DONGWOON ANATECH CO.,LTD. — AGM Information 2018

Nov 12, 2018

주주총회소집공고 2.7 (주)동운아나텍 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2018년 11월 12일
&cr
회 사 명 :	주식회사 동운아나텍
대 표 이 사 :	김 동 철
본 점 소 재 지 :	서울시 서초구 남부순환로 2351 (서초동, 아리랑타워 9층)
	(전 화)02 - 3465 - 8765
	(홈페이지)http://www.dwanatech.com
&cr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무	(성 명) 임 병 배
	(전 화) 02 - 3465 - 8765

&cr

주주총회 소집공고(제13기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. &cr당사는 상법 제363조와 정관 제19조에 의거 제13기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

&cr&cr

- 아 래 -

&cr1. 일 시 : 2018년 11월 26일(월) 오전9시

2. 장 소 : 서울 서초구 남부순환로 2351

3. 회의목적사항

가. 부의안건&cr 제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건 (사업목적 추가)&cr

4. 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에서는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 개정에 따라 예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나, 대리인에 위임 또는 서면에 의하여 의결권을 간접 행사 하실 수 있습니다. 단, 대리인에 위임시에는 위임장, 위임인의 인감증명서를 첨부하시기 바랍니다.

&cr5. 경영참고사항 비치&cr상법 제542조의4 제3항에 의한 경영참고사항은 당사의 본점, 당사의 인터넷 홈페이지, 금융위원회, 한국거래소, 명의개서대리인(국민은행 증권대행부)에 비치하고 있사오니 참고하시기 바랍니다.

6. 주주총회 참석 시 준비물 :

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증&cr

※ 주주총회 기념품은 별도로 지급하지 않습니다.&cr※ 주차장이 협소하므로 당일 가급적 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.&cr&cr 2018년 11월 일

주 식 회 사 동 운 아 나 텍

대 표 이 사 김 동 철 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
김종배(출석률: 50 %)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
1	2018.02.05	제12기 재무상태표, 손익계산서 승인의 건현금배당의 건&cr주식매수선택권 취소의 건&cr자기주식 신탁계약 체결의 건	찬성
2	2018.02.12	내부회계관리제도 운용 보고의 건&cr제12기 정기주주총회 소집의 건	찬성
3	2018.05.15	자본준비금의 자본전입(무상증자) 결의에 관한 건	-
4	2018.05.31	주식매수선택권 취소의 건	-
5	2018.07.23	자기주식취득 신탁계약 체결 결정	-
6	2018.08.16	제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건&cr신주발행의 건(제5회 제3자배정 전환우선주식 유상증자)	찬성

&cr

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

* 해당사항 없음.&cr&cr

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 &cr평균 지급액	비 고
사외이사	1	1,500,000	4,500	4,500	-

* 상기 주총승인금액은 사내이사 및 사외이사를 포함한 총이사의 보수한도 승인금액입니다.&cr* 상기 지급총액은 2018년 09월 30일 누적 기준입니다.&cr&cr

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

&cr

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

&cr

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 사업 개황&cr&cr(가) 영위 사업의 요약&cr&cr

당사는 휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그(Analog) 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주생산 상용화하여 고객사에 판매하는 팹리스(Fabless) 아날로그 반도체 회사입니다. 당사의 기술로 개발된 제품들을 삼성전자㈜, LG전자㈜, LG이노텍㈜ 등 국내 유수의 전자부품, 제품업체뿐 아니라 미국, 일본, 중국(하웨이, 오포 등) 등의 글로벌 IT 제조사로 공급하고 있습니다. 특히, 당사의 주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율에서 1위를 수성하고 있습니다.&cr&cr&cr

아날로그 반도체는 전자기기의 구동에 필수적인 부품으로, 전류를 컨트롤하여 인간의 명령 입력방식인 아날로그 신호를 전자기기가 인식하는 디지털 신호로 전환하거나 그 반대의 역할을 수행하는 기능을 가지고 있습니다.

