送審計委員會審議,108年度會計師獨立性評核,於109
311日審計委員會審議通過,並提報董事會,評核結果請參考公司網址。
()公司獨立董事與會計師或稽核不定期召開之溝通會議,其溝通情形之紀錄請參見公司網站。

-55-

(四)公司治理運作情形及其與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因:

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市
上櫃公
司治理
實務守
則差異
情形及
原因
摘要說明
一、公司是否依據上市上櫃公司治理實務
守則訂定並揭露公司治理實務守
則?
本公司於1031224日董事會通過公
司治理實務守則,並於公開資訊觀測站
及公司網站揭露。
無差異
二、公司股權結構及股東權益
(一)公司是否訂定內部作業程序處理股
東建議、疑義、糾紛及訴訟事宜,
並依程序實施?
(二)公司是否掌握實際控制公司之主要
股東及主要股東之最終控制者名
單?
(三)公司是否建立、執行與關係企業間
之風險控管及防火牆機制?
(四)公司是否訂定內部規範,禁止公司
內部人利用市場上未公開資訊買賣
有價證券?



()本公司依防範內線交易管理作業程
序設置發言人制度,有關股東建
議、疑義、糾紛及訴訟事宜之處理,
由發言人或其指定之專責人員負
責。
()本公司依證交法第25條規定,對內
部人,包括董事、經理人及股份超
10%之股東,所持股權之變動情
形,均按月於證期局指定公開資訊
觀測站網站申報。
()除本公司已制定各項風險控管機制
外,本公司與關係企業間之經 營、
業務及財務往來亦訂定相關作業辦
法,如子公司營運管理作業辦法,
除已輔導子公司建立書面內控制度
外,並訂定子公司核決權限、關係
人交易之管理、特定公司、關係人
及集團企業交易 作業程序,以及比
照母公司制定取得或處分資產處理
程序、背書保證辦法、資金貸予他
人作業辦法、從事衍生性金融商品
交易處理程序,以落實對子公司風
險控管機制。子公司均已制定各自
風險控管機制,並依本公司之相
關作業辦法建立與關係企業風險
控管機制及防火牆。
()本公司訂有「防範內線交易管理作
業程序」,「檢舉非法與不道德
不誠信行為案件之處理辦法」禁止
公司公司內部人利用市場上未公開
資訊買賣有價證券。
無差異
三、董事會之組成及職責
(一)董事會是否就成員組成擬訂多元化
方針及落實執行?
()本公司於108823日董事會通
過修定公司治理實務守則第三章第一
節規定董事會成員組成應注重性別平
等,並普遍具備執行職務所必須之知
無差異

-56-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市
上櫃公
司治理
實務守
則差異
情形及
原因
摘要說明
(二)公司除依法設置薪資報酬委員會及
審計委員會外,是否自願設置其他
各類功能性委員會?
(三)公司是否訂定董事會績效評估辦法
及其評估方式,每年並定期進行績
效評估,且將績效評估之結果提報
董事會,並運用於個別董事薪資報
酬及提名續任之參考?
(四)公司是否定期評估簽證會計師獨立
性?


識、技能及素養。為達到公司治理之理
想目標,董事會整體應具備之能力如
下:一、營運判斷能力。二、會計及財
務分析能力。三、經營管理能力。四、
危機處理能力。五、產業知識。六、國
際市場觀。七、領導能力。八、決策能
力。
本公司董事會由7位董事組成,目前缺
1(擬於110年股東會補選獨立董
),2位非執行董事,4位獨立董事及1
位執行董事(本公司總經理邱耀銓董
),成員具備財經、商務、管理、醫療
等領域之經驗豐富與専業。此外,本公
司也注重董事長成員之性別平等,女性
董事性別比重目標為28%以上。目前7
位董事一位女性董事比率達14.28%,相
關落實情形請參閱(1)
()本公司除依法設薪資報酬委員會及
審計委員會外,目前設有企業社會責任
委員會,由財務長 陳鎮福 擔主席親自
督導,委員分別由包括財務、會計、採
購、環安、廠務、人資行政、品保、業
務、投資人關係室、價值工程、稽核室、
研發、資訊等 單位指派專人擔任。未
來企業社會責任委員會擬訂CSR發展
目標,並透過每年1次管理審查來檢視
公司治理、環境和社會面向所鑑別的風
險機會及 其相應的管理。
()本公司於108118日董事會通過
董事會績效評估辦法及其評估方式,並
110226日董事會報告109年度董
事會績效評估結果,已於109311
之薪資報酬委員會及董事會通過個別
董事績效與酬勞連結之董事酬勞發放
辦法。
()本公司會計部每年定期評估資誠聯
合會計師事務所之簽證會計師。本公司
於最近一次110226日審計委員會
審議並由董事會決議通過其獨立性。會

