Fiti — Capital/Financing Update 2013

Aug 23, 2013

股票代碼： 3413

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沛鑫半導體工業股份有限公司 Foxsemicon Integrated Technology Inc.

簡 式 公 開 說 明 書 （現金增資發行新股用）

• 一、公司名稱：沛鑫半導體工業股份有限公司

• 二、本公開說明書編印目的：現金增資發行新股

• 一

• ( ) 種類：記名式普通股，每股面額新台幣壹拾元整。

• ( 二 ) 股數： 3,000,000 股。

• ( 三 ) 金額：新台幣 30,000,000 元整。

• ( 四 ) 發行條件：(1)本次現金增資發行新股三、○○○、○○○股，每股面 額一○元，以每股新台幣四○元發行，除依公司法第二六 七條規定，保留百分之十，計三○○、○○○股由員工認 購外，剩餘股數計二、七○○、○○○股，由原股東按持 股比例認購，每仟股可認二十七股。本次現金增資發行新 股若有認購不足或原股東持股比例不足認購一股之畸零股部 分，擬授權董事長洽特定人認購之。

  • (2)本次發行新股之權利與義務與原發行股份相同。

• ( 五 ) 公開承銷比例：略。

• ( 六 ) 承銷及配售方式：略。

• 三、本次資金運用計劃之用途及預計可能產生效益之概要：請參閱第 27~29 頁。

• 四、有價證券之生效 ( 核准 ) ，不得藉以作為證實申報 ( 請 ) 事項或保證證券價值之 宣傳。

• 五、本公開說明書之內容如有虛偽或隱匿之情事者，應由發行人及其負責人與 其他曾在公開說明書上簽名或蓋章者依法負責。

• 六、投資人應詳閱本公開說明書之內容，並應注意本公司之風險事項：請參閱 第 2~5 頁。

七、查詢本公開說明書網址：

公開資訊觀測站： http://mops.tse.com.tw

沛鑫半導體工業股份有限公司 編製 中華民國九十三年十 二月 三十 日 刊印

一、實收資本之來源：

單位：新台幣元

		單位：新台幣元
資 本 來 源	金 額	占實收資本額比例
設立資本	1,000,000	0.10%
現金增資	999,000,000	99.90%
合 計	1,000,000,000	100.00%

二、公開說明書之分送計畫：

陳列處所：行政院金融監督管理委員會證券期貨局、台灣證券交易所、財團法人中華民國證券 檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同 業公會、本公司及本公司股務代理機構。

分送方式：依主管機關規定方式辦理。

索取方式：親洽或附回郵信封向本公司財會部索取。

三、證券承銷商名稱、地址、網址及電話： 不適用。

四、公司債保證機構之名稱、地址、網址及電話： 不適用。

五、公司債受託機構之名稱、地址、網址及電話： 不適用。

六、股票或公司債簽證機構之名稱、地址、網址及電話：

名 稱：中國國際商業銀行信託部 網 址： www.icbc.com.tw 地 址：台北市吉林路 100 號 電 話： (02)2563-3156

七、辦理股票過戶機構之名稱、地址、網址及電話：

• 名 稱：建華證券股份有限公司 網 址： www.sinopac.com.tw

地 址：台北市博愛路 53 號 3 樓 電 話： (02)2381-6288

八、信用評等機構之名稱、地址、網址及電話： 不適用。

• 九、公司債簽證會計師及律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話： 不適用。

十、最近年度財務報告簽證會計師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話： 會計師姓名：薛明玲、徐永堅會計師 事務所名稱：資誠會計師事務所 網 址： www.pwc.com/tw 地址：台北市基隆路一段 333 號 27 樓 電 話： (02)2729-6666 十一、複核律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話： 不適用。 十二、本公司發言人、代理發言人姓名、職稱、聯絡電話及電子郵件信箱： 發言人姓名：曹治中 電話： (037)580-088 職稱：董事長 電子郵件信箱： fitistock@foxsemicon.com.tw 代理發言人姓名：林彥良 電話： (037)580-088 職稱：總經理 電子郵件信箱： fitistock@foxsemicon.com.tw

十三、公司網址： www.foxsemicon.com.tw

沛鑫半導體工業股份有限公司公開說明書摘要

實收資本額：1,000百萬元	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	電話：037-580088	電話：037-580088	電話：037-580088
設立日期：90年4月26日			網址：www.foxsemicon.com.tw
上市日期：－	上櫃日期：－		公開發行日期：93年6月17日			管理股票日期：－
董事長：曹治中 負責人： 總經理：林彥良		姓名：曹治中 姓名：林彥良 發 言 人： 職稱：董事長 代理發言人： 職稱：總經理
股票過戶機構：建華證券股份有限公司 電話：02-23816288 網址：www.sinopac.com.tw 地址：台北市博愛路53號3 樓
股票承銷機構：無 電話：無 網址：無 地址：無
最近年度簽證會計師：薛明玲會計師 電話：02-27296666 網址：www.pwc.com/tw 徐永堅會計師 地址：台北市基隆路一段333號27樓
信用評等機構：無
最近一次經信用評等日期：無 評等標的：無 評等結果：無
董事選任日期：93年5月，任期：3年			監察人選任日期：93年5月，任期：3年
全體董事持股比例：9.99％（93 年10 月31日）			全體監察人持股比率：0.87％（93 年10 月31日）
董事、監察人及持股10％以上股東及其持股比例：（93年10月31日） 職 稱 姓 名 持股比 例 職 稱 姓 名 董事長 曹治中 2.72% 董 事 傅大行 董 事 鴻揚創業投資(股)公司 代表人：林彥良 7.07% 監察人 錦順投資(股)公司 代表人：陳淑珍 董 事 鴻揚創業投資(股)公司 代表人：張新倍 7.07% 監察人 侯清雄 董 事 周志誠 - 監察人 許麗珠									持股比例 0.20% 0.87% - -
工廠地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號					電話：037-580088
主要產品：半導體設備次系統及系統整合、平面顯示器設備次系統及系統整合								參閱本文之頁次
市場結構：內銷9.36%外銷90.64%								22 頁
本（93）年度預估	本公司無須編製93 年度財務預測							不適用
去（92）年度	營業收入：802,412仟元 稅前淨損： (277,667)仟元			每股虧損：(4.33)元				40頁
本次募集發行有價證券 種 類 及 金 額	請參閱本公開說明書封面
發行條件	請參閱本公開說明書封面
募集資金用途及預 計產生效益概述	請參閱本公開說明書第27~29頁
本次公開說明書刊印日期：93 年12 月30日			刊印目的：現金增資發行新股
其他重要事項之扼要說明及參閱本文之頁次：略

公開說明書目錄

壹、公司概況 一、公司簡介 一 ( ) 設立日期 ............................................................................................................ 1 ( 二 ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話 ............................................................. 1 ( 三 ) 公司沿革 ............................................................................................................ 1 二、風險事項 一 ( ) 風險因素 ............................................................................................................ 2 ( 二 ) 訴訟或非訟事件 ................................................................................................. 5 ( 三 ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二 年度及截至公開說明書刊印日止，發生財務週轉困難或喪失債信情事 ..... 5 ( 四 ) 其他重要事項 ..................................................................................................... 5 三、公司組織 一 ( ) 關係企業圖 .......................................................................................................... 6 ( 二 ) 董事及監察人 ..................................................................................................... 8 四、資本及股份 一 ( ) 股本形成經過 ................................................................................................... 11 ( 二 ) 最近股權分散情形 ........................................................................................... 11 ( 三 ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 ............................... 13 ( 四 ) 員工分紅及董事、監察人酬勞 ....................................................................... 13 貳、營運概況 一、公司之經營 一 ( ) 業務內容 ............................................................................................................ 14 ( 二 ) 市場及產銷概況 ............................................................................................... 22 二、轉投資事業應記載事項 一 ( ) 轉投資事業概況 ............................................................................................... 27 ( 二 ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止，子公司持有 或處分本公司股票情形及其設定質權之情形 ............................................... 27 三、重要契約 .................................................................................................................. 27 參、發行計劃及執行情形 一、本次現金增資、發行公司債或發行員工認股權憑證計畫分析 ........................... 27 二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項 ........................................................... 29

三、本次併購發行新股應記載事項 ............................................................................... 29 肆、財務概況 一、最近五年度財務分析 ............................................................................................... 30 二、財務報表應記載事項 一 ( ) 最近二年度財務報表及會計師查核報告 ....................................................... 32 ( 二 ) 最近一年度及最近期經會計師查核簽證或核閱之母子公司合併財務報 表 ........................................................................................................................ 32 ( 三 ) 發行人申報 ( 請 ) 募集發行有價證券後，截至公開說明書刊印日前，如有 最近期經會計師查核簽證之財務報表，應併予揭露 ................................... 32 三、財務概況其他重要事項 最近二年度及截至公開說明書刊印日止，有發生公司法第一百八十五 條情事，應揭露資訊 ........................................................................................ 32 伍、財務狀況及經營結果之檢討分析與風險管理 一、財務狀況 ................................................................................................................... 48 二、經營結果 ................................................................................................................... 49 三、現金流量 ................................................................................................................... 50 四、最近年度重大資本支出對財務業務之影響 一 ( ) 重大資本支出之運用情形及資金來源 ........................................................... 50 ( 二 ) 預期可能產生效益 ........................................................................................... 51 五、最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投 資計畫 一 ( ) 轉投資政策 ........................................................................................................ 51 ( 二 ) 轉投資獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫 ............... 51 六、其他重要事項 ........................................................................................................... 51 陸、特別記載事項 一、內部控制制度執行狀況 ........................................................................................... 52 二、委託經證期局核准或認可之信用評等機構進行評等者，應揭露該信用評等 機構所出具之評等報告 ........................................................................................... 52 三、證券承銷商評估總結意見 ....................................................................................... 52 四、律師法律意見書 ....................................................................................................... 52 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見 ....................................... 52 六、本次募集與發行有價證券於申報生效 ( 申請核准 ) 時，經證期局通知應補充 揭露之事項 .............................................................................................................. 52

七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議 有不同意見且有紀錄或書面聲明者，其主要內容 ............................................... 52 八、上市上櫃公司治理運作情形 ................................................................................... 52 九、其他必要補充說明事項 ........................................................................................... 52

壹、公司概況

一、公司簡介

• 一

• ( ) 設立日期： 90 年 4 月 26 日

( 二 ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話

• 總公司： 新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路 16 號 電話： 037-580088 分公司： 1688 RICHARD AVENUE SANTA CLARA 電話： 408-3839880 工廠： 新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路 16 號 電話： 037-580088 苗栗縣竹南鎮大埔工業區中埔街 116 號 電話： 037-580088 苗栗縣竹南鎮國泰路 41 號 電話： 037-580088

( 三 ) 公司沿革

• 90 年 04 月 成立沛鑫半導體工業股份有限公司，實收資本額壹佰萬元，主要 營業項目為半導體、平面顯示器設備、次系統及系統整合。

• 90 年 06 月 辦理壹億玖仟玖佰萬元現金增資，實收資本額增加為貳億元。

• 90 年 12 月 「半導體製程設備及零組件」投資計畫獲經濟部工業局核准為新 興重要策略性產業。

• 大埔廠工廠設備安裝完成並開始小量試產。

• 91 年 02 月 成立美國分公司 Foxsemicon Integrated Technology Inc. 。 成立美國子公司 Foxsemicon LLC 。

• 91 年 03 月 經國科會獲准於新竹科學園區設廠。

• 91 年 04 月 通過世界第一大半導體設備製造商之合格供應商認證。開始量產。 91 年 06 月 獲准遷入新竹科學工業園區。

• 91 年 07 月 取得科學工業園區管理局核准租用園區四期竹南基地土地，公司 自建廠房。

• 91 年 08 月 辦理參億元現金增資，實收資本額增加為伍億元。 經由投資西薩摩亞 FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC. 再轉投資西薩摩亞 FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC. 間 接對大陸投資「沛鑫半導體工業 ( 昆山 ) 有限公司」。

• 91 年 10 月 通過世界第一大半導體設備製造商之優秀供應商認證。

• 91 年 11 月 申請經濟部智慧財產局「基板支承用槽棒及使用該棒槽之基板載 具」之新型專利。通過 ISO 9001 品質認證。

• 完成現金增資新台幣柒仟萬元，實收資本額增加為伍億柒仟萬元。

• 92 年 03 月 新廠落成，公司自竹科一期遷入新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮 科中路 16 號。

• 92 年 05 月 竹科四期科中廠新廠開工典禮。

• 92 年 11 月 辦理貳億捌仟萬元現金增資，實收資本額增加為捌億伍仟萬元。

• 93 年 05 月 經由投資西薩摩亞 FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC. 再轉投資西薩摩亞 MINDTECH CORPORATION 間接對大陸 投資「富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公司」。

• 申請補辦公開發行。

• 93 年 06 月 公開發行

• 93 年 11 月 辦理壹億五仟萬元現金增資，實收資本額增加為壹拾億元

• 1 -

二、風險事項

• 一

• ( ) 風險因素：

• 1.利率、匯率變動、通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施：

  • (1)最近年度利率變動對公司損益之影響及因應措失：

    • 於低利率時代本公司平均資金成本為 2 ％左右，在 Sibor Rate6 個月

    • 由 1.212% 調升 2.78% 。本公司已減少動用外幣短期放款的額度，未來的 規劃於台幣利率升息後亦會調整外幣部位以支應台幣的需求，以減少在 資金成本提高後帶來額外的營業外支出。

  • (2)最近年度滙率變動對公司損益之影響及因應措失：

A.本公司最近三年度匯兌損益如下：

A.本公司最近三年度匯兌損益如下：	A.本公司最近三年度匯兌損益如下：
		單位:新台幣仟元
項目\年度	90 年度	91 年度	92 年度
兌換利益(損失)(A)	-	3,929	(493)
營收淨額(B)	-	403,891	802,412
營業淨損(C)	(40,188)	(99,519)	(239,122)
兌換利益(損失)佔營收淨額 之比率(%)(A)/(B)	-	0.97%	(0.06%)
兌換利益(損失)佔營業淨損 之比率(%)(A)/(C)	-	(3.95%)	(0.21%)

本公司最近三年度兌換損益，其占營收淨額及營業利益之比率 不大，顯示本公司營運因應得當，且本公司截至目前匯率變動對營業 收入及獲利並無重大之影響。

• B.因應匯率變動之具體措施

  • (a) 財務人員隨時掌握公司外幣部位，密切與銀行聯繫，積極蒐集匯率 變化資訊，以充分掌握匯率走勢，以因應匯率變動之風險。

  • (b) 由往來專業金融機構定期提供金融市場及匯率之相關參考資料，以 協助公司財務人員作為買賣外匯之參考依據。

  • (c) 選擇有利時機提前結匯或清償外幣貨款。

  • (d) 採用外幣支付原物料之採購，自然沖銷主要幣別之匯率風險。

• (3) 通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施：

本公司主要營業項目為半導體設備次系統之研發製造及系統整 合、平面顯示器設備次系統之研發製造及系統整合，其主要銷售對象為 國內外半導體設備、 TFT-LCD 設備製造廠商，最近年度產品售價與成 本並無大幅上升， 91 及 92 年度台灣地區消費者物價指數年增率分別為 (0.2)% 及 (0.1)% ，躉售物價指數年增率分別為 0.1% 及 1.7% ，並無通貨 膨脹之情形，因此對本公司損益尚無重大影響，本公司將視未來通貨膨 脹情形調整產品售價及降低生產成本以因應市價變化。