현대 디지털시대의 전자제품은 미세한 감성적인 기능 및 기계와 사람과의 커뮤니케이션이 점차 부각되고 있습니다. 따라서 휴대폰, 태블릿, 웨어러블기기, 조명, TV 뿐만 아니라 자동차, CCTV, 노트북PC, 로봇, 의료기기 등에 까지 사람의 미세한 감지능력을 반영할 수 있는 아날로그 반도체가 점차 확대 사용되고 있어 당사의 사업영역은 점차 확대될 것입니다. &cr&cr&cr

(나) 반도체 산업의 정리&cr&cr

반도체 산업의 분류.jpg 반도체 산업의 분류

&cr

반도체(半導體, Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 통하지 않는 절연체의 중간적인 성질을 나타내는 물질입니다. 오늘날 전자기기에 널리 사용되는 반도체들은 열, 빛, 자장, 전압, 전류 등의 영향으로 그 성질이 크게 바뀌는 특징에 의해 매우 다양한 용도로 활용되고 있습니다.&cr&cr&cr

반도체 기술은 크게 '디지털'과 '아날로그' 두 가지로 나눠집니다. 분야는 다르지만 이들은 항상 상호 작용을 해야 하기 때문에 양측의 발전이 병행돼야 합니다. 아날로그 반도체는 빛·소리·압력·동작·온도·RF 등 신호를 해석해 디지털 신호로 바꾸어 주며, 디지털 연산 결과를 사람이 인식 할 수 있는 아날로그 신호로 재변환해 주기 때문에 전자기기의 구동에 필수적인 부품 중 하나 입니다. 디지털 반도체는 일반적으로 고속 연산과 논리 기능을 제공하며, 아날로그 반도체보다 더 저렴하고 작게 제작할 수 있습니다. &cr&cr&cr

그러나 디지털 칩이 아무리 속도가 빠르고 저렴하다고 하더라도, 대부분의 응용 분야는 인간과의 인터페이스가 반드시 필요합니다. 다시 말해, 디지털 신호는 아날로그 신호로 바뀌어야만 인간에게 전달될 수 있다는 것입니다. 아날로그 반도체가 시스템에서 구체적으로 하는 일은 전력 관리, 입출력 관리, 센서로부터의 신호 감지 및 해석 등입니다. &cr&cr&cr

이러한 아날로그 반도체는 비메모리 반도체인 시스템 반도체의 하부로 분류되는 역사가 매우 오래된 분야이며 현재 대부분의 시장은 미국이나 일본 등 선진국에서 차지하고 있습니다. 당사는 아날로그 반도체의 여러 응용 분야 중에서 다양한 제품 Line-up을 보유하고 있습니다. 이중에서도 현재 당사의 주력 제품군은 스마트폰용 카메라의 Auto Focus Driver IC이며, 향후에는 Amoled dc/dc converter와 Haptic Driver IC 신제품도 매출이 본격화 될 전망입니다. &cr&cr&cr

(다) 팹리스 반도체산업의 요약&cr&cr&cr

반도체산업의 업계는 크게 설계에서 생산까지 전 과정을 수행하는 종합반도체회사(Integrated Device Manufacturer - IDM), 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스회사(Fabless), 팹리스회사나 종합반도체회사로부터 위탁받아 반도체 제작을 전문적으로 맡는 파운드리회사(Foundry), 반도체 원판(웨이퍼) 조립이나 패키징 등 후공정을 전문으로 맡는 패키징&테스트회사 (Packaging&Test)로 구성되어 있습니다. &cr&cr&cr

당사가 영위하는 팹리스 사업체는 1980년대에 미국에서 등장하기 시작하였으며, 디지털산업의 발전으로 각종IT기기와 전자식 장치의 제어 및 운용을 책임지는 시스템반도체의 사용범위가 증가함에 따라 시스템반도체의 핵심인 설계를 전문적으로 담당하는 팹리스회사의 고부가가치 창출능력이 부각되었습니다. 대표적인 회사로는 CDMA 원천기술을 통해 휴대전화 반도체시장을 장악한 미국의 퀄컴(Qualcomm)과 대만의 미디어텍(MediaTek)을 꼽을 수 있습니다.

