DOSILICON CO., LTD. — Board/Management Information 2023

Oct 27, 2023

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-067

东芯半导体股份有限公司

关于核心技术人员离职的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

 东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）核心技术人员赖荣钦先 生因个人原因申请辞去相关职务，离职后将不再担任公司任何职务。

 赖荣钦所负责的工作已经平稳交接，赖荣钦先生离职不会对公司技术研 发、核心竞争力及持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司拥有的核心技术。

一、核心技术人员离职情况说明

近日，公司董事会收到公司核心技术人员赖荣钦先生的书面辞职报告。赖荣 钦先生因个人原因申请辞去公司职务。辞职后赖荣钦先生不再担任公司任何职务。 1、赖荣钦先生的具体情况

赖荣钦先生，男，1967年12月出生于中国台湾，毕业于台湾交通大学资讯工 程研究所资讯工程博士学位。2021年3月起任公司DRAM设计团队设计开发高级 总监，为公司核心技术人员之一。

截至本公告披露日，赖荣钦先生未直接或间接持有公司股份。赖荣钦先生已 获授但尚未归属的51,000股限制性股票将作废。

2、参与的研发项目和专利情况

赖荣钦先生任职期间作为核心技术人员参与公司研发工作，目前已完成工作 交接，其离职不会对公司的技术研发和日常经营造成重大不利影响。截至本公告 披露日，赖荣钦先生任职期间参与研究并作为发明人申请的专利均为职务成果，

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相关知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及专利等知识产权的纠纷或潜在纠 纷的情形，也不存在影响公司知识产权完整性的情况。

3、保密及竞业限制情况

根据公司与赖荣钦先生签署的《保密、竞业禁止及知识产权归属协议》，双 方对竞业限制事项、保密内容以及权利义务进行了明确的约定。赖荣钦先生对其 知悉公司的商业秘密（包括且不限于技术信息、经营信息和管理信息等）负有保 密义务；赖荣钦先生在离职后24 个月内不得直接地或间接地设立、经营、持有、 参与任何与公司及/或公司的关联公司所从事业务存在直接或间接竞争的实体， 或为该等实体提供财务支持、担保或任何建议或服务（无论是否有偿）。

截至本公告披露日，公司未发现赖荣钦先生前往竞争对手工作或存在违反保 密和竞业限制协议的情形。

二、赖荣钦先生离职对公司的影响

赖荣钦先生目前已完成了工作交接，其工作将由DRAM设计部门负责人安排 至其他研发工程师进行负责，相关研发项目可正常推进，其离职不会对公司技术 研发、核心竞争力及持续经营能力产生实质性影响。

公司通过长期技术积累和发展，已建立了科学的研发体系，并培养了一支年 轻高效、有奋斗精神和创造力的研发、运营团队，团队成员各司其责并最终形成 集体成果，不存在对特定核心技术人员的单一依赖。

截至2023年6月30日，公司研发人员数量共有145人，占公司总人数的59.18%， 2023年6月30日及截至本公告披露日，公司核心技术人员数量分别为6人和5人， 人员稳定，具体人员如下：

时间	核心技术人员姓名
本次变动前	AHN SEUNG HAN、KANG TAE GYOUNG、LEE HYUNGSANG、赖荣钦、陈慧、陈纬荣
本次变动后	AHN SEUNG HAN、KANG TAE GYOUNG、LEE HYUNGSANG、陈慧、陈纬荣

目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，公司的研发团队及核心技术人 员较为稳定，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研

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发，整体研发实力未因赖荣钦先生的离职产生重大不利变动。

三、公司采取的措施

截至本公告披露日，赖荣钦先生已完成工作交接，相关项目均处于正常推进 状态，现有研发团队及核心技术人员能够支持核心技术研发工作。公司将持续进 行研发体系、研发团队的建设和完善，加大研发人员的引进和培养，完善绩效考 核体系和人才激励机制，不断提升技术创新能力。

四、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：

1、东芯股份的研发人员、核心技术人员总体稳定。赖荣钦先生已办理完成 工作交接，赖荣钦先生的离职不会对公司的技术研发和生产经营带来重大影响， 不会影响公司核心竞争力。

2、赖荣钦先生与东芯股份签订了保密协议及竞业限制协议，包含保密、竞 业限制等条款。赖荣钦先生在东芯股份工作期间参与申请的专利等知识产权所有 权归属于公司，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷，赖荣钦先生的离职不影 响公司专利权的完整性，不会对公司业务发展与技术创新产生重大不利影响。

3、目前东芯股份的技术研发和日常经营均正常进行，赖荣钦先生的离职未 对东芯股份的持续经营能力产生重大不利影响。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2023 年 10 月 28 日

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