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Fiti — Capital/Financing Update 2013
Aug 23, 2013
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Capital/Financing Update
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股票代碼: 3413
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京鼎精密科技股份有限公司 Foxsemicon Integrated Technology Inc. 公開說明書
( 一○九年度第一次員工認股權憑證申報使用 )
-
一、公司名稱:京鼎精密科技股份有限公司 -
二、 本公開說明書編印目的:發行一○九年度第一次員工認股權憑 -
一 -
( )
發行單位數:1,500,000單位。 -
(
二)每單位認股權憑證得認購之股數:每單位認股權憑證得認購股數為一股。 -
(
三)履約方式:以本公司新發行之普通股,採無實體之方式交付。 -
(
四)認股條件:請參閱本公開說明書第35頁至第39頁。 -
三、本次資金運用計畫之用途及預計可能產生效益之概要:不適用。 -
四、本次發行之相關費用: -
一 -
( )
承銷費用:無。 -
(
二)其他費用:約新台幣拾捌萬元整。 -
五、有價證券之生效,不得藉以作為證實申報事項或保證證券價值之宣傳。 -
六、本公開說明書之內容如有虛偽或隱匿之情事者,應由發行人及其負責人與其他曾在公開 說明書上簽名或蓋章者依法負責。 -
七、投資人投資前應至金融監督管理委員會指定之資訊申報網站詳閱本公開說明書之內容, 並應注意公司之風險事項,請參閱本公開說明書之第2頁至第5頁。
。 八、查詢本公開說明書之網址:公開資訊觀測站 (http://mops.twse.com.tw)
九、面額:每股計新臺幣10元。
京鼎精密科技股份有限公司編製
一
中華民國○九年九月二十八日刊印
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一、本次發行前實收資本之來源:
單位:新台幣元 |
單位:新台幣元 |
|
|---|---|---|
實收資本來源 |
金額(新台幣元) |
占實收資本額比率(%) |
設立資本 |
1,000,000 | 0.12 |
現金增資 |
2,013,000,000 | 243.38 |
減資彌補虧損 |
(1,264,000,000) | (152.82) |
盈餘轉增資 |
76,875,000 | 9.29 |
員工認股權增資 |
244,000 | 0.03 |
合 計 |
827,119,000 | 100.00 |
-
二、公開說明書之分送計劃: -
一 -
( )
陳列處所:依規定函送有關單位外,另陳列本公司以供查閱。 -
(
二)分送方式:依金融監督管理委員會證券期貨局規定辦理。 -
(
三)索取公開說明書方法:請上網至公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)查詢及 下載。 -
三、證券承銷商之名稱、地址、網址及電話:不適用。 -
四、公司債保證機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。 -
五、公司債受託機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。 -
六、股票或公司債簽證機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。
七、辦理股票過戶機構之名稱、地址、網址及電話: 名稱:福邦證券股份有限公司股務代理部 網址: http : //www.gfortune.com.tw/ 地址:台北市中正區忠孝西路一段 6 號 6 樓 電話: (02)2371-1658
八、信用評等機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。
九、公司債簽證會計師及律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話:不適用。
十、最近年度財務報告簽證會計師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話: 會計師姓名:徐永堅會計師、吳漢期會計師 事務所名稱:資誠聯合會計師事務所 網址: http://www.pwc.com.tw/ 地 址:台北市信義區基隆路一段 333 號 27 樓 電話: (02)2729-6666 十一、複核律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話:不適用。 十二、本公司發言人、代理發言人姓名、職稱、聯絡電話及電子郵件信箱: 發言人:呂軍甫 代理發言人:傅承祖 職稱:副處長 職稱:資深副總經理 連絡電話: (037)580-088 連絡電話: (037)580-088
電子郵件信箱: [email protected] 電子郵件信箱: [email protected] 十三、公司網址: http : //www.foxsemicon.com.tw/
京鼎精密科技股份有限公司公開說明書摘要
實收資本額:827,119,000元 |
實收資本額:827,119,000元 |
實收資本額:827,119,000元 |
公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號 |
公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號 |
公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號 |
公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號 |
電話:(037)580-088 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
設立日期:90 年4 月26日 |
網址:http://www.foxsemicon.com.tw/ |
||||||
上市日期:104 年7 月28日 |
上櫃日期:不適用 |
公開發行日期:93 年6 月17日 |
管理股票日期:不適用 |
||||
負責人:董事長:劉揚偉總經理:邱耀銓 |
發 言 人:呂軍甫 職稱:副處長代理發言人:傅承祖 職稱:副總經理 |
||||||
股票過戶機構:福邦證券股份有限公司股務代理部 |
電話:(02)2371-1658網址:http://www.gfortune.com.tw/地址:台北市中正區忠孝西路一段6 號6 樓 |
||||||
股票承銷機構 |
不適用 |
||||||
最近年度簽證會計師:徐永堅會計師、吳漢期會計師事務所名稱:資誠聯合會計師事務所 |
電話:(02)2729-6666網址:http://www.pwc.com.tw/地址:台北市基隆路一段333 號27 樓 |
||||||
複核律師:事務所名稱: |
不適用 |
||||||
信用評等機構:不適用 |
|||||||
評等標的 |
發行公司:不適用無■ ;有□,評等日期:不適用評等等級:不適用 |
||||||
本次發行公司債:不適用無■ ;有□,評等日期:不適用評等等級:不適用 |
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董事選任日期:109 年5 月28 日,任期:3 年 |
監察人選任日期:-,任期:-(本公司設置審計委員會) |
||||||
全體董事持股比例:6.38%(109 年8 月31 日) |
監察人持股比率:(本公司設置審計委員會) |
||||||
董事、監察人及持股超過10%股東及其持股比例:6.38%(109年8月31日)職 稱 姓 名 持股比例───── ───────────────────────────── ───── 董事長 鴻揚創業投資股份有限公司代表人 劉揚偉6.28%董事 邱耀銓0.10%董事 黃榮慶0.00%獨立董事 李康智0.00%獨立董事 陳錫智0.00%獨立董事 吳淑慧0.00% |
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工廠地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號 |
電話:(037)580-088 |
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主要產品:半導體設備、自動化設備。 |
市場結構(108年度):內銷6.96%、外銷93.04% |
參閱本文之頁次24頁 |
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風險事項 |
請參閱本公開說明書公司概況之風險事項說明 |
||||||
去( 1 0 8 )年度 |
營業收入:7,305,825仟元稅前純益:797,859 仟元 每股盈餘:7.85元 |
參閱本文之頁次89~90頁 |
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本次募集發行有價證券種類及金額 |
請參閱本公開說明書封面 |
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發行條件 |
請參閱本公開說明書封面 |
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募集資金用途及預計產生效益概述 |
不適用 |
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本次公開說明書刊印日期:109 年9 月28日 |
刊印目的:發行一○九年度第一次員工認股權憑稿本 |
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其他重要事項之扼要說明及參閱本文之頁次:請參閱公開說明書目錄 |
京鼎精密科技股份有限公司 公開說明書目錄
頁次 壹、公司概況 .................................................................................................................................. 1 一、公司簡介 ............................................................... 1 一 ( ) 設立日期 ................................................................ 1 ( 二 ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話 ............................................................................. 1 ( 三 ) 公司沿革 ............................................................................................................................ 1 二、風險事項 .......................................................................................................................... 2 一 ( ) 風險因素 ............................................................................................................................ 2 ( 二 ) 訴訟或非訟事件 ................................................................................................................ 5 ( 三 ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及截至公 開說明書刊印日止,如有發生財務週轉困難或喪失債信情事,應列明其對公司財務 狀況之影響 ................................................................................................................ …..5 ( 四 ) 其他重要事項 ............................................................................................................... ….5 三、公司組織 .......................................................................................................................... 6 一 ( ) 關係企業圖 ...................................................................................................................... 6 ( 二 ) 董事及監察人 .................................................................................................................. 8 四、資本及股份 .................................................................................................................... 12 一 ( ) 股本形成經過 .................................................................................................................. 12 ( 二 ) 最近股權分散情形 .......................................................................................................... 13 ( 三 ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 .............................................. 14 ( 四 ) 員工酬勞及董事、監察人酬勞 ....................................................................................... 14 貳、營運概況 ................................................................................................................................ 16 一、公司之經營 .................................................................................................................... 16 一 ( ) 業務內容 ........................................................................................................................ 16 ( 二 ) 市場及產銷概況 .............................................................................................................. 24 二、轉投資事業 .................................................................................................................... 32 一 ( ) 轉投資事業概況 .............................................................................................................. 32 ( 二 ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止,子公司持有或處分本公司 股票情形及其設定質權之情形,並列明資金來源及其對公司財務績效及財務狀況之 影響 ............................................................................................................................... 33 三、重要契約 ........................................................................................................................ 33 參、發行計劃及執行情形 ............................................................................................................. 34 一、本次發行員工認股權憑證應記載事項 .......................................................................... 34 二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項 .................................................................. 34 三、本次併購發行新股應記載事項 ...................................................................................... 34 肆、財務概況 ................................................................................................................................ 40 一、最近五年度簡明財務資料 ............................................................................................. 40 一 ( ) 財務分析 .......................................................................................................................... 40 二、財務報表應記載事項 ..................................................................................................... 44 一 ( ) 發行人申報募集發行有價證券時之最近二年度財務報告及會計師查核報告,並應加 列最近一季依法公告申報之財務報告 ......................................................................... 44 ( 二 ) 最近二年度發行人經會計師查核簽證之年度個體財務報告,但不包括重要會計項目 明細表 ........................................................................................................................... 44
( 三 ) 發行人申報募集發行有價證券後,截至公開說明書刊印日前,如有最近期經會計師 查核簽證或核閱之財務報告及個體財務報告,應併予揭露 ....................................... 44 三、財務概況其他重要事項 ................................................................................................. 44 一 ( ) 最近二年度及截至公開說明書刊印日止,有發生公司法第一百八十五條之情事者, 應揭露之資訊 ................................................................................................................ 44 四、財務狀況及經營結果之檢討分析 .................................................................................. 45 一 ( ) 財務狀況 .......................................................................................................................... 45 ( 二 ) 財務績效 .......................................................................................................................... 46 ( 三 ) 現金流量 .......................................................................................................................... 47 ( 四 ) 最近年度重大資本支出對財務業務之影響 .................................................................... 47 ( 五 ) 最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫 .. 47 ( 六 ) 其他重要事項 .................................................................................................................. 48 伍、特別記載事項 ......................................................................................................................... 49 一、內部控制制度執行狀況 ................................................................................................. 49 二、委託經本會核准或認可之信用評等機構進行評等者,應揭露該信用評等機構所出具 之評等報告 .................................................................................................................... 49 三、證券承銷商評估總結意見 ............................................................................................. 49 四、律師法律意見書 ............................................................................................................. 49 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見 ............................................... 49 六、本次募集與發行有價證券於申報生效時,經金管會通知應補充揭露之事項 ............. 49 七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同意 見且有紀錄或書面聲明者,其主要內容 ...................................................................... 49 八、證券承銷商、發行人及其董事、監察人、總經理、財務或會計主管以及與本次申報 募集發行有價證券案件有關之經理人等人出具不得退還或收取承銷相關費用之聲 明書 ............................................................................................................................. 49 九、發行人辦理現金增資或募集具股權性質之公司債,並採詢價圈購對外公開承銷之案 件,證券承銷商及發行人等出具不得配售予關係人及內部人等對象之聲明書 ...... 49 十、上市上櫃公司就公司治理運作情形應記載事項: ....................................................... 49
壹、公司概況
-
一、公司簡介 -
(
一)設立日期:90年4月26日。 -
(
二)總公司、分公司及工廠之地址及電話-
總公司:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16號 電話:(037)580-088 -
分公司:1688 RICHARD AVENUE, SANTA CLARA,CA 95050,U.S.A.電話:408-3839880 -
工廠:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16號 電話:(037)580-088
-
-
(
三)公司沿革
年度 |
重要沿革 |
|---|---|
90年04月 |
成立沛鑫半導體工業股份有限公司,實收資本額壹佰萬元,主要營業項目為半導體、平面顯示器設備、次系統及系統整合。 |
90 年06 月 |
辦理壹億玖仟玖佰萬元現金增資,實收資本額增加為貳億元。 |
90年12月 |
「半導體製程設備及零組件」投資計畫獲經濟部工業局核准為新興重要策略性產業。大埔廠工廠設備安裝完成並開始小量試產。 |
91年02月 |
成立美國分公司Foxsemicon Integrated Technology Inc.。成立美國子公司Foxsemicon LLC。 |
91 年03 月 |
經國科會獲准於新竹科學園區設廠。 |
91 年04 月 |
通過世界第一大半導體設備製造商之合格供應商認證。開始量產。 |
91 年06 月 |
獲准遷入新竹科學工業園區。 |
91 年07 月 |
取得科學工業園區管理局核准租用園區四期竹南基地土地,公司自建廠房。 |
91年08月 |
辦理參億元現金增資,實收資本額增加為伍億元。經由投資西薩摩亞的FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC.再轉投資西薩摩亞的FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC.間接對大陸投資「沛鑫半導體工業(昆山)有限公司」。 |
91 年10 月 |
通過世界第一大半導體設備製造商之優秀供應商認證。 |
91年11月 |
獲得第一項中華民國專利。通過ISO 9001品質認證。完成現金增資新台幣柒仟萬元,實收資本額增加為伍億柒仟萬元。 |
92 年03 月 |
新廠落成,公司自竹科一期遷入新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號。 |
92 年05 月 |
竹科四期科中廠新廠開工典禮。 |
92 年11 月 |
辦理貳億捌仟萬元現金增資,實收資本額增加為捌億伍仟萬元。 |
93年05月 |
經由投資西薩摩亞在FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC.再轉投資西薩摩亞在MINDTECH CORPORATION 間接對大陸投資「富士邁半導體精密工業(上海)有限公司」。 |
93 年06 月 |
公開發行。 |
93 年10 月 |
辦理壹億伍仟萬現金增資,實收資本額增加為壹拾億元。 |
94 年3 月 |
辦理參仟萬現金增資,實收資本額增加為壹拾億參仟萬元。 |
94 年6 月 |
投資美國Fortrend EngineeringCorp。 |
-1-
年度 |
重要沿革 |
|---|---|
94 年7 月 |
富士邁半導體精密工業(上海)有限公司正式量產。 |
95年3月 |
處份西薩摩亞的FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC.間接對大陸投資之沛鑫半導體工業(昆山)有限公司。 |
95年4月 |
董事會通過公司營業項目增加電子零組件製造業、國際貿易業限區外經營:資訊軟體服務業、電子材料批發業、資訊軟體批發業、除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務等項目。 |
96 年3 月 |
董事會通過公司營業項目增加LED 照明、LED 顯示產品及其他應用產品。 |
96 年4 月 |
成立半導體照明事業群。 |
98 年7 月 |
公司更名為沛鑫能源科技股份有限公司。 |
98 年8 月 |
減資新台幣4億元。 |
98 年11 月 |
增資新台幣4.5億元。 |
100 年7 月 |
公司更名為晶鼎能源科技股份有限公司。 |
101 年8 月 |
董事會決議結束公司先進光電事業群營運。 |
102年3月 |
董事會通過公司營業項目增加醫療器材製造業、醫療器材批發業、醫療器材零售業《研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:體外診斷醫療器材及相關應用產品。 |
102 年6 月 |
股東會決議通過公司更名為京鼎精密科技股份有限公司。 |
102 年7 月 |
減資新台幣8.64億元。 |
102 年8 月 |
增資新台幣3.84億元。 |
102 年11 月 |
通過ISO13485認證,正式跨入醫療設備產業。 |
102 年12 月 |
榮獲世界第一大半導體設備製造商最佳品質及準時達交供應商評鑑獎。 |
104 年7 月 |
經台灣證券交易所核准股票掛牌上市交易。 |
104 年8 月 |
增資新台幣0.8億元。 |
105 年6 月 |
天下雜誌2000大調查「最佳營運績效50強」公司,名列第17名。 |
105 年8 月 |
增資新台幣0.7億元。 |
105 年12 月 |
榮獲世界第一大半導體設備製造商「最佳服務合作獎」。 |
106 年5 月 |
天下雜誌2000大調查「最佳營運績效50強」公司,名列第15名 |
106 年7 月 |
榮獲世界第一大半導體設備製造商「最佳合約製造獎」。 |
106年7月 |
首次評鑑即獲證交所第三屆公司治理評鑑上市公司排名前6%~20%,並獲選納入「台灣公司治理100指數」成分股。 |
106 年11 月 |
新列入MSCI全球小型指數成分股。 |
107年3月 |
榮獲Deloitte評選為「2017年Deloitte亞太高科技、高成長500強」(DeloitteTechnologyFast 500 Asia Pacific,Fast 500) 。 |
107年5月 |
台灣證交所第四屆(106年)公司治理評鑑結果,京鼎精密科技獲得上市公司排名前6%~20%。 |
107 年9 月 |
榮獲2018 SGS ISO 9001 PLUS AWARD績效管理品質典範獎。 |
107 年11 月 |
榮獲世界第一大半導體設備商「供應商2018年卓越獎」。 |
108年7月 |
台灣證交所第五屆(107年)公司治理評鑑結果,京鼎精密科技獲得上市公司排名前6%~20%,並連續3年獲選納入台灣公司治理100指數」成分股。 |
二、風險事項
一 ( ) 風險因素
-
利率、匯率變動、通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施 -
(1)
利率變動對公司損益之影響及未來因應措施
-2-
本公司及子公司 108 年及 109 年前二季利息費用分別為 20,700 仟元及 10,830 仟元,占營業收入淨額比重分別為 0.635% 及 0.228% ,顯示利息費用對損益 影響微小。另本公司及子公司與往來銀行間,皆保持良好之聯絡管道,且借 款額度充裕,並隨時掌握當前利率水準。為因應利率之變動,本公司將密切 注意利率走勢,適時調整借款結構,並採取必要措施以規避利率上漲之風險。
(2) 匯率變動對公司損益之影響及未來因應措施
本公司及子公司 108 年及 109 年前二季兌換 ( 損 ) 益分別為 (22,896) 仟元及 (16,874) 仟元,占營業收入淨額比重分別為 (0.7)% 及 (0.36%) ,顯示匯率變化對 營收及營運影響不大。由於本公司及子公司產品外銷居多,進貨及銷貨多以 美金計價為主,致匯兌損益主要受美金匯率波動之影響,本公司及子公司除 定期評估國際金融情勢、貨幣市場利率變化及外匯市場波動,並在整體低利 率水準下取得優惠之資金成本之外,另充分掌握外匯資訊,相關人員隨時掌 握公司外幣部位,密切與銀行聯繫,以充分掌握匯率走勢,以因應匯率變動 之風險,預期對於公司損益影響有限。
- (3)
通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施
本公司及子公司隨時掌握全球政經變化及市場價格之脈動,並與供應商及客
戶保持良好之互動關係,可適時調整採購與銷售策略,故本公司及子公司應
能因應未來通貨膨脹或通貨緊縮等經濟局勢變化所帶來之影響,營運不致遭
受重大之威脅。
-