&cr&cr(2) 제품 설명&cr&cr&cr

(가) 기존 제품 라인업(기능, 용도, 특징)&cr&cr&cr

당사의 주력 사업부문인 아날로그 반도체는 휴대폰, 태블릿, 웨어러블기기, 조명TV, 자동차, CCTV, 노트북PC, 로봇, 의료기기 등 모든 전자기기에 사용되고 있습니다. 이중에서도 최근에는 휴대폰, 태블릿, 웨어러블, 사물인터텟 등이 아날로그 반도체 산업내에서 가장 큰 성장성을 지닌 시장으로 분류되고 있습니다.

&cr당사는 이러한 시장 환경과 규모가 작은 중소기업이라는 사실을 인지하여 아날로그 전분야의 제품을 개발하기보다는 성장성이 높은 분야를 선택하여 필요한 제품을 집중적으로 기획 및 개발하고 있습니다. 그 결과 현재에는 아날로그 반도체 영역 중에서 수익성이 높은 휴대폰과 태블릿 등 모바일 디스플레이 분야에서 당사는 대부분의 매출을 이루고 있습니다. 향후에는 스마트폰을 포함하여 큰 성장이 예상되는 웨어러블 및 사물인터넷 기기, 차량용 제품 등에서의 매출을 높이기 위해 노력할 계획입니다. &cr&cr1) AF(Auto Focus) Driver IC&crAF(자동 초점) 기능이란 사진을 찍을 때 피사체에 초점이 자동으로 맞춰지도록 하는 카메라의 기능입니다. 목표물과의 정확한 거리 측정을 통해 카메라의 초점을 잡는 기능이며, 카메라가 초음파나 적외선을 방출하는 능동적 시스템과 물체로부터 자연적으로 반사된 빛을 조합하여 초점을 맞추는 수동적 시스템의 방식을 결합하고 있습니다. 이러한AF 기능은 과거에는 고가의 휴대폰 카메라에 국한되었으나 최근에는 스마트폰을 통해 결제나 포인트 적립시 바코드 인식, 인물사진 촬영 등AF 기능이 필요한 부분이 폭발적으로 증가하면서 대부분의 스마트폰에 탑재되고 있습니다.

&cr[AF 기능 비교]&cr&cr&cr

af기능 비교.jpg af기능 비교

&cr

당사의 제품인 AF Driver IC는 자동 초점 기능이 탑재된 모바일 기기에는 필수적으로 사용되어야 하는 칩입니다. AF 기능은 하기 그림과 같이 여러 개의 렌즈를 이동시켜 초점이 맞는 적절한 거리를 찾는 원리를 이용해 구현됩니다. &cr&cr&cr

렌즈의 이동거리를 조절하기 위해서는 전기 신호나 압력을 받아 길이가 변하는 스프링 등을 사용하여 렌즈를 원하는 위치에 정확히 이동시킬 수 있도록 전류를 맞춰서 흘려보내야 합니다. 이 전류의 흐름을 컨트롤 하는 기능을 AF Driver IC가 수행합니다.&cr&cr&cr

프리미엄 제품에만 사용되던 AF 기능이 모바일 카메라의 필수적인 기능으로 인식되면서 스마트폰, 태블릿PC 뿐만이 아니라 스마트워치, 스마트 안경 등의 웨어러블 제품에도 사용되는 등 그 영역이 확대되고 있으며, 고사양 카메라 스펙이 중저가 제품으로까지 확대되면서 AF 기능을 탑재한 기기가 양적으로 확대되고 있습니다. &cr&cr&cr

카메라 모듈 내 제품 사용도.jpg 카메라 모듈 내 제품 사용도

&cr

af 탑재 스마트 기기 현황.jpg af 탑재 스마트 기기 현황

&cr&cr

2) 모바일LCD/AMOLED 전원 IC&cr&cr&cr

모바일 기기에서 사용되는 디스플레이는 과거에는 단순한 문자표시, 알림 등의 기능을 수행하였으나, 기술 발전에 따라 최근에는 동영상 재생, 웹서핑, 영상통화 등의 다양한 기능의 핵심 정보전달 매개체로 그 역할이 확대되고 있습니다. 현재 대부분의 스마트 기기들은 LCD 또는 AMOLED 방식의 디스플레이를 탑재하고 있으며, 디스플레이에서 소모되는 전력량에 따라 스마트기기의 배터리 지속시간이 결정되기 때문에 디스플레이 패널의 전원 효율이 중요해지고 있습니다. &cr&cr&cr