-57-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市
上櫃公
司治理
實務守
則差異
情形及
原因
摘要說明
計師獨立性評估項目有:會計師與本公
司無重大財務利害關係。會計師與本公
司無任何不適當利害關係。會計師及其
助理人員定期參與同業公會或其他相
關組織之評鑑,確守誠實、公正及獨立
性。會計師本人名義不得為他人使用。
會師不得握有本公司之股份。不得與本
公司有金錢借貸之情事,但與金融業之
正常往來不在此限。不得與本公司有共
同投資或分享利益之關係。不得兼任本
公司之經常工作,支領固定薪酬。不得
收取任何與本公司業務有關之佣金。任
一會計師任期均無連續超過七年,或任
一會計師之回任間隔低於二年。會計師
是否具備相關產業查核經驗。評估結
果,徐聖忠會計師與馮敏娟會計師均符
合獨立性資格。
四、上市上櫃公司是否配置適任及適當人數
之公司治理人員,並指定公司治理主
管,負責公司治理相關事務(包括但不
限於提供董事、監察人執行業務所需資
料、協助董事、監察人遵循法令、依
法辦理董事會及股東會之會議相關事
宜、製作董事會及股東會議事錄等)
本公司於108823日董事會通過新
任公司治理主管為財務長陳鎮福,另由
財務部人員負責負責提供董事執行業
務所需資料、依法辦理董事會及股東會
之會議相關事宜、辦理公司登記及變更
登記、製作董事會及股東會議事錄等,
保障股東權益,強化董事會職能。
109年度公司治理相關事務執行情形
重點如下:
1.109年召開8次董事會、5次審計委員
會、4次薪酬委員會。
2.召開年度股東常會。
3.董事會成員均完成至少6學分之進修
課程。
4.為董事及重要職員投保責任險,並提
報董事會。
5.第六屆公司治理評鑑排名為上市公司
21~35%
6.獨立董事與會計師溝通會議共2次、獨
立董事與、內部稽核等溝通會議共4次。
無差異
五、公司是否建立與利害關係人(包括但不
限於股東、員工、客戶及供應商等)
通管道,及於公司網站設置利害關係
人專區,並妥適回應利害關係人所關
切之重要企業社會責任議題?
本公司於公司網站設置投資人服務及
利害關係人專區,並設有發言人制度作
為公司對外溝通之管道;另依據相關法
規於公開資訊觀測站公告重大訊息供
利害關係人參考,以維護其權益。
無差異
六、公司是否委任專業股務代辦機構辦理 本公司委任福邦證券股務代理部辦理 無差異

-58-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市
上櫃公
司治理
實務守
則差異
情形及
原因
摘要說明
股東會事務? 股東會事務。
七、資訊公開
(一)公司是否架設網站,揭露財務業務
及公司治理資訊?
(二)公司是否採行其他資訊揭露之方式
(如架設英文網站、指定專人負責
公司資訊之蒐集及揭露、落實發言
人制度、法人說明會過程放置公司
網站等)?
三)公司是否於會計年度終了後兩個月
內公告並申報年度財務報告,及於
規定期限前提早公告並申報第
一、二、三季財務報告與各月份營
運情形?