• 2 -

• 2.從事高風險、高槓桿投資、資金貸與他人、背書保證及衍生性商品交易之 政策、獲利或虧損之主要原因及未來因應措施：

• 本公司並無從事風險、高槓桿投資、背書保證及衍生性商品交易之情

• 形。

3.未來研發計畫及預計投入之研發費用：

最 近 年 度 研 發 計 劃	未完成研發計劃之 目 前 進 度	須再投入之研 發費用(仟元)	預計完成量 產 時 間	未來影響研發成 功之主要因素
智慧型12 吋晶 圓製程前端傳 輸界面設備	已完成第一代機 種，即將開發第二代	10,000	93年12月	機電整合能力
第6 代LCD 面 板傳輸設備	研發進度已進行 50%	6,000	93年12月	機電整合能力
COMS Sensor 自動檢測設備	研發進行中	5,000	94年6月	軟體開發能力
LCD 面板缺陷 檢查設備	先期研究進行中	10,000	94年8月	軟體開發能力
LCD 面板雷射 切割設備	先期研究進行中	25,000	94年12月	雷射系統

• 4.國內外重要政策及法律變動對公司財務業務之影響及因應措施：

• 本公司最近年度並未受到國內外重要政策及法律變動，而有影響公司

• 財務及業務之情事。

• 5.科技改變對公司財務業務之影響及因應措施：

• 本公司為一半導體及光電設備之製造商，設有研發部門隨時掌握新科

• 技之變化趨勢，且科技之改變可提昇本公司產品應用面，故科技改變對公 司財務業務並無負面之影響。

• 6.企業形象改變對企業危機管理之影響及因應措施：

本公司企業形象良好，最近年度並無重大改變造成企業危機管理之情

• 事。

• 7.進行併購之預期效益及可能風險： 本公司並無從事併購之情形。

• 8.擴充廠房之預期效益及可能風險：

  • 本公司近期並無擴充廠房之情形。

• 3 -

9.進貨或銷貨集中所面臨之風險：

(1) 最近二年度前十大主要供應商資料

單位：新台幣仟元

名 次	91 年度	91 年度	91 年度	92 年度	92 年度	92 年度
	名稱	金額	佔全年度進 貨淨額比率 %	名稱	金額	佔全年度進 貨淨額比率 %
1	RYOSAN	105,271	21.24	ANELVA	84,300	10.34
2	ARMADALE	60,801	12.27	GREATOPPORTUNITY	59,237	7.27
3	智邦	60,268	12.16	ARMADALE	55,058	6.76
4	FOXSEMICON LLC	45,407	9.16	EV GROUPE.	31,556	3.87
5	AMAT	23,756	4.79	肯昇	17,336	2.12
6	FUTURE	16,512	3.33	弘塑	16,710	2.05
7	名超	13,148	2.65	MORGAN-ROYCE	15,423	1.89
8	鴻海	12,057	2.43	ALCATEL VACUUM	14,303	1.75
9	IRAM	11,270	2.28	MATTSON	12,640	1.55
10	樂華	6,811	1.37	ULTRACLEAN	12,438	1.53
	其他	140,341	28.32	其他	496,319	60.87
	合計	495,642	100.00	合計	815,320	100.00

• 本公司之產品主要應用在半導體及 LCD 產業中所用的設備、模組及元

• 件，因涉及客戶所需規格不盡相同，部分零組件及半成品由客戶指定使 用，故 91 及 92 年度前十大供應商，因銷售機台不同而產生變化，但仍不 致產生進貨過於集中之風險。

(2) 最近二年度前十大主要銷貨客戶資料

單位：新台幣仟元

				單位：新台幣仟元	單位：新台幣仟元	單位：新台幣仟元
排 名	91 年度			92 年度
	名稱	金額	佔全年度銷 貨淨額比率 %	名稱	金額	佔全年度銷 貨淨額比率 %
1	A	175,331	43.41	A	314,411	39.18
2	B	114,680	28.39	C	166,273	20.72
3	E	38,629	9.56	D	162,760	20.28
4	TRIPHEAD S	12,061	2.99	E	38,797	4.84
5	F	11,751	2.91	F	20,666	2.58
6	G	5,112	1.27	L	15,486	1.93
7	H	4,868	1.21	I	12,082	1.51
8	I	3,308	0.82	M	9,643	1.20
9	J	2,893	0.72	H	8,976	1.12
10	K	1,641	0.40	N	8,877	1.11
	其他	33,617	8.32	其他	44,441	5.53
	營收淨額	403,891	100.00	營收淨額	802,412	100.00

• 4 -

本公司最近二年度前十大銷售客戶中， 91 及 92 年度 A 公司銷售金額 佔當年度營業收入淨額之比例皆高於 30% ， 92 年度新增加半導體廠 C 公 司及 D 公司，其佔營業收入淨額之比例約 20% ，致其銷售集中程度逐漸降 低；設備製造業強調精密度及穩定度，故與客戶建立合作關係前需經認證 時間及建立市場認同度，因公司尚處於營運初期，未來於認證客戶家數增 多及營業額增加後，將可進一步降低單一客戶銷售比重。

• 10.董事、監察人或持股超過百分之十之大股東，股權之大量移轉或更換對公 司之影響及風險：

本公司董事、監察人或持股超過百分之十之大股東並無股權大量移轉 或更換之情事。

• 11.經營權之改變對公司之影響及風險：無此情形。

12.其他重要風險：無。

( 二 ) 訴訟或非訟事件：

• 1.公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前尚在繫屬中 之訴訟、非訟或行政爭訟事件，其結果可能對股東權益或證券價格有重大 影響者：無。

• 2.公司董事、監察人、總經理、實質負責人、持股比例超過百分之十之大股 東及從屬公司，最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前 尚在繫屬中之訴訟、非訟或行政爭訟事件，其結果可能對股東權益或證券 價格有重大影響者：無。

• 3.公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東，最近二年 度及截至公開說明書刊印日止發生證券交易法第 157 條規定情事及公司目 前辦理情形：無。

• ( 三 ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及 截至公開說明書刊印日止，發生財務週轉困難或喪失債信情事：無。

• ( 四 ) 其他重要事項：無。

• 5 -

三、公司組織

一 ( ) 關係企業圖：

1. 公司與關係企業間之關係

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沛鑫半導體工業股份有限公司
(FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY
INC.) Foxsemicon Integrated Technology
Inc.(USA Branch)
持股 100% 持股 100%
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY FOXSEMICON LLC
INC.(SAMOA)
持股 100% 持股 100% 持股 100% 持股 100%
FOXSEMICON ASIA MINDTECH CORP. SUCCESS PRAISE SMART ADVANCE
HOLDINGS INC. (SAMOA) CORPORATION CORPORATION
持股 100% 持股 100%
沛鑫半導體工業 富士邁半導體精密工
( 昆山 ) 有限公司 業 ( 上海 ) 有限公司
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• 6 -

2. 相互持股比例、股份及實際投資金額

93 年10 月31 日

投資公司	被投資公司	投資公司持有股權	投資公司持有股權	實際投資金額	持有本公司股權	持有本公司股權
		股數(股)	比率		股數(股)	比率
沛鑫半導體工業股 份有限公司	FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(SAMOA)	4,505仟股	100.00%	美金4,505仟元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(SAMOA)	SUCCESS PRAISE CORPORATION	1股	100.00%	美金1元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(SAMOA)	SMART ADVANCE CORPORATION	1股	100.00%	美金1元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(USA Branch)	FOXSEMICON LLC	50仟股	100.00%	美金50仟元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(SAMOA)	FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC. (SAMOA)	1,505仟股	100.00%	美金1,505仟元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(SAMOA)	MINDTECH CORP. (SAMOA)	3,000仟股	100.00%	美金3,000仟元	-	-
FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC.(SAMOA)	沛鑫半導體工業 (昆山)有限公司	1,505仟股	100.00%	美金1,505仟元	-	-
MINDTECH CORP. (SAMOA)	富士邁半導體精密 工業(上海)有限公 司	3,000仟股	100.00%	美金3,000仟元	-	-

7

( 二 ) 董事及監察人

1. 姓名、經 ( 學 ) 歷、持有股份及性質

93 年 10 月 31 日

															93 年10 月31日	93 年10 月31日	93 年10 月31日
職稱	姓 名	初次選 任日期	選任日 期	任 期	選任時持有股份		現在持有股份		配偶、未成年 子女持有股份		利用他人名 義持有股份		主要經(學)歷	目前兼任本公司及其 他公司之職務	具配偶或二親等以內關係 之其他主管、董事或監察人
					股 數	持股 比率 %	股 數	持股 比率 %	股 數	持股 比率 %	股 數	持股 比率 %			職稱	姓名	關係
董事長	曹治中	90.04.19	93.05.20	3	2,718,000	3.20	2,718,000	2.72	-	-	-	-	中山大學材料工程所 世大積體電路股份有限 公司廠長	沛鑫半導體工業(股) 公司董事長 揚信科技股份有限公 司董事長	-	-	-
董事	林彥良 (註1)	93.05.20	93.05.20	3	7,066,316	8.31	7,066,316	7.07	-	-	-	-	美商南加大(Univ. of Southern CA .)材料所 台灣應用材料股份有限 公司資深處長	沛鑫半導體工業(股) 公司總經理	-	-	-
董事	張新倍 (註1)	93.05.20	93.05.20	3	7,066,316	8.31	7,066,316	7.07	-	-	-	-	University of Illinois at Urbana – Champaigy (Ph. D) 鴻海精密股份有限公司 美國Control Data公司 美國TSI公司	鴻海精密股份有限公 司檢測中心經理	-	-	-
董事	周志誠	93.05.20	93.05.20	3	-	-	-	-	-	-	-	-	政治大學會研所 銘傳、輔大兼任會計系 講師 元智大學管研所兼任助 理教授	誠品聯合會計師事務 所會計師	-	-	-
董事	傅大行	93.05.20	93.05.20	3	200,000	0.24	200,000	0.20	-	-	-	-	成功大學機械系 美商美呈科技股份有限 公司總經理 矽鑫科技股份有限公司 總經理	弘塑科技股份有限公 司董事兼總經理 純化科技股份有限公 司董事	-	-	-

8

職稱	姓 名	初次選 任日期	選任日 期	任 期	選任時持有股份	選任時持有股份	現在持有股份	現在持有股份	配偶、未成年 子女持有股份	配偶、未成年 子女持有股份	利用他人名 義持有股份	利用他人名 義持有股份	主要經(學)歷	目前兼任本公司及其 他公司之職務	具配偶或二親等以內關係 之其他主管、董事或監察人	具配偶或二親等以內關係 之其他主管、董事或監察人	具配偶或二親等以內關係 之其他主管、董事或監察人
					股 數	持股 比率 %	股 數	持股 比率 %	股 數	持股 比率 %	股 數	持股 比率 %			職稱	姓名	關係
監察人	陳淑珍 (註2)	93.05.20	93.05.20	3	865,263	1.02	865,263	0.87	-	-	-	-	東吳大學會計系 金鼎綜合證券(股)公司 承銷部	鴻揚創業投資(股)公 司投資管理部經理	-	-	-
監察人	侯清雄	93.05.20	93.05.20	3	-	-	-	-	-	-	-	-	台灣大學 神通電腦集團副董事長	雄資科技顧問(股)公 司董事長 鑼洤科技(股)公司董 事長
監察人	許麗珠	93.05.20	93.05.20	3	-	-	-	-	-	-	-	-	金鼎綜合證券(股)公司 股務單位協理及總稽核 倍利證券(股)公司財務 本部副總	互懋財務管理(股)公 司董事長	-	-	-

註 1 ：鴻揚創業投資股份有限公司代表人。

註 2 ：錦順投資股份有限公司代表人。

9

2. 法人股東之主要股東

93 年 10 月 31 日

2.法人股東之主要股東	93年10月31日
法人股東名稱	法人股東之主要股東
鴻揚創業投資股份有限公司	鴻海精密工業(股)公司
錦順投資股份有限公司	陳忠義

3. 法人股東之主要股東屬法人股東代表

3.法人股東之主要股東屬法人股東代表	3.法人股東之主要股東屬法人股東代表
93年10月31日
法人股東名稱	法人股東之主要股東
鴻海精密工業(股)公司	郭台銘

4. 董事及監察人所具專業知識及獨立性資料：

條件 姓名	具有五年以上商 務、法律、財務或 公司業務所須之工 作經驗	符合獨立性情形(註2)	符合獨立性情形(註2)	符合獨立性情形(註2)	符合獨立性情形(註2)	符合獨立性情形(註2)	符合獨立性情形(註2)	符合獨立性情形(註2)	備註
		(1)	(2)	(3)	(4)	(5)	(6)	(7)
曹治中	�	－	－	－	�	�	�	�
鴻揚創業投資股 份有限公司 代表人：林彥良 (註1)	－	－	－	－	－	－	－	－
鴻揚創業投資股 份有限公司 代表人：張新倍 (註1)	－	－	－	－	－	－	－	－
周志誠	�	�	�	�	�	�	�	�
傅大行	�	�	�	�	�	�	�	�
錦順投資股份有 限公司 代表人：陳淑珍 (註1)	－	－	－	－	－	－	－	－
侯清雄	�	�	�	�	�	�	�	�
許麗珠	�	�	�	�	�	�	�	�

• 註 1 ：該董事非屬自然人，不具獨立董事之資格，故不適用。

• 註 2 ：各董事、監察人符合下述各條件者：請於各條件代號下方空格中打�

• (1)非為公司之受僱人或其關係企業之董事、監察人或受僱人。

• (2)非直接或間接持有公司已發行股份總額百分之一以上或持股前十名之自然人股東。

• (3)非前二欄之人之配偶或其二親等以內直系親屬。

• (4)非直接或間接持有公司已發行股份總額百分之五以上法人股東之董事、監察人、受僱人或持股前五名 法人股東之董事、監察人、受僱人。

• (5)非與公司有財務、業務往來之特定公司或機構之董事、監察人、經理人或持股百分之五以上股東。

• (6)非為最近一年內提供公司或關係企業財務、商務、法律等服務、諮詢之專業人士、獨資、合夥、公司 或機構團體之企業主、合夥人、董事（理事）、監察人（監事）、經理人及其配偶。

(7)非為公司法第二十七條所訂之法人或代表人。

• 10 -

四、資本及股份

一 ( ) 股本形成經過

及股份 )股本形成經過	及股份 )股本形成經過	及股份 )股本形成經過	及股份 )股本形成經過	及股份 )股本形成經過	及股份 )股本形成經過
						單位：仟股；新台幣仟元 （除每股面額外）
年/月	發行 價格	核定股本		實收股本		備 註
		股 數	金 額	股 數	金 額	股本來源	以現金以外 之財產抵充 股款者	增資核准 日期及文號
90.04	10	100	1,000	100	1,000	設立	無	註1
90.06	10	79,000	790,000	20,000	200,000	現金增資199,000	無	註2
91.08	10	79,000	790,000	50,000	500,000	現金增資300,000	無	註3
91.11	10	79,000	790,000	57,000	570,000	現金增資70,000	無	註4
92.11	11	120,000	1,200,000	85,000	850,000	現金增資280,000	無	註5
93.05	-	150,000	1,500,000	85,000	850,000	－	無	註6
93.11	10	150,000	1,500,000	100,000	1,000,000	現金增資150,000	無	註7