從事高風險、高槓桿投資、資金貸與他人、背書保證及衍生性商品交易之政策、 獲利或虧損之主要原因及未來因應措施 -
(1)
本公司及子公司專注於本業之經營並以財務穩健保守為原則,不從事高風 險、高槓桿之交易。 -
(2)
本公司及子公司已訂定「資金貸與他人作業程序」、「背書保證作業程序」及 「取得或處分資產處理程序」等作業辦法,作為本公司及子公司從事相關行 為之遵循依據。本公司於108年度及109年截至公開說明書刊印日止有對子 公司及子公司間提供背書保證及資金貸與他人之情事,但均已遵循「背書保 證作業程序」及「資金貸與他人作業程序」執行之。 -
(3)
本公司及子公司從事衍生性金融商品交易皆為規避外匯風險之遠期外匯交 易,所有作業皆遵循相關作業辦法執行。 -
未來研發計畫及預計投入之研發費用
未來研發計畫及預計投入之研發費用 |
|
|---|---|
最近年度研發計劃 |
須再投入之研發費用(仟元) |
開發高階新製程主動式微污染防治完整解決方案系列產品 |
20,000 |
開發高階半導體晶圓級整合型封裝設備 |
10,000 |
整合型研發管理系統與智慧製造應用方案 |
10,000 |
開發新型醫療影像設備 |
20,000 |
擴充全廠區中央智能監測系統平台 |
1,000 |
國內外重要政策及法律變動對公司財務業務之影響及因應措施
本公司及子公司之經營管理均遵守國內外相關法令規範,並隨時注意國內外重
要政策及法律變動,以確保公司運作順暢。截至公開說明書刊印日止,本公司
-3-
及子公司尚無因國內外重要政策及法律變動而對公司財務業務造成重大影響之
情事。
科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施
本公司及子公司為半導體及自動化設備之製造商,設有研發部門隨時掌握新科
技之變化趨勢,且科技之改變可提升本公司及子公司產品應用面,故科技改變
對公司財務業務並無負面之影響。
企業形象改變對企業危機管理之影響及因應措施
本公司及子公司企業形象良好,最近年度及截至公開說明書刊印日止並無重大
改變造成企業危機管理之情事。
進行併購之預期效益、可能風險及因應措施
本公司及子公司最近年度及截至公開說明書刊印日止,尚無進行併購之情事。
擴充廠房之預期效益、可能風險及因應措施
由於半導體產業景氣增溫,公司訂單持續強勢增長,已超出子公司廠內之最大 產能,為因應主要客戶之訂單需求, 108 年 11 月經董事會決議通過子公司承鼎 精密股份有限公司租地建廠案,以及 109 年 5 月經董事會決議通過子公司富鼎 樺智能工業科技 ( 南京 ) 有限公司購地建廠案,其目的皆為提升產能,並藉此獲得 後續訂單及新專案開發機會,預期產能擴充完成後,本公司及子公司營運將逐 年攀升,對股東權益具有正面助益,其帶來風險尚屬有限。
進貨或銷貨集中所面臨之風險及因應措施
(1) 進貨方面
本公司及子公司 108 年度及 109 年前二季前十大供應商進貨金額占各年度進 貨淨額比例分別為 31.59% 及 32.54% ,另就個別供應商觀之,本公司及子公 司 108 年度及 109 年前二季對單一供應商進貨比重皆小於 10% ,應尚無進貨 集中之情事。整體而言,本公司及子公司之進貨來源穩定,多數原物料維持 二家以上之供應商,且與供應商間長期維持良好之合作關係,以確保供貨穩 定,尚無進貨集中之風險。
(2) 銷貨方面
本公司及子公司 108 年度及 109 年前二季銷售予前十大客戶之銷售金額占年 度營業收入淨額比例分別為 92.49% 及 97.49% ,其中對第一大銷貨客戶之銷 售金額占年度營業收入淨額比例分別為 71.69% 及 81.21% ,故有銷貨集中之 情形,主要係因本公司及子公司之銷售客戶及終端應用廠商對象別主要為半 導體設備或晶圓廠等國際大廠,由於半導體設備產業屬於高度寡占市場,且 半導體廠商呈現大者恆大之趨勢發展,因銷售對象數量有限,進而產生銷貨 集中之情事。
因應對策:
本公司及子公司針對銷貨集中部分,除了與既有客戶維持密切之交易及合
作,以維護良好的關係外,並積極開發新客源,另亦積極將產能及技術資源
轉移運用於開發其他利基型產品,以分散銷貨集中所帶來的風險。
董事、監察人或持股超過百分之十之大股東,股權之大量移轉或更換對公司之
-4-
影響、風險及因應措施
本公司及子公司董事、監察人或持股超過百分之十之大股東最近年度及截至公
開說明書刊印日止,並無因股權大量移轉或更換而對本公司及子公司之營運造
成重大影響之情事。
經營權之改變對公司之影響、風險及因應措施
本公司及子公司最近年度及截至公開說明書刊印日止,並未有經營權改變之情
事。
其他重要風險及因應措施:無。
( 二 ) 訴訟或非訟事件
-
公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前尚在繫屬中之訴 訟、非訟或行政爭訟事件,其結果可能對股東權益或證券價格有重大影響者, 應揭露其系爭事實、標的金額、訴訟開始日期、主要涉訟當事人及目前處理情 形:無。 -
公司董事、監察人、總經理、實質負責人、持股比例超過百分之十之大股東及 從屬公司,最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前尚在繫屬 中之訴訟、非訟或行政爭訟事件,其結果可能對公司股東權益或證券價格有重 大影響者:無。 -
公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東,最近二年度及 截至公開說明書刊印日止,發生證券交易法第一百五十七條規定情事及公司目 前辦理情形:無。 -
(
三)公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及截至 公開說明書刊印日止,如有發生財務週轉困難或喪失債信情事,應列明其對公司 財務狀況之影響:無。
( 四 ) 其他重要事項:無。
-5-
三、公司組織
-
一 -
( )
關係企業圖 -
關係企業組織圖(109年6月30日)
==> picture [535 x 293] intentionally omitted <==
----- Start of picture text -----
京鼎精密科技股份有限公司
成立日期: 2001.4.26
資本額: NTD 827,099,000
100% 100% 84.88% 100% 100%
Foxsemicon LLC Foxsemicon Integrated Technology Inc. (SAMOA) 承鼎精密股份有限公司 銓冠半導體科技股份有限公司 凱諾科技股份有限公司
成立日期: 2001.10.30 成立日期: 2002.4.22 成立日期: 2014.11.13 成立日期: 2018.12.24 成立日期: 2019.06.26
資本額: USD 50,000 資本額: USD 28,997,372 資本額: NTD200,000,000 資本額 :NTD5,000,000 資本額 :NTD39,000,000
100% 100% 100% 100% 100%
Success Praise Loyal News International Mindtech Corporation Ever Dynamic Smart Advance
Corporation Limited( 註 1) 成立日期: 2004.2.20 Corporation( 註 1) Corporation( 註 1)
成立日期: 2002.8.8 成立日期: 1999.6.2 資本額: USD 23,500,000 成立日期: 2003.5.28 成立日期: 2002.10.10
資本額: USD 3,800,000 資本額: USD 3,465.72 資本額 :USD 1 資本額 :USD 200,000
100%
富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公司
成立日期: 2004.4.16
資本額: USD 23,500,000
100% 100%
富曜半導體(昆山)有限公司 上海柏鼎環保科技有限公司
成立日期: 1995.11.29 成立日期: 2018.2.23
資本額: RMB130,000,000 資本額: RMB20,000,000
----- End of picture text -----
==> picture [484 x 41] intentionally omitted <==
-6-
2. 各關係企業間之關係、相互持股比例、股份及實際投資金額
109 年 6 月 30 日
,
除特別註明外其餘為單位:新台幣仟元、仟股
轉投資事業 |
與公司之關係 |
本公司投資 |
本公司投資 |
本公司投資 |
關係企業持有本公司股份數額 |
|---|---|---|---|---|---|
投資金額 |
股數( 仟股) |
持股比例(%) |
|||
| FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(SAMOA) |
子公司 |
916,666 | 28,997 | 100.00% | - |
| FOXSEMICON LLC | 子公司 |
1,751 | 50 | 100.00% | - |
承鼎精密股份有限公司 |
子公司 |
191,125 | 16,975 | 84.88% | - |
銓冠半導體科技股份有限公司 |
子公司 |
5,000 | 500 | 100.00% | - |
凱諾科技股份有限公司 |
子公司 |
39,000 | 3,900 | 100.00% | - |
| MINDTECH CORPORATION( 萬達) |
孫公司 |
696,305 | 23,500 | 100.00% | - |
| SUCCESS PRAISE CORPORATION( 捷揚) |
孫公司 |
112,594 | 3,800 | 100.00% | - |
| SMART ADVANCE CORPORATION( 慧晉) (註1) |
孫公司 |
6,260 | 200 | 100.00% | - |
| LOYAL NEWS INTERNATIONAL LIMITED( 富泰)(註1) |
孫公司 |
108 | 1股 |
100.00% | - |
| EVER DYNAMIC CORPORATION( 恆力) (註1) |
孫公司 |
- |
1股 |
100.00% | - |
富士邁半導體精密工業(上海)有限公司 |
曾孫公司 |
696,305 | 註2 |
100.00% | - |
富曜半導體(昆山)有限公司 |
玄孫公司 |
544,830 | 註2 |
100.00% | - |
上海柏鼎環保科技有限公司 |
玄孫公司 |
83,820 | 註2 |
100.00% | - |
註 1 : Loyal News International Limited 、 Ever Dynamic Corporation 及 Smart Advance Corporation 分別於 103 年 2 月 1 日、 103 年 3 月 11 日及 103 年 7 月 1 日停止營運。 註 2 :係屬有限公司,故無發行股份。
-7-
( 二 ) 董事及監察人
1. 董事
109年8月31日;單位:股;% |
109年8月31日;單位:股;% |
109年8月31日;單位:股;% |
109年8月31日;單位:股;% |
109年8月31日;單位:股;% |
||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
職 稱 |
姓 名 |
性別 |
國籍或註冊地 |
初次選任日期 |
選任日期 |
任期 |
選任時持有股份 |
現在持有股數 |
配偶、未成年子女現在持有股份 |
利用他人名義持有股份 |
主要經(學)歷 |
目前兼任本公司及子公司及其他公司之職務 |
具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人 |
備註( 註2) |
||||||
股數 |
持股比率 |
股數 |
持股比率 |
股數 |
持股比率 |
股數 |
持股比率 |
職稱 |
姓名 |
關係 |
||||||||||
董事長 |
鴻揚創業投資股份有限公司 |
- |
中華民國 |
103.06.25 | 109.05.28 | 3年 |
5,198,272 | 6.28 | 5,198,272 | 6.28 | - |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
|
法人代表人:劉揚偉( 註1) |
男 |
中華民國 |
108.02.22 | 109.05.28 | 3年 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
交通大學電子物理系南加州大學碩士學位 |
鴻海精密工業股份有限公司董事長暨總經理上海科泰華捷科技有限公司董事上海科泰世紀科技有限公司董事京鼎精密科技股份有限公司董事長 |
- |
- |
- |
||
董事 |
邱耀銓 |
男 |
中華民國 |
108.05.29 | 109.05.28 | 3年 |
84,254 | 0.10 | 84,254 |
0.10 | - |
- |
- |
- |
美國內華達州拉斯維加斯分校電機系鐠德科技經理美商ASYST/PST經理 |
京鼎精密科技股份有限公司董事暨總經理富士邁半導體精密工業(上海)有限公司董事長暨總經理Mindtech Corp.(Samoa) 董事Success Praise Corporation 董事Foxsemicon Integrated TechnologyInc.(Samoa) 董事 |
- |
- |
- |
|
董事 |
黃榮慶 |
男 |
中華民國 |
103.06.25 | 109.05.28 | 3年 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
德國漢堡大學醫學博士教育部部定教授高雄榮民總醫院院長國立陽明大學泌尿學科兼任教授國防醫學院外科學科兼任教授 |
私立財團法人天主教聖功醫院特約醫師.京鼎精密科技股份有限公司董事鄭德齡醫學教育基金會董事 |
- |
- |
- |
|
獨立董事 |
李康智 |
男 |
中華民國 |
103.06.25 | 109.05.28 | 3年 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
美國俄亥俄州辛辛那堤大學材料學博士中華開發工業銀行監察人 |
台灣美日先進光罩股份有限公司總經理京鼎精密科技股份有限公司董獨立事 |
- |
- |
- |
|
獨立董事 |
陳錫智 |
男 |
中華民國 |
102.06.27 | 109.05.28 | 3年 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
文化大學會計研究所碩士 |
DA HUI limited董事京鼎精密科技股份有限公司獨立董 |
- |
- |
- |
-8-
職 稱 |
姓 名 |
性別 |
國籍或註冊地 |
初次選任日期 |
選任日期 |
任期 |
選任時持有股份 |
選任時持有股份 |
現在持有股數 |
現在持有股數 |
配偶、未成年子女現在持有股份 |
配偶、未成年子女現在持有股份 |
利用他人名義持有股份 |
利用他人名義持有股份 |
主要經(學)歷 |
目前兼任本公司及子公司及其他公司之職務 |
具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人 |
具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人 |
具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人 |
備註( 註2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
股數 |
持股比率 |
股數 |
持股比率 |
股數 |
持股比率 |
股數 |
持股比率 |
職稱 |
姓名 |
關係 |
||||||||||
勤業眾信會計師事務所審計部組長證券櫃檯買賣中心上櫃審查部専員展岳聯合會計師事務所執業會計師 |
事智鼎會計師事務所執業會計師 |
|||||||||||||||||||
獨立董事 |
吳淑慧 |
女 |
中華民國 |
108.05.29 | 109.05.28 | 3年 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
台灣大學EMBA 會計組碩士安侯建業聯合會計師事務所資深協理 |
迅德興業股份有限公司監察人大誠聯合會計師事務台中所所長昇昶企管顧問股份有限公司總經理京鼎精密科技股份有限公司獨立董事 |
- |
- |
- |
註 1 :鴻揚創業投資股份有限公司董事代表人劉揚偉於 108 年 2 月 22 日就任董事,並於同年 2 月 27 日被推選為董事長。 註 2 :本公司董事長與總經理非為同一人。
-9-
2. 法人股東之主要股東
2.法人股東之主要股東 |
||
|---|---|---|
109年8月31日法人股東之主要股東持股比例鴻海精密工業股份有限公司97.95% 寶鑫國際投資股份有限公司2.05% |
||
法人股東名稱 |
法人股東之主要股東 |
持股比例 |
鴻揚創業投資股份有限公司 |
鴻海精密工業股份有限公司 |
97.95% |
寶鑫國際投資股份有限公司 |
2.05% |
3. 主要股東為法人者其主要股東
109 年6 月15日 |
109 年6 月15日 |
|
|---|---|---|
法人股東名稱 |
法人股東之主要股東 |
持股比例 |
鴻海精密工業股份有限公司 |
郭台銘 |
9.68% |
中國信託商業銀行受託部台銘託財產専戶 |
2.89% | |
花旗託管新加坡政府投資專戶 |
1.85% | |
新制勞工退休基金 |
1.62% | |
大通託管先進星光先進總合國際股票指數 |
1.50% | |
美商大通託管梵加德新興市場股票指數基金 |
1.23% | |
花旗託管挪威中央銀行投資專戶 |
1.21% | |
花旗託管鴻海精密工業(股)公司海外存託憑證專戶 |
1.05% | |
渣打託管富達清教信託:富達低價位股基金 |
1.03% | |
富邦人壽保險股份有限公司 |
1.01% | |
寶鑫國際投資股份有限公司 |
鴻海精密工業股份有限公司 |
100.00% |
4. 董事及監察人資料
條件姓名 |
是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格 |
是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格 |
是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格 |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
符合獨立性情形(註) |
兼任其他公開發行公司獨立董事家數 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
商務、法務、財務、會計或公司業務所須相關科系之公私立大專院校講師以上 |
法官、檢察官、律師、會計師或其他與公司業務所需之國家考試及格領有證書之專門職業及技術人員 |
商務、法務、財務、會計或公司業務所須之工作經驗 |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | ||
鴻揚創業投資股份有限公司法人代表人:劉揚偉 |
- | - | | - | - | | - | - | | | | | | | - | - |
邱耀銓 |
- | - | | - | - | | - | | | | | | | | | - |
黃榮慶 |
- | - | | | - | | | | | | | | | | | - |
李康智 |
- | - | | | - | | | | | | | | | | | - |
陳錫智 |
- | | | | - | | | | | | | | | | | - |
吳淑慧 |
- | | | | - | | | | | | | | | | | - |
-
註:各董事、監察人於選任前二年及任職期間符合下述各條件者,請於各條件代號下方空格中打“ ✓ ”。 -
非為公司或其關係企業之受僱人。 -
非公司或其關係企業之董事、監察人(但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司 。
依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )
-
非本人及其配偶、未成年子女或以他人名義持有公司已發行股份總數1%以上或持股前十名之 自然人股東。 -
非1.所列之經理人或2.、3.所列人員之配偶、二親等以內親屬或三親等以內直系血親親屬。 -
非直接持有公司已發行股份總數5%以上、持股前五名或依公司法第27條第1項或第2項指派 代表人擔任公司董事或監察人之法人股東之董事、監察人或受僱人(但如為公司與其母公司、子 。
公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )
-10-
非與公司之董事席次或有表決權之股份超過半數係由同一人控制之他公司董事、監察人或受僱 人(但如為公司或其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董 。
事相互兼任者,不在此限 )
非與公司之董事長、總經理或相當職務者互為同一人或配偶之他公司或機構之董事(理事)、監 察人(監事)或受僱人(但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國 。
法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )
-
非與公司有財務或業務往來之特定公司或機構之董事(理事)、監察人(監事)、經理人或持股5%以上股東(但特定公司或機構如持有公司已發行股份總數20%以上,未超過50%,且為公 司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任 者,不在此限)。 -
非為公司或關係企業提供審計或最近二年取得報酬累計金額未逾新臺幣50萬元之商務、法務、 財務、會計等相關服務之專業人士、獨資、合夥、公司或機構之企業主、合夥人、董事(理事)、 監察人(監事)、經理人及其配偶。但依證券交易法或企業併購法相關法令履行職權之薪資報 酬委員會、公開收購審議委員會或併購特別委員會成員,不在此限。 -
未與其他董事間具有配偶或二親等以內之親屬關係。 -
未有公司法第30條各款情事之一。 -
未有公司法第27條規定以政府、法人或其代表人當選。
-11-
四、資本及股份
一 ( ) 股本形成經過
1. 股本形成
109 年 8 月 31 日;單位:仟股;新台幣仟元
| 109 | 109 | 年8 月31日;單位:仟股;新台幣仟元 |
年8 月31日;單位:仟股;新台幣仟元 |
年8 月31日;單位:仟股;新台幣仟元 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
年月 |
發行價格( 元) |
核定股本 |
實收股本 |
備註 |
||||
股數 |
金額 |
股數 |
金額 |
股本來源 |
以現金外之財產抵充股款者 |
其他 |
||
| 90.04 | 10 | 100 | 1,000 |
100 |
1,000 |
設立 |
無 |
註1 |
| 90.06 | 10 | 79,000 | 790,000 |
20,000 |
200,000 |
現金增資199,000 |
無 |
註2 |
| 91.08 | 10 | 79,000 | 790,000 |
50,000 |
500,000 |
現金增資300,000 |
無 |
註3 |
| 91.11 | 10 | 79,000 | 790,000 |
57,000 |
570,000 |
現金增資70,000 |
無 |
註4 |
| 92.11 | 11 | 120,000 | 1,200,000 | 85,000 |
850,000 |
現金增資280,000 |
無 |
註5 |
| 93.05 | - |
150,000 | 1,500,000 | 85,000 |
850,000 |
- |
無 |
註6 |
| 93.11 | 10 | 150,000 | 1,500,000 | 100,000 |
1,000,000 |
現金增資150,000 |
無 |
註7 |
| 94.04 | 40 | 150,000 | 1,500,000 | 103,000 |
1,030,000 |
現金增資30,000 |
無 |
註8 |
| 98.08 | - |
150,000 | 1,500,000 | 63,000 |
630,000 |
減資400,000 |
- |
註9 |
| 98.11 | 10 | 150,000 | 1,500,000 | 108,000 |
1,080,000 |
現金增資450,000 |
無 |
註10 |
| 102.08 | - |
150,000 | 1,500,000 | 21,600 |
216,000 |
減資864,000 |
- |
註11 |
| 102.11 | 14 | 150,000 | 1,500,000 | 60,000 |
600,000 |
現金增資384,000 |
無 |
註12 |
| 104.08 | 60 | 150,000 | 1,500,000 | 68,000 |
680,000 |
現金增資80,000 |
無 |
註13 |
| 105.08 | 60 | 150,000 | 1,500,000 | 75,000 |
750,000 |
現金增資70,000 |
無 |
註14 |
| 106.08 | - |
150,000 | 1,500,000 | 78,750 |
787,500 |
盈餘轉增資37,500 |
無 |
註15 |
| 107.08 | - |
150,000 | 1,500,000 | 82,688 |
826,875 |
盈餘轉增資39,375 |
無 |
註16 |
| 109.04 | 172.2 | 150,000 | 1,500,000 | 82,710 |
827,099 1 |
06 年員工認股權增資224 |
無 |
註17 |
| 109.08 | 172.2 | 150,000 | 1,500,000 | 82,712 |
827,119 1 |
06 年員工認股權增資20 |
無 |
註18 |
-
註1:90年4月26日設立:經濟部90275409號函核准。 -
註2:90年6月19日:經(090)商字第09001221650號函核准。 註3:91年8月14日:園商字第20084號函核准。
註 4 : 91 年 11 月 6 日:園商字第 27745 號函核准。
註 5 : 92 年 11 月 26 日:園商字第 33555 號函核准。
註 6 : 93 年 5 月 31 日:園商字第 14333 號函核准。
註 7 : 93 年 11 月 2 日:園商字第 29787 號函核准。
註 8 : 93 年 4 月 19 日:園商字第 09004 號函核准。
註 9 : 98 年 8 月 10 日:園商字第 21393 號函核准。
註 10 : 98 年 11 月 5 日:園商字第 31423 號函核准。
註 11 : 102 年 8 月 26 日:園商字第 1020025675 號函核准。
註 12 : 102 年 11 月 28 日:園商字第 1020036332 號函核准。
註 13 : 104 年 8 月 11 日:竹商字第 1040022866 號函核准。
註 14 : 105 年 8 月 16 日:竹商字第 1050022713 號函核准。
註 15 : 106 年 8 月 4 日:竹商字第 1060021239 號函核准。 註 16 : 107 年 8 月 10 日:竹商字第 1070023396 號函核准。 註 17 : 109 年 4 月 6 日:竹商字第 1090009041 號函核准。 註 18 : 109 年 9 月 3 日:竹商字第 1090024984 號函核准。
最近三年度及截至公開說明書刊印日止,私募普通股辦理情形:無此情形。
-12-
( 二 ) 最近股權分散情形
1. 股東結構
109 年 7 月 21 日;單位:人;股; %
股東結構數量 |
政府機構 |
金融機構 |
其他法人 |
外國機構及外國人 |
個 人 |
合 計 |
|---|---|---|---|---|---|---|
人數 |
4 | 16 | 76 |
122 | 14,139 | 14,357 |
持有股數 |
1,190,000 | 3,189,197 | 24,137,344 |
17,747,637 | 36,447,722 | 82,711,900 |
持股比率 |
1.44% | 3.86% | 29.18% |
21.45% | 44.07% | 100.00% |
2. 股數分散情形
109 年 7 月 21 日;單位:人;股; %
持 股 分 級 |
股 東 人 數 |
持 有 股 數 |
持 股 比 例 |
|---|---|---|---|
1 至999 |
4,209 | 554,510 |
0.67% |
1,000 至5,000 |
8,859 | 14,906,768 |
18.02% |
5,001 至10,000 |
682 | 5,093,728 |
6.16% |
10,001 至15,000 |
185 | 2,333,787 |
2.82% |
15,001 至20,000 |
112 | 2,053,555 |
2.48% |
20,001 至30,000 |
112 | 2,834,787 |
3.43% |
30,001 至50,000 |
73 | 2,922,452 |
3.53% |
50,001 至100,000 |
52 | 3,752,412 |
4.54% |
100,001 至200,000 |
28 | 4,203,333 |
5.08% |
200,001 至400,000 |
14 | 3,797,079 |
4.59% |
400,001 至600,000 |
9 | 4,445,470 |
5.38% |
600,001 至800,000 |
3 | 2,011,850 |
2.43% |
800,001 至1,000,000 |
5 | 4,756,227 |
5.75% |
1,000,001 股以上 |
14 | 29,045,942 |
35.12% |
合 計 |
14,357 | 82,711,900 |
100.00% |
3. 主要股東名單
109 年 7 月 21 日;單位:股
109 年 |
7 月21日;單位:股 |
|
|---|---|---|
股份主要股東名稱 |
持有股數 |
持股比例(%) |
鴻揚創業投資股份有限公司 |
5,198,272 | 6.28% |
渣打託管列支敦士登銀行 |
3,573,500 | 4.32% |
寶鑫國際投資股份有限公司 |
2,678,541 | 3.24% |
鴻元國際投資股份有限公司 |
2,627,239 | 3.18% |
鴻棋國際投資股份有限公司 |
2,298,036 | 2.78% |
大通託管JP摩根證券有限公司投資專戶 |
1,778,557 | 2.15% |
瀚晟國際投資股份有限公司 |
1,627,678 | 1.97% |
富邦人壽保險股份有限公司 |
1,440,000 | 1.74% |
嘉聯投資股份有限公司 |
1,438,910 | 1.74% |
富康國際投資股份有限公司 |
1,370,407 | 1.66% |
-13-
( 三 ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料
單位:新台幣元;仟股 |
單位:新台幣元;仟股 |
單位:新台幣元;仟股 |
|||
|---|---|---|---|---|---|
項目 |
年度 |
107年 |
108年 |
截至109年8 月31日( 註1) |
|
每股市價 |
最高 |
289.50 | 221.00 | 228.00 | |
最低 |
95.20 | 103.50 | 92.00 | ||
平均 |
181.32 | 135.78 | 172.78 | ||
每股淨值 |
分配前 |
51.46 | 52.05 | 55.16 | |
分配後 |
51.46 | 52.05 | 尚未分配 |
||
每股盈餘 |
加權平均股數 |
82,688 | 82,688 | 82,704 | |
每股盈餘 |
14.06 | 7.85 | 7.54 | ||
每股股利 |
現金股利 |
7.00 | 4.00 | 尚未分配 |
|
無償配股 |
盈餘配股 |
- |
- |
尚未分配 |
|
資本公積配股 |
- |
- |
尚未分配 |
||
累積未付股利 |
- |
- |
- |
||
投資報酬分析 |
本益比 |
12.90 | 17.30 | 11.46(註2) |
|
本利比 |
25.90 | 33.95 | 尚未分配 |
||
現金股利殖利率 |
3.86% | 2.95% | 尚未分配 |
-
註1:每股淨值、每股盈餘填列截至公開說明書刊印日止最近一季經會計師核閱之資料(即109年6月30日);其餘欄位填列截至109年8月31日止之當年度資料。 -
註2:透過年化每股盈餘計算。
( 四 ) 員工、董事及監察人酬勞
-
公司章程所載員工、董事及監察人酬勞之成數或範圍:依據公司章程規定,本公 司年度如有獲利,應先提撥百分之三至百分之八為員工酬勞,及提撥董事酬勞不 高於千分之五,由董事會決議並報告股東會。但公司尚有累積虧損時,應預先保 留彌補數額,其餘額再依前項比例提撥員工酬勞及董事酬勞。 員工酬勞以股票或現金為之,發放對象得包括符合一定條件之從屬公司員工。 本公司年度決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,次提撥百分之十為法 定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司實收資本額時,得不再提列;其餘額再 依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積,併同上年度累積未分配盈餘,由董事會擬 定盈餘分配議案,提請股東會決議分派股東股息紅利。 本公司分配股利之政策,須視公司目前及未來之投資環境、資金需求、國內外競 爭狀況及資本預算等因素,兼顧股東利益及公司長期財務規劃,股東股息紅利就 累積可分配盈餘提撥,其中應不低於當年度可分配盈餘之百分之十五。分配股東 股息紅利時,得以現金或股票方式為之,其中現金股利不少於股息紅利總額之百 分之十。 -
本期估列員工、董事及監察人酬勞金額之估列基礎、以股票分派之員工酬勞之股 數計算基礎及實際分派金額若與估列數有差異時之會計處理 -
員工、董事及監察人酬勞之發放,係依法令規定及本公司股利政策而定,其提撥 金額認列為當年度之營業費用,惟若嗣後董事會決議實際配發金額與估列數有差 異時,則按會計估計變動處理,該變動調整次年度提列費用。 -
董事會通過分派酬勞情形
-14-
-
(1)
以現金或股票分派之員工酬勞及董事、監察人酬勞金額。若與認列費用年度估 列金額有差異,應揭露差異數、原因及處理情形 -
本公司已於109年3月11日經董事會決議通過員工及董事酬勞分派案,其金 額與認列費用年度估列金額一致,擬議分派金額如下: -
A.