()本公司已確實架設網站,提供財
務、業務等資訊,並有 專人負責
維護資料之更新,詳見公司網站
(http://www.foxsemicon.com.tw
/)。
()本公司由専人負責蒐集公司財務業
務及公司治理資訊後,透過公司網
站及公開資訊觀測站對外揭露。另
設有發言人及代理發言人處理利
害關係人相關議題。
()本公司於110226日董事會通過
109年度之合併及個體財報並於當
天公告申報,各季財報及各月份營
收情況均於期限內公告申報完成。
無差異
八、公司是否有其他有助於瞭解公司治理
運作情形之重要資訊(包括但不限於
員工權益、僱員關懷、投資者關係、
供應商關係、利害關係人之權利、董
事及監察人進修之情形、風險管理政
策及風險衡量標準之執行情形、客戶
政策之執行情形、公司為董事及監察
人購買責任保險之情形等)?




(一)員工權益:本公司與員工建立順
暢之溝通管道,維持勞資雙方良
好關係,共同創造生產力,分享
利潤,亦依勞基法保障員工合法
權益。
(二)僱員關懷:本公司設有職工褔利
委員會,辦理各項員工福利事
項,並致力人才培訓,積極鼓勵
員工參加各項訓練課程,定期召
開勞資會議及設立意見箱,瞭解
雙方想法以達勞資雙贏局面。
(三)投資者關係:本公司每年依據公
司法及相關法令之規定召集股
東會,亦給予股東充分發問或提
案之機會,並設有發言人制度以
處理股東建議、疑義及糾紛事
項。本公司亦依據主管機關之規
定辦理相關資訊公告申報事
宜,及時提供各項可能影響投資
人決策之資訊。
(四)供應商關係:本公司與往來銀
行、員工及供應商等,均保持暢
通之溝通管道,維繫良好關係。
(五)利害關係人權利:本公司設有發
言人及代理發言人,直接與利害

-59-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市
上櫃公
司治理
實務守
則差異
情形及
原因
摘要說明



關係人溝通,尊重及維護其應有
合法權益。
(六)董事及監察人進修之情形:本公
司之董事多元化各董事於其專
業領域均具有產業專業背景及
經營管理實務經驗,公司亦不定
期提供董事有關公司治理相關
課程,109年董事進修情形,請
參閱(2)
(七)風險管理政策及風險衡量標準之
執行情形:依法訂定各種內部規
章、制度,進行各種風險管理及
評估。
(八)客戶政策之執行情形:本公司與
客戶均保持暢通之溝通管道,維
繫良好關係。
(九)公司已為董事new及獨立董事投
保責任保險並揭露於公開資訊觀
測站,並於110226日之董事
會報告,110年之董事責任險,以
強化股東權益之保障。
九、請就臺灣證券交易所股份有限公司公司治理中心最近年度發布之公司治理評鑑結果說明已改
善情形,及就尚未改善者提出優先加強事項與措施。
本公司第三~五屆公司治理評鑑為前20%之上市公司,第六屆治理評鑑為21%~35%之上市
公司本公司將持續落實公司治理,相關事項說明如下:需改善事項:1.本公司董事會成員目
前董事7人中,女性獨立董事1人,為落實性別平等政策,及符合多元背景及適任性,擬
110年股東會增加一席女性董事合計為2人,未達董事席次1/3以上,擬持續評估規劃。2.109
年股東會出席董事人數比率已達1/2

-60-

( ) 公司如有設置薪資報酬委員會者,應揭露其組成、職責及運作情形

1. 薪資報酬委員會成員資料

身分別
(註1
條件
姓名
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 兼任其
他公開
發行公
司薪資
報酬委
員會成
員家數
備註
商務、法務、
財務、會計或
公司業務所需
相關料系之公
私立大專院校
講師以上
法官、檢察官、律
師、會計師或其他
與公司業務所需
之國家考試及格
領有證書之專門
職業及技術人員
具有商務、
法務、財
務、會計或
公司業務所
需之工作經
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
獨立董事 陳錫智 - - -
獨立董事 李康智 - - - -
獨立董事 吳淑慧 - - -
  • 1 :身分別請填列係為董事、獨立董事或其他。

  • 2 :各成員於選任前二年及任職期間符合下述各條件者,請於各條件代號下方空格中打 “ ✓ ” (1) 非為公司或其關係企業之受僱人。

  • (2) 非公司或其關係企業之董事、監察人 ( 但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司 。

  • 之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  • (3) 非本人及其配偶、未成年子女或以他人名義持有公司已發行股份總數 1% 以上或持股 前十名之自然人股東。