註 1 ： 90 年 4 月 26 日設立：經濟部 90275409 號函核准。

註 2 ： 90 年 6 月 19 日；經 (090) 商字第 09001221650 號函核准。

註 3 ： 91 年 8 月 14 日；園商字第 20084 號函核准。

註 4 ： 91 年 11 月 6 日；園商字第 27745 號函核准。

註 5 ： 92 年 11 月 26 日；園商字第 33555 號函核准。

註 6 ： 93 年 5 月 31 日；園商字第 14333 號函核准。

註 7 ： 93 年 11 月 2 日；園商字第 29787 號函核准。

( 二 ) 最近股權分散情形

1. 主要股東名單

股權比例達 5% 以上之股東或股權比例佔前十名之主要股東名稱，持有 股數及比例：

主要股東名單 股權比例達5%以上之股東或股權比例佔前十名之主要股東名稱，持有 股數及比例：	主要股東名單 股權比例達5%以上之股東或股權比例佔前十名之主要股東名稱，持有 股數及比例：	主要股東名單 股權比例達5%以上之股東或股權比例佔前十名之主要股東名稱，持有 股數及比例：
93年10月31日 單位：股；﹪
股 份 主要股東名稱	持有股數	持股比例(%)
鴻揚創業投資股份有限公司	7,066,316	7.07

法人股東之主要股東

法人股東名稱	法人股東之主要股東
鴻揚創業投資股份有限公司	鴻海精密工業股份有限公司

• 11 -

• 最近二年度及當年度董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金 增資認股之情形

• (1) 董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金增資認股之情形

單位：股

						單位：股	單位：股
職稱	姓名	91年度		92年度		93年度截至 10 月31日止
		可認 股數	實認 股數	可認 股數	實認 股數	可認 股數	實認 股數
董事長	曹治中	3,312,468	518,000	1,201,628	-	431,682	-
董事	鴻揚創業投資股份有 限公司 代表人：林彥良(註1)	-	-	-	-	1,122,297	-
董事	鴻揚創業投資股份有 限公司 代表人：張新倍(註1)	-	-	-	-	1,122,297	-
董事	周志誠(註1)	-	-	-	-	-	-
董事	傅大行(註1)	-	-	-	-	31,765	-
董事	張新倍(註2)	515,628	578,000	388,164	-	-	-
董事	洪誌謙(註2)	1,476	-	442	-	-	-
監察人	錦順投資股份有限公 司 代表人；陳淑珍(註1)	-	-	-	-	137,424	-
監察人	侯清雄(註1)	-	-	-	-	-	-
監察人	許麗珠(註1)	-	-	-	-	-	-
監察人	黃德才(註2)	1,476	-	442	-	-	-

註 1 ：於 93 年 5 月 20 日就任，當選前不宜表達股權認購數。

註 2 ：於 93 年 5 月 20 日解任，解任後不宜表達股權認購數。

• (2) 董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金增資認股部分洽關 係人認購之情形：

本公司董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金增資認 股部分均由員工認購，用以增加員工向心力，留住科技人才，並無洽關 係人認購之情形。

• 12 -

( 三 ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 每股市價、淨值、盈餘及股利資料

每股市價、淨值、盈餘及股利資料	每股市價、淨值、盈餘及股利資料	每股市價、淨值、盈餘及股利資料	每股市價、淨值、盈餘及股利資料
				單位：新台幣元；股
年 度 項 目			91年度	92年度	93年6月30日
每股市價	最 高		－	－	－
	最 低		－	－	－
	平 均		－	－	－
每股淨值	分 配 前		7.79	5.58	6.43
	分 配 後		7.79	5.58	6.43
每股盈餘	加權平均股數		36,750,000	64,000,000	85,000,000
	每 股 盈 餘		(2.40)	(4.33)	0.84
每股股利	現 金 股 利		－	－	－
	無償配股	盈餘配股	－	－	－
		資本公積配股	－	－	－
	累積未付股利		－	－	－
投資報酬分析	本益比		－	－	－
	本利比		－	－	－
	現金股利殖利率		－	－	－

( 四 ) 員工分紅及董事、監察人酬勞

1. 公司章程所載員工分紅及董事、監察人酬勞之成數或範圍：依據本公司章 程第二十三及二十九條規定。

2. 盈餘分配議案業經董事會通過，尚未經股東會決議者：本公司 92 年度虧損， 故並無盈餘分配。

3. 盈餘分配議案業經股東會決議者：本公司 92 年度虧損，故並無盈餘分配。

4. 上年度盈餘用以配發員工紅利及董事、監察人酬勞情形：本公司 92 年度虧 損，故並無分配員工紅利及董監酬勞。

5. 13 -

貳、營運概況

一、公司之經營

一 ( ) 業務內容

1. 業務範圍

• (1) 所營業務主要內容

研究、開發、設計、製造及銷售下列產品：

• A.半導體設備、次系統及系統整合。

• B.平面顯示器設備、次系統及系統整合。

• C.奈米設備研發。

(2) 營業比重

單位：新台幣仟元； %

營業比重	單位：新台幣仟元；%	單位：新台幣仟元；%
項 目	92 年度
	金 額	%
半導體設備及系統組裝	659,090	82.14
關鍵性零組件	109,539	13.65
平面顯示器設備及系統組裝	12,376	1.54
其他	21,407	2.67
合計	802,412	100.00

(3) 目前之商品 ( 服務 ) 項目

產品主要應用在半導體產業與平面顯示器產業中所用的設備、模組 及元件的研究、開發、設計、製造及銷售。

• (4) 計劃開發之新商品 ( 服務 )

• A.智慧型12 吋晶圓製程前端傳輸界面設備。

• B.第6 代LCD 面板傳輸設備。

• C.COMS Sensor 自動檢測設備。

• D.LCD 面板缺陷檢查設備。

• E.LCD 面板雷射切割設備。

2. 產業概況

(1) 產業現況與發展

半導體晶圓製造業之引進國內已有十餘年的時間，尤其是晶圓代工 產業的模式，更是國內首創進而改變了全球晶圓製造的產業生態，然而， 儘管國內晶圓製造已成功的在國際上取得了舉足輕重的地位。但是國內 在半導體晶圓設備業的發展卻才在初開發起來的階段，半導體晶圓製造 設備為半導體晶圓製造的上游產業，在晶圓製造成為國內成熟產業的今

• 14 -

天，實在不應再漠視上游技術完全仰賴國外進口的事實，今天國內的半 導體產業體系實應向上追求完整產業分工能力的建立，而不再只著重在 中、下游晶圓製造及封裝測試的分工而已。

過去十餘年來，隨著晶圓製造業的發展，國內雖也衍生了不少半導 體晶圓設備相關的公司，但是幾乎全是從事代理進口設備、設備使用的 關鍵零組件及材料或製造仿製品，以直接銷售給晶圓廠，對半導體晶圓 設備產業的技術生根沒有多少助益。另一方面，政府雖投入了不少資金， 藉由科技專案計劃著手研發晶圓製造設備。但這些研發的成果未能予以 商品化、商業化造成國內半導體設備業仍未能成型。未來可預見的是美 國、日本的半導體設備製造業將會往亞洲地區轉移，如同十餘年前晶圓 製造向亞洲地區移動的趨勢相同。而美國將更集中心力在設備設計的專 業，而亞洲的韓國及新加坡早就瞄準了此一產業的商機積極投入。而國 內在半導體設備業所需之基礎產業比韓國與新加坡實不惶多讓，惟應有 志於半導體晶圓設備業發展的公司起來結合國內的基礎產業研發關鍵技 術，將此產業的完整體系構建成型，則有機會逐漸脫離由美、日獨攬的 局面，在全球半導體晶圓設備製造上擁有一席之地。若再不積極發展半 導體晶圓設備產業，等到韓國、新加坡等國之產業鏈及關鍵技術再向上 提升，將使得台灣廠商不能有效掌握技術、時效及成本，此為我半導體 產業未來發展的隱憂。

由國內產業發展的軌跡來看，關鍵零組件產業已成為台灣最具競爭 力的產業之一，也是我國科技工業紮根最不可或缺的一環。過去因半導 體產業主要在發展中、下游之晶圓製造業及封裝測試業，上游之半導體 晶圓設備業反而發展遲緩，不具國際性及整體性，只有些許小規模的廠 商在打游擊戰，無法有效整合國內優良的關鍵零組件工業，提升層次進 軍全球半導體設備產業。

跨產業整合、產品精緻化、高複雜性、高可靠性要求，為半導體晶 圓設備業的特性，講求污染控制嚴謹的製造管理亦為其一大特性，國內 目前相關的基礎產業具有一定的水準與競爭力。然而缺乏整合能力，且 產品可靠性及製造管理距半導體設備產業的要求尚有一段差距，是以如 何向上提升、整合，實為國內跨足半導體設備產業的一大課題。有鑑於 此，沛鑫半導體集合國內半導體晶圓製造的專業人才、熟悉半導體設備 的使用及需求，結合相關產業 ( 電子、陶瓷、表面處理、工程材料‥ ) 的資 源，建立一以專業的半導體設備製造及服務為宗旨的有國際觀及全球競 爭力的設備公司。對沛鑫半導體而言，已不再是單純的只是加工、組立

• 15 -

的生產技術而已，而是須結合市場需求、產業規格、材料、設計、製程 整合、元件設計、元件測試及系統組立、系統測試等的製造整合，其生 產範籌又跨越精密機械、工程材料、表面處理科學、電子電機整合及工 程設計等，除了精密加工、電系統設計、整機製造的技術能力之外，更 希望能帶動相關基礎產業如：工程高分子材料、高分子鍍膜、真空硬焊 等等各類型產業向上提升，到達半導體設備製造之技術等級，以厚植國 內半導體設備產業的實力。

(2) 產業上、中、下游之關聯性

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----- Start of picture text -----

上游 零組件製造商 精密金屬、塑製品、線纜
元件及精密陶瓷製品等相
關原料、半成品及零組件
製造商
中游
半導體設備製造商、TFT-LCD設備製造商
下游
晶圓代工廠商、TFT-LCD廠商
----- End of picture text -----

(3) 產品之各種發展趨勢

根據日本半導體協會分析結果，對初次進入半導體設備的業者，若 要成功的發展需具備相關的專業技術，如電子、自動化、量測、光學、 真空、精密機械、金屬/塑膠/陶瓷材料的製作及精密加工與半導體元件 製造等技術。並與國外著名的半導體設備製造之專業大廠技術合作或策 略聯盟，以此完美的組合，大幅強化產品的競爭能力。產品發展順序從 本身技術基礎較強，技術較單純的元件製作開始，循次漸進到複雜度較 高的模組、系統到設計的合約。故以關鍵材料為核心基礎，從製程開發、 精密加工、尖端測試、模組及系統的精密組裝置系統設備的設計技術， 構成一整合性的設備製造核心技術，另外，為確保成本、品質及性能在

• 16 -

市面上的領先地位，致力於新產品的技術開發，以構築競爭對手的競爭 障礙。在技術發展的宗旨上，將強調製程創新、降低成本、提高品質、 建立技術平台以提供客戶全方位服務。

(4) 產品之競爭情形

半導體製程更新速度快，設備開發腳步也必須同步跟進，因此與企 業外部資源合作進行技術交流是無法避免之趨勢，未來可預見的是美 國、日本的半導體設備製造業將會往亞洲地區轉移，如同十餘年前晶圓 製造向亞洲地區移動的趨勢相同。台灣現階段由建立多年的半導體製造 技術，提昇至發展半導體設備產業正充滿了無限商機。

由於設備市場競爭日趨激烈，國際知名品牌大廠為求降低成本、國 際分工及垂直整合的趨勢，紛紛至海外尋求代工之策略性夥伴，以保有 價值競爭力。SEMI 指出有超過80%的半導體設備商逐漸在增加採用契約 或代工製造服務，即使處於產業景氣低落期，半導體設備商仍有60%的 產品製造成本來自於代工製造服務。日前全球半導體產業的不景氣，世 界級的設備大廠更積極地在台灣及中國大陸建立新的材料及設備供應 鏈。

除了產品的售價，目前半導體廠採購設備時所考慮的要項為：設備 的可靠度、技術的新穎性、產能、製程彈性化及售後服務。台灣半導體 設備製造商將憑著國內半導體晶圓製造的專業人才、熟悉半導體設備的 使用及需求，結合相關產業(電子、陶瓷、表面處理、工程材料‥)的資 源，帶動國內相關基礎產業的升級，結合市場需求、產業規格、材料、 設計、製程整合、元件設計、元件測試及系統組立、系統測試等的製造 整合，到達半導體設備製造之技術等級，積極的向全球半導體設備市場 進軍。

3. 技術及研發概況

(1) 所營業務之技術層次

沛鑫半導體為一個以研發高性能材料應用技術為基礎，配合精密加 工、先進構裝、尖端機電整合及自動化等核心技術，建立高整合技術性 系統產品的研究、開發、設計、製造及銷售的公司。產品主要應用在半 導體及 LCD 產業中所用的設備、模組及元件，如圖一所示。以沛鑫半導 體技術團隊具有的創新研發技術優勢，結合優異的量產製造能量及經營 輔導，再加上與國際半導體設備大廠長期發展的技術及經驗，以此絕佳 的合作模式，提供客戶高品質、價格便宜、即時交貨、售後服務完善之 產品。

• 17 -

==> picture [430 x 389] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

市場
․LCD製程產業
․半導體製程產業
․光電產業
產品
․半導體/LCD製程元件/模組
․半導體/LCD製程用系統設備
․奈米元件製造設備
技術
․表面處理 ․高精密量測
․精密機械加工 ․自動化設備
․通訊元件/模組/系統組裝 ․機電整合
․清洗及真空
․半導體製程元件/模組/系統的設計及組態
․LCD製程元件/模組/系統的設計、製造及組裝
材料
․高性能塑膠材料
․精密電子金屬材料
․精密結構陶瓷材料
․奈米級材料
----- End of picture text -----

圖一

A 、材料技術

• a. 材料選用與關鍵元件整合

由於半導體製程條件嚴苛，對材料的性能要求高 ( 例如：純度、耐 酸鹼性、抗電漿撞擊性、介電係數⋯ ) ，必須善加選用獨特的高規格材 料才足以滿足使用環境的性能需求。另外，也需配合產品元件的設計， 開發最佳使用條件，針對系統的相容性進行成份改良，以達最佳競爭 力。

b. 高性能材料開發

針對影響關鍵功能及滿足未來發展趨勢之材料進行開發，以確保 產品技術的充份掌握及競爭優勢的維持。首先，因應 12 吋或將來的 16 吋晶圓在高溫爐內的承載運送，必須開發耐高溫、高強度、高純度 的陶瓷材料，以滿足因晶圓變大，荷重隨之增加所需要的特性。其次：

