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Fiti Capital/Financing Update 2013

Aug 23, 2013

52322_rns_2013-08-23_1797c1ab-de60-4925-afac-3d6fba757ad8.pdf

Capital/Financing Update

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股票代碼: 3413

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京鼎精密科技股份有限公司 Foxsemicon Integrated Technology Inc. 公開說明書

( 一○九年度第一次員工認股權憑證申報使用 )

  • 一、公司名稱:京鼎精密科技股份有限公司

  • 二、 本公開說明書編印目的:發行一○九年度第一次員工認股權憑

  • ( ) 發行單位數: 1,500,000 單位。

  • ( ) 每單位認股權憑證得認購之股數:每單位認股權憑證得認購股數為一股。

  • ( ) 履約方式:以本公司新發行之普通股,採無實體之方式交付。

  • ( ) 認股條件:請參閱本公開說明書第 35 頁至第 39 頁。

  • 三、本次資金運用計畫之用途及預計可能產生效益之概要:不適用。

  • 四、本次發行之相關費用:

  • ( ) 承銷費用:無。

  • ( ) 其他費用:約新台幣拾捌萬元整。

  • 五、有價證券之生效,不得藉以作為證實申報事項或保證證券價值之宣傳。

  • 六、本公開說明書之內容如有虛偽或隱匿之情事者,應由發行人及其負責人與其他曾在公開 說明書上簽名或蓋章者依法負責。

  • 七、投資人投資前應至金融監督管理委員會指定之資訊申報網站詳閱本公開說明書之內容, 並應注意公司之風險事項,請參閱本公開說明書之第 2 頁至第 5 頁。

。 八、查詢本公開說明書之網址:公開資訊觀測站 (http://mops.twse.com.tw)

  • 九、面額:每股計新臺幣 10 元。
京鼎精密科技股份有限公司編製
一
中華民國○九年九月二十八日刊印

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一、本次發行前實收資本之來源:

單位:新台幣元 單位:新台幣元
實收資本來源 金額(新台幣元) 占實收資本額比率(%)
設立資本 1,000,000
0.12
現金增資 2,013,000,000
243.38
減資彌補虧損 (1,264,000,000) (152.82)
盈餘轉增資 76,875,000
9.29
員工認股權增資 244,000
0.03
827,119,000
100.00
  • 二、公開說明書之分送計劃:

  • ( ) 陳列處所:依規定函送有關單位外,另陳列本公司以供查閱。

  • ( ) 分送方式:依金融監督管理委員會證券期貨局規定辦理。

  • ( ) 索取公開說明書方法:請上網至公開資訊觀測站 (http://mops.twse.com.tw) 查詢及 下載。

  • 三、證券承銷商之名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 四、公司債保證機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 五、公司債受託機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。

  • 六、股票或公司債簽證機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。

七、辦理股票過戶機構之名稱、地址、網址及電話: 名稱:福邦證券股份有限公司股務代理部 網址: http //www.gfortune.com.tw/ 地址:台北市中正區忠孝西路一段 6 6 樓 電話: (02)2371-1658

  • 八、信用評等機構之名稱、地址、網址及電話:不適用。
九、公司債簽證會計師及律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話:不適用。

十、最近年度財務報告簽證會計師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話: 會計師姓名:徐永堅會計師、吳漢期會計師 事務所名稱:資誠聯合會計師事務所 網址: http://www.pwc.com.tw/ 地 址:台北市信義區基隆路一段 333 27 樓 電話: (02)2729-6666 十一、複核律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話:不適用。 十二、本公司發言人、代理發言人姓名、職稱、聯絡電話及電子郵件信箱: 發言人:呂軍甫 代理發言人:傅承祖 職稱:副處長 職稱:資深副總經理 連絡電話: (037)580-088 連絡電話: (037)580-088

電子郵件信箱: [email protected] 電子郵件信箱: [email protected] 十三、公司網址: http //www.foxsemicon.com.tw/

京鼎精密科技股份有限公司公開說明書摘要

實收資本額:827,119,000 實收資本額:827,119,000 實收資本額:827,119,000 公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 公司地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 電話:(037)580-088
設立日期:90 4 26 網址:http://www.foxsemicon.com.tw/
上市日期:104 7 28 上櫃日期:不適用 公開發行日期:93 6 17 管理股票日期:不適用
負責人:董事長:劉揚偉
總經理:邱耀銓
人:呂軍甫 職稱:副處長
代理發言人:傅承祖 職稱:副總經理
股票過戶機構:福邦證券股份有限公司股務代理部 電話:(02)2371-1658
網址:http://www.gfortune.com.tw/
地址:台北市中正區忠孝西路一段6 6
股票承銷機構 不適用
最近年度簽證會計師:徐永堅會計師、吳漢期會計師
事務所名稱:資誠聯合會計師事務所
電話:(02)2729-6666
網址:http://www.pwc.com.tw/
地址:台北市基隆路一段333 27
複核律師:事務所名稱: 不適用
信用評等機構:不適用
評等標的 發行公司:不適用無■ ;有□,評等日期:不適用評等等級:不適用
本次發行公司債:不適用無■ ;有□,評等日期:不適用評等等級:不適用
董事選任日期:109 5 28 日,任期:3 監察人選任日期:-,任期:-(本公司設置審計委員會)
全體董事持股比例:6.38%(109 8 31 日) 監察人持股比率:(本公司設置審計委員會)
董事、監察人及持股超過10%股東及其持股比例:6.38%(109831)
職 稱 持股比例
───── ───────────────────────────── ─────
董事長 鴻揚創業投資股份有限公司代表人 劉揚偉6.28%
董事 邱耀銓0.10%
董事 黃榮慶0.00%
獨立董事 李康智0.00%
獨立董事 陳錫智0.00%
獨立董事 吳淑慧0.00%
工廠地址:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16 電話:(037)580-088
主要產品:半導體設備、自動化設備。 市場結構(108年度)
內銷6.96%、外銷93.04%
參閱本文之頁次24



請參閱本公開說明書公司概況之風險事項說明
( 1 0 8 )年度 營業收入:7,305,825仟元
稅前純益:797,859 仟元 每股盈餘:7.85
參閱本文之頁次89~90
本次募集發行有價證券種類及金額 請參閱本公開說明書封面



請參閱本公開說明書封面
募集資金用途及預計產生效益概述 不適用
本次公開說明書刊印日期:109 9 28 刊印目的:發行一○九年度第一次員工認股權憑稿本
其他重要事項之扼要說明及參閱本文之頁次:請參閱公開說明書目錄

京鼎精密科技股份有限公司 公開說明書目錄

頁次 壹、公司概況 .................................................................................................................................. 1 一、公司簡介 ............................................................... 1 一 ( ) 設立日期 ................................................................ 1 ( ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話 ............................................................................. 1 ( ) 公司沿革 ............................................................................................................................ 1 二、風險事項 .......................................................................................................................... 2 ( ) 風險因素 ............................................................................................................................ 2 ( ) 訴訟或非訟事件 ................................................................................................................ 5 ( ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及截至公 開說明書刊印日止,如有發生財務週轉困難或喪失債信情事,應列明其對公司財務 狀況之影響 ................................................................................................................ …..5 ( ) 其他重要事項 ............................................................................................................... ….5 三、公司組織 .......................................................................................................................... 6 ( ) 關係企業圖 ...................................................................................................................... 6 ( ) 董事及監察人 .................................................................................................................. 8 四、資本及股份 .................................................................................................................... 12 ( ) 股本形成經過 .................................................................................................................. 12 ( ) 最近股權分散情形 .......................................................................................................... 13 ( ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 .............................................. 14 ( ) 員工酬勞及董事、監察人酬勞 ....................................................................................... 14 貳、營運概況 ................................................................................................................................ 16 一、公司之經營 .................................................................................................................... 16 ( ) 業務內容 ........................................................................................................................ 16 ( ) 市場及產銷概況 .............................................................................................................. 24 二、轉投資事業 .................................................................................................................... 32 ( ) 轉投資事業概況 .............................................................................................................. 32 ( ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止,子公司持有或處分本公司 股票情形及其設定質權之情形,並列明資金來源及其對公司財務績效及財務狀況之 影響 ............................................................................................................................... 33 三、重要契約 ........................................................................................................................ 33 參、發行計劃及執行情形 ............................................................................................................. 34 一、本次發行員工認股權憑證應記載事項 .......................................................................... 34 二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項 .................................................................. 34 三、本次併購發行新股應記載事項 ...................................................................................... 34 肆、財務概況 ................................................................................................................................ 40 一、最近五年度簡明財務資料 ............................................................................................. 40 ( ) 財務分析 .......................................................................................................................... 40 二、財務報表應記載事項 ..................................................................................................... 44 ( ) 發行人申報募集發行有價證券時之最近二年度財務報告及會計師查核報告,並應加 列最近一季依法公告申報之財務報告 ......................................................................... 44 ( ) 最近二年度發行人經會計師查核簽證之年度個體財務報告,但不包括重要會計項目 明細表 ........................................................................................................................... 44

( ) 發行人申報募集發行有價證券後,截至公開說明書刊印日前,如有最近期經會計師 查核簽證或核閱之財務報告及個體財務報告,應併予揭露 ....................................... 44 三、財務概況其他重要事項 ................................................................................................. 44 ( ) 最近二年度及截至公開說明書刊印日止,有發生公司法第一百八十五條之情事者, 應揭露之資訊 ................................................................................................................ 44 四、財務狀況及經營結果之檢討分析 .................................................................................. 45 ( ) 財務狀況 .......................................................................................................................... 45 ( ) 財務績效 .......................................................................................................................... 46 ( ) 現金流量 .......................................................................................................................... 47 ( ) 最近年度重大資本支出對財務業務之影響 .................................................................... 47 ( ) 最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫 .. 47 ( ) 其他重要事項 .................................................................................................................. 48 伍、特別記載事項 ......................................................................................................................... 49 一、內部控制制度執行狀況 ................................................................................................. 49 二、委託經本會核准或認可之信用評等機構進行評等者,應揭露該信用評等機構所出具 之評等報告 .................................................................................................................... 49 三、證券承銷商評估總結意見 ............................................................................................. 49 四、律師法律意見書 ............................................................................................................. 49 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見 ............................................... 49 六、本次募集與發行有價證券於申報生效時,經金管會通知應補充揭露之事項 ............. 49 七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同意 見且有紀錄或書面聲明者,其主要內容 ...................................................................... 49 八、證券承銷商、發行人及其董事、監察人、總經理、財務或會計主管以及與本次申報 募集發行有價證券案件有關之經理人等人出具不得退還或收取承銷相關費用之聲 明書 ............................................................................................................................. 49 九、發行人辦理現金增資或募集具股權性質之公司債,並採詢價圈購對外公開承銷之案 件,證券承銷商及發行人等出具不得配售予關係人及內部人等對象之聲明書 ...... 49 十、上市上櫃公司就公司治理運作情形應記載事項: ....................................................... 49

壹、公司概況

  • 一、公司簡介

  • ( ) 設立日期: 90 4 26 日。

  • ( ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話

    1. 總公司:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路 16 號 電話: (037)580-088

    2. 分公司: 1688 RICHARD AVENUE, SANTA CLARA,CA 95050,U.S.A. 電話: 408-3839880

    3. 工廠:新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路 16 號 電話: (037)580-088

  • ( ) 公司沿革

年度 重要沿革
9004 成立沛鑫半導體工業股份有限公司,實收資本額壹佰萬元,主要營業項目為半
導體、平面顯示器設備、次系統及系統整合。
90 06 辦理壹億玖仟玖佰萬元現金增資,實收資本額增加為貳億元。
9012 「半導體製程設備及零組件」投資計畫獲經濟部工業局核准為新興重要策略性
產業。
大埔廠工廠設備安裝完成並開始小量試產。
9102 成立美國分公司Foxsemicon Integrated Technology Inc.
成立美國子公司Foxsemicon LLC
91 03 經國科會獲准於新竹科學園區設廠。
91 04 通過世界第一大半導體設備製造商之合格供應商認證。開始量產。
91 06 獲准遷入新竹科學工業園區。
91 07 取得科學工業園區管理局核准租用園區四期竹南基地土地,公司自建廠房。
9108 辦理參億元現金增資,實收資本額增加為伍億元。
經由投資西薩摩亞的FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC.
轉投資西薩摩亞的FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC.間接對大陸投資「沛
鑫半導體工業(昆山)有限公司」。
91 10 通過世界第一大半導體設備製造商之優秀供應商認證。
9111 獲得第一項中華民國專利。
通過ISO 9001品質認證。
完成現金增資新台幣柒仟萬元,實收資本額增加為伍億柒仟萬元。
92 03 新廠落成,公司自竹科一期遷入新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號。
92 05 竹科四期科中廠新廠開工典禮。
92 11 辦理貳億捌仟萬元現金增資,實收資本額增加為捌億伍仟萬元。
9305 經由投資西薩摩亞在FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC.
轉投資西薩摩亞在MINDTECH CORPORATION 間接對大陸投資「富士邁半
導體精密工業(上海)有限公司」。
93 06 公開發行。
93 10 辦理壹億伍仟萬現金增資,實收資本額增加為壹拾億元。
94 3 辦理參仟萬現金增資,實收資本額增加為壹拾億參仟萬元。
94 6 投資美國Fortrend EngineeringCorp

-1-

年度 重要沿革
94 7 富士邁半導體精密工業(上海)有限公司正式量產。
953 處份西薩摩亞的FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC.間接對大陸投資之沛
鑫半導體工業(昆山)有限公司。
954 董事會通過公司營業項目增加電子零組件製造業、國際貿易業限區外經營:資訊
軟體服務業、電子材料批發業、資訊軟體批發業、除許可業務外,得經營法令
非禁止或限制之業務等項目。
96 3 董事會通過公司營業項目增加LED 照明、LED 顯示產品及其他應用產品。
96 4 成立半導體照明事業群。
98 7 公司更名為沛鑫能源科技股份有限公司。
98 8 減資新台幣4億元。
98 11 增資新台幣4.5億元。
100 7 公司更名為晶鼎能源科技股份有限公司。
101 8 董事會決議結束公司先進光電事業群營運。
1023 董事會通過公司營業項目增加醫療器材製造業、醫療器材批發業、醫療器材零
售業《研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:體外診斷醫療器材及相關應
用產品。
102 6 股東會決議通過公司更名為京鼎精密科技股份有限公司。
102 7 減資新台幣8.64億元。
102 8 增資新台幣3.84億元。
102 11 通過ISO13485認證,正式跨入醫療設備產業。
102 12 榮獲世界第一大半導體設備製造商最佳品質及準時達交供應商評鑑獎。
104 7 經台灣證券交易所核准股票掛牌上市交易。
104 8 增資新台幣0.8億元。
105 6 天下雜誌2000大調查「最佳營運績效50強」公司,名列第17名。
105 8 增資新台幣0.7億元。
105 12 榮獲世界第一大半導體設備製造商「最佳服務合作獎」。
106 5 天下雜誌2000大調查「最佳營運績效50強」公司,名列第15
106 7 榮獲世界第一大半導體設備製造商「最佳合約製造獎」。
1067 首次評鑑即獲證交所第三屆公司治理評鑑上市公司排名前6%~20%,並獲選納入
「台灣公司治理100指數」成分股。
106 11 新列入MSCI全球小型指數成分股。
1073 榮獲Deloitte評選為「2017Deloitte亞太高科技、高成長500強」(Deloitte
TechnologyFast 500 Asia Pacific,Fast 500)
1075 台灣證交所第四屆(106)公司治理評鑑結果,京鼎精密科技獲得上市公司排名
6%~20%
107 9 榮獲2018 SGS ISO 9001 PLUS AWARD績效管理品質典範獎。
107 11 榮獲世界第一大半導體設備商「供應商2018年卓越獎」。
1087 台灣證交所第五屆(107)公司治理評鑑結果,京鼎精密科技獲得上市公司排名
6%~20%,並連續3年獲選納入台灣公司治理100指數」成分股。

二、風險事項

( ) 風險因素

  1. 利率、匯率變動、通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施

  2. (1) 利率變動對公司損益之影響及未來因應措施

-2-

本公司及子公司 108 年及 109 年前二季利息費用分別為 20,700 仟元及 10,830 仟元,占營業收入淨額比重分別為 0.635% 0.228% ,顯示利息費用對損益 影響微小。另本公司及子公司與往來銀行間,皆保持良好之聯絡管道,且借 款額度充裕,並隨時掌握當前利率水準。為因應利率之變動,本公司將密切 注意利率走勢,適時調整借款結構,並採取必要措施以規避利率上漲之風險。

(2) 匯率變動對公司損益之影響及未來因應措施

本公司及子公司 108 年及 109 年前二季兌換 ( ) 益分別為 (22,896) 仟元及 (16,874) 仟元,占營業收入淨額比重分別為 (0.7)% (0.36%) ,顯示匯率變化對 營收及營運影響不大。由於本公司及子公司產品外銷居多,進貨及銷貨多以 美金計價為主,致匯兌損益主要受美金匯率波動之影響,本公司及子公司除 定期評估國際金融情勢、貨幣市場利率變化及外匯市場波動,並在整體低利 率水準下取得優惠之資金成本之外,另充分掌握外匯資訊,相關人員隨時掌 握公司外幣部位,密切與銀行聯繫,以充分掌握匯率走勢,以因應匯率變動 之風險,預期對於公司損益影響有限。

  • (3) 通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施
本公司及子公司隨時掌握全球政經變化及市場價格之脈動,並與供應商及客
戶保持良好之互動關係,可適時調整採購與銷售策略,故本公司及子公司應
能因應未來通貨膨脹或通貨緊縮等經濟局勢變化所帶來之影響,營運不致遭
受重大之威脅。
  1. 從事高風險、高槓桿投資、資金貸與他人、背書保證及衍生性商品交易之政策、 獲利或虧損之主要原因及未來因應措施

  2. (1) 本公司及子公司專注於本業之經營並以財務穩健保守為原則,不從事高風 險、高槓桿之交易。

  3. (2) 本公司及子公司已訂定「資金貸與他人作業程序」、「背書保證作業程序」及 「取得或處分資產處理程序」等作業辦法,作為本公司及子公司從事相關行 為之遵循依據。本公司於 108 年度及 109 年截至公開說明書刊印日止有對子 公司及子公司間提供背書保證及資金貸與他人之情事,但均已遵循「背書保 證作業程序」及「資金貸與他人作業程序」執行之。

  4. (3) 本公司及子公司從事衍生性金融商品交易皆為規避外匯風險之遠期外匯交 易,所有作業皆遵循相關作業辦法執行。

  5. 未來研發計畫及預計投入之研發費用

未來研發計畫及預計投入之研發費用
最近年度研發計劃 須再投入之研發費用(仟元)
開發高階新製程主動式微污染防治完整解決方案系列產
20,000
開發高階半導體晶圓級整合型封裝設備 10,000
整合型研發管理系統與智慧製造應用方案 10,000
開發新型醫療影像設備 20,000
擴充全廠區中央智能監測系統平台 1,000
  1. 國內外重要政策及法律變動對公司財務業務之影響及因應措施
本公司及子公司之經營管理均遵守國內外相關法令規範,並隨時注意國內外重
要政策及法律變動,以確保公司運作順暢。截至公開說明書刊印日止,本公司

-3-

及子公司尚無因國內外重要政策及法律變動而對公司財務業務造成重大影響之
情事。
  1. 科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施
本公司及子公司為半導體及自動化設備之製造商,設有研發部門隨時掌握新科
技之變化趨勢,且科技之改變可提升本公司及子公司產品應用面,故科技改變
對公司財務業務並無負面之影響。
  1. 企業形象改變對企業危機管理之影響及因應措施
本公司及子公司企業形象良好,最近年度及截至公開說明書刊印日止並無重大
改變造成企業危機管理之情事。
  1. 進行併購之預期效益、可能風險及因應措施
本公司及子公司最近年度及截至公開說明書刊印日止,尚無進行併購之情事。
  1. 擴充廠房之預期效益、可能風險及因應措施

由於半導體產業景氣增溫,公司訂單持續強勢增長,已超出子公司廠內之最大 產能,為因應主要客戶之訂單需求, 108 11 月經董事會決議通過子公司承鼎 精密股份有限公司租地建廠案,以及 109 5 月經董事會決議通過子公司富鼎 樺智能工業科技 ( 南京 ) 有限公司購地建廠案,其目的皆為提升產能,並藉此獲得 後續訂單及新專案開發機會,預期產能擴充完成後,本公司及子公司營運將逐 年攀升,對股東權益具有正面助益,其帶來風險尚屬有限。

  1. 進貨或銷貨集中所面臨之風險及因應措施

(1) 進貨方面

本公司及子公司 108 年度及 109 年前二季前十大供應商進貨金額占各年度進 貨淨額比例分別為 31.59% 32.54% ,另就個別供應商觀之,本公司及子公 司 108 年度及 109 年前二季對單一供應商進貨比重皆小於 10% ,應尚無進貨 集中之情事。整體而言,本公司及子公司之進貨來源穩定,多數原物料維持 二家以上之供應商,且與供應商間長期維持良好之合作關係,以確保供貨穩 定,尚無進貨集中之風險。