모바일 LCD/AMOLED 전원 구동 IC는 모바일 디스플레이 패널에 원할한 전원을 공급하기 위해 필요한 IC 입니다. 현재 AMOLED의 경우 전원 구동 IC가 필수로 사용되고 있습니다. 또한 LCD의 경우 저해상도 디스플레이에서는 DDI(Display Driver IC)에 그 기능이 내장되어 있었으나, Full HD급 이상의 고해상도 패널이 채택되면서, 소모 전력의 증가로 인한 별도의 전원 구동 IC의 필요성이 대두되었습니다. &cr&cr&cr

당사는 휴대폰 제조사들과 지속적인 교류와 공동연구개발을 통해 해당 제품의 필요성을 사전에 파악하였고, 2009년부터 연구개발을 시작하였습니다. 그 결과, 당사는 2012년부터 국내 최초 디스플레이 전원 구동 IC를 개발하여 고객사에 양산, 판매하고 있습니다. 이러한 전원 IC는 스마트 기기에 적용되는 고해상도 디스플레이가 High-end 제품뿐 아니라 Middle, Low-end로 확대 적용되면서 당사의 디스플레이 전원 IC 시장도 함께 성장할 것으로 전망됩니다.&cr&cr&cr

이러한 전원 구동 IC를 탑재함으로써, 휴대용 스마트 기기의 디스플레이는 전력을 좀 더 효율적이고 안정적으로 공급받을 수 있습니다. 특히, 최근 패널의 해상도가 점차 고사양화되면서 전원 구동 IC의 사용을 통한 휴대용 기기의 효율적/안정적인 전력 공급이 중요하게 부각되고 있습니다. 이에 따라, 별도의 전원 구동 IC를 탑재한 스마트 기기의 확대가 지속될 것으로 예상 됩니다.&cr&cr&cr

3) LED조명용Driver IC&cr&cr&cr

LED(Light Emitting Diode)는 반도체의 원리를 활용하여 빛을 내는 기술이며, 색의 기본요소인 적색, 녹색, 청색을 포함한 다양한 색의 빛을 만들 수 있어 2000년대부터 본격적으로 사용되기 시작하였습니다. 기존 TV나 디스플레이에 사용되던 LED는 현재 그 영역을 점차 확대하여 조명시장의 성장을 바탕으로 LED산업 전체의 지속적인 성장이 예상됩니다. 이러한 LED 조명은 기존 백열등 등 타 조명에 비해 친환경, 저전력 제품이기에 전세계적으로 지속적인 성장을 하고 있습니다.

당사는 이러한LED 조명에도 아날로그Driver IC가 필수적으로 사용되어야 한다는 점에 착안하여 조명용LED Driver IC 제품을 개발하였습니다. 조명용LED에 사용되는Driver IC는LED 조명을 구동하는데 필요한 적정 전압과 전류를 조절해 줍니다. 교류로 들어오는 전원을 직류로 변경하고, 전류가 일정하고 안정적으로 공급될 수 있도록 해주는 칩입니다. &cr&cr&cr

led ic 제품 적용 분야.jpg led ic 제품 적용 분야

&cr

(나) 경기 변동과의 관계&cr&cr&cr

당사의 주력 제품인 휴대폰 카메라용 AF Driver IC와 모바일 LCD/OLED 전원 Driver IC는 모두 모바일 기기에 탑재되고 있는 부품으로 스마트 모바일 기기의 수요 변동과 밀접한 관계가 있습니다. 전방산업인 휴대폰, 태블릿PC 등의 산업은 일반 경기와 직접적인 연관관계를 가지는 경기민감소비재 산업으로서 국내외 경기의 직접적인 영향을 받고 있습니다. 그러나 해당 산업이 둔화되어도 하드웨어의 고사양 저가 트렌드로 인해, 당사 제품을 적용한 스마트 모바일 기기는 양적인 성장이 가능합니다. &cr&cr&cr