擬議分派員工現金酬勞:新台幣43,413,843元。 -
B.
擬議分派董事酬勞:新台幣2,248,471元。 -
(2)
以股票分派之員工酬勞金額及占本期稅後純益及員工酬勞總額合計數之比例
本期未有以股票分派之員工酬勞,故不適用。
-
股東會報告分派酬勞情形及結果 -
本公司於109年5月28日股東常會中報告配發員工現金酬勞新台幣43,413,843元,董事酬勞新台幣2,248,471元,與董事會擬議分配金額並無差異。 -
前一年度員工、董事及監察人酬勞之實際分派情形(包括分派股數、金額及股 價)、其與認列員工、董事及監察人酬勞有差異者並應敘明差異數、原因及處理 情形
情形 |
|||
|---|---|---|---|
單位:新台幣元 |
|||
107 年度 |
股東會分配數 |
財報認列金額 |
差異 |
董事酬勞 |
4,642,027 | 4,642,027 |
無 |
員工紅利 |
81,600,708 | 81,600,708 |
無 |
-15-
貳、營運概況
一、公司之經營
一 ( ) 業務內容
-
業務範圍 -
(1)
公司所營業務
A.CB01010 機械設備製造業
B.CC01080 電子零組件製造業 C.F401010 國際貿易業 D.CF01011 醫療器材製造業 E.F108031 醫療器材批發業 F.F208031 醫療器材零售業 G.I301010 資訊軟體服務業 ( 限區外經營 ) H.F119010 電子材料批發業 ( 限區外經營 ) I.F118010 資訊軟體批發業 ( 限區外經營 )
J.ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 ( 限區外經營 ) 《研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:
A. 半導體設備次系統及系統整合
B. 平面顯示器設備次系統及系統整合
C. 奈米設備研發
D.LED 照明、 LED 顯示產品及其他應用產品
E. 體外診斷醫療器材及相關應用產品
F. 兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務》
(2) 主要產品之營業比重
2)主要產品之營業比重 |
||||
|---|---|---|---|---|
單位:新台幣仟元 |
||||
項 目 |
107年度 |
108年度 |
||
金 額 |
% | 金 額 |
% | |
半導體關鍵性零組件、模組及設備 |
5,043,185 | 54.20 | 3,891,286 | 53.30 |
自動化設備及系統整合 |
4,144,960 | 44.55 | 3,265,888 | 44.70 |
其他 |
116,804 | 1.25 | 148,651 | 2.00 |
小計 |
9,304,949 | 100.00 | 7,305,825 | 100.00 |
(3) 公司目前之商品 ( 服務 ) 項目
本公司及子公司目前從事先進設備設計及製造,產品主要應用在半導體產
業、面板產業、光電與能源產業、工廠自動化產業以及醫療照護產業中所用
的設備、模組及元件的研究、開發、設計、製造及銷售,並進一步提供高科
技產業全廠自動化整合規劃之服務。
-16-
(4) 計畫開發之新商品 ( 服務 )
-
A.
主動式微污染防治完整解決方案系列產品 -
B.
微米曝光機設備 -
C.
醫療自動化與X光自動化檢測設備 -
D.
廠區中央智能監測系統示範平台 -
E.
工業互聯網整合規劃
2. 產業概況
(1) 產業現況與發展
A. 半導體產業
IC Insight 表示在 2010 至 2019 年的時間內,全球 GDP 成長與 IC 市場成長 之間的相關係數達到 0.85 ,呈現高度關聯, 2020 年初國際半導體產業協會 (SEMI) 根據各市調機構預估今年半導體市場成長率介於 5% 至 10% ,平均 成長率估為 7.7% ,隨後全球景氣受到新冠肺炎影響,推測原半導體成長力 道將會趨緩。根據 WSTS 所發表因疫情調整之預測,預期 2020 年市場成長 率為 3.3% , 2021 年成長率則達 6.2% ,受肺炎疫情所影響的市場成長,將 延緩到 2021 年的時候出現。然而,此預測是根據以下的宏觀和微觀因 - - 素,包括中美貿易達成第一階段協定、美國 墨西哥 加拿大 (USMCA) 自由 貿易協定達成,以及記憶體價格週期性調整和 5G 網路帶動半導體需求 等。
另有關我國半導體產業方面,整體有 91.3% 生產佈局在台灣,故工研院產 科國際所 (IEK) 預測台灣半導體產業在全球疫情影響下, 2020 年仍可維持 12.6% 正成長,產值將達 3 兆元。其中 IC 設計業產值為新台幣 7684 億元, 年成長 10.9% ; IC 製造業為 1.702 兆元,年成長 15.7% ,其中晶圓代工為 1.531 兆,年成長 16.7% ,記憶體與其他製造為新台幣 1711 億元,年成長 7.2% ; IC 封裝業為 3610 億元,成長 4.2% ; IC 測試業為 1700 億元,年成 長 10.1% 。
【 2017~2022 年全球半導體依應用領域化分之成長預測】
==> picture [430 x 177] intentionally omitted <==
資料來源: Gartner (2018/12)
-17-
B. 半導體設備產業
2019 年全球半導體設備業從前兩年的高點反轉,受到客戶資本支出的下調 及地緣政治緊張局勢導致的市場不確定性影響,全年銷售衰退 7% 。 SEMI( 國 際半導體產業協會 ) 公布最新 Billing Report( 出貨報告 ) , 2020 年 7 月北美半 導體設備製造商出貨金額為 26.0 億美元,較 2020 年 6 月最終數據的 23.2 億美元相比上升 11.8% ,相較於去年同期 20.3 億美元則上升 27.6% 。顯示在 台積電、三星及 SK 海力士等晶圓代工及記憶體大廠持續衝刺製程升級下, 半導體設備市場下半年需求正逐步升溫。預估 2020 年全球原始設備製造商 (OEM) 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將增長 6% , 來到 632 億美元, 2021 年營收更將呈現兩位數成長,創下 700 億美元的歷 史紀錄。
另外,台灣半導體市場近年持續加快擴充產能規模,尤其是晶圓代工領域 更是資本密集發展,龍頭廠台積電一年資本支出金額都超過 100 億美元, 是台灣半導體銷售金額的主力,後段封測廠日月光、矽品與力成等也跟進 擴產與建置先進製程技術。 2019 年台灣擠掉韓國,成為全球最大半導體銷 售市場,台灣半導體銷售額達 171.2 億美元,年增 68% ,中國則保持第二大 設備市場,銷售額達 134.5 億美元,年增 3% ,韓國則以 99.7 億美元排行第 三,年減 44% 。
【 2018~2019 年全球半導體生產設備區域銷售額趨勢分析】
==> picture [367 x 193] intentionally omitted <==
資料來源: SEMI,SEAJ (2020/4)
-18-
【2018~2021年全球半導體生產設備區域銷售預測】
==> picture [361 x 294] intentionally omitted <==
資料來源 : SEMI (2020/7)
C. 工業互聯網與智慧製造
「工業 4.0 」的特徵為「互聯、數據、整合、創新、轉型」。藉由虛實整合 製造系統 (CPPS) 價值創造的網路的彈性,使機器和工廠能夠去調整它們的 行為,以透過自我優化和重新配置去改變訂單和工作條件,透過生產過程 的元件彼此通訊,確保資源有效利用,加倍靈活性。
而透過實體設備,家用電器,以及嵌入了軟體、感測器、執行器、電子設 備,和連接性的其他項目的網路,實現的人與機器,軟體和硬體之間的自 。 由交流,被稱為物聯網 (Internet of Things, IOT)
另根據研究機構 Maximixe Market Research 對全球 IOT 應用市場得分析及 預測,至 2024 年物聯網市場規模可達 2.12 兆美元。按應用分類,醫療保健、 製造業及公用事業,將在全球物聯網 (IoT) 市場中,成為佔據較大比率的關 鍵領域。北美、 歐洲和亞太地區 (APAC) ,將形成三個關鍵區域,並透過 應用滿足全球物聯網 (IoT) 市場需求。 隨著 IT 行業基礎設施及技術的發 展,亞太地區有望佔據最大的市場比率,並有望以最高的速度成長,這是 推動總體需求成長的主要驅動因素。
-19-
【2016~2024年物聯網市場規模及應用市場】
==> picture [432 x 230] intentionally omitted <==
==> picture [390 x 261] intentionally omitted <==
資料來源: Maximixe Market Research(2018/07)
-
(2)
產業上、中、下游之關聯性 半導體產業主要可由上游IC設計廠商開始發展,IC設計係將客戶或自行開發 產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,換句話說,也就是將晶片 的功能,由邏輯設計到晶圓設計的流程。接著中游IC製造、晶圓製造及相關 製程及檢測設備等廠商相互配合及分工,將晶圓廠做好的晶圓,以光罩印上電 路基本圖樣,再依靠各工段之製程設備,如氧化、擴散、蝕刻、沉積及離子植 入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來,其中,各製程之關鍵 在於先進製程技術及設備之發展,而本公司即屬此段中游廠商,從事先進製程 設備之製造。最後,由下游廠商進行IC封裝,即將晶圓切割後的晶粒,用塑 膠、陶瓷或金屬包覆,藉以保護晶粒免受碰撞及污染,且易於裝配,並達成晶 片與電子系統的電性連接與散熱效果。茲將其上、中、下游關聯性列示如下: -
【半導體產業鏈】
-20-
==> picture [483 x 142] intentionally omitted <==
資料來源:產業價值鏈資訊平台
A. 半導體產業上游
半導體產業上游主要為 IP 與 IC 設計製造商。 IP 為 IC 設計的智慧財產權, IP 開發流程包含 IP 設計與 IP 驗證,在 IC 設計中, IP 核心再利用可以有效 縮短產品週期並降低成本,現今 IC 設計大幅增加了許多功能,因此必須運 用既有的驗證有效 IP 元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能 要求與技術製程的差異,各公司必須提供的 IP 種類太多,因此產生專門從 事 IP 設計之公司。 IC 設計使用 CAD 等輔助工具,將客戶或自行開發產品 的規格與功能,藉由電路設計由 IC 表現出來,就是如何將一片晶片的功能 從邏輯設計到晶圓設計之流程,目前主要國內廠商包括聯發科、聯陽、凌 陽科技、華邦電、義隆、矽創等廠商。
B. 半導體產業中游
主要的產品為半導體製程設備、晶片及積體電路。 IC 製造的流程是將晶圓 廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再藉由相關製程設備,以氧 化、擴散、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製 作出來。由於 IC 上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、 圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才會完成該階段主要的產品晶片 及積體電路,目前主要國內半導體製程設備廠商包括漢微科、帆宣、崇越 科技、千附、京鼎、弘塑、公準等廠商;晶圓代工及 IC 製造廠商為聯電、 台積電、華亞科、南亞科、台達電等廠商。
C. 半導體產業下游
半導體產業下游主要從事 IC 封裝及測試, IC 封裝是將加工完成的晶圓,晶 切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受污染且易於 裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。 IC 測試則可分為兩 階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為 IC 成品測 試,主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。目前國內主 要封測廠商包括日月光、京元電、華泰電子、同欣電、超豐電子、欣銓科 技等廠商。
(3) 產品之各種發展趨勢及競爭情形
半導體及自動化設備相關及衍生應用領域極為廣泛。其中,半導體設備相關產 品應用於半導體、太陽能、面板、 3C 電子、醫療等領域之設備、模組及關鍵 性零組件,而就需求方面,在晶圓代工為因應製程技術提升之下,帶動資本支 出需求成長;另在出口方面,由於中國重點扶植龍頭企業的態勢顯著,意圖打 造中國本土 IC 產業鏈,惟中國的半導體設備自製率尚低,在其內需市場持續
-21-
擴大下,對於我國半導體設備業所帶來之商機可期。而自動化設備,相關產品
則應用於智慧製造自動化、無人化、微污染防治、手機生產、面板生產及環保
智能監控領域,在工業控制及自動化市場中,生產、檢測與製程監控之產線全
面自動化為共同目標,具有降低人力成本、改善產品品質、提升生產效率及提
升企業競爭力等優點,因此自動化產業未來趨勢係將各工段製程加以連結,以
設計全廠自動化產線,用高效率的生產模式創造企業利益極大化為最終目標,
可見自動化設備具有極大成長空間,需求將持續不墜
本公司的半導體設備產品以應用於半導體製程生產設備與高端自動化設備為 基礎,持續發展對應各種半導體製程及先進封裝的技術。創新能力滿足半導體 龍頭大廠最高端 5 奈米以後先進製程,並已領先拓展高潔淨自動化技術至半導 體製程微污染防治完整解決方案,並積極參與全球客戶擴廠計劃,於台灣、中 國大陸、北美,提供客戶就近、即時的服務。
3 技術及研發概況
(1) 所營業務之技術層次及研究發展
本公司秉持「深耕核心技術,持續價值創新」的信念,持續投入先進設備技術
創新研發,應用於半導體、光電、環安智能監控系統等自動化領域。在半導體
設備技術方面,本公司及各子公司具有各工段之垂直整合能力,並持續開發對
應未來更先進之次世代奈米製程設備,推出主動式微污染防治完整解決方案系
列產品與機能水生成設備,並因應先進封裝製程需求研發出整合型晶圓級封裝
分檢自動化系統,提升現有自動化設備性能,控制晶圓製程微環境,防治微污
染工程能力升級,提出高階製程導流潔淨方案,憑藉著優異之成本控制、製造
技術與生產彈性等競爭優勢,加上運籌效率等能力,可提供客戶設備模組或整
機設備等之服務。
在光電及其他自動化設備技術方面,具有扎實的研發能力並與世界設備大廠結
盟合作,開發先進之智能自動化設備。持續進行產業升級,投入工業互聯網及
智能製造佈局,朝向結合雲端運算、移動終端、物聯網、大數據及智能網路,
並將此關鍵技術運用到半導體廠標準自動化界面、全廠無人自動化、工廠安全
與環境監控等新的應用領域。
(2) 研究發展人員與其學經歷
單位:人; %
單位:人;% |
單位:人;% |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
學歷 |
年度 |
107 年度 |
108 年度 |
109 年8 月31日 |
|||
人數 |
% | 人數 |
% | 人數 |
% | ||
學歷分布 |
博士 |
3 | 1.24 |
3 |
1.42 |
3 |
1.32 |
碩士 |
26 | 10.74 |
25 |
11.79 |
28 |
12.34 |
|
學士 |
93 | 38.43 |
100 |
47.17 |
114 |
50.22 |
|
學士以下 |
120 | 49.59 |
84 |
39.62 |
82 |
36.12 |
|
合計 |
242 | 100.00 |
212 |
100.00 |
227 |
100.00 |
|
平均年資(年) |
6.33 | 6.35 | 6.31 |
- (3)
最近五年度每年投入之研發費用與開發成功之技術或產品
A. 最近五年度及最近期每年投入之研發費用
-22-
單位:新台幣仟元 |
單位:新台幣仟元 |
單位:新台幣仟元 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
年度項目 |
104年度 |
105年度 |
106年度 |
107年度 |
108年度 |
109年度截至第二季 |
研發費用 |
54,259 | 59,517 | 204,880 | 367,674 | 305,549 | 137,263 |
營業收入淨額 |
5,409,181 | 7,837,905 | 8,168,326 | 9,304,949 | 7,305,825 | 4,742,621 |
占營收淨額比例(%) |
1.00 | 0.76 | 2.51 | 3.95 | 4.18 | 2.89 |
資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告
A. 開發成功之技術或產品:
年度 |
研發成果 |
|---|---|
| 104 | 與美國及德國設備大廠合作開發先進太陽能電池製程之自動化設備 |
開發完成半導體標準自動化惰性氣體充填單機設備,可對應10奈米先進半導體製程 |
|
執行工業局半導體設備暨零組件產業發展計畫「氮氣充填晶圓載入模組」順利結案 |
|
開發第五代LED燈泡全自動鉅量產生產線,較上一代機種產能增加一倍開發環安含鎳廢水、中水回收等雲端自動化監控專案 |
|
開發e 化行動護理車,並導入於國內地區醫院測試評估 |
|
開發汽車電子產品自動化測試線 |
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| 105 | 申請經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化整合技術開發」科專計畫通過審查,正式簽約啟動執行 |
開發血糖測試醫材自動化生產線 |
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開發環安水處理、氣體、土壤監控等雲端自動化智能監控方案 |
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開發智慧病床,並於國內地區醫院測試評估 |
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| 106 | 執行 經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化整合技術開發」, 完成工作審查 |
開發完成半導體自動化惰性氣體自動填充設備,可對應7 奈米先進半導體製程,並順利導入製程 |
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開發OLED 面板搬送自動化設備 |
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建置廠區中央智能監測統示範平台 |
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| 107 | 開發5 奈米先進製程發微污染防治新機種產品 |
開發半導體封裝自動化設備 |
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執行經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化整合技術開發」順利結案 |
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| 108 | 完成5 奈米先進製程微污染防治新機種產品,並順利導入量產 |
開發3 奈米先進製程主動式微污染防治解決方案 |
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開發完成兩款先進半導體封裝自動化設備 |
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工業互聯網與智慧製造應用方案 |
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擴充全廠區中央智能監測系統平台 |
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109年截至8 |
開發精密檢測iSmartWafer 產品 |
開發精密封裝晶圓檢測設備 |
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完成多項3 奈米先進製程主動式微污染防治解決方案 |
|
月 |
開發太陽能連線式高速檢測分選設備 |
-23-
年度研發成果
開發太陽能電極精密溫控連續式烤爐
4. 長、短期業務發展計畫
- (1)
短期發展計畫
A. 精密設備
擴大設備的產品組合,將會跨足不同的產業,以提升自我的加工能力。
B. 合作夥伴的選擇
對於未來的合作夥伴,我們會積極的跟產業的領導者進行合作。不管是選
擇合作的客戶,或者是下階供應商。我們將會積極的選擇各產業的佼佼者
來做為合作的第一選擇。
C. 策略聯盟
透過與客戶建立親密的策略關係與新專案的導入,我們將提高對個別客戶 。 之規模經濟 (economy of scale) 和範疇經濟 (scope economy)
D. 客戶服務
不管是現有產品,或者是新專案,我們將以服務為導向,第一時間反應、處
理並滿足客戶的需求以積極提昇客戶滿意度。
(2) 長期發展計畫
A. 積極爭取與跟大廠的合作
我們將積極爭取與更多的精密設備廠商的合作機會,未來的合作廠商將不 局限於半導體設備廠。公司未來將積極爭取跨入非半導體的產業,例如 : 醫 療設備、太陽能設備及環保設備。與國內外知名設備製造大廠技術合作之 機會,成為世界級半導體及設備專業製造服務者。
-
B.
整合海外生產基地,以提升公司競爭力。其優勢如下: -
(A)
利用海外生產力來降低生產成本。 -
(B)
強化現有的供應鏈管理能力來增加產能,並減少生產週期。 -
(C)
接近中國市場:中國是未來十年發展最快的。 -
C.