• 18 -

為確保晶圓或顯示面板製程維持於高潔淨環境，其儲存及輸送自動化 界面，須開發超高潔淨度、抗磨耗、耐腐蝕、抗靜電之複合材料。 c. 奈米材料開發

電子元件朝輕、薄、短、小發展的趨勢，當料料組成單位到達奈 米級尺寸時，其在聲、光、電、磁及熱等領域中其性能顯著不同於次 微米級材料。類似地，在半導體製程採用奈米結構的材料設計，大幅 改善原製程中遭遇到的大困難。例如在 CVD 製程中，如讓鎢金屬鍍層 以奈米結構沈積於矽晶圓上，可阻止氟氣侵蝕底部基材，進而提高元 件的可靠性及良率。另外，在 CMP 製程中，採用奈米級粒子處理，可 讓表面性能更高。其他奈米材料的應用實例不勝枚舉，故沛鑫半導體 將來在奈米尖端材料上，與工研院及各學術單位合作建立基本能力， 以追求突破性的發展技術，研發出高出產力、高可靠性的設備，為半 導體界提供最具系統化、整合性、高效率的服務。

B 、整合技術

整合技術係以發展半導體及 LCD 製程設備所需要的各項技術為核 心，配合沛鑫半導體發展的時段及各項產品的規格需求，由簡單的到複 雜，可分為材料技術、元件技術、模組技術、系統技術、設計技術到大 尺寸的 LCD 製程設備技術，如圖二所示，以求生產效率最具競爭力的 成本到最後可領導發展趨勢的尖端新技術。

• 19 -

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核 心 技 術
․系統精密組裝及
․線路組裝技術 ․陶瓷 / 金屬 / 塑膠 調校技術
․燒結技術 材料熔接技術 ․光機電整合 ․自動化系統
․精密加工技術 ․半導體製程應 ․鍍膜刻蝕擴散退 ․穩定度及可靠度
․表面處理及清洗 用技術 火製程技術 測試技術
․精密檢測技術 ․複合材料模組 ․真空系統整合及 ․製程驗證技術
金屬材料
․真空反應室製造 ․精密機構 測試技術 ․工業規格標準化
塑膠材料 元件製程技術 模組製程技術 系統整合技術 自動化及測試技術
陶瓷材料
․ 材料選用
․ 新材料開發
新系統設計技術 大尺寸 LCD 製程設備技術 產品/市場
․奈米級材料製程技術 ․LCD 製程整合技術 ․半導體製造產業
․微機電技術 ․基板傳輸自動化技術 ․平面顯示器製造產業
․超高真空/超高潔淨度設 ․超大型設備製造整合 ․光電產業
備技術 ․軟性面板製程技術
․晶圓/玻璃基板力學分析 ․奈米碳管顯示器技術
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圖二

(2) 研究發展

沛鑫半導體的技術團隊來自各大半導體製造廠、製程設備廠商、旅 美學人、工研院、國立大學院校及國內相關產業的專業人才，在技術開 發或大量生產上均有多年的經驗，具有的電子、精密機械、自動化、真 空、精密組裝、材料、化工及尖端測試等優秀專家，滿足在國內從事半 導體設備所需要的各種相關專業技術，特別是材料元件製作、半導體積 體電路及自動化製程的設計，都是國內最完整的團隊。透過與美國、日 本及韓國等知名大廠策略聯盟，並且積極參與工研院前瞻研發計畫，申 請政府科技研發專案等，使得沛鑫半導體的技術不僅是國內，甚至是國 際上皆居領先地位，這也是國際半導體設備大廠願意合約委託沛鑫半導 體進行產品研發及生產的重要因素。確保技術領先是高科技產業持續創 造存在價值的唯一途徑，沛鑫半導體對研究發展有完整的規劃及宏觀的 策略，維持競爭優勢以成為本土的旗艦級設備製造商，與世界一流設備 供應商並駕齊驅。

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(3) 研究發展人員及其學經歷

93 年 10 月 31 日

		93年10月31日
學歷	人數	比例(%)
博士	1	1.59%
碩士	21	33.33%
學士	23	36.51%
專科以下	18	28.57%
合計	63	100.00%

(4) 最近五年度每年投入之研發費用

		單位:新台幣仟元;%	單位:新台幣仟元;%	單位:新台幣仟元;%	單位:新台幣仟元;%
項 目	88 年度	89 年度	90 年度	91 年度	92 年度
研發費用	-	-	23,957	35,785	51,809
營業收入淨額	-	-	-	403,891	802,412
研發費用占營業收入 淨額比例	-	-	-	8.86	6.46

註：本公司於 90.04.26 成立

(5) 開發成功之技術或產品

年度	研 發 成 果
90年度	開發出CVD 蒸鍍設備關鍵零組件
	開發出高精度CMP 研磨盤關鍵零組件
	開發出超高真空零組件之表面處理關鍵製程
91年度	開發出超高真空環境機械手臂關鍵零組件
	開發出銅製程ECP 電鍍環關鍵零組件
	開發出12吋晶圓PVD反應室遮罩(為世界第二家可生產此關鍵零件之廠 商)
	開發出12 吋晶圓真空Load Lock腔體
	順利量產CVD整機控制器
	研發並量產TFT-LCD面板載具及輸送車
	順利量產CMP 研磨液供應手臂
	開發出半導體製程用陶瓷元件關鍵製程技術
92年度	順利量產CMP整機控制器
	順利量產8 吋晶圓乾式蝕刻去光阻設備(為國內唯一整機製造並直接出貨 至晶圓廠)
	順利量產快速升溫製程RTP設備
	順利量產超高真空12 吋晶圓傳輸腔體平台
	研發並量產半導體用精密陶瓷元件(國內唯一大尺寸陶瓷粉末、燒結、加 工一貫作業廠商)
	獲得竹科園區科專補助半導體製程用超高純度高精度陶瓷關鍵零組件研 究計畫
	研發並量產8 吋及12 吋晶圓自動載入設備EFEM
	TFT-LCD面板載具獲得中華民國6 項專利
	與韓國合作量產第五代LCD雷射修補機

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年度	研 發 成 果
	與日本合作量產高速PVD濺鍍腔體
	與日本合作生產第4.5 代LCD液晶滴入裝置ODF
	與日本合作量產第五代LCD面板載入設備(Loader/Unloader)
	與日本合作開發出第六代LCD面板載入設備
	研發完成PVD整機控制器並技術輸出往美國
	與美國合作生產12 吋晶圓乾式蝕刻去光阻設備
93年度	與日本合作量產第五代及第六代LCD面板載入設備
	與韓國合作量產第五代LCD 雷射化學氣相沈積設備
	開發出TFT-LCD ACF 對位貼附機
	開發出TFT-LCD FPC 對位貼附機
	獲得工業局補助半導體與光電製程設備產業輔導計畫「COMS 影像模組 自動對焦檢測機開發」
	與工研院合作前瞻性顯示器設備技術Roll-to-roll設備
	順利量產銅製程PVD設備高壓控制器

( 二 ) 市場及產銷概況

1. 市場分析

• (1) 主要商品 ( 服務 ) 之銷售 ( 提供 ) 地區

場分析 主要商品(服務)之銷售(提供)地區	場分析 主要商品(服務)之銷售(提供)地區	場分析 主要商品(服務)之銷售(提供)地區	場分析 主要商品(服務)之銷售(提供)地區	場分析 主要商品(服務)之銷售(提供)地區	場分析 主要商品(服務)之銷售(提供)地區	場分析 主要商品(服務)之銷售(提供)地區	場分析 主要商品(服務)之銷售(提供)地區
單位：新台幣仟元，%
年度		90 年度		91 年度		92 年度
銷售區域		金額	%	金額	%	金額	%
外 銷	亞洲	-	-	128,781	31.89	190,805	23.78
	美洲	-	-	213,945	52.97	527,491	65.74
	歐洲	-	-	-	-	9,035	1.12
	小計	-	-	342,726	84.86	727,331	90.64
內 銷		-	-	61,165	15.14	75,081	9.36
合 計		-	-	403,891	100.00	802,412	100.00

本公司目前的產品主要應用在半導體產業與平面顯示器產業中所用 的設備、模組及元件的設計、製造及銷售，產品銷售以外銷為主。

• (2) 市場占有率及市場未來之供需狀況與成長性

在過去幾年，半導體設備商之契約或代工製造服務產業以顯著的 速度不斷地成長，Cahner Research 估計至95 年則將成長超過250 億 美元（Cohner 2003/6）。台灣市場由於晶圓代工設備使用殷切，占全 球半導體設備市場規模約14%。

(3) 競爭利基

根據工研院經資中心報告，近兩年國內半導體產業的產值皆達 5 仟 至 6 仟億元，是我國重要的產業之一，國內相關產業對半導體設備的需 求相當大、約佔全球市場的 18% ，僅次於美、日兩國，是全球第三大需 求國。然而國內目前從事半導體設備開發之本土業者皆慘澹經營中，市 場佔有率非常低。目前國內半導體廠採購設備時所考慮的要項為：設備 的可靠度、技術的新穎性、產能、製程彈性化及售後服務，而售價則非

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唯一考慮因素。另外由於半導體製程複雜且操作條件嚴謹，藉由半導體 廠生產過程中所累積之問題解決的技術及經驗，足以使設備廠商作為新 一代設備改良及研發的重要基礎。因為長久以來，國內半導體廠與國際 設備業者相互配合，已成了生命共同體，市場界產生了高進入障礙。國 內半導體廠在無法得到有效的製程穩定保證之下，對於國內業者之設備 合作開發是呈現興趣缺缺的態度，因此更難進入此封閉市場。另外，國 內設備廠商皆屬中小企業，無法投入長期的研發，技術掌握度低，無法 全面的品質管理，皆是設備產業發展的隱憂。

由上述之國內目前產業發展瓶頸的分析，更進一步確立沛鑫半導體 進入半導體設備專業領域具有優勢的競爭能力及強烈企圖心，其競爭利 基說明如下：

A. 符合國際發展趨勢及迎合世界新的潮流

• 多位世界上重量級的產業分析專家皆認為，在未來的十年內，台

• 灣及中國大陸是全球半導體製造產業成長速率最快的區域。因此我國 現階段由建立多年的半導體製造技術，提昇至發展半導體設備產業正 充滿了無限商機。另外全球半導體產業的不景氣，世界級的設備大廠 為降低成本，除消極進行減產或裁員外，更積極地在台灣及中國大陸 建立新的材料及設備供應鏈，更希望將來能快速的占有該區域的市 場。所以沛鑫半導體此刻進入半導體設備產業，完全符合〝天時、地 利、人合〞的三大利基，有絕對的競爭優勢。

• B. 強大整齊的技術研發團隊

• 沛鑫半導體的技術團隊來自各大半導體製造廠、旅美學人、工研

• 院、國立技術學院及國內相關產業的專業人才，具有的電子、精密機 械、自動化、真空、精密組裝、材料、化工及尖端測試等優秀專家， 滿足在國內從事半導體設備所需要的各種相關專業技術人才，故對沛 鑫未來的技術競爭能力有莫大助益。

• C. 國際半導體設備大廠的策略聯盟

由於半導體設備生產技術是一高精密的整合技術，進入障礙較 高，原有之廠商以其優良品牌形像佔有優勢，較晚發展之業者市場空 間被壓縮，遂形成目前的寡占市場現象。沛鑫半導體雖有優異的前段 材料及元件的技術，豐富經驗的半導體製造之下游技術人才，惟中游 的半導體系統設備整合技術卻稍嫌不足，故沛鑫半導體採取與國際設 備大廠策略聯盟，以合約製造的方式提供國際設備大廠品質佳、價格 便宜的半導體設備用的關鍵零組件及系統，維持其競爭優勢，並藉著 合約製作的生產過程中，快速強化沛鑫半導體在精密系統整合上的技

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術能力，最後達到共同設計及開發新系統的目標。

• (4) 發展遠景之有利與不利因素與因應對策

• A. 有利因素

• (A) 全球市場規模持續成長

根據ITIS 工研院經資中心所發佈全球半導體生產設備銷售 額，預估在95 年此一市場將達到448 億美元，亞太地區則佔有 37.4%，約有167 億美元。2003 年我國半導體設備市場需求為美金 40 億元，佔全球市場比重19%，為2003 年全球主要市場中唯一成長 的地區，目前設備需求僅次於美、日，排名全球第三位，展望未來 全球半導體產業分工體系下，台灣半導體代工產業將持續創造龐大 的設備需求。在產業前景一片看好之樂觀預期下，未來沛鑫半導體 之業務發展深具成長潛力。

• (B) 國際專業分工之產銷模式盛行

半導體設備產業具專業分工的經營型態，不同廠商間有不同的 核心能力，從價值鏈觀點來看，因生產活動與生產技術具可分割性， 不同企業個體可透過市場交易，藉著雙方核心能力的互補，有助於 彼此效率的提昇。廠商爲達到競爭優勢的做法，除了專注於本身能 力的提昇外，更重要的是來自整條價值鏈活動的有效分工與整合， 國外大廠之利基在於研發能力強，有足夠的經驗與技術，亦掌握市 場需求資訊，故在全球性的經濟不景氣之下，對降低成本的需求成 為主要的經營方針。台灣及大陸地區在專業人才上的提昇，以及全 球運籌的管理，所提供的成本遠低於歐美及日本地區所產生的生產 成本。台灣設備代工廠商的優勢在以價格競爭力及彈性交貨，雙方 若進行聯盟，利用資源互補的方式，將各自資源投入核心能力較強 專業分工活動，將使得彼此更具競爭力。

• (C) 研發創新能力為關鍵成功因素

沛鑫半導體的技術團隊來自各大半導體製造廠、旅美學人、工 研院、國立技術學院及國內相關產業的專業人才，具有的電子、精 密機械、自動化、真空、精密組裝、材料、化工及尖端測試等優秀 專家，滿足在國內從事半導體設備所需要的各種相關專業技術人 才，故對沛鑫半導體未來的技術競爭能力有莫大助益。

• (D) 政府政策之鼓勵與支持

半導體及光電等電子產業是政府目前列為重點輔導產業，故經 濟部成立「精密機械工業推動小組」，加強我國設備產業之建立，此

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外國內各學術單位如工研院機械所及金屬工業中心等亦積極投入相 關技術之研發，提供設備廠商技術來源與資訊交流管道，因此設備 廠商將可藉由學術單位交流及參與政府各項獎勵及輔導優惠措施， 提昇設備產業自主能力，並加速趕上國外先進設備廠商，由此可知， 國內設備業者將隨著政府政策之鼓勵與支持而呈現大幅成長之情 形。

• B. 不利因素及因應對策

(A)半導體產業景氣振盪的風險

因為半導體產品變化速度快，景氣起伏很大，是典型高風險產 業，以記憶體IC 為例，前兩年主要產品為16MB DRAM，現已多被64MB DRAM 取代，生產設備為其衍生需求也需隨之更新，所以半導體設備 業是生命週期短的產業。而且半導體設備技術集合了電子、電機、 機械、物理、化學、材料、控制，等先端科技，研發投資龐大，屬 技術與資金密集產業；也因如此，下游電子資訊業若景氣低迷，衍 生投資意願將大受影響，故半導體產業景氣循環起伏大會遷動整個 半導體設備的市場。

