DOSILICON CO., LTD. — Earnings Release 2023

Jan 30, 2024

东芯半导体股份有限公司 2023 年年度业绩预告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

(一)业绩预告期间

2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。

(二)业绩预告情况

1、经财务部门初步测算,预计东芯半导体股份有限公司(以下简称"公司") 2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比, 将出现亏损,实现归属于母公司所有者的净利润-33,000.00 万元到-29,000.00 万元。

2、预计 2023 年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 -35,000.00 万元到-31,000.00 万元。

(三)本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况

公司 2022 年度实现归属于母公司所有者的净利润:18,543.22 万元。归属 于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润:16,485.63 万元。

三、本期业绩变化的主要原因

1、2023 年,受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响,公司 仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战,持续进行市场开 发,努力开拓新的应用,积极布局工业及车规等高附加值应用,寻求业务增长的 新机遇,全年营业收入同比出现大幅下降,但三、四季度营业收入逐季增长。由 于市场需求回落,行业竞争激烈,部分产品销售价格明显下降,毛利同比出现大 幅下滑,同时出于谨慎性考虑对存货进行减值计提,资产减值损失同比增长。

2、公司坚持独立自主研发,继续保持高水平研发投入,持续扩充研发团队, 不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平。因此,2023 年公司 研发人员数量及研发项目有所增加,研发费用同比增长 50%以上。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,尚未经注 册会计师审计。

公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经 审计后的2023年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024 年 1 月 31 日