DOSILICON CO., LTD. — Capital/Financing Update 2024

Feb 21, 2024

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-008

东芯半导体股份有限公司

关于控股子公司对外投资设立子公司的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、概述

东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年2月1日召开第二届 董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司拟在上海设立子公司的议案》、《关 于控股子公司拟在广州设立子公司的议案》，基于战略规划考虑与业务发展需要， 公司拟与自然人荣苏江合资设立子公司，从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设 计与销售，设立后的控股子公司拟在广州设立一家全资子公司。具体内容详见公 司于2024年2月2日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于拟对 外投资设立子公司及设立分公司的公告》（公告编号：2024-005）。

公司于2024年2月7日完成控股子公司“上海亿芯通感技术有限公司”的设立 登记手续并取得《营业执照》。具体内容详见公司于2024年2月9日在上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资设立子公司的进展公告》（公 告编号：2024-007）。

二、本次设立广州子公司工商登记基本信息

近日，公司控股子公司的全资子公司广州亿芯通感技术有限公司已完成设立 登记手续，并取得广州市海珠区市场监督管理局颁发的《营业执照》，具体情况 如下：

• 1、公司名称：广州亿芯通感技术有限公司

• 2、统一社会信用代码：91440105MADCAPGN4G

• 3、法定代表人：潘惠忠

• 4、注册资本：人民币2,000万元

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• 5、类型：有限责任公司（法人独资）

• 6、住所：广州市海珠区新港东路2429号首层自编476房

• 7、成立日期：2024年02月20日

8、经营范围：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务； 集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转 让、技术推广；软件开发；软件销售；物联网技术研发；物联网设备销售；物联 网技术服务；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；货物进出口； 技术进出口。

三、风险提示

公司控股子公司及其广州子公司设立后，未来经营管理过程中可能面临宏观 经济及行业政策变化、市场需求变化、行业竞争加剧、技术研发等方面的不确定 因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险等，上述业务对公司未 来业绩的影响具有不确定性。公司将密切关注子公司的后续进展，加强风险防范 运行机制，依托前期积累的管理经验，提高管理能力和经营效率，以不断适应业 务要求及市场变化。公司将严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，及时 履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024 年 2 月 22 日

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