  • (4) (1) 所列之經理人或 (2) (3) 所列人員之配偶、二親等以內親屬或三親等以內直系血 親親屬。

  • (5) 非直接持有公司已發行股份總數 5% 以上、持股前五名或依公司法第 27 條第 1 項或第 2 項指派代表人擔任公司董事或監察人之法人股東之董事、監察人或受僱人 ( 但如為公 司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事 。

  • 相互兼任者,不在此限 )

  • (6) 非與公司之董事席次或有表決權之股份超過半數係由同一人控制之他公司董事、監察 人或受僱人 ( 但如為公司或其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國 。

  • 法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  • (7) 非與公司之董事長、總經理或相當職務者互為同一人或配偶之他公司或機構之董事 ( 理 事 ) 、監察人 ( 監事 ) 或受僱人 ( 但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司 。

  • 依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  • (8) 非與公司有財務或業務往來之特定公司或機構之董事(理事)、監察人(監事)、經理 人或持股 5% 以上股東(但特定公司或機構如持有公司已發行股份總數 20% 以上,未 超過 50% ,且為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法 令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限)。

  • (9) 非為公司或關係企業提供審計或最近二年取得報酬累計金額未逾新臺幣 50 萬元之商 務、法務、財務、會計等相關服務之專業人士、獨資、合夥、公司或機構之企業主、 合夥人、董事(理事)、監察人(監事)、經理人及其配偶。但依證券交易法或企業併 購法相關法令履行職權之薪資報酬委員會、公開收購審議委員會或併購特別委員會成 員,不在此限。

  • (10) 未有公司法第 30 條各款情事之一。

-61-

2. 薪資報酬委員會運作情形資訊

  • (1) 本公司之薪資報酬委員會委員計 3 人。

  • (2) 本屆委員任期: 109 7 10 日至 112 5 27 日, 109 年度及 110 年截 至公開說明書刊印日止,薪資報酬委員會開會 6 (A) ,委員資格及出席情 形如下:

職稱 姓名 實際出席
次數(B)
委託出席
次數
實際出席率
(%)(B/A)
備註
召集人 陳錫智 8 0 100.00 109710日董事會通
過連任,任期與董事會屆
期相同。
委員 李康智 8 0 100.00
委員 吳淑慧 6 2 75.00
其他應記載事項:
一、董事會如不採納或修正薪資報酬委員會之建議,應敘明董事會日期、期別、議案內容、董事
會決議結果以及公司對薪資報酬委員會意見之處理(如董事會通過之薪資報酬優於薪資報酬
委員會之建議,應敘明其差異情形及原因):無。
二、薪資報酬委員會之議決事項,如成員有反對或保留意見且有紀錄或書面聲明者,應敘明薪資
報酬委員會日期、期別、議案內容、所有成員意見及對成員意見之處理:無。

-62-

( ) 履行社會責任情形

()履行社會責任情形
評估項目 運作情形 與上市上櫃
公司企業社
會責任實務
守則差異情
形及原因
摘要說明
一、公司是否依重大性原則,進
行與公司營運相關之環境、
社會及公司治理議題之風險
評估,並訂定相關風險管理
政策或策略?
本公司106年起每年均會出具經第三方
查證之企業社會責任報告書。依重大原
則評估公司與營運相關之環境、社會及
公司治理議題訂定相關風險管理政策揭
露於企業社會責任報告書中並揭露在
公司網站上供投資人參閱。
無差異
二、公司是否設置推動企業社會
責任專(兼)職單位,並由
董事會授權高階管理階層處
理,及向董事會報告處理情
形?
本公司負責企業社會責任兼職單位為系
統策劃整合課,負責企業社會責任政
策、制度或相關管理方針及具體推動計
畫之提出及執行,定期向董事會報告。
無差異
三、環境議題
(一)公司是否依其產業特性建立
合適之環境管理制度?
(二)公司是否致力於提升各項資
源之利用效率,並使用對環
境負荷衝擊低之再生物料?
(三)公司是否評估氣候變遷對企
業現在及未來的潛在風險與
機會,並採取氣候相關議題
之因應措施?




