DOSILICON CO., LTD. — Capital/Financing Update 2024

May 12, 2024

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-034

东芯半导体股份有限公司

关于筹划对外投资的补充公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

• 东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”或“上市公司”） 本次拟对外投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”）事项 目前尚未正式签署投资协议和意向性协议，尚处于筹划阶段，最终的投资金 额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。

• 公司本次拟对外投资事项能否最终完成存在不确定性；标的公司产品尚在研 发中，研发成功具有不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。

• 根据洽谈意向初步测算，本次对外投资事项不会达到《上市公司重大资产重 组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组，亦不构成关 联交易。

• 公司将根据对外投资事项的进展情况，按照相关法律法规的规定和《公司章 程》的要求及时履行相应的决策审批程序和信息披露义务。

标的公司是一家致力于研发多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业。标 的公司的G100图形渲染芯片产品目前已完成市场规格定义、架构设计、ASIC设计、 模级和及芯片级验证、软件仿真、硬件仿真，以及大部分后端设计。目前正在进 行接口IP集成以及最终验证。以上研发工作完成后将可以交由代工厂进行流片， 后续还需进行封测、功能和性能测试、送样、验证等阶段。

公司与标的公司的业务具有一定的协同性。标的公司研发的图形渲染芯片需 要DRAM存储器的支持，并配备了DRAM存储器的接口。东芯股份目前已经布局了利

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基型DRAM产品，同时研发团队基于利基型DRAM产品的经验，将持续投入研发力量 进行新产品的开发和专利布局。东芯股份的DRAM设计团队可以与标的公司的图形 渲染芯片设计团队进行技术的交流与合作，以促进双方设计能力的提升。双方可 以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、 功耗等方面进行优化和提升。双方也可以结合各自领域的研发能力，为客户提供 定制化产品的开发服务，提升公司的核心竞争力。

本次筹划投资，公司拟以增资的方式取得上海砺算约40%的股权，投资金额 预计不超过2亿元。标的公司本轮的投资方除公司以外，还有其他专业投资机构， 具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。标的公司的研发项目已经取得 阶段性进展，此次获得融资后，将有能力进行正式流片。后续标的公司将需要持 续不断的资金投入，因此后续标的公司在产业化成功前，仍有进行外部融资的需 求。关于后续的融资安排，标的公司将根据产业化进度，视情况寻求融资机会。

本次投资事项是否最终完成具有不确定性，项目本身也存在相关风险，敬请 投资者注意投资风险，具体如下：

1、本次对外投资事项尚处于筹划阶段，尚未正式签署投资协议和意向性协 议，最终的投资金额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研究论证 和沟通协商。公司后续将根据对外投资事项进展情况，按照相关法律法规及《公 司章程》的相关规定，及时履行相关审批决策程序和信息披露义务。本次拟对外 投资事项能否最终完成存在不确定性。

2、标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染芯片的研发设计，坚持自 研架构、自主知识产权。标的公司的芯片设计研发需要经历技术论证、不断的研 发攻关及验证、流片及测试、客户与平台的验证及导入等等一系列环节，因此技 术壁垒高、研发投入大、研发周期长，研发是否成功存在不确定性。另外，研发 成功后的产品仍需经过市场营销、客户开拓等市场化阶段。如标的公司最终不能 成功研发出契合市场需求且具备成本优势的产品，可能导致标的公司竞争力下 降，影响标的公司后续发展，存在公司的投资不能收回的风险。

3、图形渲染芯片的设计研发具备较强的人才密集、资金密集的特点，设计 成功的芯片也需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此 持续性的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过

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自身盈利或通过外部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停 滞等风险，影响标的公司的核心竞争力和可持续发展能力。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024 年5 月13 日

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