(2) 銷貨方面

本公司及子公司 108 年度及 109 年前二季銷售予前十大客戶之銷售金額占年 度營業收入淨額比例分別為 92.49% 97.49% ,其中對第一大銷貨客戶之銷 售金額占年度營業收入淨額比例分別為 71.69% 81.21% ,故有銷貨集中之 情形,主要係因本公司及子公司之銷售客戶及終端應用廠商對象別主要為半 導體設備或晶圓廠等國際大廠,由於半導體設備產業屬於高度寡占市場,且 半導體廠商呈現大者恆大之趨勢發展,因銷售對象數量有限,進而產生銷貨 集中之情事。

因應對策:

本公司及子公司針對銷貨集中部分,除了與既有客戶維持密切之交易及合
作,以維護良好的關係外,並積極開發新客源,另亦積極將產能及技術資源
轉移運用於開發其他利基型產品,以分散銷貨集中所帶來的風險。
  1. 董事、監察人或持股超過百分之十之大股東,股權之大量移轉或更換對公司之

-4-

影響、風險及因應措施
本公司及子公司董事、監察人或持股超過百分之十之大股東最近年度及截至公
開說明書刊印日止,並無因股權大量移轉或更換而對本公司及子公司之營運造
成重大影響之情事。
  1. 經營權之改變對公司之影響、風險及因應措施
本公司及子公司最近年度及截至公開說明書刊印日止,並未有經營權改變之情
事。
  1. 其他重要風險及因應措施:無。

( ) 訴訟或非訟事件

  1. 公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前尚在繫屬中之訴 訟、非訟或行政爭訟事件,其結果可能對股東權益或證券價格有重大影響者, 應揭露其系爭事實、標的金額、訴訟開始日期、主要涉訟當事人及目前處理情 形:無。

  2. 公司董事、監察人、總經理、實質負責人、持股比例超過百分之十之大股東及 從屬公司,最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前尚在繫屬 中之訴訟、非訟或行政爭訟事件,其結果可能對公司股東權益或證券價格有重 大影響者:無。

  3. 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東,最近二年度及 截至公開說明書刊印日止,發生證券交易法第一百五十七條規定情事及公司目 前辦理情形:無。

  4. ( ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及截至 公開說明書刊印日止,如有發生財務週轉困難或喪失債信情事,應列明其對公司 財務狀況之影響:無。

( ) 其他重要事項:無。

-5-

三、公司組織

  • ( ) 關係企業圖

  • 關係企業組織圖 (109 6 30 )

==> picture [535 x 293] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

京鼎精密科技股份有限公司
成立日期: 2001.4.26
資本額: NTD 827,099,000
100% 100% 84.88% 100% 100%
Foxsemicon LLC Foxsemicon Integrated Technology Inc. (SAMOA) 承鼎精密股份有限公司 銓冠半導體科技股份有限公司 凱諾科技股份有限公司
成立日期: 2001.10.30 成立日期: 2002.4.22 成立日期: 2014.11.13 成立日期: 2018.12.24 成立日期: 2019.06.26
資本額: USD 50,000 資本額: USD 28,997,372 資本額: NTD200,000,000 資本額 :NTD5,000,000 資本額 :NTD39,000,000
100% 100% 100% 100% 100%
Success Praise Loyal News International Mindtech Corporation Ever Dynamic Smart Advance
Corporation Limited( 註 1) 成立日期: 2004.2.20 Corporation( 註 1) Corporation( 註 1)
成立日期: 2002.8.8 成立日期: 1999.6.2 資本額: USD 23,500,000 成立日期: 2003.5.28 成立日期: 2002.10.10
資本額: USD 3,800,000 資本額: USD 3,465.72 資本額 :USD 1 資本額 :USD 200,000
100%
富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公司
成立日期: 2004.4.16
資本額: USD 23,500,000
100% 100%
富曜半導體(昆山)有限公司 上海柏鼎環保科技有限公司
成立日期: 1995.11.29 成立日期: 2018.2.23
資本額: RMB130,000,000 資本額: RMB20,000,000
----- End of picture text -----

==> picture [484 x 41] intentionally omitted <==

-6-

2. 各關係企業間之關係、相互持股比例、股份及實際投資金額

109 6 30

,
除特別註明外其餘為單位:新台幣仟元、仟股
轉投資事業 與公司之
關係
本公司投資 本公司投資 本公司投資 關係企業持
有本公司股
份數額
投資金額 股數
(仟股)
持股比例
(%)
FOXSEMICON INTEGRATED
TECHNOLOGY INC.(SAMOA)
子公司 916,666 28,997 100.00%
FOXSEMICON LLC 子公司 1,751 50 100.00%
承鼎精密股份有限公司 子公司 191,125 16,975 84.88%
銓冠半導體科技股份有限公司 子公司 5,000 500 100.00%
凱諾科技股份有限公司 子公司 39,000 3,900 100.00%
MINDTECH
CORPORATION(萬達)
孫公司 696,305 23,500 100.00%
SUCCESS PRAISE
CORPORATION(捷揚)
孫公司 112,594 3,800 100.00%
SMART ADVANCE
CORPORATION(慧晉) (1)
孫公司 6,260 200 100.00%
LOYAL NEWS
INTERNATIONAL
LIMITED(富泰)(1)
孫公司 108 1 100.00%
EVER DYNAMIC
CORPORATION(恆力) (1)
孫公司 1 100.00%
富士邁半導體精密工業(上海)
有限公司
曾孫公司 696,305 2 100.00%
富曜半導體(昆山)有限公司 玄孫公司 544,830
2
100.00%
上海柏鼎環保科技有限公司 玄孫公司 83,820 2 100.00%

1 Loyal News International Limited Ever Dynamic Corporation Smart Advance Corporation 分別於 103 2 1 日、 103 3 11 日及 103 7 1 日停止營運。 註 2 :係屬有限公司,故無發行股份。

-7-

( ) 董事及監察人

1. 董事

109831日;單位:股;% 109831日;單位:股;% 109831日;單位:股;% 109831日;單位:股;% 109831日;單位:股;%

國籍
或註
冊地
初次
選任日期
選任日期
選任時持有股份 現在持有股數 配偶、未成年
子女現在持
有股份
利用他人
名義持有
股份
主要經() 目前兼任本公司及子公司及
其他公司之職務
具配偶或二親等以
內關係之其他主
管、董事或監察人
備註
(2)
股數 持股
比率
股數 持股
比率
股數 持股
比率
股數 持股
比率
職稱 姓名 關係
董事長 鴻揚創業
投資股份
有限公司
中華
民國
103.06.25 109.05.28 3
5,198,272 6.28 5,198,272 6.28
法人代表
:劉揚偉
(1)
中華
民國
108.02.22 109.05.28 3
交通大學電子物理系
南加州大學碩士學位
鴻海精密工業股份有限公司董事長
暨總經理
上海科泰華捷科技有限公司董事
上海科泰世紀科技有限公司董事
京鼎精密科技股份有限公司董事長
董事 邱耀銓 中華
民國
108.05.29 109.05.28 3
84,254 0.10
84,254
0.10
美國內華達州拉斯維
加斯分校電機系
鐠德科技經理
美商ASYST/PST經理
京鼎精密科技股份有限公司董事暨
總經理
富士邁半導體精密工業(上海)有限
公司董事長暨總經理
Mindtech Corp.(Samoa)董事
Success Praise Corporation董事
Foxsemicon
Integrated
TechnologyInc.(Samoa)董事

董事 黃榮慶 中華
民國
103.06.25 109.05.28 3
德國漢堡大學醫學博

教育部部定教授
高雄榮民總醫院院長
國立陽明大學泌尿學
科兼任教授
國防醫學院外科學科
兼任教授
私立財團法人天主教聖功醫院特約
醫師.
京鼎精密科技股份有限公司董事
鄭德齡醫學教育基金會董事
獨立
董事
李康智 中華
民國
103.06.25 109.05.28 3
美國俄亥俄州辛辛那
堤大學材料學博士
中華開發工業銀行監
察人
台灣美日先進光罩股份有限公司總
經理
京鼎精密科技股份有限公司董獨立
獨立
董事
陳錫智 中華
民國
102.06.27 109.05.28 3
文化大學會計研究所
碩士
DA HUI limited董事
京鼎精密科技股份有限公司獨立董

-8-


國籍
或註
冊地
初次
選任日期
選任日期
選任時持有股份 選任時持有股份 現在持有股數 現在持有股數 配偶、未成年
子女現在持
有股份
配偶、未成年
子女現在持
有股份
利用他人
名義持有
股份
利用他人
名義持有
股份
主要經() 目前兼任本公司及子公司及
其他公司之職務
具配偶或二親等以
內關係之其他主
管、董事或監察人
具配偶或二親等以
內關係之其他主
管、董事或監察人
具配偶或二親等以
內關係之其他主
管、董事或監察人
備註
(2)
股數 持股
比率
股數 持股
比率
股數 持股
比率
股數 持股
比率
職稱 姓名 關係
勤業眾信會計師事務
所審計部組長
證券櫃檯買賣中心上
櫃審查部専員
展岳聯合會計師事務
所執業會計師

智鼎會計師事務所執業會計師
獨立
董事
吳淑慧 中華
民國
108.05.29 109.05.28 3
台灣大學EMBA 會計
組碩士
安侯建業聯合會計師
事務所資深協理
迅德興業股份有限公司監察人
大誠聯合會計師事務台中所所長
昇昶企管顧問股份有限公司總經理
京鼎精密科技股份有限公司獨立董

1 :鴻揚創業投資股份有限公司董事代表人劉揚偉於 108 2 22 日就任董事,並於同年 2 27 日被推選為董事長。 註 2 :本公司董事長與總經理非為同一人。

-9-

2. 法人股東之主要股東

2.法人股東之主要股東
109831
法人股東之主要股東
持股比例
鴻海精密工業股份有限公司
97.95%
寶鑫國際投資股份有限公司
2.05%
法人股東名稱 法人股東之主要股東
持股比例
鴻揚創業投資股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 97.95%
寶鑫國際投資股份有限公司 2.05%

3. 主要股東為法人者其主要股東

109 6 15 109 6 15
法人股東名稱 法人股東之主要股東 持股比例
鴻海精密工業股份有限公司 郭台銘 9.68%
中國信託商業銀行受託部台銘託財產専戶 2.89%
花旗託管新加坡政府投資專戶 1.85%
新制勞工退休基金 1.62%
大通託管先進星光先進總合國際股票指數 1.50%
美商大通託管梵加德新興市場股票指數基金 1.23%
花旗託管挪威中央銀行投資專戶 1.21%
花旗託管鴻海精密工業()公司海外存託憑
證專戶
1.05%
渣打託管富達清教信託:富達低價位股基金 1.03%
富邦人壽保險股份有限公司 1.01%
寶鑫國際投資股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 100.00%

4. 董事及監察人資料

條件
姓名
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 符合獨立性情形(註) 兼任
其他
公開
發行
公司
獨立
董事
家數
商務、法
務、財務、
會計或公司
業務所須相
關科系之公
私立大專院
校講師以上
法官、檢察官、
律師、會計師或
其他與公司業
務所需之國家
考試及格領有
證書之專門職
業及技術人員
商務、法
務、財
務、會計
或公司
業務所
須之工
作經驗
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
鴻揚創業投資股
份有限公司法人
代表人:劉揚偉
- - - - - -
邱耀銓 - - - -
黃榮慶 - - - -
李康智 - - - -
陳錫智 - - -
吳淑慧 - - -
  • 註:各董事、監察人於選任前二年及任職期間符合下述各條件者,請於各條件代號下方空格中打 “ ✓ ”

  • 非為公司或其關係企業之受僱人。

  • 非公司或其關係企業之董事、監察人 ( 但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司 。

依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  1. 非本人及其配偶、未成年子女或以他人名義持有公司已發行股份總數 1% 以上或持股前十名之 自然人股東。

  2. 1. 所列之經理人或 2. 3. 所列人員之配偶、二親等以內親屬或三親等以內直系血親親屬。

  3. 非直接持有公司已發行股份總數 5% 以上、持股前五名或依公司法第 27 條第 1 項或第 2 項指派 代表人擔任公司董事或監察人之法人股東之董事、監察人或受僱人 ( 但如為公司與其母公司、子 。

公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

-10-

  1. 非與公司之董事席次或有表決權之股份超過半數係由同一人控制之他公司董事、監察人或受僱 人 ( 但如為公司或其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董 。

事相互兼任者,不在此限 )

  1. 非與公司之董事長、總經理或相當職務者互為同一人或配偶之他公司或機構之董事 ( 理事 ) 、監 察人 ( 監事 ) 或受僱人 ( 但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國 。

法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  1. 非與公司有財務或業務往來之特定公司或機構之董事(理事)、監察人(監事)、經理人或持股 5% 以上股東(但特定公司或機構如持有公司已發行股份總數 20% 以上,未超過 50% ,且為公 司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任 者,不在此限)。

  2. 非為公司或關係企業提供審計或最近二年取得報酬累計金額未逾新臺幣 50 萬元之商務、法務、 財務、會計等相關服務之專業人士、獨資、合夥、公司或機構之企業主、合夥人、董事(理事)、 監察人(監事)、經理人及其配偶。但依證券交易法或企業併購法相關法令履行職權之薪資報 酬委員會、公開收購審議委員會或併購特別委員會成員,不在此限。

  3. 未與其他董事間具有配偶或二親等以內之親屬關係。

  4. 未有公司法第 30 條各款情事之一。

  5. 未有公司法第 27 條規定以政府、法人或其代表人當選。

-11-

四、資本及股份

( ) 股本形成經過

1. 股本形成

109 8 31 日;單位:仟股;新台幣仟元

109 109 8 31日;單位:仟股;新台幣仟元 8 31日;單位:仟股;新台幣仟元 8 31日;單位:仟股;新台幣仟元
年月 發行
價格
()
核定股本 實收股本 備註
股數 金額 股數 金額 股本來源 以現金外
之財產抵
充股款者
其他
90.04 10 100
1,000

100

1,000
設立 1
90.06 10 79,000
790,000

20,000

200,000
現金增資199,000 2
91.08 10 79,000
790,000

50,000

500,000
現金增資300,000 3
91.11 10 79,000
790,000

57,000

570,000
現金增資70,000 4
92.11 11 120,000 1,200,000
85,000

850,000
現金增資280,000 5
93.05 150,000 1,500,000
85,000

850,000
6
93.11 10 150,000 1,500,000
100,000

1,000,000
現金增資150,000 7
94.04 40 150,000 1,500,000
103,000

1,030,000
現金增資30,000 8
98.08 150,000 1,500,000
63,000

630,000
減資400,000 9
98.11 10 150,000 1,500,000
108,000

1,080,000
現金增資450,000 10
102.08 150,000 1,500,000
21,600

216,000
減資864,000 11
102.11 14 150,000 1,500,000
60,000

600,000
現金增資384,000 12
104.08 60 150,000 1,500,000
68,000

680,000
現金增資80,000 13
105.08 60 150,000 1,500,000
75,000

750,000
現金增資70,000 14
106.08 150,000 1,500,000
78,750

787,500
盈餘轉增資37,500 15
107.08 150,000 1,500,000
82,688

826,875
盈餘轉增資39,375 16
109.04 172.2 150,000 1,500,000
82,710

827,099 1
06 年員工認股權增資224 17
109.08 172.2 150,000 1,500,000
82,712

827,119 1
06 年員工認股權增資20 18
  • 1 90 4 26 日設立:經濟部 90275409 號函核准。

  • 2 90 6 19 日:經 (090) 商字第 09001221650 號函核准。 註 3 91 8 14 日:園商字第 20084 號函核准。

4 91 11 6 日:園商字第 27745 號函核准。

5 92 11 26 日:園商字第 33555 號函核准。

6 93 5 31 日:園商字第 14333 號函核准。

7 93 11 2 日:園商字第 29787 號函核准。

8 93 4 19 日:園商字第 09004 號函核准。

9 98 8 10 日:園商字第 21393 號函核准。

10 98 11 5 日:園商字第 31423 號函核准。

11 102 8 26 日:園商字第 1020025675 號函核准。

12 102 11 28 日:園商字第 1020036332 號函核准。

13 104 8 11 日:竹商字第 1040022866 號函核准。

14 105 8 16 日:竹商字第 1050022713 號函核准。

15 106 8 4 日:竹商字第 1060021239 號函核准。 註 16 107 8 10 日:竹商字第 1070023396 號函核准。 註 17 109 4 6 日:竹商字第 1090009041 號函核准。 註 18 109 9 3 日:竹商字第 1090024984 號函核准。

  1. 最近三年度及截至公開說明書刊印日止,私募普通股辦理情形:無此情形。

-12-

( ) 最近股權分散情形

1. 股東結構

109 7 21 日;單位:人;股; %

股東結構
數量
政府機構 金融機構 其他法人 外國機構
及外國人
人數 4 16
76
122 14,139
14,357
持有股數 1,190,000 3,189,197
24,137,344
17,747,637 36,447,722 82,711,900
持股比率 1.44% 3.86%
29.18%
21.45% 44.07%
100.00%

2. 股數分散情形

109 7 21 日;單位:人;股; %

1 999 4,209
554,510

0.67%
1,000 5,000 8,859
14,906,768

18.02%
5,001 10,000 682
5,093,728

6.16%
10,001 15,000 185
2,333,787

2.82%
15,001 20,000 112
2,053,555

2.48%
20,001 30,000 112
2,834,787

3.43%
30,001 50,000 73
2,922,452

3.53%
50,001 100,000 52
3,752,412

4.54%
100,001 200,000 28
4,203,333

5.08%
200,001 400,000 14
3,797,079

4.59%
400,001 600,000 9
4,445,470

5.38%
600,001 800,000 3
2,011,850

2.43%
800,001 1,000,000 5
4,756,227

5.75%
1,000,001 股以上 14
29,045,942

35.12%
14,357
82,711,900

100.00%

3. 主要股東名單

109 7 21 日;單位:股

109 7 21日;單位:股
股份
主要股東名稱
持有股數 持股比例(%)
鴻揚創業投資股份有限公司 5,198,272
6.28%
渣打託管列支敦士登銀行 3,573,500
4.32%
寶鑫國際投資股份有限公司 2,678,541
3.24%
鴻元國際投資股份有限公司 2,627,239
3.18%
鴻棋國際投資股份有限公司 2,298,036
2.78%
大通託管JP摩根證券有限公司投資專戶 1,778,557
2.15%
瀚晟國際投資股份有限公司 1,627,678
1.97%
富邦人壽保險股份有限公司 1,440,000
1.74%
嘉聯投資股份有限公司 1,438,910
1.74%
富康國際投資股份有限公司 1,370,407
1.66%

-13-

( ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料

單位:新台幣元;仟股 單位:新台幣元;仟股 單位:新台幣元;仟股

項目
年度 107 108 截至109
831
(1)
每股市價 最高 289.50 221.00 228.00
最低 95.20 103.50 92.00
平均 181.32 135.78 172.78
每股淨值 分配前 51.46 52.05 55.16
分配後 51.46 52.05 尚未分配
每股盈餘 加權平均股數 82,688 82,688 82,704
每股盈餘 14.06 7.85 7.54
每股股利 現金股利 7.00 4.00 尚未分配
無償配股 盈餘配股 尚未分配
資本公積配股 尚未分配
累積未付股利
投資報酬
分析
本益比 12.90 17.30 11.46(2)
本利比 25.90 33.95 尚未分配
現金股利殖利率 3.86% 2.95% 尚未分配
  • 1 :每股淨值、每股盈餘填列截至公開說明書刊印日止最近一季經會計師核閱之資料 ( 109 6 30 ) ;其餘欄位填列截至 109 8 31 日止之當年度資料。

  • 2 :透過年化每股盈餘計算。

( ) 員工、董事及監察人酬勞

  1. 公司章程所載員工、董事及監察人酬勞之成數或範圍:依據公司章程規定,本公 司年度如有獲利,應先提撥百分之三至百分之八為員工酬勞,及提撥董事酬勞不 高於千分之五,由董事會決議並報告股東會。但公司尚有累積虧損時,應預先保 留彌補數額,其餘額再依前項比例提撥員工酬勞及董事酬勞。 員工酬勞以股票或現金為之,發放對象得包括符合一定條件之從屬公司員工。 本公司年度決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,次提撥百分之十為法 定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司實收資本額時,得不再提列;其餘額再 依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積,併同上年度累積未分配盈餘,由董事會擬 定盈餘分配議案,提請股東會決議分派股東股息紅利。 本公司分配股利之政策,須視公司目前及未來之投資環境、資金需求、國內外競 爭狀況及資本預算等因素,兼顧股東利益及公司長期財務規劃,股東股息紅利就 累積可分配盈餘提撥,其中應不低於當年度可分配盈餘之百分之十五。分配股東 股息紅利時,得以現金或股票方式為之,其中現金股利不少於股息紅利總額之百 分之十。