() 本公司品質環境安全衛生管理系
統政策: 京鼎精密科技股份有限公司秉
持正直誠信、客戶導向、創新研發、承
諾責任的信念,以自動化設備研發、精
密機械加工及先進系統設備組裝為核心
技術,建立高整合性系統產品的設計、
製造及銷售的公司。在京鼎集團,品質
和持續改善是每一個人的責任,我們關
注於產品與製程的品質,服務與客戶的
聲音,在全體同仁的努力下,符合客戶
需求,達成客戶滿意。在京鼎集團,品
質和持續改善是每一個人的責任,我們
關注於產品與製程的品質,服務與客戶
的聲音,在全體同仁的努力下,符合客
戶需求,達成客戶滿意。本公司管理系
統政策宣示,請參閱公司網站。
()本公司已制訂環境政策並於公司
網站公布;具體措施包括垃圾分類、各
項報廢物品皆交由合格之回收廠商處
理,及推動e化作業,目前已將標準化
文件全面e化並導入電子簽核系統,降
低用紙量。
()公司注意氣候變遷對營運活動之
影響,目前已執行104~108年溫室氣體
盤查,並於106年通過SGS第三方查證。
且全廠採用LED 照明。公司節能目標
104年起採三年為一期,期間達成節能
1%之目標,104年起節約能源改善方案
無差異

-63-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃
公司企業社
會責任實務
守則差異情
形及原因
摘要說明
(四)公司是否統計過去兩年溫室
氣體排放量、用水量及廢棄
物總重量,並制定節能減
碳、溫室氣體減量、減少用
水或其他廢棄物管理之政
策?
具體成效分析,已揭露於公司網站上(
年執行之節電計畫平均年節電率)。本公
司秉持節約用水及持續檢討廠內電力耗
用狀況,期能節能減碳發展永續環境。
()本公司從104年開始編製溫室氣體
盤查報告書並於106~108年開始透過
SGS出具第三方查驗聲明書報告書中
32頁說明了溫室氣體減量之策略與方
案。本公司於106~108年之企業社會
責任報告書透過SGS 出具第三方查驗
聲明書,揭露了用水量及廢棄物總重量
及減少用水或其他廢棄物管理之政策約
已公佈於公司網站上。
四、社會議題
(一)公司是否依照相關法規及國
際人權公約,制定相關之管
理政策與程序?
(二)公司是否訂定及實施合理員
工福利措施(包括薪酬、休
假及其他福利等),並將經營
績效或成果適當反映於員工
薪酬?
(三)公司是否提供員工安全與健
康之工作環境,並對員工定
期實施安全與健康教育?




()公司對於在職同仁、應徵者,不分
種族、信仰、膚色、性別、國籍等,均
能享有公平且有尊嚴的對待。本公司依
據政府頒佈之各項勞動、性別平等相關
法令來訂製工作規範、薪資福利等,並
年度進行績效評核作業,讓員工薪酬與
勞務做到合情合理分配,使同仁能安心
滿意的在工作岡位上。
() 本公司依勞動法規及相關人事規範
訂有工作規則,保障同仁之合法權益,
並於年度進行績效評核作業,讓員工薪
酬與勞務做到合情合理分配,另公司之
特別休假採歷年預給制,讓員工能更彈
性預先規劃假期,在經營獲利所得中提
撥固定比例做為員工酬勞。使同仁能安
心滿意的在工作岡位上。公司職工福利
委員會規劃每年度各項補助金額及相關
活動,並訂定施行細則與補助辦法提供
員工參考及依循辦理。
()本公司每年安排員工健康檢查照顧
同仁健康。此外每年安排AED CPR
訓練,並於公司1樓設置AED 急救器
材,且每年不定期辦各項健康講座。另,
每年辦理消防課程教導員工如何使用滅
火器及遇到火災如何逃離現場,辦公室
也設有門禁以保護員工安全,並取得安
心職場認證及煙害防制認證。
無差異

-64-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃
公司企業社
會責任實務
守則差異情
形及原因
摘要說明
(四)公司是否為員工建立有效之
職涯能力發展培訓計畫?
(五)對產品與服務之顧客健康與
安全、客戶隱私、行銷及標
示,公司是否遵循相關法規
及國際準則,並制定相關保
護消費者權益政策及申訴程
序?
(六)公司是否訂定供應商管理政
策,要求供應商在環保、職
業安全衛生或勞動人權等議
題遵循相關規範,及其實施
情形?