透過垂直整合及強化本地供應商之國際競爭力,為客戶提供完整設備製造及 相關需求平臺。
( 二 ) 市場及產銷概況
1. 市場分析
- (1)
主要商品之銷售地區
單位:新台幣仟元;% |
單位:新台幣仟元;% |
單位:新台幣仟元;% |
單位:新台幣仟元;% |
單位:新台幣仟元;% |
單位:新台幣仟元;% |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
年度項目 |
107 年度 |
108 年度 |
109 年前二季 |
||||
金額 |
% | 金額 |
% | 金額 |
% | ||
內銷 |
464,674 | 4.99 | 508,766 | 6.96 | 336,654 | 7.10 | |
外 |
亞洲 |
995,942 | 10.70 | 1,296,400 | 17.74 | 479,603 | 10.11 |
-24-
年度項目銷美國歐洲 |
年度項目銷美國歐洲 |
107 年度 |
107 年度 |
108 年度 |
108 年度 |
109 年前二季 |
109 年前二季 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
金額 |
% | 金額 |
% | 金額 |
% | ||
美國 |
7,570,072 | 81.36 | 5,251,673 |
71.89 | 3,825,822 | 80.67 | |
歐洲 |
274,261 | 2.95 | 248,986 |
3.41 | 100,542 | 2.12 | |
合計 |
9,304,949 | 100.00 | 7,305,825 | 100.00 | 4,742,621 | 100.00 |
註:上述係依產品運送目的地分類。
(2) 市場占有率
本公司 106~108 年度營收淨額分別為 8,168,326 仟元、 9,304,949 仟元及 7,305,825 仟元,由於本公司業務範圍涵蓋半導體製程設備暨關鍵性零組件、 自動化設備及系統整合之生產及銷售,產品多屬高度客製化、量化基礎不一, 且因本公司與同業公司設備並無相同或相似之領域,造成內容與性質差異性 大,目前並無涵蓋所有業務之相關統計資料,無法於一致性基礎比較其市場占 有率。
本公司於 91 年起與全球第一大半導體設備大廠已為策略聯盟夥伴關係,並藉 由評估本公司之技術及品質認證、交期配合度、財務狀況穩定性等項目,目前 亦列於該客戶之全球供應商評鑑品質及準時達交率首位,透過此合作型態,雙 方已然成為生命共同體,形成同業進入障礙,本公司期以此技術能力及營運模 式之優勢持續開拓市場,未來整體營運與市占率應可穩定成長。
- (3)
市場未來之供需狀況與成長性
A. 半導體設備產業方面
根據 SEMI 預估, 2020 年全球半導體設備銷售預期成長 6% ,達 632 億美元; 此成長態勢可望延續至 2021 年,創下 700 億美元的歷史新高。另外 SEMI 公布 2020 年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」( World Fab Forecast ) 中顯示, 3D NAND 記憶體為這波支出增長注入強勁動能,今年投資額將 激增 30% , 2021 年預計也有 17% 的高成長。 DRAM 晶圓廠投資額將於 2020 年下滑 11% 後反彈,明年大幅增加 50% ;而以先進製程為主的邏輯製程和 晶圓代工支出也將循類似軌跡發展,惟震盪較小,預估今年下跌 11% 後再 於 2021 年增長 16% 。部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低,但成長幅 度仍強勁。影像感測器 2020 年預估可創下 60% 的增長,然而 2021 年仍保 有 36% 的高成長率;類比及混合訊號產品 2020 年成長率達 40% , 2021 年為 13% ;功率半導體相關投資 2020 年預估成長率達 16% , 2021 年勁道更強, 將大幅躍升至 67% 。
B. 工業互聯網與智慧製造
市場分析機構 Fortune Business Insights 指出,全球工業自動化市場預計將 從 2018 年的 1570 億美元,擴大到 2026 年的 2967 億美元,並以 8.4 %的年 複合成長率 (CAGR) 成長。另根據市場研究公司 MarketsandMarkets 報 告顯示, 2018 年全球工業物聯網 (Industrial IoT ; IIoT) 市場規模約 640 億美 元,預計將在 2025 年成長至 1106 億美元,期間複合年成長率 (CAGR) 為 8.13% 。隨著消費端走向客製自主消費、製造端面臨缺工問題日甚,將促使 製造業須具備能適應快速多變且多元環境的能力,製造系統將變得較過往 而言更加複雜,奠基於虛實整合的基礎,智慧製造在應用端趨向多元發展。
-25-
【 2017~2026 年工業物聯網市場規模】
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資料來源: Markets and Markets Research(2020/3)
(4) 競爭利基
A. 生產高穩定度之製程設備
由於半導體為高度精密產業,而關鍵在於可否將產品品質維持穩定,並如
期將訂單數量交予下游廠商及終端客戶,因此,產線使用的製程設備品質
將受到各製造廠商高度重視,就此產業特性,所有製程設備廠均需先經由
終端廠商認證,包括測試製程設備運作情形穩定性、檢測設備產出品質瑕
疵率及相關備品耗損率,測試通過後,才會正式接到下游廠商訂單。本公
司自成立以來,研發技術團隊積極提升半導體設備生產技術,以產品的高
良率和穩定的品質,佐以經驗豐富的研發及生產人員做為後盾,維持高度
的生產良率,在半導體前段材料及元件的設備技術中,成為領導廠商。
B. 強化多角化之終端應用領域
本公司主要從事半導體設備暨關鍵性零組件,以及自動化設備及系統整合 之研發、製造及銷售,而半導體設備及自動化設備應用非常廣泛,其中半 導體設備相關產品應用於半導體、太陽能、面板、醫療等領域之設備、模 組及關鍵性零組件,而自動化設備相關產品則應用於連接器 ( 包括 Cable 及 Connector) 、半導體製程等領域,未來將積極佈局並廣泛延伸至能源、醫療、 機器視覺檢測、環保、 TFT-LCD 及觸控等產業之相關設備。
- C.
與國際知名大廠策略聯盟,提升市場競爭力
由於半導體設備生產技術為高精密之整合技術,品質受到各製造廠商高度
重視,且由於終端客戶多為國際知名品牌大廠,客戶營運狀況穩定且已有
紮實根基,銷售區域遍及全球,較不易受個別市場或景氣變化而有重大波
動,在業績穩定成長,且與客戶間以合約製造的方式提供國際設備大廠品
質較佳、價格較競爭優勢之半導體設備關鍵零組件及系統的前提下,本公
司配合客戶的需求共同開發研究創新的模式,亦為公司之競爭能力創造更
為強大的優勢。
- D.
具有垂直整合之技術及製程能力
-26-
我國半導體產業係採專業分工模式,上下游生產供應鏈完整,品質優良且 價格具競爭力之優勢,本公司具有各工段之垂直整合能力,包括擁有 43 個 表面處理技術認證,是全亞洲表面處理技術相當完善且較領先其他同業之 公司,此項優勢除可彈性及自主控制物料、品質、生產安排、人員調整等 多方面向,憑藉著優異之成本控制、製造技術與生產彈性等競爭優勢,加 上運籌效率等能力,可提供客戶設備模組或整機設備等之服務,此垂直整 合能力在快速變遷的產業環境中,掌握市場的脈動與需求,並為客戶贏得 市場先機,也競爭力能立於不敗之地。
E. 擁有完整之研發及經營團隊
本公司研發團隊歷練豐富且完整,對於每一項承接之高科技製程設備自動
化系統及整合系統服務均戮力投入,除了完善分工及暢通的協調平台外,
研發團隊並定期與客戶溝通工作進度及需求方向,透過逐步累積專業經驗
與智慧價值經驗,吸收每個客戶之產業技術、瞭解其需求,以期提供客戶
更完整之服務並且達到高效率生產之目標,並進一步提供客戶對公司產品
之滿意度,使得本公司能充分掌握市場發展趨勢及因應市場研發設計新產
品。
由於在特殊領域所累積之核心知識與經驗,將無法輕易被其他競爭對手仿
效,且在經驗累積之效果下,除了減少學習曲線之成本外,於利基市場所
建立之專業地位將更不易被取代,亦構成此行業新進者之進入障礙。
- (5)
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
A. 有利因素
(A) 半導體產業持續成長
受惠於中國與新興市場的行動智慧型裝置出現爆發性成長,且產品整合 度高、開發時程短、性能優勢明顯、產品更新週期縮短等優勢影響,半 導體產業上中下游之供應鏈對於製程技術之要求不斷提升,其中,在晶 圓製造技術方面,先進製程訂單成長力道強勁,甚至 16/12 奈米製程訂 單亦呈滿載,此外,記憶體方面, DRAM 供過於求的情形獲得改善,使 產品價格上揚,廠商陸續擴充產能或導入先進製程,且未來預估受智慧 行動裝置及穿戴式科技產品推陳出新影響,市場的消費性電子產品規格 將持續提高,導致晶圓及 DRAM 製程技術要求亦隨之提高,奈米製程 技術以 Logic 為例,由 2012 年度的 22/20 奈米提升至今已達 10/7 奈米, 台積電於 2020 年 1 月 16 日之法說會表示資本支出將會上看 150 ~ 160 億元,年增 6 %,今年資本支出約 80% 將用於 3 奈米、 5 奈米與 7 奈米 等先進製程技術,其餘 10% 則用於先進封裝與光罩,另外的 10% 則用 於特殊級製程技術。主要用來衝刺 7 奈米以下先進製程、光罩和後段先 進封裝,而且會提升本土設備占比。故半導體設備產業,最終將隨著人 類追求更高智慧化及高度便利性的科技產品,而創造更大的技術面商 機,業績成長力道顯著。
(B) 產業進入門檻高,較不易被取代
半導體為高度精密產業,而關鍵在於可否將產品品質維持穩定,並如期
將訂單數量交予下游廠商及終端客戶,因此,產線使用的製程設備品質
將受到各製造廠商高度重視,就此產業特性,所有製程設備廠均需先經
-27-
由終端廠商認證通過後,才會正式接到下游廠商訂單,因此一旦獲得認 證就不輕易更動,故競爭對手要進入市場相對不易;本公司自成立以來, 研發技術團隊積極提升半導體設備生產技術,以優良品牌形象,在半導 體前段材料及元件的設備技術中,成為領導廠商,並藉由與國際半導體 設備知名大廠的合作,且通過該廠商對公司製程及產品的認證,以合作 開發的方式維持公司競爭的優勢,並獲得全球第一大半導體設備廠商公 佈為 2016 至 2018 年卓越供應商、 2013 年及 2019 年傑出供應商,顯示 公司在品質、服務、交期、技術等面向的表現受到客戶肯定,故公司在 半導體設備產業的可取代性應屬有限。
(C) 終端客戶多為國際知名大廠,業績穩定成長
由於半導體設備生產技術為高精密之整合技術,品質受到各製造廠商高
度重視,因認證取得不易所形成產業之高度進入障礙,且因公司主要銷
售客戶多為各應用領域國際知名品牌大廠,客戶營運狀況穩定且已有紮
實根基,其銷售區域遍及全球,較不易受個別市場或景氣變化而有重大
波動,公司與客戶間皆維繫良好的溝通橋樑,以掌握客戶之產品需求,
產品亦受國際大廠肯定,藉由與客戶間以合約製造的方式提供國際設備
大廠品質較佳、價格較競爭優勢之半導體設備關鍵零組件及系統的前提
下,遂配合業界的需求共同開發研究創新的模式,亦為本公司之競爭能
力創造更為強大的優勢,使營收穩定成長。
B. 不利因素及因應對策
(A) 銷貨集中
本公司最近三年度及 109 年前二季銷售予第一大客戶金額占年度營業收 入淨額比例分別為 78.00% 、 79.40% 、 71.69% 及 81.21% ,主要係因半導 體產業特性所致,使本公司銷售之客戶及終端應用廠商對象別主要以半 導體設備或晶圓廠等國際大廠為主,且因銷售對象數量有限,而產生銷 貨集中之情事。
因應對策:
本公司除了與既有客戶維持密切的交易及合作,以維護良好的關係外,
並積極開發新客源,另亦積極將產能及技術資源轉移運用於開發其他利
基型產品,以分散銷貨集中所帶來的風險。
(B) 產業面臨高度競爭之風險
在半導體產業中,由於中國及韓國等國外競爭者發展日益蓬勃,中國大
陸挾內需市場的優勢,近年來積極扶植本土高科技產業,而在此一政策
扶持下,中國大陸本土業者將持續為國內半導體帶來競爭壓力,國內半
導體在此一威脅下,將會有面臨既有訂單流失以及削價競爭之風險。
因應對策:
我國半導體產業係採專業分工之生產特性,其中,半導體設備生產技術
係高精密之整合技術,且本公司之終端客戶為國內外晶圓大廠,而晶圓
大廠採購設備所考量的因素,除了設備售價外,生產技術可因應現階段
市場主流、設備可靠度、製程彈性化、產能及交期配合度及售後服務等
更是考慮之要項,仍可透過下列措施,降低受到國外競爭者藉由削價競
-28-
爭進一步侵蝕公司訂單之風險疑慮:
a. 與半導體設備大廠策略聯盟
公司於 2002 年起與全球第一大半導體設備大廠已為策略聯盟夥伴關 係,技術及品質認證、交期配合度、財務狀況穩定性等項目,目前亦 列於該客戶之全球供應商評鑑品質及準時達交率首位,透過此合作型 態,雙方已然成為生命共同體,使同業進入障礙更加提升,本公司期 以此技術能力及營運模式之優勢持續開拓市場,增加市場占有率,更 可開拓國際知名度、強化自身技術及提升競爭力。
b. 積極開發半導體製程外之應用領域
本公司運用現有技術,積極開發自身技術以增加運用於半導體製程外 之應用領域,包括能源 ( 如:太陽能設備 ) 、醫療 ( 如:智能化行動護理 車 ) 及環保 ( 如:污水監控處理設備 ) 等,並業已陸續投入生產及銷售, 期以其他高附加價值及特殊領域之新產品,提高競爭利基。
C. 匯率波動風險
本公司及各子公司銷貨交易計價幣別主要係以美元為主,而進貨則係以美
元為主,人民幣為輔,將面臨因匯率波動所產生之兌換損失風險。
因應對策:
本公司及各子公司之匯兌風險除部分以進銷貨自然避險方式降低外,另設
有專人隨時密切注意匯率變化資訊及國際經濟局勢變化,審慎研判匯率變
動趨勢,以有效降低匯率風險,故匯率波動對公司營收之影響不大,營運
不致遭受重大之威脅。
2. 主要產品之重要用途及產製過程
- (1)
主要產品之重要用途
本公司主要產品為半導體、顯示器、光電及綠能、工廠自動化等產業之先進製
程暨自動化設備,其用途概述如下:
A. 半導體產業
-
(A)
半導體前段晶圓製造之薄膜、蝕刻、化學機械研磨等製程所需之設備及 關鍵零組件:設備產製過程包括整機製造、整合、調整、測試等,產品 完整度需達直接進入半導體晶圓廠即可運轉生產之水準。零組件主要為 真空製程反應室腔體、設備機體、真空製程元件、精密機構零件等構成 設備主結構之各式部件。 -
(B)
晶圓傳輸自動化設備:搭接晶圓廠內製程主設備,將晶圓由工廠端之自 動物流天車系統傳送而來之晶圓傳送盒,開啟、對位、傳輸到製程主設 備內。 -
(C)
微污染防制及惰性氣體充填裝置:精密控制晶圓製程環境,對微污染進 行控制與防制,使晶圓在製程中之傳輸、儲存、全程潔淨度受到保護, 進而提升良率及生產力。 -
(D)
晶圓外觀自動檢查設備:以自動化機構以及精密光學儀器,對晶圓外觀 進行瑕疵、刮傷、微裂等檢測,避免人員手動移載晶圓造成晶圓缺損,
-29-
並以視覺辨識軟體演算法進行檢測判定,減低人員對瑕疵的誤判。
B. 顯示器產業
-
(A)
顯示器面板整廠自動化設備:由玻璃進料開始,進入薄膜電晶體各段製 程,到液晶注入,以及背光模組組裝等,整個顯示器生產過程之玻璃搬 送、儲存、定位之整廠自動化設備。 -
(B)
面板檢查設備:對應前段製程採用自動光學檢查,對薄膜電晶體之成膜 厚度及各像素之缺陷進行精密檢查。對應液晶注入後之產品檢查,則以 精密探針接觸面板電極,輸入畫面訊號,進行像素缺陷檢查。 -
(C)
雷射切割設備:切割顯示器面板玻璃以及觸控面板玻璃之設備,尤其對 於離子交換強化玻璃之極高表面硬度與極深強化層,傳統鑽石刀輪已無 法有效切割,必須採用雷射切割。
C. 光電及綠能產業
-
(A)LED
燈炮全自動生產線:以超高速生產速率,自動組裝生產LED燈泡 產品,由燈版、散熱器、電源、外殼、燈頭等零件,到最終測試分級, 完全一貫自動化無人作業。 -
(B)
太陽能電池晶片自動化設備:搭配太陽能電池晶片製程主設備,將晶片 由卡匣裝載、儲存在緩衝區,依序取出晶片並載入到主設備進行製程, 完成製程後再將晶片裝載回卡匣。 -
(C)
太陽能電池模組整廠自動化設備:將太陽能晶片經過清洗、串焊、堆疊、 層壓、修邊、組框、接線盒、測試、包裝等工序,製作完成電池模組之 整廠物料輸送及自動化流程設備。
D. 工廠自動化產業
-
(A)
智慧工廠及機械人應用:基礎上運用機械人取代人力,執行高重複性、 高勞動力、高風險之作業,更進一步結合感測器、人工視覺、網路技術, 運用機械人進行無人智慧化生產。 -
(B)
精密加工及組裝:因應3C產業大量製造以及產能快速爬升之需要,設 計客製化的自動生產線,提升生產效率以及良率。 -
(2)
產品之產製過程
設備的效能影響半導體晶圓及面板等電子元件的良率甚鉅,其中所涉及之製造
技術層次多元,從技術較單純的零組件製作開始,循次漸進到複雜度較高的模
組、系統到整合測試都是關鍵。雖然設備產品量少樣式多,其功能各式各樣不
一而足,追根究柢其產製過程仍可歸納區分為:
-
A.