스마트 모바일 기기는 현재 스마트폰과 태블릿PC를 중심으로 성장하고 있으며, 최근 그 성장 속도가 둔화되기는 하였지만, 교체 수요와 신규 수요 모두 성장성이 있는 분야입니다. 기존 주요 시장인 스마트폰, 태블릿PC, 그리고 스마트워치, 스마트 글라스 등 신규로 생성되는 시장까지 다양한 모바일 기기에 당사의 제품이 들어가고 있습니다. 특히 당사의 주력 품목인 Autofocus Driver IC의 경우 듀얼카메라 시장의 개화로 인해 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.&cr&cr&cr당사의 제품은 스마트 기기에 적용되어 전세계 Set 업체로 판매되고 있어 스마트 기기의 계절적인 요인과 동일하다고 볼 수 있습니다. &cr

&cr

나. 회사의 현황

&cr

(가) 사업구조의 요약&cr&cr

당사는 반도체 제조 공정 중 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체로, 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않습니다. &cr&cr

이에 따라, 당사는 반도체 칩을 자체 설계 후, 반도체 칩 제조전문 파운드리(Foundry) 업체로부터 Wafer 원재료 매입 → Wafer 테스트 → Packaging의 공정을 다수의 외주처를 통하여 진행하여 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다. &cr&cr이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 투자가 필요한 반도체 생산 설비를 소유하지 않기 때문에 생산설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성을 갖지 않아, 당사와 같은 기술 집중형 중소기업이 채택하기 적합한 방식입니다. 또한, 외주처의 이원화, 삼원화를 통하여 생산 Capa를 확장할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. &cr&cr&cr(나) 생산 및 판매방식&cr&cr1) 생산방식&cr&cr가) 생산절차의 요약&cr&cr당사가 매입한 모든 원재료는 당사로 입고되어 당사의 창고에 보관되며, 생산계획에 따라서 필요한 수량만큼 지정 패키징 조립업체로 출하됩니다. 최종 고객사의 제품사양(Spec)에 따라 제품별 고유의 패키징을 진행하고, Spec에 부합하는 자재를 선별하기 위해 테스트를 진행합니다. 이 때 사용되는 테스트 프로그램은 해당 제품 설계 담당자와 테스트 담당자가 공동 작업한 것으로, 이는 외관, Marking, 전류, 전압 테스트 등을 통해 제품 성능을 검증합니다. 조건에 부합되지 않은 불량 제품은 폐기 처분되고, 합격한 자재는 Packing 등의 후공정 단계를 거쳐 당사로 입고됩니다. 입고된 제품은 당사 품질팀에서 제품별 Marking, 전류, 전압 등 기본적인 항목에 대하여 추가적 최종 Sample Test를 진행하며, 검증이 완료된 제품은 당사 제품 창고로 이동되어, 고객사의 구매 요청에 따라 납품됩니다. &cr&cr&cr

나) 외주 생산&cr&cr&cr

앞서 언급한 것과 같이 당사는 생산 라인을 갖고 있지 않은 팹리스(Fabless)업체로 자체 회로 설계 후, 생산, 테스트, 패키징 등의 전 제조 공정을 외주 업체에서 생산하고 있습니다. 업계에서 인정받는 글로벌 대형 파운드리 업체를 생산처로 사용하기 때문에 고객사에 제품의 품질 신뢰도를 높이고, 당사의 수요에 따른 유통성 있는 물량의 운영이 가능합니다. &cr&cr&cr

당사는 외주 업체의 예상치 못한 문제 발행으로 인한 조달 리스크를 방지하고 수요 급증시 원할한 공급을 위해 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화 하여 자재 조달의 안정성을 확보하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수요의 급변과 공급처 리스크에도 원활한 대응이 가능합니다. 또한, 외주 업체 전체 생산능력 대비 당사의 비중이 크지 않고, 다년간의 거래로 신뢰를 쌓은 관계이기 때문에, 별도의 설비 투자 없이 생산 능력을 확대할 수 있습니다. &cr&cr