()公司鼓勵全體員工透過教育訓練提升
個人專業知識能力及工作技能,公司訂有
教育訓練作業管理辦法執行教育訓練,主
要訓練內容如下:
1.新進人員教育訓練:引領新進人員熟悉
工作環境,了解公司文化、組織發展。
2.專業才能發展:依各職類及員工工作技
能需求安排內部及外部專業訓練,以
提升員工專業知識及技能。
3.管理才能發展:為不同階層管理人員安
排管理才能發展訓練。
4.通識講座:安排新知識、安全衛生、健
康生活、品質相關等通識講座,提供
同仁更多元新知識。
()本公司已就公司所有產品,投保足
額之產品責任險。由於本公司之產品主
要為半導體設備零組件及自動化設
備,最終客戶為公司,因此不會對最終
消費者產生身體上之傷害。本公司設置
客服專責單位負責處理產品申訴之相關
問題。
(六)本公司鼓勵供應商的所有活動都必
須遵守其經營所在國/地區的法律法
規。供應商除了遵守法律,更應積極邁
向國際公認的標準,以承擔更多的社會
和環境責任。我們將從系統面和執行面
與供應商一起努力來遵循RBA 行為準
則,以達到提供一個人性化、安全、綠
色的工作環境。我們在供應商品質系統
稽核的查檢表中加入RBA 的稽核項目,
亦在供應商月評分系統中加入RBA 的評
分項,以確保京鼎供應商與供應鏈可以
達到永續經營的目標。詳細資訊請參考
RBA 官網。
五、公司是否參考國際通用之報
告書編製準則或指引,編製
企業社會責任報告書等揭露
公司非財務資訊之報告書?
前揭報告書是否取得第三方
驗證單位之確信或保證意
本公司於106~108年之企業社會責任
報告書之編撰是依循《全球永續報告指
南》於20161019日正式發表
GRI準則(GRI Standards)核心選
項。委託第三方驗證單位為「台灣檢驗
科技股份有限公司」(SGS)進行保證,符
無差異

-65-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃
公司企業社
會責任實務
守則差異情
形及原因
摘要說明
見? AA1000AS (AccountAbility 1000
Assurance Standard)的第一類型中度
保證等級之精神,與GRI Standards
核心選項準則揭露之要求。起編製企業
社會責任報告書並經過第三方驗證,已
揭露於公司網站。
六、公司如依據「上市上櫃公司企業社會責任實務守則」定有本身之企業社會責任守則者,請敘明
其運作與所定守則之差異情形:無差異。
七、其他有助於瞭解企業社會責任運作情形之重要資訊:
1.公司成立至今,每月公司均協助員工進行小額樂捐2020年合計120,000元,用以救助苗栗地
區育幼院及弱勢團體機構。
2.公司每月提供場地予苗栗地區育幼院於廠內舉辦義賣活動。
3.2020年參與苗栗鎮鎮公所舉辦之送暖活動,公司秉持關懷社會、回饋地方的精神,捐贈地區
弱勢家庭90,000元。
4.20207月於廠內舉辦捐血活動,在宣導推廣及員工熱情參與下,捐血活動的成果為新竹捐
血中心注入了32袋熱血。
5.本公司資源回收再利用及垃圾分類行之多年,並且推廣節約用水及減少擦手紙的使用,期望
從日常作業倡導節約能源。
6.本公司環安中心轄下設置職安室-TW定期執行消防安全檢查及建築公共安全檢查。
7.本公司設有發言人制度以接受投資人建議及回覆疑問等事宜。

-66-

( ) 公司履行誠信經營情形及採行措施

運作情形() 運作情形() 運作情形() 與上市上
櫃公司誠
信經營守
則差異情
形及原因
摘要說明
一、訂定誠信經營政策及方案
(一)公司是否制定經董事會通過之誠信
經營政策,並於規章及對外文件中明示誠
信經營之政策、作法,以及董事會與高階
管理階層積極落實經營政策之承諾?
(二)公司是否建立不誠信行為風險之評
估機制,定期分析及評估營業範圍內具較
高不誠信行為風險之營業活動,並據以訂
定防範不誠信行為方案,且至少涵蓋「上
市上櫃公司誠信經營守則」第七條第二項
各款行為之防範措施?
(三)公司是否於防範不誠信行為方案內
明定作業程序、行為指南、違規之懲戒及
申訴制度,且落實執行,並定期檢討修正
前揭方案?


