DOSILICON CO., LTD. — Capital/Financing Update 2023

Apr 14, 2023

海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司 2023 年度担保额度预计的核查意见

海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为东芯半导 体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）首次公开发行股票并上市持续 督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》 等有关规定，对公司2023年度担保额度预计事项进行了核查，具体情况如下：

一、担保情况概述

为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金运营能力，根 据公司经营战略及总体发展计划，公司拟于2023年为子公司提供预计合计不超过 人民币30,000.00万元 (或等值外币)的担保额度，担保范围包括但不限于申请融 资业务发生的融资类担保以及日常经营发生的履约类担保。担保种类包括一般保 证、连带责任保证、抵押、质押等。实际担保额度、担保期限等内容以最终正式 签署并执行的担保合同或金融机构批复为准。上述对外担保额度预计的有效期自 公司本次董事会审议通过之日起至2023年年度董事会审议之日止。

具体情况如下：

单位：人民币万元

序号	被担保人	预计担保额度
1	东芯半导体(香港)有限公司	30,000.00
合计		30,000.00

公司于 2023 年4月13日召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于 公司2023年度担保额度预计的议案》，独立董事对本次担保事项发表了明确同意 的独立意见。根据公司章程及《对外担保管理办法》的相关要求，本次担保事项 无需提交公司股东大会审议。上述担保事项的授权有效期自公司2023年年度股东

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大会审议通过之日起12个月内。

二、被担保人的基本情况

• 1、被担保人名称：东芯半导体(香港)有限公司

• 2、成立日期： 2014年11月26日

• 3、注册地址：香港金钟夏悫道16号远东金融中心43楼08室

• 4、注册资本： 1,035.00万港币

• 5、经营范围： 半导体芯片的销售

• 6、股权结构及与本公司关系：东芯半导体(香港)有限公司为公司的全资子

• 公司，公司持有其100%股权。

  • 7、主要财务数据：

单位：人民币万元

项目	2022年12月31日/2022年度
资产总额	40,683.45
负债总额	46,481.51
净资产	-5,798.06
营业收入	38,323.48
净利润	-7,769.11

• 8、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。

• 9、东芯半导体(香港)有限公司不属于失信被执行人。

三、担保协议的主要内容

公司目前尚未签订相关担保协议（过往协议仍在有效期的除外），具体担保 金额、担保期限以及签约时间以实际签署的合同为准。公司管理层将根据实际经 营情况的需要，在担保额度内办理具体事宜，同时由相关被授权人签署有关担保 合同等各项法律文件。

担保对象包括如下全资子公司：

东芯半导体（香港）有限公司，公司持股比例为100%。

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四、担保的原因及必要性

公司为子公司提供担保事项是为确保公司生产经营工作持续、稳健开展，并 结合目前公司及相关子公司业务情况进行的额度预计，符合公司整体生产经营的 实际需要，有助于满足公司日常资金使用及业务需求。被担保对象为公司合并报 表范围内的全资子公司，担保风险可控，不存在损害公司及股东利益的情形。

五、董事会意见

（一）公司于2023年4月13日召开第二届董事会第五次会议，以9票同意、0 票反对、0票弃权、0票回避审议通过了《关于公司2023年度担保额度预计的议案》。

公司董事会认为：公司为子公司提供担保事项是为确保公司生产经营工作持 续、稳健开展，并结合目前公司及相关子公司业务情况进行的额度预计，被担保 对象为公司合并报表范围的子公司，公司对被担保公司具有控制权，担保风险可 控。综上，董事会同意《关于公司2023年度担保额度预计的议案》。

（二）公司独立董事认为：公司本次对外担保额度预计，是基于目前对公司 及子公司在 2023 年度日常经营和业务发展需要进行的合理预估，被担保对象为 公司合并报表范围的子公司，公司对被担保公司具有控制权，风险总体可控，不 存在损害公司及股东利益特别是中小投资者利益的情形。因此，公司独立董事一 致同意《关于公司2023年度担保额度预计的议案》。

六、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为，本次担保额度预计事项已经公司董事会审议通过， 决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》及公司对外担保管理制 度等相关规定；本次担保额度预计系基于公司经营管理需要而进行，不存在损害 公司及全体股东利益的情形。保荐机构对公司本次担保额度预计事项无异议。

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（以下无正文）

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（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司2023 年度担保额度预计的核查意见》之签字盖章页）

保荐代表人签名：

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----- Start of picture text ----- 张 坤----- End of picture text -----

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----- Start of picture text ----- 陈 城----- End of picture text -----

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----- Start of picture text ----- 海通证券股份有限公司年 月 日----- End of picture text -----

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