產品開發與工程分析 -
(A)
產品規格制定 -
(B)
設計研發 -
(C)
製造工程展開 -
(D)
製造標準訂定 -
(E)
檢驗標準訂定
-30-
B. 零件製造及小型模組生產
(A) 金屬元件製程
(B) 高分子材料元件製程
(C) 精密焊接製程
(D) 表面處理製程
(E) 電路元件製程
C. 次系統模組整合製造
(A) 主幹配線
(B) 機架組裝
(C) 製程核心組裝
(D) 標準零組件安裝
(E) 製程核心測試 / 真空測漏
D. 整機系統整合
(A) 系統規劃
(B) 標準流程訂定
(C) 各次系統模組整合
(D) 整機系統整合
(E) 外觀及週邊設施整合
E. 系統最終測試與調校
(A) 測試標準流程規劃
(B) 建立標準測試治具及環境
(C) 系統測試
(D) 製程測試
(E) 外觀檢查
3. 主要原料之供應狀況
要原料之供應狀況 |
|
|---|---|
原料名稱 |
供應狀況 |
| I/O motion controller | 穩定良好 |
| PCB ASSEMBLY | 穩定良好 |
| Aluminum | 穩定良好 |
-
最近二年度主要產品別或部門別毛利率重大變化說明 -
(1)
本公司及各子公司部門別最近二年度毛利率變動情形如下:
-31-
單位:新台幣仟元 |
單位:新台幣仟元 |
||||
|---|---|---|---|---|---|
年度 |
項目 |
營業收入 |
營業毛利 |
毛利率(%) |
毛利率變動(%) |
107年度 |
半導體關鍵性零組件、模組及設備 |
7,948,244 | 2,131,906 | 26.82 | - |
自動化設備及系統整合 |
1,343,482 | 176,551 | 13.14 | - | |
其他 |
13,223 | 3,620 | 27.38 | - | |
合計 |
9,304,949 | 2,312,077 | 24.85 | - | |
108年度 |
半導體關鍵性零組件、模組及設備 |
5,735,862 | 1,503,370 | 26.21 | (2.28) |
自動化設備及系統整合 |
1,569,816 | 181,446 | 11.56 | (12.05) | |
其他 |
147 | 38 | 25.85 | (5.57) | |
合計 |
7,305,825 | 1,684,854 | 23.06 | (7.19) |
(2) 主要產品別或部門別毛利率重大變化說明
最近二年度毛利率變動皆未達 20% ,故不予分析。
二、轉投資事業
一 ( ) 轉投資事業概況
109 年 6 月 30 日;除特別註明外,其餘為單位:新台幣仟元;仟股; %
轉投資事業 |
主要營業 |
投資成本 |
帳面價值 |
投資股份 |
投資股份 |
股權淨值 |
市價 |
會計處理方法 |
最近年度(108年度)投資報酬 |
最近年度(108年度)投資報酬 |
持有公司股份數額 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
股數 |
股權比例 |
投資損益 |
分配股利 |
||||||||
| FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC. |
從事轉投資及控股事務 |
916,666 | 2,150,474 | 28,997 |
100 |
2,150,474 | - |
權益法 |
206,303 | - |
- |
| FOXSEMICON LLC. |
從事進出口物流事務 |
1,751 | 31,588 |
50 |
100 |
31,588 |
- |
權益法 |
(605) | - |
- |
承鼎精密股份有限公司 |
機械設備、電子零組件之貿易業務 |
191,125 | 151,550 |
16,975 |
84.88 | 151,550 |
- |
權益法 |
(11,538) | - |
- |
銓冠半導體科技股份有限公司 |
經營機器設備及電子零組件製造務 |
5,000 | 16,893 |
500 |
100 |
16,893 |
- |
權益法 |
11 | - |
- |
凱諾科技股份有限公司 |
經營機器設備及電子零組件製造務 |
39,000 | 36,600 |
3,900 |
100 |
36,600 |
- |
權益法 |
(70) | - |
- |
| MINDTECH CORP.( 萬達) |
從事轉投資及控股事務 |
696,305 | 2,091,562 | 23,500 |
100 |
2,091,562 | - |
權益法 |
188,140 | - |
- |
| SUCCESS PRAISE CORP.( 捷揚) |
從事轉投資及控股事務 |
112,594 | 58,904 |
3,800 |
100 |
58,904 |
- |
權益法 |
18,163 | - |
- |
| SMART ADVANCE CORP.( 慧晉) |
從事轉投資及控股事務 |
6,260 | ( 註2) |
200 |
100 |
( 註2) |
- |
權益法 |
(註2) |
- |
- |
-32-
轉投資事業 |
主要營業 |
投資成本 |
帳面價值 |
投資股份 |
投資股份 |
股權淨值 |
市價 |
會計處理方法 |
最近年度(108年度)投資報酬 |
最近年度(108年度)投資報酬 |
持有公司股份數額 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
股數 |
股權比例 |
投資損益 |
分配股利 |
||||||||
| LOYAL NEWS INTERNATION AL LIMITED( 富泰) |
從事轉投資及控股事務 |
108 | ( 註2) |
1 股 |
100 | ( 註2) |
- |
權益法 |
(註2) |
- |
- |
| EVER DYNAMIC CORPORATION ( 恆力) |
從事轉投資及控股事務 |
- |
(註2) |
1 股 |
100 | ( 註2) |
- |
權益法 |
(註2) |
- |
- |
富士邁半導體精密工業(上海)有限公司 |
電子專用設備、測試儀器、工模具之產銷業業務 |
696,305 | 2,091,562 | ( 註1) |
100 |
2,091,562 | - |
權益法 |
188,140 | - |
- |
富曜半導體(昆山)有限公司 |
半導體元件、電子專用設備、精密儀器、設備維修、技術諮詢服務 |
544,830 | 721,942 |
( 註1) |
100 |
721,942 |
- |
權益法 |
113,666 | - |
- |
上海柏鼎環保科技有限公司 |
環保科技、智能科技、環保自動化控制系統技術開發、技術諮詢服務 |
83,820 | 109,847 |
( 註1) |
100 |
109,847 |
權益法 |
5,419 | - |
- |
註 1 :有限公司無發行股份。
-
註2:Loyal News International Limited、Ever Dynamic Corporation及Smart Advance Corporation分別於103年2月1日、103年3月11日及103年7月1日停止營運。- (
二)上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止,子公司持有或處分本公司 股票情形及其設定質權之情形,並列明資金來源及其對公司財務績效及財務狀況之 影響:無。
- (
-
三、重要契約
109 年 8 月 31 日
契約性質 |
當事人 |
當事人 |
契約起訖日期 |
主要內容 |
限制條款 |
|---|---|---|---|---|---|
土地租賃契約 |
本公司 |
科技部新竹科學園區管理局 |
108/08/01-116/12/31 | 承租公司廠房土地 |
無 |
銷貨合約 |
本公司 |
甲公司 |
101/05/31至目前持續有效 |
產品銷售 |
保密條款 |
銷貨合約 |
本公司 |
乙公司 |
93/05/12至目前持續有效 |
產品銷售 |
保密條款 |
銷貨合約 |
本公司 |
鴻海集團 |
104/09/07-111/09/06 | 產品銷售 |
無 |
銷貨合約 |
本公司 |
丙公司 |
104/11/16-109/11/15 | 產品銷售 |
保密條款 |
加工合約 |
本公司 |
富曜半導體(昆山)有限公司 |
101/07/14-106/07/14,到期自動展延 |
委託加工 |
無 |
-33-
借款合約 |
本公司 |
富曜半導體(昆山)有限公司 |
108/11/22-111/11/21 | 借款 |
無 |
|---|---|---|---|---|---|
產能保證合約 |
本公司 |
甲公司 |
106/07/21至目前持續有效 |
產能保證 |
保密條款 |
產能保證合約 |
本公司 |
甲公司 |
108/08/05至目前持續有效 |
產能保證 |
保密條款 |
參、發行計劃及執行情形
-
一、本次發行員工認股權憑證應記載事項 -
員工認股權憑證之發行辦法,請參閱本公開說明書第35頁至第39頁。 -
二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項:不適用。 -
三、本次併購發行新股應記載事項:不適用。
-34-
京鼎精密科技股份有限公司
員工認股權憑證發行及認股辦法
一、發行目的
本公司為吸引及留任公司所需之專業人才、並提昇員工之向心力與歸屬感,以共同創 造公司及股東之利益,依據證券交易法第二十八條之三及金融監督管理委員會發布 之「發行人募集與發行有價證券處理準則」(以下簡稱處理準則)等相關規定,訂定本 公司本次員工認股權憑證發行及認股辦法。
二、發行期間
於主管機關申報生效核准通知到達之日起一年內,視實際需要一次或分次發行,實際
發行日期授權董事長訂之。
三、認股權人資格條件
-
一 -
( )
以本公司及國內外子公司(係指本公司直接或間接持有他公司已發行股份總數超過百 分之五十者)正式編制內之全職員工為限。得為認股之員工及得認股之數量,由總 經理參酌年資、職級、工作績效、特殊貢獻或其他管理上須參考之條件等因素,提 報董事會決定之。惟認股權人具經理人與具員工身分之董事者,應先提報薪資報酬 委員會同意。 -
(
二)依發行人募集與發行有價證券處理準則第五十六條之一第一項規定發行員工認股權 憑證累計給予單一認股權人得認購股數,加計認股權人累計取得限制員工權利新股 之合計數,不得超過已發行股份總數之千分之三,且加計本公司依發行人募集與發 行有價證券處理準則第五十六條第一項規定發行員工認股權憑證累計給予單一認股 權人得認購股數,不得超過已發行股份總數之百分之一。
四、發行總數
發行總額為 1,500,000 單位,每單位認股權憑證得認購股數為一股。因認股權行使而 須發行之普通股新股總數為 1,500,000 股。
五、認股條件
一 ( ) 認股價格:
以本認股權憑證發行當日本公司普通股於臺灣證券交易所掛牌交易之收盤價為認股
價格。
( 二 ) 權利期間:
-
認股權憑證之存續期間為5年,屆滿後,未行使之認股權利視同放棄認股權利,認 股權人不得再行主張其認股權利;該認股權憑證不得轉讓、質押、贈予他人或作其 他方式之處分,但遇認股權人死亡而繼承者不在此限。 -
認股權人自被授予員工認股權憑證屆滿二年後,可按下列時程行使認股權。
認股權憑證授予期間 可行使認股權比例 ( 累計 )
屆滿 2 年 20%
屆滿 3 年 60% 屆滿 4 年 100%
-35-
-
認股權人自公司授予員工認股權憑證後,若有違反與本公司間之聘僱合約或本公司 工作規則等重大過失者,公司有權就其尚未具行使權之認股權憑證或已具行使權而 尚未行使之認股權憑證予以收回並註銷。。 -
(
三)認購股份之種類:本公司普通股股票。 -
(
四)認股權人如因故離職,應於認股權憑證存續期間內,依下列方式處理:
1. 自願離職:
已具行使權之認股權憑證,得自離職日起 30 日內,就可行使之部分行使認股權利, 但若遇有需依法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項存續期間依序往後遞延,未 於前述期間內行使權利者,視同放棄認股權利;未具行使權之認股權憑證,於離職 當日即視為放棄認股權利,且本公司有權將已授予認股權人之認股權憑證予以收回 並註銷。
2. 解聘:
認股權人如違反與本公司間之聘僱合約或工作規則等重大過失而遭公司解聘者,其已 授予之認股權憑證 ( 無論是否已具有行使權 ) ,於解聘當日起失效。
3. 退休:
依本條第二項規定已具行使權之認股權憑證,得於認股權憑證存續有效期間行使認股
權利,惟若違反競業禁止限制時,本公司有權將已具行使權之認股權憑證予以收回
並註銷。未具行使權之認股權憑證,於退休當日即視為放棄認股權利。
4. 一般死亡:
已具行使權之認股權憑證,由繼承人自被繼承人死亡日起一年內行使認股權;未具行
使權之認股權憑證,於死亡當日起失效。
因受職業災害殘疾或致死者:
(1) 受職業災害致身體殘疾而無法繼續任職者,已授予之認股權憑證,於離職時,可 以行使全部之認股權利,不受本條第二項有關時程屆滿可行使認股比例之限制。惟 該認股權利,應自離職日起或被授予認股權憑證屆滿二年後(以日期較晚者為準), 一年內行使之。
(2) 因受職業災害致死亡者,已授予之認股權憑證,於死亡時,繼承人可以行使全部 之認股權利,不受本條第二項有關時程屆滿可行使認股比例之限制。惟該認股權利, 應自死亡日起或被授予認股權憑證屆滿二年後(以日期較晚者為準),一年內行使 之。
6. 留職停薪:
經公司核准辦理留職停薪之認股權人,其已具行使權之認股權憑證,得自留職停薪始 日起 30 日內行使認股權利,但若遇有需依法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項 存續期間依序往後遞延。逾期未行使權利者或未具行使權利之認股權憑證得於復職 後恢復其權利,惟認股權行使期間應依留職停薪期間往後遞延,但仍以本認股權憑 證存續期間為限。
7. 資遣:
已具行使權之認股權憑證,得自資遣生效日起 30 日內行使認股權利,但若遇有需依 法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項存續期間依序往後遞延。未具行使權之認
-36-
股權憑證,自資遣生效日起失效。
8. 調職:
如認股權人請調至本公司關係企業時,其員工認股權憑證應比照自願離職之方式處
理。惟係經本公司指派轉任本公司關係企業,其已授予之員工認股權憑證不受轉任
之影響。
-
其他非屬上列原因終止聘僱合約者,其認股權利及行使期限,授權董事長依實際狀 況個別訂定之。 -
(
五)認股權人或其繼承人若未能於上述期間內行使認股權利者,均喪失其認股權利。 -
(
六)放棄認股權利之認股權憑證處理方式:對於放棄認股權利之認股權憑證,本公司將予 註銷且其額度不再發行。 -
六、履約方式
本次員工認股權憑證之履約以本公司新發行之普通股,採無實體之方式交付。
七、認股價格之調整
-
一 -
( )
認股權憑證發行後,除本公司所發行具有普通股轉換權或認股權之各種有價證券換發 普通股股份或因員工酬勞發行新股外,遇有本公司普通股股份發生變動時(包括私 募、辦理現金增資、盈餘轉增資、資本公積轉增資、公司合併、公司分割、股票分 割、受讓他公司股份及辦理現金增資參與發行海外存託憑證等),認股價格依下列 公式調整之(計算至新台幣角為止,分以下四捨五入)。
調整後認股價格 = 調整前認股價格 ×[ 已發行股數 +( 每股繳款金額 × 新股發行股數 / 每 股時價 )]÷( 已發行股數 + 新股發行股數 ) 。
-
註1.已發行股數係指普通股已發行股份(含已私募股份)總數,並應減除本公司已買回 惟尚未註銷或轉讓之庫藏股數。 -
註2.每股繳款金額如係屬無償配股或股票分割,則其繳款金額為零。 -
註3.與他公司合併或受讓他公司股份發行新股時,增資新股每股繳款金額為合併或受 讓他公司股份基準日前45個營業日起,連續30個營業日本公司普通股平均收盤 價。 -
註4.遇有調整後認股價格高於調整前認股價格時,則不予調整。
註 5. 遇有調整後認股價格低於面額時,以每股面額為認股價格。
- (
二)認股權憑證發行後,本公司發放普通股現金股利時,認股價格依下列公式調整之(計 算至新台幣角為止,分以下四捨五入):
調整後認股價格 = 調整前認股價格×( 1 -發放普通股現金股利占每股時價之比率)
-
上述每股時價之訂定,應以現金股息停止過戶除息公告日之前一、三、五個營業日擇 一計算普通股收盤價之簡單算術平均數為準。 -
(
三)、遇有同時發放現金股利及股票股利(含盈餘轉增資及資本公積轉增資)時,則先扣除 現金股利後,再依股票股利金額調整認購價格。 -
(
四)認股權憑證發行後,如遇非因庫藏股註銷之減資致普通股股份減少,認股價格應依下 。 -
列公式於減資基準日調整之(計算至新台幣角為止,分以下四捨五入)
-37-
1. 減資彌補虧損時 :
= 調整後認股價格 調整前認股價格× ( 減資前已發行普通股股數÷減資後已發行普通股 。 股數 )
2. 現金減資時 :
-
調整後認股價格= (調整前認股價格 每股退還現金金額)×(減資前已發行普通股股數/減資後已發行普通股股數)。 -
註1.已發行股數係指普通股已發行股份總數(含已私募股份),並應減除本公司已買回 惟尚未註銷或轉讓之庫藏股數。 -
(
五)因前述各項認股價格之調整,致調整後之認股價格低於普通股股票面額時,以普通股 股票面額為認股價格。
八、行使認股權之程序
-
一 -
( )
認股權人除依下述停止認股期間不得行使認股權外,得依本辦法行使認股權利,並填 具認股請求書,向本公司股務代理機構提出申請,依通知至指定銀行繳納股款。 -
(
二)認股請求書一經提出申請即不得撤銷。認股權人逾期未至指定銀行繳納股款者,提出 申請之認股權數額即視為放棄。
( 三 ) 停止認股期間
-
股東會召開前之法定停止過戶期間、自本公司向台灣證券交易所洽辦無償配股停止 過戶日、現金股息停止過戶日或現金增資認股停止過戶日前十五個營業日起,至權 利分派基準日止,辦理減資之減資基準日起至減資換發股票開始交易日前一日止。 -
決定當年度之合併基準日之董事會召開後至當年度合併基準日前之期間;或決定當 年度之分割基準日之董事會召開後至當年度分割基準日前之期間。 -
其它依事實發生之法定停止過戶期間。 -
(
四)本公司股務代理機構於確認收足股款後,將其認購之股數及姓名登載於本公司股東名 簿,並於五個營業日內以集保劃撥方式發給本公司新發行之普通股股票,上述普通 股股票自向認股權人交付之日起上市買賣。 -
(
五)本公司應於每季結束後十五日內,將前一季因員工認股權憑證行使認購所交付之股票 數額予以公告,且每季至少向公司登記之主管機關申請已完成認股股份資本額變更 登記一次。惟當年度若遇無償配股基準日或現金增資認股除權基準日時,得調整變 更登記時間。 -
九、認股權行使後之權利限制 -
本公司因行使認股權憑證所交付之股票,其權利義務與本公司普通股股票相同。 -
十、稅賦
認股權人依本辦法所認購之股票及其交易所產生之稅賦,均按當時中華民國之稅法規
定辦理。
十一、簽約保密
認股權人經授予認股權憑證後,應遵守保密規定,除法令或主管機關要求外,不得洩
露被授予之認股權憑證相關內容及數量,若有違反情事,本公司得撤銷其尚未行使
之認股權憑證。
-38-
十二、實施細則
-
個別認股權人被授予認股權憑證及數量、認股權憑證行使、認股繳款、換發股票等事 宜之相關作業及各該作業時間,將由本公司另行通知認股權人。 -
十三、其他重要約定事項 -
一 -
( )
本辦法經董事會三分之二以上董事出席及出席董事過半數之同意,並報經主管機關核 准後生效。 -
(
二)若於送件審核過程中,因主管機關審核之要求而須做修正時,授權董事長修訂本辦 法,嗣後再提董事會追認後始得發行。 -
(
三)本辦法業經主管機關申報生效而尚未發行前,如其主要內容有變更時,應經董事會三 分之二以上董事出席及出席董事過半數之同意,並即檢具董事會議事錄及修正後相 關資料,報請主管機關核備後公告之。 -
(
四)本辦法如有未盡事宜,悉依相關法令規定辦理。
-39-
肆、財務概況
一、最近五年度簡明財務資料
一 - ( ) 財務分析 國際財務報導準則
(1) 合併財務報告
(1)合併財務報告 |
|||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
項目 |
年度 |
最近五年度財務資料 |
109年截至6 月30日財務資料 |
||||
104年度 |
105年度 |
106年度 |
107年度 |
108年度 |
|||
財務結構(%) |
負債占資產比率 |
51.21 | 44.83 |
49.02 |
47.09 |
47.93 |
48.48 |
長期資金占不動產、廠房及設備比率 |
321.10 | 391.66 |
283.29 |
332.25 |
335.24 |
311.27 |
|
償債能力(%) |
流動比率 |
150.78 | 182.42 |
167.45 |
230.00 |
207.58 |
160.09 |
速動比率 |
113.23 | 138.58 |
105.28 |
165.41 |
154.21 |
112.19 |
|
利息保障倍數 |
8,488.32 | 17,973.82 | 30,438.07 | 14,437.31 | 3,456.02 |
23,955.63 | |
經營能力 |
應收款項週轉率(次) |
6.65 | 6.91 |
5.03 |
6.79 |
6.68 |
8.05 |
平均收現日數 |
55 | 53 |
73 |
54 |
55 |
45 |
|
存貨週轉率(次) |
5.95 | 7.57 |
4.45 |
4.08 |
3.68 |
4.10 |
|
應付款項週轉率(次) |
3.49 | 4.62 |
3.83 |
5.11 |
4.58 |
4.59 |
|
平均銷貨日數 |
61 | 48 |
82 |
89 |
99 |
89 |
|
不動產、廠房及設備週轉率(次) |
8.49 | 11.31 |
7.74 |
6.19 |
4.50 |
6.02 |
|
總資產週轉率(次) |
1.36 | 1.65 |
1.34 |
1.23 |
0.90 |
1.11 |
|
獲利能力 |
資產報酬率(%) |
13.11 | 13.61 |
17.62 |
15.60 |
8.35 |
7.39 |
權益報酬率(%) |
29.29 | 25.90 |
33.30 |
29.51 |
15.17 |
14.07 |
|
稅前純益占實收資本比率(%) |
82.19 | 110.25 |
167.58 |
173.31 |
96.49 |
90.59 |
|
純益率(%) |
9.52 | 8.19 |
13.14 |
12.50 |
8.89 |
13.15 |
|
每股盈餘(元) |
8.11 | 9.05 |
13.63 |
14.06 |
7.85 |
7.54 |
|
現金流量 |
現金流量比率(%) |
34.36 | 3.00 |
23.31 |
58.26 |
44.03 |
14.42 |
現金流量允當比率(%) |
382.98 | 158.68 |
71.56 |
87.21 |
107.85 |
95.96 |
|
現金再投資比率(%) |
25.09 | (5.79) |
9.10 | 16.58 |
10.62 |
10.61 |
|
槓桿度 |
營運槓桿度 |
1.17 | 1.13 |
1.09 |
1.19 |
1.31 |
1.18 |
財務槓桿度 |
1.01 | 1.01 |
1.00 |
1.02 |
1.05 |
1.01 |
|
請說明最近二年度各項財務比率變動原因。(若增減變動未達20%者可免分析)1. 利息保障倍數:主要係半導體市場景氣影響,本期稅前純益減少致利息保障倍數減少。2. 不動產、產房及設備週轉率:主要係營業收入下滑,致不動產、廠房及設備週轉率下降。3. 總資產週轉率:主要係營業收入下滑,致總資產週轉率下降。4. 資產報酬率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,資產報酬率下降。5. 權益報酬率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,權益報酬率下降。6. 稅前純益占實收資本比率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,稅前純益占實收資本比率下降。7. 純益率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,純益率下降。8. 每股盈餘:主要係受半導體市場景氣影響,本期稅後純益減少,致每股盈餘減少。9. 現金流量比率:主要係受半導體市場景氣影響獲利下滑,致使營業活動之現金流入減少現金流量比率下降。10. 現金流量允當比率:主要係最近五年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好,使營業活動之淨現金流入增加,現金流量允當比率上升。11. 現金再投資比率:主要係受半導體市場景氣影響獲利下滑,致使營業活動之淨現金流入減少,現金再投資比率下降。 |
-40-
資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告 註 1 :因營業活動為淨現金流出,故未予列示。 註 2 :財務分析之計算公式如下:
財務結構
(1) 負債占資產比率=負債總額/資產總額。
(2) 長期資金占不動產、廠房及設備比率=(權益總額+非流動負債)/ 不動產、廠房及設備 淨額。
償債能力
(1) 流動比率=流動資產/流動負債。
(2) 速動比率=(流動資產-存貨-預付費用)/流動負債。
(3) 利息保障倍數=所得稅及利息費用前純益/本期利息支出。
經營能力(1)應收款項(包括應收帳款與因營業而產生之應收票據)週轉率= 銷貨淨額/各期平均應收款 項(包括應收帳款與因營業而產生之應收票據)餘額。
(2) 平均收現日數= 365 /應收款項週轉率。
- (3)
存貨週轉率=銷貨成本/平均存貨額。
(4) 應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 週轉率= 銷貨成本/各期平均應付款 項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 餘額。
(5) 平均銷貨日數= 365 /存貨週轉率。
(6) 不動產、廠房及設備週轉率=銷貨淨額/平均不動產、廠房及設備淨額。
-
(7)
總資產週轉率=銷貨淨額/平均資產總額。 -
獲利能力
(1) 資產報酬率=〔稅後損益+利息費用 × (1-稅率)〕/ 平均資產總額。
- (2)
權益報酬率=稅後損益/平均權益總額。
(3) 純益率=稅後損益/銷貨淨額。 (4) 每股盈餘=(歸屬於母公司業主之損益-特別股股利)/加權平均已發行股數。
-
現金流量 -
(1)
現金流量比率=營業活動淨現金流量/流動負債。
(2) 淨現金流量允當比率=最近五年度營業活動淨現金流量/最近五年度 ( 資本支出+存貨增加 。 額+現金股利 )
-