因應對策：

沛鑫半導體從創立初期即積極發揮研發實力，提高產品附加價 值，更致力於產品市場多元化發展，以分散單一業務營業風險，並 增加公司之獲利來源。近幾年來，平面顯示器市場的一片看好，五 代廠的陸續興建帶動整個設備市場的景氣，自93 年起沛鑫半導體已 將營業的觸角擴展至平面顯示器相關設備的領域，大量增加的研發 費用及廠房設備的投資金額皆證明沛鑫半導體投入這個新興產業的 決心與獨到眼光，沛鑫半導體對於整個設備市場的洞析和企圖心， 將使其產品及業務更具競爭力。

(B)競爭日趨激烈

過去台灣半導體產業藉由國外大廠在製程與設備技術轉移下， 產業快速成長，不過，隨著台灣半導體產業已成為世界主要半導體 製造國家之一，面對韓國強力競爭與大陸半導體產業日益蓬勃發展 的威脅，對於國內半導體廠商來說，除了目前擁有製造上量產能力 與低價優勢外，如何深化技術實力增加廠商的核心價值，半導體製 程與設備技術的發展應是強化整體產業競爭力上重要的課題。 因應對策：

以發展半導體設備產業來說，國內設備廠商若要進入關鍵製程

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設備市場，即需面對全球廠商之競爭，如何在有限的資源下，做正 確的選擇與投資就顯得非常重要。為了解使用廠商實際需求，設備 業者應積極延攬具有設備經驗的半導體廠人員，對於設備的研發方 向與需求、市場的開發與行銷，都應有正面之助益。沛鑫半導體厚 植的研發實力，加上設備大廠的穩定訂單，及產品製程中品質的嚴 格控管，藉由大量採購增加議價能力，降低進貨成本，建立物料計 劃管理，掌握材料庫存量及未來需求量以降低存貨管理成本，減少 呆滯存貨跌價損失。種種內部制度的規劃與施行都為了強化公司的 執行力與競爭力，力求隨著整個產業共同成長。

1. 最近二年度主要產品別或部門別毛利率重大變化之說明：毛利率較前一年 度變動達百分之二十者，應分析造成價量變化之關鍵因素及對毛利率之影 響。

最近三年度營業收入及毛利率變動分析表

單位 : 新台幣仟元 ;%

年度 項目	90年度	91年度	92年度
營業收入	-	403,891	802,412
營業收入變動率	-	-	98.67
營業毛利	-	13,590	19,264
毛利率	-	3.36	2.40
毛利率變動率	-	-	(28.57)

本公司為半導體設備、系統、次系統及關鍵零組件之製造商，生產之產品 種類繁多，加上半導體零組件之週期及變化速度不一，同一產品於不同時期價 格差異頗大，規格不同其單價亦有極大差異，故無法作單一產品之價量分析， 而僅以本公司之營業收入之變動加以說明。

本公司於 90 年 4 月成立， 91 年度開始小量生產，製造半導體設備、系統、 次系統及零組件之生產線必須各別通過客戶之生產線及組裝技術認證，取得認 證後方得生產首件送客戶做驗證，待驗證成功後才能接獲 repeat 訂單，因此公 司成立初期需經過長時間的技術培養及產線認證，因此而未達經濟生產規模， 導致生產成本偏高、毛利率偏低； 92 年度開始進入量產階段，因新產品陸續經 過客戶認證，大量訂單湧入，原本之大埔廠產能超過負荷，因此向科學工業園 區申請四期配地二公頃興建科中廠， 92 年度因大量擴充產能、生產設備及人 力，故整體生產成本大幅提高，導致毛利率下滑，預計 93 年度整體毛利率將 大幅成長。

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二、轉投資事業

一 ( ) 轉投資事業概況

1. 轉投資事業名稱等相關資訊

						93年6月30日 單位:新台幣仟元;仟股	93年6月30日 單位:新台幣仟元;仟股	93年6月30日 單位:新台幣仟元;仟股	93年6月30日 單位:新台幣仟元;仟股	93年6月30日 單位:新台幣仟元;仟股	93年6月30日 單位:新台幣仟元;仟股
轉投資事業	主要營 業	投資 成本	帳面 價值	持有股份		股權 淨值	市價	會計處 理方法	最近年度 投資報酬		持有公 司股份 數額
				股數	股權 比例				投資 損益	分配 股利
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.	轉投資 及控股 事務	151,163	144,026	4,505	100.00%	144,026	不適用	權益法	(4,566)	－	無
FOXSEMICON LLC	進出口 物流事 務	1,751	7,855	50	100.00%	7,855	不適用	權益法	19	－	無

1. 對轉投資事業具有重大影響力者，有利用本公司資源及技術之情形，應列 明其給付對價或技術報酬金之情形：無。

2. 對轉投資事業具有控制能力者，應增列最近年度與本公司進、銷貨交易、 授信政策、交易條件、款項收回之情形：參閱 92 年度財務報告附註之關係 人進銷貨交易。

3. ( 二 ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止，子公司持有或處分 本公司股票情形及其設定質權之情形，並列明資金來源及其對公司經營結果 及財務狀況之影響：不適用。

三、重要契約

重要契約
契約性質	當事人	契約起訖日期	主要內容	限制條款
中長期借款合約	新竹國際商銀	92/04/23-99/04//23	廠房抵押借款	無

參、發行計畫及執行情形

• 一、本次現金增資、發行公司債或發行員工認股權憑證計畫應記載事項：

• (一)資金來源：現金增資發行普通股3,000 仟股，每股以新台幣40 元發行，總募 集資金為新台幣120,000 仟元。

• (二)依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商營業處所買賣興櫃股票審查準 則第五條規定，已核准於93 年12 月27 日掛牌興櫃買賣，本公司預計於94 年6 月申請上市櫃。

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• (三)說明本次計畫之可行性、必要性及合理性，並應分析各種資金調度來源對公 司申報 (請) 年度及未來一年度每股盈餘稀釋影響

• 本次計畫之可行性、必要性及合理性

  • (1) 可行性

本計劃業經93 年11 月15 日董事會決議通過辦理現增資發行新股， 預計發行股數為3,000 仟股，每股以新台幣40 元發行。此次現增除保留 百分之十由員工認購外，其餘由原股東按認股基準日股東名簿所載持股 比例認購。本次現金增資發行新股若有認購不足或原股東持股比例不足 認購1 股之畸零股部分，擬授權董事長洽特定人認購之，足以確保本次 募集資金之完成，故本公司本次現金增資之募集計劃應屬可行。

• (2) 必要性

為增進本公司之長期競爭能力，提高自有資本比率及健全財務結 構，本公司擬辦理現金增資用以充實營運資金，除了可以減少資金成本 之外，亦可增加公司營運的應變能力及減少未來年度的利息支出，並降 低對金融機構的依存度。為因應公司未來業務持續擴展需要，強化整體 營運風險之控制並改善財務結構，故本次現金增資計劃實有其必要性。 (3) 合理性

本次計畫係因應未來營業收入成長，所需營運資金增加所辦理之現 金增資案。對於資金運用計畫、未來效益評估均以目前已接訂單及生產 狀況審慎評估，尚屬合理。

1. 分析各種資金調度來源對公司申報 ( 請 ) 年度及未來一年度每股盈餘稀釋影 響

(1) 各種籌資方式分析

一般未上市 ( 櫃 ) 公司資金調度之方式大致可分為兩種：一種為與股 權有關的籌資工具如現金增資，另一種為與債權有關的籌資工具如銀行 貸款。茲將上述資金調度方式之有利及不利因素，彙整如下：

籌資來源	發行條件 及成本	有利因素	不利因素
現金增資 發行新股	總募集金 額之 1.0%~2.0%	1.可改善財務結構，降低財 務風險。 2.增加自有資金可加強對 同業之競爭力，避免營運 風險。 3.員工依法得優先認購 10%~15%，員工成為公司 股東一份子，可提供對公 司之認同感及向心力。 4.無須面臨到期還本之龐 大資金壓力。	1.獲利水準易因股本膨漲 而被稀釋，公司經營階層 承受壓力高。
銀行貸款	利息費用 約為	1.資金挹注能暫時解決公 司現金需求。	1.利息負擔沉重，利息費用 將侵蝕公司獲利。

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籌資來源	發行條件 及成本	有利因素	不利因素
	2%~4%	2.有效運用財務槓桿，公司 可以較少之成本創造較 高之利潤。 3.資金籌措因不需主管機 關審核，手續較為簡單。 4.利息有節稅效果。	2.財務結構惡化，不利公司 經營。 3.借款金額較大時，需提供 大量擔保品設定與金融 機構。

(2) 各種籌資工具對每股盈餘之影響

以下就本次現金增資與其他資金募集工具對本公司預計 94 年度每 股盈餘稀釋、財務負擔、股權稀釋情形及股東權益之影響列表比較如下：

單位：新台幣仟元

		單位：新台幣仟元
項目	現金增資	銀行借款
募集金額	120,000	120,000
稅前淨利	456,182	456,182
籌資工具利率假設	-	3.5%
籌資後稅前淨利	456,182	453,032
加權平均股數(仟股)	102,250	100,000
每股稅前盈餘(元)	4.46	4.53

• ( 四 ) 本次發行價格、轉換價格、交換價格或認股價格之訂定方式：

• 經 93 年 11 月 15 日董事會決議通過，擬辦現金增資發行普通股 3,000,000

• 股，發行價格係考量目前市場景氣狀況，同時為加強員工對公司之認同感及 向心力，訂為每股新台幣 40 元，預計募得資金新台幣 120,000,000 元。

• ( 五 ) 資金運用概算及可能產生之效益

• 資金之運用進度

金運用概算及可能產生之效益 .資金之運用進度	金運用概算及可能產生之效益 .資金之運用進度	金運用概算及可能產生之效益 .資金之運用進度
			單位：新台幣仟元
計畫項目	預定完 成日期	所需資 金總額	預定資金運用進度
			94年
			第一季	第二季	第三季	第四季
充實營運資金	94.03	120,000	-	120,000	-	-

1. 本計畫完成後預計可能產生之效益

單位： %

				單位：
項目	年度	92年度	93年度(預估)	94年度(預估)
財務結構	自有資本比率	29.12	34.08	45.20
	淨值/固定資產	96.69	141.46	265.14
	長期資金/固定資產	168.37	211.91	343.33
償債能力	流動比率	131.20	140.08	152.63
	速動比率	65.29	59.60	79.46

• 二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項：不適用。

• 三、本次購併發行新股應記載事項：不適用。

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肆、財務概況

一、 最近五年度財務分析

一、最近五年度財務分析	一、最近五年度財務分析	一、最近五年度財務分析
年 度 分析項目			最近五年度財務資料
			88 年	89 年	90 年	91 年	92 年	93 年上半年
財務 結構 (%)	負債占資產比率		－	－	7.92	53.85	70.88	75.59
	長期資金占固定資產比率		－	－	230.49	167.03	168.37	177.34
償債 能力 (%)	流動比率		－	－	659.96	130.22	131.20	116.77
	速動比率		－	－	637.98	77.14	65.29	52.76
	利息保障倍數		－	－	N/A	(6,582.12)	(2,214.28)	858
經 營 能 力	應收款項週轉率(次)		－	－	註1	8.24	3.56	6.14
	平均收現日數		－	－	註1	44	103	59
	存貨週轉率(次)		－	－	註1	3.55	2.18	3.11
	應付款項週轉率(次)		－	－	註1	3.69	3.40	6.24
	平均銷貨日數		－	－	註1	103	167	117
	固定資產週轉率(次)		－	－	註1	1.47	1.64	2.34
	總資產週轉率(次)		－	－	註1	0.42	0.49	0.54
獲 利 能 力	資產報酬率(%)		－	－	(43.30)	(15.31)	(20.69)	4.05
	股東權益報酬率(%)		－	－	(47.02)	(29.09)	(60.33)	13.96
	佔實收資本 比率%	營業利益	－	－	(20.09)	(17.46)	(28.13)	10.08
		稅前純益	－	－	(19.04)	(15.35)	(32.67)	8.38
	純益率(%)		－	－	註1	(21.81)	(34.52)	5.92
	每股盈餘(元)	追溯調整前	－	－	(3.04)	(2.40)	(4.33)	0.84
		追溯調整後	－	－	註2	註2	註2	註2
現金 流量	現金流量比率(%)		－	－	註3	註3	註3	註3
	現金流量允當比率(%)		－	－	註3	註3	註3	註3
	現金再投資比率(%)		－	－	註3	註3	註3	註3
槓 桿 度	營運槓桿度		－	－	0.58	0.33	0.44	1.48
	財務槓桿度		－	－	1.00	0.99	0.95	1.12

註 1 ： 90 年為創業期間，故無期初金額及銷貨淨額可供計算。

註 2 ：未有盈餘配股情形。

註 3 ：因營業活動為淨現金流出，故未予列示。

30

1. 財務結構

• (1) 負債佔資產比率＝負債總額／資產總額。

• (2) 長期資金占固定資產比率＝ ( 股東權益淨額＋長期負債 ) ／固定資產淨 額。

2. 償債能力

• (1) 流動比率＝流動資產／流動負債。

• (2) 速動比率＝ ( 流動資產－存貨－預付費用 ) ／流動負債。

• (3) 利息保障倍數＝所得稅及利息費用前純益／本期利息支出。

3. 經營能力

• (1) 應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 週轉率＝銷貨淨額 ／各期平均應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據餘額 )

• (2) 平均收現日數＝ 365 ／應收款項週轉率。

• (3) 存貨週轉率＝銷貨成本／平均存貨額。

• (4) 應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 週轉率＝ 銷貨成 本／各期平均應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 餘 額。

• (5) 平均銷貨日數＝ 365 ／存貨週轉率。

• (6) 固定資產週轉率＝銷貨淨額／固定資產淨額。

• (7) 總資產週轉率＝銷貨淨額／資產總額。

4. 獲利能力

• (1) 資產報酬率＝［稅後損益＋利息費用× ( １－稅率 ) ］／平均資產總額。

• (2) 股東權益報酬率＝稅後損益／平均股東權益淨額。

• (3) 純益率＝稅後損益／銷貨淨額。

• (4) 每股盈餘＝ ( 稅後淨利－特別股股利 ) ／加權平均已發行股數。

5. 現金流量

• (1) 現金流量比率＝營業活動淨現金流量／流動負債。

• (2) 現金流量允當比率＝最近五年度營業活動淨現金流量／最近五年度 ( 資 。

• 本支出＋存貨增加額＋現金股利 )

• (3) 現金再投資比率＝ ( 營業活動淨現金流量 現金股利 ) ／ ( 固定資產毛額＋ 。

• 長期投資＋其他資產＋營運資金 )

6. 槓桿度

• (1) 營運槓桿度＝ ( 營業收入淨額－變動營業成本及費用 ) ／營業利益。

• 。

• (2) 財務槓桿度＝營業利益／ ( 營業利益－利息費用 )