다) 주요 외주 가공처에 관한 사항&cr&cr

당사는 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있으며, 안정된 공정의 경우 해외 업체를 활용하여 원가 절감을 도모하고 있습니다. &cr&cr

2) 판매 방식 &cr&cr당사 제품의 판매 방식은 국내의 휴대폰 Set 제조사로의 판매와 국내 및 중국의 모듈/패널 업체로의 판매의 두 가지 방식이 존재합니다. 두 판매방식의 고객사는 한국, 중국, 일본, 대만, 미주의 휴대폰 Set 업체, 디스플레이 패널 업체, 카메라 모듈 업체로 폭 넓게 구성되어 있습니다. &cr&cr&cr

Set 제조사는 휴대폰, 태블릿 PC 등의 완제품 제조업체로, 당사의 고객사 중에는 (주&cr)삼성전자, (주)LG전자 등의 국내업체와 화웨이, 오포, 샤오미 등의 중국 업체가 포함됩니다. 디스플레이 전원 IC의 경우, 양사 모두 직접 부품을 선정하고 조달하여 세트에 부착합니다. &cr&cr&cr

모듈/패널 업체로의 판매는 당사의 AF Driver IC의 대부분의 공급과 패널사로의 디스플레이 전원 IC의 공급이 포함됩니다.

&cr&cr

(4) 신규사업&cr&cr당사의 신규 사업은 기존 모바일 기기용 제품군에서의 AF Driver IC Line-up 확대와, AR/VR 게임 및 모바일용, 차량전장용 HD Haptic Driver IC, AMOLED DC/DC Converter, 지문인식 그리고 타액기반 당 진단시스템을 통한 디지털 헬스케어 신규사업 등이 있습니다. &cr&cr&cr

(가) 기존 제품 Line-up 확대

&cr스마트 모바일 기기의 기술은 정체되지 않고 지속적으로 발전하고 있습니다. 스마트 기기의 기술 발전에 따라 부품 역시 새로운 기술에 맞는 신제품 개발이 끊임없이 필요합니다. 당사는 OIS, Closed Loop 같은 AF Driver IC의 계속적인 신제품 개발을 통해 후발 경쟁 업체 진입 방어와 매출확대를 이루어 나갈 계획입니다. &cr&cr&cr

카메라 모듈은 휴대폰뿐 아니라 다양한 전자기기에 적용 되어 사용 범위가 점점 늘어나고 있습니다. 사물인터넷 발달로 인해 스마트워치, 자동차, 로봇 등 움직이는 전자기기에 장착되고 카메라를 통해 정보를 교환이 이루어지면서 보다 빠르고 선명한 사진이 요구되고 있습니다. 카메라의 기술이 발전됨에 따라 반도체 부품에게 요구되는 기능도 점점 다양해 지고 있습니다. 특히, AF Driver IC의 경우 메모리 기능 추가, 카메라의 움직임에도 선명하게 사진을 찍을 수 있는 손떨림 방지(OIS) 기능, 좀 더 빠른 AF 구현과 전류 소모 최소화(Closed Loop) 기능 등이 시장에서 요구 됨에 따라 Line-up 확대와 기술향상에 전력을 다하고 있습니다.

&cr&cr(나) HD Haptic Driver IC 적용 확대&cr&cr&cr

당사의 제품인 HD Haptic Driver IC는 사용 목적에 따른 차별화된 촉감(진동)을 제공하는 솔루션으로 일반 진동 형태와 달리 다양한 형태의 진동을 구현하며 고감도의 진동을 느낄 수 있는 제품입니다. 이 제품은 스마트폰, 스마트와치 등 Wearable 기기, 일반 게임기, 노트북, 자동차 등 다양한 어플리케에션에 적용이 가능한 제품입니다.&cr&cr&cr