  2. 本期估列員工、董事及監察人酬勞金額之估列基礎、以股票分派之員工酬勞之股 數計算基礎及實際分派金額若與估列數有差異時之會計處理

  3. 員工、董事及監察人酬勞之發放,係依法令規定及本公司股利政策而定,其提撥 金額認列為當年度之營業費用,惟若嗣後董事會決議實際配發金額與估列數有差 異時,則按會計估計變動處理,該變動調整次年度提列費用。

  4. 董事會通過分派酬勞情形

-14-

  • (1) 以現金或股票分派之員工酬勞及董事、監察人酬勞金額。若與認列費用年度估 列金額有差異,應揭露差異數、原因及處理情形

  • 本公司已於 109 3 11 日經董事會決議通過員工及董事酬勞分派案,其金 額與認列費用年度估列金額一致,擬議分派金額如下:

  • A. 擬議分派員工現金酬勞:新台幣 43,413,843 元。

  • B. 擬議分派董事酬勞:新台幣 2,248,471 元。

  • (2) 以股票分派之員工酬勞金額及占本期稅後純益及員工酬勞總額合計數之比例

本期未有以股票分派之員工酬勞,故不適用。
  1. 股東會報告分派酬勞情形及結果

  2. 本公司於 109 5 28 日股東常會中報告配發員工現金酬勞新台幣 43,413,843 元,董事酬勞新台幣 2,248,471 元,與董事會擬議分配金額並無差異。

  3. 前一年度員工、董事及監察人酬勞之實際分派情形(包括分派股數、金額及股 價)、其與認列員工、董事及監察人酬勞有差異者並應敘明差異數、原因及處理 情形

情形
單位:新台幣元
107 年度 股東會分配數 財報認列金額 差異
董事酬勞 4,642,027
4,642,027

員工紅利 81,600,708
81,600,708

-15-

貳、營運概況

一、公司之經營

( ) 業務內容

  1. 業務範圍

  2. (1) 公司所營業務

A.CB01010 機械設備製造業

B.CC01080 電子零組件製造業 C.F401010 國際貿易業 D.CF01011 醫療器材製造業 E.F108031 醫療器材批發業 F.F208031 醫療器材零售業 G.I301010 資訊軟體服務業 ( 限區外經營 ) H.F119010 電子材料批發業 ( 限區外經營 ) I.F118010 資訊軟體批發業 ( 限區外經營 )

J.ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 ( 限區外經營 ) 《研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:

A. 半導體設備次系統及系統整合

B. 平面顯示器設備次系統及系統整合

C. 奈米設備研發

D.LED 照明、 LED 顯示產品及其他應用產品

E. 體外診斷醫療器材及相關應用產品

F. 兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務》

(2) 主要產品之營業比重

2)主要產品之營業比重
單位:新台幣仟元
107年度 108年度
% %
半導體關鍵性零組件、模組及設備 5,043,185 54.20 3,891,286 53.30
自動化設備及系統整合 4,144,960 44.55 3,265,888 44.70
其他 116,804 1.25 148,651 2.00
小計 9,304,949 100.00 7,305,825 100.00

(3) 公司目前之商品 ( 服務 ) 項目

本公司及子公司目前從事先進設備設計及製造,產品主要應用在半導體產
業、面板產業、光電與能源產業、工廠自動化產業以及醫療照護產業中所用
的設備、模組及元件的研究、開發、設計、製造及銷售,並進一步提供高科
技產業全廠自動化整合規劃之服務。

-16-

(4) 計畫開發之新商品 ( 服務 )

  • A. 主動式微污染防治完整解決方案系列產品

  • B. 微米曝光機設備

  • C. 醫療自動化與 X 光自動化檢測設備

  • D. 廠區中央智能監測系統示範平台

  • E. 工業互聯網整合規劃

2. 產業概況

(1) 產業現況與發展

A. 半導體產業

IC Insight 表示在 2010 2019 年的時間內,全球 GDP 成長與 IC 市場成長 之間的相關係數達到 0.85 ,呈現高度關聯, 2020 年初國際半導體產業協會 (SEMI) 根據各市調機構預估今年半導體市場成長率介於 5% 10% ,平均 成長率估為 7.7% ,隨後全球景氣受到新冠肺炎影響,推測原半導體成長力 道將會趨緩。根據 WSTS 所發表因疫情調整之預測,預期 2020 年市場成長 率為 3.3% 2021 年成長率則達 6.2% ,受肺炎疫情所影響的市場成長,將 延緩到 2021 年的時候出現。然而,此預測是根據以下的宏觀和微觀因 - - 素,包括中美貿易達成第一階段協定、美國 墨西哥 加拿大 (USMCA) 自由 貿易協定達成,以及記憶體價格週期性調整和 5G 網路帶動半導體需求 等。

另有關我國半導體產業方面,整體有 91.3% 生產佈局在台灣,故工研院產 科國際所 (IEK) 預測台灣半導體產業在全球疫情影響下, 2020 年仍可維持 12.6% 正成長,產值將達 3 兆元。其中 IC 設計業產值為新台幣 7684 億元, 年成長 10.9% IC 製造業為 1.702 兆元,年成長 15.7% ,其中晶圓代工為 1.531 兆,年成長 16.7% ,記憶體與其他製造為新台幣 1711 億元,年成長 7.2% IC 封裝業為 3610 億元,成長 4.2% IC 測試業為 1700 億元,年成 長 10.1%

2017~2022 年全球半導體依應用領域化分之成長預測】

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資料來源: Gartner (2018/12)

-17-

B. 半導體設備產業

2019 年全球半導體設備業從前兩年的高點反轉,受到客戶資本支出的下調 及地緣政治緊張局勢導致的市場不確定性影響,全年銷售衰退 7% SEMI( 國 際半導體產業協會 ) 公布最新 Billing Report( 出貨報告 ) 2020 7 月北美半 導體設備製造商出貨金額為 26.0 億美元,較 2020 6 月最終數據的 23.2 億美元相比上升 11.8% ,相較於去年同期 20.3 億美元則上升 27.6% 。顯示在 台積電、三星及 SK 海力士等晶圓代工及記憶體大廠持續衝刺製程升級下, 半導體設備市場下半年需求正逐步升溫。預估 2020 年全球原始設備製造商 (OEM) 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將增長 6% , 來到 632 億美元, 2021 年營收更將呈現兩位數成長,創下 700 億美元的歷 史紀錄。

另外,台灣半導體市場近年持續加快擴充產能規模,尤其是晶圓代工領域 更是資本密集發展,龍頭廠台積電一年資本支出金額都超過 100 億美元, 是台灣半導體銷售金額的主力,後段封測廠日月光、矽品與力成等也跟進 擴產與建置先進製程技術。 2019 年台灣擠掉韓國,成為全球最大半導體銷 售市場,台灣半導體銷售額達 171.2 億美元,年增 68% ,中國則保持第二大 設備市場,銷售額達 134.5 億美元,年增 3% ,韓國則以 99.7 億美元排行第 三,年減 44%

2018~2019 年全球半導體生產設備區域銷售額趨勢分析】

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資料來源: SEMI,SEAJ (2020/4)

-18-

  • 2018~2021 年全球半導體生產設備區域銷售預測】

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資料來源 : SEMI (2020/7)

C. 工業互聯網與智慧製造

「工業 4.0 」的特徵為「互聯、數據、整合、創新、轉型」。藉由虛實整合 製造系統 (CPPS) 價值創造的網路的彈性,使機器和工廠能夠去調整它們的 行為,以透過自我優化和重新配置去改變訂單和工作條件,透過生產過程 的元件彼此通訊,確保資源有效利用,加倍靈活性。

而透過實體設備,家用電器,以及嵌入了軟體、感測器、執行器、電子設 備,和連接性的其他項目的網路,實現的人與機器,軟體和硬體之間的自 。 由交流,被稱為物聯網 (Internet of Things, IOT)

另根據研究機構 Maximixe Market Research 對全球 IOT 應用市場得分析及 預測,至 2024 年物聯網市場規模可達 2.12 兆美元。按應用分類,醫療保健、 製造業及公用事業,將在全球物聯網 (IoT) 市場中,成為佔據較大比率的關 鍵領域。北美、 歐洲和亞太地區 (APAC) ,將形成三個關鍵區域,並透過 應用滿足全球物聯網 (IoT) 市場需求。 隨著 IT 行業基礎設施及技術的發 展,亞太地區有望佔據最大的市場比率,並有望以最高的速度成長,這是 推動總體需求成長的主要驅動因素。

-19-

  • 2016~2024 年物聯網市場規模及應用市場】

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資料來源: Maximixe Market Research(2018/07)

  • (2) 產業上、中、下游之關聯性 半導體產業主要可由上游 IC 設計廠商開始發展, IC 設計係將客戶或自行開發 產品的規格與功能,藉由電路設計由 IC 表現出來,換句話說,也就是將晶片 的功能,由邏輯設計到晶圓設計的流程。接著中游 IC 製造、晶圓製造及相關 製程及檢測設備等廠商相互配合及分工,將晶圓廠做好的晶圓,以光罩印上電 路基本圖樣,再依靠各工段之製程設備,如氧化、擴散、蝕刻、沉積及離子植 入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來,其中,各製程之關鍵 在於先進製程技術及設備之發展,而本公司即屬此段中游廠商,從事先進製程 設備之製造。最後,由下游廠商進行 IC 封裝,即將晶圓切割後的晶粒,用塑 膠、陶瓷或金屬包覆,藉以保護晶粒免受碰撞及污染,且易於裝配,並達成晶 片與電子系統的電性連接與散熱效果。茲將其上、中、下游關聯性列示如下:

  • 【半導體產業鏈】

-20-

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資料來源:產業價值鏈資訊平台

A. 半導體產業上游

半導體產業上游主要為 IP IC 設計製造商。 IP IC 設計的智慧財產權, IP 開發流程包含 IP 設計與 IP 驗證,在 IC 設計中, IP 核心再利用可以有效 縮短產品週期並降低成本,現今 IC 設計大幅增加了許多功能,因此必須運 用既有的驗證有效 IP 元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能 要求與技術製程的差異,各公司必須提供的 IP 種類太多,因此產生專門從 事 IP 設計之公司。 IC 設計使用 CAD 等輔助工具,將客戶或自行開發產品 的規格與功能,藉由電路設計由 IC 表現出來,就是如何將一片晶片的功能 從邏輯設計到晶圓設計之流程,目前主要國內廠商包括聯發科、聯陽、凌 陽科技、華邦電、義隆、矽創等廠商。

B. 半導體產業中游

主要的產品為半導體製程設備、晶片及積體電路。 IC 製造的流程是將晶圓 廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再藉由相關製程設備,以氧 化、擴散、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製 作出來。由於 IC 上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、 圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才會完成該階段主要的產品晶片 及積體電路,目前主要國內半導體製程設備廠商包括漢微科、帆宣、崇越 科技、千附、京鼎、弘塑、公準等廠商;晶圓代工及 IC 製造廠商為聯電、 台積電、華亞科、南亞科、台達電等廠商。

C. 半導體產業下游

半導體產業下游主要從事 IC 封裝及測試, IC 封裝是將加工完成的晶圓,晶 切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受污染且易於 裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。 IC 測試則可分為兩 階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為 IC 成品測 試,主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。目前國內主 要封測廠商包括日月光、京元電、華泰電子、同欣電、超豐電子、欣銓科 技等廠商。

(3) 產品之各種發展趨勢及競爭情形

半導體及自動化設備相關及衍生應用領域極為廣泛。其中,半導體設備相關產 品應用於半導體、太陽能、面板、 3C 電子、醫療等領域之設備、模組及關鍵 性零組件,而就需求方面,在晶圓代工為因應製程技術提升之下,帶動資本支 出需求成長;另在出口方面,由於中國重點扶植龍頭企業的態勢顯著,意圖打 造中國本土 IC 產業鏈,惟中國的半導體設備自製率尚低,在其內需市場持續

-21-

擴大下,對於我國半導體設備業所帶來之商機可期。而自動化設備,相關產品
則應用於智慧製造自動化、無人化、微污染防治、手機生產、面板生產及環保
智能監控領域,在工業控制及自動化市場中,生產、檢測與製程監控之產線全
面自動化為共同目標,具有降低人力成本、改善產品品質、提升生產效率及提
升企業競爭力等優點,因此自動化產業未來趨勢係將各工段製程加以連結,以
設計全廠自動化產線,用高效率的生產模式創造企業利益極大化為最終目標,
可見自動化設備具有極大成長空間,需求將持續不墜

本公司的半導體設備產品以應用於半導體製程生產設備與高端自動化設備為 基礎,持續發展對應各種半導體製程及先進封裝的技術。創新能力滿足半導體 龍頭大廠最高端 5 奈米以後先進製程,並已領先拓展高潔淨自動化技術至半導 體製程微污染防治完整解決方案,並積極參與全球客戶擴廠計劃,於台灣、中 國大陸、北美,提供客戶就近、即時的服務。

3 技術及研發概況

(1) 所營業務之技術層次及研究發展

本公司秉持「深耕核心技術,持續價值創新」的信念,持續投入先進設備技術
創新研發,應用於半導體、光電、環安智能監控系統等自動化領域。在半導體
設備技術方面,本公司及各子公司具有各工段之垂直整合能力,並持續開發對
應未來更先進之次世代奈米製程設備,推出主動式微污染防治完整解決方案系
列產品與機能水生成設備,並因應先進封裝製程需求研發出整合型晶圓級封裝
分檢自動化系統,提升現有自動化設備性能,控制晶圓製程微環境,防治微污
染工程能力升級,提出高階製程導流潔淨方案,憑藉著優異之成本控制、製造
技術與生產彈性等競爭優勢,加上運籌效率等能力,可提供客戶設備模組或整
機設備等之服務。
在光電及其他自動化設備技術方面,具有扎實的研發能力並與世界設備大廠結
盟合作,開發先進之智能自動化設備。持續進行產業升級,投入工業互聯網及
智能製造佈局,朝向結合雲端運算、移動終端、物聯網、大數據及智能網路,
並將此關鍵技術運用到半導體廠標準自動化界面、全廠無人自動化、工廠安全
與環境監控等新的應用領域。

(2) 研究發展人員與其學經歷

單位:人; %

單位:人;% 單位:人;%
學歷 年度 107 年度 108 年度 109 8 31
人數 % 人數 % 人數 %



博士 3
1.24

3

1.42

3

1.32
碩士 26
10.74

25

11.79

28

12.34
學士 93
38.43

100

47.17

114

50.22
學士以下 120
49.59

84

39.62

82

36.12
合計 242
100.00

212

100.00

227

100.00
平均年資() 6.33 6.35 6.31
  • (3) 最近五年度每年投入之研發費用與開發成功之技術或產品

A. 最近五年度及最近期每年投入之研發費用

-22-

單位:新台幣仟元 單位:新台幣仟元 單位:新台幣仟元
年度
項目
104年度 105年度 106年度 107年度 108年度 109年度截

第二季
研發費用 54,259 59,517 204,880 367,674 305,549 137,263
營業收入淨額 5,409,181 7,837,905 8,168,326 9,304,949 7,305,825 4,742,621
占營收淨額比例(%) 1.00 0.76 2.51 3.95 4.18 2.89
資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告

A. 開發成功之技術或產品:

年度 研發成果
104 與美國及德國設備大廠合作開發先進太陽能電池製程之自動化設備
開發完成半導體標準自動化惰性氣體充填單機設備,可對應10奈米先進半導
體製程
執行工業局半導體設備暨零組件產業發展計畫「氮氣充填晶圓載入模組」順利
結案
開發第五代LED燈泡全自動鉅量產生產線,較上一代機種產能增加一倍開發
環安含鎳廢水、中水回收等雲端自動化監控專案
開發e 化行動護理車,並導入於國內地區醫院測試評估
開發汽車電子產品自動化測試線
105 申請經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化整
合技術開發」科專計畫通過審查,正式簽約啟動執行
開發血糖測試醫材自動化生產線
開發環安水處理、氣體、土壤監控等雲端自動化智能監控方案
開發智慧病床,並於國內地區醫院測試評估
106 執行 經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化
整合技術開發」, 完成工作審查
開發完成半導體自動化惰性氣體自動填充設備,可對應7 奈米先進半導體製
程,並順利導入製程
開發OLED 面板搬送自動化設備
建置廠區中央智能監測統示範平台
107 開發5 奈米先進製程發微污染防治新機種產品
開發半導體封裝自動化設備
執行經濟部技術處「3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化整
合技術開發」順利結案
108 完成5 奈米先進製程微污染防治新機種產品,並順利導入量產
開發3 奈米先進製程主動式微污染防治解決方案
開發完成兩款先進半導體封裝自動化設備
工業互聯網與智慧製造應用方案
擴充全廠區中央智能監測系統平台
109
截至8
開發精密檢測iSmartWafer 產品
開發精密封裝晶圓檢測設備
完成多項3 奈米先進製程主動式微污染防治解決方案
開發太陽能連線式高速檢測分選設備

-23-

年度研發成果
開發太陽能電極精密溫控連續式烤爐

4. 長、短期業務發展計畫

  • (1) 短期發展計畫

A. 精密設備

擴大設備的產品組合,將會跨足不同的產業,以提升自我的加工能力。

B. 合作夥伴的選擇

對於未來的合作夥伴,我們會積極的跟產業的領導者進行合作。不管是選
擇合作的客戶,或者是下階供應商。我們將會積極的選擇各產業的佼佼者
來做為合作的第一選擇。

C. 策略聯盟

透過與客戶建立親密的策略關係與新專案的導入,我們將提高對個別客戶 。 之規模經濟 (economy of scale) 和範疇經濟 (scope economy)

D. 客戶服務

不管是現有產品,或者是新專案,我們將以服務為導向,第一時間反應、處
理並滿足客戶的需求以積極提昇客戶滿意度。

(2) 長期發展計畫

A. 積極爭取與跟大廠的合作

我們將積極爭取與更多的精密設備廠商的合作機會,未來的合作廠商將不 局限於半導體設備廠。公司未來將積極爭取跨入非半導體的產業,例如 : 醫 療設備、太陽能設備及環保設備。與國內外知名設備製造大廠技術合作之 機會,成為世界級半導體及設備專業製造服務者。

  • B. 整合海外生產基地,以提升公司競爭力。其優勢如下

  • (A) 利用海外生產力來降低生產成本。

  • (B) 強化現有的供應鏈管理能力來增加產能,並減少生產週期。

  • (C) 接近中國市場中國是未來十年發展最快的。

  • C. 透過垂直整合及強化本地供應商之國際競爭力,為客戶提供完整設備製造及 相關需求平臺。

( ) 市場及產銷概況

1. 市場分析

  • (1) 主要商品之銷售地區
單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;% 單位:新台幣仟元;%
年度
項目
107 年度 108 年度 109 年前二季
金額 % 金額 % 金額 %
內銷 464,674 4.99 508,766 6.96 336,654 7.10
亞洲 995,942 10.70 1,296,400 17.74 479,603 10.11

-24-

年度
項目

美國
歐洲
年度
項目

美國
歐洲
107 年度 107 年度 108 年度 108 年度 109 年前二季 109 年前二季
金額 % 金額 % 金額 %
美國 7,570,072 81.36
5,251,673
71.89 3,825,822 80.67
歐洲 274,261 2.95
248,986
3.41 100,542 2.12
合計 9,304,949 100.00 7,305,825 100.00 4,742,621 100.00

註:上述係依產品運送目的地分類。

(2) 市場占有率

本公司 106~108 年度營收淨額分別為 8,168,326 仟元、 9,304,949 仟元及 7,305,825 仟元,由於本公司業務範圍涵蓋半導體製程設備暨關鍵性零組件、 自動化設備及系統整合之生產及銷售,產品多屬高度客製化、量化基礎不一, 且因本公司與同業公司設備並無相同或相似之領域,造成內容與性質差異性 大,目前並無涵蓋所有業務之相關統計資料,無法於一致性基礎比較其市場占 有率。

本公司於 91 年起與全球第一大半導體設備大廠已為策略聯盟夥伴關係,並藉 由評估本公司之技術及品質認證、交期配合度、財務狀況穩定性等項目,目前 亦列於該客戶之全球供應商評鑑品質及準時達交率首位,透過此合作型態,雙 方已然成為生命共同體,形成同業進入障礙,本公司期以此技術能力及營運模 式之優勢持續開拓市場,未來整體營運與市占率應可穩定成長。

  • (3) 市場未來之供需狀況與成長性

A. 半導體設備產業方面

根據 SEMI 預估, 2020 年全球半導體設備銷售預期成長 6% ,達 632 億美元; 此成長態勢可望延續至 2021 年,創下 700 億美元的歷史新高。另外 SEMI 公布 2020 年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」( World Fab Forecast ) 中顯示, 3D NAND 記憶體為這波支出增長注入強勁動能,今年投資額將 激增 30% 2021 年預計也有 17% 的高成長。 DRAM 晶圓廠投資額將於 2020 年下滑 11% 後反彈,明年大幅增加 50% ;而以先進製程為主的邏輯製程和 晶圓代工支出也將循類似軌跡發展,惟震盪較小,預估今年下跌 11% 後再 於 2021 年增長 16% 。部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低,但成長幅 度仍強勁。影像感測器 2020 年預估可創下 60% 的增長,然而 2021 年仍保 有 36% 的高成長率;類比及混合訊號產品 2020 年成長率達 40% 2021 年為 13% ;功率半導體相關投資 2020 年預估成長率達 16% 2021 年勁道更強, 將大幅躍升至 67%