31

二、財務報表應記載事項

• 一

• ( ) 發行人申報 ( 請 ) 募集發行有價證券時之最近二年度財務報表及會計師查核報 告：請參閱後附第 33 頁至第 47 頁。

• ( 二 ) 最近一年度及最近期經會計師查核簽證或核閱之母子公司合併財務報表：不 適用。

• ( 三 ) 發行人申報 ( 請 ) 募集發行有價證券後，截至公開說明書刊印日前，如有最近期 經會計師查核簽證之財務報表，應併予揭露：無。

三、財務概況其他重要事項

• 最近二年度及截至公開說明書刊印日止，有發生公司法第一百八十五條情事

者，應揭露資訊：

1. 受讓 ( 讓與 ) 營業 ( 資產 ) 之價格、付款條件、付款情形與發展遠景：無。

2. 受讓 ( 讓與 ) 他公司部分營業、研發成果後，目前與未來之經營策略及對公 司研發、技術、銷售獲利能力與產能之影響：無。

32

(92)財審報字第4195 號

會計師查核報告

沛鑫半導體工業股份有限公司 公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十一年及九十年十二月三十一日之資產負債表，暨民 國九十一年一月一日至十二月三十一日及九十年四月二十六日(公司設立日)至十二月三十一日 之損益表、股東權益變動表及現金流量表，業經本會計師查核竣事。上開財務報表之編製係管 理階層之責任，本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表表示意見。

本會計師係依照「會計師查核簽證財務報表規則」及中華民國一般公認審計準則規劃並執 行查核工作，以合理確信財務報表有無重大不實表達。此項查核工作包括以抽查方式獲取財務 報表所列金額及所揭露事項之查核證據、評估管理階層編製財務報表所採用之會計原則及所作 之重大會計估計，暨評估財務報表整體之表達。本會計師相信此項查核工作可對所表示之意見 提供合理之依據。

依本會計師之意見，第一段所述財務報表在所有重大方面係依照「證券發行人財務報告編 製準則」及中華民國一般公認會計原則編製，足以允當表達沛鑫半導體工業股份有限公司民國 九十一年及九十年十二月三十一日之財務狀況，暨民國九十一年一月一日至十二月三十一日及 九十年四月二十六日(公司設立日)至十二月三十一日之經營成果與現金流量。

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財政部證券暨期貨管理委員會 核准簽證文號：(72)台財證(一)字第2583 號

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～33～

						沛 鑫 半 導 體工業 股 份 有 限 公 司	沛 鑫 半 導 體工業 股 份 有 限 公 司	沛 鑫 半 導 體工業 股 份 有 限 公 司	沛 鑫 半 導 體工業 股 份 有 限 公 司
						資	產 負 債 表
						民國91 年及90 年12 月31 日
														單位：新台幣仟元
		91 年 12 月 31 日			90	年 12 月 31	日			91 年 12 月 31 日			90 年 12 月 31		日
		金	額	%	金	額	%			金	額	%	金	額	%
					(創	業 期 間)							( 創業期間)
	資 產								負債及股東權益
	流動資產								流動負債
1100	現金及約當現金(附註四(一))	$	72,447	8	$	7,437	4	2100	短期借款(附註四(六))	$	205,748	22	$	-	-
1110	短期投資(附註四(二))		212,909	22		80,620	46	2120	應付票據		17,522	2		6,880	4
1120	應收票據淨額		1,114	-		-	-	2140	應付帳款(附註五)		242,201	25		2,045	1
1140	應收帳款淨額(附註五)		96,905	10		-	-	2170	應付費用(附註五)		31,644	3		4,424	3
120X	存貨(附註四(三))		219,160	23		439	-	2280	其他流動負債(附註四(八))		2,879	-		574	-
1260	預付款項		46,261	5		2,621	2	21XX	流動負債合計		499,994	52		13,923	8
1280	其他流動資產(附註四(八)及五)		2,299	-		769	-		長期附息負債
11XX	流動資產合計		651,095	68		91,886	52	2420	長期借款(附註四(七))		16,000	2		-	-
	基金及長期投資								其他負債
142101	採權益法之長期投資(附註四(四))		13,863	1		-	-	2810	應計退休金負債(附註四(九))		2,067	-		-	-
	固定資產(附註四(五)及六)							2XXX	負債總計		518,061	54		13,923	8
	成本								股東權益
1531	機器設備		26,616	3		15,036	9		股本(附註四(十))
1546	污染防治設備		9,524	1		9,524	5	3110	普通股股本		570,000	59		200,000	114
1551	運輸設備		1,289	-		814	1		保留盈餘
1561	辦公設備		12,445	1		5,590	3	3350	待彌補虧損(附註四(十一))	(	126,179) ( 13)		(	38,071)(	22)
1681	其他設備		38,441	4		37,431	21	3420	累積換算調整數		115	-		-	-
15XY	成本及重估增值		88,315	9		68,395	39	3XXX	股東權益總計		443,936	46		161,929	92
15X9	減：累計折舊	(	16,485) ( 1)		(	2,340) (	1)		重大承諾事項及或有事項(附註七)
1670	未完工程及預付設備款		203,529	21		4,198	2
15XX	固定資產淨額		275,359	29		70,253	40
	無形資產
1720	專利權		6,250	1		10,417	6
1770	遞延退休金成本(附註四(九))		1,891	-		-	-
17XX	無形資產合計		8,141	1		10,417	6
	其他資產
1820	存出保證金		6,843	1		695	-
1830	遞延費用		6,696	-		2,601	2
18XX	其他資產合計		13,539	1		3,296	2
1XXX	資產總計	$	961,997	100	$	175,852 100		1XXX	負債及股東權益總計	$	961,997	100	$	175,852	100

後附財務報表附註為本報表之一部份, 請併同參閱。

負責人：

經理人： 主辦會計：

～34～

沛 鑫 半 導 體 工 業 股 份 有 限 公 司 損 益 表 民國91 年1 月1 日至12 月31 日及 民國90 年4 月6 日(設立日)至12 月31 日(創業期間)

單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)

91 年 度 90 年 金 額 % 金 額 營業收入 4110 銷貨收入(附註五) $ 417,930 103 $ - 4170 銷貨退回 ( 14,039 )( 3 ) - 4000 營業收入合計 403,891 100 - 營業成本(附註五) 5110 銷貨成本 ( 390,301 )( 97 ) - 5910 營業毛利 13,590 3 - 營業費用(附註五) 6100 推銷費用 ( 49,990)( 12) ( 6,585) 6200 管理及總務費用 ( 27,334)( 7) ( 9,646) 6300 研究發展費用(附註五) ( 35,785 )( 9 ) ( 23,957 ) 6000 營業費用合計 ( 113,109 )( 28 ) ( 40,188 ) 6900 營業淨損 ( 99,519 )( 25 ) ( 40,188 ) 營業外收入及利益 7110 利息收入 212 - 517 7121 採權益法認列之投資收益(附註四(四)) 4,258 1 - 7140 處分投資利益 3,059 1 1,125 7160 兌換利益 3,929 1 - 7480 什項收入 1,901 - 475 7100 營業外收入及利益合計 13,359 3 2,117 營業外費用及損失 7510 利息費用 ( 1,309 ) - - 7900 繼續營業部門稅前淨損 ( 87,469)( 22) ( 38,071) 8110 所得稅費用(附註四(八)) ( 639 ) - - 9600 本期淨損 ($ 88,108 )( 22 ) ($ 38,071 ) 稅 前 稅 後 稅 前 稅 基本每股盈餘(附註四(十二)) 9750 本期淨損 ($ 2.38 )($ 2.40 ) ($ 3.04 )($	90 年	90 年	度 % - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 後 3.04 )
	稅 前 $ 3.04 )(
		$

後附財務報表附註為本報表之一部份, 請併同參閱。

負責人：

經理人： 主辦會計：

～35～

沛 鑫 半 導 體 工 業 股 份 有 限 公 司 股 東 權 益 變 動 表 民國91 年及90 年1 月1 日至12 月31 日

民 國 90 年 度 設立股本 現金增資 民國90 年度稅後淨損 民國 90 年12 月31 日餘額 民 國 91 年 度 民國91 年1 月1 日餘額 現金增資 民國91 年度稅後淨損 長期投資外幣換算調整數淨變 動 民國91 年12 月31 日餘額	股 本 ─ 普 通 股 待 彌 補 虧 損 $ 1,000 $ - 199,000 - - ( 38,071 ) $ 200,000 ( $ 38,071 ) $ 200,000 ( $ 38,071) 370,000 - - ( 88,108) - - $ 570,000 ( $ 126,179 )	單位：新台幣仟元 累 積 換 算 調 整 數 合 計 $ - $ 1,000 - 199,000 - ( 38,071 ) $ - $ 161,929 $ - $ 161,929 - 370,000 - ( 88,108) 115 115 $ 115 $ 443,936

後附財務報表附註為本報表之一部份, 請併同參閱。

負責人：

經理人： 主辦會計：

～36～

沛 鑫 半 導 體 工 業 股 份 有 限 公 司 現 金 流 量 表 民國91 年及90 年1 月1 日至12 月31 日

							單位：新台幣仟元
	9	1	年	度	9	0	年 度
營業活動之現金流量
本期淨損	($			88,108)	($		38,071)
調整項目 折舊及各項攤提 採權益法認列之投資利益 處分短期投資利益	( (			20,239 4,258) 3,059)	(		4,778 - 1,125)
資產及負債科目之變動 應收票據淨額 應收帳款淨額 存貨 預付款項 其他流動資產 應付票據 應付帳款 應付費用 遞延所得稅 其他流動負債 應計退休金負債 營業活動之淨現金流出	( ( ( ( ( (			1,114) 96,905) 218,721) 43,640) 1,530) 10,642 240,156 27,220 639 1,666 176 156,597 )	( ( ( (		- - 439) 2,621) 769) 6,880 2,045 4,424 - 574 - 24,324 )
投資活動之現金流量
短期投資增加 長期股權投資增加 處分投資價款 購置固定資產 專利權增加 存出保證金增加 遞延費用增加 投資活動之淨現金流出	( ( ( ( ( (			462,033) 9,489) 332,803 219,251) - 6,148) 6,023 ) 370,141 )	( ( ( ( ( (		170,000) - 90,505 72,593) 12,500) 695) 2,956 ) 168,239 )
融資活動之現金流量
短期借款增加 長期借款增加 現金增資 融資活動之淨現金流入 本期現金及約當現金增加 期初現金及約當現金餘額 期末現金及約當現金餘額	$			205,748 16,000 370,000 591,748 65,010 7,437 72,447	$		- - 200,000 200,000 7,437 - 7,437
現金流量資訊之補充揭露
本期支付利息 本期支付所得稅	$ $			1,023 17	$ $		- 51

後附財務報表附註為本報表之一部份, 請併同參閱。

負責人：

經理人： 主辦會計：

～ 37 ～

(93)財審報字第4481 號

會計師查核報告

沛鑫半導體工業股份有限公司 公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十二年及九十一年十二月三十一日之資產負債表，暨 民國九十二年一月一日至十二月三十一日及九十一年一月一日至十二月三十一日之損益表、股 東權益變動表及現金流量表，業經本會計師查核竣事。上開財務報表之編製係管理階層之責任， 本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表表示意見。

本會計師係依照「會計師查核簽證財務報表規則」及中華民國一般公認審計準則規劃並執 行查核工作，以合理確信財務報表有無重大不實表達。此項查核工作包括以抽查方式獲取財務 報表所列金額及所揭露事項之查核證據、評估管理階層編製財務報表所採用之會計原則及所作 之重大會計估計，暨評估財務報表整體之表達。本會計師相信此項查核工作可對所表示之意見 提供合理之依據。

依本會計師之意見，第一段所述財務報表在所有重大方面係依照「證券發行人財務報告編 製準則」及中華民國一般公認會計原則編製，足以允當表達沛鑫半導體工業股份有限公司民國 九十二年及九十一年十二月三十一日之財務狀況，暨民國九十二年一月一日至十二月三十一日 及九十一年一月一日至十二月三十一日之經營成果與現金流量。

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財政部證券暨期貨管理委員會 核准簽證文號：(72)台財證(一)字第2583 號

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～38～

						沛 鑫 半 導 體工業 股 份 有 限 公 司	沛 鑫 半 導 體工業 股 份 有 限 公 司	沛 鑫 半 導 體工業 股 份 有 限 公 司	沛 鑫 半 導 體工業 股 份 有 限 公 司
						資	產 負 債 表
						民國92 年及91 年12 月31 日
														單位：新台幣仟元
		92 年 12 月 31 日			91	年 12 月 31	日			92 年 12 月 31 日			91 年 12 月 31		日
		金	額	%	金	額	%			金	額	%	金	額	%
	資 產								負債及股東權益
	流動資產								流動負債
1100	現金及約當現金(附註四(一))	$	56,661	3	$	72,447	8	2100	短期借款(附註四(七))	$	399,549	25	$	205,748	22
1110	短期投資(附註四(二))		117,505	7		212,909	22	2120	應付票據(附註五)		22,565	1		17,522	2
1120	應收票據淨額		17,735	1		1,114	-	2140	應付帳款(附註五)		197,232	12		242,201	25
1140	應收帳款淨額(附註四(三)及五)		327,350	20		96,905	10	2170	應付費用(附註五)		161,618	10		31,644	3
1160	其他應收款(附註四(九)及五)		2,217	-		2,299	-	2270	一年或一營業週期內到期長期負債
120X	存貨(附註四(四))		481,417	30		219,160	23		(附註四(八))		4,994	-		-	-
1260	預付款項		44,955	3		46,261	5	2280	其他流動負債(附註四(九))		12,701	1		2,879	-
11XX	流動資產合計		1,047,840	64		651,095	68	21XX	流動負債合計		798,659	49		499,994	52
	基金及長期投資								長期附息負債
142101	採權益法之長期投資(附註四(五))		55,542	4		13,863	1	2420	長期借款(附註四(八))		351,706	22		16,000	2
1440	其他金融資產–非流動(附註六)		500	-		-	-		其他負債
	固定資產(附註四(六)、五及六)							2810	應計退休金負債(附註四(十))		4,456	-		2,067	-
	成本							2XXX	負債總計		1,154,821	71		518,061	54
1521	房屋及建築		224,906	14		-	-		股東權益
1531	機器設備		93,832	6		26,616	3		股本(附註四(十一))
1537	模具設備		1,501	-		-	-	3110	普通股股本		850,000	52		570,000	59
1546	污染防治設備		9,524	-		9,524	1		資本公積
1551	運輸設備		1,883	-		1,289	-	3211	普通股溢價		28,000	2		-	-
1561	辦公設備		30,219	2		12,445	1		保留盈餘
1681	其他設備		158,896	10		38,441	4	3350	待彌補虧損(附註四(十四))	(	403,207) ( 25)		(	126,179)(	13)
15XY	成本及重估增值		520,761	32		88,315	9	3420	累積換算調整數	(	365 )	-		115	-
15X9	減：累計折舊	(	44,493) ( 3)		(	16,485) (	1)	3XXX	股東權益總計		474,428	29		443,936	46
1670	未完工程及預付設備款		14,397	1		203,529	21		重大承諾事項及或有事項(附註七)
15XX	固定資產淨額		490,665	30		275,359	29
	無形資產
1720	專利權		-	-		6,250	1
1770	遞延退休金成本(附註四(十))		885	-		1,891	-
17XX	無形資產合計		885	-		8,141	1
	其他資產
1820	存出保證金		3,750	-		6,843	1
1830	遞延費用		30,067	2		6,696	-
18XX	其他資產合計		33,817	2		13,539	1
1XXX	資產總計	$	1,629,249	100	$	961,997 100		1XXX	負債及股東權益總計	$	1,629,249	100	$	961,997	100