(3)
現金再投資比率=(營業活動淨現金流量-現金股利)/(不動產、廠房及設備毛額+長期投資 。 -
+其他非流動資產+營運資金) -
槓桿度
(1) 營運槓桿度= ( 營業收入淨額-變動營業成本及費用 ) / 營業利益。
-
。 -
(2)
財務槓桿度=營業利益 /(營業利益-利息費用)
-41-
(2) 個體財務報告
(2)個體財務報告 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
項目 |
年度 |
最近五年度財務資料 |
||||
104 年度 |
105 年度 |
106 年度 |
107 年度 |
108 年度 |
||
財務結構(%) |
負債占資產比率 |
39.38 | 41.84 |
45.30 |
42.28 |
44.25 |
長期資金占不動產、廠房及設備比率 |
1,429.41 | 1,204.25 |
1,369.40 |
1,366.91 |
1,501.03 |
|
償債能力(%) |
流動比率 |
148.87 | 154.30 |
170.05 |
257.58 |
224.20 |
速動比率 |
127.66 | 137.36 |
151.98 |
234.00 |
210.53 |
|
利息保障倍數 |
13,195.45 | 26,397.47 |
64,594.55 |
342,510.19 |
42,450.13 | |
經營能力 |
應收款項週轉率(次) |
8.78 | 8.06 |
5.39 |
6.77 |
6.27 |
平均收現日數 |
42 | 45 |
68 |
54 |
58 |
|
存貨週轉率(次) |
14.70 | 20.88 |
16.64 |
16.71 |
13.89 |
|
應付款項週轉率(次) |
5.46 | 5.78 |
4.35 |
5.65 |
4.44 |
|
平均銷貨日數 |
25 | 17 |
22 |
22 |
26 |
|
不動產、廠房及設備週轉率(次) |
28.99 | 34.24 |
29.60 |
29.43 |
20.32 |
|
總資產週轉率(次) |
1.28 | 1.57 |
1.29 |
1.21 |
0.81 |
|
獲利能力 |
資產報酬率(%) |
16.94 | 15.39 |
18.73 |
16.78 |
8.81 |
權益報酬率(%) |
29.29 | 25.90 |
33.30 |
29.51 |
15.22 |
|
稅前純益占實收資本比率(%) |
82.19 | 97.09 |
160.76 |
173.06 |
94.40 |
|
純益率(%) |
13.19 | 9.77 |
14.53 |
13.72 |
10.72 |
|
每股盈餘(元) |
8.11 | 8.62 |
13.63 |
14.06 |
7.85 |
|
現金流量 |
現金流量比率(%) |
32.02 | 7.64 |
28.16 |
57.87 |
27.22 |
現金流量允當比率(%) |
263.63 | 167.17 |
123.07 |
112.90 |
138.32 |
|
現金再投資比率(%) |
16.42 | (3.95) |
11.16 | 12.12 |
0.98 |
|
槓桿度 |
營運槓桿度 |
1.06 | 1.09 |
1.04 |
1.05 |
1.12 |
財務槓桿度 |
1.02 | 1.01 |
1.00 |
1.01 |
1.03 |
|
請說明最近二年度各項財務比率變動原因。(若增減變動未達20%者可免分析)1. 利息保障倍數:主要係半導體市場景氣影響,本期稅前純益減少致利息保障倍數減少。2. 應付款項週轉率:主要係因108年公司營業成本下降,致使應付帳款週轉率下降。3. 不動產、產房及設備週轉率:主要係營業收入下滑,致不動產、廠房及設備週轉率下降。4. 總資產週轉率:主要係營業收入下滑,致總資產週轉率下降。5. 資產報酬率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,資產報酬率下降。6. 權益報酬率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,權益報酬率下降。7. 稅前純益占實收資本比率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,稅前純益占實收資本比率下降。8. 純益率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,純益率下降。9. 每股盈餘:主要係受半導體市場景氣影響,本期稅後純益減少,致每股盈餘減少。10. 現金流量比率:主要係受半導體市場景氣影響獲利下滑,致使營業活動之現金流入減少現金流量比率下降。11. 現金流量允當比率:主要係最近五年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好,使營業活動之淨現金流入增加,現金流量允當比率上升。12. 現金再投資比率:主要係受半導體市場景氣影響獲利下滑,致使營業活動之淨現金流入減少,現金再投資比率下降。 |
資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告
-42-
請說明最近二年度各項財務比率變動原因。 ( 若增減變動未達 20% 者可免分析 )
-
流動比率:主要係因107年發行三年期應付公司債,致現金及約當現金增加、短期借款 減少,致流動比率上升。 -
速動比率:主要係因107年發行三年期應付公司債,致現金及約當現金增加、短期借款 減少,致速動比率上升。 -
利息保障倍數:主要係107年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好使稅前 淨利增加,致利息保障倍數增加。 -
應收款項週轉率(次):主要係受半導體市場景氣影響,第四季營收、平均應收帳款下降, 故致應收帳款週轉率上升。 -
平均收現日數:主要係因應收款項週轉率較去年上升,致平均收現日數減少。 -
應付款項週轉率(次):主要係因107年公司營業成本增加、及備料需求下降應付款項減 少,致使應付帳款週轉率上升。 -
現金流量比率:主要係107年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好,致使 營業活動之淨現金流入增加,現金流量比率上升。
資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告
註 1 :因營業活動為淨現金流出,故未予列示。
註 2 :財務分析之計算公式如下:
-
財務結構 -
(1)
負債占資產比率=負債總額/資產總額。
(2) 長期資金占不動產、廠房及設備比率=(權益總額+非流動負債)/ 不動產、廠房及設備淨 額。
2. 償債能力
-
(1)
流動比率=流動資產/流動負債。 -
(2)
速動比率=(流動資產-存貨-預付費用)/流動負債。 -
(3)
利息保障倍數=所得稅及利息費用前純益/本期利息支出。 -
經營能力 -
(1)
應收款項(包括應收帳款與因營業而產生之應收票據)週轉率= 銷貨淨額/各期平均應收款項(包括應收帳款與因營業而產生之應收票據)餘額。 -
(2)
平均收現日數=365/應收款項週轉率。 -
(3)
存貨週轉率=銷貨成本/平均存貨額。 -
(4)
應付款項(包括應付帳款與因營業而產生之應付票據)週轉率= 銷貨成本/各期平均應付款項(包括應付帳款與因營業而產生之應付票據)餘額。 -
(5)
平均銷貨日數=365/存貨週轉率。 -
(6)
不動產、廠房及設備週轉率=銷貨淨額/平均不動產、廠房及設備淨額。 -
(7)
總資產週轉率=銷貨淨額/平均資產總額。 -
獲利能力
(1) 資產報酬率=〔稅後損益+利息費用 × (1-稅率)〕/ 平均資產總額。
-
(2)
權益報酬率=稅後損益/平均權益總額。 -
(3)
純益率=稅後損益/銷貨淨額。 -
(4)
每股盈餘=(歸屬於母公司業主之損益-特別股股利)/加權平均已發行股數。 -
現金流量 -
(1)
現金流量比率=營業活動淨現金流量/流動負債。 -
(2)
淨現金流量允當比率=最近五年度營業活動淨現金流量/最近五年度(資本支出+存貨增加額 。 -
+現金股利) -
(3)
現金再投資比率=(營業活動淨現金流量-現金股利)/(不動產、廠房及設備毛額+長期投資+ 。 -
其他非流動資產+營運資金)
6. 槓桿度
-
(1)
營運槓桿度=(營業收入淨額-變動營業成本及費用)/ 營業利益。 -
。 -
(2)
財務槓桿度=營業利益 /(營業利益-利息費用)
-43-
-
二、財務報表應記載事項 -
一 -
( )
發行人申報募集發行有價證券時之最近二年度財務報告及會計師查核報告,並應 加列最近一季依法公告申報之財務報告-
1.107
度財務報告及會計師查核報告:請參閱第72頁到第81頁。 -
2.108
度財務報告及會計師查核報告:請參閱第82頁到第92頁。 -
3.109
第二季財務報告及會計師核閱報告:請參閱第93頁到第98頁。
-
-
(
二)最近二年度發行人經會計師查核簽證之年度個體財務報告,但不包括重要會計項 目明細表-
1.107
度經會計師查核簽證之年度個體財務報告:請參閱第99頁到第108頁。 -
2.108
度經會計師查核簽證之年度個體財務報告:請參閱第109頁到第118頁。
-
-
(
三)發行人申報募集發行有價證券後,截至公開說明書刊印日前,如有最近期經會計 師查核簽證或核閱之財務報告及個體財務報告,應併予揭露:無。 -
三、財務概況其他重要事項 -
一 -
( )
最近二年度及截至公開說明書刊印日止,有發生公司法第一百八十五條之情事 者,應揭露之資訊:無。
-44-
四、財務狀況及經營結果之檢討分析
一 ( ) 財務狀況
(一)財務狀況 |
||||
|---|---|---|---|---|
單位:新台幣仟元 |
||||
年度項目 |
108年度 |
107年度 |
差 異 |
|
金 額 |
百分比(%) |
|||
流動資產 |
5,806,334 | 6,137,181 |
(330,847) |
(5.39) |
不動產、廠房及設備 |
1,631,372 | 1,617,256 |
14,116 |
0.87 |
其他資產 |
828,442 | 287,252 |
541,190 |
188.40 |
資產總額 |
8,266,148 | 8,041,689 |
224,459 |
2.79 |
流動負債 |
2,797,182 | 2,668,301 |
128,881 |
4.83 |
非流動負債 |
1,164,701 | 1,118,541 |
46,160 |
4.13 |
負債總額 |
3,961,883 | 3,786,842 |
175,041 |
4.62 |
股本 |
826,875 | 826,875 |
- |
- |
資本公積 |
872,016 | 847,477 |
24,539 |
2.90 |
保留盈餘 |
2,584,031 | 2,525,493 |
58,538 |
2.32 |
其他權益 |
(6,336) | 55,002 | (61,338) |
(111.52) |
非控制權益 |
27,679 | - |
27,679 | 100.00 |
權益總額 |
4,304,265 | 4,254,847 |
49,418 |
1.16 |
最近二年度資產、負債及權益發生重大變動(前後期變動達百分之二十以上,且變動金額達新台幣一仟萬元者)之主要原因及其影響,若影響重大者應說明未來因應計畫一、重大變動項目之主要原因及影響( 一)其他資產:主要係因投資濟南富杰產業投資基金及適用第16號國際財務報導準則增加之使用權資產。( 二)其他權益:主要係因國外營運機構財務報表換算之兌換差額減少所致。( 三)非控制權益:係因子公司承鼎精密股份有限公司108年1月辦理現金增資保留部份供員工認購所致。二、影響重大者之未來因應計畫上述變動對本公司並無重大不利影響,且本公司整體表現尚無重大異常,應無需擬定因應計畫。 |
-45-
( 二 ) 財務績效
1. 財務績效之比較分析
單位:新台幣仟元
單位:新台幣仟元 |
單位:新台幣仟元 |
|||
|---|---|---|---|---|
年度項目 |
108年度 |
107年度 |
差 異 |
|
金 額 |
百分比(%) |
|||
營業收入 |
7,305,825 | 9,304,949 |
(1,999,124) |
(21.48) |
營業成本 |
5,620,971 | 6,992,872 |
(1,371,901) |
(19.62) |
營業毛利 |
1,684,854 | 2,312,077 |
(627,223) |
(27.13) |
營業費用 |
801,053 | 979,437 |
(178,384) |
(18.21) |
營業利益 |
883,801 | 1,332,640 |
(448,839) |
(33.68) |
營業外收入及支出 |
(85,942) | 100,435 | (186,377) |
(185.57) |
稅前淨利 |
797,859 | 1,433,075 |
(635,216) |
(44.33) |
所得稅費用 |
150,593 | 270,414 |
(119,821) |
(44.31) |
本期淨利 |
647,266 | 1,162,661 |
(515,395) |
(44.33) |
本期其他綜合損益(稅後淨額) |
(62,436) | (125,847) | 63,411 | 50.39 |
本期綜合損益總額 |
584,830 | 1,036,814 |
(451,984) |
(43.59) |
最近二年度營業收入、營業純益及稅前純益重大變動(前後期變動達百分之二十以上,且變動金額達新台幣一仟萬元者)之主要原因及預計銷售數量與其依據,對公司未來財務業務之可能影響及因應措施一、重大變動項目之主要原因及影響( 一)營業收入:主要係受半導體市場景氣下滑影響,故108年度營收較107年度減少。( 二)營業毛利:主要係營業收入減少且產品組合變動,故營業毛利亦隨之下降。( 三)營業利益:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,故營業利益亦隨之減少。( 四)營業外收入及支出:淨營業外收入減少主要係因為台幣兌美金升值所造成之淨外幣兌換損失及投資濟南富杰產業投資基金之損失所致。( 五)稅前淨利:主要係營業收入下滑,獲利亦隨之下滑及淨外幣兌換損失、投資濟南富杰產業投資基金之損失所致。( 六)本期淨利、所得稅費用下滑:主要係獲利下滑所致。( 七)本期其他綜合損益(稅後淨額):主要係因持有之榮創能源科技股份有限公司依公允價值衡量,於107年度跌幅過鉅所致。( 八)本期綜合損益總額:主要係獲利下滑,本期綜合損益總額亦隨之下滑。二、預期銷售數量及依據,對公司未來財務業務之可能影響及因應計畫因本公司未編製與公告財務預測,故不適用預期銷售數量及依據,另本公司財務尚屬健全,透過長期資金來源以支應相關支出,應無資金不足之情事,且本公司整體表現尚無重大異常,亦應無需擬定因應計畫。 |
-46-
( 三 ) 現金流量
1. 最近年度 (108 年 ) 現金流量變動之分析說明
單位:新台幣仟元
期初現金 |
全年來自營業活 |
全年來自投資活 |
全年來自籌資活 |
期末現金數額 |
|---|---|---|---|---|
餘額 |
動淨現金流量 |
動淨現金流量 |
動淨現金流量 |
+++ |
| 3,266,204 | 1,231,496 | (736,033) | (780,014) | 2,978,659 |
本年度現金流量變動情形分析:(1) 營業活動:現金流入較107年度減少,係因108年度整體營收較上一年度下降,應收帳款現金流入減少,致使營業活動之淨現金流入較去年同期減少。(2) 投資活動:現金流出較107年度增加,主要係108年度子公司投資基金合夥企業,致使投資活動之淨現金流出較去年同期增加。(3) 籌資活動:現金流入較107年度減少,主要係108年度未發行公司債及償還短期借款、支付現金股利,致使籌資活動之淨現金流出較去年同期增加。 |
-
最近年度流動性不足之改善計畫:本公司若現金不足額時,主要係以銀行融資 及資本市場籌資等方式因應。 -
未來一年度(109年)現金流量性分析說明
單位:新台幣仟元
單位:新台幣仟元 |
單位:新台幣仟元 |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|
期初現金 |
預計全年來 |
預計全年來 |
預計全年來 |
期末現金數 |
預計現金不足額之補救 |
|
餘額 |
自營業活動 |
自投資活動 |
自籌資活動 |
額 |
措施 |
|
| | 淨現金流量 |
淨現金流量 |
淨現金流量 |
+++ |
融資計劃 |
理財計劃 |
| 2,978,659 | 1,216,814 | (344,079) | (197,931) | 3,653,463 | 不適用 |
不適用 |
-
未來一年現金流量變動情形分析: -
(1)
營業活動:公司預估109年度半導體營收成長,收回應收帳款,致營業活動之淨現 金流入。 -
(2)
投資活動:本年度投資基金合夥企業、子公司承鼎建廠,致投資活動之淨現金流出。(3)籌資活動:本年度因支付現金股利,致籌資活動之淨現金流出。 -
預計現金不足額之補救措施及流量性分析:無預計現金不足額之情形,故不適用。
( 四 ) 最近年度重大資本支出對財務業務之影響
本公司 108 年度並無重大資本支出。
( 五 ) 最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫
最近年度轉投資政策
本公司依循主管機關訂定之「公開發行公司取得或處分資產處理準則」訂有「取
得或處分資產處理程序」,作為本公司進行轉投資事業之依據,以掌握相關之
業務與財務狀況;另本公司為提升對轉投資公司之監督管理,於內部控制制度
中,訂定「對子公司之監理作業」,針對其資訊揭露、業務、存貨及財務之管
理制定相關規範,本公司另定期執行稽核作業,建立相關營運風險機制,使本
公司之轉投資事業得以發揮最大效用。
-47-
2. 最近年度轉投資獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫
轉投資事業 |
主要營業項目 |
108年度認列之投資損益 |
獲利或虧損之主要原因 |
改善計畫 |
|---|---|---|---|---|
| FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC. |
從事轉投資及控股事務 |
206,303 | 認列轉投資公司之投資利益。 |
無 |
| FOXSEMICON LLC. | 從事進出口物流事務 |
(605) | 虧損主要係108年之營業收入不足以支應各項支出所致。 |
目前已無對外營運,尚待之前購置之設備折舊提列完畢 |
承鼎精密股份有限公司 |
經營機器設備及電子零組件製造及貿易 |
(11,538) | 虧損主要係108年營運支出增加所致。 |
有新業務佈局中,未來使營收成長。 |
銓冠半導體科技股份有限公司 |
經營機器設備及電子零組件製造 |
11 | 無 |
無 |
凱諾科技股份有限公司 |
經營機器設備及電子零組件製造 |
(70) | 主要係因各項業務尚未開展,有部份前置費用須支付所致。 |
將持續積極爭取新客戶提高營收 |
MINDTECH CORP.(萬達) |
從事轉投資及控股事務 |
188,140 | 認列轉投資公司之投資利益。 |
無 |
| SUCCESS PRAISE CORP.( 捷揚) |
從事轉投資及控股事務 |
18,163 | 主要係因營收下滑導致獲利下降。 |
無 |
| SMART ADVANCE CORP.( 慧晉) |
從事轉投資及控股事務 |
- | 註 |
無 |
| LOYAL NEWS INTERNATIONAL LIMITED( 富泰) |
從事轉投資及控股事務 |
- | 註 |
無 |
| EVER DYNAMIC CORP. | 從事轉投資及控股事務 |
- | 註 |
無 |
富士邁半導體精密工業( 上海)有限公司 |
電子專用設備、測試儀器、工模具之產銷業業務 |
188,140 | 主要係因營收下滑導致獲利下降。 |
無 |
富曜半導體(昆山)有限公司 |
半導體元件、電子專用設備、精密儀器、設備維修、技術諮詢服務 |
4,930 | 主要係因營收下滑導致獲利下降。 |
無 |
上海柏鼎環保科技有限公司 |
環保科技、智能科技、環保自動化控制系統技術開發、技術諮詢服務 |
26,733 | 主要係因營收增加、獲利率上升,故108年度獲利較107年度高。 |
無 |
註 1 : Loyal News International Limited 、 Ever Dynamic Corporation 及 Smart Advance Corporation 分 別於 103 年 2 月 1 日、 103 年 3 月 11 日及 103 年 7 月 1 日停止營運。
( 六 ) 其他重要事項:無。
-48-
伍、特別記載事項
一、內部控制制度執行狀況
委託會計師專案審查內部控制者,應列明其原因、會計師審查意見、公司改善措
施及缺失事項改善情形:不適用。
-
二、委託經本會核准或認可之信用評等機構進行評等者,應揭露該信用評等機構所出 具之評等報告:不適用。 -
三、證券承銷商評估總結意見:不適用。 -
四、律師法律意見書:不適用。 -
五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見:請參閱第72頁。 -
六、本次募集與發行有價證券於申報生效時,經金管會通知應補充揭露之事項:無。 -
七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同 意見且有紀錄或書面聲明者,其主要內容:無。 -
八、證券承銷商、發行人及其董事、監察人、總經理、財務或會計主管以及與本次申 報募集發行有價證券案件有關之經理人等人出具不得退還或收取承銷相關費用之 聲明書:不適用。 -
九、發行人辦理現金增資或募集具股權性質之公司債,並採詢價圈購對外公開承銷之 案件,證券承銷商及發行人等出具不得配售予關係人及內部人等對象之聲明書: 不適用。 -
十、上市上櫃公司就公司治理運作情形應記載事項: -
(
一)董事會運作情形:- 108
年度及109年截至公開說明書刊印日止,本公司董事會共召開15次(A),董 事出(列)席情形如下:
- 108
職稱 |
姓名 |
實際出(列)席次數(B) |
委託出席次數 |
實際出(列)席率(%)(B/A)註1 |
備註 |
|---|---|---|---|---|---|
董事長 |
鴻揚創業投資股份有限公司代表人:劉揚偉 |
10 | 4 | 71.42 | 鴻揚創業投資股份有限公司於108.2.22 改派代表人(新任) |
董事 |
鴻揚創業投資股份有限公司代表人:陳偉銘 |
0 | 1 | 0.00 | 鴻揚創業投資股份有限公司於108.2.22 改派代表人(舊任) |
董事 |
劉應光 |
6 | 7 | 46.15 | 於109.07.20 辭任 |
董事 |
傅承祖 |
4 | 0 | 100.00 | 於108.5.28 辭任 |
董事 |
邱耀銓 |
11 | 0 | 100.00 | 於108.5.29 就任 |
董事 |
黃榮慶 |
13 | 2 | 86.67 | |
獨立董事 |
李康智 |
14 | 1 | 93.33 | |
獨立董事 |
陳錫智 |
15 | 0 | 100.00 | |
獨立董事 |
吳淑慧 |
11 | 0 | 100.00 | 於108.5.29 就任 |
-49-
其他應記載事項:一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事意見及公司對獨立董事意見之處理:( 一)證券交易法第14 條之3 所列事項: |
其他應記載事項:一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事意見及公司對獨立董事意見之處理:( 一)證券交易法第14 條之3 所列事項: |
其他應記載事項:一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事意見及公司對獨立董事意見之處理:( 一)證券交易法第14 條之3 所列事項: |
其他應記載事項:一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事意見及公司對獨立董事意見之處理:( 一)證券交易法第14 條之3 所列事項: |
其他應記載事項:一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事意見及公司對獨立董事意見之處理:( 一)證券交易法第14 條之3 所列事項: |
|---|---|---|---|---|
董事會日期 |
期別 |
議案內容 |
獨董意見 |
公司對獨董意見之處理 |
| 108.02.27 | 第七屆第十八次 |
會計師委任、報酬暨獨立性評估案。 |
無 |
不適用 |
本公司107年1月1日至107年12月31日內部控制制度聲明書案。 |
||||
修訂107年度稽核計畫案。 |
||||
修訂本公司「取得與處分資產處理程序」案。 |
||||
審議106年經理人酬勞分派及實際獎金發放案。 |
||||
審議本公司107年經理人酬勞分派及實際獎金發放案。 |
||||
審議本公司108年經理人績效目標及獎金分派辦法。 |
||||
審議董事長劉應光績效卓越合約暨發放事宜。 |
||||
| 108.03.21 | 第七屆第十九次 |
修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。 |
無 |
不適用 |
修訂本公司「背書保證作業程序」案。 |
||||
| 108.05.09 | 第七屆第二十次 |
修訂本公司內部控制制度案。 |
無 |
不適用 |
本公司為100%持有之孫公司Foxsemicon IntegratedTechnology (Shanghai) Inc. ( 富士邁半導體精密工業(上海)有限公司)及Foxsemicon IntegratedTechnology (Kunshan) Inc. ( 富曜半導體(昆山)有限公司)提供背書保證案。 |
||||
本公司擬投資設立台灣子公司案。 |
||||
審議本公司民國107年第一次員工認股權憑證,經理人及其得認股之數量案。 |
||||
| 108.08.23 | 第七屆第二十三次 |
修訂本公司『公司治理實務守則』。 |
無 |
不適用 |
修訂本公司100%投資子公司富士邁半導體精密工業(上海)有限公司『背書保證作業程序』及『資金貸與他人作業程序』。 |
||||
107年度董事酬勞分配案。 |
||||
| 108.11.08 | 第七屆第二十四次 |
修訂本公司『董事會績效評估辦法』。 |
無 |
不適用 |
發行本公司108年第一次員工認股權憑證案。 |
||||
本公司擬對大陸100%投資子公司富士邁半導體精密工業(上海)有限公司增資案。 |