()本公司已於103331日制
訂「誠信經營守則」,具體規範本公
司董事會及管理階層於執行業務時
應注意之事項。
()本公司已制訂「誠信經營作業程
序及行為指南」及違規之懲戒制度,
規範董事、管理階層及員工行為,且
承諾落實執行。針對「上市上櫃公司
誠信經營守則」第七條第二項各款或
其他營業範圍內具較高不誠信行為
風險之營業活動,公司已於「誠信經
營作業程序及行為指南」制訂相關規
範,以利相關人員遵循,若有違反則
依公司懲戒制度執行。
()本公司於103331日董事會通
過「誠信經營作業程序及行為指
南」針對不誠信行為方案訂定行為
指及違規之懲戒並視相關法律規範
檢討修正作業程序。
無差異
二、落實誠信經營
(一)公司是否評估往來對象之誠信紀
錄,並於其與往來交易對象簽訂之契約中
明定誠信行為條款?
(二)公司是否設置隸屬董事會之推動企
業誠信經營專責單位,並定期(至少一年
一次)向董事會報告其誠信經營政策與防
範不誠信行為方案及監督執行情形?
(三)公司是否制定防止利益衝突政策、
提供適當陳述管道,並落實執行?
(四)公司是否為落實誠信經營已建立有
效的會計制度、內部控制制度,並由內部
稽核單位依不誠信行為風險之評估結
果,擬訂相關稽核計畫,並據以查核防範



()本公司與交易對象建立商業關係
前,會評估往來對象之合法性、
誠信經營政策,以及是否曾有不
誠信行為之紀錄,並於契約中明
訂誠信行為條款。
()本公司指定人資單位為推動企業
誠信經營兼職單位,未來會依實
際運作狀況向董事會報告。
()本公司已制訂「誠信經營作業程
序及行為指南」作為員工執行業
務時應注意之事項,另於公司網
站設置電子信箱作為陳述管道。
()本公司已建立有效之會計制度及
內部控制度,並隨時檢討,俾確
保該制度之設計及執行持續有
效。內部稽核人員並定期查核前
無差異
  • 67 -
運作情形() 運作情形() 運作情形() 與上市上
櫃公司誠
信經營守
則差異情
形及原因
摘要說明
不誠信行為方案之遵循情形,或委託會計
師執行查核?
(五)公司是否定期舉辦誠信經營之內、
外部之教育訓練?
項制度遵循情形,並作成稽核報
告提報董事會。
()本公司於誠信經營作業程序及行
為指南制訂每年舉辦2次內部宣
導,安排董事長、總經理或高階
管理階層向董事、受僱人及受任
人傳達誠信之重要性。
三、公司檢舉制度之運作情形
(一)公司是否訂定具體檢舉及獎勵制
度,並建立便利檢舉管道,及針對被檢舉
對象指派適當之受理專責人員?
(二)公司是否訂定受理檢舉事項之調查
標準作業程序、調查完成後應採取之後續
措施及相關保密機制?
(三)公司是否採取保護檢舉人不因檢舉
而遭受不當處置之措施?