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經理人：

主辦會計：

～39～

沛 鑫 半 導 體 工 業 股 份 有 限 公 司 損 益 表 民國92 年及91 年1 月1 日至12 月31 日

單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)

		92	年	度	91	年	度
		金	額	%	金	額	%
4110 4170 4190 4000	營業收入 銷貨收入(附註五) 銷貨退回 銷貨折讓 營業收入合計	$ ( (	819,909 15,727)( 1,770 ) 802,412	102 2) - 100	$ (	417,930 14,039)( - 403,891	103 3) - 100
5110 5910	營業成本(附註五) 銷貨成本 營業毛利	(	783,148 )( 19,264	98 ) 2	(	390,301 )( 13,590	97 ) 3
6100 6200 6300 6000 6900	營業費用 推銷費用(附註五) 管理及總務費用 研究發展費用 營業費用合計 營業淨損	( ( ( ( (	100,082)( 106,495)( 51,809 )( 258,386 )( 239,122 )(	13) 13) 6 ) 32 ) 30 )	( ( ( ( (	49,990)( 27,334)( 35,785 )( 113,109 )( 99,519 )(	12) 7) 9 ) 28 ) 25 )
7110 7121 7140 7160 7480 7100	營業外收入及利益 利息收入 採權益法認列之投資收益(附註四(五)) 處分投資利益 兌換利益 什項收入 營業外收入及利益合計		166 - 2,340 - 2,224 4,730	- - 1 - - 1		212 4,258 3,059 3,929 1,901 13,359	- 1 1 1 - 3
7510 7521 7550 7560 7570 7880 7500 7900 8110 9600	營業外費用及損失 利息費用 採權益法認列之投資損失 存貨盤損 兌換損失 存貨跌價及呆滯損失 什項支出 營業外費用及損失合計 繼續營業部門稅前淨損 所得稅利益(費用)(附註四(九)) 本期淨損	( ( ( ( ( ( ( ( ($	11,998)( 1,486) 2,294) 493) 18,870)( 8,134 )( 43,275 )( 277,667)( 639 277,028 )(	2) - - - 3) 1 ) 6 ) 35) - 35 )	( ( ( ( ($	1,309) - - - - - 1,309 ) 87,469)( 639 ) 88,108 )(	- - - - - - - 22) - 22 )
9750 9850	基本每股虧損(附註四(十五)) 本期淨損 稀釋每股虧損 本期淨損	稅 ($ ($	前 稅 4.34 )($ 4.34 )($	後 4.33 ) 4.33 )	稅 ($ ($	前 稅 2.38 )($ 2.38 )($	後 2.40 ) 2.40 )

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經理人： 主辦會計：

～40～

沛 鑫 半 導 體 工 業 股 份 有 限 公 司 股 東 權 益 變 動 表 民國92 年及91 年1 月1 日至12 月31 日

民 國 91 年 度 民國91 年1 月1 日餘額 現金增資 民國91 年度稅後淨損 長期投資外幣換算調整數淨變動 民國91 年12 月31 日餘額 民 國 92 年 度 民國92 年1 月1 日餘額 現金增資 民國92 年度稅後淨損 長期投資外幣換算調整數淨變動 民國92 年12 月31 日餘額	普	通 股 股 本 $ 200,000 370,000 - - $ 570,000 $ 570,000 280,000 - - $ 850,000	資	本 公 積 待 $ - ( - - ( - $ - ( $ - ( 28,000 - ( - $ 28,000 (	待	單位：新台幣仟元 彌 補 虧 損 累積換算調整數 合 計 $ 38,071) $ - $ 161,929 - - 370,000 88,108) - ( 88,108) - 115 115 $ 126,179 ) $ 115 $ 443,936 $ 126,179) $ 115 $ 443,936 - - 308,000 277,028) - ( 277,028) - ( 480 ) ( 480 ) $ 403,207 ) ( $ 365 ) $ 474,428

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經理人： 主辦會計：

～41～

沛 鑫 半 導 體 工 業 股 份 有 限 公 司 現 金 流 量 表 民國92 年及91 年1 月1 日至12 月31 日

單位：新台幣仟元

	9	2	年	度	9	1	年	度
營業活動之現金流量
本期淨損	($			277,028)	($			88,108)
調整項目 呆帳損失 折舊及各項攤提 存貨跌價及呆滯損失 採權益法認列之投資損失(利益) 處分投資利益	(			8,057 41,112 18,870 1,486 2,340)	( (			- 20,239 - 4,258) 3,059)
資產及負債科目之變動 應收票據淨額 應收帳款 其他應收款 預付款項 存貨 應付票據 應付帳款 應付費用 遞延所得稅 其他流動負債 應計退休金負債 營業活動之淨現金流出	( ( ( ( ( (			16,621) 238,502) 82 1,306 281,127) 5,043 44,969) 129,974 639) 10,461 3,395 641,440 )	( ( ( ( ( (			1,114) 96,905) 1,530) 43,640) 218,721) 10,642 240,156 27,220 639 1,666 176 156,597 )
投資活動之現金流量
短期投資增加 長期股權投資增加 處分投資價款 購置固定資產 其他金融資產–非流動增加 存出保證金(減少)增加 遞延費用增加 投資活動之淨現金流出	( ( ( ( ( (			100,000) 43,645) 197,744 243,314) 500) 3,093 30,225 ) 216,847 )	( ( ( ( ( (			462,033) 9,489) 332,803 219,251) - 6,148) 6,023 ) 370,141 )
融資活動之現金流量
短期借款增加 長期借款增加 現金增資 融資活動之淨現金流入 本期現金及約當現金(減少)增加 期初現金及約當現金餘額 期末現金及約當現金餘額	( $			193,801 340,700 308,000 842,501 15,786) 72,447 56,661	$			205,748 16,000 370,000 591,748 65,010 7,437 72,447
現金流量資訊之補充揭露
本期支付利息	$			11,429	$			1,023

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～ 42 ～

會計師查核報告

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沛鑫半導體工業股份有限公司 公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十三年六月三十日之資產負債表，暨民國九十三年 一月一日至六月三十日之損益表、股東權益變動表及現金流量表，業經本會計師查核竣事。 上開財務報表之編製係管理階層之責任，本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表 表示意見。民國九十二年上半年度之財務報表未經本會計師查核，因而無法表示意見。

除下段所述者外，本會計師係依照「會計師查核簽證財務報表規則」及中華民國一般公 認審計準則規劃並執行查核工作，以合理確信財務報表有無重大不實表達。此項查核工作包 括以抽查方式獲取財務報表所列金額及所揭露事項之查核證據、評估管理階層編製財務報表 所採用之會計原則及所作之重大會計估計，暨評估財務報表整體之表達。本會計師相信此項 查核工作可對所表示之意見提供合理之依據。

如財務報表附註四 ( 五 ) 所述，沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十三年上半年度採權 益法評價之長期股權投資，係依該被投資公司同期間自編未經會計師查核之財務報表評價而 得。民國九十三年上半年度認列之投資損失為 4,547 仟元，截至民國九十三年六月三十日止， 其相關之長期股權投資餘額為 151,881 仟元。另財務報表附註十一所揭露有關被投資公司資 訊，係依被投資公司同期間未經會計師查核之財務報表所編製。

依本會計師之意見，除上段所述採權益法評價之長期股權投資，若能取得被投資公司同 期間經會計師查核之財務報表而可能需作適當調整之影響外，第一段所述財務報表在所有重 大方面係依照「證券發行人財務報告編製準則」及中華民國一般公認會計原則編製，足以允 當表達沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十三年六月三十日之財務狀況，暨民國九十三年 一月一日至六月三十日之經營成果與現金流量。

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行政院金融監督管理委員會證券期貨局 核准簽證文號：(72)台財證(一)字第2583 號

==> picture [185 x 12] intentionally omitted <==

43

沛 鑫 93 年 6 月 30 日 92 年 金 額 % 金 資 產 (未 經 流動資產 1100 現金及約當現金(附註四(一)) $ 235,289 11 $ 1110 短期投資(附註四(二)) 28,041 1 1120 應收票據淨額 7,857 - 1140 應收帳款淨額(附註四(三)及五) 417,342 19 1160 其他應收款(附註四(九)及五) 8,378 - 120X 存貨(附註四(四)) 770,361 35 1260 預付款項 75,015 3 11XX 流動資產合計 1,542,283 69 基金及長期投資 142101採權益法之長期投資(附註四(五)) 151,881 7 1440 其他金融資產–非流動(附註六) 500 - 固定資產(附註四(六)及六) 成本 1521 房屋及建築 225,851 10 1531 機器設備 145,916 7 1537 模具設備 1,501 - 1546 污染防治設備 9,524 - 1551 運輸設備 1,883 - 1561 辦公設備 33,709 2 1681 其他設備 161,325 7 15XY 成本及重估增值 579,709 26 15X9 減：累計折舊 ( 72,047)( 3) ( 1670 未完工程及預付設備款 6,428 - 15XX 固定資產淨額 514,090 23 無形資產 1720 專利權 8,015 - 1770 遞延退休金成本(附註四(十)) 885 - 17XX 無形資產合計 8,900 - 其他資產 1820 存出保證金 3,752 - 1830 遞延費用 18,641 1 18XX 其他資產合計 22,393 1 1XXX資產總計 $ 2,240,047 100 $	沛 鑫 92 年	沛 鑫	半 導 體工業 股 份 有 限 公 司 資 產 負 債 表 民國93 年及92 年6 月30 日 單位：新台幣仟元 6 月 30 日 93 年 6 月 30 日 92 年 6 月 30 日 額 % 金 額 % 金 額 % 查 核) 負債及股東權益 (未 經 查 核) 流動負債 24,683 2 2100 短期借款(附註四(七)) $ 648,054 29 $ 367,228 32 17,505 2 2120 應付票據 39,490 2 22,012 2 2,785 - 2140 應付帳款 357,789 16 133,839 12 134,293 12 2150 應付帳款–關係人(附註五) 110,020 5 10,101 1 31,845 3 2170 應付費用(附註五) 150,208 7 82,203 7 318,603 27 2270 一年或一營業週期內到期長期負債 89,958 8 (附註四(八)) 11,448 - 1,362 - 619,672 54 2280 其他流動負債 3,781 - 16,095 1 21XX 流動負債合計 1,320,790 59 632,840 55 34,575 3 長期附息負債 500 - 2420 長期借款(附註四(八)) 364,890 16 191,338 16 其他負債 2810 應計退休金負債(附註四(十)) 7,561 1 2,526 - - - 2XXX負債總計 1,693,241 76 826,704 71 72,357 6 股東權益 1,265 - 股本(附註四(十一)) 9,524 1 3110 普通股股本 850,000 38 570,000 49 1,883 - 資本公積 23,867 2 3211 普通股溢價 28,000 1 - - 44,659 4 保留盈餘(附註四(十四)) 153,555 13 3350 待彌補虧損 ( 331,935)( 15) ( 237,450)( 20) 26,009)( 2) 3420 累積換算調整數 741 - 62 - 347,757 30 3XXX股東權益總計 546,806 24 332,612 29 475,303 41 重大承諾及或有事項(附註七) 重大期後事項(附註九) 16,245 1 - - 16,245 1 5,043 - 7,978 1 13,021 1 1,159,316 100 1XXX負債及股東權益總計 $ 2,240,047 100 $ 1,159,316 100
	金
	(未 經 $
	$

請參閱後附財務報表附註暨資誠會計師事務所薛明玲、徐永堅會計師民國九十三年八月十八日查核報告。

負責人：

經理人： 主辦會計：

44

沛 鑫 半 導 體 工 業 股 份 有 限 公 司 損 益 表 民國93 年及92 年1 月1 日至6 月30 日

								單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)	單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)	單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)	單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)	單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)
			93	年	上 半 年		度		92	年 上 半 年		度
			金			額	%		金		額	%
									(	未經查核)
	營業收入
4110	銷貨收入(附註五)		$		1,214,550		101		$	289,950		103
4170	銷貨退回	(				8,837) (	1)	(			5,602) (	2)
4190	銷貨折讓	(				2,598 )	-	(			1,769 ) (	1 )
4000	營業收入合計				1,203,115		100			282,579		100
	營業成本(附註五)
5110	銷貨成本	(			1,014,662 ) (		84 )	(		270,157 ) (		95 )
5910	營業毛利				188,453		16				12,422	5
	營業費用
6100	推銷費用(附註五)	(				48,331) (	4)	(			41,603) (	15)
6200	管理及總務費用	(				27,460) (	3)	(			56,771) (	20)
6300	研究發展費用	(				26,981 ) (	2 )	(			22,702 ) (	8 )
6000	營業費用合計	(			102,772 ) (		9 )	(		121,076 ) (		43 )
6900	營業淨利(損)					85,681	7	(		108,654 ) (		38 )
	營業外收入及利益
7110	利息收入					268	-				74	-
7121	採權益法認列之投資收益(附註四(五))					-	-				5	-
7130	處分固定資產利益					125	-				-	-
7140	處分投資利益					536	-				2,341	1
7160	兌換利益					8,337	1				-	-
7250	壞帳轉回利益					3,157	-				-	-
7480	什項收入(附註五)					8,092	1				133	-
7100	營業外收入及利益合計					20,515	2				2,553	1
	營業外費用及損失
7510	利息費用	(				9,401) (	1)	(			3,501) (	1)
7521	採權益法認列之投資損失(附註四(五))	(				4,547)	-				-	-
7560	兌換損失					-	-	(			1,669) (	1)
7570	存貨跌價及呆滯損失	(				15,200) (	1)				-	-
7880	什項支出	(				5,776 ) (	1 )				-	-
7500	營業外費用及損失合計	(				34,924 ) (	3 )	(			5,170 ) (	2 )
7900	繼續營業部門稅前淨利(損)					71,272	6	(		111,271 ) (		39 )
9600	本期淨利(損)		$			71,272	6	($		111,271 ) (		39 )
	基本每股盈餘(虧損)(附註四(十五))		稅		前	稅	後		稅	前	稅	後
9750	本期淨利(損)		$		0.84	$	0.84	($		1.95 )($		1.95 )

請參閱後附財務報表附註暨資誠會計師事務所 薛明玲、徐永堅會計師民國九十三年八月十八日查核報告。

負責人：

經理人：

主辦會計：

45

民 國92年 上 半 年 度 (未 經 查 核) 民國92年1月1日餘額 民國92年上半年度稅後淨損 長期投資外幣換算調整數淨變動 民國92年6月30日餘額 民 國93年 上 半 年 度 民國93年1月1日餘額 民國93年上半年度稅後淨利 長期投資外幣換算調整數淨變動 民國93年6月30日餘額	普 通 股 股	沛 鑫 半	沛 鑫 半	沛 鑫 半	導 體 工 業 股 份 有	限 公 司 月30 日 待 彌 補 虧 損 $ 126,179) 111,271) - ( $ 237,450 ) $ 403,207) ( 71,272 - $ 331,935 )	累積換算調整數 $ 115 - ( 53 ) ( $ 62 $ 365) - 1,106 $ 741	單位：新台幣仟元 合 計 $ 443,936 111,271 ) 53 ) $ 332,612 $ 474,428 71,272 1,106 $ 546,806
			股 東 權 益 變 動 表 民國93 年及92 年1 月1 日至6		股 東 權 益 變 動 表
				資 本 公 積 $ - ( - ( - $ - ( $ 28,000 ( - - $ 28,000 (