B. 工業互聯網與智慧製造

市場分析機構 Fortune Business Insights 指出,全球工業自動化市場預計將 從 2018 年的 1570 億美元,擴大到 2026 年的 2967 億美元,並以 8.4 %的年 複合成長率 (CAGR) 成長。另根據市場研究公司 MarketsandMarkets 報 告顯示, 2018 年全球工業物聯網 (Industrial IoT IIoT) 市場規模約 640 億美 元,預計將在 2025 年成長至 1106 億美元,期間複合年成長率 (CAGR) 8.13% 。隨著消費端走向客製自主消費、製造端面臨缺工問題日甚,將促使 製造業須具備能適應快速多變且多元環境的能力,製造系統將變得較過往 而言更加複雜,奠基於虛實整合的基礎,智慧製造在應用端趨向多元發展。

-25-

2017~2026 年工業物聯網市場規模】

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資料來源: Markets and Markets Research(2020/3)

(4) 競爭利基

A. 生產高穩定度之製程設備

由於半導體為高度精密產業,而關鍵在於可否將產品品質維持穩定,並如
期將訂單數量交予下游廠商及終端客戶,因此,產線使用的製程設備品質
將受到各製造廠商高度重視,就此產業特性,所有製程設備廠均需先經由
終端廠商認證,包括測試製程設備運作情形穩定性、檢測設備產出品質瑕
疵率及相關備品耗損率,測試通過後,才會正式接到下游廠商訂單。本公
司自成立以來,研發技術團隊積極提升半導體設備生產技術,以產品的高
良率和穩定的品質,佐以經驗豐富的研發及生產人員做為後盾,維持高度
的生產良率,在半導體前段材料及元件的設備技術中,成為領導廠商。

B. 強化多角化之終端應用領域

本公司主要從事半導體設備暨關鍵性零組件,以及自動化設備及系統整合 之研發、製造及銷售,而半導體設備及自動化設備應用非常廣泛,其中半 導體設備相關產品應用於半導體、太陽能、面板、醫療等領域之設備、模 組及關鍵性零組件,而自動化設備相關產品則應用於連接器 ( 包括 Cable Connector) 、半導體製程等領域,未來將積極佈局並廣泛延伸至能源、醫療、 機器視覺檢測、環保、 TFT-LCD 及觸控等產業之相關設備。

  • C. 與國際知名大廠策略聯盟,提升市場競爭力
由於半導體設備生產技術為高精密之整合技術,品質受到各製造廠商高度
重視,且由於終端客戶多為國際知名品牌大廠,客戶營運狀況穩定且已有
紮實根基,銷售區域遍及全球,較不易受個別市場或景氣變化而有重大波
動,在業績穩定成長,且與客戶間以合約製造的方式提供國際設備大廠品
質較佳、價格較競爭優勢之半導體設備關鍵零組件及系統的前提下,本公
司配合客戶的需求共同開發研究創新的模式,亦為公司之競爭能力創造更
為強大的優勢。
  • D. 具有垂直整合之技術及製程能力

-26-

我國半導體產業係採專業分工模式,上下游生產供應鏈完整,品質優良且 價格具競爭力之優勢,本公司具有各工段之垂直整合能力,包括擁有 43 個 表面處理技術認證,是全亞洲表面處理技術相當完善且較領先其他同業之 公司,此項優勢除可彈性及自主控制物料、品質、生產安排、人員調整等 多方面向,憑藉著優異之成本控制、製造技術與生產彈性等競爭優勢,加 上運籌效率等能力,可提供客戶設備模組或整機設備等之服務,此垂直整 合能力在快速變遷的產業環境中,掌握市場的脈動與需求,並為客戶贏得 市場先機,也競爭力能立於不敗之地。

E. 擁有完整之研發及經營團隊

本公司研發團隊歷練豐富且完整,對於每一項承接之高科技製程設備自動
化系統及整合系統服務均戮力投入,除了完善分工及暢通的協調平台外,
研發團隊並定期與客戶溝通工作進度及需求方向,透過逐步累積專業經驗
與智慧價值經驗,吸收每個客戶之產業技術、瞭解其需求,以期提供客戶
更完整之服務並且達到高效率生產之目標,並進一步提供客戶對公司產品
之滿意度,使得本公司能充分掌握市場發展趨勢及因應市場研發設計新產
品。
由於在特殊領域所累積之核心知識與經驗,將無法輕易被其他競爭對手仿
效,且在經驗累積之效果下,除了減少學習曲線之成本外,於利基市場所
建立之專業地位將更不易被取代,亦構成此行業新進者之進入障礙。
  • (5) 發展遠景之有利、不利因素與因應對策

A. 有利因素

(A) 半導體產業持續成長

受惠於中國與新興市場的行動智慧型裝置出現爆發性成長,且產品整合 度高、開發時程短、性能優勢明顯、產品更新週期縮短等優勢影響,半 導體產業上中下游之供應鏈對於製程技術之要求不斷提升,其中,在晶 圓製造技術方面,先進製程訂單成長力道強勁,甚至 16/12 奈米製程訂 單亦呈滿載,此外,記憶體方面, DRAM 供過於求的情形獲得改善,使 產品價格上揚,廠商陸續擴充產能或導入先進製程,且未來預估受智慧 行動裝置及穿戴式科技產品推陳出新影響,市場的消費性電子產品規格 將持續提高,導致晶圓及 DRAM 製程技術要求亦隨之提高,奈米製程 技術以 Logic 為例,由 2012 年度的 22/20 奈米提升至今已達 10/7 奈米, 台積電於 2020 1 16 日之法說會表示資本支出將會上看 150 160 億元,年增 6 %,今年資本支出約 80% 將用於 3 奈米、 5 奈米與 7 奈米 等先進製程技術,其餘 10% 則用於先進封裝與光罩,另外的 10% 則用 於特殊級製程技術。主要用來衝刺 7 奈米以下先進製程、光罩和後段先 進封裝,而且會提升本土設備占比。故半導體設備產業,最終將隨著人 類追求更高智慧化及高度便利性的科技產品,而創造更大的技術面商 機,業績成長力道顯著。

(B) 產業進入門檻高,較不易被取代

半導體為高度精密產業,而關鍵在於可否將產品品質維持穩定,並如期
將訂單數量交予下游廠商及終端客戶,因此,產線使用的製程設備品質
將受到各製造廠商高度重視,就此產業特性,所有製程設備廠均需先經

-27-

由終端廠商認證通過後,才會正式接到下游廠商訂單,因此一旦獲得認 證就不輕易更動,故競爭對手要進入市場相對不易;本公司自成立以來, 研發技術團隊積極提升半導體設備生產技術,以優良品牌形象,在半導 體前段材料及元件的設備技術中,成為領導廠商,並藉由與國際半導體 設備知名大廠的合作,且通過該廠商對公司製程及產品的認證,以合作 開發的方式維持公司競爭的優勢,並獲得全球第一大半導體設備廠商公 佈為 2016 2018 年卓越供應商、 2013 年及 2019 年傑出供應商,顯示 公司在品質、服務、交期、技術等面向的表現受到客戶肯定,故公司在 半導體設備產業的可取代性應屬有限。

(C) 終端客戶多為國際知名大廠,業績穩定成長

由於半導體設備生產技術為高精密之整合技術,品質受到各製造廠商高
度重視,因認證取得不易所形成產業之高度進入障礙,且因公司主要銷
售客戶多為各應用領域國際知名品牌大廠,客戶營運狀況穩定且已有紮
實根基,其銷售區域遍及全球,較不易受個別市場或景氣變化而有重大
波動,公司與客戶間皆維繫良好的溝通橋樑,以掌握客戶之產品需求,
產品亦受國際大廠肯定,藉由與客戶間以合約製造的方式提供國際設備
大廠品質較佳、價格較競爭優勢之半導體設備關鍵零組件及系統的前提
下,遂配合業界的需求共同開發研究創新的模式,亦為本公司之競爭能
力創造更為強大的優勢,使營收穩定成長。

B. 不利因素及因應對策

(A) 銷貨集中

本公司最近三年度及 109 年前二季銷售予第一大客戶金額占年度營業收 入淨額比例分別為 78.00% 79.40% 71.69% 81.21% ,主要係因半導 體產業特性所致,使本公司銷售之客戶及終端應用廠商對象別主要以半 導體設備或晶圓廠等國際大廠為主,且因銷售對象數量有限,而產生銷 貨集中之情事。

因應對策:

本公司除了與既有客戶維持密切的交易及合作,以維護良好的關係外,
並積極開發新客源,另亦積極將產能及技術資源轉移運用於開發其他利
基型產品,以分散銷貨集中所帶來的風險。

(B) 產業面臨高度競爭之風險

在半導體產業中,由於中國及韓國等國外競爭者發展日益蓬勃,中國大
陸挾內需市場的優勢,近年來積極扶植本土高科技產業,而在此一政策
扶持下,中國大陸本土業者將持續為國內半導體帶來競爭壓力,國內半
導體在此一威脅下,將會有面臨既有訂單流失以及削價競爭之風險。
因應對策:
我國半導體產業係採專業分工之生產特性,其中,半導體設備生產技術
係高精密之整合技術,且本公司之終端客戶為國內外晶圓大廠,而晶圓
大廠採購設備所考量的因素,除了設備售價外,生產技術可因應現階段
市場主流、設備可靠度、製程彈性化、產能及交期配合度及售後服務等
更是考慮之要項,仍可透過下列措施,降低受到國外競爭者藉由削價競

-28-

爭進一步侵蝕公司訂單之風險疑慮:

a. 與半導體設備大廠策略聯盟

公司於 2002 年起與全球第一大半導體設備大廠已為策略聯盟夥伴關 係,技術及品質認證、交期配合度、財務狀況穩定性等項目,目前亦 列於該客戶之全球供應商評鑑品質及準時達交率首位,透過此合作型 態,雙方已然成為生命共同體,使同業進入障礙更加提升,本公司期 以此技術能力及營運模式之優勢持續開拓市場,增加市場占有率,更 可開拓國際知名度、強化自身技術及提升競爭力。

b. 積極開發半導體製程外之應用領域

本公司運用現有技術,積極開發自身技術以增加運用於半導體製程外 之應用領域,包括能源 ( 如:太陽能設備 ) 、醫療 ( 如:智能化行動護理 車 ) 及環保 ( 如:污水監控處理設備 ) 等,並業已陸續投入生產及銷售, 期以其他高附加價值及特殊領域之新產品,提高競爭利基。

C. 匯率波動風險

本公司及各子公司銷貨交易計價幣別主要係以美元為主,而進貨則係以美
元為主,人民幣為輔,將面臨因匯率波動所產生之兌換損失風險。
因應對策:
本公司及各子公司之匯兌風險除部分以進銷貨自然避險方式降低外,另設
有專人隨時密切注意匯率變化資訊及國際經濟局勢變化,審慎研判匯率變
動趨勢,以有效降低匯率風險,故匯率波動對公司營收之影響不大,營運
不致遭受重大之威脅。

2. 主要產品之重要用途及產製過程

  • (1) 主要產品之重要用途
本公司主要產品為半導體、顯示器、光電及綠能、工廠自動化等產業之先進製
程暨自動化設備,其用途概述如下:

A. 半導體產業

  • (A) 半導體前段晶圓製造之薄膜、蝕刻、化學機械研磨等製程所需之設備及 關鍵零組件:設備產製過程包括整機製造、整合、調整、測試等,產品 完整度需達直接進入半導體晶圓廠即可運轉生產之水準。零組件主要為 真空製程反應室腔體、設備機體、真空製程元件、精密機構零件等構成 設備主結構之各式部件。

  • (B) 晶圓傳輸自動化設備:搭接晶圓廠內製程主設備,將晶圓由工廠端之自 動物流天車系統傳送而來之晶圓傳送盒,開啟、對位、傳輸到製程主設 備內。

  • (C) 微污染防制及惰性氣體充填裝置:精密控制晶圓製程環境,對微污染進 行控制與防制,使晶圓在製程中之傳輸、儲存、全程潔淨度受到保護, 進而提升良率及生產力。

  • (D) 晶圓外觀自動檢查設備:以自動化機構以及精密光學儀器,對晶圓外觀 進行瑕疵、刮傷、微裂等檢測,避免人員手動移載晶圓造成晶圓缺損,

-29-

並以視覺辨識軟體演算法進行檢測判定,減低人員對瑕疵的誤判。

B. 顯示器產業

  • (A) 顯示器面板整廠自動化設備:由玻璃進料開始,進入薄膜電晶體各段製 程,到液晶注入,以及背光模組組裝等,整個顯示器生產過程之玻璃搬 送、儲存、定位之整廠自動化設備。

  • (B) 面板檢查設備:對應前段製程採用自動光學檢查,對薄膜電晶體之成膜 厚度及各像素之缺陷進行精密檢查。對應液晶注入後之產品檢查,則以 精密探針接觸面板電極,輸入畫面訊號,進行像素缺陷檢查。

  • (C) 雷射切割設備:切割顯示器面板玻璃以及觸控面板玻璃之設備,尤其對 於離子交換強化玻璃之極高表面硬度與極深強化層,傳統鑽石刀輪已無 法有效切割,必須採用雷射切割。

C. 光電及綠能產業

  • (A)LED 燈炮全自動生產線:以超高速生產速率,自動組裝生產 LED 燈泡 產品,由燈版、散熱器、電源、外殼、燈頭等零件,到最終測試分級, 完全一貫自動化無人作業。

  • (B) 太陽能電池晶片自動化設備:搭配太陽能電池晶片製程主設備,將晶片 由卡匣裝載、儲存在緩衝區,依序取出晶片並載入到主設備進行製程, 完成製程後再將晶片裝載回卡匣。

  • (C) 太陽能電池模組整廠自動化設備:將太陽能晶片經過清洗、串焊、堆疊、 層壓、修邊、組框、接線盒、測試、包裝等工序,製作完成電池模組之 整廠物料輸送及自動化流程設備。

D. 工廠自動化產業

  • (A) 智慧工廠及機械人應用:基礎上運用機械人取代人力,執行高重複性、 高勞動力、高風險之作業,更進一步結合感測器、人工視覺、網路技術, 運用機械人進行無人智慧化生產。

  • (B) 精密加工及組裝:因應 3C 產業大量製造以及產能快速爬升之需要,設 計客製化的自動生產線,提升生產效率以及良率。

  • (2) 產品之產製過程

設備的效能影響半導體晶圓及面板等電子元件的良率甚鉅,其中所涉及之製造
技術層次多元,從技術較單純的零組件製作開始,循次漸進到複雜度較高的模
組、系統到整合測試都是關鍵。雖然設備產品量少樣式多,其功能各式各樣不
一而足,追根究柢其產製過程仍可歸納區分為:
  • A. 產品開發與工程分析

  • (A) 產品規格制定

  • (B) 設計研發

  • (C) 製造工程展開

  • (D) 製造標準訂定

  • (E) 檢驗標準訂定

-30-

B. 零件製造及小型模組生產

(A) 金屬元件製程

(B) 高分子材料元件製程

(C) 精密焊接製程

(D) 表面處理製程

(E) 電路元件製程

C. 次系統模組整合製造

(A) 主幹配線

(B) 機架組裝

(C) 製程核心組裝

(D) 標準零組件安裝

(E) 製程核心測試 / 真空測漏

D. 整機系統整合

(A) 系統規劃

(B) 標準流程訂定

(C) 各次系統模組整合

(D) 整機系統整合

(E) 外觀及週邊設施整合

E. 系統最終測試與調校

(A) 測試標準流程規劃

(B) 建立標準測試治具及環境

(C) 系統測試

(D) 製程測試

(E) 外觀檢查

3. 主要原料之供應狀況

要原料之供應狀況
原料名稱 供應狀況
I/O motion controller 穩定良好
PCB ASSEMBLY 穩定良好
Aluminum 穩定良好
  1. 最近二年度主要產品別或部門別毛利率重大變化說明

  2. (1) 本公司及各子公司部門別最近二年度毛利率變動情形如下:

-31-

單位:新台幣仟元 單位:新台幣仟元
年度 項目 營業收入 營業毛利 毛利率(%) 毛利率變動
(%)
107
年度
半導體關鍵性零組件、
模組及設備
7,948,244 2,131,906 26.82
自動化設備及系統整合 1,343,482 176,551 13.14
其他 13,223 3,620 27.38
合計 9,304,949 2,312,077 24.85
108
年度
半導體關鍵性零組件、
模組及設備
5,735,862 1,503,370 26.21 (2.28)
自動化設備及系統整合 1,569,816 181,446 11.56 (12.05)
其他 147 38 25.85 (5.57)
合計 7,305,825 1,684,854 23.06 (7.19)

(2) 主要產品別或部門別毛利率重大變化說明

最近二年度毛利率變動皆未達 20% ,故不予分析。

二、轉投資事業

( ) 轉投資事業概況

109 6 30 日;除特別註明外,其餘為單位:新台幣仟元;仟股; %

轉投資事業 主要營業 投資成本 帳面價值 投資股份 投資股份 股權淨值 市價 會計處理
方法
最近年度(108
)投資報酬
最近年度(108
)投資報酬
持有公
司股份
數額
股數 股權
比例
投資損益 分配股
FOXSEMICON
INTEGRATED
TECHNOLOGY
INC.
從事轉投資
及控股事務
916,666 2,150,474
28,997

100
2,150,474 權益法 206,303
FOXSEMICON
LLC.
從事進出口
物流事務
1,751
31,588

50

100

31,588
權益法 (605)
承鼎精密股份有限
公司
機械設備、
電子零組件
之貿易業務
191,125
151,550

16,975
84.88
151,550
權益法 (11,538)
銓冠半導體科技股
份有限公司
經營機器設
備及電子零
組件製造務
5,000
16,893

500

100

16,893
權益法 11
凱諾科技股份有限
公司
經營機器設
備及電子零
組件製造務
39,000
36,600

3,900

100

36,600
權益法 (70)
MINDTECH
CORP.(萬達)
從事轉投資
及控股事務
696,305 2,091,562
23,500

100
2,091,562 權益法 188,140
SUCCESS PRAISE
CORP.(捷揚)
從事轉投資
及控股事務
112,594
58,904

3,800

100

58,904
權益法 18,163
SMART
ADVANCE
CORP.(慧晉)
從事轉投資
及控股事務
6,260
(2)

200

100

(2)
權益法 (2)

-32-

轉投資事業 主要營業 投資成本 帳面價值 投資股份 投資股份 股權淨值 市價 會計處理
方法
最近年度(108
)投資報酬
最近年度(108
)投資報酬
持有公
司股份
數額
股數 股權
比例
投資損益 分配股
LOYAL NEWS
INTERNATION
AL LIMITED(
)
從事轉投資
及控股事務
108
(2)

1
100
(2)
權益法 (2)
EVER
DYNAMIC
CORPORATION
(恆力)
從事轉投資
及控股事務
(2)
1
100
(2)
權益法 (2)
富士邁半導體精密
工業(上海)有限公
電子專用設
備、測試儀
器、工模具
之產銷業業
696,305 2,091,562
(1)

100
2,091,562 權益法 188,140
富曜半導體(昆山)
有限公司
半導體元
件、電子專
用設備、精
密儀器、設
備維修、技
術諮詢服務
544,830
721,942

(1)

100

721,942
權益法 113,666
上海柏鼎環保科技
有限公司
環保科技、
智能科技、
環保自動化
控制系統技
術開發、技
術諮詢服務
83,820
109,847

(1)

100

109,847
權益法 5,419

1 :有限公司無發行股份。

  • 2 Loyal News International Limited Ever Dynamic Corporation Smart Advance Corporation 分別於 103 2 1 日、 103 3 11 日及 103 7 1 日停止營運。

    • ( ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止,子公司持有或處分本公司 股票情形及其設定質權之情形,並列明資金來源及其對公司財務績效及財務狀況之 影響:無。
  • 三、重要契約

109 8 31

契約性質 當事人 當事人 契約起訖日期 主要內容 限制條款
土地租賃契約 本公司 科技部新竹科學園區管理局 108/08/01-116/12/31 承租公司廠房
土地
銷貨合約 本公司 甲公司 101/05/31至目前持續有效 產品銷售 保密條款
銷貨合約 本公司 乙公司 93/05/12至目前持續有效 產品銷售 保密條款
銷貨合約 本公司 鴻海集團 104/09/07-111/09/06 產品銷售
銷貨合約 本公司 丙公司 104/11/16-109/11/15 產品銷售 保密條款
加工合約 本公司 富曜半導體(昆山)有限公司 101/07/14-106/07/14,到期自
動展延
委託加工

-33-

借款合約 本公司 富曜半導體(昆山)有限公司 108/11/22-111/11/21 借款
產能保證合約 本公司 甲公司 106/07/21至目前持續有效 產能保證 保密條款
產能保證合約 本公司 甲公司 108/08/05至目前持續有效 產能保證 保密條款

