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Nov 28, 2021

东芯半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市

网上路演公告

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东芯半导体股份有限公司（以下简称“发行人”、“东芯股份”、“公司”） 首次公开发行人民币普通股并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已 于2021年4月15日经上海证券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过，并已 经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可[2021]3558号）。

本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合 条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发 行”）相结合的方式进行。

海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构（主承销商）”） 担任本次发行的保荐机构（主承销商）。发行人和保荐机构（主承销商）将通过 网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。本次拟公开发行 新股11,056.2440万股，占发行后发行人总股本的25.00%。

本次发行初始战略配售数量为3,316.8732万股，占本次发行数量的30%，最 终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。网下初始发 行数量为6,191.5208万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%；网上 初始发行数量为1,547.8500万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。 最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及 网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和本次 发行保荐机构（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。 1、网上路演时间：2021年11月30日（T-1日）14:00-17:00； 2、网上路演网址：

上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com

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中国证券网：http://roadshow.cnstock.com

3、参加人员：发行人管理层主要成员和保荐机构（主承销商）相关人员。 本次发行的《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招 股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查询。 敬请广大投资者关注。

发行人 ：东芯半导体股份有限公司

保荐机构（主承销商） ：海通证券股份有限公司 2021年11月29日

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（此页无正文，为《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 网上路演公告》盖章页）

发行人：东芯半导体股份有限公司

年 月 日

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（此页无正文，为《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 网上路演公告》盖章页）

保荐机构（主承销商）：海通证券股份有限公司

年 月 日

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