이 제품은 글로벌 No.1 햅틱 솔루션 기업이며 원천기술을 보유한 미국의 "Immersion"사로부터 인증을 받았으며, 모든 HD Haptic Actuator와 호환이 가능하다는 큰 장점이 있습니다.&cr&cr&cr

현재 출시되거나 출시예정인 신규 스마트폰에 포스터치 기능이 적용되고 있으며, 이는 중저가 스마트폰까지 확대되어 큰 시장이 형성될 것으로 전망됩니다. 또한 스마트폰 뿐만 아니라, AR 및 VR용 게임기, 자동차 전장, 사물인터넷 기기 등에 폭 넓게 활용되어 당사 제품의 확판이 기대되는 상황입니다. &cr&cr&cr특히 당사가 최근에 개발을 완료한 Haptic Driver IC는 소리에 반응하며 더욱 차별화된 진동을 나타낼 수 있는 알고리즘이 적용된 제품으로 향후 모바일 기기, 차량 핸들 조작버튼, 디스플레이 버튼, 게임기 하드웨어 등 다양한 Application에 적용되며 포스터치 시장을 선도할 계획입니다. &cr&cr&cr[Haptic의 다양한 적용 분야]&cr&cr

haptic 적용분야.jpg haptic 적용분야

&cr

various applications of haptic.jpg various applications of haptic

&cr

(다) 지문인식 신규사업&cr&cr

글로벌 스마트폰 시장의 많은 기업들이 모바일 보안 강화의 일환으로 생체인증(지문-지정맥-홍채) 솔루션 기술을 활발하게 도입해 스마트폰 보안 및 금융거래에 활발히 적용하고 있습니다.

스마트폰 뿐만 아니라 도어록, 금융기기(ATM) 등 보안 및 금융관련 IT기기에도 생체인증 솔루션 기술이 활발히 적용되고 있습니다. &cr&cr&cr

당사는 현재 생체인증 솔루션의 핵심 기술인 지문인식 알고리즘(Algorithm) 기술개발을 완료해 다양한 제품 적용을 위한 프로모션과 글로벌 메이커들과의 협력을 통해 시장 진입을 추진하고 있습니다.

지문인식 기술의 경우 센서를 통해 입력된 지문 이미지 처리 및 패턴 특징 추출 후 스마트폰이나 데이터베이스에 저장(등록)해 차후 입력된 지문 이미지를 최초 등록된 지문 정보와 비교 및 판별해 인증여부(통과/실패)를 결정합니다.&cr&cr&cr

생체 인증 기술 및 적용 어플리케이션.jpg 생체 인증 기술 및 적용 어플리케이션

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당사는 업계 최고의 연구개발진을 구성하여 알고리즘 개발부터 지문 센싱, 지문 패턴 추출, 비교/판별에서 정확도를 향상시키고 있습니다. 또한, 당사 차별화 역량인 지문위조방지(Anti-fake) 기술과 햅틱(haptic) 기술을 적용하고, 반도체 개발과 연계해 Software보다 빠른 계산처리 및 응답속도를 지향할 수 있습니다. &cr&cr&cr(라) 디지털 헬스케어 신규사업&cr&cr

헬스케어 시장.jpg 헬스케어 시장

&cr현재 헬스케어 시장의 패러다임은 '질병치료'에서 '예방'으로 변화하고 있습니다. 상기 자료에 의하면 의료시장이 질병 시장에서 예방 시장으로 변화하면서 큰 폭으로 확대되고 있음을 알 수 있습니다. 예방 의료를 위한 IT와의 융합기술 개발이 활발해짐에 따라 대형 IT 기업들이 데이터 분석 및 네트워크 경쟁력을 가지고 헬스케어 시장에 진입하고 있습니다. &cr&cr