參、發行計劃及執行情形

  • 一、本次發行員工認股權憑證應記載事項

  • 員工認股權憑證之發行辦法,請參閱本公開說明書第 35 頁至第 39 頁。

  • 二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項:不適用。

  • 三、本次併購發行新股應記載事項:不適用。

-34-

京鼎精密科技股份有限公司

員工認股權憑證發行及認股辦法

一、發行目的

  • 本公司為吸引及留任公司所需之專業人才、並提昇員工之向心力與歸屬感,以共同創 造公司及股東之利益,依據證券交易法第二十八條之三及金融監督管理委員會發布 之「發行人募集與發行有價證券處理準則」 ( 以下簡稱處理準則 ) 等相關規定,訂定本 公司本次員工認股權憑證發行及認股辦法。

二、發行期間

於主管機關申報生效核准通知到達之日起一年內,視實際需要一次或分次發行,實際
發行日期授權董事長訂之。
三、認股權人資格條件
  • ( ) 以本公司及國內外子公司(係指本公司直接或間接持有他公司已發行股份總數超過百 分之五十者)正式編制內之全職員工為限。得為認股之員工及得認股之數量,由總 經理參酌年資、職級、工作績效、特殊貢獻或其他管理上須參考之條件等因素,提 報董事會決定之。惟認股權人具經理人與具員工身分之董事者,應先提報薪資報酬 委員會同意。

  • ( ) 依發行人募集與發行有價證券處理準則第五十六條之一第一項規定發行員工認股權 憑證累計給予單一認股權人得認購股數,加計認股權人累計取得限制員工權利新股 之合計數,不得超過已發行股份總數之千分之三,且加計本公司依發行人募集與發 行有價證券處理準則第五十六條第一項規定發行員工認股權憑證累計給予單一認股 權人得認購股數,不得超過已發行股份總數之百分之一。

四、發行總數

發行總額為 1,500,000 單位,每單位認股權憑證得認購股數為一股。因認股權行使而 須發行之普通股新股總數為 1,500,000 股。

五、認股條件

( ) 認股價格:

以本認股權憑證發行當日本公司普通股於臺灣證券交易所掛牌交易之收盤價為認股
價格。

( ) 權利期間:

  1. 認股權憑證之存續期間為 5 年,屆滿後,未行使之認股權利視同放棄認股權利,認 股權人不得再行主張其認股權利;該認股權憑證不得轉讓、質押、贈予他人或作其 他方式之處分,但遇認股權人死亡而繼承者不在此限。

  2. 認股權人自被授予員工認股權憑證屆滿二年後,可按下列時程行使認股權。

認股權憑證授予期間 可行使認股權比例 ( 累計 )

屆滿 2 20%

屆滿 3 60% 屆滿 4 100%

-35-

  1. 認股權人自公司授予員工認股權憑證後,若有違反與本公司間之聘僱合約或本公司 工作規則等重大過失者,公司有權就其尚未具行使權之認股權憑證或已具行使權而 尚未行使之認股權憑證予以收回並註銷。。

  2. ( ) 認購股份之種類:本公司普通股股票。

  3. ( ) 認股權人如因故離職,應於認股權憑證存續期間內,依下列方式處理:

1. 自願離職:

已具行使權之認股權憑證,得自離職日起 30 日內,就可行使之部分行使認股權利, 但若遇有需依法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項存續期間依序往後遞延,未 於前述期間內行使權利者,視同放棄認股權利;未具行使權之認股權憑證,於離職 當日即視為放棄認股權利,且本公司有權將已授予認股權人之認股權憑證予以收回 並註銷。

2. 解聘:

認股權人如違反與本公司間之聘僱合約或工作規則等重大過失而遭公司解聘者,其已 授予之認股權憑證 ( 無論是否已具有行使權 ) ,於解聘當日起失效。

3. 退休:

依本條第二項規定已具行使權之認股權憑證,得於認股權憑證存續有效期間行使認股
權利,惟若違反競業禁止限制時,本公司有權將已具行使權之認股權憑證予以收回
並註銷。未具行使權之認股權憑證,於退休當日即視為放棄認股權利。

4. 一般死亡:

已具行使權之認股權憑證,由繼承人自被繼承人死亡日起一年內行使認股權;未具行
使權之認股權憑證,於死亡當日起失效。
  1. 因受職業災害殘疾或致死者:

(1) 受職業災害致身體殘疾而無法繼續任職者,已授予之認股權憑證,於離職時,可 以行使全部之認股權利,不受本條第二項有關時程屆滿可行使認股比例之限制。惟 該認股權利,應自離職日起或被授予認股權憑證屆滿二年後(以日期較晚者為準), 一年內行使之。

(2) 因受職業災害致死亡者,已授予之認股權憑證,於死亡時,繼承人可以行使全部 之認股權利,不受本條第二項有關時程屆滿可行使認股比例之限制。惟該認股權利, 應自死亡日起或被授予認股權憑證屆滿二年後(以日期較晚者為準),一年內行使 之。

6. 留職停薪:

經公司核准辦理留職停薪之認股權人,其已具行使權之認股權憑證,得自留職停薪始 日起 30 日內行使認股權利,但若遇有需依法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項 存續期間依序往後遞延。逾期未行使權利者或未具行使權利之認股權憑證得於復職 後恢復其權利,惟認股權行使期間應依留職停薪期間往後遞延,但仍以本認股權憑 證存續期間為限。

7. 資遣:

已具行使權之認股權憑證,得自資遣生效日起 30 日內行使認股權利,但若遇有需依 法暫停過戶時,認股權行使期間得依該項存續期間依序往後遞延。未具行使權之認

-36-

股權憑證,自資遣生效日起失效。

8. 調職:

如認股權人請調至本公司關係企業時,其員工認股權憑證應比照自願離職之方式處
理。惟係經本公司指派轉任本公司關係企業,其已授予之員工認股權憑證不受轉任
之影響。
  1. 其他非屬上列原因終止聘僱合約者,其認股權利及行使期限,授權董事長依實際狀 況個別訂定之。

  2. ( ) 認股權人或其繼承人若未能於上述期間內行使認股權利者,均喪失其認股權利。

  3. ( ) 放棄認股權利之認股權憑證處理方式:對於放棄認股權利之認股權憑證,本公司將予 註銷且其額度不再發行。

  4. 六、履約方式

本次員工認股權憑證之履約以本公司新發行之普通股,採無實體之方式交付。
七、認股價格之調整
  • ( ) 認股權憑證發行後,除本公司所發行具有普通股轉換權或認股權之各種有價證券換發 普通股股份或因員工酬勞發行新股外,遇有本公司普通股股份發生變動時(包括私 募、辦理現金增資、盈餘轉增資、資本公積轉增資、公司合併、公司分割、股票分 割、受讓他公司股份及辦理現金增資參與發行海外存託憑證等),認股價格依下列 公式調整之(計算至新台幣角為止,分以下四捨五入)。

調整後認股價格 = 調整前認股價格 ×[ 已發行股數 +( 每股繳款金額 × 新股發行股數 / 每 股時價 )]÷( 已發行股數 + 新股發行股數 )

  • 1. 已發行股數係指普通股已發行股份 ( 含已私募股份 ) 總數,並應減除本公司已買回 惟尚未註銷或轉讓之庫藏股數。

  • 2. 每股繳款金額如係屬無償配股或股票分割,則其繳款金額為零。

  • 3. 與他公司合併或受讓他公司股份發行新股時,增資新股每股繳款金額為合併或受 讓他公司股份基準日前 45 個營業日起,連續 30 個營業日本公司普通股平均收盤 價。

  • 4. 遇有調整後認股價格高於調整前認股價格時,則不予調整。

5. 遇有調整後認股價格低於面額時,以每股面額為認股價格。

  • ( ) 認股權憑證發行後,本公司發放普通股現金股利時,認股價格依下列公式調整之(計 算至新台幣角為止,分以下四捨五入):

調整後認股價格 = 調整前認股價格×( 1 -發放普通股現金股利占每股時價之比率)

  • 上述每股時價之訂定,應以現金股息停止過戶除息公告日之前一、三、五個營業日擇 一計算普通股收盤價之簡單算術平均數為準。

  • ( ) 、遇有同時發放現金股利及股票股利 ( 含盈餘轉增資及資本公積轉增資 ) 時,則先扣除 現金股利後,再依股票股利金額調整認購價格。

  • ( ) 認股權憑證發行後,如遇非因庫藏股註銷之減資致普通股股份減少,認股價格應依下 。

  • 列公式於減資基準日調整之 ( 計算至新台幣角為止,分以下四捨五入 )

-37-

1. 減資彌補虧損時 :

= 調整後認股價格 調整前認股價格× ( 減資前已發行普通股股數÷減資後已發行普通股 。 股數 )

2. 現金減資時 :

  • 調整後認股價格 = ( 調整前認股價格 每股退還現金金額 ) ×(減資前已發行普通股股數 / 減資後已發行普通股股數)。

  • 1. 已發行股數係指普通股已發行股份總數 ( 含已私募股份 ) ,並應減除本公司已買回 惟尚未註銷或轉讓之庫藏股數。

  • ( ) 因前述各項認股價格之調整,致調整後之認股價格低於普通股股票面額時,以普通股 股票面額為認股價格。

八、行使認股權之程序
  • ( ) 認股權人除依下述停止認股期間不得行使認股權外,得依本辦法行使認股權利,並填 具認股請求書,向本公司股務代理機構提出申請,依通知至指定銀行繳納股款。

  • ( ) 認股請求書一經提出申請即不得撤銷。認股權人逾期未至指定銀行繳納股款者,提出 申請之認股權數額即視為放棄。

( ) 停止認股期間

  1. 股東會召開前之法定停止過戶期間、自本公司向台灣證券交易所洽辦無償配股停止 過戶日、現金股息停止過戶日或現金增資認股停止過戶日前十五個營業日起,至權 利分派基準日止,辦理減資之減資基準日起至減資換發股票開始交易日前一日止。

  2. 決定當年度之合併基準日之董事會召開後至當年度合併基準日前之期間;或決定當 年度之分割基準日之董事會召開後至當年度分割基準日前之期間。

  3. 其它依事實發生之法定停止過戶期間。

  4. ( ) 本公司股務代理機構於確認收足股款後,將其認購之股數及姓名登載於本公司股東名 簿,並於五個營業日內以集保劃撥方式發給本公司新發行之普通股股票,上述普通 股股票自向認股權人交付之日起上市買賣。

  5. ( ) 本公司應於每季結束後十五日內,將前一季因員工認股權憑證行使認購所交付之股票 數額予以公告,且每季至少向公司登記之主管機關申請已完成認股股份資本額變更 登記一次。惟當年度若遇無償配股基準日或現金增資認股除權基準日時,得調整變 更登記時間。

  6. 九、認股權行使後之權利限制

  7. 本公司因行使認股權憑證所交付之股票,其權利義務與本公司普通股股票相同。

  8. 十、稅賦

認股權人依本辦法所認購之股票及其交易所產生之稅賦,均按當時中華民國之稅法規
定辦理。

十一、簽約保密

認股權人經授予認股權憑證後,應遵守保密規定,除法令或主管機關要求外,不得洩
露被授予之認股權憑證相關內容及數量,若有違反情事,本公司得撤銷其尚未行使
之認股權憑證。

-38-

十二、實施細則

  • 個別認股權人被授予認股權憑證及數量、認股權憑證行使、認股繳款、換發股票等事 宜之相關作業及各該作業時間,將由本公司另行通知認股權人。

  • 十三、其他重要約定事項

  • ( ) 本辦法經董事會三分之二以上董事出席及出席董事過半數之同意,並報經主管機關核 准後生效。

  • ( ) 若於送件審核過程中,因主管機關審核之要求而須做修正時,授權董事長修訂本辦 法,嗣後再提董事會追認後始得發行。

  • ( ) 本辦法業經主管機關申報生效而尚未發行前,如其主要內容有變更時,應經董事會三 分之二以上董事出席及出席董事過半數之同意,並即檢具董事會議事錄及修正後相 關資料,報請主管機關核備後公告之。

  • ( ) 本辦法如有未盡事宜,悉依相關法令規定辦理。

-39-

肆、財務概況

一、最近五年度簡明財務資料

- ( ) 財務分析 國際財務報導準則

(1) 合併財務報告

(1)合併財務報告
項目 年度 最近五年度財務資料 109年截至
630
財務資料
104年度 105年度 106年度 107年度 108年度
財務
結構
(%)
負債占資產比率 51.21
44.83

49.02

47.09

47.93

48.48
長期資金占不動產、廠房及設
備比率
321.10
391.66

283.29

332.25

335.24

311.27
償債
能力
(%)
流動比率 150.78
182.42

167.45

230.00

207.58

160.09
速動比率 113.23
138.58

105.28

165.41

154.21

112.19
利息保障倍數 8,488.32 17,973.82 30,438.07 14,437.31
3,456.02
23,955.63
經營
能力
應收款項週轉率() 6.65
6.91

5.03

6.79

6.68

8.05
平均收現日數 55
53

73

54

55

45
存貨週轉率() 5.95
7.57

4.45

4.08

3.68

4.10
應付款項週轉率() 3.49
4.62

3.83

5.11

4.58

4.59
平均銷貨日數 61
48

82

89

99

89
不動產、廠房及設備週轉率() 8.49
11.31

7.74

6.19

4.50

6.02
總資產週轉率() 1.36
1.65

1.34

1.23

0.90

1.11
獲利
能力
資產報酬率(%) 13.11
13.61

17.62

15.60

8.35

7.39
權益報酬率(%) 29.29
25.90

33.30

29.51

15.17

14.07
稅前純益占實收資本比率(%) 82.19
110.25

167.58

173.31

96.49

90.59
純益率(%) 9.52
8.19

13.14

12.50

8.89

13.15
每股盈餘() 8.11
9.05

13.63

14.06

7.85

7.54
現金
流量
現金流量比率(%) 34.36
3.00

23.31

58.26

44.03

14.42
現金流量允當比率(%) 382.98
158.68

71.56

87.21

107.85

95.96
現金再投資比率(%) 25.09
(5.79)
9.10
16.58

10.62

10.61
槓桿
營運槓桿度 1.17
1.13

1.09

1.19

1.31

1.18
財務槓桿度 1.01
1.01

1.00

1.02

1.05

1.01
請說明最近二年度各項財務比率變動原因。(若增減變動未達20%者可免分析)
1.利息保障倍數:主要係半導體市場景氣影響,本期稅前純益減少致利息保障倍數減少。
2.不動產、產房及設備週轉率:主要係營業收入下滑,致不動產、廠房及設備週轉率下降。
3.總資產週轉率:主要係營業收入下滑,致總資產週轉率下降。
4.資產報酬率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,資產報酬率下降。
5.權益報酬率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,權益報酬率下降。
6.稅前純益占實收資本比率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,稅前純益
占實收資本比率下降。
7.純益率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,純益率下降。
8.每股盈餘:主要係受半導體市場景氣影響,本期稅後純益減少,致每股盈餘減少。
9.現金流量比率:主要係受半導體市場景氣影響獲利下滑,致使營業活動之現金流入減少現金流量比率
下降。
10.現金流量允當比率:主要係最近五年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好,使營業活
動之淨現金流入增加,現金流量允當比率上升。
11.現金再投資比率:主要係受半導體市場景氣影響獲利下滑,致使營業活動之淨現金流入減少,現金
再投資比率下降。

-40-

資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告 註 1 :因營業活動為淨現金流出,故未予列示。 註 2 :財務分析之計算公式如下:

  1. 財務結構

(1) 負債占資產比率=負債總額/資產總額。

(2) 長期資金占不動產、廠房及設備比率=(權益總額+非流動負債)/ 不動產、廠房及設備 淨額。

  1. 償債能力

(1) 流動比率=流動資產/流動負債。

(2) 速動比率=(流動資產-存貨-預付費用)/流動負債。

(3) 利息保障倍數=所得稅及利息費用前純益/本期利息支出。

  1. 經營能力 (1) 應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 週轉率= 銷貨淨額/各期平均應收款 項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 餘額。

(2) 平均收現日數= 365 /應收款項週轉率。

  • (3) 存貨週轉率=銷貨成本/平均存貨額。

(4) 應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 週轉率= 銷貨成本/各期平均應付款 項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 餘額。

(5) 平均銷貨日數= 365 /存貨週轉率。

(6) 不動產、廠房及設備週轉率=銷貨淨額/平均不動產、廠房及設備淨額。

  • (7) 總資產週轉率=銷貨淨額/平均資產總額。

  • 獲利能力

(1) 資產報酬率=〔稅後損益+利息費用 × (1-稅率)〕/ 平均資產總額。

  • (2) 權益報酬率=稅後損益/平均權益總額。

(3) 純益率=稅後損益/銷貨淨額。 (4) 每股盈餘=(歸屬於母公司業主之損益-特別股股利)/加權平均已發行股數。

  1. 現金流量

  2. (1) 現金流量比率=營業活動淨現金流量/流動負債。

(2) 淨現金流量允當比率=最近五年度營業活動淨現金流量/最近五年度 ( 資本支出+存貨增加 。 額+現金股利 )

  • (3) 現金再投資比率= ( 營業活動淨現金流量-現金股利 ) ( 不動產、廠房及設備毛額+長期投資 。

  • +其他非流動資產+營運資金 )

  • 槓桿度

(1) 營運槓桿度= ( 營業收入淨額-變動營業成本及費用 ) / 營業利益。

  • (2) 財務槓桿度=營業利益 / ( 營業利益-利息費用 )

-41-

(2) 個體財務報告

(2)個體財務報告
項目 年度 最近五年度財務資料
104 年度 105 年度 106 年度 107 年度 108 年度
財務
結構
(%)
負債占資產比率 39.38
41.84

45.30

42.28

44.25
長期資金占不動產、廠房及設
備比率
1,429.41
1,204.25

1,369.40

1,366.91

1,501.03
償債
能力
(%)
流動比率 148.87
154.30

170.05

257.58

224.20
速動比率 127.66
137.36

151.98

234.00

210.53
利息保障倍數 13,195.45
26,397.47

64,594.55

342,510.19
42,450.13
經營
能力
應收款項週轉率() 8.78
8.06

5.39

6.77

6.27
平均收現日數 42
45

68

54

58
存貨週轉率() 14.70
20.88

16.64

16.71

13.89
應付款項週轉率() 5.46
5.78

4.35

5.65

4.44
平均銷貨日數 25
17

22

22

26
不動產、廠房及設備週轉率() 28.99
34.24

29.60

29.43

20.32
總資產週轉率() 1.28
1.57

1.29

1.21

0.81
獲利
能力
資產報酬率(%) 16.94
15.39

18.73

16.78

8.81
權益報酬率(%) 29.29
25.90

33.30

29.51

15.22
稅前純益占實收資本比率(%) 82.19
97.09

160.76

173.06

94.40
純益率(%) 13.19
9.77

14.53

13.72

10.72
每股盈餘() 8.11
8.62

13.63

14.06

7.85
現金
流量
現金流量比率(%) 32.02
7.64

28.16

57.87

27.22
現金流量允當比率(%) 263.63
167.17

123.07

112.90

138.32
現金再投資比率(%) 16.42
(3.95)
11.16
12.12

0.98
槓桿
營運槓桿度 1.06
1.09

1.04

1.05

1.12
財務槓桿度 1.02
1.01

1.00

1.01

1.03
請說明最近二年度各項財務比率變動原因。(若增減變動未達20%者可免分析)
1.利息保障倍數:主要係半導體市場景氣影響,本期稅前純益減少致利息保障倍數減少。
2.應付款項週轉率:主要係因108年公司營業成本下降,致使應付帳款週轉率下降。
3.不動產、產房及設備週轉率:主要係營業收入下滑,致不動產、廠房及設備週轉率下降。
4.總資產週轉率:主要係營業收入下滑,致總資產週轉率下降。
5.資產報酬率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,資產報酬率下降。
6.權益報酬率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,權益報酬率下降。
7.稅前純益占實收資本比率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,稅前純益
占實收資本比率下降。
8.純益率:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,致本期稅後純益減少,純益率下降。
9.每股盈餘:主要係受半導體市場景氣影響,本期稅後純益減少,致每股盈餘減少。
10.現金流量比率:主要係受半導體市場景氣影響獲利下滑,致使營業活動之現金流入減少現金流量比
率下降。
11.現金流量允當比率:主要係最近五年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好,使營業活
動之淨現金流入增加,現金流量允當比率上升。
12.現金再投資比率:主要係受半導體市場景氣影響獲利下滑,致使營業活動之淨現金流入減少,現金
再投資比率下降。
資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告

-42-

請說明最近二年度各項財務比率變動原因。 ( 若增減變動未達 20% 者可免分析 )

  1. 流動比率:主要係因 107 年發行三年期應付公司債,致現金及約當現金增加、短期借款 減少,致流動比率上升。

  2. 速動比率:主要係因 107 年發行三年期應付公司債,致現金及約當現金增加、短期借款 減少,致速動比率上升。

  3. 利息保障倍數:主要係 107 年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好使稅前 淨利增加,致利息保障倍數增加。