請參閱後附財務報表附註暨資誠會計師事務所薛明玲、徐永堅會計師民國九十三年八月十八日查核報告。

負責人：

經理人：

主辦會計：

46

沛 鑫 半 導 體 工 業 股 份 有 限 公 司 現 金 流 量 表 民國93 年及92 年1 月1 日至6 月30 日

						單位：新台幣仟元	單位：新台幣仟元	單位：新台幣仟元	單位：新台幣仟元
		9	3	年 上 半 年 度	9 2 年		上	半	年 度
					(	未	經	查	核 )
營業活動之現金流量
本期淨利(損)		$		71,272	($				111,271)
調整項目
折舊及各項攤提				37,642					14,946
處分固定資產利益	(			125)					-
採權益法認列之投資損失(利益) 備抵呆帳迴轉收入數	(			4,547 3,157)	(				5) -
處分投資利益	(			536)	(				2,341)
存貨跌價及呆滯損失				15,200					-
資產及負債科目之變動
應收票據淨額				9,878	(				1,671)
應收帳款	(			86,835)	(				37,388)
其他應收款	(			6,161)	(				29,546)
預付款項	(			30,060)	(				43,697)
存貨	(			304,144)	(				99,443)
應付票據				16,925					4,490
應付帳款				270,577	(				98,261)
應付費用	(			11,410)					50,559
其他流動負債	(			8,920)					13,216
應計退休金負債				3,105					2,350
營業活動之淨現金流出	(			22,202 )	(				338,062 )
投資活動之現金流量
長期股權投資增加	(			99,780)	(				20,760)
處分投資價款				90,000					197,745
購置固定資產	(			53,976)	(				209,467)
處分固定資產價款				2,692					-
其他金融資產–非流動增加				-	(				500)
存出保證金(增加)減少	(			2)					1,800
專利權增加	(			1,770)	(				13,804)
遞延費用增加	(			4,477 )	(				2,896 )
投資活動之淨現金流出	(			67,313 )	(				47,882 )
融資活動之現金流量
短期借款增加				248,505					161,480
長期借款增加				21,000					176,700
長期借款本期償還數	(			1,362 )					-
融資活動之淨現金流入				268,143					338,180
本期現金及約當現金增加(減少)				178,628	(				47,764)
期初現金及約當現金餘額				56,661					72,447
期末現金及約當現金餘額		$		235,289	$				24,683
現金流量資訊之補充揭露
本期支付利息		$		8,825	$				3,787

請參閱後附財務報表附註暨資誠會計師事務所 薛明玲、徐永堅會計師民國九十三年八月十八日查核報告。

負責人：

主辦會計：

經理人：

47

伍、財務狀況及經營結果之檢討分析

一、財務狀況

財務狀況比較分析表

財務狀況比較分析表	財務狀況比較分析表	財務狀況比較分析表	財務狀況比較分析表	財務狀況比較分析表
單位：新台幣仟元 差 異 年度 項目 91年度 92年度 金額 % 流動資產 651,095 1,047,840 396,745 60.94 長期投資 13,863 55,542 41,679 300.65 固定資產 275,359 490,665 215,306 78.19 其他資產 21,680 35,202 13,522 62.37 資產總額 961,997 1,629,249 667,252 69.36 流動負債 499,994 798,659 298,665 59.73 長期負債 16,000 351,706 335,706 2,098.16 其他負債 2,067 4,456 2,389 115.58 負債總額 518,061 1,154,821 636,760 122.91 股本 570,000 850,000 280,000 49.12 資本公積 - 28,000 28,000 100.00 保留盈餘 (126,179) (403,207) (277,028) 219.55 股東權益總額 443,936 474,428 30,492 6.87 1.最近二年度資產、負債及股東權益發生重大變動項目（前後期變動達百分之二十以上，且變動 金額達新臺幣一千萬元者）之主要原因及其影響及未來因應計畫： (1)流動資產較上年度增加，主要係因營業額成長、銷貨量相對增加，致應收帳款增加所致。 (2)長期投資較上年度增加，主要係因增加對美國及大陸投資，故長期投資增加。 (3)固定資產較上年度增加，主係購建廠房致房屋、建築物及機器設備之投資增加所致。。 (4)其他資產較上年度增加，主係遞延費用增加所致。 (5)股本較上年度增加，主係92年度辦理現金增資發行新股28,000仟股所致。 (6)資本公積較上年度增加，主係92年度辦理現金增資溢價發行所致。 (7)保留盈餘較上年度減少，係92年度虧損所致。 2.最近二年度流動負債及一年內到期之長期負債發生變動之主要原因及其影響與未來因應計畫： (1)流動負債：92年度增加主要係營業額成長、進貨量相對增加，致短期借款增加，係屬正常 營運活動所產生。 (2)長期負債：主要係本公司購建廠房新增金融機構借款所致。
年度 項目	91年度	92年度	差 異
			金額	%
流動資產	651,095	1,047,840	396,745	60.94
長期投資	13,863	55,542	41,679	300.65
固定資產	275,359	490,665	215,306	78.19
其他資產	21,680	35,202	13,522	62.37
資產總額	961,997	1,629,249	667,252	69.36
流動負債	499,994	798,659	298,665	59.73
長期負債	16,000	351,706	335,706	2,098.16
其他負債	2,067	4,456	2,389	115.58
負債總額	518,061	1,154,821	636,760	122.91
股本	570,000	850,000	280,000	49.12
資本公積	-	28,000	28,000	100.00
保留盈餘	(126,179)	(403,207)	(277,028)	219.55
股東權益總額	443,936	474,428	30,492	6.87
1.最近二年度資產、負債及股東權益發生重大變動項目（前後期變動達百分之二十以上，且變動 金額達新臺幣一千萬元者）之主要原因及其影響及未來因應計畫： (1)流動資產較上年度增加，主要係因營業額成長、銷貨量相對增加，致應收帳款增加所致。 (2)長期投資較上年度增加，主要係因增加對美國及大陸投資，故長期投資增加。 (3)固定資產較上年度增加，主係購建廠房致房屋、建築物及機器設備之投資增加所致。。 (4)其他資產較上年度增加，主係遞延費用增加所致。 (5)股本較上年度增加，主係92年度辦理現金增資發行新股28,000仟股所致。 (6)資本公積較上年度增加，主係92年度辦理現金增資溢價發行所致。 (7)保留盈餘較上年度減少，係92年度虧損所致。 2.最近二年度流動負債及一年內到期之長期負債發生變動之主要原因及其影響與未來因應計畫： (1)流動負債：92年度增加主要係營業額成長、進貨量相對增加，致短期借款增加，係屬正常 營運活動所產生。 (2)長期負債：主要係本公司購建廠房新增金融機構借款所致。

• 48 -

二、經營結果

一 ( ) 經營結果比較分析表

經營結果比較分析表
			單位：新台幣仟元
項 目	91 年度	92 年度	增（減）金 額	變動比例（%）
營業收入總額	417,930	819,909	401,979	96.18
減：銷貨退回及折讓	(14,039)	(17,497)	(3,458)	(24.63)
營業收入淨額	403,891	802,412	398,521	98.67
營業成本	(390,301)	(783,148)	(392,847)	(100.65)
營業毛利	13,590	19,264	5,674	41.75
營業費用	(113,109)	(258,386)	(145,277)	(128.44)
營業淨損	(99,519)	(239,122)	(139,603)	(140.28)
營業外收入及利益	13,359	4,730	(8,629)	(64.59)
營業外費用及損失	(1,309)	(43,275)	(41,966)	(3,205.96)
繼續營業部門稅前淨損	(87,469)	(277,667)	(190,198)	(217.45)
所得稅利益(費用)	(639)	639	1,278	200.00
繼續營業部門稅後淨損	(88,108)	(277,028)	(188,920)	(214.42)

1. 增減比例超過 20 % ，增減比例變動分析說明：

2. (1) 營業收入增加，主要係公司營運成長所致。

3. (2) 銷貨退回及折讓增加，主要係營收增加致銷貨退回及折讓增加所致。

4. (3) 營業成本增加，主要係隨業績同步成長所致。

5. (4) 營業毛利增加，主要係隨業績同步成長所致。

6. (5) 營業費用上升，主要係本年度員工人數增加，使相關薪資及管理費用、推銷費用增加 所致。

7. (6) 營業淨損增加，主要係公司處於營運初期，營收尚未達營運規模致尚處於虧損狀態所 致。

8. (7) 營業外收入減少，主要係採權益法認列之投資收益減少所致。

9. (8) 營業外費用增加，主要係利息費用、存貨跌價及呆滯損失增加所致。

10. (9) 稅前淨損增加，主要係公司處於營運初期，營收數尚未達經濟規模致尚處於虧損狀態 所致。

11. 公司主要營業內容並無重大變化。

12. 預期半導體景氣轉復甦，上游製造廠資本支出增加，對設備廠下單量將大幅成長，助益 93 年度營收成長。

( 二 ) 營業毛利變動分析表

最近三年度營業收入及毛利率變動分析表

單位 : 新台幣仟元 ;%

		單位:新台幣仟元;%
90年度	91年度	92年度
-	403,891	802,412
-	-	98.67
-	13,590	19,264
-	3.36	2.40
-	-	(28.57)

本公司為半導體設備、系統、次系統及關鍵零組件之製造商，生產之產品 種類繁多，加上半導體零組件之週期及變化速度不一，同一產品於不同時期價

• 49 -

格差異頗大，規格不同其單價亦有極大差異，故無法作單一產品之價量分析， 而僅以本公司之營業收入之變動加以說明。

本公司於 90 年 4 月成立， 91 年度開始小量生產，製造半導體設備、系統、 次系統及零組件之生產線必須各別通過客戶之生產線及組裝技術認證，取得認 證後方得生產首件送客戶做驗證，待驗證成功後才能接獲 repeat 訂單，因此公 司成立初期需經過長時間的技術培養及產線認證，因此而未達經濟生產規模， 導致生產成本偏高、毛利率偏低； 92 年度開始進入量產階段，因新產品陸續經 過客戶認證，大量訂單湧入，原本之大埔廠產能超過負荷，因此向科學工業園 區申請四期配地二公頃興建科中廠， 92 年度因大量擴充產能、生產設備及人 力，故整體生產成本大幅提高，導致毛利率下滑，預計 93 年度整體毛利率將 大幅成長。

三、現金流量

現金流量	現金流量	現金流量	現金流量	現金流量	現金流量
單位：新台幣仟元
期初現金 餘額(1)	全年來自營業活 動淨現金流量(2)	全年現金 流出量(3)	現金剩餘 （不足）數額 (1)+(2)-(3)	現金不足額之補救措施
				投資計劃	理財計劃
72,447	(641,440)	(625,654)	56,661	-	-
1. 92年度現金流量變動情形分析： (1)營業活動：本期營業活動淨現金流出較上期增加，主要係因營運規模擴大、 應付款項增加致資金流出增加，本期虧損增加所致。 (2)投資活動：本期投資活動淨現金流出較上期減少，主要係公司需求營運資金 故贖回債券型基金所致。 (3)融資活動：本期購置廠房及機器設新增長期借款所致。 2. 現金不足額之補救措施及流動性分析：不適用。 3. 未來一年現金流動性分析
期初現金 餘額(1)	全年來自營業活 動淨現金流量(2)	全年現金 流出量(3)	現金剩餘 （不足）數額 (1)+(2)-(3)	現金不足額之補救措施
				投資計劃	理財計劃
56,661	(198,688)	(206,911)	64,884	-	-

• 四、最近年度重大資本支出對財務業務之影響

• 一

• ( ) 重大資本支出之運用情形及資金來源：

單位：新台幣仟元

計畫項目	實際或預 期之資金 來源	實際或預期 完工日期	所需資金 總額	實際或預定資金運用情形	實際或預定資金運用情形	實際或預定資金運用情形	實際或預定資金運用情形	實際或預定資金運用情形
				92年度	93年度	94年度	95年度	96年度
廠房及建築	自有資金	92.05	224,906	224,906	-	-	-	-
機電設備	自有資金	92.05	106,526	106,526	-	-	-	-

• 50 -

( 二 ) 預期可能產生效益：

預計關鍵性零組件產能由 56,618pcs/ 年提升至 66,885pcs/ 年；半導體設備 及系統組裝產能由 2,988set/ 年提升至 13,150set/ 年。

• 五、最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫 一

• ( ) 轉投資政策：

本公司轉投資政策由相關執行部門遵循「長、短期股權投資作業管理辦 法」及「取得或處分資產處理程序」等辦法執行，上述辦法或程序並經董事 會或股東會討論通過。

( 二 ) 轉投資獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來投資計畫：

轉投資公司	獲利(虧損) 金額	獲利（虧損）之 主要原因	改善計劃	未來一年 投資計劃
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.	(3,514)仟元	創立初期，產能未 達經濟規模。	未來在產能達到 經濟規模之情形 下，將可逐步產生 獲利。	無
FOXSEMICON LLC	2,028 仟元	為一倉儲管理公 司，經營得宜，產 生經營績效。	－	無

六、其他重要事項：無。

• 51 -

陸、特別記載事項

一、內部控制制度執行狀況

委託會計師專案審查內部控制者，應列明其原因、會計師審查意見、公司改善 措施及缺失事項改善情形：無。

• 二、委託經證期局核准或認可之信用評等機構進行評等者，應揭露該信用評等機構所 出具之評等報告：無。

• 三、證券承銷商評估總結意見：不適用。

• 四、律師法律意見書：不適用。

• 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見：請參閱第 53 頁。

• 六、本次募集與發行有價證券於申報生效 ( 申請核准 ) 時經證期局通知應補充揭露之事 項：無。

• 七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同 意見且有記錄或書面聲明者，其主要內容：無。

• 八、上市上櫃公司應就公司治理運作情形應記載下列事項

• (一)公司治理運作情形及其與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因：補辦 公開發行後，已加強落實相關守則。

• (二)公司如有訂定公司治理守則及相關規章者，應揭露其查詢方式：不適用

• (三)其他足以增進對公司治理運作情形之瞭解的重要資訊，得一併揭露：不適用

• 九、其他必要補充說明事項：無。

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沛鑫半導體工業股份有限公司申報案件檢查表

會 計 師 複 核 彙 總 意 見

沛鑫半導體工業股份有限公司本次辦理現金增資發行新股計普通股3,000,000 股，每股面額10 元，共計新台幣30,000,000 元，向行政院金融監督管理委員會證券 期貨局提出申報，業依規定填報案件檢查表，並經本會計師採取必要程序予以複核， 特依「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定，出具本複核彙總意見。

依本會計師意見，沛鑫半導體工業股份有限公司本次向行政院金融監督管理委員 會證券期貨局提出之案件檢查表所載事項，並未發現有違反法令致影響現金增資發行 新股之情事。

此 致

沛鑫半導體工業股份有限公司

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會 計 師 徐永堅

中華民國九十三年 月 日

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沛鑫半導體工業股份有限公司

董事長：曹治中

董 事：鴻揚創業投資 ( 股 ) 公司

法人代表：林彥良

法人代表：張新倍

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