||||
本公司擬對大陸100%投資子公司富曜半導體(昆山)有限公司資金貸與案。 |
||||
修訂『京鼎子公司取得或處分資產處理程序』。 |
||||
本公司之子公司承鼎精密股份有限公司租地建廠(含購置設備)案。 |
||||
109年度稽核計畫案。 |
||||
| 108.12.27 | 第七屆第二十五次 |
本公司擬修改108年員工認股權憑證發行及認股辦法。 |
無 |
不適用 |
| 109.03.11 | 第七屆第二十六次 |
108年度董事與員工酬勞分配案。 |
無 |
不適用 |
會計師委任、報酬暨獨立性評估案。 |
||||
審議本公司107年經理人酬勞分派及實際獎金發放案。 |
||||
審議本公司109年經理人績效目標及獎金分派辦法。 |
||||
審議109年度董事酬勞分配辦法案。 |
||||
訂定員工認股權憑證換發增資基準日案。 |
||||
全面改選本公司董事案。 |
||||
提名董事、獨立董事候選人名單案。 |
||||
解除新任董事及其代表人競業禁止限制案。 |
-50-
審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效分紅。 |
審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效分紅。 |
審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效分紅。 |
審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效分紅。 |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
本公司擬投資珠海案。 |
||||||||
| 109.05.13 | 第七屆第二十七次 |
本公司擬對大陸100%投資子公司富士邁半導體精密工業(上海)有限公司增資案。 |
無 |
不適用 |
||||
子公司富鼎樺智能工業科技(南京)有限公司擬購地擴廠及子公司銓冠半導體(南京)有限公司擬購置設備案。 |
||||||||
為子公司承鼎精密股份有限公司提供背書保證案。 |
||||||||
修訂審計委員會組織規程案。 |
||||||||
審議本公司107年經理人酬勞分派及實際獎金發放案。 |
||||||||
本公司108年第一次員工認股權憑證,經理人及其得認股之數量案。 |
||||||||
| 109.05.28 | 第八屆第一次 |
推選董事長案。 |
無 |
不適用 |
||||
| 109.07.10 | 第八屆第二次 |
擬聘請薪酬委員。 |
無 |
不適用 |
||||
| 109.08.12 | 第八屆第三次 |
發行本公司109年第一次員工認股權憑證案。 |
無 |
不適用 |
||||
修訂防範內線交易管理作業程序。 |
||||||||
訂定員工認股權憑證換發增資基準日案。 |
||||||||
審議108年度董事酬勞分配案。 |
||||||||
修訂薪酬委員會組織規程及薪酬委員會運作之管理 |
||||||||
審議發放董事長劉應光卓越合約及107年績效分紅發放。 |
||||||||
| 109.09.24 | 第八屆第四次 |
本公司擬發行國內第二次無擔保轉換公司債案 |
無 |
不適用 |
||||
(二)除前開事項外,其他經獨立董事反對或保留意見且有紀錄或書面聲明之董事會議決事項:無此情事。二、董事對利害關係議案迴避之執行情形,應敘明董事姓名、議案內容、應利益迴避原因以及參與表決情形:董事會日期期別議案內容董事姓名利益迴避原因參與表決情形108.02.27 第七屆第十八次討論106 年經理人酬勞分派及實際獎金發放案劉應光傅承祖兼任本公司經理人,關係自身利益。均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。討論107 年經理人酬勞分派及實際獎金發放案劉應光傅承祖兼任本公司經理人,關係自身利益。均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。討論108 年經理人績效目標及獎金分派辦法劉應光傅承祖兼任本公司經理人,關係自身利益。均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。討論董事長劉應光績效卓越合約暨發放劉應光本公司董事長均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。108.05.09 第七屆第二十次討論107 年第一次員工認股權憑證劉應光兼任本員工並獲配員工認股權憑證。均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。109.03.11 第七屆第二十六次討論本公司107 年經理人酬勞分派及實際獎金發放邱耀銓兼任本公司經理人,關係自身利益。均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。討論發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效分紅劉應光為個別董事酬勞均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。 |
||||||||
董事會日期 |
期別 |
議案內容 |
董事姓名 |
利益迴避原因 |
參與表決情形 |
|||
| 108.02.27 | 第七屆第十八次 |
討論106 年經理人酬勞分派及實際獎金發放案 |
劉應光傅承祖 |
兼任本公司經理人,關係自身利益。 |
均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。 |
|||
討論107 年經理人酬勞分派及實際獎金發放案 |
劉應光傅承祖 |
兼任本公司經理人,關係自身利益。 |
均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。 |
|||||
討論108 年經理人績效目標及獎金分派辦法 |
劉應光傅承祖 |
兼任本公司經理人,關係自身利益。 |
均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。 |
|||||
討論董事長劉應光績效卓越合約暨發放 |
劉應光 |
本公司董事長 |
均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。 |
|||||
| 108.05.09 | 第七屆第二十次 |
討論107 年第一次員工認股權憑證 |
劉應光 |
兼任本員工並獲配員工認股權憑證。 |
均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。 |
|||
| 109.03.11 | 第七屆第二十六次 |
討論本公司107 年經理人酬勞分派及實際獎金發放 |
邱耀銓 |
兼任本公司經理人,關係自身利益。 |
均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。 |
|||
討論發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效分紅 |
劉應光 |
為個別董事酬勞 |
均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。 |
-51-
109.05.13第七屆第二十七次討論108 年經理人薪資調整邱耀銓兼任本公司經理人,關係自身利益。均依法採利益迴避且本人未參與討論及表決。討論108 年第一次員工認股權憑證,經理人及邱耀銓兼任本公司經理人,並獲配員均依法採利益迴避且本人未參與 |
||
|---|---|---|
其得認股之數量案工認股權憑證。討論及表決。 |
||
三、上市上櫃公司應揭露董事會自我(或同儕)評鑑之評估週期及期間、評估範圍、方式及評估內 |
||
容等資訊,董事會評鑑執行情形請參閱(二)。 |
||
四、當年度及最近年度加強董事會職能之目標(例如設立審計委員會、提昇資訊透明度等)與執行 |
||
情形評估: |
||
(一)於100年12月20日設置薪資報酬委員會及於103年6月25日設置審計委員會,並訂定「薪 |
||
資報酬委員會組織規程」及「審計委員會組織規程」,以行使證交法及其他法令之職權,達 |
||
到強化董事會職能及公司治理之目的。 |
||
(二)每次召開董事會均至少有二席獨立董事親自出席,且最近年度及截至年報刊印日止,對於 |
||
公開發行公司董事會議事辦法第七條應提董事會決議事項,均有全體獨立董事親自出席董 |
||
事會。 |
||
(三)持續加強公司治理,秉持資訊公開透明之原則,積極維護股東的權益,於董事會決議後將 |
||
重要決議於公開資訊觀測站揭露,並分別獲選為第三~五屆公司治理評鑑前20%之公司,有 |
||
關公司治理相關之規章辦法,請參見公司網站`公司治理\公司規章制度。` |
( 二 ) 董事會評鑑執行情形
評估週期 |
評估期間 |
評估範圍 |
評估方式 |
評估內容 |
|---|---|---|---|---|
每年執行一次 |
108/1/1~108/12/ 31 |
董事會功能委員會董事會成員 |
內部自評 |
註 |
-
註:本公司董事會於105/11/11通過「董事會績效評估辦法」,109第一季執行 績效評估於109/3/11董事會匯報結果。相關評估項目如下: -
(1)
董事會績效評估項目:對公司營運之參與程度、提升董事會決策品質 、董事會組成與結構、董事的選任及持續進修、內部控制。 -
(2)
功能性委員會績效評估項目:對公司營運之參與程、功能性委員會職 責認知、提升功能性委員會決策品質、功能性委員會組成及成員選任 、內部控制。 -
(3)
個別董事成員績效評估項目:公司目標與任務之掌握、董事職責認知 、對公司營運之參與程度、內部關係經營與溝通、董事之專業及持續 進修、內部控制。
( 三 ) 審計委員會運作情形
- 108
年度及109年截至公開說明書刊印日止,本公司審計委員會共召開10次(A),獨立董事出(列)席情形如下:
職稱 |
姓名 |
實際出(列)席次數(B) |
委託出席次數 |
應出席次數(A) |
實際出(列)席率(%)【B/A】 |
備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
獨立董事 |
陳錫智 |
10 | 0 | 10 | 100.00 | 註1 |
獨立董事 |
李康智 |
9 | 1 | 10 | 90.00 | 註1 |
獨立董事 |
吳淑慧 |
7 | 0 | 7 | 100.00 | 註1註2 |
-52-
註 1 : 109 年全面改選後續任。
-
註2:108年5月29日新任; 其他應記載事項: -
一、審計委員會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、審計委員 會決議結果以及公司對審計委員會意見之處理: -
(
一)證券交易法第14條之5所列事項:業經審計委員會同意後呈報董事會。 -
1.108
年2月27日,第七屆第十八次董事會,會計師委任、報酬暨獨立性評估案、107年度 員工及董事酬勞分派案、107年度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告案、107年度 盈餘分配案、107年度內部控制制度聲明書案、修訂107年度稽核計畫案、修訂本公司「取 得與處分資產處理程序」案,由全體獨立董事無異議通過。 -
2.108
年3月21日,第七屆第十九次董事會,修訂本公司「背書保證作業程序」案、修訂本 公司「資金貸與他人作業程序」案,由全體獨立董事無異議通過。 -
3.108
年5月9日,第七屆第二十次董事會,修訂本公司內部控制制度案、為100%持有之孫 公司Foxsemicon Integrated Technology (Shanghai) Inc. (富士邁半導體精密工業(上海)有限公司)及Foxsemicon Integrated Technology (Kunshan) Inc. (富曜半導體(昆山)有限公 司)提供背書保證案、擬投資設立台灣子公司案。 -
4.108
年8月12日,第七屆第二十二次董事會,報告108年第二季財務報告案,由全體獨立 董事無異議通過。 -
5.108
年8月23日,第七屆第二十三次董事會,修訂本公司『公司治理實務守則』、修訂本公 司100%投資子公司富士邁半導體精密工業(上海)有限公司『背書保證作業程序』及『資 金貸與他人作業程序』,由全體獨立董事無異議通過。 -
6.108
年11月8日,第七屆第二十四次董事會,修訂本公司『董事會績效評估辦法』、發行本 公司108年第一次員工認股權憑證案、擬對大陸100%投資子公司富士邁半導體精密工業(上 海)有限公司增資案、擬對大陸100%投資子公司富曜半導體(昆山)有限公司資金貸與案、 修訂『京鼎子公司取得或處分資產處理程序』、本公司之子公司承鼎精密股份有限公司租地 建廠(含購置設備)案、109年度稽核計畫案,由全體獨立董事無異議通過。 -
7.108
年12月27日,第七屆第二十五次董事會,擬修改108年員工認股權憑證發行及認股辦 法,由全體獨立董事無異議通過。 -
8.109
年3月11日,第七屆第二十六次董事會,通過108年第4季內部稽核報告案、107年 度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告案、會計師委任、報酬暨獨立性評估案、108年度內部控制制度聲明書案、修訂108年度稽核計畫案、擬投資珠海案,由全體獨立董事 無異議通過。 -
9.109
年5月13日,第七屆第二十七次董事會,通過109年第一季內部稽核報告案、通過本 公司109年第一季財報案、擬對大陸100%投資子公司富士邁半導體精密工業(上海)有限公 司增資案、子公司富鼎樺智能工業科技(南京)有限公司擬購地擴廠及子公司銓冠半導體(南 京)有限公司擬購置設備案、為子公司承鼎精密股份有限公司提供背書保證案、修訂本公司 財務報表編製流程作業程序及審計委員會組織規程。 -
10.109
年8月12日,第八屆第三次董事會,通過109年第二季內部稽核報告案、通過本公司109年第二季財報案、發行本公司109年第一次員工認股權憑證案、修訂防範內線交易管 理作業程序。 -
- 109
年9月24日,第八屆第四次董事會,通過本公司擬發行國內第二次無擔保轉換公司 債案。
- 109
-
(
二)除前開事項外,其他未經審計委員會通過,而經全體董事三分之二以上同意之議決事項: 無此情形。 -
二、獨立董事對利害關係議案迴避之執行情形,應敘明獨立董事姓名、議案內容、應利益迴避 原因以及參與表決情形:無此情形。 -
三、獨立董事與內部稽核主管及會計師之溝通情形(應包括就公司財務、業務狀況進行溝通之 重大事項、方式及結果等) -
一 -
( )
獨立董事與內部稽核主管及簽證會計師皆有直接聯繫之管道,溝通情形良好。(二)定期召開審計委員會將邀請會計師、稽核主管列席並視需要亦邀請相關主管列席。(三)內部稽核主管根據年度稽核計劃按季向審計委員會提報稽核彙總報告。
-53-
( 四 ) 每年針對會計師獨立性加以評核,送審計委員會審議, 108 年度會計師獨立性評核,於 109 年 3 月 11 日審計委員會審議通過,並提報董事會,評核結果請參考公司網址。 ( 五 ) 公司獨立董事與會計師或稽核不定期召開之溝通會議,其溝通情形之紀錄請參見公司網站。
( 三 ) 公司治理運作情形及其與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因:
評估項目 |
運作情形 |
運作情形 |
運作情形 |
與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
一、公司是否依據上市上櫃公司治理實務守則訂定並揭露公司治理實務守則? |
V | 本公司於103年12月24日董事會通過公司治理實務守則,並於公開資訊觀測站及公司網站揭露。 |
無重大差異。 |
|
二、公司股權結構及股東權益( 一)公司是否訂定內部作業程序處理股東建議、疑義、糾紛及訴訟事宜,並依程序實施?( 二)公司是否掌握實際控制公司之主要股東及主要股東之最終控制者名單?( 三)公司是否建立、執行與關係企業間之風險控管及防火牆機制?( 四)公司是否訂定內部規範,禁止公司內部人利用市場上未公開資訊買賣有價證券? |
V V V V |
(一)本公司依防範內線交易管理作業程序設置發言人制度,有關股東建議、疑義、糾紛及訴訟事宜之處理,由發言人或其指定之專責人員負責。( 二)本公司依證交法第25條規定,對內部人,包括董事、經理人及股份超過10%之股東,所持股權之變動情形,均按月於證期局指定公開資訊觀測站網站申報。( 三)除本公司已制定各項風險控管機制外,本公司與關係企業間之經營、業務及財務往來亦訂定相關作業辦法,如子公司營運管理作業辦法,除已輔導子公司建立書面內控制度外,並訂定子公司核決權限、關係人交易之管理、特定公司、關係人及集團企業交易 作業程序,以及比照母公司制定取得或處分資產處理程序、背書保證辦法、資金貸予他人作業辦法、從事衍生性金融商品交易處理程序,以落實對子公司風險控管機制。子公司均已制定各自的 風險控管機制,並依本公司之相關作業辦法建立與關係企業風險 控管機制及防火牆。( 四)本公司訂有「防範內線交易管理作業程序」,「檢舉非法與不道德 或不誠信行為案件之處理辦法」禁止公司公司內部人利用市場上未公開資訊買賣有價證券。 |
無重大差異。無重大差異。無重大差異。無重大差異。 |
|
三、董事會之組成及職責( 一)董事會是否就成員組成 |
V | (一)本公司於108年8月23日董事會通 |
無重大差異。 |
-54-
評估項目 |
運作情形 |
運作情形 |
運作情形 |
與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
擬訂多元化方針及落實執行?( 二)公司除依法設置薪資報酬委員會及審計委員會外,是否自願設置其他各類功能性委員會?( 三)公司是否訂定董事會績效評估辦法及其評估方式,每年並定期進行績效評估,且將績效評估之結果提報董事會,並運用於個別董事薪資報酬及提名續任之參考? |
V V |
過修定公司治理實務守則,第三章第一節規定董事會成員組成應注重性別平等,並普遍具備執行職務所必須之知識、技能及素養。為達到公司治理之理想目標,董事會整體應具備之能力如下:一、營運判斷能力。二、會計及財務分析能力。三、經營管理能力。四、危機處理能力。五、產業知識。六、國際市場觀。七、領導能力。八、決策能力。本公司董事會現由7位董事組成,2位非執行董事,3位獨立董事及2位執行董事(本公司總經理邱耀銓董事及董事長特助劉應光董事),成員具備財經、商務、管理、醫療等領域之經驗豐富與専業。此外,本公司也注重董事長成員之性別平等,女性董事性別比重目標為14% 以上。目前7位董事一位女性董事比率達14.28%。( 二)本公司除依法設薪資報酬委員會及審計委員會外,目前設有企業社會責任委員會,由財務長 陳鎮福擔主席親自督導,委員分別由包括財務、會計、採購、環安、廠務、人 資行政、品保、業務、投資人關係室、價值工程、稽核室、研發、資訊等 單位指派專人擔任。未來企業社會責任委員會擬訂CSR發展目標,並透過每年 乙次管理審查來檢視公司治理、環境和社會面向所鑑別的風險機會及 其相應的管理。( 三)本公司於108年11月8日董事會通過董事會績效評估辦法及其評估方式,並於109年3月11日董事會報告108年度董事會績效評估結果,並於3月11日之薪資報酬委員會及董事會通過個別董事績效與酬勞連結之董事酬勞發放辦法。 |
無重大差異。無重大差異。無重大差異。 |
-55-
評估項目 |
運作情形 |
運作情形 |
運作情形 |
與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
(四)公司是否定期評估簽證會計師獨立性? |
V | (四)本公司會計部每年定期評估資誠聯合會計師事務所之簽證會計師。本公司於最近一次109年3月11日審計委員會審議並由董事會決議通過其獨立性。會計師獨立性評估項目有:會計師與本公司無重大財務利害關係。會計師與本公司無任何不適當利害關係。會計師及其助理人員定期參與同業公會或其他相關組織之評鑑,確守誠實、公正及獨立性。會計師本人名義不得為他人使用。會師不得握有本公司之股份。不得與本公司有金錢借貸之情事,但與金融業之正常往來不在此限。不得與本公司有共同投資或分享利益之關係。不得兼任本公司之經常工作,支領固定薪酬。不得收取任何與本公司業務有關之佣金。任一會計師任期均無連續超過七年,或任一會計師之回任間隔低於二年。會計師是否具備相關產業查核經驗。評估結果,徐永堅會計師與吳漢期會計師均符合獨立性資格。 |
||
四、上市上櫃公司是否配置適任及適當人數之公司治理人員,並指定公司治理主管,負責公司治理相關事務(包括但不限於提供董事、監察人執行業務所需資料、協助董事、監察人遵循法令、依法辦理董事會及股東會之會議相關事宜、製作董事會及股東會議事錄等)? |
V | 本公司於108年8月23日董事會通過新任公司治理主管為財務長陳鎮福,另由財務部人員負責負責提供董事執行業務所需資料、依法辦理董事會及股東會之會議相關事宜、辦理公司登記及變更登記、製作董事會及股東會議事錄等,保障股東權益,強化董事會職能。108 年度公司治理相關事務執行情形重點如下:1.108 年召開9次董事會、7次審計委員會、3次薪酬委員會。2. 召開年度股東常會。3. 董事會成員均完成至少6學分之進修課程。4. 為董事及重要職員投保責任險,並提報董事會。 |
無重大差異。 |
-56-
評估項目 |
運作情形 |
運作情形 |
運作情形 |
與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
5.第三~五屆公司治理評鑑結果前20% 。6. 獨立董事與會計師溝通會議共2次。獨立董事與、內部稽核等溝通會議共4次。 |
||||
五、公司是否建立與利害關係人( 包括但不限於股東、員工、客戶及供應商等)溝通管道,及於公司網站設置利害關係人專區,並妥適回應利害關係人所關切之重要企業社會責任議題? |
V | 本公司於公司網站設置投資人服務及利害關係人專區,並設有發言人制度作為公司對外溝通之管道;另依據相關法規於公開資訊觀測站公告重大訊息供利害關係人參考,以維護其權益。 |
無重大差異。 |
|
六、公司是否委任專業股務代辦機構辦理股東會事務? |
V | 本公司委任福邦證券股務代理部辦理股東會事務。 |
無重大差異。 |
|
七、資訊公開( 一)公司是否架設網站,揭露財務業務及公司治理資訊?( 二)公司是否採行其他資訊揭露之方式(如架設英文網站、指定專人負責公司資訊之蒐集及揭露、落實發言人制度、法人說明會過程放置公司網站等)?( 三)公司是否於會計年度終了後兩個月內公告並申報年度財務報告,及於規定期限前提早公告並申報第一、二、三季財務報告與各月份營運情形? |
V V V |
(一)本公司已確實架設網站,提供財務、業務等資訊,並有 專人負責維護資料之更新,詳見公司網站(http://www.foxsemicon.com.t w/ )。( 二)本公司由専人負責蒐集公司財務業務及公司治理資訊後,透過公司網站及公開資訊觀測站對外揭露。另設有發言人及代理發言人處理利害關係人相關議題。( 三)本公司於108年2月27日董事會通過107年度之合併及個體財報並於當天公告申報,各季財報及各月份營收情況均於期限內公告申報完成。 |
無重大差異。無重大差異。無重大差異。 |
|
八、公司是否有其他有助於瞭解公司治理運作情形之重要資訊(包括但不限於員工權益、僱員關懷、投資者關係、供應商關係、利害關係人之權利、董事及監察人進修之情形、風險管理政策及風險衡量標準之執行情形、客戶政策之執行情形、公司為董事 |
V | (一)員工權益:本公司與員工建立順暢之溝通管道,維持勞資雙方良好關係,共同創造生產力,分享利潤,亦依勞基法保障員工合法權益。( 二)僱員關懷:本公司設有職工褔利委員會,辦理各項員工福利事項,並致力人才培訓,積極鼓勵員工參加各項訓練課程,定期召開勞資會議及設立意見箱,瞭解雙方想法以達 |
無重大差異。 |
-57-
評估項目 |
運作情形 |
運作情形 |
運作情形 |
與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
及監察人購買責任保險之情形等)? |
勞資雙贏局面。( 三)投資者關係:本公司每年依據公司法及相關法令之規定召集股東會,亦給予股東充分發問或提案之機會,並設有發言人制度以處理股東建議、疑義及糾紛事項。本公司亦依據主管機關之規定辦理相關資訊公告申報事宜,及時提供各項可能影響投資人決策之資訊。( 四)本公司與往來銀行、員工及供應商等,均保持暢通之溝通管道,維繫良好關係。( 五)利害關係人權利:本公司設有發言人及代理發言人,直接與利害關係人溝通,尊重及維護其應有合法權益。( 六)董事及監察人進修之情形:本公司之董事多元化各董事於其專業領域均具有產業專業背景及經營管理實務經驗,公司亦不定期提供董事有關公司治理相關課程。( 七)風險管理政策及風險衡量標準之執行情形:依法訂定各種內部規章、制度,進行各種風險管理及評估。( 八)客戶政策之執行情形:本公司與客戶均保持暢通之溝通管道,維繫良好關係。( 九)公司已為董事及獨立董事投保責任保險並揭露於公開資訊觀測站,並於109年3月11日之董事會報告,109年之董事責任險,以強化股東權益之保障。 |
|||
九、請就臺灣證券交易所股份有限公司公司治理中心最近年度發布之公司治理評鑑結果說明已改善情形,及就尚未改善者提出優先加強事項與措施:本公司獲得第三~五屆公司治理評鑑為前20%之上市公司,本公司將持續落實公司治理,相關事項說明如下:需改善事項:1.本公司董事會成員目前董事7人中,女性獨立董事1人,落實性別平等政策,及符合多元背景及適任性, 唯任一性別未達董事席次1/3以上,擬持續評估規劃。2.本公司股東會出席董事人數未達1/3,擬持續改善。 |
-58-
( 四 ) 公司如有設置薪資報酬委員會者,應揭露其組成、職責及運作情形
1. 薪資報酬委員會成員資料
身分別(註1) |
條件姓名 |
是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格 |
是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格 |
是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格 |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
符合獨立性情形(註2) |
兼任其他公開發行公司薪資報酬委員會成員家數 |
備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
商務、法務、財務、會計或公司業務所需相關料系之公私立大專院校講師以上 |
法官、檢察官、律師、會計師或其他與公司業務所需之國家考試及格領有證書之專門職業及技術人員 |