  4. 應收款項週轉率 ( ) :主要係受半導體市場景氣影響,第四季營收、平均應收帳款下降, 故致應收帳款週轉率上升。

  5. 平均收現日數:主要係因應收款項週轉率較去年上升,致平均收現日數減少。

  6. 應付款項週轉率 ( ) :主要係因 107 年公司營業成本增加、及備料需求下降應付款項減 少,致使應付帳款週轉率上升。

  7. 現金流量比率:主要係 107 年度公司營業收入增加及產品組合變動獲利情形良好,致使 營業活動之淨現金流入增加,現金流量比率上升。

資料來源:經會計師查核簽證或核閱之財務報告

1 :因營業活動為淨現金流出,故未予列示。

2 :財務分析之計算公式如下:

  1. 財務結構

  2. (1) 負債占資產比率=負債總額/資產總額。

(2) 長期資金占不動產、廠房及設備比率=(權益總額+非流動負債)/ 不動產、廠房及設備淨 額。

2. 償債能力

  • (1) 流動比率=流動資產/流動負債。

  • (2) 速動比率=(流動資產-存貨-預付費用)/流動負債。

  • (3) 利息保障倍數=所得稅及利息費用前純益/本期利息支出。

  • 經營能力

  • (1) 應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 週轉率= 銷貨淨額/各期平均應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 餘額。

  • (2) 平均收現日數= 365 /應收款項週轉率。

  • (3) 存貨週轉率=銷貨成本/平均存貨額。

  • (4) 應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 週轉率= 銷貨成本/各期平均應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 餘額。

  • (5) 平均銷貨日數= 365 /存貨週轉率。

  • (6) 不動產、廠房及設備週轉率=銷貨淨額/平均不動產、廠房及設備淨額。

  • (7) 總資產週轉率=銷貨淨額/平均資產總額。

  • 獲利能力

(1) 資產報酬率=〔稅後損益+利息費用 × (1-稅率)〕/ 平均資產總額。

  • (2) 權益報酬率=稅後損益/平均權益總額。

  • (3) 純益率=稅後損益/銷貨淨額。

  • (4) 每股盈餘=(歸屬於母公司業主之損益-特別股股利)/加權平均已發行股數。

  • 現金流量

  • (1) 現金流量比率=營業活動淨現金流量/流動負債。

  • (2) 淨現金流量允當比率=最近五年度營業活動淨現金流量/最近五年度 ( 資本支出+存貨增加額 。

  • +現金股利 )

  • (3) 現金再投資比率= ( 營業活動淨現金流量-現金股利 ) ( 不動產、廠房及設備毛額+長期投資+ 。

  • 其他非流動資產+營運資金 )

6. 槓桿度

  • (1) 營運槓桿度= ( 營業收入淨額-變動營業成本及費用 ) / 營業利益。

  • (2) 財務槓桿度=營業利益 / ( 營業利益-利息費用 )

-43-

  • 二、財務報表應記載事項

  • ( ) 發行人申報募集發行有價證券時之最近二年度財務報告及會計師查核報告,並應 加列最近一季依法公告申報之財務報告

    • 1.107 度財務報告及會計師查核報告:請參閱第 72 頁到第 81 頁。

    • 2.108 度財務報告及會計師查核報告:請參閱第 82 頁到第 92 頁。

    • 3.109 第二季財務報告及會計師核閱報告:請參閱第 93 頁到第 98 頁。

  • ( ) 最近二年度發行人經會計師查核簽證之年度個體財務報告,但不包括重要會計項 目明細表

    • 1.107 度經會計師查核簽證之年度個體財務報告:請參閱第 99 頁到第 108 頁。

    • 2.108 度經會計師查核簽證之年度個體財務報告:請參閱第 109 頁到第 118 頁。

  • ( ) 發行人申報募集發行有價證券後,截至公開說明書刊印日前,如有最近期經會計 師查核簽證或核閱之財務報告及個體財務報告,應併予揭露:無。

  • 三、財務概況其他重要事項

  • ( ) 最近二年度及截至公開說明書刊印日止,有發生公司法第一百八十五條之情事 者,應揭露之資訊:無。

-44-

四、財務狀況及經營結果之檢討分析

( ) 財務狀況

()財務狀況
單位:新台幣仟元
年度
項目
108年度 107年度
百分比(%)
流動資產 5,806,334
6,137,181

(330,847)
(5.39)
不動產、廠房及設備 1,631,372
1,617,256

14,116

0.87
其他資產 828,442
287,252

541,190

188.40
資產總額 8,266,148
8,041,689

224,459

2.79
流動負債 2,797,182
2,668,301

128,881

4.83
非流動負債 1,164,701
1,118,541

46,160

4.13
負債總額 3,961,883
3,786,842

175,041

4.62
股本 826,875
826,875

資本公積 872,016
847,477

24,539

2.90
保留盈餘 2,584,031
2,525,493

58,538

2.32
其他權益 (6,336) 55,002
(61,338)
(111.52)
非控制權益 27,679
27,679
100.00
權益總額 4,304,265
4,254,847

49,418

1.16
最近二年度資產、負債及權益發生重大變動(前後期變動達百分之二十以上,且變動金額達新
台幣一仟萬元者)之主要原因及其影響,若影響重大者應說明未來因應計畫
一、重大變動項目之主要原因及影響
()其他資產:主要係因投資濟南富杰產業投資基金及適用第16號國際財務報導準則增加
之使用權資產。
()其他權益:主要係因國外營運機構財務報表換算之兌換差額減少所致。
()非控制權益:係因子公司承鼎精密股份有限公司1081月辦理現金增資保留部份供
員工認購所致。
二、影響重大者之未來因應計畫
上述變動對本公司並無重大不利影響,且本公司整體表現尚無重大異常,應無需擬定因應
計畫。

-45-

( ) 財務績效

1. 財務績效之比較分析

單位:新台幣仟元
單位:新台幣仟元 單位:新台幣仟元
年度
項目
108年度 107年度
百分比(%)
營業收入 7,305,825
9,304,949

(1,999,124)
(21.48)
營業成本 5,620,971
6,992,872

(1,371,901)
(19.62)
營業毛利 1,684,854
2,312,077

(627,223)
(27.13)
營業費用 801,053
979,437

(178,384)
(18.21)
營業利益 883,801
1,332,640

(448,839)
(33.68)
營業外收入及支出 (85,942) 100,435
(186,377)
(185.57)
稅前淨利 797,859
1,433,075

(635,216)
(44.33)
所得稅費用 150,593
270,414

(119,821)
(44.31)
本期淨利 647,266
1,162,661

(515,395)
(44.33)
本期其他綜合損益(稅後淨額) (62,436) (125,847) 63,411
50.39
本期綜合損益總額 584,830
1,036,814

(451,984)
(43.59)
最近二年度營業收入、營業純益及稅前純益重大變動(前後期變動達百分之二十以上,且變動
金額達新台幣一仟萬元者)之主要原因及預計銷售數量與其依據,對公司未來財務業務之可能
影響及因應措施
一、重大變動項目之主要原因及影響
()營業收入:主要係受半導體市場景氣下滑影響,故108年度營收較107年度減少。
()營業毛利:主要係營業收入減少且產品組合變動,故營業毛利亦隨之下降。
()營業利益:主要係營業收入下滑,固定支出未減少,故營業利益亦隨之減少。
()營業外收入及支出:淨營業外收入減少主要係因為台幣兌美金升值所造成之淨外幣兌
換損失及投資濟南富杰產業投資基金之損失所致。
()稅前淨利:主要係營業收入下滑,獲利亦隨之下滑及淨外幣兌換損失、投資濟南富杰
產業投資基金之損失所致。
()本期淨利、所得稅費用下滑:主要係獲利下滑所致。
()本期其他綜合損益(稅後淨額):主要係因持有之榮創能源科技股份有限公司依公允價
值衡量,於107年度跌幅過鉅所致。
()本期綜合損益總額:主要係獲利下滑,本期綜合損益總額亦隨之下滑。
二、預期銷售數量及依據,對公司未來財務業務之可能影響及因應計畫
因本公司未編製與公告財務預測,故不適用預期銷售數量及依據,另本公司財務尚屬健
全,透過長期資金來源以支應相關支出,應無資金不足之情事,且本公司整體表現尚無
重大異常,亦應無需擬定因應計畫。

-46-

( ) 現金流量

1. 最近年度 (108 ) 現金流量變動之分析說明

單位:新台幣仟元
期初現金 全年來自營業活 全年來自投資活 全年來自籌資活 期末現金數額
餘額 動淨現金流量 動淨現金流量 動淨現金流量 +++
3,266,204 1,231,496 (736,033) (780,014) 2,978,659
本年度現金流量變動情形分析:
(1)營業活動:現金流入較107年度減少,係因108年度整體營收較上一年度下降,應收帳款
現金流入減少,致使營業活動之淨現金流入較去年同期減少。
(2)投資活動:現金流出較107年度增加,主要係108年度子公司投資基金合夥企業,致使投
資活動之淨現金流出較去年同期增加。
(3)籌資活動:現金流入較107年度減少,主要係108年度未發行公司債及償還短期借款、支
付現金股利,致使籌資活動之淨現金流出較去年同期增加。
  1. 最近年度流動性不足之改善計畫:本公司若現金不足額時,主要係以銀行融資 及資本市場籌資等方式因應。

  2. 未來一年度 (109 ) 現金流量性分析說明

單位:新台幣仟元
單位:新台幣仟元 單位:新台幣仟元
期初現金 預計全年來 預計全年來 預計全年來 期末現金數 預計現金不足額之補救
餘額 自營業活動 自投資活動 自籌資活動 措施
淨現金流量
淨現金流量 淨現金流量
+++
融資計劃 理財計劃
2,978,659 1,216,814 (344,079) (197,931) 3,653,463 不適用 不適用
  1. 未來一年現金流量變動情形分析:

  2. (1) 營業活動:公司預估 109 年度半導體營收成長,收回應收帳款,致營業活動之淨現 金流入。

  3. (2) 投資活動:本年度投資基金合夥企業、子公司承鼎建廠,致投資活動之淨現金流出。 (3) 籌資活動:本年度因支付現金股利,致籌資活動之淨現金流出。

  4. 預計現金不足額之補救措施及流量性分析:無預計現金不足額之情形,故不適用。

( ) 最近年度重大資本支出對財務業務之影響

本公司 108 年度並無重大資本支出。

( ) 最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫

  1. 最近年度轉投資政策
本公司依循主管機關訂定之「公開發行公司取得或處分資產處理準則」訂有「取
得或處分資產處理程序」,作為本公司進行轉投資事業之依據,以掌握相關之
業務與財務狀況;另本公司為提升對轉投資公司之監督管理,於內部控制制度
中,訂定「對子公司之監理作業」,針對其資訊揭露、業務、存貨及財務之管
理制定相關規範,本公司另定期執行稽核作業,建立相關營運風險機制,使本
公司之轉投資事業得以發揮最大效用。

-47-

2. 最近年度轉投資獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫

轉投資
事業
主要
營業項目
108年度認列
之投資損益
獲利或虧損
之主要原因
改善計畫
FOXSEMICON
INTEGRATED
TECHNOLOGY INC.
從事轉投資及控股
事務
206,303 認列轉投資公司之投
資利益。
FOXSEMICON LLC. 從事進出口物流事
(605) 虧損主要係108年之營
業收入不足以支應各
項支出所致。
目前已無對外營
運,尚待之前購置
之設備折舊提列
完畢
承鼎精密股份有限公司 經營機器設備及電
子零組件製造及貿
(11,538) 虧損主要係108年營運
支出增加所致。
有新業務佈局
中,未來使營收成
長。
銓冠半導體科技股份有限
公司
經營機器設備及電
子零組件製造
11
凱諾科技股份有限公司 經營機器設備及電
子零組件製造
(70) 主要係因各項業務尚
未開展,有部份前置費
用須支付所致。
將持續積極爭取
新客戶提高營收
MINDTECH CORP.(
)
從事轉投資及控股
事務
188,140 認列轉投資公司之投
資利益。
SUCCESS PRAISE
CORP.(捷揚)
從事轉投資及控股
事務
18,163 主要係因營收下滑導
致獲利下降。
SMART ADVANCE
CORP.(慧晉)
從事轉投資及控股
事務
LOYAL NEWS
INTERNATIONAL
LIMITED(富泰)
從事轉投資及控股
事務
EVER DYNAMIC CORP. 從事轉投資及控股
事務
富士邁半導體精密工業
(上海)有限公司
電子專用設備、測
試儀器、工模具之
產銷業業務
188,140 主要係因營收下滑導
致獲利下降。
富曜半導體(昆山)有限公
半導體元件、電子
專用設備、精密儀
器、設備維修、技
術諮詢服務
4,930 主要係因營收下滑導
致獲利下降。
上海柏鼎環保科技有限公
環保科技、智能科
技、環保自動化控
制系統技術開發、
技術諮詢服務
26,733 主要係因營收增加、獲
利率上升,故108年度
獲利較107年度高。

1 Loyal News International Limited Ever Dynamic Corporation Smart Advance Corporation 分 別於 103 2 1 日、 103 3 11 日及 103 7 1 日停止營運。

( ) 其他重要事項:無。

-48-

伍、特別記載事項

  • 一、內部控制制度執行狀況
委託會計師專案審查內部控制者,應列明其原因、會計師審查意見、公司改善措
施及缺失事項改善情形:不適用。
  • 二、委託經本會核准或認可之信用評等機構進行評等者,應揭露該信用評等機構所出 具之評等報告:不適用。

  • 三、證券承銷商評估總結意見:不適用。

  • 四、律師法律意見書:不適用。

  • 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見:請參閱第 72 頁。

  • 六、本次募集與發行有價證券於申報生效時,經金管會通知應補充揭露之事項:無。

  • 七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同 意見且有紀錄或書面聲明者,其主要內容:無。

  • 八、證券承銷商、發行人及其董事、監察人、總經理、財務或會計主管以及與本次申 報募集發行有價證券案件有關之經理人等人出具不得退還或收取承銷相關費用之 聲明書:不適用。

  • 九、發行人辦理現金增資或募集具股權性質之公司債,並採詢價圈購對外公開承銷之 案件,證券承銷商及發行人等出具不得配售予關係人及內部人等對象之聲明書: 不適用。

  • 十、上市上櫃公司就公司治理運作情形應記載事項:

  • ( ) 董事會運作情形 :

    • 108 年度及 109 年截至公開說明書刊印日止,本公司董事會共召開 15 (A) ,董 事出 ( ) 席情形如下:
職稱 姓名 實際出()
席次數(B)
委託出
席次數
實際出()
(%)(B/A)
1
備註
董事長 鴻揚創業投資股
份有限公司代表
:劉揚偉
10 4 71.42 鴻揚創業投資股份有限
公司於108.2.22 改派代
表人(新任)
董事 鴻揚創業投資股
份有限公司代表
:陳偉銘
0 1 0.00 鴻揚創業投資股份有限
公司於108.2.22 改派代
表人(舊任)
董事 劉應光 6 7 46.15 109.07.20 辭任
董事 傅承祖 4 0 100.00 108.5.28 辭任
董事 邱耀銓 11 0 100.00 108.5.29 就任
董事 黃榮慶 13 2 86.67
獨立董事 李康智 14 1 93.33
獨立董事 陳錫智 15 0 100.00
獨立董事 吳淑慧 11 0 100.00 108.5.29 就任

-49-

其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
其他應記載事項:
一、董事會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、所有獨立董事
意見及公司對獨立董事意見之處理:
()證券交易法第14 條之3 所列事項:
董事會日期 期別 議案內容 獨董意見 公司對獨董
意見之處理
108.02.27 第七屆
第十八
會計師委任、報酬暨獨立性評估案。 不適用
本公司10711日至1071231日內部控制
制度聲明書案。
修訂107年度稽核計畫案。
修訂本公司「取得與處分資產處理程序」案。
審議106年經理人酬勞分派及實際獎金發放案。
審議本公司107年經理人酬勞分派及實際獎金發放
案。
審議本公司108年經理人績效目標及獎金分派辦法。
審議董事長劉應光績效卓越合約暨發放事宜。
108.03.21 第七屆
第十九
修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。 不適用
修訂本公司「背書保證作業程序」案。
108.05.09 第七屆
第二十
修訂本公司內部控制制度案。
不適用
本公司為100%持有之孫公司Foxsemicon Integrated
Technology (Shanghai) Inc. (富士邁半導體精密工
(上海)有限公司)Foxsemicon Integrated
Technology (Kunshan) Inc. (富曜半導體(昆山)有限
公司)提供背書保證案。

本公司擬投資設立台灣子公司案。
審議本公司民國107年第一次員工認股權憑證,經理
人及其得認股之數量案。
108.08.23 第七屆
第二十
三次
修訂本公司『公司治理實務守則』。 不適用
修訂本公司100%投資子公司富士邁半導體精密工業
(上海)有限公司『背書保證作業程序』及『資金貸
與他人作業程序』。
107年度董事酬勞分配案。
108.11.08 第七屆
第二十
四次
修訂本公司『董事會績效評估辦法』。
不適用
發行本公司108年第一次員工認股權憑證案。
本公司擬對大陸100%投資子公司富士邁半導體精密
工業(上海)有限公司增資案。
本公司擬對大陸100%投資子公司富曜半導體(昆山)
有限公司資金貸與案。
修訂『京鼎子公司取得或處分資產處理程序』。
本公司之子公司承鼎精密股份有限公司租地建廠(
購置設備)案。
109年度稽核計畫案。
108.12.27 第七屆
第二十
五次
本公司擬修改108年員工認股權憑證發行及認股辦
法。
不適用
109.03.11 第七屆
第二十
六次
108年度董事與員工酬勞分配案。 不適用
會計師委任、報酬暨獨立性評估案。
審議本公司107年經理人酬勞分派及實際獎金發放
案。
審議本公司109年經理人績效目標及獎金分派辦法。
審議109年度董事酬勞分配辦法案。
訂定員工認股權憑證換發增資基準日案。
全面改選本公司董事案。
提名董事、獨立董事候選人名單案。
解除新任董事及其代表人競業禁止限制案。

-50-

審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效
分紅。
審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效
分紅。
審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效
分紅。
審議發放董事劉應光績效卓越獎金及補發107年績效
分紅。
本公司擬投資珠海案。
109.05.13 第七屆
第二十
七次
本公司擬對大陸100%投資子公司富士邁半導體精密
工業(上海)有限公司增資案。
不適用
子公司富鼎樺智能工業科技(南京)有限公司擬購地擴
廠及子公司銓冠半導體(南京)有限公司擬購置設備
案。
為子公司承鼎精密股份有限公司提供背書保證案。
修訂審計委員會組織規程案。
審議本公司107年經理人酬勞分派及實際獎金發放
案。
本公司108年第一次員工認股權憑證,經理人及其得
認股之數量案。
109.05.28 第八屆
第一次
推選董事長案。 不適用
109.07.10 第八屆
第二次
擬聘請薪酬委員。 不適用
109.08.12 第八屆
第三次
發行本公司109年第一次員工認股權憑證案。 不適用
修訂防範內線交易管理作業程序。
訂定員工認股權憑證換發增資基準日案。
審議108年度董事酬勞分配案。
修訂薪酬委員會組織規程及薪酬委員會運作之管理
審議發放董事長劉應光卓越合約及107年績效分紅發
放。
109.09.24 第八屆
第四次
本公司擬發行國內第二次無擔保轉換公司債案 不適用
()除前開事項外,其他經獨立董事反對或保留意見且有紀錄或書面聲明之董事會議決事項:
無此情事。
二、董事對利害關係議案迴避之執行情形,應敘明董事姓名、議案內容、應利益迴避原因以及
參與表決情形:
董事會日期
期別
議案內容
董事姓名
利益迴避原因
參與表決情形
108.02.27
第七屆
第十八次
討論106 年經理人酬勞
分派及實際獎金發放案
劉應光
傅承祖
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論107 年經理人酬勞
分派及實際獎金發放案
劉應光
傅承祖
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論108 年經理人績效
目標及獎金分派辦法
劉應光
傅承祖
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論董事長劉應光績效
卓越合約暨發放
劉應光
本公司董事長
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
108.05.09
第七屆
第二十次
討論107 年第一次員工
認股權憑證
劉應光
兼任本員工並
獲配員工認股
權憑證。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
109.03.11
第七屆
第二十六

討論本公司107 年經理
人酬勞分派及實際獎金
發放
邱耀銓
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論發放董事劉應光績
效卓越獎金及補發107
年績效分紅
劉應光
為個別董事酬

均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
董事會日期 期別 議案內容 董事姓名 利益迴避原因 參與表決情形
108.02.27 第七屆
第十八次
討論106 年經理人酬勞
分派及實際獎金發放案
劉應光
傅承祖
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論107 年經理人酬勞
分派及實際獎金發放案
劉應光
傅承祖
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論108 年經理人績效
目標及獎金分派辦法
劉應光
傅承祖
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論董事長劉應光績效
卓越合約暨發放
劉應光 本公司董事長 均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
108.05.09 第七屆
第二十次
討論107 年第一次員工
認股權憑證
劉應光 兼任本員工並
獲配員工認股
權憑證。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
109.03.11 第七屆
第二十六
討論本公司107 年經理
人酬勞分派及實際獎金
發放
邱耀銓 兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論發放董事劉應光績
效卓越獎金及補發107
年績效分紅
劉應光 為個別董事酬
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。