()本公司於誠信經營作業程序及行
為指南明訂具體檢舉及獎勵制
度,並訂定「工作場所倡廉潔反
貪腐懲戒管理辦法」及設置「反
貪腐舉報信箱」,相關流程及辦
法,已於公司網站揭露。
()依照公司 ”工作場所倡廉潔反
貪腐懲戒管理辦法” 組成調查
處理小組進行調查作業。管理單
位接收到舉報事件後確認舉報內
容為貪腐行為或違法情事。
()依照公司 ”工作場所倡廉潔反
貪腐懲戒管理辦法” 組成調查
處理小組進行調查作業。公司以
保密方式處理檢舉案件,全力保
護檢舉人,檢舉人之身分將絕對
保密。檢舉人為同仁者,公司保
證該同仁不會因檢舉而遭受不當
之處置。
無差異
四、加強資訊揭露
公司是否於其網站及公開資訊觀測
站,揭露其所定誠信經營守則內容及推動
成效?
本公司已透過公司網站、年報、公開
資訊觀測站揭露誠信經營守則內
容。除員工定期之教育訓練外,推動
成效為截至目前為止公司無不誠信
之行為發生。
無差異
五、公司如依據「上市上櫃公司誠信經營守則」定有本身之誠信經營守則者,請敘明其運作與所定
守則之差異情形:本公司已訂定「誠信經營守則」,將落實其守則,並恪守遵循。
六、其他有助於瞭解公司誠信經營運作情形之重要資訊:(如公司檢討修正其訂定之誠信經營守則
等情形)
本公司於103331日董事會訂定「誠信經營作業程序及行為指南」並於10433日董事
會及107412日董事會修訂之。
  • 68 -

  • ( ) 公司如有訂定公司治理守則及相關規章者,應揭露其查詢方式

  • 本公司依據「公開發行公司年報應行記載事項準則」等相關法規揭露於各項資訊觀測 站與公司網站中,以供外界查詢。

  • ( ) 最近年度及截至公開說明書刊印日止,公司董事長、總經理、會計主管、財務主管、 內部稽核主管及研發主管等辭職解任情形之彙總:

職稱 姓名 到任日期 解任日期 辭職或解任原因
財務長 陳鎮福 107/12/3 110/8/11 職務調整
  • ( ) 其他足以增進對公司治理運作情形之瞭解的重要資訊,得一併揭露:

1. 董事成員落實多元化情形

董事姓名 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力
國籍






年齡 獨立董
事任期
年資









































41

50
51

60
61

70
71

75
3


3

9
9


鴻揚創業投資股
份有限公司法人
代表人:劉揚偉
中華
民國
- - - - - - - -
劉應光(1) 中華
民國
- - - - - - -
邱耀銓 中華
民國
- - - - - -
黃榮慶 中華
民國
- - - - - - - - - -
陳錫智 中華
民國
- - - - - - - -
李康智 中華
民國
- - - - - -
吳淑慧 中華
民國
- - - - - - -

1: 109 7 20 日辭任。

  • 69 -

2. 董事進修情形:

職稱 姓名 進修日期 主辦單位 課程名稱 進修時數
法人董
事代表
劉揚偉 1091223 財團法人中華民國證券暨
期貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)暨公司治
理主管實務進階研討會-後疫情
時代集團稅務管理趨勢
3小時
1091224 財團法人中華民國證券暨
期貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)暨公司治
理主管實務進階研討會-區塊鏈
的原理與應用
3小時
董事 邱耀銓 109611 財團法人中華民國證券暨
期貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)暨公司治
理主管實務進階研討會-企業財
務危機預警與類型分析
3小時
109918 財團法人中華民國證券暨
期貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)暨公司治
理主管實務進階研討會-企業財
務資訊之解析與決策運用
3小時
1091021 財團法人中華民國證券暨
期貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)實務進階
研討會-企業併購實務分享-以敵
意併購為中心
3小時
董事 黃榮慶 10993 財團法人中華民國證券暨
期貨市場發展基金會
109年度防範內線交易暨內部人
股權交易宣導說明會
3小時
109129 中華民國公司經營發展協
109年企業併購暨公司治理實務
運作
3小時
獨立
董事
陳錫智 109320 社團法人中華公司治理協
外資企業在台董監責任及公司
治理應留意事項
3小時
10958 社團法人中華公司治理協
經營權爭奪與案例分析 3小時
1091112 財團法人中華民國證券暨
期貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)實務進階
研討會-企業面對資訊安全的探
-以法律實務為中心
3小時
獨立
董事
李康智 1091124 中華民國公司經營發展協
企業併購人事整合實務研討 3小時
109128 中華民國公司經營發展協
非合意併購之攻防與公司負責
人責任
3小時
獨立
董事
吳淑慧 1091215 會計師全聯會 109下半年最新稅務法令與實務
解析
4小時
1091221 會計師全聯會 公司法實務與案例解析-以常見
爭議與2018年公司法修正為核
7小時
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京鼎精密科技股份有限公司

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負責人:劉揚偉

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