세계 혈당측정기 시장규모.jpg 세계 혈당측정기 시장규모

&cr&cr그 중에서도 세계 혈당측정기 시장 규모는 2018년 약 130.3억 달러 규모로 최근 7년간 연평균 4.3% 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 평균 수명 연장 및 건강에 대한 관심이 증가됨에 따라 본 시장의 수요자인 당뇨병 환자가 지속적으로 증가하여 2020년 까지 연평균 4.7%로 성장, 약 143.1억달러(15.7조원)규모로 성장할 전망입니다. &cr특히 한 번 구입으로 긴 시간 사용이 가능한 혈당측정 기기의 시장성장률이 높지만 매 측정 시 소모되는 1회용 소모품인 혈당스트립(Blood Glucose Test Strips)시장이 전페 시장의 80%를 차지합니다. &cr&cr당사는 이러한 디지털헬스케어 시장, 특히 당뇨 진단시장에 진줄하기 위해 기존의 혈당 측정기기 시장을 대체할 수 있는 타액 기반 당 수치 시스템의 시제품을 개발했습니다. 이 기기는 타액에 포함된 당을 감지해 측정해주는 제품으로 타액 체취 용기에 넣는 시험지 스트립(Strip)과 이를 계측하는 리더기로 구성됩니다. &cr&cr

동운아나텍 시제품(스트립 & 리더기 제품).jpg 동운아나텍 시제품(스트립 & 리더기 제품)

&cr당사는 혈액보다 100배 묽은 타액에 포함된 당 수치를 측정하기 위해 향상된 당 측정센서기술을 확보했습니다. 스트립은 타액 속 당과 반응하는 효소로 포도당산화효소(GOD, Glucose oxidase)를 사용했고, 타액 속 당과 효소 반응을 가속화하기 위한 나노촉매로 프러시안블루(Prussian blue)를 적용했습니다. 프러시안블루는 천연 염료 소재로 무독성이며, 스트립이 직접 인체에 닿지 않지만 이미 안전성이 검증된 소재를 활용해 개발 기간을 앞당겼습니다.&cr&cr리더기는 타액 속 당과 효소의 화학적 반응을 전기 신호로 변환해 디지털(숫자)로 표기하는 기기입니다. 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그디지털변환기(ADC), 선형레귤레이터(LDO) 등이 탑재되며, 리더 안에서 최초 인가된 전류값 대비 전류 차이값을계산해 이용자에게 당 측정 결과로 환산해 보여줍니다. 미세 전류값을 손실 없이 정확하게 읽어내는 성능이 중요합니다.&cr&cr타액은 채혈 부담이 없어 하루에도 여러 번 당 수치를 측정할 수 있고, 이 때문에 당뇨병 환자뿐만 아니라 당뇨 발병 위험이 높은 사람, 당뇨 완치 후 관리가 필요한 사람, 일반인도 부담 없이 사용할 수 있습니다. 이렇게 수요자가 확대됨에 따라 기존 혈당측정 기기 시장 대비 훨씬 더 큰 시장을 타겟으로 할 수 있습니다. 당사는 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지철 헬스케어 신규사업을 지속적으로 개발 및 상용화 추진할 계획입니다. &cr

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 02_정관의변경 □ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

해당사항 없음.&cr

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제2조[목적]&cr&cr당 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. &cr1. 반도체 및 전자부품 제조 판매업&cr2. 반도체 설계 및 동 용역업&cr3. 수출입업 (반도체, 전자부품, 반도체관련 소재)&cr4. 반도체 및 전자부품 도소매업&cr5. 소프트웨어 개발 및 용역업&cr6. 전 각 호에 부대되는 사업&cr&cr이하 생략	제2조[목적]&cr&cr당 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. &cr1~5호 현행과 동일&cr6. 전기, 전자기기 제조 및 판매&cr7. 체외진단 의료기기 및 관련 소모품 제조, 수입 및 판매&cr8. 바이오센서 관련 의료기기 제조 및 판매&cr9. 헬스케어 관련 전자부품 및 기기 제조, 판매&cr10. 헬스케어를 포함한 소프트웨어 연구개발 및 판매&cr11. 인터넷 정보처리 관련 기기 제조 및 판매&cr12. 개발한 신기술의 사용권 대여 및 양도사업&cr13. 전 각 호에 부대되는 사업&cr&cr이하 생략&cr	신규사업 진출

※ 참고사항

해당사항 없음