-51-

109.05.13
第七屆
第二十七

討論108 年經理人薪資
調整
邱耀銓
兼任本公司經
理人,關係自身
利益。
均依法採利益迴
避且本人未參與
討論及表決。
討論108 年第一次員工
認股權憑證,經理人及
邱耀銓
兼任本公司經
理人,並獲配員
均依法採利益迴
避且本人未參與
其得認股之數量案
工認股權憑證。
討論及表決。
三、上市上櫃公司應揭露董事會自我(或同儕)評鑑之評估週期及期間、評估範圍、方式及評估內
容等資訊,董事會評鑑執行情形請參閱()
四、當年度及最近年度加強董事會職能之目標(例如設立審計委員會、提昇資訊透明度等)與執行
情形評估:
()1001220日設置薪資報酬委員會及於103625日設置審計委員會,並訂定「薪
資報酬委員會組織規程」及「審計委員會組織規程」,以行使證交法及其他法令之職權,達
到強化董事會職能及公司治理之目的。
()每次召開董事會均至少有二席獨立董事親自出席,且最近年度及截至年報刊印日止,對於
公開發行公司董事會議事辦法第七條應提董事會決議事項,均有全體獨立董事親自出席董
事會。
()持續加強公司治理,秉持資訊公開透明之原則,積極維護股東的權益,於董事會決議後將
重要決議於公開資訊觀測站揭露,並分別獲選為第三~五屆公司治理評鑑前20%之公司,有
關公司治理相關之規章辦法,請參見公司網站`公司治理\公司規章制度。`

( ) 董事會評鑑執行情形

評估週期 評估期間 評估範圍 評估方式 評估內容
每年執行一次 108/1/1~108/12/
31
董事會
功能委員會
董事會成員
內部自評
  • 註:本公司董事會於 105/11/11 通過「董事會績效評估辦法」, 109 第一季執行 績效評估於 109/3/11 董事會匯報結果。相關評估項目如下:

  • (1) 董事會績效評估項目:對公司營運之參與程度、提升董事會決策品質 、董事會組成與結構、董事的選任及持續進修、內部控制。

  • (2) 功能性委員會績效評估項目:對公司營運之參與程、功能性委員會職 責認知、提升功能性委員會決策品質、功能性委員會組成及成員選任 、內部控制。

  • (3) 個別董事成員績效評估項目:公司目標與任務之掌握、董事職責認知 、對公司營運之參與程度、內部關係經營與溝通、董事之專業及持續 進修、內部控制。

( ) 審計委員會運作情形

  • 108 年度及 109 年截至公開說明書刊印日止,本公司審計委員會共召開 10 (A) ,獨立董事出 ( ) 席情形如下:
職稱 姓名 實際出()
席次數(B)
委託出
席次數
應出席
次數(A)
實際出()
(%)B/A
備註
獨立董事 陳錫智 10 0 10 100.00 1
獨立董事 李康智 9 1 10 90.00 1
獨立董事 吳淑慧 7 0 7 100.00 1
2

-52-

1 109 年全面改選後續任。

  • 2 108 5 29 日新任; 其他應記載事項:

  • 一、審計委員會之運作如有下列情形之一者,應敘明董事會日期、期別、議案內容、審計委員 會決議結果以及公司對審計委員會意見之處理:

  • ( ) 證券交易法第 14 條之 5 所列事項:業經審計委員會同意後呈報董事會。

  • 1.108 2 27 日,第七屆第十八次董事會,會計師委任、報酬暨獨立性評估案、 107 年度 員工及董事酬勞分派案、 107 年度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告案、 107 年度 盈餘分配案、 107 年度內部控制制度聲明書案、修訂 107 年度稽核計畫案、修訂本公司「取 得與處分資產處理程序」案,由全體獨立董事無異議通過。

  • 2.108 3 21 日,第七屆第十九次董事會,修訂本公司「背書保證作業程序」案、修訂本 公司「資金貸與他人作業程序」案,由全體獨立董事無異議通過。

  • 3.108 5 9 日,第七屆第二十次董事會,修訂本公司內部控制制度案、為 100% 持有之孫 公司 Foxsemicon Integrated Technology (Shanghai) Inc. ( 富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公司 ) Foxsemicon Integrated Technology (Kunshan) Inc. ( 富曜半導體 ( 昆山 ) 有限公 司 ) 提供背書保證案、擬投資設立台灣子公司案。

  • 4.108 8 12 日,第七屆第二十二次董事會,報告 108 年第二季財務報告案,由全體獨立 董事無異議通過。

  • 5.108 8 23 日,第七屆第二十三次董事會,修訂本公司『公司治理實務守則』、修訂本公 司 100% 投資子公司富士邁半導體精密工業(上海)有限公司『背書保證作業程序』及『資 金貸與他人作業程序』,由全體獨立董事無異議通過。

  • 6.108 11 8 日,第七屆第二十四次董事會,修訂本公司『董事會績效評估辦法』、發行本 公司 108 年第一次員工認股權憑證案、擬對大陸 100% 投資子公司富士邁半導體精密工業 ( 上 海 ) 有限公司增資案、擬對大陸 100% 投資子公司富曜半導體(昆山)有限公司資金貸與案、 修訂『京鼎子公司取得或處分資產處理程序』、本公司之子公司承鼎精密股份有限公司租地 建廠 ( 含購置設備 ) 案、 109 年度稽核計畫案,由全體獨立董事無異議通過。

  • 7.108 12 27 日,第七屆第二十五次董事會,擬修改 108 年員工認股權憑證發行及認股辦 法,由全體獨立董事無異議通過。

  • 8.109 3 11 日,第七屆第二十六次董事會,通過 108 年第 4 季內部稽核報告案、 107 年 度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告案、會計師委任、報酬暨獨立性評估案、 108 年度內部控制制度聲明書案、修訂 108 年度稽核計畫案、擬投資珠海案,由全體獨立董事 無異議通過。

  • 9.109 5 13 日,第七屆第二十七次董事會,通過 109 年第一季內部稽核報告案、通過本 公司 109 年第一季財報案、擬對大陸 100% 投資子公司富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公 司增資案、子公司富鼎樺智能工業科技 ( 南京 ) 有限公司擬購地擴廠及子公司銓冠半導體 ( 南 京 ) 有限公司擬購置設備案、為子公司承鼎精密股份有限公司提供背書保證案、修訂本公司 財務報表編製流程作業程序及審計委員會組織規程。

  • 10.109 8 12 日,第八屆第三次董事會,通過 109 年第二季內部稽核報告案、通過本公司 109 年第二季財報案、發行本公司 109 年第一次員工認股權憑證案、修訂防範內線交易管 理作業程序。

    1. 109 9 24 日,第八屆第四次董事會,通過本公司擬發行國內第二次無擔保轉換公司 債案。
  • ( ) 除前開事項外,其他未經審計委員會通過,而經全體董事三分之二以上同意之議決事項: 無此情形。

  • 二、獨立董事對利害關係議案迴避之執行情形,應敘明獨立董事姓名、議案內容、應利益迴避 原因以及參與表決情形:無此情形。

  • 三、獨立董事與內部稽核主管及會計師之溝通情形(應包括就公司財務、業務狀況進行溝通之 重大事項、方式及結果等)

  • ( ) 獨立董事與內部稽核主管及簽證會計師皆有直接聯繫之管道,溝通情形良好。 ( ) 定期召開審計委員會將邀請會計師、稽核主管列席並視需要亦邀請相關主管列席。 ( ) 內部稽核主管根據年度稽核計劃按季向審計委員會提報稽核彙總報告。

-53-

( ) 每年針對會計師獨立性加以評核,送審計委員會審議, 108 年度會計師獨立性評核,於 109 3 11 日審計委員會審議通過,並提報董事會,評核結果請參考公司網址。 ( ) 公司獨立董事與會計師或稽核不定期召開之溝通會議,其溝通情形之紀錄請參見公司網站。

( ) 公司治理運作情形及其與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因:

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃公
司治理實務守
則差異情形及
原因
摘要說明
一、公司是否依據上市上櫃公司
治理實務守則訂定並揭露公
司治理實務守則?
V 本公司於1031224日董事會通過
公司治理實務守則,並於公開資訊觀
測站及公司網站揭露。
無重大差異。
二、公司股權結構及股東權益
()公司是否訂定內部作業
程序處理股東建議、疑
義、糾紛及訴訟事宜,並
依程序實施?
()公司是否掌握實際控制
公司之主要股東及主要
股東之最終控制者名單?
()公司是否建立、執行與關
係企業間之風險控管及
防火牆機制?
()公司是否訂定內部規
範,禁止公司內部人利用
市場上未公開資訊買賣
有價證券?

V
V
V
V
()本公司依防範內線交易管理作業
程序設置發言人制度,有關股東建
議、疑義、糾紛及訴訟事宜之處
理,由發言人或其指定之專責人員
負責。
()本公司依證交法第25條規定,對內
部人,包括董事、經理人及股份超
10%之股東,所持股權之變動情
形,均按月於證期局指定公開資訊
觀測站網站申報。
()除本公司已制定各項風險控管機
制外,本公司與關係企業間之經
營、業務及財務往來亦訂定相關作
業辦法,如子公司營運管理作業辦
法,除已輔導子公司建立書面內控
制度外,並訂定子公司核決權限、
關係人交易之管理、特定公司、關
係人及集團企業交易 作業程序,
以及比照母公司制定取得或處分
資產處理程序、背書保證辦法、資
金貸予他人作業辦法、從事衍生性
金融商品交易處理程序,以落實對
子公司風險控管機制。子公司均已
制定各自的 風險控管機制,並依
本公司之相關作業辦法建立與關
係企業風險 控管機制及防火牆。
()本公司訂有「防範內線交易管理作
業程序」,「檢舉非法與不道德
不誠信行為案件之處理辦法」禁止
公司公司內部人利用市場上未公
開資訊買賣有價證券。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
三、董事會之組成及職責
()董事會是否就成員組成
V ()本公司於108823日董事會通 無重大差異。

-54-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃公
司治理實務守
則差異情形及
原因
摘要說明
擬訂多元化方針及落實
執行?
()公司除依法設置薪資報
酬委員會及審計委員會
外,是否自願設置其他各
類功能性委員會?
()公司是否訂定董事會績
效評估辦法及其評估方
式,每年並定期進行績效
評估,且將績效評估之結
果提報董事會,並運用於
個別董事薪資報酬及提
名續任之參考?
V
V
過修定公司治理實務守則,第三章
第一節規定董事會成員組成應注
重性別平等,並普遍具備執行職務
所必須之知識、技能及素養。為達
到公司治理之理想目標,董事會整
體應具備之能力如下:一、營運判
斷能力。二、會計及財務分析能
力。三、經營管理能力。四、危機
處理能力。五、產業知識。六、國
際市場觀。七、領導能力。八、決
策能力。
本公司董事會現由7位董事組成,2
位非執行董事,3位獨立董事及2
位執行董事(本公司總經理邱耀銓
董事及董事長特助劉應光董事)
成員具備財經、商務、管理、醫療
等領域之經驗豐富與専業。此外,
本公司也注重董事長成員之性別
平等,女性董事性別比重目標為
14%以上。目前7位董事一位女性
董事比率達14.28%
()本公司除依法設薪資報酬委員會
及審計委員會外,目前設有企業社
會責任委員會,由財務長 陳鎮福
擔主席親自督導,委員分別由包括
財務、會計、採購、環安、廠務、
資行政、品保、業務、投資人
關係室、價值工程、稽核室、研發、
資訊等 單位指派專人擔任。未來
企業社會責任委員會擬訂CSR
展目標,並透過每年 乙次管理審
查來檢視公司治理、環境和社會面
向所鑑別的風險機會及 其相應的
管理。
()本公司於108118日董事會通
過董事會績效評估辦法及其評估
方式,並於109311日董事會報
108年度董事會績效評估結果,
並於311日之薪資報酬委員會及
董事會通過個別董事績效與酬勞
連結之董事酬勞發放辦法。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。

-55-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃公
司治理實務守
則差異情形及
原因
摘要說明
()公司是否定期評估簽證
會計師獨立性?
V ()本公司會計部每年定期評估資誠
聯合會計師事務所之簽證會計
師。本公司於最近一次109311
日審計委員會審議並由董事會決
議通過其獨立性。會計師獨立性評
估項目有:會計師與本公司無重大
財務利害關係。會計師與本公司無
任何不適當利害關係。會計師及其
助理人員定期參與同業公會或其
他相關組織之評鑑,確守誠實、公
正及獨立性。會計師本人名義不得
為他人使用。會師不得握有本公司
之股份。不得與本公司有金錢借貸
之情事,但與金融業之正常往來不
在此限。不得與本公司有共同投資
或分享利益之關係。不得兼任本公
司之經常工作,支領固定薪酬。不
得收取任何與本公司業務有關之
佣金。任一會計師任期均無連續超
過七年,或任一會計師之回任間隔
低於二年。會計師是否具備相關產
業查核經驗。評估結果,徐永堅會
計師與吳漢期會計師均符合獨立
性資格。
四、上市上櫃公司是否配置適任
及適當人數之公司治理人
員,並指定公司治理主管,負
責公司治理相關事務(包括但
不限於提供董事、監察人執行
業務所需資料、協助董事、監
察人遵循法令、依法辦理董事
會及股東會之會議相關事
宜、製作董事會及股東會議事
錄等)
V 本公司於108823日董事會通過
新任公司治理主管為財務長陳鎮福,
另由財務部人員負責負責提供董事執
行業務所需資料、依法辦理董事會及
股東會之會議相關事宜、辦理公司登
記及變更登記、製作董事會及股東會
議事錄等,保障股東權益,強化董事
會職能。
108年度公司治理相關事務執行情形
重點如下:
1.108年召開9次董事會、7次審計
委員會、3次薪酬委員會。
2.召開年度股東常會。
3.董事會成員均完成至少6學分之進
修課程。
4.為董事及重要職員投保責任險,並提
報董事會。
無重大差異。

-56-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃公
司治理實務守
則差異情形及
原因
摘要說明
5.第三~五屆公司治理評鑑結果前
20%
6.獨立董事與會計師溝通會議共2
次。獨立董事與、內部稽核等溝通會
議共4次。
五、公司是否建立與利害關係人
(包括但不限於股東、員工、客
戶及供應商等)溝通管道,及於
公司網站設置利害關係人專
區,並妥適回應利害關係人所
關切之重要企業社會責任議
?
V 本公司於公司網站設置投資人服務及
利害關係人專區,並設有發言人制度
作為公司對外溝通之管道;另依據相
關法規於公開資訊觀測站公告重大訊
息供利害關係人參考,以維護其權益。
無重大差異。
六、公司是否委任專業股務代辦
機構辦理股東會事務?
V 本公司委任福邦證券股務代理部辦理
股東會事務。
無重大差異。
七、資訊公開
()公司是否架設網站,揭露
財務業務及公司治理資
?
()公司是否採行其他資訊
揭露之方式(如架設英文
網站、指定專人負責公司
資訊之蒐集及揭露、落實
發言人制度、法人說明會
過程放置公司網站等)?
()公司是否於會計年度終
了後兩個月內公告並申
報年度財務報告,及於規
定期限前提早公告並申
報第一、二、三季財務報
告與各月份營運情形?
V
V
V
()本公司已確實架設網站,提供財
務、業務等資訊,並有 專人負責
維護資料之更新,詳見公司網站
(http://www.foxsemicon.com.t
w/)。
()本公司由専人負責蒐集公司財務
業務及公司治理資訊後,透過公司
網站及公開資訊觀測站對外揭
露。另設有發言人及代理發言人處
理利害關係人相關議題。
()本公司於108227日董事會通
107年度之合併及個體財報並於
當天公告申報,各季財報及各月份
營收情況均於期限內公告申報完
成。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
八、公司是否有其他有助於瞭解
公司治理運作情形之重要資
(包括但不限於員工權益、
僱員關懷、投資者關係、供
應商關係、利害關係人之權
利、董事及監察人進修之情
形、風險管理政策及風險衡
量標準之執行情形、客戶政
策之執行情形、公司為董事
V ()員工權益:本公司與員工建立順暢
之溝通管道,維持勞資雙方良好關
係,共同創造生產力,分享利潤,
亦依勞基法保障員工合法權益。
()僱員關懷:本公司設有職工褔利委
員會,辦理各項員工福利事項,並
致力人才培訓,積極鼓勵員工參加
各項訓練課程,定期召開勞資會議
及設立意見箱,瞭解雙方想法以達
無重大差異。

-57-

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃公
司治理實務守
則差異情形及
原因
摘要說明
及監察人購買責任保險之情
形等)?
勞資雙贏局面。
()投資者關係:本公司每年依據公司
法及相關法令之規定召集股東
會,亦給予股東充分發問或提案之
機會,並設有發言人制度以處理股
東建議、疑義及糾紛事項。本公司
亦依據主管機關之規定辦理相關
資訊公告申報事宜,及時提供各項
可能影響投資人決策之資訊。
()本公司與往來銀行、員工及供應商
等,均保持暢通之溝通管道,維繫
良好關係。
()利害關係人權利:本公司設有發言
人及代理發言人,直接與利害關係
人溝通,尊重及維護其應有合法權
益。
()董事及監察人進修之情形:本公司
之董事多元化各董事於其專業領
域均具有產業專業背景及經營管
理實務經驗,公司亦不定期提供董
事有關公司治理相關課程。
()風險管理政策及風險衡量標準之
執行情形:依法訂定各種內部規
章、制度,進行各種風險管理及評
估。
()客戶政策之執行情形:本公司與客
戶均保持暢通之溝通管道,維繫良
好關係。
()公司已為董事及獨立董事投保責
任保險並揭露於公開資訊觀測
站,並於109311日之董事會報
告,109年之董事責任險,以強化
股東權益之保障。
九、請就臺灣證券交易所股份有限公司公司治理中心最近年度發布之公司治理評鑑結果說明已改
善情形,及就尚未改善者提出優先加強事項與措施:
本公司獲得第三~五屆公司治理評鑑為前20%之上市公司,本公司將持續落實公司治理,相關
事項說明如下:需改善事項:1.本公司董事會成員目前董事7人中,女性獨立董事1人,落
實性別平等政策,及符合多元背景及適任性, 唯任一性別未達董事席次1/3以上,擬持續評
估規劃。2.本公司股東會出席董事人數未達1/3,擬持續改善。

-58-

( ) 公司如有設置薪資報酬委員會者,應揭露其組成、職責及運作情形

1. 薪資報酬委員會成員資料

身分別
(註1
條件
姓名
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
是否具有五年以上工作經驗
及下列專業資格
符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 符合獨立性情形(註2 兼任其
他公開
發行公
司薪資
報酬委
員會成
員家數
備註
商務、法務、
財務、會計或
公司業務所需
相關料系之公
私立大專院校
講師以上
法官、檢察官、律
師、會計師或其他
與公司業務所需
之國家考試及格
領有證書之專門
職業及技術人員
具有商務、
法務、財
務、會計或
公司業務所
需之工作經
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
獨立董事 陳錫智 - - -
獨立董事 李康智 - - - -
獨立董事 吳淑慧 - - -
  • 1 :身分別請填列係為董事、獨立董事或其他。

  • 2 :各成員於選任前二年及任職期間符合下述各條件者,請於各條件代號下方空格中打 “ ✓ ” (1) 非為公司或其關係企業之受僱人。

  • (2) 非公司或其關係企業之董事、監察人 ( 但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司 。

  • 之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  • (3) 非本人及其配偶、未成年子女或以他人名義持有公司已發行股份總數 1% 以上或持股 前十名之自然人股東。

  • (4) (1) 所列之經理人或 (2) (3) 所列人員之配偶、二親等以內親屬或三親等以內直系血 親親屬。

  • (5) 非直接持有公司已發行股份總數 5% 以上、持股前五名或依公司法第 27 條第 1 項或第 2 項指派代表人擔任公司董事或監察人之法人股東之董事、監察人或受僱人 ( 但如為公 司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法令設置之獨立董事 。

  • 相互兼任者,不在此限 )

  • (6) 非與公司之董事席次或有表決權之股份超過半數係由同一人控制之他公司董事、監察 人或受僱人 ( 但如為公司或其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國 。

  • 法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  • (7) 非與公司之董事長、總經理或相當職務者互為同一人或配偶之他公司或機構之董事 ( 理 事 ) 、監察人 ( 監事 ) 或受僱人 ( 但如為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司 。

  • 依本法或當地國法令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限 )

  • (8) 非與公司有財務或業務往來之特定公司或機構之董事(理事)、監察人(監事)、經理 人或持股 5% 以上股東(但特定公司或機構如持有公司已發行股份總數 20% 以上,未 超過 50% ,且為公司與其母公司、子公司或屬同一母公司之子公司依本法或當地國法 令設置之獨立董事相互兼任者,不在此限)。