具有商務、法務、財務、會計或公司業務所需之工作經驗 |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | ||||
獨立董事 |
陳錫智 |
- | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | - | - |
獨立董事 |
李康智 |
- | - | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | - | - |
獨立董事 |
吳淑慧 |
- | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | - | - |
-
註1:身分別請填列係為董事、獨立董事或其他。 -
註2:各成員於選任前二年及任職期間符合下述各條件者,請於各條件代號下方空格中打“ ✓ ”。(1)非為公司或其關係企業之受僱人。 -
(2)
非公司或其關係企業之董事、監察人(但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司 。 -
之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限) -
(3)
非本人及其配偶、未成年子女或以他人名義持有公司已發行股份總數1%以上或持股 前十名之自然人股東。 -
、 -
(4)
非(1)所列之經理人或(2) (3)所列人員之配偶、二親等以內親屬或三親等以內直系血 親親屬。 -
(5)
非直接持有公司已發行股份總數5%以上、持股前五名或依公司法第27條第1項或第2項指派代表人擔任公司董事或監察人之法人股東之董事、監察人或受僱人(但如為公 司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事 。 -
相互兼任者,不在此限) -
(6)
非與公司之董事席次或有表決權之股份超過半數係由同一人控制之他公司董事、監察 人或受僱人(但如為公司或其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國 。 -
法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限) -
(7)
非與公司之董事長、總經理或相當職務者互為同一人或配偶之他公司或機構之董事(理 事)、監察人(監事)或受僱人(但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司 。 -
依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限) -
(8)
非與公司有財務或業務往來之特定公司或機構之董事(理事)、監察人(監事)、經理 人或持股5%以上股東(但特定公司或機構如持有公司已發行股份總數20%以上,未 超過50%,且為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法 令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限)。 -
(9)
非為公司或關係企業提供審計或最近二年取得報酬累計金額未逾新臺幣50萬元之商 務、法務、財務、會計等相關服務之專業人士、獨資、合夥、公司或機構之企業主、 合夥人、董事(理事)、監察人(監事)、經理人及其配偶。但依證券交易法或企業併 購法相關法令履行職權之薪資報酬委員會、公開收購審議委員會或併購特別委員會成 員,不在此限。 -
(10)
未有公司法第30條各款情事之一。
-59-
2. 薪資報酬委員會運作情形資訊
-
(1)
本公司之薪資報酬委員會委員計3人。 -
(2)
本屆委員任期:109年7月10日至112年5月27日,108年度及109年截 至公開說明書刊印日止,薪資報酬委員會開會6次(A),委員資格及出席情 形如下:
職稱 |
姓名 |
實際出席次數(B) |
委託出席次數 |
實際出席率(%)(B/A) |
備註 |
|---|---|---|---|---|---|
召集人 |
陳錫智 |
6 | 0 | 100.00 | 109年7月10日董事會通過連任,任期與董事會屆期相同。 |
委員 |
李康智 |
5 | 1 | 83.33 | |
委員 |
吳淑慧 |
6 | 0 | 100.00 | |
其他應記載事項:一、董事會如不採納或修正薪資報酬委員會之建議,應敘明董事會日期、期別、議案內容、董事會決議結果以及公司對薪資報酬委員會意見之處理(如董事會通過之薪資報酬優於薪資報酬委員會之建議,應敘明其差異情形及原因):無。二、薪資報酬委員會之議決事項,如成員有反對或保留意見且有紀錄或書面聲明者,應敘明薪資報酬委員會日期、期別、議案內容、所有成員意見及對成員意見之處理:無。 |
-60-
( 五 ) 履行社會責任情形
評估項目 |
運作情形 |
運作情形 |
運作情形 |
與上市上櫃公司企業社會責任實務守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
一、公司是否依重大性原則,進行與公司營運相關之環境、社會及公司治理議題之風險評估,並訂定相關風險管理政策或策略? |
V | 本公司每年均會依重大原則評估公司與營運相關之環境、社會及公司治理議題訂定相險管理政策揭露於企業社會責任報告書中,並上傳在公司網站上供投資人參閱。 |
無重大差異。 |
|
二、公司是否設置推動企業社會責任專(兼)職單位,並由董事會授權高階管理階層處理,及向董事會報告處理情形? |
V | 本公司負責企業社會責任兼職單位為系統策劃整合課,負責企業社會責任政策、制度或相關管理方針及具體推動計畫之提出及執行,未來會定期向董事會報告。 |
無重大差異。 |
|
三、環境議題( 一)公司是否依其產業特性建立合適之環境管理制度? |
V | (一)本公司品質環境安全衛生管理系統政策:京鼎精密科技股份有限公司秉持正直誠信、客戶導向、創新研發、承諾責任的信念,以自動化設備研發、精密機械加工及先進系統設備組裝為核心技術,建立高整合性系統產品的設計、製造及銷售的公司。在京鼎集團,品質和持續改善是每一個人的責任,我們關注於產品與製程的品質,服務與客戶的聲音,在全體同仁的努力下,符合客戶需求,達成客戶滿意。在京鼎集團,品質和持續改善是每一個人的責任,我們關注於產品與製程的品質,服務與客戶的聲音,在全體同仁的努力 |
無重大差異。無重大差異。無重大差異。無重大差異。 |
-61-
(二)公司是否致力於提升各項資源之利用效率,並使用對環境負荷衝擊低之再生物料?( 三)公司是否評估氣候變遷對企業現在及未來的潛在風險與機會,並採取氣候相關議題之因應措施?( 四)公司是否統計過去兩年溫室氣體排放量、用水量及廢棄物總重量,並制定節能減碳、溫室氣體減量、減少用水或其他廢棄物管理之政策? |
V V V |
下,符合客戶需求,達成客戶滿意。本公司管理系統政策宣示,請參閱公司網站。( 二)本公司已制訂環境政策並於公司網站公布;具體措施包括垃圾分類、各項報廢物品皆交由合格之回收廠商處理,及推動e化作業,目前已將標準化文件全面e化並導入電子簽核系統,降低用紙量。( 三)公司注意氣候變遷對營運活動之影響,目前已執行104~106年溫室氣體盤查,並於106年通過SGS第三方查證。且全廠採用LED照明。公司節能目標104 年起採三年為一期,期間達成節能1%之目標,104年起節約能源改善方案具體成效分析,已揭露於公司網站上(歷年執行之節電計畫平均年節電率)。本公司秉持節約用水及持續檢討廠內電力耗用狀況,期能節能減碳發展永續環境。( 四)本公司從104年開始編製溫室氣體盤查報告書並於106及107年年開始透過SGS出具第三方查驗聲明書,報告書中第32頁說明了溫室氣體減量之策略與方案。 |
||
|---|---|---|---|---|
四、社會議題( 一)公司是否依照相關法規及國際人權公約,制定相關之管理政策與程序? |
V | (一)公司對於在職同仁、應徵者,不分種族、信仰、膚色、性別、國籍等,均能享有公平 |
無重大差異。 |
-62-
(二)公司是否訂定及實施合理員工福利措施(包括薪酬、休假及其他福利等),並將經營績效或成果適當反映於員工薪酬?( 三)公司是否提供員工安全與健康之工作環境,並對員工定期實施安全與健康教育? |
V V |
且有尊嚴的對待。本公司依據政府頒佈之各項勞動、性別平等相關法令來訂製工作規範、薪資福利等,並年度進行績效評核作業,讓員工薪酬與勞務做到合情合理分配,使同仁能安心滿意的在工作岡位上。( 二)本公司依勞動法規及相關人事規範訂有工作規則,保障同仁之合法權益,並於年度進行績效評核作業,讓員工薪酬與勞務做到合情合理分配,另公司之特別休假採歷年預給制,讓員工能更彈性預先規劃假期,在經營獲利所得中提撥固定比例做為員工酬勞。使同仁能安心滿意的在工作岡位上。公司職工福利委員會規劃每年度各項補助金額及相關活動,並訂定施行細則與補助辦法提供員工參考及依循辦理。( 三)本公司每年安排員工健康檢查照顧同仁健康。此外每年安排AED 及CPR訓練,並於公司1樓設置AED急救器材,且每年不定期辦各項健康講座。另,每年辦理消防課程教導員工如何使用滅火器及遇到火災如何逃離現場,辦公室也設有門禁以保護員工安全,並取得安心職場認證及煙害 |
無重大差異。無重大差異。無重大差異。無重大差異。無重大差異。 |
||
|---|---|---|---|---|---|
-63-
(四)公司是否為員工建立有效之職涯能力發展培訓計畫?( 五)對產品與服務之顧客健康與安全、客戶隱私、行銷及標示,公司是否遵循相關法規及國際準則,並制定相關保護消費者權益政策及申訴程序?( 六)公司是否訂定供應商管理政策,要求供應商在環保、職業安全衛生或勞動人權等議題遵循相關規範,及其實施情形? |
V V V |
防制認證。( 四)公司鼓勵全體員工透過教育訓練提升個人專業知識能力及工作技能,公司訂有教育訓練作業管理辦法執行教育訓練,主要訓練內容如下:1. 新進人員教育訓練:引領新進人員熟悉工作環境,了解公司文化、組織發展。2. 專業才能發展:依各職類及員工工作技能需求安排內部及外部專業訓練,以提升員工專業知識及技能。3. 管理才能發展:為不同階層管理人員安排管理才能發展訓練。4. 通識講座:安排新知識、安全衛生、健康生活、品質相關等通識講座,提供同仁更多元新知識。( 五)本公司已就公司所有產品,投保足額之產品責任險。由於本公司之產品主要為半導體設備,零組件及自動化設備,最終客戶為公司,因此不會對最終消費者產生身體上之傷害。本公司設置客服專責單位負責處理產品申訴之相關問題。( 六)本公司要求供應商與本公司一起努力遵循EICC 電子行業行為準則,確保電子行業供應鏈的工作環境安全、勞工受到尊重並富有尊嚴,以及企業 |
|||
|---|---|---|---|---|---|
-64-
運營者對環境有所負責。本公司在供應商品質系統稽核的查檢表中加入EICC的稽核項目,亦在供應商月評分系統中加入EICC的評分項,以確保京鼎供應商與供應鏈可以達到永續經營的目標。 |
||||
|---|---|---|---|---|
五、公司是否參考國際通用之報告書編製準則或指引,編製企業社會責任報告書等揭露公司非財務資訊之報告書?前揭報告書是否取得第三方驗證單位之確信或保證意見? |
V | 本公司於106 年及107 年之企業社會責任報告書之編撰是依循《全球永續報告指南》於2016年10月19日正式發表的GRI 準則(GRI Standards) 核心選項。委託第三方驗證單位為「台灣檢驗科技股份有限公司」(SGS)進行保證,符合AA1000AS (AccountAbility 1000 Assurance Standard) 的第一類型中度保證等級之精神,與GRI Standards的核心選項準則揭露之要求。起編製企業社會責任報告書並經過第三方驗證,已揭露於公司網站。 |
無重大差異。 |
|
六、公司如依據「上市上櫃公司企業社會責任實務守則」定有本身之企業社會責任守則者,請敘明其運作與所定守則之差異情形:無重大差異。 |
||||
七、其他有助於瞭解企業社會責任運作情形之重要資訊:( 一)公司成立至今,每月公司均協助員工進行小額樂捐2019年合計116,800元,用以救助苗栗地區育幼院及弱勢團體機構。( 二)公司每月提供場地予苗栗地區育幼院於廠內舉辦義賣活動。( 三)2019 年參與苗栗鎮鎮公所舉辦之送暖活動,公司秉持關懷社會、回饋地方的精神,捐贈地區弱勢家庭90,000元。( 四)2019年4月、11月於廠內舉辦二梯次捐血活動,在宣導推廣及員工熱情參與下,二梯次的成果為新竹捐血中心注入了40袋熱血。( 五)本公司資源回收再利用及垃圾分類行之多年,並且推廣節約用水及減少擦手紙的使用,期望從日常作業倡導節約能源。( 六)本公司環安中心轄下設置職安室-TW定期執行消防安全檢查及建築公共安全檢查。( 七)本公司設有發言人制度以接受投資人建議及回覆疑問等事宜。 |
-65-
( 五 ) 公司履行誠信經營情形及採行措施
評 估 項 目 |
運作情形(註) |
運作情形(註) |
運作情形(註) |
與上市上櫃公司誠信經營守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
一、訂定誠信經營政策及方案( 一)公司是否制定經董事會通過之誠信經營政策,並於規章及對外文件中明示誠信經營之政策、作法,以及董事會與高階管理階層積極落實經營政策之承諾?( 二)公司是否建立不誠信行為風險之評估機制,定期分析及評估營業範圍內具較高不誠信行為風險之營業活動,並據以訂定防範不誠信行為方案,且至少涵蓋「上市上櫃公司誠信經營守則」第七條第二項各款行為之防範措施?( 三)公司是否於防範不誠信行為方案內明定作業程序、行為指南、違規之懲戒及申訴制度,且落實執行,並定期檢討修正前揭方案? |
V V V |
(一)本公司已於103年3月31日制訂「誠信經營守則」,具體規範本公司董事會及管理階層於執行業務時應注意之事項。( 二) 本公司已制訂「誠信經營作業程序及行為指南」及違規之懲戒制度,規範董事、管理階層及員工行為,且承諾落實執行。針對「上市上櫃公司誠信經營守則」第七條第二項各款或其他營業範圍內具較高不誠信行為風險之營業活動,公司已於「誠信經營作業程序及行為指南」制訂相關規範,以利相關人員遵循,若有違反則依公司懲戒制度執行。( 三)本公司於103年3月31日董事會通過「誠信經營作業程序及行為指南」,針對不誠信行為方案訂定行為指及違規之懲戒,並視相關法律規範檢討修正作業程序。 |
無重大差異。無重大差異。無重大差異。 |
|
二、落實誠信經營( 一)公司是否評估往來對象之誠信紀錄,並於其與往來交易對象簽訂之契約中明定誠信行為條款?( 二)公司是否設置隸屬董事會之推動企業誠信經營專責單位,並定期(至少一年一次)向董事會報告其誠信經營政策與防範不誠信行為方案及監督執行情形?( 三)公司是否制定防止利益衝 |
V V V |
(一)本公司與交易對象建立商業關係前,會評估往來對象之合法性、誠信經營政策,以及是否曾有不誠信行為之紀錄,並於契約中明訂誠信行為條款。( 二)本公司指定人資單位為推動企業誠信經營兼職單位,未來會依實際運作狀況向董事會報告。( 三)本公司已制訂「誠信經營作業程 |
無重大差異。無重大差異。無重大差異。 |
- 66 -
評 估 項 目 |
運作情形(註) |
運作情形(註) |
運作情形(註) |
與上市上櫃公司誠信經營守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
突政策、提供適當陳述管道,並落實執行?( 四)公司是否為落實誠信經營已建立有效的會計制度、內部控制制度,並由內部稽核單位依不誠信行為風險之評估結果,擬訂相關稽核計畫,並據以查核防範不誠信行為方案之遵循情形,或委託會計師執行查核?( 五)公司是否定期舉辦誠信經營之內、外部之教育訓練? |
V V |
序及行為指南」作為員工執行業務時應注意之事項,另於公司網站設置電子信箱作為陳述管道。( 四)本公司已建立有效之會計制度及內部控制度,並隨時檢討,俾確保該制度之設計及執行持續有效。內部稽核人員並定期查核前項制度遵循情形,並作成稽核報告提報董事會。( 五)本公司於誠信經營作業程序及行為指南制訂每年舉辦2次內部宣導,安排董事長、總經理或高階管理階層向董事、受僱人及受任人傳達誠信之重要性。 |
無重大差異。無重大差異。 |
|
三、公司檢舉制度之運作情形( 一)公司是否訂定具體檢舉及獎勵制度,並建立便利檢舉管道,及針對被檢舉對象指派適當之受理專責人員?( 二)公司是否訂定受理檢舉事項之調查標準作業程序、調查完成後應採取之後續措施及相關保密機制?( 三)公司是否採取保護檢舉人不因檢舉而遭受不當處置之措施? |
V V V |
(一)本公司於誠信經營作業程序及行為指南明訂具體檢舉及獎勵制度,並訂定「工作場所倡廉潔反貪腐懲戒管理辦法」及設置「反貪腐舉報信箱」,相關流程及辦法,已於公司網站揭露。( 二)依照公司”工作場所倡廉潔反貪腐懲戒管理辦法”組成調查處理小組進行調查作業。管理單位接收到舉報事件後確認舉報內容為貪腐行為或違法情事。( 三)依照公司 ”工作場所倡廉潔反貪腐懲戒管理辦法” 組成調查處理小組進行調查作業。公司以保密方式處理檢舉案件,全力保護檢舉人,檢舉人之身分將絕對保密。檢舉人為同仁者,公司保證該同仁不會因檢舉而遭受不當之處置。 |
無重大差異。無重大差異。無重大差異。 |
|
四、加強資訊揭露公司是否於其網站及公開資訊觀測站,揭露其所定誠信經營守 |
V | 本公司已透過公司網站、年報、公開資訊觀測站揭露誠信經營守則內 |
無重大差異。 |
- 67 -
評 估 項 目 |
運作情形(註) |
運作情形(註) |
運作情形(註) |
與上市上櫃公司誠信經營守則差異情形及原因 |
|---|---|---|---|---|
是 |
否 |
摘要說明 |
||
則內容及推動成效? |
容。除員工定期之教育訓練外,推動成效為截至目前為止公司無不誠信之行為發生。 |
|||
五、公司如依據「上市上櫃公司誠信經營守則」定有本身之誠信經營守則者,請敘明其運作與所定守則之差異情形:本公司已訂定「誠信經營守則」,將落實其守則,並恪守遵循。 |
||||
六、其他有助於瞭解公司誠信經營運作情形之重要資訊:(如公司檢討修正其訂定之誠信經營守則等情形)本公司於103年3月31日董事會訂定「誠信經營作業程序及行為指南」,並於104年3月3日董事會及107年4月12日董事會修訂之 |
( 七 ) 公司如有訂定公司治理守則及相關規章者,應揭露其查詢方式
本公司依據「公開發行公司年報應行記載事項準則」等相關法規揭露於各項資訊觀測
站與公司網站中,以供外界查詢。
- (
八)最近年度及截至公開說明書刊印日止,公司董事長、總經理、會計主管、財務主管、 內部稽核主管及研發主管等辭職解任情形之彙總:
職稱 |
姓名 |
到任日期 |
解任日期 |
辭職或解任原因 |
|---|---|---|---|---|
董事長 |
劉應光 |
106/05/26 |
108/2/27 |
辭職 |
董事 |
傅承祖 |
106/05/26 |
108/5/28 |
個人因素 |
( 九 ) 其他足以增進對公司治理運作情形之瞭解的重要資訊,得一併揭露:
1. 會計、稽核主管及職務代理人進修情形
職稱/姓名 |
進修日期 |
主辦單位 |
課程名稱 |
進修時數 |
|---|---|---|---|---|
會計主管鍾曉佩 |
108年8月22日至108 年8月23日 |
財團法人中華民國會計研究發展基金會 |
發行人證券商證券交易所會計主管持續進修班 |
12小時 |
會計主管職務代理人劉佩娟 |
108年8月22日至108 年8月23日 |
財團法人中華民國會計研究發展基金會 |
發行人證券商證券交易所會計主管持續進修班 |
12小時 |
稽核主管吳思穎 |
108年4月30日 |
中華民國內部稽核協會 |
製造業生產循環管理與稽核實務 |
6小時 |
108年10月24日 |
中華民國內部稽核協會 |
強化三道防線功能與董事會運作機制解析 |
6小時 |
|
109年6月10日 |
中華民國內部稽核協會 |
子公司稽核實務 |
6小時 |
|
稽核主管職務代理人吳惠鈴 |
108年5月31日 |
財團法人中華民國會計研究發展基金會 |
台商子公司常見內稽內控缺失與案例解析 |
6小時 |
108年10月21日 |
財團法人中華民國會計研究發展基金會 |
企業設置獨立董事與審計委員會之稽核法遵實務 |
6小時 |
|
109年7月21日 |
財團法人中華民國會計研究發展基金會 |
政策解析與內控管理實務 |
6小時 |
|
109年8月10日 |
財團法人中華民國會計研究發展基金會 |
從財報數字監督企業經營管理 |
6小時 |
- 68 -
2. 董事進修情形:
職稱 |
姓名 |
進修日期 |
主辦單位 |
課程名稱 |
進修時數 |
|---|---|---|---|---|---|
法人董事代表人 |
劉揚偉( 註1) |
108年9月17日至108 年9 月27日 |
中華民國公司經營發展協會 |
108年董事會議主管班第六期董事會運作最佳實務系列講座 |
12小時 |
董事 |
劉應光( 註2) |
108年1月10日 |
中華民國公司經營發展協會 |
從國內外政經情勢談台灣資本市場發展及產業整併及併購契機 |
3小時 |
108年11月19日 |
臺灣證券交易所 |
有效發揮董事職能宣導會 |
3小時 |
||
董事 |
邱耀銓( 註3) |
108年9月24日至108 年9月25日 |
證券暨期貨市場發展基金會 |
董事與監察人(含獨立)暨公司治理主管實務研習班 |
12小時 |
109年6月11日 |
證券暨期貨市場發展基金會 |
董事與監察人(含獨立)暨公司治理主管實務研習班 |
3小時 |
||
董事 |
黃榮慶 |
108年11月9日 |
臺灣證券交易所 |
有效發揮董事職能宣導會 |
3小時 |
108年12月9日 |
財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會 |
董事與監察人(含獨立)實務進階研討會-智慧財產權探討-從營業祕密談起 |
3小時 |
||
109年9月3日 |
財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會 |
防範內線交易暨內部人股權交易宣導說明會 |
3小時 |
||
獨立董事 |
陳錫智 |
108年3月15日 |
社團法人中華公司治理協會 |
企業如何防範貪腐-案例分析 |
3小時 |
108年3月15日 |
社團法人中華公司治理協會 |
企業併購與內線交易 |
3小時 |
||
109年3月20日 |
社團法人中華公司治理協會 |
外資企業在台董監責任及公司治理應留意事項 |
3小時 |
||
109年5月8日 |
社團法人中華公司治理協會 |
經營權爭奪與案例分析 |
3小時 |
||
獨立董事 |
李康智 |
108年12月12日 |
財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會 |
董事與監察人(含獨立)實務進階研討會-企業面對資訊安全的探討-以法律實務為中心 |
3小時 |
108年12月16日 |
財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會 |
董事與監察人(含獨立)實務進階研討會-企業財務舞弊案例探討 |
3小時 |
||
獨立董事 |
吳淑慧( 註4) |
108年3月29日 |
會計師全聯會 |
會計師事務所防制洗錢及打擊資恐內部控制制度之應用 |
3小時 |
108年11月4日 |
會計師全聯會 |
台商資金匯回相關稅法 |
3小時 |
註 1: 法人董事鴻揚創業投資 ( 股 ) 公司於 108 年 2 月 22 日改派代表人劉揚偉,陳偉銘董事解任。 註 2: 劉應光董事長於 108 年 2 月 27 日辭任董事長職務,同日推選董事長劉揚偉先生擔任。
註 3: 邱耀銓董事於 108 年 5 月 29 日就任。
註 4: 吳淑慧董事於 108 年 5 月 29 日就任。
- 69 -
3. 董事成員落實多元化情形
董事姓名 |
基本組成 |
基本組成 |
基本組成 |
基本組成 |
基本組成 |
基本組成 |
基本組成 |
基本組成 |
基本組成 |
基本組成 |
董事會整體應具備之能力 |
董事會整體應具備之能力 |
董事會整體應具備之能力 |
董事會整體應具備之能力 |
董事會整體應具備之能力 |
董事會整體應具備之能力 |
董事會整體應具備之能力 |
董事會整體應具備之能力 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
國籍 |
性別 |
兼任本公司員工 |
年齡 |
獨立董事任期年資 |
營運判斷能力 |
會計及財務分析能力 |
經營管理能力 |
危機處理能力 |
產業知識 |
國際市場觀 |
領導能力 |
決策能力 |
||||||
41至50 |
51至60 |
61至70 |
71至75 |
3年以下 |
3至9 年 |
9年以上 |
||||||||||||
鴻揚創業投資股份有限公司法人代表人:劉揚偉 |
中華民國 |
男 |
- | - | - | ☆ | - | - | - | - | ☆ | - | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ |
劉應光 |
中華民國 |
男 |
☆ | - | - | ☆ | - | - | - | - | ☆ | - | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ |
邱耀銓 |
中華民國 |
男 |
☆ | ☆ | - | - | - | - | - | ☆ | - | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | |
黃榮慶 |
中華民國 |
男 |
- | - | - | - | ☆ | - | - | - | ☆ | - | - | - | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ |
陳錫智 |
中華民國 |
男 |
- | ☆ | - | - | - | - | ☆ | - | ☆ | ☆ | - | - | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ |
李康智 |
中華民國 |
男 |
- | - | - | ☆ | - | - | ☆ | - | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | |
吳淑慧 |
中華民國 |
女 |
- | - | ☆ | - | - | ☆ | - | ☆ | ☆ | - | - | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ |
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京鼎精密科技股份有限公司
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負責人:劉揚偉
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