  • (9) 非為公司或關係企業提供審計或最近二年取得報酬累計金額未逾新臺幣 50 萬元之商 務、法務、財務、會計等相關服務之專業人士、獨資、合夥、公司或機構之企業主、 合夥人、董事(理事)、監察人(監事)、經理人及其配偶。但依證券交易法或企業併 購法相關法令履行職權之薪資報酬委員會、公開收購審議委員會或併購特別委員會成 員,不在此限。

  • (10) 未有公司法第 30 條各款情事之一。

-59-

2. 薪資報酬委員會運作情形資訊

  • (1) 本公司之薪資報酬委員會委員計 3 人。

  • (2) 本屆委員任期: 109 7 10 日至 112 5 27 日, 108 年度及 109 年截 至公開說明書刊印日止,薪資報酬委員會開會 6 (A) ,委員資格及出席情 形如下:

職稱 姓名 實際出席
次數(B)
委託出席
次數
實際出席率
(%)(B/A)
備註
召集人 陳錫智 6 0 100.00 109710日董事會通
過連任,任期與董事會屆
期相同。
委員 李康智 5 1 83.33
委員 吳淑慧 6 0 100.00
其他應記載事項:
一、董事會如不採納或修正薪資報酬委員會之建議,應敘明董事會日期、期別、議案內容、董事
會決議結果以及公司對薪資報酬委員會意見之處理(如董事會通過之薪資報酬優於薪資報酬
委員會之建議,應敘明其差異情形及原因):無。
二、薪資報酬委員會之議決事項,如成員有反對或保留意見且有紀錄或書面聲明者,應敘明薪資
報酬委員會日期、期別、議案內容、所有成員意見及對成員意見之處理:無。

-60-

( ) 履行社會責任情形

評估項目 運作情形 運作情形 運作情形 與上市上櫃公
司企業社會責
任實務守則差
異情形及原因
摘要說明
一、公司是否依重大性原則,進行與公司
營運相關之環境、社會及公司治理議
題之風險評估,並訂定相關風險管理
政策或策略?
V 本公司每年均會依重大原
則評估公司與營運相關之
環境、社會及公司治理議
題訂定相險管理政策揭露
於企業社會責任報告書
中,並上傳在公司網站上
供投資人參閱。
無重大差異。
二、公司是否設置推動企業社會責任專()
職單位,並由董事會授權高階管理階
層處理,及向董事會報告處理情形?
V 本公司負責企業社會責任
兼職單位為系統策劃整合
課,負責企業社會責任政
策、制度或相關管理方針
及具體推動計畫之提出及
執行,未來會定期向董事
會報告。
無重大差異。
三、環境議題
()公司是否依其產業特性建立合適
之環境管理制度?
V ()本公司品質環境安全
衛生管理系統政策:
京鼎精密科技股份有
限公司秉持正直誠
信、客戶導向、創新研
發、承諾責任的信念,
以自動化設備研發、精
密機械加工及先進系
統設備組裝為核心技
術,建立高整合性系統
產品的設計、製造及銷
售的公司。在京鼎集
團,品質和持續改善是
每一個人的責任,我們
關注於產品與製程的
品質,服務與客戶的聲
音,在全體同仁的努力
下,符合客戶需求,達
成客戶滿意。在京鼎集
團,品質和持續改善是
每一個人的責任,我們
關注於產品與製程的
品質,服務與客戶的聲
音,在全體同仁的努力
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。

-61-

()公司是否致力於提升各項資源之
利用效率,並使用對環境負荷衝擊
低之再生物料?
()公司是否評估氣候變遷對企業現
在及未來的潛在風險與機會,並採
取氣候相關議題之因應措施?
()公司是否統計過去兩年溫室氣體
排放量、用水量及廢棄物總重量,
並制定節能減碳、溫室氣體減量、
減少用水或其他廢棄物管理之政
策?
V
V
V
下,符合客戶需求,達
成客戶滿意。本公司管
理系統政策宣示,請參
閱公司網站。
()本公司已制訂環境政
策並於公司網站公
布;具體措施包括垃圾
分類、各項報廢物品皆
交由合格之回收廠商
處理,及推動e化作
業,目前已將標準化文
件全面e化並導入電子
簽核系統,降低用紙
量。
()公司注意氣候變遷對
營運活動之影響,目前
已執行104~106年溫
室氣體盤查,並於106
年通過SGS第三方查
證。且全廠採用LED
照明。公司節能目標
104年起採三年為一
期,期間達成節能1%
之目標,104年起節約
能源改善方案具體成
效分析,已揭露於公司
網站上(歷年執行之節
電計畫平均年節電
)。本公司秉持節約
用水及持續檢討廠內
電力耗用狀況,期能節
能減碳發展永續環境。
()本公司從104年開始編
製溫室氣體盤查報告
書並於106107年年
開始透過SGS出具第
三方查驗聲明書,報告
書中第32頁說明了溫
室氣體減量之策略與
方案。
四、社會議題
()公司是否依照相關法規及國際人
權公約,制定相關之管理政策與程
序?
V ()公司對於在職同仁、應
徵者,不分種族、信
仰、膚色、性別、國
籍等,均能享有公平
無重大差異。

-62-

()公司是否訂定及實施合理員工福
利措施(包括薪酬、休假及其他福
利等),並將經營績效或成果適當
反映於員工薪酬?
()公司是否提供員工安全與健康之
工作環境,並對員工定期實施安全
與健康教育?
V
V
且有尊嚴的對待。本
公司依據政府頒佈之
各項勞動、性別平等
相關法令來訂製工作
規範、薪資福利等,
並年度進行績效評核
作業,讓員工薪酬與
勞務做到合情合理分
配,使同仁能安心滿
意的在工作岡位上。
()本公司依勞動法規及
相關人事規範訂有工
作規則,保障同仁之
合法權益,並於年度
進行績效評核作業,
讓員工薪酬與勞務做
到合情合理分配,另
公司之特別休假採歷
年預給制,讓員工能
更彈性預先規劃假
期,在經營獲利所得
中提撥固定比例做為
員工酬勞。使同仁能
安心滿意的在工作岡
位上。公司職工福利
委員會規劃每年度各
項補助金額及相關活
動,並訂定施行細則
與補助辦法提供員工
參考及依循辦理。
()本公司每年安排員工
健康檢查照顧同仁健
康。此外每年安排
AEDCPR訓練,並
於公司1樓設置AED
急救器材,且每年不
定期辦各項健康講
座。另,每年辦理消
防課程教導員工如何
使用滅火器及遇到火
災如何逃離現場,辦
公室也設有門禁以保
護員工安全,並取得
安心職場認證及煙害
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。

-63-

()公司是否為員工建立有效之職涯
能力發展培訓計畫?
()對產品與服務之顧客健康與安
全、客戶隱私、行銷及標示,公司
是否遵循相關法規及國際準則,並
制定相關保護消費者權益政策及
申訴程序?
()公司是否訂定供應商管理政策,要
求供應商在環保、職業安全衛生或
勞動人權等議題遵循相關規範,及
其實施情形?
V
V
V
防制認證。
()公司鼓勵全體員工透
過教育訓練提升個人
專業知識能力及工作
技能,公司訂有教育
訓練作業管理辦法執
行教育訓練,主要訓
練內容如下:
1.新進人員教育訓
練:引領新進人員熟
悉工作環境,了解公
司文化、組織發展。
2.專業才能發展:依各
職類及員工工作技能
需求安排內部及外部
專業訓練,以提升員
工專業知識及技能。
3.管理才能發展:為不
同階層管理人員安排
管理才能發展訓練。
4.通識講座:安排新知
識、安全衛生、健康
生活、品質相關等通
識講座,提供同仁更
多元新知識。
()本公司已就公司所有
產品,投保足額之產
品責任險。由於本公
司之產品主要為半導
體設備,零組件及自
動化設備,最終客戶
為公司,因此不會對
最終消費者產生身體
上之傷害。本公司設
置客服專責單位負責
處理產品申訴之相關
問題。
()本公司要求供應商與
本公司一起努力遵循
EICC電子行業行為準
則,確保電子行業供
應鏈的工作環境安
全、勞工受到尊重並
富有尊嚴,以及企業

-64-

運營者對環境有所負
責。本公司在供應商
品質系統稽核的查檢
表中加入EICC的稽核
項目,亦在供應商月
評分系統中加入EICC
的評分項,以確保京
鼎供應商與供應鏈可
以達到永續經營的目
標。
五、公司是否參考國際通用之報告書編製
準則或指引,編製企業社會責任報告
書等揭露公司非財務資訊之報告書?
前揭報告書是否取得第三方驗證單位
之確信或保證意見?
V 本公司於106 年及107
之企業社會責任報告書之
編撰是依循《全球永續報
告指南》於201610
19日正式發表的
GRI


(GRI
Standards)核心選項。委
託第三方驗證單位為「台
灣檢驗科技股份有限公
司」(SGS)進行保證,符合
AA1000AS
(AccountAbility
1000
Assurance Standard)
第一類型中度保證等級之
精神,與GRI Standards
的核心選項準則揭露之要
求。起編製企業社會責任
報告書並經過第三方驗
證,已揭露於公司網站。
無重大差異。
六、公司如依據「上市上櫃公司企業社會責任實務守則」定有本身之企業社會責任守則者,請敘
明其運作與所定守則之差異情形:無重大差異。
七、其他有助於瞭解企業社會責任運作情形之重要資訊:
()公司成立至今,每月公司均協助員工進行小額樂捐2019年合計116,800元,用以救助苗栗地區
育幼院及弱勢團體機構。
()公司每月提供場地予苗栗地區育幼院於廠內舉辦義賣活動。
()2019 年參與苗栗鎮鎮公所舉辦之送暖活動,公司秉持關懷社會、回饋地方的精神,捐贈地區
弱勢家庭90,000元。
()20194月、11月於廠內舉辦二梯次捐血活動,在宣導推廣及員工熱情參與下,二梯次的成
果為新竹捐血中心注入了40袋熱血。
()本公司資源回收再利用及垃圾分類行之多年,並且推廣節約用水及減少擦手紙的使用,期望從
日常作業倡導節約能源。
()本公司環安中心轄下設置職安室-TW定期執行消防安全檢查及建築公共安全檢查。
()本公司設有發言人制度以接受投資人建議及回覆疑問等事宜。

-65-

( ) 公司履行誠信經營情形及採行措施

運作情形() 運作情形() 運作情形() 與上市上櫃公司
誠信經營守則差
異情形及原因
摘要說明
一、訂定誠信經營政策及方案
()公司是否制定經董事會通
過之誠信經營政策,並於規
章及對外文件中明示誠信
經營之政策、作法,以及董
事會與高階管理階層積極
落實經營政策之承諾?
()公司是否建立不誠信行為
風險之評估機制,定期分析
及評估營業範圍內具較高
不誠信行為風險之營業活
動,並據以訂定防範不誠信
行為方案,且至少涵蓋「上
市上櫃公司誠信經營守則」
第七條第二項各款行為之
防範措施?
()公司是否於防範不誠信行
為方案內明定作業程序、行
為指南、違規之懲戒及申訴
制度,且落實執行,並定期
檢討修正前揭方案?
V
V
V
()本公司已於103331日制訂
「誠信經營守則」,具體規範本
公司董事會及管理階層於執行
業務時應注意之事項。
() 本公司已制訂「誠信經營作業
程序及行為指南」及違規之懲
戒制度,規範董事、管理階層
及員工行為,且承諾落實執
行。針對「上市上櫃公司誠信
經營守則」第七條第二項各款
或其他營業範圍內具較高不誠
信行為風險之營業活動,公司
已於「誠信經營作業程序及行
為指南」制訂相關規範,以利
相關人員遵循,若有違反則依
公司懲戒制度執行。
()本公司於103331日董事會
通過「誠信經營作業程序及行
為指南」,針對不誠信行為方案
訂定行為指及違規之懲戒,並
視相關法律規範檢討修正作業
程序。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
二、落實誠信經營
()公司是否評估往來對象之
誠信紀錄,並於其與往來交
易對象簽訂之契約中明定
誠信行為條款?
()公司是否設置隸屬董事會
之推動企業誠信經營專責
單位,並定期(至少一年一
)向董事會報告其誠信經
營政策與防範不誠信行為
方案及監督執行情形?
()公司是否制定防止利益衝
V
V
V
()本公司與交易對象建立商業關
係前,會評估往來對象之合法
性、誠信經營政策,以及是否
曾有不誠信行為之紀錄,並於
契約中明訂誠信行為條款。
()本公司指定人資單位為推動企
業誠信經營兼職單位,未來會
依實際運作狀況向董事會報
告。
()本公司已制訂「誠信經營作業程
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
  • 66 -
運作情形() 運作情形() 運作情形() 與上市上櫃公司
誠信經營守則差
異情形及原因
摘要說明
突政策、提供適當陳述管
道,並落實執行?
()公司是否為落實誠信經營
已建立有效的會計制度、內
部控制制度,並由內部稽核
單位依不誠信行為風險之
評估結果,擬訂相關稽核計
畫,並據以查核防範不誠信
行為方案之遵循情形,或委
託會計師執行查核?
()公司是否定期舉辦誠信經
營之內、外部之教育訓練?
V
V
序及行為指南」作為員工執行
業務時應注意之事項,另於公
司網站設置電子信箱作為陳述
管道。
()本公司已建立有效之會計制度
及內部控制度,並隨時檢討,
俾確保該制度之設計及執行持
續有效。內部稽核人員並定期
查核前項制度遵循情形,並作
成稽核報告提報董事會。
()本公司於誠信經營作業程序及
行為指南制訂每年舉辦2次內
部宣導,安排董事長、總經理
或高階管理階層向董事、受僱
人及受任人傳達誠信之重要
性。
無重大差異。
無重大差異。
三、公司檢舉制度之運作情形
()公司是否訂定具體檢舉及
獎勵制度,並建立便利檢舉
管道,及針對被檢舉對象指
派適當之受理專責人員?
()公司是否訂定受理檢舉事
項之調查標準作業程序、調
查完成後應採取之後續措
施及相關保密機制?
()公司是否採取保護檢舉人
不因檢舉而遭受不當處置
之措施?
V
V
V
()本公司於誠信經營作業程序及
行為指南明訂具體檢舉及獎勵
制度,並訂定「工作場所倡廉
潔反貪腐懲戒管理辦法」及設
置「反貪腐舉報信箱」,相關流
程及辦法,已於公司網站揭露。
()依照公司工作場所倡廉潔反貪
腐懲戒管理辦法組成調查處
理小組進行調查作業。管理單
位接收到舉報事件後確認舉報
內容為貪腐行為或違法情事。
()依照公司 ”工作場所倡廉潔反
貪腐懲戒管理辦法” 組成調查
處理小組進行調查作業。公司以
保密方式處理檢舉案件,全力保
護檢舉人,檢舉人之身分將絕對
保密。檢舉人為同仁者,公司保
證該同仁不會因檢舉而遭受不
當之處置。
無重大差異。
無重大差異。
無重大差異。
四、加強資訊揭露
公司是否於其網站及公開資訊
觀測站,揭露其所定誠信經營守
V 本公司已透過公司網站、年報、公
開資訊觀測站揭露誠信經營守則內
無重大差異。
  • 67 -
運作情形() 運作情形() 運作情形() 與上市上櫃公司
誠信經營守則差
異情形及原因
摘要說明
則內容及推動成效? 容。除員工定期之教育訓練外,推
動成效為截至目前為止公司無不誠
信之行為發生。
五、公司如依據「上市上櫃公司誠信經營守則」定有本身之誠信經營守則者,請敘明其運作與所定
守則之差異情形:本公司已訂定「誠信經營守則」,將落實其守則,並恪守遵循。
六、其他有助於瞭解公司誠信經營運作情形之重要資訊:(如公司檢討修正其訂定之誠信經營守則
等情形)
本公司於103331日董事會訂定「誠信經營作業程序及行為指南」,並於10433日董事會
107412日董事會修訂之

( ) 公司如有訂定公司治理守則及相關規章者,應揭露其查詢方式

本公司依據「公開發行公司年報應行記載事項準則」等相關法規揭露於各項資訊觀測
站與公司網站中,以供外界查詢。
  • ( ) 最近年度及截至公開說明書刊印日止,公司董事長、總經理、會計主管、財務主管、 內部稽核主管及研發主管等辭職解任情形之彙總:
職稱 姓名 到任日期 解任日期 辭職或解任原因
董事長 劉應光 106/05/26 108/2/27 辭職
董事 傅承祖 106/05/26 108/5/28 個人因素

( ) 其他足以增進對公司治理運作情形之瞭解的重要資訊,得一併揭露:

1. 會計、稽核主管及職務代理人進修情形

職稱/姓名 進修日期 主辦單位 課程名稱 進修時數
會計主管
鍾曉佩
108822

108823
財團法人中華民國會計研
究發展基金會
發行人證券商證券交易所
會計主管持續進修班
12小時
會計主管
職務代理人
劉佩娟
108822

108823
財團法人中華民國會計研
究發展基金會
發行人證券商證券交易所
會計主管持續進修班
12小時
稽核主管
吳思穎
108430 中華民國內部稽核協會 製造業生產循環管理與稽
核實務
6小時
1081024 中華民國內部稽核協會 強化三道防線功能與董事
會運作機制解析
6小時
109610 中華民國內部稽核協會 子公司稽核實務 6小時
稽核主管
職務代理人
吳惠鈴
108531 財團法人中華民國會計研
究發展基金會
台商子公司常見內稽內控
缺失與案例解析
6小時
1081021 財團法人中華民國會計研
究發展基金會
企業設置獨立董事與審計
委員會之稽核法遵實務
6小時
109721 財團法人中華民國會計研
究發展基金會
政策解析與內控管理實務 6小時
109810 財團法人中華民國會計研
究發展基金會
從財報數字監督企業經營
管理
6小時
  • 68 -

2. 董事進修情形:

職稱 姓名 進修日期 主辦單位 課程名稱 進修時數
法人董
事代表
劉揚偉
(1)
108917

108 9 27
中華民國公司經營發展協會 108年董事會議主管班第
六期董事會運作最佳實務
系列講座
12小時
董事 劉應光
(2)
108110 中華民國公司經營發展協會 從國內外政經情勢談台灣
資本市場發展及產業整併
及併購契機
3小時
1081119 臺灣證券交易所 有效發揮董事職能宣導會 3小時
董事 邱耀銓
(3)
108924

108925
證券暨期貨市場發展基金會 董事與監察人(含獨立)
公司治理主管實務研習班
12小時
109611 證券暨期貨市場發展基金會 董事與監察人(含獨立)
公司治理主管實務研習班
3小時
董事 黃榮慶 108119 臺灣證券交易所 有效發揮董事職能宣導會 3小時
108129 財團法人中華民國證券暨期
貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)
務進階研討會-智慧財產
權探討-從營業祕密談起
3小時
10993 財團法人中華民國證券暨期
貨市場發展基金會
防範內線交易暨內部人股
權交易宣導說明會
3小時
獨立
董事
陳錫智 108315 社團法人中華公司治理協會 企業如何防範貪腐-案例
分析
3小時
108315 社團法人中華公司治理協會 企業併購與內線交易 3小時
109320 社團法人中華公司治理協會 外資企業在台董監責任及
公司治理應留意事項
3小時
10958 社團法人中華公司治理協會 經營權爭奪與案例分析 3小時
獨立
董事
李康智 1081212 財團法人中華民國證券暨期
貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)
務進階研討會-企業面對
資訊安全的探討-以法律
實務為中心
3小時
1081216 財團法人中華民國證券暨期
貨市場發展基金會
董事與監察人(含獨立)
務進階研討會-企業財務
舞弊案例探討
3小時
獨立
董事
吳淑慧
(4)
108329 會計師全聯會 會計師事務所防制洗錢及
打擊資恐內部控制制度之
應用
3小時
108114 會計師全聯會 台商資金匯回相關稅法 3小時

1: 法人董事鴻揚創業投資 ( ) 公司於 108 2 22 日改派代表人劉揚偉,陳偉銘董事解任。 註 2: 劉應光董事長於 108 2 27 日辭任董事長職務,同日推選董事長劉揚偉先生擔任。

3: 邱耀銓董事於 108 5 29 日就任。

4: 吳淑慧董事於 108 5 29 日就任。

  • 69 -

3. 董事成員落實多元化情形

董事姓名 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 基本組成 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力 董事會整體應具備之能力
國籍






年齡 獨立董
事任期
年資




































41

50
51

60
61

70
71

75
3


3

9
9


鴻揚創業投資股
份有限公司法人
代表人:劉揚偉
中華
民國
- - - - - - - -
劉應光 中華
民國
- - - - - - -
邱耀銓 中華
民國
- - - - - -
黃榮慶 中華
民國
- - - - - - - - - -
陳錫智 中華
民國
- - - - - - - -
李康智 中華
民國
- - - - - -
吳淑慧 中華
民國
- - - - - - -
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京鼎精密科技股份有限公司

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負責人:劉揚偉

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